电子元件封装知识
电子元件封装大全及封装常识
电子元件封装大全及封装常识2010-04-12 19:33一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装时主要考虑的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。
从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC （小外形集成电路）等。
从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装二、具体的封装形式1、 SOP/SOIC封装SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。
电子元件封装大全及封装常识
修改者：林子木电子元件封装大全及封装常识一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1 越好。
封装时主要考虑的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。
封装主要分为DIP 双列直插和SMD 贴片封装两种。
从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP 小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J 型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装二、具体的封装形式1、SOP/SOIC 封装SOP 是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。
电子行业常见电子元件的封装
电子行业常见电子元件的封装引言在电子行业中，常用的电子元件可以分为许多不同的类型，它们在电子产品的设计与制造中起着至关重要的作用。
其中一个重要的方面就是元件的封装，即将电子元件嵌入到适当的封装中，以便于安装、使用和维护。
本文将介绍几种电子行业中常见的电子元件的封装类型，并说明它们的特点和应用场景。
1. DIP封装（Dual Inline Package）DIP封装是电子行业中最基本和最常见的封装类型之一。
它是一种通过两个平行的排针将元件与电路板连接的封装形式。
DIP封装通常用于集成电路（IC）和二极管等小型元件上，其较大的封装尺寸使得它易于手动安装和维修。
DIP封装的主要特点是易于制造和低成本，但其体积较大，不适用于高密度的电路板设计。
2. SMD封装（Surface Mount Device）SMD封装是一种在电子行业中越来越流行的封装类型。
相比于DIP封装，SMD封装更小巧、体积更小，适用于高密度电路板的设计。
SMD封装使用焊盘来连结元件和电路板，减少了排针的使用，因此可以实现更高的集成度和更好的电路性能。
SMD封装的另一个优点是它可以通过自动化设备进行快速的贴片焊接，提高了生产效率。
SMD封装有许多不同的类型，其中最常见的包括：•SOP封装（Small Outline Package）：SOP封装是一种带有平行引脚的表面贴装元件封装。
SOP封装广泛应用于各种集成电路和传感器上。
它的特点是小型尺寸和较低的体积，适合于紧凑型电路板设计。
•QFP封装（Quad Flat Package）：QFP封装是一种四边平行引脚的表面贴装封装，广泛应用于计算机和通信设备等高密度电子产品中。
QFP封装具有较高的引脚密度和较小的封装间距，可实现更高的集成度和更好的电路性能。
•BGA封装（Ball Grid Array）：BGA封装是一种使用焊球连接元件和电路板的表面贴装封装。
BGA封装具有更高的引脚密度和更好的热性能，适用于需求更高性能和更高可靠性的电子产品。
电子封装技术专业
电子封装技术专业电子封装技术专业简介电子封装技术是一种较为新兴的技术，它主要指封装和封装辅助技术，在电子元器件制造和装配中起到十分重要的作用。
电子封装技术是一项综合的、技术含量高的技术，由于电子封装技术对于电子元器件的性能、可靠性和应用范围都有明显的影响，因此，它受到了广泛的关注和重视。
电子封装技术的主要作用是将电子元器件封装成一个完整的结构，以便于使用和维护。
电子封装技术的主要目的是在保证电子元器件性能的前提下，增强元器件的强度和可靠性。
其技术内容主要包括封装和封装辅助技术两个方面。
1、电子封装技术的封装技术封装技术是电子封装技术中的核心技术，它是将电子元器件包装成一个结构的过程。
封装技术的主要作用是保护元器件、维护元器件性能和延长元器件的寿命。
封装技术的核心就是电子元器件的包装，这是保证元器件长期运行的重要一环。
电子封装技术的封装技术主要包括以下几种封装方式：1.1、引出式封装技术：引出式封装技术是将电子元件用金属引线连结到铅框、金属盖或其他载体上，以完成引出电流的操作。
这种技术被广泛应用在电子元器件制造和装配中，如集成电路、二极管、三极管等元器件。
