第6章_手工焊接基础知识
焊接结构学知识重点
《焊接结构学》重点归纳第一章 绪论1、焊接结构的优点：（1）焊接接头系数大；（2）水密性和气密性好；（3）重量轻，省材料；（4）厚度基本不受限制；（5）结构设计简单；（6）生产周期短，成本低。
2、焊接结构的特点：（1）焊接结构的应力集中范围比铆接结构大；（2）焊接结构是非均匀体，焊接接头具有较大的性能不均匀性；（3）焊接结构具有较大的焊接应力和变形；（4）焊接结构的整体性强，止裂性差；（5）焊接结构对材料敏感；（6）焊接接头对温度敏感。
第三章 焊接应力和变形1、内应力是指在没有外力的条件下平衡于物体内部的应力。
2、内应力分类：按照分布范围可分为宏观内应力、微观内应力和超微观内应力。
按产生机理可分为温度应力（热应力）、残余应力、相变应力和安装应力。
热应力是由于构件受热不均匀产生的。
3、基本概念（1）焊接瞬时应力：随焊接热循环过程而变化的应力。
（2）焊接残余应力：焊后在室温条件下，残余在构件中的内应力。
（3）焊接瞬时变形：随焊接热循环过程而变化的变形。
（4）焊接残余变形：焊后在室温条件下，残留在工件上的变形。
4、内部变形率：T εεε-e =若|ε|<εs ，则为弹性变形，恢复到原始T 0时，长度不变。
若|ε|>εs ，则为弹性变形、塑性变形，若ε<0，则为压缩变形；若ε>0，则为拉伸变形，恢复到原始T 0时，长度比初始长度减小△L p 。
5、影响焊接应力与变形的主要因素（1）焊缝及其附近不均匀加热的范围和程度，也就是产生热变形的范围和程度。
影响因素包括焊缝的尺寸、数量、位置、母材的热物理性能（导热系数、比热及热膨胀系数）和力学性能（弹性模量、屈服极限）、焊接工艺方法（气焊、焊条电弧焊、埋弧焊、气体保护焊、电子束焊等等）、焊接规范参数（电流、电压、速度、预热温度、焊后缓冷及焊后热处理等）、施焊方法（直通焊、跳焊、分段退焊等）。
（2）焊件本身的刚度和受到周界的拘束程度，也就是阻止焊缝及其附近产生热变形的程度。
第六章钨极惰性气体保护焊
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中国矿业大学大学材料科学与工程学院
第6章 钨极惰性气体保护焊
3 方波（矩形波）交流电源
为了提高交流TIG焊电弧稳定性，同时也为了保证在 铝、镁合金焊接时既有满意的阴极清理作用，又可获 得较为合理的两极热量分配，所以发展了方波交流弧 焊电源。 设KR表示负极性半波（焊件为阴极） 通电时间的比例，则一般KR可在 10%～50%范围内调节。 KR＝TR/(TR+TS)×100% KR为正、负极性半波宽度可调值，或 称反转比；TR为周期中负极性半波 时间；Ts为周期中正极性半波时间。
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第6章 钨极惰性气体保护焊
稳弧时理想的波形图
图6-10 高频振荡波形与电流波形的相位关系
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极 性 优 点 缺 点 应 用
正接 (DCEN)
电极载流能 力强、熔深 大、钨极烧 损少、引弧 容易 有阴极清理 作用
没有阴极清 理作用
用于大多数 的焊接场合 （除Al、Mg 外） 实际很少 采 用
反接 (DCEP)
电极载流能 力弱、熔深 小、钨极烧 损严重、引 弧困难
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焊接的基本知识
