PCB基础知识培训_布局布线_可生产性设计
PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则30017
PCB 板的元素1、 工作层面 对于印制电路板来说，工作层面可以分为 6 大类， 信号层 ( signal layer) 内部电源 / 接地层 ( internal plane layer)主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应的 提示作用。
EDA 软件可以提供 16 层的机械层。
包括锡膏层和阻焊层两大类。
锡膏层主要用于将表面贴 元器件粘贴在 PCB 上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应 该焊接的地方。
在 PCB 板的 TOP 和 BOTTOM 层表面绘制元器件的外观轮 廓和放置字符串等。
例如元器件的标识、 标称值等以及放 置厂家标志， 生产日期等。
同时也是印制电路板上用来焊 接元器件位置的依据，作用是使 PCB 板具有可读性，便 于电路的安装和维修。
禁止布线层 Keep Out Layer钻孔导引层 drill guide layer 钻孔图层 drill drawing layer复合层 multi-layer2、 元器件封装 是实际元器件焊接到 PCB 板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸， 所占空间位置，各管脚之间的间距等。
元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的 元器件可以有不同的封装。
因此在制作 PCB 板时必须同时知道元器件的名称和封装形 式。
( 1) 元器件封装分类 通孔式元器件封装( THT ， through hole technology) 表面贴元件封装 ( SMT Surface mounted technology ) 另一种常用的分类方法是从封装外形分类： SIP 单列直插封装 DIP 双列直插封装 PLCC 塑料引线芯片载体封装 PQFP 塑料四方扁平封装 SOP 小尺寸封装 TSOP 薄型小尺寸封装 PPGA 塑料针状栅格阵列封装 PBGA 塑料球栅阵列封装 CSP 芯片级封装 (2) 元器件封装编号 编号原则：元器件类型 + 引脚距离(或引脚数) + 元器件外形尺寸 例如 AXIAL-0.3 DIP14 RAD0.1 RB7.6-15 等。
PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则
PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则PCB板（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是电子元器件连接和支撑的重要组成部分。
在电子设备中，PCB板起到连接电子元件、传导电信号和供电的作用。
本文将介绍PCB板的基础知识、布局原则、布线技巧和设计规则。
一、PCB板的基础知识1.PCB板的分类：根据不同的材料和结构，PCB板可以分为单面板、双面板和多层板。
2.PCB板的制作工艺：PCB板的制作包括原材料选购、制板、布线、焊接和测试等过程。
3.PCB板的重要参数：常见的PCB板参数包括厚度、层数、焦耳效应、阻抗控制等。
二、PCB板的布局原则1.布局紧凑且合理：电子元件应尽量集中布置，以减少信号线的长度和杂散电磁干扰。
2.电气分区与热分区：将电子元件按照功能分区，以便降低信号干扰，同时考虑热量的分布和散热问题。
3.处理信号线和电源线的互相干扰：要尽量增加信号线和电源线的间距，并避免平行穿越，以减少互相干扰。
4.放置元件外围的预留空间：为元器件的安装和维修预留足够的空间，以方便组装和维护。
