LED灯具PCB板工艺设计规范
PCB设计工艺规范简介
目录目录 (1)1. 目的 (2)2. 适用范围 (2)3. 定义 (2)4. 规范内容 (2)4.1 PCB 板材要求 (2)4.2 热设计要求 (2)4.3 器件库选型要求 (3)4.4 基本布局要求 (4)4.5 走线要求 (8)4.6 固定孔、安装孔、过孔要求 (9)4.7 基准点要求 (9)4.8 丝印要求 (10)4.9 安规要求 (11)4.10 PCB 尺寸、外形要求 (11)4.11 工艺流程要求 (12)4.12 可测试性要求(主要针对在线测试(ICT测试)而制定) (13)5. 附录安规中的距离及其相关安全要求 (14)1. 目的规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围本规范适用于所有电子产品的PCB 工艺设计。
3. 定义导通孔：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。
盲孔：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
PTH:金属化通孔。
T面：TOP面； B面：BOTTOM面。
PCBA：PCB组件。
装有元器件的印刷电路板。
SMT：表面安装技术； THT：通孔安装技术。
4. 规范内容4.1 PCB 板材要求4.1.1 确定PCB 使用板材以及相关参数确定PCB 所选用的板材。
板材有：环氧玻璃布板(FR—4)；纸基酚醛树脂板(FR-2)；纸基环氧树脂板(FR-3)、聚四氟乙烯玻璃布板(Gx)；铝基板、陶瓷基板等。
审核选定的PCB之主要相关参数：TG 值：玻璃化温度。
与焊接温度相关，FR-4经试验能经得起无铅SMT焊接。
PCB板基本设计规则
一、PCB板基础知识PCB概念PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。
通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。
而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。
这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。
PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB。
它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
PCB是如何制造出来的呢？我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。
因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。
而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。
它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。
这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。
再制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。
单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。
如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。
现在已有超过100层的实用印制线路板了。
PCBA工艺设计规范
1.目的PCB 工艺设计规范2.本规范归定了我司PCB 设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB 设计者提供必须遵循的规则和约定。
提高PCB 设计质量和设计效率。
提高PCB 的可生产性、可测试、可维护性。
适用范围本规范适用于所有电了产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。
3. 规范内容3.1 PCBA 加工工序合理制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。
PCB 布局选用的加工流程应使加工效率最高。
常用PCBA 的7 种主流加工流程单面贴装焊膏印刷—贴片—回流焊接效率高，PCB 组装加热次数为一次器件为SMD单面混装焊膏印刷—贴片—回流焊接—THD—波峰焊接焊膏印刷—贴片—回流焊接—THD—波峰焊接器件为SMDPCB 工艺设计规范双面贴常规波峰焊双面混装常规波峰焊双面混装焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—贴片胶印刷—贴片—固化—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊效率高，PCB 组装加热次数为效率较低，PCB 组装加热次数为三次效率较低，PCB 组装加热次数为三次器件为SMD、器件为SMD器件为SMD、3.2.PCB外形尺寸这个设计规范为加工制造（单面或双面板PCB）定义了其的外形尺寸要求：3.2.1外形尺寸a、所有的PCB 的外形轮廓必须是直的，这样可以减少PCB 在加工过程中上板、出板及中途传输过程中的出错率，从而缩短PCB 的传输时间、增强PCB 的固定及提高SMT 加工品质。