-电 工 电 子 学 实 习——电路焊接工艺
第二节 锡焊工具与材料
一、电烙铁：手工焊接的主要工具。主要结构：烙铁头、烙 铁芯、卡箍、手柄、接线柱、接地线、电源线、禁固螺丝等。
典型电烙铁的结构
-电 工 电 子 学 实 习——电路焊接工艺
1.电烙铁的分类：
按加热方式分类：直热式、感应式、气体燃烧式。 按功率分：20W、30W、60W……300W等。 按功能分：单用式、两用式或调温式。
-电 工 电 子 学 实 习——电路焊接工艺
第四节 浸焊与波峰焊
二、波峰焊
波峰焊是采用波峰焊机一次完成印制板上全部焊点的自动焊接技术。 已成为印制板焊接的主要方法。 溶化的液态焊锡在机械泵或电磁泵等的作用下由喷嘴源源不断喷 出而形成波峰，由传送带送来的印刷电路板以一定的速度和倾斜角度 与焊料波峰接触同时向前移动完成焊接，这种方法称为波峰焊。波峰 焊的方法及波峰焊机如图所示
直热式又可分为：内热式、外热式、恒温式。
组装收音机时，一般二级管、三级管结点温度超过200℃就 会烧坏，故选用20W内热式电烙铁。
-电 工 电 子 学 实 习——电路焊接工艺
普通电烙铁
-电 工 电 子 学 实 习——电路焊接工艺
长 寿 命 烙 铁 头 电 烙 铁
-电 工 电 子 学 实 习——电路焊接工艺
-电 工 电 子 学 实 习——电路焊接工艺
第五节 表面安装技术
表面安装技术，也称SMT技术，是将表面贴装元器件 贴、焊到印刷电路板表面规定位置上的安装焊接技术。所 用的印刷电路板无需钻孔。具体工艺流程图如下：
安装印刷电路板
点胶（膏）
贴装SMD元件
烘干
焊接
清洗
-电 工 电 子 学 实 习——电路焊接工艺
电子元件焊接工艺作业指导书
电子元件焊接工艺作业指导书第1章基础知识 (3)1.1 电子元件概述 (4)1.2 焊接工艺的基本原理 (4)第2章焊接材料与工具 (4)2.1 焊料与助焊剂 (4)2.1.1 焊料 (4)2.1.2 助焊剂 (4)2.2 焊接工具及其选用 (5)2.2.1 焊接工具概述 (5)2.2.2 焊台的选用 (5)2.2.3 烙铁的选用 (5)2.2.4 吸锡器 (5)2.2.5 焊接辅助工具 (5)2.3 防护用品与安全操作 (5)2.3.1 防护用品 (5)2.3.2 安全操作 (5)第3章焊接前的准备 (6)3.1 元件检查与整理 (6)3.1.1 元件外观检查 (6)3.1.2 元件电气功能检查 (6)3.1.3 元件标识检查 (6)3.1.4 元件分类整理 (6)3.2 焊接工作台的布置 (6)3.2.1 工作台面积 (6)3.2.2 工作台整洁 (6)3.2.3 焊接工具及材料摆放 (6)3.2.4 防止元件损伤 (6)3.3 焊接设备的调试与维护 (7)3.3.1 设备调试 (7)3.3.2 焊接设备维护 (7)3.3.3 焊接工具检查 (7)3.3.4 安全防护 (7)第4章手工焊接技术 (7)4.1 焊接基本操作步骤 (7)4.1.1 准备工作 (7)4.1.2 焊接步骤 (7)4.2 常见焊接缺陷及其预防 (8)4.2.1 冷焊 (8)4.2.2 气孔 (8)4.2.3 桥接 (8)4.2.4 虚焊 (8)4.3.1 外观检查 (8)4.3.2 功能检查 (8)4.3.3 焊接质量评判 (8)第5章自动焊接技术 (8)5.1 自动焊接设备概述 (8)5.1.1 设备分类 (8)5.1.2 设备选型 (8)5.2 自动焊接工艺参数的选择 (9)5.2.1 焊接电流 (9)5.2.2 焊接速度 (9)5.2.3 焊接时间 (9)5.2.4 