ACF压着技术标准
ACF工艺绑定所需的压力计算方式
ACF工艺绑定所需的压力计算方式：根据ACF现有本身的参数决定：一：ACF贴附机将ACF贴附在玻璃基板或FPC上的机器，参数为：温度60~90C˚ (实际) 检测方式：见图一压力0.2~0.29 MPA(2~3KG/CM2)时间3~5SEC二：对位本压机完成FPC与玻璃，FPC与FILM的对位热压，参数为：温度150~210C˚ (实际) 检测方式：见图一压力2.9~4.9MPA(30~50KG/CM2)时间15~20SEC图一：有实际产品经验计算方式如下图，例如产品大小见下图，计算它所需要的压力：一般根据ACF本身参数特性,一般温度先取上限值，压力取中间值，时间取中间值，此参数都是可变值，根据初调机器参数热压后看产品的实际热压后的性能，再做微调。
35MM*2MM的实际参数为：一：ACF贴附机将ACF贴附在玻璃基板或FPC上的机器，参数为：温度90C˚ (实际)压力0.2~0.29 MPA(2~3KG/CM2)取中间值0.25MPA3.5CM*0.2CM=0.7CM20.7CM2*0.25MPA =0.7*2.5KG=1.75KGF时间4SEC二：对位本压机完成FPC与玻璃，FPC与FILM的对位热压，参数为：温度210C˚ (实际)压力2.9~4.9MPA(30~50KG/CM2) 取中间值4MPA3.5CM*0.2CM=0.7CM20.7CM2*4MPA =0.7*40KG=28KGF时间20SEC中国触摸屏网（ )您下载的该触摸屏技术文档来自于中国触摸屏网( / )What you are downloading are from China Touchscreen Site: ( / )中国触摸屏网四大版块：•触摸屏论坛：/•触摸屏供求商机：/•招聘/找工作求职：/forum-12-1.html•触摸屏行业杂志：/emag/1. 触摸屏论坛：中国触摸屏网论坛是触控面板人讨论触摸屏技术，解决触摸屏技术问题，发布触摸屏产品供求信息，了解触摸屏市场动态，触摸屏厂商招聘和找工作求职的第一平台。
ACF压着技术标准
0.0024
0.0041
0.0026
8-3)胶条·使用区别
厂家名
富士高分子工业（公司）
信越化学工业（公司） アンカ—ケミカル（公司
种类
LCD 使 压着 用 PCB/T
AB 区 压着 别 HSC
压着
サ―コン 25F-36W
サ―コン 30F-36W
サ―コン HR-45H36W
T C-30A
②测试时安上加热头的胶片。
（注意）本压着测试时，装上铁氟龙（防止感压纸溶化）
③测试时，压着头的温度为『量产条件的温度』
【测定条件】
• 假压着：设定为 5 秒，打开气动阀（2.5kg/cm2）的自动开关 ·本压着：设定为 2 秒，根据量产条件打开自动开关
（ 参 考 ） 秒 数 设 定 ： ① 短的话/有微妙的差异 ④平行度良·否的判定： 参照下列的管理基准 平行度的管理基准
种类 外观颜色
サ―コン 25F-36W
灰色
サ―コン 30F-36W
灰色
サ―コン HR-45H36W
茶色
T C-30A 暗青色
TC-45A 暗青色
SILAC/70HR 红褐色
厚度(mm)
0.25
0.30
0.45
0.30
0.45
0.25
硬度(JIS-A)
75
85
70
70
拉紧（%）
100
60
150
300
热传导率 (Cal/cm·
（注意）• 强度较强的产品：用夹治具（附属品）固定
·在试验机中固定时，（LCD 需放平）
不平时
：LCD 固定时，从凸起部开始剥离，剥离强度会低下。
oled acf压合参数
oled acf压合参数
OLED ACF（Anisotropic Conductive Film）压合参数是指在OLED（Organic Light Emitting Diode）显示屏制造过程中，用于将OLED面板与驱动电路板之间的连接器进行压合的参数。
这些参数包括压合温度、压合压力、压合时间等。
首先，压合温度是指在压合过程中施加的温度。
正确的压合温度可以确保ACF材料能够充分熔化并与OLED面板和电路板牢固地粘合在一起，通常压合温度在150°C到180°C之间。
其次，压合压力是指在压合过程中施加的压力。
适当的压合压力可以确保ACF材料均匀地分布在OLED面板和电路板之间，通常压合压力在0.1MPa到0.5MPa之间。
另外，压合时间是指在压合过程中施加的时间。
合适的压合时间可以确保ACF材料充分固化并达到最佳的连接效果，通常压合时间在1秒到5秒之间。
除了以上提到的参数外，还有一些其他因素需要考虑，比如OLED面板和电路板的表面处理、ACF材料的质量和厚度等，这些因
素都会对压合参数产生影响。
总的来说，正确的OLED ACF压合参数对于确保OLED显示屏的质量和稳定性至关重要，厂家通常会根据实际情况进行参数的调整和优化，以确保最佳的压合效果。
acf热压合工艺流程
acf热压合工艺流程一、概述ACF（Anisotropic Conductive Film）热压合工艺是一种广泛应用于电子产品连接的技术。
