一文了解波峰焊与回流焊有什么不同
波峰焊回流焊
波峰焊回流焊
波峰焊和回流焊是电子制造中常用的两种焊接方式。
它们分别适用于不同的焊接对象和工艺需求。
波峰焊是一种通过将印刷电路板（PCB）浸入熔化的焊料池中，使其表面涂覆上一层均匀的焊料，然后通过机械波浪头在表面形成一层“波峰”，使电子元器件与PCB表面进行连接的方法。
这种方法适用于大批量生产，能够快速地完成高质量的焊接工作。
回流焊则是一种将预先安装在PCB上的电子元器件通过蒸汽或气流加热到足够高的温度，使其与PCB表面上已涂覆了一层薄薄的焊料相互连接的方法。
这种方法适用于小批量生产或复杂电路板的制造，因为它能够精确控制温度和时间，以确保每个元器件都能够正确地与PCB 连接。
虽然波峰焊和回流焊都是常用的电子制造工艺，但它们也存在着各自的优缺点。
例如，在波峰焊中，焊接过程中的震动和冷却可能会导致元器件的损坏或脱落，而回流焊则需要更复杂的设备和工艺控制。
因此，在选择适合自己的焊接方法时，需要根据具体情况进行考虑。
总之，波峰焊和回流焊都是电子制造中常用的两种焊接方式。
它们各
有优缺点，在不同场合下使用。
我们需要根据实际需要来选择一种适合自己的焊接方法，并且在使用时要注意安全和质量控制。
回流焊和波峰焊
回流焊技术与设备1、回流焊技术与波峰焊技术相比具有的优点：①元件受热冲击小②能控制焊料的施加量③有自定位效应，当元器件的贴片位置有一定偏离，由于熔融焊料表面张力作用，当其全部焊端与相应焊盘同时浸润时在表面张力作用下产生自定位效应，把元器件件自动拉回近似目标位置④焊料中不会混入不纯物，能正确的保证焊料组成部分⑤可以在同一基板上采用不同的焊接工艺进行焊接⑥工艺简单，焊接工艺高2、设备分类：①pcb整体加热：气相回流焊、热板回流焊、红外回流焊、红外加热回流焊、全热风回流焊②pcb局部加热：激光回流焊、聚焦红外线回流焊、光束回流焊、热气流回流焊3、设备的结构组成：加热系统、热风对流系统、传动系统、顶盖升起系统、冷却系统、氮气装备、助焊剂回收系统、控制系统4、回流焊曲线分析：如图回流焊目的：使表贴电子元件（smc）与pcb之间正确而可靠的焊接在一起。
工艺原理：当焊料元件与pcb的温度达到焊料熔点温度以上的焊料融化填充原件与pcb之间的间隙，然后随着冷却焊料凝固形成焊接接头。
回流焊曲线的分析重要不同的资料对回流焊温度曲线的温度划分为：预热区、保温区/活性区、回流区、冷却区四个温区。
下面是某种焊料温度曲线划分在不同温区的分析：第一升温区：是将焊锡膏pcb及元器件的温度从室温提升到预定预热温度，预热温度是一低于焊料熔点的温度，升温段的重要参数是：升温速率一般情况下其值应在1—2℃/s；由于pcb及元器件吸热速度不同，从而导致pcb板面上的温度分布出现梯度，因此此段所有点温度均在焊料熔点以下，所以温度梯度的存在无大碍，在第一升温区结束时温度约为100—110℃，时间约为30—90s，以60s左右为宜。
②保温区（干燥渗透区）：保温的目的是让焊锡膏中的助焊剂有充足的时间来清理焊点去除焊点上的氧化膜，同时使pcb板及元器件有充足的时间达到温度均衡，消除温度梯度。
此阶段时间应设定在60—120s，保温结束时温度为140—150℃.③第二升温区：温度从150℃左右升到183℃，这一温区是活化剂的活化期，pcb板温度均匀一致的区间，一半时间为30—45s时间不异长，影响焊接效果④焊接区：在焊接区焊料融化并达到pcb与元件脚良好钎合的目的，在焊接区温度开始迅速上升，元器件仍会以不同的速率吸热，再一次产生温差，素以要控制好温度消除这一温差，一般来讲此段最高温度应高于焊料熔点30—40℃以上，时间在30—60s左右但在225℃以上的时间应控制在10s以内，在215℃以上的温度应控制在20s以内，如果此段温度过高则会损坏元器件，温度过低则会造成部分焊点湿润及焊接不良，为避免及克服上述缺陷目前选用强制热风回流焊接效果好。
回流焊与波峰焊
说起来复杂简单说目前流行的两种焊接工艺，回流焊主要焊接表面贴装元件（SMD），波峰焊主要焊接DIP插件的。
什么是回流焊呢？回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