焊接压力 (9)5.3 自动焊接质量的控制 (9)5.3.1 焊接质量控制措施 (9)5.3.2 焊接质量检测 (9)5.3.3 异常处理 (10)第6章特殊焊接工艺 (10)6.1 无铅焊接技术 (10)6.1.1 概述 (10)6.1.2 无铅焊接材料 (10)6.1.3 无铅焊接工艺参数 (10)6.1.4 无铅焊接注意事项 (10)6.2 气相焊接技术 (10)6.2.1 概述 (10)6.2.2 气相焊接设备与材料 (10)6.2.3 气相焊接工艺参数 (10)6.2.4 气相焊接注意事项 (11)6.3 激光焊接与超声波焊接技术 (11)6.3.1 激光焊接技术 (11)6.3.1.1 概述 (11)6.3.1.2 激光焊接设备与材料 (11)6.3.1.3 激光焊接工艺参数 (11)6.3.1.4 激光焊接注意事项 (11)6.3.2 超声波焊接技术 (11)6.3.2.1 概述 (11)6.3.2.2 超声波焊接设备与材料 (11)6.3.2.3 超声波焊接工艺参数 (11)6.3.2.4 超声波焊接注意事项 (12)第7章表面贴装技术（SMT） (12)7.1 SMT工艺概述 (12)7.2 贴片元件的安装与焊接 (12)7.2.1 贴片元件安装 (12)7.2.2 贴片元件焊接 (12)7.3.1 焊接质量检查 (12)7.3.2 质量控制措施 (13)第8章焊接后处理 (13)8.1 焊接后清洗工艺 (13)8.1.1 清洗目的 (13)8.1.2 清洗方法 (13)8.1.3 清洗流程 (13)8.1.4 清洗注意事项 (13)8.2 焊接后检验与返修 (14)8.2.1 检验目的 (14)8.2.2 检验方法 (14)8.2.3 检验标准 (14)8.2.4 返修流程 (14)8.3 焊点加固与保护 (14)8.3.1 加固目的 (14)8.3.2 加固方法 (14)8.3.3 加固注意事项 (14)第9章焊接质量缺陷分析及解决措施 (15)9.1 焊接质量缺陷的分类 (15)9.2 常见焊接缺陷原因分析 (15)9.2.1 焊点缺陷 (15)9.2.2 焊接形状缺陷 (15)9.2.3 焊接结构缺陷 (15)9.2.4 焊接功能缺陷 (15)9.3 焊接缺陷解决措施 (15)9.3.1 焊点缺陷解决措施 (15)9.3.2 焊接形状缺陷解决措施 (16)9.3.3 焊接结构缺陷解决措施 (16)9.3.4 焊接功能缺陷解决措施 (16)第10章焊接工艺管理与优化 (16)10.1 焊接工艺文件的编制与管理 (16)10.1.1 编制焊接工艺文件 (16)10.1.2 焊接工艺文件管理 (16)10.2 焊接过程控制与优化 (16)10.2.1 焊接过程控制 (16)10.2.2 焊接过程优化 (17)10.3 焊接工艺发展趋势与新技术应用展望 (17)10.3.1 焊接工艺发展趋势 (17)10.3.2 新技术应用展望 (17)第1章基础知识1.1 电子元件概述电子元件是电子产品中的基本组成部分，其种类繁多，功能各异。
焊接工艺(锡焊)
6.3 自动焊接技术
目前常用的自动焊接技术包括： 浸焊 波峰焊接技术 再流焊技术 表面安装技术（SMT）
6.3.1 浸焊
浸焊是指：将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次完成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程。 1．浸焊的特点 操作简单，无漏焊现象，生产效率高；但容易造成虚焊等缺陷，需要补焊修正焊点；焊槽温度掌握不当时，会导致印制板起翘、变形，元器件损坏。