三、PCB板的布线技巧1.信号线和电源线布线：信号线和电源线应分开布线，以减少互相干扰。
信号线应尽量缩短长度，减少串扰和信号损耗。
2.确定信号线的走向：信号线的走线路径应避开高频干扰源和高功率设备。
一般情况下，信号线应尽量走直线，避免拐弯和交叉。
3.地线布线：地线是保证PCB板正常工作的重要线路，地线应尽量接近信号线，以减少回流噪声。
同时，地线应尽量宽，以降低电阻和噪声。
4.设置滤波电容：在PCB板上合适的位置加入滤波电容，可以有效降低电源杂波及其他噪声的干扰。
四、PCB板的设计规则1.规定LED、电位器和按键的位置和引脚间距。
2.规定电源线的规格、引脚间距和安全间距。
3.规定电子元件与焊盘的间距和接触面积。
4.规定PCB板的最小线宽、最小孔径和最小间距。
5.规定PCB板的阻焊、喷锡、丝印等工艺要求。
PCB设计基础知识培训教程
PCB设计基础知识培训教程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中使用最广泛的一种电路基板，其作用是提供零部件之间的连接和支持。
在进行PCB设计之前，有一些基础知识是需要我们了解的。
一、PCB设计流程1.需求分析：明确设计需求，包括电路功能、性能指标、电气特性等。
2.原理图设计：根据需求设计电路的原理图。
3.元器件选型：根据原理图选择适合的元器件。
4.布局设计：将元器件按照一定规则布置在PCB板面上，确保电路性能的稳定和可靠。
5.布线设计：根据原理图和布局设计将电路进行连线。
6.制作工程图：将布线设计的信息转化为工程图纸，方便制造厂家制作板子。
7.制造生产：将制作好的工程图纸发送给制造厂家制作PCB板。
8.原型制作：将制作好的PCB板安装元器件并进行调试。
9.测试验证：对已制作的PCB板进行功能性、可靠性等测试验证。
10.量产生产：确定原型的性能满足要求后，进行量产生产。
二、PCB设计工具常见的PCB设计软件有：Altium Designer、Protel、PADS、Eagle 等。
通过这些软件，我们可以绘制原理图、进行布局设计，进行电路连线等。
三、电路设计规范1.引脚布局：将引脚相互之间的连接线尽量缩短，减小传输过程中的电阻、电感和电容等效应。
2.层次布局：将不同功能的电路分配到不同的PCB板层上，以达到电磁屏蔽和减少串扰的目的。
3.接地规范：为了保持信号的稳定性和抗干扰能力，需要合理布置接地线路。
4.走线规范：走线尽量直线、平行、堆叠，减少曲线和突变，以减小电磁辐射和串扰。
5.间距规范：根据电气要求和安全要求确定元器件之间的间距，避免发生放电，以及确保可靠的焊接。
四、PCB制造工艺1.物料准备：准备好需要的PCB板材、铜箔、助焊剂、黏膜等。
2.图形生成：通过PCB设计软件将设计好的工程图转化为生产所需的图形文件。
3.胶膜制作：将图形文件制成胶膜，用于制作版图。
PCB基础知识培训
PCB基础知识培训一、什么是PCB？PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名称为印刷电路板。
它是一种用于支持和连接电子元器件的基质。
PCB通常由导电路径和绝缘层组成，可以简化电路设计、提高可靠性，并实现最佳性能。
二、PCB的结构1. PCB的主要构成部分PCB主要由以下几部分组成： - 基材（Substrate）：通常由玻璃纤维、环氧树脂或聚酰亚胺等材料制成。
- 导电层（Conductive Layer）：通过印刷方式在基材表面形成导电路径，用于连接组件。
- 钻孔（Vias）：用于在不同层之间实现电连接。
- 阻焊层和喷锡层（Soldermask and Silkscreen）：用于防止焊接时出现短路，并在PCB表面标记元器件的位置和极性。
2. PCB的类型PCB根据层数可以分为单层PCB、双层PCB和多层PCB，根据板材材料可以分为FR-4（玻璃纤维）、金属基板、柔性PCB等。
三、PCB的制造工艺1. 印制工艺PCB的印制工艺主要包括以下几个步骤： 1. 基材预处理：清洗基材表面，去除污垢。
