第四章金属半导体结

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2异质结-金属-半导体接触

2异质结-金属-半导体接触
(9)
3. 理想 p-n异质结(窄带隙的p型和宽带隙的n型)
理想p-n异质结能带图
(10)
4. 理想p-p异质结
理想p-p异质结能带图
(11)
补充说明:
1)关于两种材料的能带结构对应关系,以上讨论的四种情况, 都满足窄带隙材料的带隙全部包括在宽带隙材料中,此时,能 带图中通常给出一个尖峰。--被称为第一类异质结构,如下图:
2.2 异质结
在两种不同的半导体材料之间形成的结--外延技术
形成异质结的两种材料通常有不同的能隙宽度Eg和介电常数 。 异质结界面
EC EC Ef EV EV
导电类型相同同型异质结 导电类型不同异型异质结
主要器件: 发光二级管 激光器 光电探测器 太阳电池
主要内容: 基本器件模型 (能带结构 能带结构和电输运 和电输运) 器件制备、特点、超晶格结构
(28)
半导体表面费米能级模型:半导体 = 表面层 + 体内 表面看作一薄层, 在禁带中具有能量连续分布的局域态,由 于表面处电荷的填充,有自己的平衡费米能级EFS0
EF EFS0
若表面态密度,体内电子填充表面能级,且不显著改变 表面费米能级位置,体内EF下降与EFS平齐,造成能带弯曲, 形成空间电荷区。 表面态密度很大时, EFS~EFS0, 费米能级定扎 费米能级定扎。 。
(2)
一. 基本器件模型
理想突变异质结的能带模型 理想突变异质结 的能带模型 Anderson 异质结能带模型
假设两种材料晶格结构、晶格常数、热膨胀系数 相同,忽略悬键的产生和界面态。
能够初步解释部分异质结的输运过程
(3)
几个概念 功函数 qm 从费米能级 费米能级将一个电子移到刚巧在该种材料 将一个电子移到刚巧在该种材料 之外的一个位置(真空能级)所需的能量 从导带底 导带底将一个电子移到刚巧在该种材料之 将一个电子移到刚巧在该种材料之 外的一个位置(真空能级)所需的能量 导带边的能量差 EC 导带带阶 价带边的能量差 EV 价带带阶

第四章单极型器件

第四章单极型器件

08.03.2019
半导体器件物理
3
§4.1 金属—半导体接触
• 第一个实用的半导体器件是由金属-半导体点接触形成的 整流器,是一根金属触须压在半导体表面上构成的,这种 半导体器件从1904年开始已经得到很多应用。 • 金属—半导体接触可形成整流器。1938年,肖特基提出, 半导体内稳定的空间电荷形成的势垒可能有整流作用。由 此产生的势垒模型就是所谓肖特基势垒。金属—半导体形 成的结称为肖特基结。 • 金属—半导体接触也可能是非整流性的, 即不管所加电压 极性如何,接触电阻均可忽略,这种金属—半导体接触称 为欧姆接触。为实现电子系统中的相互连接,所有半导体 器件和集成电路都必须有欧姆接触。
08.03.2019
半导体器件物理
10
• 当界面态的密度 DS→0时,
与理想情况一致。 • 当DS→∞时,
q q ( ) Bn m
q E q Bn g 0
φBn与金属的功函数无关。
08.03.2019
半导体器件物理
11
3、肖特基效应
• 镜像力使肖特基势垒高度降低。 • 半导体中距离金属表面x处的电子会在金属上感应 一个正电荷,这个正电荷称为镜像电荷,电子与这 个正电荷之间的引力等于电子与位于-x处等量正 电荷之间的静电引力,称为镜像力。 • 由库仑定律,镜像力为:
或者 12 2(Vbi V)
C qN DS
测量出C-V曲线,即可得 到杂质分布 2 1 N [ ] D 2 q ( 1 /C)/dV S d
08.03.2019 半导体器件物理 9
2、界面态对势垒高度的影响
• n型Si和n型GaAs的势垒高度测量值显示,qΦBn随qΦm的增 大而增大,但不是直线,这是因为在实际的金属半导体接 触中,由于晶格不连续,在接触界面处产生大量的能量状 态,这些能量状态叫做界面态或表面态,它们连续分布在 禁带内,可能起施主或受主作用,影响势垒高度的实际值, 对Si和GaAs,n型势垒高度被低估,p型势垒高度被高估。 • 为了描述半导体表面态,引入中性能级qΦ0:当qΦ0以下的 表面态全部被电子占据,而以上的全部空出时,半导体表 面是中性的。低于qΦ0的界面态没有电子占据时带正电,作 用相当于施主,高于qΦ0的界面态被电子占据时带负电,作 用相当于受主。如果qΦ0与半导体的EF重合,则界面态和半 导体内部没有电子交换,界面的净电荷为0。如果qΦ0>EF, 则电子从表面向体内转移,界面净电荷为正,qΦ0<EF,电 子从体内向表面转移,界面净电荷为负。

