屏蔽 接地 滤波
开关电源中常用的几种抑制电磁干扰的措施
开关电源中常用的几种抑制电磁干扰的措施形成电磁干扰的三要素是干扰源、传播途径和受扰设备。
因而,抑制电磁干扰也应该从这三方面着手。
首先应该抑制干扰源,直接消除干扰原因;其次是消除干扰源和受扰设备之间的耦合和辐射,切断电磁干扰的传播途径（见图2）;第三是提高受扰设备的抗扰能力,减低其对噪声的敏感度。
目前抑制干扰的几种措施基本上都是用切断电磁干扰源和受扰设备之间的耦合通道，它们确是行之有效的办法。
常用的方法是屏蔽、接地和滤波。
图1 共模干扰采用屏蔽技术可以有效地抑制开关电源的电磁辐射干扰。
例如,功率开关管和输出二极管通常有较大的功率损耗,为了散热往往需要安装散热器或直接安装在电源底板上。
器件安装时需要导热性能好的绝缘片进行绝缘,这就使器件与底板和散热器之间产生了分布电容,开关电源的底板是交流电源的地线,因而通过器件与底板之间的分布电容将电磁干扰耦合到交流输入端产生共模干扰,解决这个问题的办法是采用两层绝缘片之间夹一层屏蔽片,并把屏蔽片接到直流地上,割断了射频干扰向输入电网传播的途径。
为了抑制开关电源产生的辐射,电磁干扰对其他电子设备的影响,可完全按照对磁场屏蔽的方法来加工屏蔽罩,然后将整个屏蔽罩与系统的机壳和地连接为一体,就能对电磁场进行有效的屏蔽。
电源某些部分与大地相连可以起到抑制干扰的作用。
例如,静电屏蔽层接地可以抑制变化电场的干扰;电磁屏蔽用的导体原则上可以不接地,但不接地的屏蔽导体时常增强静电耦合而产生所谓“负静电屏蔽”效应,所以仍以接地为好,这样使电磁屏蔽能同时发挥静电屏蔽的作用。
电路的公共参考点与大地相连,可为信号回路提供稳定的参考电位。
因此,系统中的安全保护地线、屏蔽接地线和公共参考地线各自形成接地母线后,最终都与大地相连.在电路系统设计中应遵循“一点接地”的原则,如果形成多点接地,会出现闭合的接地环路,当磁力线穿过该回路时将产生磁感应噪声,实际上很难实现“一点接地”。
因此,为降低接地阻抗,消除分布电容的影响而采取平面式或多点接地,利用一个导电平面(底板或多层印制板电路的导电平面层等)作为参考地,需要接地的各部分就近接到该参考地上。
屏蔽层接地原理
屏蔽层接地原理
屏蔽层接地是在电子设备中用来抑制电磁干扰的一种方法。
它的原理是通过将设备的屏蔽层与地连接，将电磁波从屏蔽层上导出，从而防止其干扰设备内部的电子元件。
屏蔽层接地的原理基于电磁场的运动规律。
当设备工作时，电磁场会产生磁场和电场，这些电磁场会在设备的屏蔽层上引起感应电流。
如果不对屏蔽层进行接地处理，这些感应电流会在屏蔽层上积累，导致电磁场的反射与辐射，从而干扰设备的正常工作。
通过将屏蔽层与地连接，可以使感应电流通过接地路径消散，从而有效抑制电磁波的干扰。
这是因为地是一个巨大的电荷库，可以吸收并耗散感应电流。
通过将屏蔽层的电磁波引入地，可以防止其对设备内部电子元件的正常工作产生影响。
为了确保屏蔽层接地的效果，需要保证接地路径的良好连接。
这包括使用良好的接地线，确保接地线的质量和连接可靠性。
此外，还需要确保整个系统的接地设计符合相关标准和规范，以达到最佳的屏蔽效果。
总之，屏蔽层接地是一种重要的抑制电磁干扰的方法，通过将屏蔽层与地连接，可以有效地抑制电磁波的干扰，保证设备内部的正常工作。