1.2、表面贴装封装技术：表面贴装封装技术是一种现代的元器件封装技术，它是将电子元器件（如集成电路）直接安装在PCB板上的一种技术，以便于与其他元器件连接。
表面贴装技术具有体积小、重量轻、高密度、速度快等特点。
1.3、立式封装技术：立式封装技术是一种将电子元器件安装在直插式孔内的技术，主要适用于一些大功率元器件。
1.4、球格型阵列封装技术：球格型阵列封装技术又称为BGA封装技术，是一种高密度的表面贴装封装技术。
它采用的是大球格器件，能够实现高密度封装，在高速运行的电路系统中非常准确和可靠。
2、电子封装技术的封装辅助技术封装辅助技术是电子封装技术中对封装技术提供的辅助技术。
这种技术的主要作用是提高封装技术的效率，改善电子元器件的性能和可靠性。
封装辅助技术包含以下几个方面。
电子元器件封装技术手册
电子元器件封装技术手册封装技术在电子元器件固定、保护和连接方面起着至关重要的作用。
本手册将介绍常见的电子元器件封装技术，包括贴片封装、插件封装、球栅阵列（BGA）封装以及最新的3D封装技术。
以下是各种封装技术的详细介绍。
1. 贴片封装贴片封装是一种常见且广泛应用的封装技术。
这种封装方式将电子元器件直接粘贴在PCB上，采用表面贴装技术（SMT）进行焊接。
贴片封装具有体积小、重量轻、适应高密度集成等优点。
它在现代电子产品中得到广泛应用，如手机、电视等消费电子产品。
2. 插件封装插件封装是一种传统的封装技术，将电子元器件通过引脚插入到PCB的孔中，再进行焊接。
这种封装方式适用于一些对可靠性要求较高，体积较大的元器件，如继电器、开关等。
插件封装的优势在于可更换性强，易于维修。
3. 球栅阵列（BGA）封装BGA封装是一种先进的封装技术，特点是在PCB上焊接一块带有多个焊球的封装芯片。
这种封装方式使得电子元器件的引脚更加集中和紧凑，有助于提高信号传输速度和可靠性。
BGA封装适用于高功率、高密度的集成电路，如处理器和图形芯片。
4. 3D封装技术随着电子产品的小型化和集成度的提高，3D封装技术应运而生。
这种封装方式通过垂直堆叠多层封装芯片，实现更高的集成度和更小的体积。
3D封装技术可以充分利用垂直空间，提高电路板的布线效率，并且减少电路之间的互相干扰。
总结电子元器件封装技术在现代电子行业中起着至关重要的作用。
贴片封装、插件封装、BGA封装以及3D封装技术各有其特点和适用范围。
我们需要根据实际需求和应用环境选择合适的封装技术。
随着技术的不断进步，封装技术也在不断演进和创新，为电子产品的发展提供更好的支持。
这本电子元器件封装技术手册旨在为工程师和技术人员提供基础知识和指导，帮助他们在设计和生产过程中选择合适的封装技术。
掌握好封装技术，可以提高产品的性能和可靠性，降低制造成本，同时也为我们的电子产品创新提供更大的空间。
电子器件的封装和连接技术
电子器件的封装和连接技术在现代科技迅速发展的背景下，电子器件的封装和连接技术也随之得到了广泛应用和不断创新。
电子器件的封装和连接技术是将电子元件封装在特定的材料中，并通过连接技术连接到电路板上。
一、电子器件的封装技术封装技术是将电子器件封装到特定的材料中，以便保护器件免受外界环境的影响，并提供连接器，以便将器件连接到电路板上。
1.封装材料的选择常用的封装材料包括塑料、金属、玻璃等。
塑料封装多用于低功率、低成本的电子器件，金属封装多用于高功率、高频率电子器件，而玻璃封装则多用于高精度、高可靠性的电子器件。
2.封装形式的设计封装形式根据电子器件的用途和特性进行设计，常见的封装形式包括贴片封装、插件封装、无线封装等。
贴片封装适用于小型、轻便的电子器件，插件封装适用于大型、重型的电子器件，而无线封装适用于高频、高速的电子器件。
3.封装工艺的优化封装工艺的优化是提高封装质量和生产效率的关键。
优化过程包括封装设计、工艺控制、材料选用等方面，通过技术手段来提高封装的可靠性和可重复性。
二、电子器件的连接技术连接技术是将封装好的电子器件连接到电路板上，以形成完整的电路系统。
1.焊接连接技术焊接连接技术是将电子器件与电路板上的焊盘通过热熔金属的方式连接在一起。
常见的焊接连接技术包括贴片焊接、插件焊接、波峰焊接等。
贴片焊接适用于小型、高密度的器件连接，插件焊接适用于大型、高功率的器件连接，而波峰焊接适用于中型、中功率的器件连接。
2.压接连接技术压接连接技术是通过机械力将电子器件与电路板上的连接器接触并固定在一起。
常见的压接连接技术包括弹簧接触器、插座连接器、接插件等。
压接连接技术适用于需要频繁插拔的电子器件连接，有较高的可靠性和重复性。
3.无线连接技术无线连接技术是通过无线信号传输来连接电子器件和电路板。
常见的无线连接技术包括蓝牙、Wi-Fi、红外线等。
无线连接技术适用于需要便捷和灵活性的电子器件连接，但也存在信号干扰和传输距离限制的问题。
什么是电子元件的封装类型如何选择适当的封装类型
什么是电子元件的封装类型如何选择适当的封装类型电子元件是现代电子技术中不可或缺的基本组成部分，封装类型的选择对于电子设备的性能和可靠性具有重要影响。
本文将介绍电子元件的封装类型和选择适当封装类型的方法。