12第四章MS结

12第四章MS结
半导体器件物理
第四章
金属 — 半导体结
1
安徽大学物理与材料科学学院
半导体器件物理
引言
• 金属—半导体形成的冶金学接触叫做金属—半导体结(M-S结)或金属-半导体 接触。把须状的金属触针压在半导体晶体上或者在高真空下向半导体表面上蒸 镀大面积的金属薄膜都可以实现金属—半导体结,前者称为点接触,后者则相 对地叫做面接触。 • 金属—半导体接触出现两个最重要的效应:其一是整流效应,其二是欧姆效应。 前者称为整流接触,又叫做整流结。后者称为欧姆接触,又叫做非整流结。 • 非整流结不论外加电压的极性如何都具有低的欧姆压降而且不呈整流效应。这 种接触几乎对所有半导体器件的研制和生产都是不可缺少的部分,因为所有半 导体器件都需要用欧姆接触与其它器件或电路元件相连接。
2
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半导体器件物理
4.1 肖特基势垒
4.1.1 肖特基势垒的形成(考虑金属与N-半导体)
qS -半导体功函数 qS qm
的。
qm -金属的功函数
S -半导体的电子亲和势。
假设半导体表面没有表面态,接触是理想的,半导体能带直到表面都是平直
3
安徽大学物理与材料科学学院
• 在实际的M-S接触中,当E0>EF时,界面态的静电荷为正,若E0<EF时 ,界面态的静电荷为负。
6
安徽大学物理与材料科学学院
半导体器件物理
4.3 镜像力对势垒高度的影响 镜像力降低肖特基势垒高度(肖特基效应):
q2 q2 F 2 16k0 x2 4k0 2x
镜象力引起的电子电势能为:
23
安徽大学物理与材料科学学院
Ei x EF Ei x Ei 0 Ei 0 EF q ( x ) KT n(x) n i e xp n0e( x ) VT ni e xp n0e KT KT

第半导体物理课件 第四章

第半导体物理课件 第四章

用,对电子产生散射作用。
• 横声学波要引起一定的切变,对具有多极值、旋转椭球等 能面的锗、硅来说,也将引起能带极值的变化。
光学波散射
• 离子性半导体中,长纵光学波有重要的散射作用。 • 每个原胞内正负离子振动位移相反,正负离子形成硫密 相间的区域,造成在一半个波长区域内带正电,另一半 个波长区域内带负电,将产生微区电场,引起载流子散 射。 长声学波振动,声子的速度很小,散射前后电子能量基本不 变,--弹性散射 光学波频率较高,声子能量较大,散射前后电子能 量有较大的改变,--非弹性散射。

迁移率和杂质与温度关系

杂质浓度较低,迁移率随温度升高迅速减小,晶格散射起主要作用; 杂质浓度高,迁移率下降趋势不显著,说明杂质散射机构的影响为主。当 杂质浓度很高时,低温范围内,随温度升高,电子迁移率缓慢上升,直到
很高温度(约550K左右)才稍有下降,这说明杂质散射起主要作用。晶格 振动散射与前者比影响不大,所以迁移率随温度升高而增大;温度继续升 高后,又以晶格振动散射为主,故迁移随温度下降。
② 计算中假设散射后的速度完全无规则,即散射后载流子向各个方向运动 的几率相等。这只适用于各向同性的散射.对纵声学波和纵光学波的散射确 实是各向同性的.但是电离杂质的散射则偏向于小角散射。所以精确计算还 应考虑散射的方向性。
下节较精确地计算半导体的电导率,为简单起见,仍限于讨论各向同性的 散射。