抗干扰的措施主要包括屏蔽、隔离、滤波、接地和软件
数控车床如何抗干扰数控车床作为cnc机床自然也会像其他的电子仪器仪表一样受到众多的干扰，所以面对有可能发生的干扰我们必须有应对的措施，抗干扰的措施主要包括屏蔽、隔离、滤波、接地和软件处理等。
①屏蔽技术:屏蔽是目前采用最多也是最有效的一种方式。
屏蔽技术切断辐射电磁噪声的传输途径通,常用金属材料或磁性材料把所需屏蔽的区域包围起来,使屏蔽体内外的场相互隔离,切断电磁辐射信号,以保护被屏蔽体免受干扰,屏蔽分为电场屏蔽、磁场屏蔽及电磁屏蔽。
在实际工程应用时,对于电场干扰时,系统中的强电设备金属外壳(伺服驱动器、变频器、驱动器、开关电源、电机等)可靠接地实现主动屏蔽;敏感设备如智能纠错装置等外壳应可靠接地,实现被动屏蔽;强电设备与敏感设备之间距离尽可能远;高电压大电流动力线与信号线应分开走线,选用带屏蔽层的电缆,对于磁场干扰,选用高导磁率的材料,如玻莫合金等,并适当增加屏蔽体的壁厚;用双绞线和屏蔽线,让信号线与接地线或载流回线扭绞在一起,以便使信号与接地或载流回线之间的距离最近;增大线间的距离,使得干扰源与受感应的线路之间的互感尽可能地小;敏感设备应远离干扰源强电设备变压器等。
②隔离技术:隔离就是用隔离元器件将干扰源隔离,以防干扰窜入设备,保证电火花机床的正常运行。
常见的隔离方法有光电隔离、变压器隔离和继电器隔离等方法。
(1)光电隔离:光电隔离能有效地抑制系统噪声,消除接地回路的干扰。
在智能纠错系统的输入和输出端,用光耦作接口,对信号及噪声进行隔离;在电机驱动控制电路中,用光耦来把控制电路和马达高压电路隔离开。
(2）变压器隔离是一种用得相当广泛的电源线抗干扰元件,它最基本的作用是实现电路与电路之间的电气隔离,从而解决地线环路电流带来的设备与设备之间的干扰,同时隔离变压器对于抗共模干扰也有一定作用。
隔离变压器对瞬变脉冲串和雷击浪涌干扰能起到很好的抑制作用,对于交流信号的传输,一般使用变压器隔离干扰信号的办法。
屏蔽接地概述
屏蔽接地概述
屏蔽接地是为了防止电磁干扰，在屏蔽体与地或干扰源的金属机壳之间所做的良好电气连接。
通信设备
无线电通信设备一般都装在封闭的金属机壳内，以防止外屏蔽接地来的干扰。
屏蔽是抑制无线电干扰的有效措施。
任何外来干扰
所产生的电磁波，其电力线将垂直终止于封闭机壳的外表面上，而不能穿进机壳内部。
这种屏蔽将使屏蔽体内的无线电通信设备或导体不受干扰源的影响，同时也可以防止无线电干扰源影晌屏蔽体外的无线电通信设备或带电体。
此时，屏蔽体需要与地或干扰源的机壳之间有良好的电气连接。
《钢质海船人级规范》对屏蔽接地的主要要求是:
(1)露天甲板和非金属上层建筑内的电缆,应敷设在金属管内或采用屏蔽电缆。
(2)凡航行设备的电缆和进入无线电室的所有电缆均应连续屏蔽。
与无线电室无关的电缆不应经过无线电室。
若必须经过时，应将电缆敷设在金属管道内，该管道进、出无线电室均应可靠接地。
(3)无线电室内的电气设备应有屏蔽措施无线电分电箱的电源电缆，应在进入无线电室处，设置防干扰的滤波器。
无线电分电箱无线电助航仪器以及分电箱的汇流排上，应设置抑制无线电干扰的电容器。
(4)内燃机(包括安装在救生艇上的内燃机)的点火系统和启动装置应连续屏蔽。
点火系统电缆可采用高阻尼点火线。