不能接受通过在空余的地方增加如下图所示的Dummy PCB 以增强PCB 的固定及提高加工品质。
能接受的3.2.2PCB最大的外形尺寸设备(SMT)的最大允许外形尺寸：50mm X 50mm ~ 330mm X 250mm 厚度0.8mm~3mm50mm X 50mm ~ 457mm X 407mm 厚度0.8mm~3mm考虑到生产的通用性，建议Layout PCB板时长*宽不大于330mm*250mm，最小尺寸不小于50mm*50mm;在波烽焊接加工过程中，那么PCB的厚度标准要求为：1.6mm，最薄不能低于1.0mm，不然PCB在过波峰焊接时易弯曲变形而导致PCB上的元器件损坏及焊接点破裂，影响产品的可靠性.在回流焊接加工过程中，薄的PCB可以被使用倘若在PCB两边增加均衡性铜箔及通过拼板适当的设计而减少PCB的弯曲可能性。
PCB结构工艺设计规范-V1
PCB结构工艺设计规范-V1PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中不可或缺的一部分，其质量直接影响电子产品的性能和可靠性。
PCB结构工艺设计规范是保证PCB质量的关键之一，下面我们将对其进行重新整理，详细介绍其中的规范要求。
1. PCB尺寸规范PCB的尺寸应该符合实际应用情况，并且要考虑到后期生产、测试和安装等因素。
一般来说，PCB的尺寸不应该过大或过小，过大会增加成本和难度，过小则会影响线路的连接和布局。
在设计时，还需要保证PCB 的边缘和中心线的一致性，以避免生产过程中的误差。
2. PCB层数规范PCB层数是指PCB板的前后各有几层铜箔层。
PCB的层数决定了其可应用性和工艺难度，一般在设计时需要根据产品功能和应用要求来确定。
同时，在选择层数时还要考虑成本、工艺难度和信号传输等因素。
3. PCB布线规范PCB的布线是电路实现的关键之一，合理的布线可以提高电路的稳定性、传输速率和信号质量。
在布线时，需要遵循以下规范：（1）避免串扰：电路中不同信号之间的串扰是常见问题，需要合理地布置引线和降低互相干扰的可能性。
（2）规避信号噪声：信号噪声会干扰信号的传输，需要合理选择接地点及电容的位置，以消除信号噪声。
（3）符合电流路径：电流路径应该合理，遵循短、粗、直的原则，避免浪费及损耗，提高电路效率。
4. PCB元器件布局规范PCB元器件布局要考虑到电路的可靠性和稳定性，同时也要节省空间和方便维护。
在布局时，需要尽可能地分离信号和电源电路，以降低互相干扰的可能性。
还需要考虑到热量的分布和散热问题，将易发热的元器件远离其他元器件，并保持一定的散热间隙。
5. PCB焊接规范PCB的焊接是制造过程中最为关键的一环，焊接质量的好坏直接影响电路的工作状态和使用寿命。
因此，在设计时需要符合以下焊接规范：（1）元器件与PCB之间的间距应够大，避免相互干扰或误动等情况。
（2）焊点应该均匀分布，符合设计规范，尽可能地避免焊接短路和干扰。
PCB设计工艺规范
文件编号路线板设计工艺规范(试行版)发行版本A1首次发行日期2022.05.30核准总页数22本版发行日期2022.07.05审核发行部门工艺部制定日期2022.07.05制定史明俊版本号A1修订次数1修改章节11修改页码21更改记录更改内容简述增加焊盘与灯珠距离要求 11.13生效日期2022.07.051、目的2、合用范围3、职责和权限4、定义和缩略语5、 PCB 板材选用6、 PCB 工艺边尺寸设计7、拼版及辅助边连接设计8、基准点设计9、器件布局要求10、 PCB 焊盘过波峰焊设计要求11、其他设计工艺要求12、常用元件图示本要求规范本公司 PCB 排版设计时的工艺性要求，使设计的 PCB 板能符合实际生产工艺要求，更好的保证生产质量和作业效率，避免设计问题造成不必要的异常。
该规范主要描述 PCB 设计在生产中工艺的实用性问题及相应控制方法；本规范与PCB 设计规范并不矛盾。
PCB 的设计中，在遵循了设计规则的情况下，遵循本规范能提高生产工艺的适应性，减少生产成本，提高生产效率，降低质量问题。
研发设计部：负责 PCB 设计工作；研发工艺部：负责 PCB 评价、评审工作；质量部：负责 PCB 来料检验工作；原则上所有 PCB 文件在提供给厂家生产样品之前或者首样上线前必须经过工艺评审。
SMT 是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写) ，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMD 它是 Surface Mounted Devices 的缩写，意为：表面贴装器件，它是 SMT 元器件中的一种。
是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。
主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。
主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。
