半导体光催化基本理论

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半导体光催化

半导体光催化

半导体光催化半导体光催化是21世纪初发展起来的一种新型能源技术,它利用太阳能,将有机物、无机物或污染物通过吸收,分解并转化为无害物质的反应过程,实现清洁能源的利用。

半导体光催化的作用原理可以用布朗迁移来理解,即由半导体中的电子-空穴对吸收光子,形成电子-空穴对而引起的电荷转移。

然后,半导体中的电子和空穴可以在光生自由基上进行氧化还原反应,从而分解污染物并将其转化为无害物质,实现污染物消减。

半导体光催化的受体物中含有多种元素,其中,高价金属元素具有强烈的光吸收能力,同时也具有良好的光催化性能,能够有效地催化有机物的氧化和还原反应,从而促进污染物的光降解。

此外,CdSe 材料由其具有低带隙、强烈的吸收带、良好的稳定性和抗氧化性能而被广泛应用于光催化,在提高反应速率和降低光催化反应热量方面有明显的优势。

半导体光催化技术主要有两种,即光电催化和光化学催化。

光电催化是一种利用半导体材料作为催化剂,将紫外光转换成电子,用电子来催化污染物的氧化和还原反应,从而实现污染物的消减。

而光化学催化,则是一种利用半导体材料作为催化剂,将可见光转换成自由基,通过光生自由基来催化污染物的氧化还原反应,从而实现污染物的消减。

半导体光催化技术在污染物的处理中具有显著的效果,它可以大大提高处理效率,并有效降低污染源的处理成本,为污染源的处理提供一种安全、有效、经济的技术手段。

然而,由于半导体催化剂结构的复杂性和原料成本的高昂,以及光催化技术本身存在的局限性,使得半导体光催化技术的应用受到了一定的限制。

因此,为了进一步提高半导体光催化技术的应用效果,我们需要开展多种研究,如开发新型的催化剂,改善半导体光催化剂的反应机理,提高催化性能,探索多种可行的光催化反应工艺,以及研究新型光催化技术。

此外,要加强对半导体光催化技术的实验研究,确保技术的可靠性和可靠性,为解决污染物的处理提供一种安全可行的技术手段。

总之,半导体光催化技术是一种有效的污染物处理技术,可以为污染物的处理提供一种安全有效的技术手段;但是,由于各种技术的局限性,也需要进一步的研究,以进一步提高降解污染物的效率和可靠性。

半导体光催化基础光催化剂课件

半导体光催化基础光催化剂课件

半导体能带结构
能带理论
能带理论是描述固体中电 子运动的模型,它把电子 的运动状态分为不同的能 带。
价带和导带
价带是最高填满电子的能 带,导带是最低未被填满 电子的能带。
能隙
能隙是价带顶和导带底之 间的能量差,它决定了半 导体的光学和电学性质。
半导体光催化过程
光催化过程定义
光催化过程是在光的照射下,半导体 材料吸收能量,使得电子从价带跃迁 到导带,从而产生电子-空穴对的过程 。
化学沉淀法
总结词
化学沉淀法制备的光催化剂成本较低,但纯度较低。
详细描述
化学沉淀法是一种常用的光催化剂制备方法,通过向金属盐溶液中加入沉淀剂, 使金属离子形成沉淀物,再经过洗涤、干燥和热处理得到光催化剂。该方法制备 的光催化剂成本较低,但纯度较低,需要进一步提纯。
热解法
总结词
热解法制备的光催化剂具有较高的热稳定性和化学稳定性, 但制备过程需要高温条件。
详细描述
热解法是一种常用的光催化剂制备方法,通过将有机金属盐 或金属醇盐在高温下进行热解反应,得到光催化剂。该方法 制备的光催化剂具有较高的热稳定性和化学稳定性,但制备 过程需要高温条件,且原料成本较高。
其他制备方法
总结词
除了上述方法外,还有多种其他制备光催化剂的方法,如水热法、微波法等。
详细描述
光催化技术的发展历程
总结词
光催化技术的发展经历了基础研究、技术成熟和应用拓展三个阶段。
详细描述
光催化技术的研究始于上世纪70年代,最初主要是对光催化反应机理的基础研究。随着技术的不断发 展,进入90年代后,光催化技术逐渐走向成熟,并开始应用于实际生产中。目前,随着科研的深入和 技术进步,光催化技术的应用领域不断拓展,成为一种备受关注的环境友好型技术。