(5)所有电气设备、滤波器的金属外壳、电缆的金属屏蔽护套及敷设电缆的金属管道，均应可靠接地。
电子设备怎样抗干扰的原理
电子设备怎样抗干扰的原理电子设备在工作过程中会遭受各种干扰，这些干扰可能来自于其他电子设备、外界电磁场、无线电波等等。
为了确保电子设备的正常运行，保持信号的准确传输和数据的正确处理，电子设备需要采取各种措施来抗干扰。
电子设备抗干扰的原理主要包括以下几个方面：1. 地线和屏蔽：地线和屏蔽是电子设备抗干扰的首要手段。
地线可以将设备的电磁噪声引导到地面，从而减少对信号的干扰。
而屏蔽则是在电子设备外壳上加上金属或导电材料，形成一个闭合的屏蔽结构，有效地隔绝外界电磁干扰。
2. 滤波器：滤波器是电子设备抗干扰的重要组成部分。
它能够滤除掉电源线上的高频噪声，使得电压波动较小，从而保证电子设备的正常运行。
常见的滤波器包括电源滤波器、信号滤波器等。
3. 隔离器：隔离器是将电子设备与外界分开的装置。
它可以通过隔离传输媒介、光电耦合等技术，防止外界的电磁波通过传输媒介进入设备内部，造成信号干扰。
4. 接地：良好的接地是保证电子设备抗干扰的基础。
接地可以将设备上的电磁波引到地面，避免它们对其他设备造成干扰。
同时，接地还可以形成一个电磁屏蔽环境，减少电磁辐射的影响。
5. 屏蔽和驱动能力：电子设备的输入和输出信号线往往容易受到干扰。
设备可以通过加上屏蔽层来减少外界干扰，同时增强驱动能力，保证信号的传输和处理准确性。
6. 抗干扰设计：在电子设备设计的过程中，还需要考虑抗干扰的因素。
例如，对电源线进行布线时，要避免与信号线相交，以减少电源线对信号的干扰；在电路板布局中，要合理安排元器件的位置，减少互相干扰的可能性。
7. 屏蔽技术：电子设备可以利用屏蔽技术来减少干扰的影响。
屏蔽技术可以包括电磁屏蔽、电磁波吸收、电磁波隔离等方式，有效地防止外界电磁辐射对设备的干扰。
总之，电子设备抗干扰的原理主要是通过地线和屏蔽、滤波器、隔离器、接地、屏蔽和驱动能力、抗干扰设计等手段，减少外界电磁干扰对设备的影响，保证设备的正常运行。
同时，合理的屏蔽技术也可以应用于电子设备的设计和制造中，提高设备的抗干扰性能。
抗干扰技术之屏蔽滤波与保护
远场电磁屏蔽应采用高导电率金属并良好接地。
实践表明，低频磁场是在线监测中最难屏蔽的，主要因为，
低频 —— 吸收损耗 A 小 磁场 —— 反射损耗 R 小 屏蔽低频磁场主要采用高导磁率材料，以提高吸收损 耗。但应注意以下问题。 1. 材料手册上通常给出的是直流下的磁导率。但一般直流 时磁导率越高，随频率的升高，下降的也越快。 2. 高导磁率材料在经过加工或受到冲击时，导磁率会明显 下降。 3. 高导磁率材料会在强磁场中饱和，丧失屏蔽效能。
j sin0.23A)
式中，Z为空气波阻抗；Zs为金属波阻抗（）
Zs
6.39 107
fr r
1 ( )
2f 0 r
( )
近场电场
Z = 2f0r ( ) 近场磁场
377 ( ) 远场
(dB)
B为负值，将削弱屏蔽效能，当A > 10 dB时，该修正因 子可以忽略。
常用金属屏蔽材料的r 和 r（铜r=1， r=1）
因此恰当地设计、选择和正确地使用滤波器，对 抑制传导干扰是非常重要的。
§ 6.2.1 滤波器的构造
在抗干扰设计中，滤波器通常是指低通滤波器，如 电源滤波器和信号线滤波器等.