SMD 贴片元件的封装尺寸(只介绍常规型号)：公制： 3216——2022——1608英制： 1206——0805——0603通过熔化预先分配到 PCB 焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或者引脚与 PCB 焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺，适合于所有种类表面组装元器件的焊接。
研发PCB工艺设计规范
研发PCB工艺设计规范PCB工艺设计规范是指在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的研发过程中，对于工艺设计方面的规定和要求。
下面是一些PCB工艺设计规范的主要内容。
一、PCB基本要求：1.PCB尺寸要求：根据产品的要求确定PCB板的尺寸，确保适配产品的安装空间。
2. 板厚要求：根据工作环境和产品需求，选择合适的PCB板厚度，一般常见的有1.6mm、1.2mm等。
3.线宽线距要求：线宽线距的设计应根据当前工艺的可制作能力来确定，以确保良好的导电性和线路稳定性。
4.成品层数要求：根据电路复杂度和成本预算，确定合适的PCB成品层数，一般有单层、双层、四层和六层等多种选择。
5.焊盘要求：焊盘的设计应符合电子组件的封装规范，确保焊接质量和可靠性。
6.阻抗控制要求：对于需要控制阻抗的高速电路，需要进行相应的设计，包括不同层之间的层间间距和层间阻抗的控制等。
二、布局要求：1.分区布局：将PCB板按不同功能区域进行分割，并合理安排各个功能模块之间的布局，以减少干扰和噪声。
2.电源分布：合理规划电源的布局，避免不同模块之间的电源干扰。
3.外围组件布局：将与外界接口相关的元器件（如插座、开关等）布置在PCB板的边缘位置，方便与外部连接。
4.散热设计：应根据电路功耗和特殊需求，设计适当的散热结构，保证电路工作的稳定性和可靠性。
5.丝印标识：在PCB板上设置必要的丝印标识，包括元器件的标记和位置，方便装配和维修。
三、走线要求：B走线：根据USB接口的设计规范，确保信号走线的绝对长度尽量短，并避免过量的串扰和信号损耗。
2.高速信号走线：对于高速信号线，应根据特定的信号完整性和阻抗控制需求进行布线，使用差分对布线和控制串扰。
3.电源线走线：为了避免电源噪声和电压降，应将电源线尽量走短，减少电流回路的阻抗。
四、焊接要求：1. DRC检查：在PCB设计完成后，进行DRC（Design Rule Check）检查，确保焊盘和元器件之间的间距和尺寸符合要求。
PCB 板设计规范
技标组：刘平和 2017-07-12
PCB设计规范
1.目的 确保所有电子工程师对PCB板的设计规则一致，符合电路板的产品电气特性同时，满足PCB 和PCBA 生产工艺要求，并能改善质量、降低成本，使变更信息能迅速、正确地传达至所有相关单位。 2.适用范围 此程序适用于公司LED灯产品的PCB 设计。 3.权责 产品技术管理战略部电子工程师根据新产品、新方案立项报告及要求，进行PCB线路Layout.
THT（Through Hole Technology）：通孔插装技术PTH Plated Through Hole SMT（Surface Mount Technology）：表面安装技术 PCB: Printed Circuit Board 印刷电路板 / 印刷电路光板 PCBA: Printed Circuit Board +Assembly 组装线路板 印刷电路组装板 HLA： High Level Assembly 成品组装 FG: Finished goods 成品 SFG: Semi Finished goods 半成品
5.10、公司工艺要求与供应商板材利用率 对拼板的设计规范 原则：满足公司工艺要求，最大化供应商板材利用率
1）供应商原料板材尺寸：1200长*1000mm宽 2）SMT设备JUKI极限尺寸Min:50*50mm；Max:350长*250mm宽 3）DIP波峰焊设备极限尺寸Min:50*50mm；Max:400长*350mm宽 4）SMT易通设备极限尺寸Min:50*50mm；Max:1200长*300mm宽 5.10.1、拼版尺寸 1）所有电源板拼板尺寸Min：55*55mm；Max:340*240，往Max靠 2）所有的灯板（除T管外）拼板尺寸Min55*55mm；Max:340*240,往Max靠 3）所有的T管灯板拼版尺寸Min: 55*55mm；Max:1200*220mm,往Max靠 5.10.2、Mark 点 为1.5mm 直径的露铜圆，距离板边3MM以上，周围5mm范围内不能有同类型的圆，进板方向不能对称 （进板防呆）表面洁净、平整，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别 。 5.10.3、工艺边 所有电源板、灯板（除T管外）宽度最小为5mm（Mark点优先设计在工艺边上，当不能满足时设计在单 板上） 所有的T管灯板宽度最小为3.5mm（Mark点优先设计在单板上) 5.10.4、V-Cut 线余厚 1）玻纤板：板厚的1/3 ±0.05mm 2) 铝基板：线条灯板板厚的1/4±0.05mm；其它：1/3±0.05mm
PCB电路板工艺设计规范
PCB电路板工艺设计规范一、目的针对PCB板的设计，为了能够规范化和标准化，以满足生产工艺的要求。
二、规范内容一）、印制板结构1.PCB尺寸板厚应在PCB文件中标明确定尺寸，特别是部份PCB板需要与壳体配装的，必须将其误差范围写明，如USB板；目前板厚规格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm等。