半导体的光催化作用原理

半导体的光催化作用原理

半导体的光催化作用原理
半导体的光催化作用原理是利用半导体材料在光照下产生电子-空穴对,并利用这些电子-空穴对参与氧化还原反应。

具体来说,当半导体材料暴露在光照下时,光子会被吸收并激发半导体中的电子,使其跃迁到带隙中的导带,同时,在价带中也会产生空穴。

这些激发的电子和空穴可以迁移到半导体表面,与吸附在表面上的气体分子(例如氧分子)发生反应。

例如,在可见光照射下,激发的电子在半导体表面与氧分子结合,产生氧化物自由基(如·OH、O2-、·O2-),而空穴则与水分子结合,产生氢气和氢离子(H+)。

这些氧化物自由基和氢离子可参与各种氧化还原反应,例如分解有机污染物、还原重金属离子等。

此外,光催化作用还可通过改变半导体材料的带隙结构和表面能级来实现。

例如,通过选择不同的半导体材料、掺杂或修饰表面,可以调控半导体的能带结构和表面能级,从而调节光催化活性和选择性。

总的来说,光催化作用的原理是基于半导体材料在光照下产生电子-空穴对,并利用这些电子-空穴对参与化学反应,从而实现光催化效应。

半导体材料光催化机理

半导体材料光催化机理

半导体材料光催化机理光催化技术是一种利用光能激发半导体材料表面电子,使其与氧分子发生反应,从而产生活性氧物种,进而分解有机污染物的技术。

该技术具有高效、环保、经济等优点,因此在环境治理、能源转化等领域得到了广泛应用。

本文将从半导体材料光催化机理的角度,探讨光催化技术的原理和应用。

半导体材料光催化机理的基本原理是:当半导体材料表面受到光照时,其价带内的电子被激发到导带内,形成电子空穴对。

这些电子空穴对在半导体表面不断地发生复合反应,产生活性氧物种,如羟基自由基(•OH)、超氧自由基(•O2-)等。

这些活性氧物种具有强氧化性,能够与有机污染物发生反应,将其分解为无害的物质,从而达到净化环境的目的。

半导体材料的光催化活性与其能带结构有关。

一般来说,具有窄带隙和高吸收率的半导体材料具有较高的光催化活性。

例如,TiO2是一种常用的光催化材料,其带隙宽度为 3.2 eV,能够吸收紫外光和部分可见光,因此具有较高的光催化活性。

此外,半导体材料的晶体结构、表面形貌等因素也会影响其光催化活性。

半导体材料光催化技术的应用非常广泛。

在环境治理方面,光催化技术可以用于处理水污染、空气污染等问题。

例如,利用光催化技术可以将水中的有机污染物、重金属离子等分解为无害的物质,从而净化水质。

在空气污染治理方面,光催化技术可以用于处理汽车尾气、工业废气等问题。

此外,光催化技术还可以用于制备氢气、光电转换等领域。

光催化技术的发展还面临一些挑战。

首先,光催化技术的效率仍然有待提高。

目前,光催化技术的光电转换效率较低,需要进一步提高。

其次,光催化技术的应用范围还需要扩大。

虽然光催化技术已经在环境治理、能源转化等领域得到了广泛应用,但是其应用范围还有待扩大。

最后,光催化技术的成本也是一个问题。

目前,光催化技术的成本较高,需要进一步降低成本,才能更广泛地应用于实际生产中。

半导体材料光催化技术是一种高效、环保、经济的技术,具有广泛的应用前景。

(完整)光催化

(完整)光催化

1、光催化原理是:半导体能带不是连续的,价带(VB)和导带(CB)之间存在一个禁带,当用能量等于或大于禁带宽度的光照射半导体时,其价带上的电子被激发,越过禁带进入导带,同时在价带上产生相应的空穴,即电子-空穴对。

TiO2表面上光生电子和空穴的复合是在小于10-9秒的时间内完成的,因此光生电子和空穴会在TiO2体内或表面重新合并,使光能以热能的形式发散。

- + h+TiO2 + hv →ee- + h+→N +ene rgy当存在合适的俘获剂或表面缺陷时,电子与空穴在TiO2表面重新复合受到抑制,就会在TiO2表面发生氧化还原反应。

价带空穴是很强的氧化剂,不同的半导体在不同的pH值下空穴的电位为+1.0~+3.5V(相对于标准氢电极NHE);而导带电子是良好的还原剂,电位是+0.5~-1.5V。