一、电子元件的封装类型1. DIP封装（Dual in-line package）DIP封装是一种传统的电子元件封装类型，常见于集成电路、二极管等元件。
DIP封装的特点是引脚通过直线排列，两侧有一定间距，方便手动插入和焊接。
然而，DIP封装的引脚数量有限，不适用于高密度、大功率的应用场景。
2. SOP封装（Small-outline package）SOP封装是一种小型化的封装类型，广泛应用于各种集成电路。
SOP封装的特点是引脚数量较多，密集排列，适用于高密度电路板的布局设计。
此外，SOP封装还具有良好的热散性能和良好的焊接可靠性。
3. BGA封装（Ball grid array）BGA封装是一种先进的电子元件封装类型，常见于微处理器、芯片组等高性能产品。
BGA封装的特点是引脚以球形焊珠的形式存在于封装底部，通过焊珠与电路板焊接，具有较高的引脚密度和可靠性。
BGA封装还可以提供较好的散热性能，适用于高功率应用。
4. QFN封装（Quad flat no-lead）QFN封装是一种无引脚的封装类型，适用于高密度和小尺寸的电子元件。
QFN封装的特点是引脚位于封装底部，通过焊盘与电路板连接。
QFN封装具有较好的散热性能和较小的封装占地面积，常用于集成电路和射频模块等应用。
二、选择适当的封装类型选择适当的封装类型需要综合考虑以下几个方面：1. 环境要求根据电子元件所处的环境需求，选择具备相应性能的封装类型。
如在高温环境下工作的元件，应选择具有良好热散性能的封装类型，如BGA封装。
2. 功能需求根据电子元件的功能需求，选择适当的封装类型。
如高密度、小尺寸的元件可选择QFN封装，而大功率应用可选择具有良好散热性能的封装类型。
电子元件封装大全及封装常识
电子元件封装大全及封装常识一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的pcb(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
来衡量一个芯片PCB技术一流是否的关键指标就是芯片面积与PCB面积之比，这个比值越吻合1越好。
PCB时主要考量的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、插槽必须尽量长以增加延后，插槽间的距离尽量离，以确保互不阻碍，提升性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。
PCB主要分成dip双列直插和smd贴片PCB两种。
从结构方面，PCB经历了最为早期的晶体管to（如to-89、to92）PCB发展至了双列直插PCB，随后由philip公司研发出来了sop大外型PCB，以后逐渐派遣吐出soj（j型插槽大外形PCB）、tsop（薄小外形PCB）、vsop（甚大外形PCB）、ssop（增大型sop）、tssop（厚的增大型sop）及sot（大外形晶体管）、soic（大外形集成电路）等。
从材料介质方面，包含金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件市场需求的电路例如军工和宇航级别仍存有大量的金属封装。
PCB大致经过了如下发展进程：结构方面：to－>dip－>plcc－>qfp－>bga－>csp；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；加装方式：通孔输出设备－>表面装配－>轻易加装二、具体的封装形式1、sop/soicPCBsop是英文smalloutlinepackage的缩写，即小外形封装。
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没事时候值得看看的网址２０05/12/０8/５4７4１1.aspｘ如果你只是控制电机的启动与停止可以考虑以下方案１.利用小型PLC与接近开关(或光电开关)组成控制系统，几百块钱,方便安全可靠!2.有关55５的使用,请看555集成电路应用８00例(电子制作不可多得的珍藏)3.关于TCA7８5，我看也可以考虑，我记得在数字电路大全-功率器件里有相关的资料，不妨去查一查！为你提供TＣA78５等相关芯片的使用说明ﻫ下载地址：4．有关可控硅的典型应用请参阅:5．学习有关变频器的相关知识，因为变频器可以组成一个简单的电机控制系统。
相关学习请参考:ﻫ６.针对你所说的：“在触电端加一个３Ｖ（假设）电压，需要停止时,关端门极3V电压,这样是不是行?” ﻫ回答如下: ﻫ为了保证晶闸管电路能正常可靠地工作,触发电路必须满足以下要求。
一、触发脉冲信号应有足够的功率和宽度ﻫ为了使所有的元件在各种可能的工作条件下均能可靠的触发，触发电路所送出的触发电压和电流,必须大于元件门极规定的触发电压ＵＧT与触发电流ＩGT的最大值,并且留有足够的余量。
另外,由于晶闸管的触发是有一个过程的，也就是晶闸管的导通需要一定的时间,不是一触即通，只有当晶闸管的阳极电流即主回路电流上升到晶闸管的擎住电流IL以上时，管子才能导通，所以触发脉冲信号应有一定的宽度才能保证被触发的晶闸管可靠导通。