2. 涂布光敏剂：在基材表面形成感光层。
3. 曝光：通过光刻方式将电路图案转移到感光层。
4. 除涂剂：去除未曝光的部分光敏剂。
5. 蚀刻：用化学溶液去除导电层之外的无效导电层。
6. 阻焊和喷锡：涂布阻焊和喷锡层，形成焊接和标记层。
2. 焊接工艺PCB的焊接工艺包括表面组装技术和插件焊接技术。
常见的表面组装技术有贴片式元件焊接和波峰焊接，插件焊接技术则适用于大型元件的焊接。
四、PCB设计原则1. 电路原理图设计在PCB设计之前，首先要进行电路原理图设计，将电路连接关系和元件位置规划好。
2. PCB布线原则•信号分布：将高速信号、低速信号和电源信号分开布线。
•阻抗控制：对于高速数字信号或高频模拟信号，要注意阻抗匹配。
•减少串扰：尽量避免信号线与干扰源的交叉。
3. 元件布局原则•元件分布：根据信号链路的逻辑关系和电源分布，合理摆放元件位置。
pcb基础知识培训教材
pcb基础知识培训教材一、什么是PCB？PCB即印刷电路板（Printed Circuit Board）的缩写，是一种用于连接和支持电子组件的导电板。
二、PCB的优势1. 紧凑性：PCB可以将电子元件布局在小空间内，提高电路的紧凑性，节省空间。
2. 可靠性：通过专业设计和制造，PCB可以提供稳定可靠的电路连接，减少故障率。
3. 重复使用性：PCB可以进行批量生产，实现大规模制造，使得电子产品的复制和扩展更加方便。
4. 高频性能：PCB可以在高频率下保持良好的电路性能，适用于各种通信和射频应用。
5. 降低成本：相比传统的点对点布线，PCB可以降低成本，提高制造效率。
三、PCB设计流程1. 确定电路需求：根据电子产品的功能需求和电路特性，明确电路设计的目标和要求。
2. 原理图设计：使用电路设计软件，绘制出电路的原理图。
确保电路间的连接正确无误。
3. PCB布局设计：将电路元件按照一定规则布局在PCB板上，以确保信号的传输和电路的稳定性。
4. 连接布线：根据原理图和布局设计，进行电路的连线布线。
确保信号传输的可靠性和稳定性。
5. 贴片元件布置：将贴片元件精确地贴在PCB板上，保证元件与PCB的良好接触。
6. 生成Gerber文件：将PCB设计转化为Gerber文件，用于后续的PCB制造。
7. PCB制造：根据Gerber文件，进行PCB板的制造，包括镀金、刻蚀、焊接等工艺步骤。
8. 完成PCB组装：将元件和PCB板进行焊接和组装，形成最终的印刷电路板。
四、PCB常见问题和解决方法1. 短路问题：如果PCB上出现短路，可以通过重新布线或者更换元件位置来解决。
2. 热点问题：在高功率电路中，可能出现热点问题。
可以通过增加散热器、优化布局等方法进行解决。
3. 电磁干扰问题：电子产品中容易受到电磁干扰，可以通过优化接地设计、增加滤波电路等方式减少电磁干扰。
4. 焊接问题：焊接不良可能会导致接触不良或者短路等问题。
PCBLayout基础必学知识点
PCBLayout基础必学知识点以下是PCB布局基础必学的知识点：1. PCB布局软件：了解并熟悉主流的PCB布局软件，如Altium Designer、Cadence Allegro等。
2. 元器件选型：根据设计需求选择合适的元器件，包括尺寸、功耗、特性等。
3. 片上布线规则：根据芯片厂商提供的设计指南，了解片上布线规则，如禁止区域、差分信号布线等。
4. 封装库管理：熟悉PCB封装库的使用，包括添加、编辑、创建封装符号等。
5. 杂散信号管理：合理引导与管理高速信号、地和电源信号的传输路径，避免信号互相干扰。
6. 信号完整性：了解信号完整性的概念和影响因素，如反射、串扰等，设计合理的终端匹配和阻抗控制。
7. 热管理：根据设计需求和元器件的热特性，合理布局散热元件，如散热片、散热孔等。
8. 电源管理：合理布局电源元件，降低电源噪声，确保供电稳定。
9. 关键信号布线：关键信号如时钟、复位等需要特殊布线，如避免交叉、降低噪声等。