回流焊是英文Reflow Soldering的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
从SMT温度特性曲线（见图）分析回流焊的原理。
首先PCB进入140℃～160℃的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充分的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒2－3℃国际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；最后PCB进入冷却区使焊点凝固。
波峰焊基础知识（Wave Soldering）波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面（B）之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。
波峰焊和回流焊的焊接办法差异
波峰焊和回流焊的焊接办法差异SMT回流焊接技术SMT商品具有构造紧凑、体积小、耐振荡、抗冲击，高频特性好、出产功率高档利益。
SMT在电路板装联技术中已占有了抢先方位。
典型的外表贴装技术分为三步：施加焊锡膏----贴装元器材-----回流焊接榜首步：施加焊锡膏其意图是将恰当的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以确保贴片元器材与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，抵达杰出的电器联接，并具有满意的机械强度。
焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有必定黏性和杰出触便特性的膏状体。
常温下，由于焊膏具有必定的黏性，可将电子元器材张贴在PCB的焊盘上，在歪斜视点不是太大，也没有外力磕碰的状况下，通常元件是不会移动的，当焊膏加热到必定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再活动，液体焊料滋润元器材的焊端与PCB焊盘，冷却后元器材的焊端与焊盘被焊料互联在一同，构成电气与机械相联接的焊点。
焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：GSD全主动打印机、GSD半主动打印机、手动打印台、半主动焊膏分配器,GSD锡膏拌和机辅佐设备等。
运用状况利益与缺点机器打印:GSD半主动锡膏打印机批量较大或精度高,活络性高,供货周期较紧,批量出产、出产功率全主动:精度0.2mm计划内打印,大批量,但出本钱钱高!手动打印小批量出产，精度不高商品研制、本钱较低定位简略、无法进行大批量出产,只适用于焊盘间隔在0.5mm以上元件打印手动滴涂通常线路板的研制，修补焊盘焊膏无须辅佐设备，即可研宣告产只适用于焊盘间隔在0.6mm以上元件滴涂.第二步：贴装元器材本工序是用贴装机或手艺将片式元器材精确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB外表相应的方位。
贴装办法有二种，其比照方下：榜首：贴装机运用状况利益与缺点：机器打印、批量较大、供货周期较紧、经费满意、大批量出产、出产功率高、运用工序凌乱、出资较大！第二：手动打印、中小批量出产、商品研制、操作简练、本钱较低、出产功率须依操作的人员的娴熟程度，人工手动贴装首要东西：真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或拓宽镜等。
波峰焊与回流焊的区别
波峰焊与回流焊的区别波峰焊与回流焊的区别（上）波峰焊与回流焊是两种比较常见的焊接方式，下面我们就来谈一下波峰焊与回流焊的区别。
表贴。
表面安装技术，简称SMT，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。
SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。