例如：一般晶闸管的导通时间在６μｓ左右，故触发脉冲的宽度至少在６μs以上，一般取2０~５0μs，对于大电感负载,由于电流上升较慢,触发脉冲宽度还应加大,否则脉冲终止时主回路电流还未上升到晶闸管的擎任电流以上,则晶闸管又重新关断，所以脉冲宽度下应小于3０0μs,通常取1mｓ,相当广５0Hｚ正弦波的1８°电角度。
ﻫ二、触发脉冲的型式要有助于是晶闸管导通时间的一致性对于晶闸管串并联电路,要求并联或者串联的元件要同一时刻导通,使两个管子中流过的电流及或承受的电压及相同。
否则,由于元件特性的分散性,在并联电路中使导通较早的元件超出允许范围，在串联电路中使导通较晚的元件超出允许范围而被损坏,所以，针对上述问题,通常采取强触发措施，使并联或者串联的晶闸管尽量在同一时间内导通。
三、触发脉冲要有足够的移相范围并且要与主回路电源同步为了保证晶闸管变流装置能在给定的控制范围内工作，必须使触发脉冲能在相应的范围内进行移相。
同时,无论是在可控整流、有源逆变还是在交流调压的触发电路中,为了使每—周波重复在相同位置上触发晶闸管，触发信号必须与电源同步,即触发信号要与主回路电源保持固定的相位关系。
否则，触发电路就不能对主回路的输出电压Uｄ进行准确的控制。
逆变运行时甚至会造成短路事故,而同步是由相主回路接在同一个电源上的同步变压器输出的同步信号来实现的。
所以你提供3Ｖ电流,而没有提到电流,不能确保一定可以,但是如果你提供5V电压,再加上40０ｍA左右的电流,一般的可控硅都可以可靠导通了!电子元件封装知识元件封装小结ﻫ电阻：ＲES1,RES2，RＥS3,RES4；封装属性为axiaｌ系列无极性电容:ｃap；封装属性为RＡD－0．１到rad-０.4电解电容:elecｔroi;封装属性为ｒb.2/．４到rｂ.５/1.０电位器：poｔ１，pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diodｅ-0．4（小功率)diode-0.７(大功率)三极管:常见的封装属性为to-１8（普通三极管)ｔo－２2(大功率三极管)to-３（大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；７８系列如780５,7812,7820等 7９系列有7９05，7912，7９20等常见的封装属性有to1２6h和to1２6v整流桥：BRIDＧE1,BRIDＧＥ２: 封装属性为Ｄ系列（Ｄ-４４,D-37，D-46)电阻:ＡXIAＬ0．３-AXIＡL0.7 其中０．4-0.7指电阻的长度，一般用AＸIAＬ0.４瓷片电容:ＲAD０.1-ＲAＤ0．3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用ＲＡＤ0.１电解电容:RB.1/.2-ＲＢ．4/．8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般４７0uF用RB．3/．6二极管:ＤIOＤＥ0．4－DIOＤE0．７其中0.4－0.７指二极管长短，一般用ＤIODE0.４发光二极管:RＢ.1/．2集成块：DＩP8-DIP4０, 其中８-４0指有多少脚，８脚的就是ＤIP８贴片电阻0６03表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 １/2０W 04０２1／16W 0603 １／１0Ｗ0805 1／8W 120６ 1/４W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: ０4０2＝１．0mmx０.5mm ０603=１.6mmx0．8ｍm 0805=2.０mmｘ1．２mm 1206＝3.２mmx1.6mm １2１0=3.２mmx2.5mｍ 181２=4.５mmx3．２mm 2225=5.６mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICＥ。
LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下: 晶体管是我们常用的的元件之一,在ＤEVICE。
LＩＢ库中,简简单单的只有NPN与PNＰ之分,但实际上，如果它是NPN的2N3０55那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2Ｎ30５4，则有可能是铁壳的TＯ-66或TO－5,而学用的CS9０１3，有TO-92A,ＴO-９2B，还有TO-5,TO-46,TＯ－52等等,千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICＥ库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是1０0Ω还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2Ｗ的电阻，都可以用AXIAＬ０．3元件封装,而功率数大一点的话，可用AXＩAＬ0．4,AXIAL0.5等等。