10. 纹理规则：根据PCB制造厂商提供的纹理要求，了解合理规划纹理布局。
11. 设计规范：遵循相关的设计规范和标准，如IPC规范，确保设计的可靠性和可制造性。
12. DFM（Design For Manufacturability）设计：考虑到PCB制造过程中的制造要求和限制，设计合理的布局并优化PCB制造流程。
13. EMI（Electromagnetic Interference）控制：合理布局和布线，减小电磁干扰，确保设计的EMI性能。
14. 文件输出：掌握PCB制造文件的输出，如Gerber文件、BOM表格等。
这些是PCB布局基础必学的知识点，掌握这些知识可以帮助设计师设计出高质量和可靠的PCB布局。
PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则
PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则PCB（Printed Circuit Board）板是现代电子产品中不可或缺的重要部件。
它起着连接和支持电子元器件的作用，承载着电子元器件的布局和连接。
1.PCB板的结构：PCB板通常由基板、导线和孔洞组成。
基板可以选择不同的材料，如传统的FR-4玻璃纤维复合材料，或者高级材料如陶瓷或柔性材料。
导线则可以是铜箔，通过化学腐蚀或机械加工的方式形成。
孔洞用于连接不同层次的电路元件。
2.PCB板的层次：PCB板可以有单面、双面或多层结构。
单面板只有一层的导线；双面板有两层，分别连接在板的两侧；而多层板则有三层以上的导线层，中间用绝缘层隔开。
布局原则：1.电路图转换：将电路图转换成PCB板设计时，首先需要考虑布局。
将具有相同功能或者相关的电子元件放在一起，以提高信号和功耗的性能。
2.器件放置：放置器件应遵循自顶向下的原则，常用的元件应放置在最上层，而不怎么使用或者高频的元件应放置在下层。
此外，还应确保元件之间有适当的间距，并且避免布局中的干扰。
3.热管理：在布局时，还应考虑热管理。
将高功耗的元器件放置在通风良好的位置以便散热，并确保不会影响其他元器件的工作温度。
布线技巧：1.信号和功耗的分隔：将信号和功耗线分隔开，以减少干扰。
信号线应尽量短，并且与功耗线交叉时需要保持垂直或平行。
2.地线的规划：地线是PCB设计中最重要的部分之一、地线应尽可能宽和短，并与信号线平行或垂直摆放，以减少信号噪声。
3.电容和电阻的布局：在布线时，电容和电阻应紧密连接在其需要的电路位置，以减少可能的干扰。
设计规则：1.宽度和间距：根据设计要求，需要给出导线的最小宽度和间距。
这取决于所使用的材料和所需的电流容量。
2.层间距：PCB板的层间距取决于所需的阻抗和电气性能。
较大的层间距可提高板的强度和电缆外形。
3.最小外形尺寸：为了适应生产过程和安装要求，PCB板应满足一定的最小外形尺寸。
4.孔洞和焊盘：孔洞应满足适当的尺寸以容纳所需的引脚大小。
PCB基础知识培训
PCB基础知识培训目录一、PCB简介 (2)1.1 什么是PCB (3)1.2 PCB的分类 (4)1.3 PCB的应用领域 (5)二、PCB的基本结构 (7)2.1 PCB的组成部分 (8)2.2 PCB的层数 (9)2.3 PCB的尺寸和厚度 (10)三、PCB设计基本原则 (11)3.1 设计流程 (12)3.2 布局规划 (14)3.3 布线设计 (16)3.4 规则检查与优化 (17)四、PCB材料及选择 (18)4.1 PCB常用材料 (19)4.2 材料的选择与应用 (20)五、PCB制造过程 (21)5.1 制造流程 (23)5.2 生产工艺 (24)5.3 质量控制 (25)六、PCB测试与检验 (26)6.1 功能测试 (28)6.2 表面检查 (29)6.3 其他测试方法 (30)七、PCB维修与保养 (31)7.1 维修方法 (33)7.2 常见故障及排除 (34)7.3 定期保养 (35)八、PCB发展趋势与新技术 (35)8.1 发展趋势 (37)8.2 新技术介绍 (38)一、PCB简介印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子设备中至关重要的组成部分。