典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接第一步：施加焊锡膏其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。
焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。
常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。
焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。
施加方法适用情况优点缺点机器印刷批量较大,供货周期较紧,经费足够大批量生产、生产效率高使用工序复杂、投资较大手动印刷中小批量生产，产品研发操作简便、成本较低需人工手动定位、无法进行大批量生产手动滴涂普通线路板的研发，修补焊盘焊膏无须辅助设备，即可研发生产只适用于焊盘间距在0.6mm以上元件滴涂第二步：贴装元器件本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。
贴装方法有二种，其对比如下：施加方法适用情况优点缺点机器贴装批量较大，供货周期紧适合大批量生产使用工序复杂，投资较大手动贴装中小批量生产，产品研发操作简便，成本较低生产效率须依操作的人员的熟练程度人工手动贴装主要工具：真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。
回流焊和波峰焊的温度和时间
回流焊和波峰焊的温度和时间
回流焊和波峰焊是电子行业中极为常见的两种焊接方式。
它们有什么不同，它们的温度和时间又该如何掌握呢？下面我们就一一为大家讲解。
一、回流焊的温度和时间
回流焊是一种采用热风和传导两种方式加热电子零部件，从而使焊点熔化的方式。
其温度控制通常在220℃~260℃之间，时间控制则在1~2分钟左右。
其中，预热区温度一般控制在100℃~150℃之间，持续时间在60~120秒左右；回流区温度则控制在220℃~260℃之间，持续时间为60~90秒。
二、波峰焊的温度和时间
波峰焊是一种直接对焊盘进行加热并让其浸入波峰中的方式。
其温度控制通常在240℃~250℃左右，时间控制则在1~2秒之间，波峰的速度通常在1~1.2m/s。
三、回流焊和波峰焊的区别
1. 加热方式不同
回流焊采用热风和传导两种方式加热电子零部件，波峰焊则是直接对
焊盘进行加热并让其浸入波峰中。
2. 温度和时间控制有所不同
回流焊的温度控制范围为220℃~260℃，时间控制范围为1~2分钟左右；而波峰焊的温度控制范围为240℃~250℃，时间控制范围为1~2秒之间。
3. 适用场景不同
回流焊适用于对电子零部件的表面进行焊接，能够焊接厚度较小的元件，常用于SMT表面贴装工艺。
而波峰焊则适用于焊接通过孔的元件。
总的来说，回流焊和波峰焊在温度和时间控制上有所不同，这一点需
要根据具体的焊接工艺来确定。
选择不同的焊接方式也需要根据不同
元件和电路板的需要来进行选择，以确保焊接效果达到最佳。
电子工业生产波峰焊与再流焊工艺
激光焊是对其它再流焊方式的补充而不是替代， 它主要应用在一些特定的场合。
优点： • 可焊接一些其他焊接中易受热损伤或易开裂
的元器件； •可以在元器件密集的电路上除去某些电路线
条和增添某些元件，而无须对整个电路板加热； • 焊接时整个电路板不承受热应力，因此不会
使电路板翘曲； • 焊接时间短，不会形成较厚的金属间化物层，
但湍流波与空心波峰形成的焊点是不均匀的，还可 能有桥接和毛刺存在。
电子工业生产波峰焊与再流焊工艺
层流波： 波峰稳定平稳，可对焊点进行修整，以消除各种不 良现象，所以该波又称为平滑修整补充波。
电子工业生产波峰焊与再流焊工艺
电子工业生产波峰焊与再流焊工艺
电子工业生产波峰焊与再流焊工艺
②Ω波 它属于一种振动波峰，它的主波是一个双向宽
热板再流焊机、热风再流焊机、红外再流焊机、 红外热风再流焊机、汽相再流焊机、激光再流焊 机等。不同的加热方式，其工作原理是不同的。
电子工业生产波峰焊与再流焊工艺
1.对流/红外再流焊(P170-171) （简称：IR） 加热方法:采用红外辐射及强制热风对流的复合加