滤波器的有效性取决于与滤波器连接的网络阻抗。
滤波器构造与阻抗的关系
基本构造原则
简单的电感滤波在低阻抗电路中，效果理想，衰减超 过40dB，但在高阻抗电路中就效果很差。
单电容滤波在高阻抗电路中效果很好，但对低阻电路 效果很差。
多元件构成的滤波器，应使电容器面对高阻抗，电感 器面对低阻抗。
但应强调的是滤波器元件与其他电路元件一样，也 是非理想的。电感线圈上存在寄生电容，而电容引线上 存在寄生电感。
高频保护的基本原理
高频保护的基本原理高频保护是指保护设备在高频干扰（EMI）下不受影响，保证设备正常运行的手段。
现代电子设备中，由于高频信号越来越多，高频保护显得尤为重要。
下面将详细介绍高频保护的基本原理。
首先，高频保护的基本原理是通过减少高频信号的干扰，保证设备正常工作。
高频信号干扰可以分为两种：一种是通过导线（电磁耦合）传递的干扰，另一种是通过空气中的辐射（电磁辐射）传递的干扰。
这两种干扰方式通常混合在一起，对电子设备的影响非常大。
为了有效地减少高频信号干扰，需要采取一系列的措施来进行保护。
下面将介绍一些常见的高频保护措施。
第一种措施是屏蔽。
屏蔽是指利用屏蔽材料将电子设备与干扰信号隔离开来，以减少干扰的传播。
屏蔽材料通常是金属或金属合金，如铜、铝等。
屏蔽的设计要考虑到高频信号的特性，包括频率范围、电磁波阻抗等，以保证有效屏蔽高频信号的干扰。
第二种措施是滤波。
滤波是指利用滤波器将高频干扰信号过滤掉，以减少对电子设备的影响。
滤波器通常是由电容和电感组成的，其作用是形成一个低通滤波器，可以阻止高频信号的传播。
滤波器的设计要考虑到滤波器的带宽、通带损耗等因素，以保证有效过滤高频信号的干扰。
第三种措施是接地。
接地是指将电子设备与地之间建立低阻抗接触，以便将高频干扰信号排放到地面上。
地面作为高频信号的无源吸收体，可以有效消除高频信号的辐射。
同时，良好的接地还可以降低电子设备的噪声干预（EMI）。
第四种措施是屏蔽环。
屏蔽环是一种通过引导电流形成电磁屏蔽的方式。
屏蔽环通常是由一个金属环组成，将电源线或信号线从中穿过，使其形成一个环路。
通过这种方式，可以有效地消除高频干扰信号。
第五种措施是布线。
布线是指布置电子设备内部和外部线路时，应避免线路交叉、并列和平行排列，以减少干扰的传播。
布线的设计要考虑到高频信号的传输特性，包括信号的波长、失真、反射等，以保证有效的防止高频信号的干扰。
综上所述，高频保护是通过一系列措施降低高频信号干扰，保证电子设备正常工作的手段。
电气工程中自动化设备的抗干扰措施
电气工程中自动化设备的抗干扰措施电气工程中的自动化设备，如PLC、变频器、伺服电机等，需要进行抗干扰措施，以确保生产线的稳定性和可靠性。
本文将从以下四个方面介绍电气工程中自动化设备的抗干扰措施：接地措施、滤波措施、屏蔽措施和光电隔离措施。
一、接地措施在电气系统中，接地是严格控制的重要步骤，接地的好坏直接关系到电气设备的安全性能和工作稳定性。
在自动化设备中，正确的接地可以消除地电位干扰和地回路干扰，避免电气系统中的电压和电流漂移。
应当采取必要的措施消除土壤电位和装置电位之间的差异，保持整个电气设备的地电势为零。
二、滤波措施滤波器是电气设备中常用的防止电磁干扰的装置，通过对信号进行滤波，去除噪音的干扰，从而保证信号的准确性和可靠性。
在自动化设备中，常用的滤波器有LC滤波器、RC 滤波器、LCL滤波器等。
当自动化设备受到电磁干扰时，滤波器能够滤除干扰信号，使信号回归稳定状态。
三、屏蔽措施屏蔽是防止电磁干扰的有效手段之一，通过在电气设备的信号线上覆盖一层屏蔽材料，可以有效抵抗外界干扰信号的影响。
常用的屏蔽材料有电磁波镀铜箔、银纸、铜网等。
在进行信号屏蔽时，应当注意屏蔽材料的接地问题，确保屏蔽材料与设备的接地电势为零。