2．焊剂(助焊剂)
焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。 焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化，并降低焊料表面的张力，有助于焊接。 常用的助焊剂有： 无机焊剂 有机助焊剂 松香类焊剂：电子产品的焊接中常用。
6.1 焊接的基本知识
6.1.3 锡焊的基本过程
锡焊是使用锡铅合金焊料进行焊接的一种焊接形式。其过程分为下列三个阶段： A．润湿阶段（第一阶段） B．扩散阶段（第二阶段） C．焊点的形成阶段（第三阶段）
6.1 焊接的基本知识
3.1.4 锡焊的基本条件
正确的焊接姿势
一般采用坐姿焊接，工作台和坐椅的高度要合适。 焊接操作者握电烙铁的方法： 反握法：适合于较大功率的电烙铁（>75W）对 大焊点的焊接操作。 正握法：适用于中功率的电烙铁及带弯头的电 烙铁的操作，或直烙铁头在大型机架上的焊接。 笔握法：适用于小功率的电烙铁焊接印制板上 的元器件。
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
6.2.3 焊点的质量分析
1．对焊点的质量要求 电气接触良好 机械强度可靠 外形美观
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
2．焊点的常见缺陷及原因分析
虚焊（假焊） 拉尖 桥接 球焊 印制板铜箔起翘、焊盘脱落 导线焊接不当
第6章 SMD器件的手工焊接与返修技术
• 如电路板的接地铜箔过多， 焊点过大则要选择温度较 高的烙铁。这样才可保证在所需的时间范围内使焊点 的焊锡达到溶化。
• 对元器件密度大的电路板需采用超细烙铁头，因此最 好选择温度高的烙铁头对焊点进行快速的热传导。
各种烙铁头的选择
• 灵活性 镊型烙铁（Tweezer)
第六章 SMD器件的手工焊接与返修技术
6-1 SMT组件的组装方法
• SMT生产线组装
适合大批量生产
• 手工贴装
• 少量的样机的试制 - SMT手工焊接
• SMT组件的返修
6-2 手工焊接
Chip（Melf）的焊接步骤
• 预加焊锡
只在一个焊盘加锡
• 用镊子固定元件 • 预热
不要用tip碰元件
• 加焊锡 不要将焊锡加在tip上
• J形管脚排列马蹄形烙铁头 • 海鸥翅管脚排列采用扁铲烙铁头方法 • 对于超密海鸥翅管脚排列采用加热管脚
顶端(fine pitch)
烙铁头 • 弯勾形烙铁头
为点到点焊接设计。因为过度的摩擦烙铁头镀层而会降低烙铁 头寿命，而且会造成管脚变形，所以不建议采用。
• 马蹄形烙铁头(hoof)
从弯勾形演变而成。
• 涂覆助焊剂在管脚上 • 先将马蹄形烙铁头的斜面和顶部吃锡（锡量要适中） • 烙铁头与芯片成45度夹角，接触焊点延管脚排列方向移动 • 如果有桥连焊点，施加助焊剂，用烙铁头接触焊点去除桥连
马蹄形烙铁头3
用马蹄形烙铁头进行管脚顶端焊接
非常适合于超密脚间距的芯片焊接如 TSOP-32 • 涂覆助焊剂在管脚 • 先将马蹄形烙铁头的斜面和顶部吃锡（锡量要适中） • 将烙铁头接触焊盘并接触管脚顶端 • 烙铁头延管脚排列方向移动进行连续焊接
焊工工艺教学大纲
焊工工艺教学大纲一、说明1.课程的性质和内容本课程是一门传授焊工工艺知识和培养本专业核心能力的专业课程，它结合行动导向教学法思维，融专业工艺理论与技能训练为一体。