5 玻耳兹曼方程· 电导率的统计理论
• 各向同性晶体特点:
a、声学波散射: Ps∝T3/2 b、光学波散射:P o∝[exphv/k0T)]-1
2)电离杂质散射:即库仑散射
散射几率Pi∝NiT-3/2(Ni:为杂质浓度总和)。
3)其它散射机构

半导体器件物理-MOSFET..

半导体器件物理-MOSFET..

P型衬底
例如:若Na=1016/cm3,栅氧厚度为30nm,计算可得: Φfp=0.348V,
Xd≈0.3μm,Xd ≈ 4nm,由此得 Q`dep=-5.5×10-8/cm2, Q`inv = -6.5×10-10/cm2
因此表面电荷面密度为:
Q`-=Q`dep+Q`inv≈Q`dep
2021/8/1
2021/8/1
XIDIAN UNIVERSITY
4.0 MOS电容 表面反型层电子浓度与表面势的关系
P型衬底
反型层电荷浓度:
ns
ni
exp
EF EFi kT
ni
exp
e(s
kT
fp)
ni
exp
e(2fp
kT
fp)
Pp0
Na
阈值反型点: 表面势= 2倍费米势,表面处电子浓度=体内空穴浓度
fp 0.347V s反型 2 fp 0.695V
ns 11016 cm3
表面势增加0.12V,则ns=100PP0,而Xdep 只增加约8%,很小,原因?
XIDIAN UNIVERSITY 2021/8/1
4.0 MOS电容
表面能带图:p型衬底(2)
阈值反型后, xd↑最大值XdT不再扩展:
功函数差Vox0+s0=- ms
VTN VG |s 2 fp Vox s
VoxT Vox0 S S0
Q'm Cox
2 fp
(Vox0
S0)
| Q' SD max | - Q'ss
Cox
Cox
+2
fp
ms
|Q'SDmax|=e NaXdT

第四章半导体材料-PPT课件

第四章半导体材料-PPT课件
0 0
1 . 1 2 7 m 红外 G a A s , E g 1 . 4 e V , 0 . 8 8 5 m
2、非平衡载流子 光发射 电子被光激发到导带而在价带中留下空穴,状态不 稳定。由此产生的电子空穴对称为非平衡载流子。过一 段时间,电子将跃迁回价带,同时发射一个光子,称为 光发射。 光发射应用:半导体发光二极管、半 导体激光器。但非平衡载流子不是由光激 发产生,而由电子、空穴注入产生。
在外电场下,半导体有电流,电流密度:
jE
且与载流子浓度n、载流子有效质量m*和弛豫时间 有 关: 2
ne j E m* j E
e — 迁 移 率 m * 导电性能 n e
半导体中电子运动不同于真空。真空中服从牛顿定 律,F=-eE=m0a。 m0—自由电子质量。半导体中电子于能带中受约束, 也可以用牛顿定律描述运动。但m0要改成m*。不同半 导体m*不同。
Si Si Si
Si
Si中掺5价P,P取代Si原子。4个 价电子与Si组成共价键。第5个价电 子多余,输送到导带上成为自由电 子。导带中电子导电。 产生的自由电子浓度约等于杂质 原子浓度(可控)。
导带
Si Si
e
Si
P
Si
导带
P
P施主Βιβλιοθήκη PPn型半导体
价带
P
P
施主
P
P
价带
P称为施主杂质,表示能给出一个价电子。
4-2 传统的典型半导体材料
一、分类
1、元素半导体
ⅢA-ⅦA族,十几种元素,如Ge、Si、Se(硒)、Te (碲)等。 2、化合物半导体
二元化合物 ⅢA-ⅤA化合物,9种(Al、Ga、In——P、As、Sb)