四、光电隔离措施光电隔离是一种新型的隔离技术，通过使用光学器件将电气信号隔离开来，使信号的传输不受干扰和噪声的影响。
在自动化设备中，常使用光电隔离来保护敏感信号或隔离高电压电源。
此外，使用光电隔离还可以有效防止电气设备的误操作和安全事故的发生。
总之，在电气工程中应该采取有效的抗干扰措施，确保自动化设备的正常工作和生产线的稳定性。
以上四种措施是常用的抗干扰措施，在实际工程中应根据具体情况而定。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
我们知道，造成设备性能降低或失效的电磁干扰必须同时具备三个要素，首先是有一个电磁场所，其次是有干扰源和被干扰源，最后就是具备一条电磁干扰的耦合通路，以便把能量从干扰源传递到受干扰源。
因此，为解决设备的电磁兼容性，必须围绕这三点来分析。
一般情况下，对于EMI的控制，我们主要采用三种措施：屏蔽、滤波、接地。
这三种方法虽然有着独立的作用，但是相互之间是有关联的，良好的接地可以降低设备对屏蔽和滤波的要求，而良好的屏蔽也可以使滤波器的要求低一些。
下面，我们来分别介绍屏蔽、滤波和接地。
1屏蔽屏蔽能够有效的抑制通过空间传播的电磁干扰。
采用屏蔽的目的有两个，一个是限制内部的辐射电磁能量外泄出控制区域，另一个就是防止外来的辐射电磁能量入内部控制区。
按照屏蔽的机理，我们可以将屏蔽分为电场屏蔽、磁场屏蔽、和电磁场屏蔽。
1.1 电场屏蔽一般情况下，电场感应可以看成是分布电容间的耦合，图1是一个电场感应的示意图。
图1 电场感应示意图其中A为干扰源，B为受感应设备，其中Ua和Ub之间的关系为Ub=C1*Ua/(C1+C2)C1为A、B之间的分布电容;C2为受感应设备的对地电容。
根据示意图和等式，为了减弱B上面的地磁感应，使用的方法有增大A和B之间的距离，减小C1。
减小B和地之间的距离，增大C2。
在AB之间放置一金属薄板或将A使用金属屏蔽罩罩住A，C1将趋向0数值。
相对来说1和2比较容易理解，这里主要针对第3种方法进行分析。
由图2可以看出，插入屏蔽板后(屏蔽板接地)。
就造成两个分布电容C3和C4，其中C3被屏蔽板短路到地，它不会对B点的电场感应产生影响。
而受感应物B的对地和对屏蔽板的分布电容，C3和C4，实际上是处在并联的位置上。
这样，B设备的感应电压ub'应当是A点电压被A、B之间的剩余电容C1'与并联电容C2和C4的分压，即Ub=C1'*Ua/(C1'+C2+C4)图2 加入金属板后的电场感应图由于C1'远小于为屏蔽的C1，所以在B的感应电压就会减小很多。
因此，很多时候都采用这种接地的金属罩作为屏蔽物。
以下是对电场屏蔽的几点要点总结：屏蔽金属板放置靠近受保护设备比较好，这样将获得更大的C4，减小电场感应电压。
屏蔽板的形状对屏蔽效能的高低有明显的影响，例如，全封装的金属盒可以有最好的电场屏蔽效果，而开孔或带缝隙的屏蔽罩可以有最好的电场屏蔽效果，而且开孔或者带缝隙的屏蔽罩，其屏蔽效能会受到不同程度的影响.屏蔽板的材料以良性导体为佳。
对厚度并无特殊要求。
1.2磁场屏蔽由于磁场屏蔽通常是对直流或很低频场的屏蔽，其效果和电场屏蔽和电磁场屏蔽相比要差很多，磁场屏蔽的主要手段就是依赖高导磁材料具有的低磁阻，对磁通起分路的作用，使得屏蔽体内部的磁场大大减弱。
对于磁场屏蔽需要注意的几点：减小屏蔽体的磁阻(通过选用高导磁率材料和增加屏蔽体的厚度)被屏蔽设备和屏蔽体间保持一定距离，减少通过屏蔽设备的磁通。
对于不可避免使用缝隙或者接风口的，尽量使缝隙或者接风口呈条形，并且顺沿着电磁线的方向，减少磁通。
对于强电场的屏蔽，可采用双层磁屏蔽体的结构。
对要屏蔽外部强磁场的，则屏蔽体外层要选用不易磁饱和的材料，如硅钢等;而内部可选用容易到达饱和的高导磁材料。