主要教学内容包括；焊接基础知识以及焊接装配图样的识读，焊条电弧焊，常用焊接及切割方法以及常用技术材料焊接等。
2.课程的任务和要求本课程的任务是使学生掌握中、高级电焊工应具备的专业理论知识与操作技能、技巧。
通过本课程的学习，学生应达到下列基本要求：（1）了解常用焊接设备和切割设备的种类、型号、结构、工作原理和使用规则及维护保养得方法。
（2）理解产生电弧的条件，掌握电源的极性及应用。
（3）了解常用焊接方法的原理、特点及应用范围（4）掌握常用金属材料的焊接性、焊接方法、焊接工艺和焊接材料的选择。
（5）掌握坡口选择原则，熟悉常用焊接材料（焊条、药皮、焊剂、焊丝）的分类、牌号和选用原则（6）掌握刚才焊接性能的估算方法，熟悉产生气孔、裂纹的原因并掌握其预防措施。
7）了解焊前预热、焊后缓冷、后热及憨厚热处理的概念和目的（8）了解焊接应力与变形产生的原因，理解一般焊件的焊接顺序及防止或减少焊接应力及变形的基本工艺措施。
（9）了解常用焊接质量的检验方法及适用范围。
（10）掌握低碳钢和普通合金结构钢构件的平焊、立焊、横焊、仰焊, 掌握低压容器的平位、立位、横位的单面焊双面成型操作技术。
3.教学中应注意的问题（1）教材过程中，要明确培养目标，突出基本技能训练，重点在于培养学生运用所学的专业知识解决实际问题的能力。
（2）对个别教学内容，由于受设备、材料方面的限制，可进行示范性安全教学（3）技能训练时要加强对学生的安全教育，是学生牢固树立安全为生产、生产必须安全地思想，养成坚持安全，文明生产的好习惯。
二、学时分配表焊工工艺课程标准三、课程内容及要求第一章焊接电弧及弧焊电源教学要求：1.了解焊接电弧的产生过程及电弧的特性；2.熟悉不同弧焊电源的应用及发展；3.掌握弧焊电源的选用及使用。
电子产品工艺课后答案第六章 SMT(贴片)装配焊接技术
思考题：1、⑴试简述外表安装技术的发生布景。
答：从20世纪50年代半导体器件应用于实际电子整机产物，并在电路中逐步替代传统的电子管开始，到60年代中期，人们针对电子产物遍及存在笨、重、厚、大，速度慢、功能少、性能不不变等问题，不竭地向有关方面提出定见，迫切但愿电子产物的设计、出产厂家能够采纳有效办法，尽快克服这些短处。
工业畅旺国家的电子行业企业为了具有新的竞争实力，使本身的产物能够适合用户的需求，在很短的时间内就达成了底子共识——必需对当时的电子产物在PCB 的通孔基板上插装电子元器件的方式进行革命。
为此，各国纷纷组织人力、物力和财力，对电子产物存在的问题进行针对性攻关。
颠末一段艰难的搜索研制过程，外表安装技术应运而生了。
⑵试简述外表安装技术的开展简史。
答：外表安装技术是由组件电路的制造技术开展起来的。
早在1957年，美国就制成被称为片状元件〔Chip Components〕的微型电子组件，这种电子组件安装在印制电路板的外表上；20世纪60年代中期，荷兰飞利浦公司开发研究外表安装技术〔SMT〕获得成功，引起世界各畅旺国家的极大重视；美国很快就将SMT使用在IBM 360电子计算机内，稍后，宇航和工业电子设备也开始采用SMT；1977年6月，日本松下公司推出厚度为〔英寸〕、取名叫“Paper〞的超薄型收音机，引起颤动效应，当时，松下公司把此中所用的片状电路组件以“混合微电子电路〔HIC，Hybrid Microcircuits〕〞定名；70年代末，SMT大量进入民用消费类电子产物，并开始有片状电路组件的商品供应市场。
进入80年代以后，由于电子产物制造的需要，SMT作为一种新型装配技术在微电子组装中得到了广泛的应用，被称之为电子工业的装配革命，标识表记标帜着电子产物装配技术进入第四代，同时导致电子装配设备的第三次自动化高潮。