金属半导体接触


下图所示为 在小的正偏压下欧姆接触(非整流)M-S结的能带图和它的I-V特性
I
电子
EC EF
O
V
EV
金属在N+半导体上的接触的能带图和电流-电压特性
谢谢
N型半导体是重掺杂的,空间电荷宽度W变得如此之薄,以至于载流子可以隧道
穿透而不是越过势垒。由于在势垒每边的电子都可能隧道穿透到另一边,所以 实现了在正、反向偏压下基本上对称的I-V曲线。因此,势垒是非整流的,并有
一低电阻,在Nd>1019cm-3的N型Si上蒸发Al、Au或Pt都可以实现实际的欧姆接触。 这也是器件工艺中采用重掺杂衬底的原因之一。
cd是结电容, rs欧姆串联电阻, rd=dV/dI(二极管结电阻)
在结上的功率耗散相等,即
rs=
rd 1+ ωc2 Cd2rd2
ωc是截止频率, 因为rd>>rs,所以 有
ωc2=
1 Cd2rdrs
对于高频运用,cd、rd、rs都应 该很小。如果半导体具有高杂质浓
度和高迁移率。那么是能够实现小rs 的,通过采用GaAs材料,工作频率可
正向压降比PN结上低得多。右图所示为 Al-Si(N)肖特基势垒二极管和PN结二极管
的I-V曲线图。 开启电压:
肖特基势垒二极管的一般为0.3v; 硅PN结为0.6-0.7v.
≈1.0nA ≈1.0μA
I/mA
0.2
肖特基 结
0.6
PN结
V/v
低的接通电压使得肖特基二极管对于箝位和限幅的应用具有吸应力。然 而在反偏压下,肖特基二极管具有更高的非饱和反向电流。另外,在肖特基二 极管中通常存在额外的漏电流和软击穿,因而在器件制造中必须十分小心。非 理想的反向特性可以通过采用前面讨论到的保护环或金属搭接结构进行消除。

第4章_金属半导体结


J RT e J0 e

2 b VT

V VT
1

e
V VT
1

(4-5-15)
J RT e J0 e
其中

2 b VT

V VT
1

e
V VT
1

J 0 R * T 2 e b VT
R* 4m * qK 2 h 3
R*称为有效理查森常数,它是在电子向真空中发射时的 里查森常数中,用半导体电子的有效质量代替自由电子 质量而得到的。代入有关常数,最后得到
E0为真空中电子的能量, 又称为真空能级。
E0
qm
(EF)m 功函数大小标致电子在金属中被束缚的强弱
2、半导体的功函数
E0
E0不费米能级之差称为半导体 的功函数。
χ
qs
En
Ec
(EF)s
即:qs E0 ( EF ) s
用Χ表示从Ec到E0的能量间隔:
Ev
s E0 Ec
qs En
接触后电势差 以半导体体内中性区为零 电势点,半导体表面不体 内电势丌相同
0 m s
s 0 s m
qN DW =2
2
半导体一边的势垒高度为:
q0 qm qs
金属一边的势垒高度为:
qb q0 En qm qs En qm
由上图可以看出,载流子可以自由的通过仸 何一斱,这种MS结为非整流结。
应用:半导体器件中利用电极进行电流的输入和输出 就要求金属和半导体接触形成良好的欧姆接触。在超 高频和大功率的器件中,欧姆接触是设计和制造的关 键。
实现:丌考虑表面态的影响,金半接触形成反阻挡层, 就可以实现欧姆接触。实际中,由于有很高的表面态, 主要用隧道效应实现半导体制造的欧姆接触。

第四章_MOSFET及其放大电路


GSQ
)则
TN
i K V V K V V v D
(
)2 2
n
GSQ
TN
(
)
n
GSQ
TN
gs
=IDQ
i K V V v 2 d
(
)
n
GSQ
TN
gs
g 2K V V 令
(
)
m
n
GSQ
TN