它是一个承载电子元器件并连接这些元器件以实现特定功能的基板。
在电子设备中，PCB担当着桥梁的角色，负责为各种电子部件提供物理连接和电气连接。
PCB由几个主要部分组成，包括基板、电路、元件等。
基板是PCB 的核心部分，通常由绝缘材料制成，如玻璃纤维或环氧板等。
电路则是由铜箔或其他导电材料构成的线路，这些线路通过蚀刻或印刷的方式被刻在基板上。
元器件则通过焊接或者其他方式连接到这些线路之上，从而形成一个完整的电路系统。
PCB具有高密度、高精度和高可靠性等特点，能够实现复杂的电路设计和布局。
随着电子技术的飞速发展，PCB的设计和制造已经成为一项高度专业化的技术。
从手机、计算机到汽车和工业设备，几乎所有的电子产品都需要依赖PCB来实现各种功能。
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PCB培训——基础篇PCB的相关介绍 (1)PCB布局布线的注意事项 (1)PCB制板和生产的注意事项 (14)PCB的相关介绍PCB布局布线的注意事项PCB走线宽度与铜箔厚度、走线宽度的关系如下图所示：保守考虑，PCB布线时一般采用20mil载流0.5A的方法来设计线宽。
焊盘走线引出的方式：测试点的连接：相邻走线层的走线要正交走线，即使不能正交走线，斜交也比平行走线要好：避免走线开环：避免信号不同层之间形成自环，自环将引起辐射干扰：走线分支长度的控制：走线长度越短越好，尤其是高频信号要注意：走线不能是锐角或者直角，需要走135度角或者直线：电源和地的环路尽量小；电源和地的管脚，尽量不要共用过孔。
为了防止电源线较长时，电源线上的耦合噪声直接进入负载器件，应在进入每个器件之前，先对电源去耦，且为了防止它们彼此间的相互干扰，对每个负载的电源独立去耦，并做到先滤波再进入负载高速信号的特性阻抗必须连续：同层的走线，其宽度必须连续；不同层的走线阻抗必须连续。
地的连接：分为3种，如下图所示：1MHz一下可考虑单点接地，大部分情况下均是采用多点接地。
地管脚的连接需要注意，Trace尽可能宽，必要时可用铜箔；Trace尽可能短；多路连接效果更好。
如下图所示：走线宽度不能超过焊盘宽度。
一般芯片或者排阻相邻管脚不能采用直连的方式。
避免T型走线。
3W规则：为了减少走线之间的串扰，应加大线距。
当线中心距不小于3倍线宽时，可保持70%的电场不互相干扰，这就是3W规则。
如果要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W的间距。
没有线距要求且板上空间宽松，走线时请时刻谨记并贯彻执行3W规则。
20H规则：电源层和地层之间的电场是变化的，在板边缘会向外辐射电磁干扰，称为边沿效应。
因此需要将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传到。
假设电源层和地层之间的厚度为H，内缩20H可以将70%的电场限制在接地层边沿内；内缩100H，则可以将98%的电场限制在接地层边沿内。
如果有子系统的分割，如模数的分割，也应参考此规则。
映像平面以及返回路径：映像平面就是我们常说的参考平面。
映像平面的主要作用是在为高频电流提供一个低阻抗的回路。
每个信号都需要一条信号回路，信号回路总是选择最低阻抗的路径。
这样，信号电流和回路就组成了一个环形天线，这个环形天线的面积越大则辐射越大。
因此要降低辐射，就要减小回路面积。
通常信号最低阻抗回路就在信号正下方的参考层沿着信号相反方向返回。
这条返回路径如果和原电流完全平行，那么回路面积是最小的，但是在映像平面上，经常会有元件孔或者过孔，如果不注意，就容易造成返回路径要绕道而行，如下图所示：要避免类似情况，有一些地方需要注意。