因为第一次屏蔽削弱部分，第二次削弱大部分，如果都使用高导磁，会造成进入一层屏蔽的在一层和二层间造成反射。
如果要屏蔽内部的磁场，则相反。
而屏蔽体一般通过非磁性材料接地。
1.3电磁场屏蔽电磁场屏蔽是利用屏蔽体阻隔电磁场在空间传播的一种措施。
和前面电场和磁场的屏蔽机理不同，电磁屏蔽对电磁波的衰减有三个过程：当电磁波在到达屏蔽体表面时，由于空气与金属的交界面上阻抗不连续，对入射波产生反射，这种反射不要求屏蔽材料必须有一定厚度，只需要交界面上的不连续。
进入屏蔽体的电磁波，在屏蔽体中被衰减。
穿过屏蔽层后，到达屏蔽层另一个屏蔽体，由于阻抗不连续，产生反射，重新回到屏蔽体内。
从上面三个过程看来，电磁屏蔽体对电磁波的衰减主要是反射和吸收衰减。
1.4电磁屏蔽体和屏蔽效率屏蔽效率是对屏蔽体进行性能评估的一个指数，它的表达式为：SE(db)=A+R+B1) 其中A为吸收损耗，吸收损耗是指电磁波穿过屏蔽罩时能量损耗的数量，吸收损耗可以通过下面的公式计算：AdB=1.314(f*σ*μ)1/2*tf：频率(MHz) μ：铜的导磁率σ：铜的导电率t：屏蔽体厚度2) R指反射损耗，反射损耗(近场)的大小取决于电磁波产生源的性质以及与波源的距离。
对于杆状或直线形发射天线而言，离波源越近波阻抗越高，然后随着与波源距离的增加而下降，但平面波阻抗则无变化(恒为377)。
相反，如果波源是一个小型线圈，则此时将以磁场为主，离波源越近波阻抗越低，波阻抗随着与波源距离的增加而增加，但当距离超过波长的六分之一时，波阻抗不再变化，恒定在377处。
反射损耗随波阻抗与屏蔽阻抗的比率变化，因此它不仅取决于波的类型，而且取决于屏蔽罩与波源之间的距离。
这种情况适用于小型带屏蔽的设备。
近场反射损耗可按下式计算：R(电)db=321.8-(20*lg r)-(30*lg f)-[10*lg(μ/σ)]R(磁)db=14.6+(20*lg r)+(10*lg f)+[10*lg(μ/σ)]其中r指波源与屏蔽之间的距离。
3) SE算式最后一项是校正因子B，其计算公式为：B=20lg[-exp(-2t/σ)]此式仅适用于近磁场环境并且吸收损耗小于10dB的情况。
由于屏蔽物吸收效率不高，其内部的再反射会使穿过屏蔽层另一面的能量增加，所以校正因子是个负数，表示屏蔽效率的下降情况。
也就是说，我们想抑制住EMI，必须提高屏蔽效率，那么，屏蔽材料的选择也变得很重要了.只有如金属和铁之类导磁率高的材料才能在极低频率下达到较高屏蔽效率。
这些材料的导磁率会随着频率增加而降低，另外如果初始磁场较强也会使导磁率降低，还有就是采用机械方法将屏蔽罩作成规定形状同样会降低导磁率。
在高频电场下，采用薄层金属作为外壳或内衬材料可达到良好的屏蔽效果，但条件是屏蔽必须连续，并将敏感部分完全遮盖住，没有缺口或缝隙(形成一个法拉第笼)。
然而在实际中要制造一个无接缝及缺口的屏蔽罩是不可能的，由于屏蔽罩要分成多个部分进行制作，因此就会有缝隙需要接合，另外通常还得在屏蔽罩上打孔以便安装与插卡或装配组件的连线。
设计屏蔽罩的困难在于制造过程中不可避免会产生孔隙，而且设备运行过程中还会需要用到这些孔隙。
制造、面板连线、通风口、外部监测窗口以及面板安装组件等都需要在屏蔽罩上打孔，从而大大降低了屏蔽性能。
尽管沟槽和缝隙不可避免，但在屏蔽设计中对与电路工作频率波长有关的沟槽长度作仔细考虑是很有好处的。
任一频率电磁波的波长为：波长(λ)=光速(C)/频率(Hz)当缝隙长度为波长(截止频率)的一半时，RF波开始以20dB/lO倍频(1/10截止频率)或6dB/8倍频(1/2截止频率)的速率衰减。
通常RF发射频率越高衰减越严重，因为它的波长越短。