i g v d
m gs
跨导也可以通过求微分得到:
g i
2K V V m
D
vV
const
GS
GS Q
vGS
VGG
S
•在栅极和衬底之间施加的电压VGB>0,
形成自上而下的电场,该电场随电压的增
N+
大而加强。
G
D
N+ N型沟道
• 在电场的作用下, P区中的多子(空穴) 向衬底下部移动,少子(电子)被吸引到 G极并在sio2表面积累。
P型衬底
B
•若增大VGS ,则电子积累得越多,直到感应的电子能在漏极和源极
之间形成可测电流(即VGS增加到足够大),此时N型导电沟道形成,
U GQ
U AQ
Rg1 Rg1 Rg2
VDD
USQ I DQ Rs
IDQ Kn (UGSQ UTN )2
U DSQ VDD I DQ (Rd Rs )
为什么加Rg3?其数值应大些小些?
二、场效应管工作状态分析
[分析指南] MOSFET电路的直流分析
求VGS,VGS>VTN?


假设工作在放大区 ID=Kn(VGS-VTN)2

高等半导体物理学


表面反型条件
qVs
ns (no ) p e KT
n0
ni2 p0
ns
ni2 ( po ) p
qVs
e KT
出现强反型的临界条件,ns=(po)p
qVs
ns2 ni2e KT
qVs
ns nie 2KT
Ei EF
qVB
p0 nie KT nie KT
qVs qVB 2KT KT
Vs 2VB , 出现强反型
VG>>0
多子堆积, 平带, 多子耗尽, 反型少子堆积
4.N型半导体表面空间电荷层的四种
基本状态
1) VG>0 ,VS>0
•••
••
EF
能带下弯,ns > (n0)n 多子的堆积
Vs 0
qVs
ns n0e KT
ps
qVs
p0e KT
2) VG=0,VS=0 平带
Vs 0
q|Vs |
ns n0e KT
Ws E0 (EF )s
Wm (EF)m
Eo Ws
Ec (EF)s
金(M) +
Ev
半(S) -
E
如果WS<WM,即(EF)S>(EF)M半导体中的电子向金属流动,形成由半 金的电场
3.氧化层中的杂质离子
例如: Si-SiO2系统中, SiO2层中有过剩 硅离子
+- - + --
+-
MI S E
受主型表面态: 不论能级在禁带子后带负电, 这样的表面态叫
§4.2 半导体的表面电场
一、形成表面电场的因素
1.表面态的影响
由于表面态与体内电子态之间交换电子,结果产生了垂直于表面的电场。
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即 当有外加电压时,
nS = N c e − φ b
VT
n S = N c e −(φb −V ) VT

由气体动力论,单位时间入射到单位面积上的电子数即进 1 8kT 入金属的电子数为 4 n S v th ,式中 v = π 为热电子的平均热 m 运动速度, m ∗ 为电子有效质量。于是电子从半导体越过势 垒向金属发射所形成的电流密度为
nm
由于半导体中施主浓度比金属中电子浓度低几个数量级, 所以半导体中的正电荷将占据相对较厚的一个薄层,即在 半导体表面形成了空间电荷层。和 P − N 结一样,空间电 荷的电场将阻止半导体中电子流入金属。达到热平衡时形 成稳定的自建电场和自建电势,半导体的能带向上弯曲, 形成了阻止半导体中电子向金属渡越的势垒。 形成了阻止半导体中电子向金属渡越的势垒 肖特基势垒二极管和 P − N结二极管之间的比较:基本区 别在于肖特基势垒二极管是多子器件 P − N结二极管是少 别在于肖特基势垒二极管是多子器件, 子器件。因此:(1)由于没有少数载流子贮存,贮存时 间可忽略不计 肖特基势垒二极管对于高频和快速开关的 间可忽略不计,肖特基势垒二极管对于高频和快速开关的 应用来说是理想的;(2)由于多数载流子电流远高于少 数载流子电流,肖特基势垒中的饱和电流远高于具有同样 面积的 P − N结二极管,因此,对于同样的电流,在肖特基 势垒上的正向电压降要比 P − N 结上的低得多,低的接通电 压使得肖特基 极管对于箝位和限辐的应用具有吸引力 压使得肖特基二极管对于箝位和限辐的应用具有吸引力; (3)多子数目起伏小,因此肖特基二极管噪声小;(4) 温度特性好。 温度特性好
φb φb V VT V VT = + (−2 − ) = − (2 + )) T T VT T T VT
(b) 由(a)的结论知道,温度系数为(b可不作)
φb dV V VT = − (2 + ) dT T T VT
0.25 0.026 0.7 = − × (2 + ) 300 300 0.026 = −1.67 ×10 −3 (V / °C )
第四章 金属半导体结
一 名词 名 概念 术语 术 问 题