大多数有机物的光催化降解都是直接或间接利用空穴的氧化能力,但是,为了防止电荷积累,必须有还原物质与电子作用。

一般,吸附在TiO2表面的O2可以通过捕获电子,形成超氧离子而阻止电子与空穴的复合O2 +e- →O2-超氧离子在溶液中通过一系列的反应形成H2O2:2?OOH → H2O2 + O2?OOH + O2?- → O2 + H2O-H2O- + H+→ H2O2由以下反应均可使产生羟基自由基:H2O2→ 2?OHH2O2 + O2?-→?OH + OH- + O2H2O2 + e-→?OH + OH-光生空穴的能量为7.5eV,有很强的得电子能力,使不吸收光的物质也被氧化。

对于不同的体系,空穴可以直接氧化或间接氧化有机污染物,甚至可能同时直接和间接氧化有机污染物。

间接氧化时,光生空穴与TiO2表面吸附的H2O或OH-离子反应生成氧化能力极强的羟基自由基?OH(氧化电位为 2.8eV),?OH对作用物几乎无选择性。

H2O+h+ →?OH + H+OH-+h+→?OH2、带隙:导带的最低点和价带的最高点的能量之差。

半导体光催化基础第三章光催化剂

半导体光催化基础第三章光催化剂

3.7.1 利用有机染料作敏化剂
将类似叶绿素分子结构的有机光敏染料(如
金属卟啉化合物,金属酞菁化合物,联吡啶 衍生物等),有机耦合在宽带的半导体材料 上以扩展对可见光的采集范围,提高太阳能 利用效率的方法,称作有机光敏染料敏化 。
染料敏化纳晶半导体电极PEC电池的工作原理
工作原理:染料分子S受可见光激 发成为激发态分子S*,S*再释放 出一个电子并注入半导体的导带而 被氧化为S+(1),光注入的电子 通过半导体体相和背接触势垒 (4),再经外电路及负载流入对 电极后,将溶液中的氧还对中继物 (redox relay)R+还原为R(5), R再将S+还原为S(6),如此反复 循环,电流则通过负载对外输出电 能。S*注入的导带电子亦可转移到 半导体表面直接将S+还原为S(2) 或将R+还原为R(3)。以上电荷 转移过程中,(1)为快步骤,(2) (3)为逆反应,(4)为慢步骤, 后面三个步骤决定着电池的光电转 换效率。
窄禁带半导体敏化
选择合适的能级匹配时,他们内部的pn结有助于光生电子空穴的有效分离。两种半导体在能级位置上的差异,是组成 复合半导体的前提,也是实现电荷转移过程的关键因素。
3.7.3 杂质掺杂敏化剂

利用杂质掺杂实现宽禁带半导体吸收光谱的扩展, 早在70年代光解水研究中就已提出 。
杂质掺杂敏化
掺杂元素对纳米 TiO2 吸收光谱 的影响 (1)Rh(2)V(3)Fe (4)Cu(5)Ni(6)Cd
3.6 光催化剂
光催化研究的核心在于对于指定反应如何
开发出一个高效、稳定、廉价的优良的光 催化剂 。 目前,催化剂的制备“艺术”,仍然停留 在经验或半经验的水平 。
3.6.1 光催化设计的一般原则