在封装设计时，元件孔的anti-pad大小要考虑好，如圆孔的话，anti-pad的直径要小于管脚间的中心距，为使参考层的铜箔能在元件下方延续（比如铜箔宽度大于4mil），那么anti-pad 的直径要比管脚间的中心距小至少4mil。
在走线中，过孔的放置方式也要考虑参考层的连续性。
在一些设计方案中，还会对BGA下方使用的过孔的参数进行限制，以保证信号的返回路径没有被切断，如下图所示：Stitching vias/caps：缝合过孔与缝合电容。
如果不能避免信号跨层或者换层，那么可以考虑添加一些缝合过孔或者缝合电容，为返回电流提供一个短的路径。
1.Stitching vias：用于连接两个一样的参考层（如VSS到VSS），放置时要求尽可能靠近信号换层过孔。
Stitching via为信号提供一个短的返回路径。
下面所说的距离均指过孔中心距。
当一对差分信号换层时，需要放置一个stitching via，比如CPU 时钟信号；当单根信号换层时，需要放置一个stitching via，比如一根单端的时钟信号；当3根单端信号换层时，需要放置一个stitching via，比如一组地址总线；当在DIMM区域使用stitching vias时，DIMM connector的电源和地过孔不能被当作stitching vias。
2.Stitching caps：用于连接两个不同的参考层（如VSS到PWR），放置时要求尽可能靠近信号换层过孔。
Stitching cap为信号提供一个短的返回路径。
下面所说的距离均指信号所跨分割的中心到缝合电容的PCB焊盘边缘的距离。
当一对差分信号换层时，需要放置一个stitching cap，比如CPU时钟信号；当4根差分对信号换层时，需要放置一个stitching cap，其位置在4对差分信号的正中间；当单根信号换层时，需要放置一个stitching cap，比如一根单端的时钟信号；当3根单端信号换层时，需要放置一个stitching cap，比如一组地址总线。
3.下面是一些添加stitching vias/caps的例子。
1)换参考层（相同net）：当信号由于换层导致参考层变化（参考层网络相同，比如同是VSS）时，使用缝合过孔连接两个参考层，为信号提供一条短的返回路径。
2)换参考层（不同net）——相同层：使用1个0.1uF或者0.01uF的0402或者更小封装的缝合电容。
该电容距离走线跨层的分割不能超过1.27mm（50mil）。
换参考层（不同net）——不同层：当信号由于换层导致参考层变化时，使用1个0.1uF或者0.01uF的0402或者更小封装的缝合电容。
该电容应尽可能靠近换层处。
时钟信号：时钟线是对EMC影响最大的因素之一。
在时钟线上应少打孔，尽量避免和其他信号并行走线，且应远离一般信号线，避免对信号线的干扰。
同时应避开板上的电源模块，避免干扰。
应尽量避免靠近输出接口，防止高频时钟耦合到输出的cable线上并沿线发射出去。
时钟芯片下方各层均不可走线，其下方顶层铺铜接地，底层一般铺设时钟芯片电源的铜箔。
对于简单的单、双层板，由于没有电源层和地层，时钟走线可参考下图：晶体下方不应走线，在其下方铺铜接地，如果晶体是金属外壳，应将其外壳接地。
如果没有特别指明，晶体走线长度不应超过1inch。
晶体走线应远离其他信号，最好能用GND 进行隔离。
晶体应远离板边缘、IO接口、热源、电源等噪声大的区域。
差分信号：差分信号的走线关键点就是等长等距。
下图是差分信号走线的要求。
等距这个要求，除了走线主区域外，管脚或者过孔出来的区域也要特别注意，尽可能减小不等距的长度。
差分信号对之间间距至少20mil，即使中间有包地，也要满足20mil的间距要求。
一般有多余空间的情况下，可将间距加大到50mil。
差分组内线长匹配时，应在不匹配的一端进行补偿，不要在走线中间进行补偿。
差分走线还要注意对称，差分对组内过孔尽量靠近，线宽也要注意，满足阻抗要求。