整流接触(整流结) 欧姆接触(非整流结) 肖特基势垒高度:金属-半导体结从金属到半导体的势垒。 肖特基效应:镜象力使势垒降低的效应 肖特基效应:镜象力使势垒降低的效应。 画出金属和N型半导体在形成理想接触前后的能带图并说 明肖特基势垒的形成 明肖特基势垒的形成。 解: 图(图4.1)为金属和 型半导体在形成接触之前的 理想的能带图。其中金属功函数 大于半导体的功函 N 数 。 为半导体的电子亲和势。图中假设了半导体表面 为半导体的电子亲和势 qφ图中假设了半导体表面 m qφ S χ S 没有表面态,其能带直到表面都是平直的。用某种方法把 金属和半导体接触,由于 < ,电子将从半导体渡越 qφ m qφ S 到金属。使半导体表面出现未被补偿的离化施主的正电荷, 金属表面则积累负电荷,同时二者的费米能级拉平。电中 性要求金属表面的负电荷与半导体表面的正电荷必须量值 相等符号相反。金属表面的负电荷是多余出来的导电电子, 只占据很薄的一层(约0.5 nm )。
th ∗
J SM

qN c vth −(¢b −V ) VT = e 4
与此同时也有电子从金属向半导体中发射,由于金属一侧 与此同时也有电子从金属向半导体中发射 由于金属 侧 的势垒高度 qφ b 不受偏压的影响,所以这个电流密度是
J MS
qN c vth −¢b VT = e 4

总电流密度为
J = J SM − J MS = qN C vth e −φb VT eV VT − 1

在半导体与金属界面处
n s = n0 e
ψ s VT

其中 ψ s 是半导体的表面势。取半导体内为电势零点,则 ψ 0 为空间电荷区自建电势差。于 半导体表面势 ψ s=− ψ 0, 是在 M − S界面,电子浓度为
n s = n0 e −ψ 0 VT = N c e −Vn VT ⋅ e −ψ 0 VT = N c e −φb VT
2
h
3

当肖特基势垒被施加反向偏压 − VR时,将(4-24)式中的 V换成 − VR即可得到反向偏压下的电流—电压关系。于是, 电压关系 于是 结在正反两种偏压下的电流 —电压关系可以统一用下式表 M −S 示
J = J0 e

(
V nVT
−1
)
I = I0 e
式中 n称为理想化因子。
(
V nVT
dx
E2 ( x ) = − qεx


q2 qε − =0 2 16πkε 0 x m q ε= 2 16πkε 0 x m q xm = 16πkε 0 ε
由于 故
q2 − qεx m E ( x m ) = −qΔφ b = − 16πkε 0 x m
(4)
q Δφ b = εx m + = 2εx m; qφs

4-10.(a)推导出在肖特基二极管中 dV dT 作为电流密度 的函数表达式。假设少数载流子可以忽略。 (b)倘若在300K时,一般地V=0.25V以及φb = 0.7V , 估计温度系数 估计温度系数。 ⎡ ⎤ 解:(a) J = R *T 2 exp( − φb ) ⎢exp( V ) − 1⎥ ≈ R *T 2 exp( − φb ) exp( V )
qε 4πkε 0
(5)
三 重要图表
图4.1 4 1、4.2 4 2、4.3 4 3、4.4 44
四 重要习题


4-3. 画出金属在P型半导体上的肖脱基势垒的能带结构 φ m > φ s 和(b) φ m < φ s两种情形 图,忽略表面态,指出(a) 是整流节还是非整流结,并确定自建电势和势垒高度。 解:如下图所示 φm >qφs A. q