SMT的开展历经了三个阶段：Ⅰ第一阶段〔1970～1975年〕这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路〔我国称为厚膜电路〕的出产制造之中。
第6章--GTAW焊接方法
焊丝的使用与保管
1.焊丝应符合NB/T470182011标准。 2.焊丝应有质量合格证。 3.焊丝的清理。 4.焊丝的保管存放。 5.凭焊材领用单发放。
第二章 焊接材料
钨极
钨是一种难熔的金属材料， 能耐高温，其熔点为 3653~3873K,沸点为6173K ，导电性好，强度高。 还应具有很强的发射电子能 力（引弧容易，电弧稳定） 、电流承载能力大、寿命长 、抗污染性好。 钨极必须经过清洗和打磨。
•
第一节 氩弧焊工作原理及分类
工作原理
钨极氩弧焊是利用惰性气体----氩气保护，用钨棒做电极的一种 电弧焊焊接方法。焊接时钨极不熔化。这种不熔化极氩弧焊又称钨 极氩弧焊，简称TIG焊。 焊接过程如图5-19所示，从喷嘴中喷出的氩气在焊接区造成一个 厚而密的气体保护层隔绝空气，在氩气层流的包围之中，电弧在钨 极和焊件之间燃烧，利用电弧产生的热量熔化待焊处和填充焊丝， 把两块分离的金属连接在一起，从而获得牢固的焊接接头。
第五章 焊接工艺
电弧电压的选择 1.电弧电压主要由弧长决定， 弧长增加，焊缝宽度增加， 熔深稍减小。若电弧太长时 ，容易引起未焊透及咬边， 而且保护效果也不好。若电 弧太短很难看清熔池，而且 送丝时容易碰到钨极引起短 路，使钨极受污染，加大钨 极烧损，还容易造成夹钨。 通常使弧长等于钨极直径。
不熔化极氩弧焊分类方法 1.手工钨极氩弧焊 2.自动钨极氩弧焊 3.钨极脉冲氩弧焊
熔化极氩弧焊分类方法 1.半自动熔化极氩弧焊 2.自动熔化极氩弧焊 3.熔化极脉冲氩弧焊
应用领域 在我国手工钨极氩弧焊应用 广泛，它可以焊接各种钢材 和有色金属。在电站、压力 容器行业已普遍用于热管管 板、管板角接头和小径管打 底焊。
焊工培训理论知识
焊工培训理论知识1-1．什么是压力容器？凡是容器内的压力大于等于0.1MPa的容器称之压力容器。
1-2．压力容器按设计压力可分为几类？有低压容器（0.1MPa≤P≤1.6MPa）中压容器（1.6MPa≤P≤10MPa）高压容器（10MPa≤P≤100MPa）超高压容器（P≥100MPa）1-3．压力容器按使用中工艺过程的作用原理可分为几类？有反应容器、换热容器、分离容器与贮存容器。
1-4．压力容器按安全监督与管理分几类？有第一类压力容器、第二类压力容器、第三类压力容器。
1-5．压力容器的安全监察规程与技术标准是什么？有“压力容器安全技术监察规程“与GB”钢制压力容器“标准。
1-6．压力容器在焊接过程中留下焊接缺陷有何危害？由于压力容器受元件承受着一定的压力载荷，若在焊接时留下某些缺陷，在使用过程中遇到一定条件，就会迅速扩展而突然发生破坏，以至爆炸赞成重大的缺失。
1-7．为什么要订制“锅炉压力容器焊工考试规则”？为了提高焊工素养，加强对焊工的管理以保证锅炉、压力容器的受压元件的焊接质量。
1-8．焊接什么锅炉、压力容器需要持有焊工合格证？（1）所有固定式承受锅炉的受压元件。
（2）最高工作压力大于或者等于0.1MPa（不包含液体静压力）的压力容器受压元件。
1-9．焊工考试包含哪两部分，其关系如何？焊工考试包含基本知识与操作技能两部分。
焊工基本知识考试合格后，才能参加操作技能的考试。