热方式。 优点：
可弥补下列问题 色彩灵敏度：基板组成材料和元件的包封材料对 红外线的吸收比例不同； 阴影效应：辐射被遮挡而引起的升温不匀。
2.直线型（适用于“短插/一次焊接方式）
电子工业生产波峰焊与再流焊工艺
适用于“短插/一次焊接”的直线单体型，它 适用于通孔插装及表面安装的各种类型的印制电路 板组件的生产，这种运行方式可与插件线连成一体。
电子工业生产波峰焊与再流焊工艺
关键部件 :
主要有:助焊剂发泡装置、预热器、波峰发生 器等。 1．助焊剂发泡装置 (P164)
贴片 波峰焊 回流焊
贴片波峰焊回流焊贴片、波峰焊和回流焊是电子制造中常用的焊接技术，它们在电子产品的组装过程中起着至关重要的作用。
下面将详细说明这三种焊接技术，并给出相应的例子。
一、贴片（SMT贴片）说明：SMT（Surface Mount Technology）贴片技术是一种将微型化、无引线的表面贴装元器件直接贴装到印刷电路板（PCB）表面规定位置上的电路装联技术。
这种技术取代了传统的插入式封装技术，大大提高了电子产品的组装密度和自动化程度。
过程：1.印刷焊膏：在PCB的焊盘上印刷一层焊膏，作为焊接的导电介质。
2.贴装元器件：使用贴片机将元器件准确地放置在PCB的焊盘上。
3.固化焊膏：通过回流焊工艺将焊膏熔化并固化，形成电气连接。
举例：智能手机的主板上集成了大量的微型元器件，如电容、电阻、集成电路等。
这些元器件都是通过SMT贴片技术精确地贴装到主板上的。
二、波峰焊说明：波峰焊是一种将熔融的焊料通过泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊技术。
过程：1.预热：将PCB预热至适当温度，以减少焊接时的热冲击。
2.涂覆助焊剂：在PCB的焊盘上涂覆一层助焊剂，以提高焊接质量。
3.波峰焊接：将PCB通过熔融的焊料波峰，使焊料与焊盘和元器件引脚形成良好的电气连接。
举例：电视机的电源板上有许多通孔插装的元器件，如电解电容、电感、继电器等。
这些元器件通常采用波峰焊技术进行焊接。
三、回流焊说明：回流焊是预先在PCB焊接部位（焊盘）施放适量和适当形式的焊料，然后贴放元器件的引脚或其他焊端接触焊料，经加热使焊料熔化，再次冷却达到连接目的的一种常见焊接形式。
主要用于SMT贴片工艺中。
过程：4.涂覆焊膏或贴片胶：在PCB的焊盘上涂覆焊膏或贴片胶。
5.贴放元器件：将元器件放置在PCB的焊盘上。
6.回流焊接：将整个PCB加热至焊膏熔化温度，然后冷却固化，形成电气连接。
回流焊波峰焊
回流焊波峰焊回流焊与波峰焊都是电路板生产过程中常用的焊接技术。
其中，回流焊技术是将电路板表面的组件先贴上去，然后用气流将焊锡熔化，通过加热和冷却，完成组件与电路板的连接。
而波峰焊则是在电路板表面涂上一层波峰形的焊锡，然后将组件插上去，通过加热和冷却，使焊锡与电路板与组件之间形成连接。
从这两种技术的原理可以看出，回流焊的选用原因主要是组件的构造和定位容易控制，而且能够焊接更加微小的电子元器件；波峰焊的选择则主要是因为工艺简单、板子容易插针插插座，成本相对较低。
但实际生产中，回流焊还是相对波峰焊来说更加常用，这是因为回流焊可以完成更加复杂的电路板设计，而且较之波峰焊，还有一些优点。
比如，回流焊可以进行隔热，这对防止热敏元件被烧毁有很好的保护作用。
同时，回流焊可以完全控制焊接参数，如加热温度，保温时间等等，从而避免了焊接不良和退火的情况。
那么回流焊和波峰焊有哪些区别呢？1. 回流焊较为复杂，在设备和程序上需花费较多的人力和物力成本，而波峰焊则简单明了，只需操作简单的设备即可完成。
2. 回流焊在焊接过程中，需要对电路板进行加热保温，因此需要在工艺上进行一定的调整，并且对镍金属化的焊盘有腐蚀作用；而波峰焊则相对简单，处理电路板的方法也更加多样。
3. 回流焊在操作时需要转盘或热流，反复加热和冷却，从而使得焊接质量更佳，而波峰焊焊接时间较短，一旦出现焊接不良，很难进行修复。
因此，为了生产高质量的电路板产品，回流焊更加广泛应用和推广。
通过不断的技术升级、生产流程优化和加强人员培训，市场上也出现了许多具有一流生产设备、操作技能高超的电路板生产厂家，这些企业可以保证生产出的产品质量稳定、可靠，同时能够满足各类复杂电路板的设计要求。