2.PCB的板角应为R型倒角为方便单板加工，不拼板的单板板角为R型倒角，对于有工艺边和拼板的单板，工艺边应为R角型倒角，一般圆角直径为≥φ3，小板可以适当调整，有特殊要求按结构图表示方法明确标出R大小，以便厂家加工。
3.为提高机插效率，尽量将小块PCB 拼接成大块PCB，拼板要求拼成矩形且以从传板方向测量X＞Y，PCB 的四个角要求倒圆角，Ｒ≥3mm(图1)，以保证自动传板机构的正常工作，避免卡板造成停机或损坏PCB。
图14.工艺边4.1.元器件的外侧距边缘太近，应在传板轨道两边增加工艺边，工艺边宽度为≥5mm（设备加工最低要求）图2。
图2为保证在PCB板在过波峰焊、回流焊等时，传送轨道的链爪不碰到元器件，元器件的外侧距PCB板边缘≥5mm，若达不到则需加工艺边来满足生产工艺要求。
4.2.若PCB板上有大面积开孔（异形缺口）与传板边（工艺边）连接处较小（小于该板的1/2的），应在开孔（异形缺口）与传板边的地方，将开孔（异形缺口）补全，以避免焊接时造成漫锡和板变形，补全部分和原有的PCB部分要以单边几点（开邮票孔）连接，在波峰后将多余部分去掉(图3)。
图3在采用邮票孔时，应注意搭边应均匀分布在每块拼板的四周，以避免焊接时由于 PCB 板受力不均匀而导致变形。
邮票孔的位置应靠近PCB板内侧,防止拼板分离后邮票孔处残留的毛刺影响客户的整机装配。
5.PCB设计尺寸贴片机：PCB设计MAX320 mm×320 mm，MIN 70mm×100mm；AI机插：PCB设计MAX508mm×381mm，MIN50mm×50mm；波峰焊：目前公司的波峰焊机宽度一般为300mm以内为宜，最宽为350mm，故PCB板宽不能超过330mm；一般原则：当PCB单板的尺寸小于50mm×50mm时，必须做拼板；拼板的尺寸不可以太大，也不可以太小，以生产、测试、装配工程中便于生产设备的加工和不产生较大的变形为宜。
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器件库选择型要求（四）
❖需过波峰焊的SMT 器件要求使用表面贴波峰焊 盘库。
❖ 轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少,以减 少器件的成型和安装工具。
PCB板元件封装库里面没有的器件 1、短接线应按器件库要求进行，长度均为10mm，镀银裸线直径0.6mm； 2、短接线不能放在元件的下面，短线的方向尽量按同一方向排列； 3、装有短线PCB板过波峰焊时，短接线的纵向应与走板方向成90度方向。
盘的散热对称性
▪ 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象,过回流焊的0805以及0805 以下片式元件两端的焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽 度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘），如下图
焊盘两端走线均匀（线宽相同）或热量相当
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热设计要求（四） ❖ 高热器件的安装方式及是否考虑带散热器
❖ 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置
❖ 较高的元器件应考虑放于出风口,且不阻挡风路
❖ 散热器的放置应考虑利于对流
❖ 散热器边缘至少得预留3mm不得放置其它器件
❖ 温度敏感器械/件应考虑远离热源
▪ 对于自身温升高于30℃的热源，一般要求:。 ▪ 在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm； ▪ 自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm； ▪ 若无法达到要求距离，则需通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。
建立元件封装库时应将孔径的单位换算成英制（mil）,并使孔径满足序列化要求。
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器件库选择型要求（三）
❖ 新器件的PCB元件封装库存应确定无误
PCB板元件封装库里面没有的器件 1、根据器件资料建立封装,并加入PCB元件封装库； 2、新建的器件封装要保证丝印与实物吻合，边框与实物尺寸为准； 3、新建的器件封装细节标示要清楚，特别是电磁元件、自制结构件，一定
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热设计要求（二）
❖ 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连
▪ 为了保证透锡良好,在大面积铜箔上的元器件的焊盘要求用隔热带与焊盘 相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如下图
焊盘与铜箔间以“米”字或“十”字形式连接
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热设计要求（三） ❖ 过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊
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PCB板材要求（二）
❖ 确定PCB板的表面处理镀层 ▪ 如:镀锡、镀镍金、防氧化等,并在文件中注明。
❖ 确定PCB板的厚度 ▪ 无特殊要求，尽量采用厚度为1.0mm以上的板材。
❖ 确定PCB板的铜箔厚度 ▪ 考虑PCB板整体质量，铜箔厚度至少不低于35um。
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二、PCB热设计要求
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热设计要求（一）
▪ 高热器件的安装方式要易于操作和焊接； ▪ 当器件的发热密度超过0.4W/cm3时,单位靠器件引脚和本体不足充分散热，
应采用散热网、汇流条等措施来提高过热能力。
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三、器件库选择型要求
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器件库选择型要求（一）
❖已有PCB元件封装库的选用应确认无误
▪ PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元件物外形轮廓、引脚间距、通 孔直径等相符。
▪ 焊盘两端走线均匀（线宽相同）或热量相当,焊盘与铜箔间以“米”字或 “十”字形式连接；
▪ 插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径8—20mil)， 考虑公差可适当增加，确保透锡良好，但不得过大防止焊锡透出到顶层。
▪ 元件的孔径序列化:40mil以上按5mil递加，如： 40mil、 45mil、 50mil、 55mil…… 40mil以下按4mil递减，如： 36mil、 32mil、28mil、 24mil……
▪ 器件引脚直径与PCB板焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔 回流焊的焊盘孔径对应关系如下表：
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器件库选择型要求（二）
器件引脚直径（D） D≦1.0mm
PCB焊盘孔径/插针通孔回 流焊焊盘孔径
D+0.3mm/+0＞ 2.0mm
D+0.4mm/+0.2mm D+0.5mm/+0.2mm
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PCB板材要求（一）
❖ 确定PCB板使用板材和介电常数
▪ 常用用的PCB板材有:FR-4、铝基板、陶瓷 基板、纸芯板、带布纸板、酚醛树脂板等
▪ 我公司的产品：双面板主要用FR-4；单面 板主要采用铝基板；但电源板必须采用阻 燃的带布纸板；多层板根据设计确定。
▪ 介电常数,在带有RF射频信号的PCB板时要 特别说明其参数值，现在我们一般选用的 是4.800级介电常数。
1、易受热冲击的调测器件、敏感器件不能用表贴封装 因表贴器件在手工焊接时容易受热冲击损坏，应换成插件方式；
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器件库选择型要求（六）
❖ 膨胀系数偏差大的处理
除非经实验验证没有问题,否则就不能选用和PCB板热膨胀系数差 别太大的无引脚表贴器件，这会使焊盘拉脱。；
❖ 非表贴器件作表贴的处理。
1、在一般情况下，不能将非表贴器件当成表贴器件使用； 这样在生产时会使用手工焊接，效率和可靠性都难以保证；
PCB工艺设计规范
1
规范内容
1
PCB板材要求
2
热设计要求
3
器件库选型要求
4
基本布局要求
2
规范内容
5
走线要求
6 固定孔、安装孔、过孔要求
7
基准点（MARK点）要求
8
丝印要求
3
规范内容
9
安规要求
10
PCB尺寸、外型要求
11
工艺流程要求
12
可测试性要求
4
规范内容
13
其它要求
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附录
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一、PCB板材要求
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器件库选择型要求（五）
❖不同PIN 间距的兼容器件要有单独的焊盘孔
1、特别是封装兼容的继电器的各焊盘这间要连线； 2、在同一结构处放置两个元件时,除在结构上不能冲突外，各PIN管脚
也不得相抵触、不得有短路，同时对于同一电气特性PIN这间必须 有连线。比如在同一款机顶盒上放两种不同的高频头；
❖ 敏感器件的处理。
❖ 多层板边缘镀铜的处理
1、多层PCB板侧面局部作为用于焊接的引脚时，必须保证每层均有铜 箔相连，以增加镀铜的附着强度；
2、双面板一般不采用侧面镀铜作为焊接引脚，其附着强度不够。
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四、PCB板基本布局要求
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PCB板基本布局要求（一）