1-10．操作技能考试项目由哪四部分构成？由焊接方法、母材钢号类别、试件类别、焊接材料四部分构成。
1-11．试说明下列代号表示何意？D2-5J：表示12mm厚16MnR钢板的对接试件，在平焊位置用J1507焊接的手工电弧焊。
W S4-1：表示6 mm厚0Cr18Ni9钢板的对接试件，在平焊用HOCr21Ni10焊接的手工电弧焊。
D4-24：表示φ57×3.5不锈钢管（0Cr18Ni9）与10mm厚不锈钢板骑座入式管板试件在垂直俯焊位置用A102焊条的手工电弧焊。
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焊料与助焊剂
• 1、焊接材料
• 凡是用来熔合两种或两种以上的金 属面，使之成为一个整体的金属或 合金都叫焊料。这里所说的焊料只 针对锡焊所用焊料。
• 常用锡焊材料： • ⑴ 管状焊锡丝 • ⑵ 抗氧化焊锡 • ⑶ 含铅的焊锡 • ⑷ 焊膏
• 注意：使用有铅焊锡操作时应该戴 手套并在操作后洗手，避免对人体 有害的铅吸入或食入。
焊点的质量要求
对焊点的要求 ⑴ 可靠的电气连接 ⑵ 足够的机械强度 ⑶ 光洁整齐的外观
电烙铁的保养
（1）开始焊接前应该将烙铁架 上的木质纤维海绵沾水并挤 干多余水分，便于清洁烙铁 头上的残锡
（2）电烙铁开始加热过程中， 用焊锡丝轻抹烙铁头在其上 匀镀一层焊锡，以保护烙铁 头不被氧化。这层焊锡俗称 “焊锡桥”
手工焊接基础知识
什么是焊接？
焊接是使金属连接的一种方法。它 利用加热手段，在两种金属的接触 面，通过焊接材料的原子或分子的 相互扩散作用，使两种金属间形成 一种永久的牢固结合。利用焊接的 方法进行连接而形成的接点叫焊点 。
目录
• 焊接的主要类型 • 焊接的工具与条件 • 焊料与助焊剂 • 焊接操作的基本步骤 • 手工焊接的要领 • 焊点的质量 • 电烙铁的保养
（3）焊接时，不要施加压力， 防止烙铁头、元件或焊盘受 损
（4）焊接完成应该将电烙铁小 心的摆放在合适的烙铁架上
定期松动烙铁头、 经常沾锡、及时清除氧 化物、避免对烙铁头的 沾水及撞击、休息或完 工后应切断电烙铁的电 源，等。
焊接 贴片电阻电容电感
（1）电烙铁的温度调至约330±30℃之间。
（2）放置元件在对应的位置上
手工焊接的工具
电烙铁 铬铁架
电烙铁
直热电烙铁：
内热式电烙铁：发热元件 安装在烙铁头内，被烙铁 头包起来，直接对烙铁头 加热
调温电烙铁：实际是将烙
铁接到一个可调电源上， 通过改变调压器输出的交 流电压的大小来调节烙铁 温度
外热式电烙铁：发热元件
是用电阻丝绕在以薄云母 片绝缘的筒子上，烙铁头 安装在芯子里面
防静电恒温烙铁（了解）
拆焊
• 加热焊点 • 吸焊点焊锡 • 移去电烙铁和吸锡器 • 用镊子拆去元器件
吸锡器
锡焊的条件
• 为了提高焊接质量，必须注意掌握锡焊的 条件。
• ⑴ 被焊件必须具备可焊性。 • ⑵ 被焊金属表面应保持清洁。 • ⑶ 使用合适的助焊剂。 • ⑷ 具有适当的焊接温度。 • ⑸ 具有合适的焊接时间。
对使用松香芯焊丝的焊接来说，基本上不需要再涂助焊剂。
（6） 不要使用烙铁头作为运送焊锡的工具
容易造成焊料的氧化和焊剂的分解失效
典型焊点的外观
形状为近似圆锥而表面稍微凹陷，呈漫坡状，以焊接 导线为中心，对称成裙形展开。 焊点上，焊料的连接面呈凹形自然过渡，焊锡和焊件 的交界处平滑，接触角尽可能小。 表面平滑，有金属光泽。 无裂纹、针孔、夹渣。
• 2、助焊剂的选用：一般用的松香比较 多
助焊剂的作用（了解）