光催化反应的基本原理

光催化反应的基本原理

光催化反应的基本原理光催化反应是指利用光能激发催化剂上的电子,使其参与化学反应过程的一种技术。

它是一种绿色环保的新型反应方式,可以用于水处理、空气净化、有机物降解等领域。

光催化反应的基本原理是光促使催化剂吸收光能,产生电子和空穴对。

光能的吸收使得催化剂上的电子从基态跃迁到激发态,形成激发态电子和空穴对。

这些激发态电子和空穴对具有较长的寿命,可以在催化剂表面发生化学反应。

在光催化反应中,光能的吸收是催化剂发生化学反应的关键步骤。

光催化反应的催化剂通常是半导体材料,如二氧化钛(TiO2),氧化锌(ZnO)等。

这些半导体材料具有较窄的能隙,能够吸收可见光和紫外光的能量。

当光能被催化剂吸收后,会产生激发态电子和空穴对。

激发态电子和空穴对在催化剂表面发生化学反应,从而实现光催化反应。

激发态电子具有较高的还原能力,可以与氧分子或其他氧化剂发生反应,从而产生活性氧物种,如羟基自由基(·OH)、超氧自由基(·O2-)等。

这些活性氧物种具有较强的氧化能力,可以氧化有机物、分解有害物质等。

激发态空穴对具有较高的氧化能力,可以与水等物质发生反应,从而产生羟基自由基等活性氧物种。

光催化反应的效率受到多种因素的影响。

首先是光照强度,光照强度越强,催化剂吸收光能的能力越强,激发态电子和空穴对的数量也越多。

其次是催化剂的光吸收能力,催化剂的能隙大小决定了其能够吸收的光波长范围,因此选择合适的催化剂对于提高光催化反应的效率至关重要。

此外,催化剂的表面活性也会影响光催化反应的效率,表面活性越高,催化剂与底物的接触面积越大,反应效率也会提高。

光催化反应具有许多优点。

首先,光催化反应是一种无废物排放的反应方式,可以实现有机物降解和废水处理等环保效果。

其次,光催化反应具有较高的选择性,可以实现对特定物质的选择性去除或转化。

另外,光催化反应可以在常温下进行,节约能源并降低反应过程中的能量损耗。

光催化反应是一种利用光能激发催化剂上的电子,实现化学反应的一种新型技术。

半导体光催化原理

半导体光催化原理

半导体光催化原理
光催化是利用光的作用,将有机化合物分子分解为二氧化碳和水。

过去几十年中,科学家们已经研究出许多种不同类型的光催化剂,用于解决实际问题。

例如,用金属氧化物(如二氧化钛)作为光催化剂可将水转化为氧气。

二氧化钛的表面有一层薄膜,称为TiO2薄膜,它可防止污染物从光催化剂表面被清除掉。

在这种情况下,污染物会被氧化成二氧化碳和水。

但是这种催化剂是不稳定的,使用一段时间后会失效。

因此,科学家们设计了一种新的光催化剂——半导体,它的表面没有TiO2薄膜,而是涂有一层非常薄的氧化铝薄膜(一般为10-100微米)。

这样当在太阳光照射时,TiO2薄膜可以迅速地将光能转化为化学能(氧化还原反应)。

而二氧化钛自
身则可以被氧化成氧气和水。

这样就避免了TiO2薄膜被氧化或被破坏的情况,因为其自身就含有氧和水。

二氧化钛对氧气和水的分解率高达99%。

除了TiO2外,科学家还设计出其他类型的光催化剂用于消除空气中的有害气体。

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程满足如下关系:
x abs abs W E p E p e ( x )
所以

abs x

abs

x Ep Ep
e
0V
x 0eV E p
e

x Ep
e
故有:
Ex xabs p V eV
x abs 根据以上分析可知,电子从低能级( E p )跃迁至高能级( E p ),对应从等势线 x 变
( r Gm )T , p Z F
将 势。 该过程的 G 可由以下几个分过程计算求得[4]:
1 的电 H 2 H e 设计成单电极过程,减少的 Gibbs 自由能可产生其值为 (abs H / H2 ) 2
1 H2 H 2
at G 203.30kJ / mol

Mulliken 电负性的定义是:原子第一电离能与第一电子亲和能之和的二分之一:

IA 2
根据电负性均衡原理可知,化合物的电负性等于各元素电负性的几何平均值 [2]:
a b c 1/ ( a b c ) ( AaBbCc) ( A B C )
在物理学中, 0K 时, 体系中占据 Fermi 能级的电子所具有的化学势 (μ) 叫做 Fermi 能 (EF) 。 对于本征半导体材料(完全不含杂质且无晶格缺陷的纯净半导体称为本征半导体), Fermi 能级处于禁带正中,对应有关系式[3]:
计算实例:
χBi=(7.287+0.947)/2=4.117(eV ) χTi=( 6.82 +0.080)/2=3.45(eV) χO=(13.614+1.462)/2=7.538(eV) χ(Bi12TiO20)=[(χBi)12(χTi)(χO)20]1/
=(4.117 ×3.45×7.538 ) =5.908155044(eV) Eg(Bi12TiO20)=2.6eV
abs at G ion G H F ( 1) (H / H )
2
(203.30 1313.82 1088) 1000 J / mol 4.4475307V 4.5V 96485C / mol
, , , , (abs (abs def (NHE (NHE M z / M ) H /H ) M z / M ) H /H )
at:atomization,原子化能 ion:原子的电离能
H : H 3O 的化学水化自由能
H H e
H (vacuum ) H ( water )
所以
, (abs H /H )
2
ion G 1313.82kJ / mol
H (1088 2) kJ / mol
12 20 1/33 (12+1+20 )
EVB ( Bi12TiO20 ) 5.9 4.5 0.5 2.6 2.7(V ) ECB ( Bi12TiO20 ) 5.9 4.5 0.5 2.6 0.1(V )
References [1]Parr,R.G.;Donnelly,R.A.;Levy,M.;Palke,W.E. J.Chem.Phys.1978,68,3801. [2]Parr,R.G.;Bartolotti,L.J. J.Am.Chem.Soc.1982,104(14),3801. [3]Lu,D.;Jiang,P.;Xu,Z.Z.;Solid State Physics,Shanghai Scientific and Technical Publishers,2005. [4]Trasatti,S.Pure Appl.Chem.1986,58,955. [5]Fu.X.C.;Shen.W.X.;Yao.T.Y.;Hou.W.H. Physical Chemistry ;Higher Education Press,2006.
EF
引入公式
ECB EVB 2
E g ECB EVB
可得价带能级和导带能级计算式:
E {E
VB CB
0.5 Eg 0.5 Eg
引入χ的好处在于,可以通过实验测得的 I 值及 A 值,确定 EVB、ECB 的具体值。 2.能级与绝对电势之间的关系: 为避免因符号使用引起的误解,以 E 表示能级,单位 eV;以φ表示电势,单位 V。在物 理学中,通常选取无穷远处作为参考基点,令位于此处的电子对应的电势能和电势均为零。
2 2
又:绝对电势(abs)与氢标相对电势(NHE)在线性增幅上满足如下关系:
所以
, , , , (abs (abs ((NHE (NHE ) M z / M ) H /H ) M z / M ) H /H )
2 2
, 4.5V ((NHE 0V ) M z / M ) , (NHE 4.5V M z / M )
EVB、ECB 计算式中物理量 x, Ee, 0.5Eg 的选取依据
0.引言:带边电势(band edge potential)是光催化领域中应用十分广泛的一个概念,在其计 算中,经常会涉及到两个公式, EVB Ee
1 1 E g 和 ECB Ee E g 。因为该公式 2 2
abs abs 化至 ,即所处环境的电势变化量为 xabs 。
3.绝对电势(abs)与氢标相对电势(NHE)之间的关系: 物理学研究中常以理想情况(少体问题)作为研究对象,应用解析数学的方法可以获得精 确、严格的结论,所以通常选用绝对电势标度。而化学领域中通常涉及的是真实情况(多体 问题),应用解析数学的方法处理该类问题时,存在很大的困难。所以化学研究中应用更为 广泛的是以热力学实测值为基础的氢标相对电势。以下简述二者之间的关系。 对于等温、等压下的可逆过程(Gibbs 自由能减少量全用于对外输出电功),有
的理论基础涉及量子力学、热力学与统计物理等领域的知识,完整的叙述需要较长的篇幅, 目前还没有相关文献对其建立过程进行完整的论述。很多文献对 EVB 和 ECB 的单位(本为电 势单位,V)并不明了,常误认为能级单位 eV。此外,将该组公式视为“纯经验公式”的 做法,亦有失妥当。本文并不打算对该组公式的建立给出完整的证明过程。仅就各物理量χ、 Ee、0.5Eg 的选取依据进行了简要的叙述,对正确理解与应用该公式具有一定的指导意义。 1.绝对电负性与能级之间的关系: 体系电子化学势(μ)与 Mulliken 电负性(χ,又称绝对电负性)之间满足如下关 / red ) 。
对于价带有
NHE VB
EVB 4.5V e

0.5 Eg e
4.5V
( 0.5 E g ) / e 4.5V
对于导带有
NHE CB
ECB 4.5V e

0.5 Eg e
x 以 Ep 表示电子位于无穷远处的电势能,以 E p 表示电子位于 x 处的电势能。采用绝对电势
abs 标度(Absolute Potential Scale),令电子位于无穷远处所感应到的电势为 ,位于 x 处所 abs 感应到的电势为 x 。外界对电子做功,使电子跃迁至 处,根据公式 W Uq 可知,该过
4.带边电势(vs.NHE)的建立 由以上论述易知,几种标度之间满足如下关系:


E abs NHE 4.5V eV V V
NHE
E 4.5V e
按照电化学的规定,电极电势(热力学电势)均为还原电势[5],定义电极过程: Unoccupied Orbital + e → Occupied Orbital 简记为: Ox + e → red
4.5V
( 0.5E g ) / e 4.5V
5.文献中的常见形式及计算实例: 常见形式为:
该写法的缺点是,EVB、ECB、Ee 的单位为 V,χ、Eg 单位为 eV,使用时造成很大的误会。 元素 Bi Ti O 第一电离能 7.287 6.82 13.614 电子亲和能 0.947 0.080 1.462
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