当涉及到最高频率时，必须要考虑可能会出现的任何谐波，一旦知道了屏蔽罩内RF辐射的频率及强度，就可计算出屏蔽罩的最大允许缝隙和沟槽。
例如如果需要对1GHz(波长为300mm)的辐射衰减，则150mm的缝隙将会开始产生衰减，因此当存在小于150mm的缝隙时，1GHz辐射就会被衰减。
所以对1GHz频率来讲，若需要衰减20dB，则缝隙应小于15 mm(150mm的1/10)，需要衰减26dB时，缝隙应小于7.5mm(15mm的1/2以上)，需要衰减32dB时，缝隙应小于3.75mm(7.5mm的1/2以上)。
可采用合适的导电衬垫使缝隙大小限定在规定尺寸内，从而实现这种衰减效果。
由于接缝会导致屏蔽罩导通率下降，因此屏蔽效率也会降低。
要注意低于截止频率的辐射其衰减只取决于缝隙的长度直径比，例如长度直径比为3时可获得100dB的衰减。
在需要穿孔时，可利用厚屏蔽罩上面小孔的波导特性;另一种实现较高长度直径比的方法是附加一个小型金属屏蔽物，如一个大小合适的衬垫。
上述原理及其在多缝情况下的推广构成多孔屏蔽罩设计基础。
多孔薄型屏蔽层：多孔的例子很多，比如薄金属片上的通风孔等等，当各孔间距较近时设计上必须要仔细考虑。
下面是此类情况下屏蔽效率计算公式SE=[20lg(fc/o/σ)]-10lg n其中f截止频率n：孔洞数目注意此公式仅适用于孔间距小于孔直径的情况，也可用于计算金属编织网的相关屏蔽效率。
接缝和接点：电焊、铜焊或锡焊是薄片之间进行永久性固定的常用方式，接合部位金属表面必须清理干净，以使接合处能完全用导电的金属填满，保持高阻状态.导电衬垫的作用是减少接缝或接合处的槽、孔或缝隙，使RF辐射不会散发出去。
EMI衬垫是一种导电介质，用于填补屏蔽罩内的空隙并提供连续低阻抗接点。
垫片系统：一个需要考虑的重要因素是压缩，压缩能在衬垫和垫片之间产生较高导电率。
衬垫和垫片之间导电性太差会降低屏蔽效率，另外接合处如果少了一块则会出现细缝而形成槽状天线，其辐射波长比缝隙长度小约4倍。
确保导通性首先要保证垫片表面平滑、干净并经过必要处理以具有良好导电性，这些表面在接合之前必须先遮住;另外屏蔽衬垫材料对这种垫片具有持续良好的粘合性也非常重要。
导电衬垫的可压缩特性可以弥补垫片的任何不规则情况。
所有衬垫都有一个有效工作最小接触电阻，设计人员可以加大对衬垫的压缩力度以降低多个衬垫的接触电阻，当然这将增加密封强度，会使屏蔽罩变得更为弯曲。
大多数衬垫在压缩到原来厚度的30%至70%时效果比较好。
因此在建议的最小接触面范围内，两个相向凹点之间的压力应足以确保衬垫和垫片之间具有良好的导电性。
另一方面，对衬垫的压力不应大到使衬垫处于非正常压缩状态，因为此时会导致衬垫接触失效，并可能产生电磁泄漏。
与垫片分离的要求对于将衬垫压缩控制在制造商建议范围非常重要，这种设计需要确保垫片具有足够的硬度，以免在垫片紧固件之间产生较大弯曲。
在某些情况下，可能需要另外一些紧固件以防止外壳结构弯曲。
压缩性也是转动接合处的一个重要特性，如在门或插板等位置。
若衬垫易于压缩，那么屏蔽性能会随着门的每次转动而下降，此时衬垫需要更高的压缩力才能达到与新衬垫相同的屏蔽性能。
在大多数情况下这不太可能做得到，因此需要一个长期EMI解决方案。
如果屏蔽罩或垫片由涂有导电层的塑料制成，则添加一个EMI衬垫不会产生太多问题，但是设计人员必须考虑很多衬垫在导电表面上都会有磨损，通常金属衬垫的镀层表面更易磨损。
随着时间增长这种磨损会降低衬垫接合处的屏蔽效率，并给后面的制造商带来麻烦。
如果屏蔽罩或垫片结构是金属的，那么在喷涂抛光材料之前可加一个衬垫把垫片表面包住，只需用导电膜和卷带即可。
若在接合垫片的两边都使用卷带，则可用机械固件对EMI 衬垫进行紧固，例如带有塑料铆钉或压敏粘结剂(PSA)的“C型”衬垫。