1、去除金属表面的氧化物 2、去掉金属表面的杂质或污垢 3、防止金属表面再次氧化
手工焊接基本技能
——正确的操作姿势
一般采取图b的方式 左手拿焊锡丝，连续 焊接时可采取图a的 方式。
在工作台上焊接普通电路一般 采取握笔姿势；采用大功率电 烙铁、焊接面位于操作者下方 时采取反握法；采用带弯头电 烙铁或焊点位于竖直面上时采 用正握法。
（3）左手用镊子夹持元件定位在焊盘上，右 手用烙铁将已上锡焊盘的锡熔化，将元件 定焊在焊盘上
（4）用烙铁头加焊锡到焊盘，将两 端分别进行固定焊接
（5）焊好的元件
焊接 两面引脚芯片和四面引脚芯片
（1）选择合适的烙铁头（凿型，刀片型）， 电烙铁的温度调至330℃±30℃。
（2）左手用镊子夹住元件，平贴在元件焊盘 对应位置（方向正确，引脚正对）
手工焊接五步法
⑴准备 ⑵加热被焊件 ⑶融化焊料 (4)移开焊料 (5)移开烙铁
手工焊接的基本步骤
焊 锡 桥
姿 势
、
清
准 备 施 焊
洁
、
均 匀
同
受时
热接
触
加 热 焊 件
、
1～2s
件
铁 对
焊
面锡
接丝
触从
送 入 焊 丝
焊烙
45 45
丝
度 方
向
向左
移上
开
移 开 焊 丝
焊
铁
度 方
向
向右
移上
开
移 开 烙 铁
。
注意事项
（1）拖焊过程中从头至尾拖下来，不允许 来回拖；拖至一边的尾部时将烙铁头朝外 倾斜45度并往外拉，避免连锡的发生, 每边 焊接时间不超过5秒。 （2）拖焊时烙铁头要同时接触引脚和焊盘 ，不能直接接触元器件本身。 （3）确保引脚前端、后端形成弧度锡面， 焊点外观满足焊点外观标准。
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焊接的主要类型
一、焊接有三种主要类型：加压焊、熔焊和钎焊。 1.加压焊：对焊件施加压力(加热或不加热)完成
焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩擦焊等。 2.熔焊：将焊件接头加热至熔化状态，在不外加
压力的情况下完成焊接的方法。如电弧焊、气 焊等。 3.钎焊：采用比被焊件熔点低的金属材料作焊料， 将焊件和焊料加热到高于焊料的熔点而低于被 焊物的熔点的温度，利用液态焊料润湿被焊物， 并与被焊物相互扩散，实现连接。
（3）右手拿烙铁粘少量的锡，在元件的对角 上加锡，将元件定焊在焊盘上
（4）清洁烙铁头，将烙铁头上锡， 在焊盘加适量的助焊剂。
（5）右手拿电烙铁从未定焊的引脚一端从头 至尾拖焊，拖焊完一边再焊另一边；焊好 未定焊的两边再焊定焊边，直至焊接完成 。
（6）用防静电刷粘少量清洗剂将元 件引脚的助焊剂及氧化物清洗干净
手工焊接要领
（4） 焊锡用量要适中
焊锡丝的直径有多种规格，要根据焊点的大小选用。一般，应 使焊锡丝的直径略小于焊盘的直径。
过量的焊锡容易造成不易觉察的短路，而焊锡过少则不能形成 牢固的结合。
（5） 焊剂用量要适中
过量使用松香焊剂，会延长加热时间，当加热时间不足时，又 容易形成“夹渣”的缺陷。焊接开关、接插件的时候，也会造成 接触不良。
烙
1～2s烙铁头表面容易氧化腐蚀并沾上一层黑色杂质。要注意用湿润 的木质纤维海绵随时擦拭烙铁头。
⑵ 靠增加接触面积来加快传热
加热时，应该让焊件上需要焊锡浸润的各部分均匀受热，而不 是仅仅加热焊件的一部分，更不要采用烙铁对焊件增加压力的办 法。
⑶加热要靠焊锡桥
要提高加热的效率，可以靠烙铁头上保留少量焊锡，作为加热 时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。