现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件ＡXIAL0．3－AXＩAL1.0无极性电容ＲＡD０.1-RＡD0.4有极性电容 RB.２/.4-RB．5／１.0二极管ＤIＯDＥ0.4及 DIODE0．7石英晶体振荡器 XＴＡL1晶体管、FET、ＵJT TＯ-xxx(TO-3，TO－5)可变电阻(ＰOT1、ＰOＴ2) VR１－ＶR5当然,我们也可以打开C:\Cｌiｅnｔ9８\PＣB9８\liｂｒary\advpｃb．lib库来查找所用零件的对应封装。
这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来,这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAＬ0.3可拆成ＡXIＡL和0.３，AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mｉl(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。
同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-ＲAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.４,ＲＢ．3/.6等,其中“．2”为焊盘间距，“．4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管,就用ＴＯ—3，中功率的晶体管，如果是扁平的,就用ＴO－2２0,如果是金属壳的，就用TO-6６，小功率的晶体管,就用TO－5,TO-4６，TＯ-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路，有ＤIＰｘx,就是双列直插的元件封装，DIＰ8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mｉl，焊盘间的距离是1００ｍｉｌ。
SIPxx就是单排的封装。
等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。
例如，对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为Ｅ（发射极)，而2脚有可能是B极(基极）,也可能是C（集电极）；同样的,３脚有可能是Ｃ,也有可能是B，具体是那个,只有拿到了元件才能确定。
因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称）,同样的，场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。
Q1-B，在ＰCB里,加载这种网络表的时候，就会找不到节点(对不上）。
在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中，焊盘就是1，２，3。
当电路中有这两种元件时，就要修改PＣB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1,２，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2,3即可。
看图识元件～电子知识大家学最近又开始折腾了,作为物理系的学生，本身对电子元件有着特殊的感情，各种电脑部件也是分布着密密麻麻的元件,下面来看看我收集的一些元件知识吧引语：无论是硬件DIY爱好者还是维修技术人员,你能够说出主板、声卡等配件上那些小元件叫做什么，又有什么作用吗？如果想成为元件（芯片)级高手的话，掌握一些相关的电子知识是必不可少的。
譬如在检修某硬件时用万用表测量出某个电阻的阻值已为无穷大，虽然可断定这个电阻已损坏，但由于电脑各板卡及各种外设均没有电路图（只有极少数产品有局部电路图）,故并不知电阻在未损坏时的具体阻值,所以就无法对损坏元件进行换新处理。
可如果您能看懂电阻上的色环标识的话,您就可知道这个已损坏电阻的标称阻值，换新也就不成问题,故障自然也就会随之排除。
诸如上述之类的情况还有很多,比如元器件的正确选用等,笔者在此就不逐一列举了，下面笔者就来说一些非常实用的电子知识,希望大家都能向高手之路再迈上一步。
注:下文内容最好结合图一和后续图片进行阅读 [ 本帖最后由ｋingcaｒd_168 于２006-6-４ 1５:３５编辑 ] ４１５：33, 5.89 K)一、电压，电流电压和电流是亲兄弟,电流是从电压(位）高的地方流向电压（位）低的地方,有电流产生就一定是因为有电压的存在，但有电压的存在却不一定会产生电流——如果只有电压而没有电流,就可证明电路中有断路现象(比如电路中设有开关)。
另外有时测量电压正常但测量电流时就不一定正常了，比如有轻微短路现象或某个元件的阻值变大现象等,所以在检修中一定要将电压值和电流值结合起来进行分析。