为什么金属与重掺杂半导体接触可以形成欧姆接 触? 19 −3 10 cm 答:若半导体为重掺杂(例如,具有 或 更高的杂质浓度时) 则空间电荷层宽度变得如 更高的杂质浓度时),则空间电荷层宽度变得如 此之薄,以至载流子可以隧道穿透而不是越过势 垒。由于在势垒每边的电子都可能隧道穿透到另 边,因此实现了在正反向偏压下基本上对称的 一边,因此实现了在正反向偏压下基本上对称的 I − V 曲线。因此势垒是非整流的,并有一低电 阻 阻。

画出加偏压肖特基势垒能带图,说明肖特基势垒二极管 的整流特性 解: 若在半导体上相对于金属加 若在半导体上相对于金属加一负电压 负电压 V ,则半导 则半导 体—金属之间的电势差减少为 ψ 0 − V ,半导体中的电子 能级相对金属的向上移动 qV ,势垒高度则由 势垒高度则由 qψ 0 变 成 q(ψ 0 − V ),而 φ b 基本上保持不变(图4-2b)。在半导体 边势垒的降低使得半导体中的电子更易于移向金属,这 一边势垒的降低使得半导体中的电子更易于移向金属,这 是正向偏压条件,能够流过大的电流。如果是正电压 VR加 于半导体上,这便是反向偏压条件(图4 4-2c 2c),则势垒被 提高到 q(ψ 0 + VR ),同样 φ b 基本上保持不变。提高的势垒阻 挡半导体中的电子移向金属,电流很小(图 挡半导体中的电子移向金属 电流很小 图4-2c)。(图 图 4.2)
VT ⎣ VT ⎦ VT VT
⎡ J φb ⎤ ∴V = VT ln ⎢ exp( p( )⎥ 2 VT ⎦ ⎣ R *T
φb ⎤ dV dVT ⎡ J ∴ = ln ⎢ exp( )⎥ 2 dT dT ⎣ R * T VT ⎦
⎡ φb φb φb VT ⎤ 2J J + VT − exp( ) − exp( ) 2 ⎢ ⎥ 3 2 φ J V V T * * R T V R T b ⎣ T T T ⎦ exp( ) 2 VT R *T 1
画出集成结构示意图说明肖特基势垒钳位晶体管的工作原 理(图4.13) 解:由于肖特基势垒具有快速开关响应,因而可以把它 解:由于肖特基势垒具有快速开关响应 因而可以把它 和 NPN 晶体管的集电极−基极结并联连接,以减小晶体管 的贮存时间。当晶体管饱和时,集电结被正向偏置约 达 0.5V。若在肖特基二极管上的正向压降(一般为 0.3V ) 低于晶体管基极−集电极的开态电压,则大部分过量基极 电流流过二极管 该二极管没有少数载流子贮存效应 因 电流流过二极管,该二极管没有少数载流子贮存效应。因 此,与单独的晶体管相比较,合成器件的贮存时间得到显 著的降低。肖特基势垒箝位晶体管是按示于图4-13b的结 构以集成电路的形式实现的 铝在轻掺杂的 N 型集电区上 构以集成电路的形式实现的。铝在轻掺杂的 而形成极好的肖特基势垒,并同时在重掺杂的 P 型基区上 面形成优良的欧姆接触。

4 3 * 3 vth ,得 N C﹑ 导带有效状态密度为N C = 2 (2πm KT ) 2 h ,代入 到热电子发射理论的电流—电压关系
(
)
J = R ∗T 2 e −φb VT eV VT − 1 = J0

(e
V VT
−1
2
)
(
)
其中
J 0 = R *T e
−φb VT
R* = 4πm * qK
(1) (2)
电势能为
q2 E1 ( x ) = ∫ Fdx = − x 16πkε 0 x
其中边界条件取为 x = ∞时,E = 0 和 x = 0 时,E = −∞。

对于肖特基势垒,这个势能将迭加到理想肖特基势垒能带 图上,将原来的肖特基势垒近似地看成是线性的,因而界 面附近的导带底势能曲线为 其中 ε 为表面附近的电场,等于势垒区最大电场。总势能 为 q2 − qεx E ( x ) = E1 ( x ) + E 2 ( x ) = − (3) 16πkε 0 x 设势垒高度降低的位置发生在 x m处,势垒高度降低值为 qΔφb。令 dE ( x ) = 0 ,由(3)式得到
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