蛇形线：为满足时序规范要求，一些走线必须使用蛇形线来控制线长，以满足需要的建立和保持时间。
一般要走蛇形线的信号，design guide中一般会给出具体的蛇形线自身线距。
如果没有特别说明，蛇形线自身线距要满足3W、3H要求。
W是指蛇形线的线宽，H是指蛇形线到其参考平面的高度。
对于差分信号的蛇形线要求，请参考差分信号中的图示要求。
蛇形线仅是时序方面的要求，如果没有此要求，不能走蛇形线。
不满足蛇形线的自身线距要求，往往容易导致错误的飞行时间（flight time），如下图所示：ESD：ESD器件应尽量靠近接口放置，走线时应注意串联在走线中。
GND Guard Trace/Shape：对一些特殊信号进行包地处理，如R、G、B、V、H信号等等。
包地时注意每隔一段距离要打孔连接到内层GND，这些孔要彼此错开，避免参考平面不连续。
如果没有特别说明，一般R、G、B、V、H信号的包地线每隔500~750mil 打孔接地，其他信号一般500~1000mil打孔接地。
对于一些关键信号，有特殊阻抗要求的，不能包地，因为包地的Trace或者铜箔会引起信号线的阻抗变化，如USB。
GND Guard Trace的最主要目的就是强制加大信号线距。
GND Guard Trace的线宽以及与信号的线距，如果没有特别说明，可以使用5mil：5mil。
使用GND Guard Trace/Shape，要注意在每段开始和结束的地方通过GND过孔进行端接，避免成为天线。
BUS走线：一般的BUS有FSB、内存、PCI、IDE等等。
有些BUS内部也有划分，比如内存，有时钟、数据、命令、控制信号等等。
类似的BUS走线，一般会要求同组信号同层走线。
不同的BUS之间，有一定的线距要求，如果没有特别指明，一般要求这个BUS间距至少20mil。
而时钟和USB的信号，一般会要求线距在50mil以上。
Chassis GND：在后接口下方各走线层铺设铜箔连接各接口的GND管脚，并且每隔500mil打孔连接各层。
关于铜箔：1.增加电感与铜箔的连接数。
注意软件bug，通过trace增加连接数后，如果对shape有任何操作（会refresh shape），会丢失部分连接。
2.铜箔距离太近，一般建议使用20mil间距。
3.铜箔的thermal relief不能设置太大，否则焊盘与大片铜箔全部连在一起不利于焊接。
不管SMT pin还是Through pin，都不能使用full connect，焊接时热量极易传到铜箔上，影响焊接温度。
4.铜箔上的过孔不能太密集，大概500mil的间距就可以了。
如果走线空间不够，过孔必须密集放置，最好能错开放置这些过孔，以免破坏内层VCC/GND的完整性。
5.大面积铜箔请采用网格铜，如硬盘下方空白区域。
6.空白区域铺铜接地，但是尽量不要连接通孔GND管脚，较小或者可能出现较多碎铜的铜箔则不要考虑。
7.外层1～2根细走线附近需要铺铜接地，避免单根走线蚀刻太多。
8.注意铜箔的瓶颈处是否满足电流要求，走线层要注意，VCC层的plane也不能忽略。
9.内层的铜箔应该与anti-etch的外沿重合。
10.注意铜箔的边角，避免直角shape，尤其是边角处有焊盘时，避免出现out of dateshape。
11.一般是使用动态铜箔，能够自动避让。
但是在铺设铜箔后，要检查铜箔的连续性、是否出现一些无用的铜箔区域、从而成为天线。
12.大面积的铜箔要避免，焊接后印制板易翘曲，并且部分被走线分割的铜箔，因为没有在两端进行端接（如通过过孔连接到内层plane），会变成天线。
13.BGA中间的GND管脚，集中在一起，可用铜箔进行连接，并且通过大量过孔（至少每管脚配1个过孔）连接到内层GND plane。
如果没有特殊要求，BGA与铜箔的连接线宽采用8mil。
14.中间有热焊盘的器件，如果内层走线层有空间，可在热焊盘下方铺铜并通过过孔连接该热焊盘，扩大散热面积。
信号完整性指的是在高速产品中由互连线引起的所有问题。