总之，回流焊和波峰焊都有各自的特点和应用场合，要根据具体的生产需求和受限制的因素来选择合适的加工工艺，从而满足仪器仪表、电子设备等配套电路板生产的需要，为电子行业的迅速发展做出更大的贡献。
pcba回流焊与波峰焊工艺
pcba回流焊与波峰焊工艺在电子制造领域，Printed Circuit Board Assembly（PCBA）的焊接工艺对产品的性能和可靠性有着直接的影响。
回流焊和波峰焊是常见的两种焊接工艺，它们在不同情境下有各自的应用优势。
本文将深入探讨PCBA回流焊和波峰焊的工艺原理、优缺点以及应用场景，以期为电子制造业的从业人员提供有益的参考和指导。
一、回流焊工艺1.工艺原理回流焊是一种通过热风或红外线等方式，将预先涂覆有焊膏的元器件和PCB加热，使焊膏熔化并与焊盘实现焊接的工艺。
具体而言，回流焊包括预热阶段、焊接阶段和冷却阶段。
在预热阶段，通过逐渐升温，将整个PCBA升温至焊接温度；在焊接阶段，焊膏熔化，实现元器件与PCB的焊接；在冷却阶段，通过降温使焊接点冷却固化。
2.工艺优点•可适用于SMT（表面贴装技术）工艺，适用于焊接小尺寸、高密度的元器件。
•高度自动化，适用于大规模生产，提高生产效率。
•可通过调整温度曲线，实现对焊接质量的精确控制。
3.工艺缺点•对于大型、厚实的组件，可能因为升温不均匀而产生热应力，导致元器件损坏。
•需要使用特殊的无铅焊膏，增加了成本。
二、波峰焊工艺1.工艺原理波峰焊是通过将事先融化的焊料（波峰）提升至焊接点，使元器件与PCB焊接的工艺。
波峰焊的工艺过程主要包括通孔部分的预热、通孔部分的烙铁波峰、冷却、清洗等阶段。
通孔部分预热的目的是为了将残余的溶解气体排除，避免气泡的产生；烙铁波峰通过提升预热后的PCBA至波峰，实现焊料的润湿和焊接；最后通过冷却和清洗等步骤，确保焊接质量。
2.工艺优点•适用于大型组件和对焊接强度要求较高的场景。
•无需使用特殊的无铅焊膏，节约成本。
•不受组件尺寸和高度限制。
3.工艺缺点•不适用于SMT工艺，无法完成小尺寸、高密度元器件的焊接。
•生产效率相对较低，不如回流焊适用于大规模生产。
三、应用场景比较1.小批量、高混合度生产：对于生产规模较小、组件种类繁多的情况，回流焊由于其高度自动化和适应性，更为适用于小批量、高混合度的PCBA制造。
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一文了解波峰焊与回流焊有什么不同
波峰焊与回流焊是电子产品生产工艺中两种比较常见的电子产品焊接方式，本文主要介绍波峰焊与回流焊有什么不同点，首先介绍了波峰焊与回流焊各自的工作原理，其次从两个方面分析了波峰焊与回流焊的区别。
波峰焊简介波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中预涂助焊剂预热（温度90-100℃，长度1-1.2m）波峰焊（220-240℃）冷却切除多余插件脚检查。
波峰焊的工作原理波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波，使预先装有元器件的印制板通过焊料波，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区和波锡炉组成。
波面的表面均被层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCBA前面的锡波皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCBA进入波面前端（A）时，基板与引脚被加热，并在未离开波面（B）前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩小状态，此时焊料与焊盘间的润湿力大于两焊盘间的焊料的内聚力。
因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。
回流焊简介回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
这。