ACF 是一种特殊的导电胶膜，在一定的温度和压力下，可以将IC 芯片、PCB 板以及FPC （Flex Printed Circuit）等电子元件连接在一起，实现信号传输和电气连接。
ACF 热压合工艺适用于各种电子产品的生产，如手机、平板电脑、液晶显示屏等。
二、ACF 热压合工艺流程1. 准备工作在进行ACF 热压合之前，首先需要准备好所需的设备和材料，包括ACF 胶膜、IC 芯片、PCB 板、FPC 等元件，以及热压合机、温控设备等工具。
在准备工作中，需要确保设备和材料的质量稳定，以保证热压合过程的可靠性和稳定性。
2. 温度控制在ACF 热压合过程中，温度是至关重要的参数。
一般情况下，热压合温度在150-200°C 之间。
温度过高或过低都会影响热压合效果。
因此，在进行热压合之前，需要先对热压合机进行温度校准，确保温度的准确性和稳定性。
3. 压力控制除了温度之外，压力也是影响热压合效果的重要参数。
在进行热压合之前，需要调整热压合机的压力参数，以保证IC 芯片和PCB 板能够完全贴合在一起，并确保信号传输的可靠性。
4. 涂覆ACF 胶膜在进行热压合之前，需要先将ACF 胶膜涂覆在IC 芯片和PCB 板的连接部位。
涂覆ACF 胶膜需要一定的技术和经验，过程中需要确保胶膜的均匀性和完整性。
5. 热压合在完成ACF 胶膜的涂覆之后，可以进行热压合的过程。
热压合的过程一般包括预热、热压和冷却三个阶段。
在预热阶段，热压合机会将IC 芯片和PCB 板加热至设定的温度，以软化ACF 胶膜。
在热压阶段，热压合机会施加一定的压力，将IC 芯片和PCB 板压合在一起。
在冷却阶段，热压合机会逐渐降低温度，使得ACF 胶膜固化，完成热压合过程。
6. 质量检查在完成热压合之后，需要进行质量检查。
ACF管理技术标准书
ACF管理技术标准书1 目的规范ACF的技术数据、保管、使用、包装和贮存的内容。
适用于所有ACF的管理。
2 术语、定义和缩略语ACF： ACF为各向异性导电膜的缩略语。
3 职责3．1仓库负责检验合格来料按照要求保存、发放、管理；3．2车间按照要求使用管理材料；3．3品质PQC负责监督材料的使用贮存情况，并及时反馈异常。
4 ACF规格4．1 标准性能一般性能按表1的规定（参考）。
4．2 外观质量4．2．1胶带侧面没有粘付性，缠绕致密，没有空隙。
4．2．2 热压前后胶层内导电粒子排列规整，单位面积密度偏差在10%以内。
5仓库管理5．1 材料正常贮存条件温度：低于-5℃5．2 保管要求5．2．1来料为真空包装，并且保存温度不能低于5℃；5．2．2仓库要核实产品的规格、批号、生产日期等，并作好记录。
发料从保存环境交给领料员，发料和领料过程中，不能损坏包装；5．2．3材料超过保质期，由IQC组织相关技术人员确认处理结果。
6 使用管理6．1 材料正常贮存条件贮存温度：低于5℃使用温度湿度要求：≤25℃,≤70%RH6．2 使用要求6．2．1车间不马上使用来料，不能拆真空包装，并且保存温度不能低于5℃；6．2．2在正式使用前，材料应在室温条件下并且真空包装放置4个小时以上，才能打开包装，将产品安装到设备上；6．2．3在材料安装和生产过程中，尤其在安装调试以及生产异常过程中必须及时更换手指套，不能直接接触材料表面，在室温条件不密闭存放时间不能超过30小时；6．2．4对于不能直接使用完毕需存放一段时间后（30小时内不用），要将材料密封并保存在低于5℃条件下，再次使用按照6.2.2和6.2.3要求执行。
6．2．5 对于使用过程中的材料有效期超过规定时间要求，由PQC组织相关工程师确认得到处理措施。
6．2．6材料在使用过程中，不能接触任何化学物质，如水、酒精、丙酮和酸碱等物质；6．2．7使用过程中，生产作业人员和IPQC要记录材料的相关信息，保证可追溯。
ACF的原理和使用
ACF的原理和使用杨旭2008.06.20主要内容�ACF的用途和简介�ACF的结构及原理�ACF的使用�ACF的发展趋势一. ACF的用途和介绍1.ACF （Anisotropic Conductive Film）介绍异方性导电胶ACF is connection material atshort time between electricterminals with less than 100um.Sony Chemicals succeeded indeveloping and selling ACF first1973.in the world in 1973in the world in（COG、COB、FOG、FOB、FOF等）二、ACF 的结构及原理1、ACF的结构示意图FOG ACF无此层FOG ACF无此层2、ACF的结构介绍1）COG使用的ACF主要是三层结构：Cover film，Base film，ACF2）FOG使用的ACF主要是两层结构： Base film，ACF3）其中ACF尺寸及卷轴主要规格如下：a. ACF长度：一般使用为50m。
其他规格包括：25m，100m，200m。
b. ACF宽度：ACF可以提供的宽度1.0~20mm。
现在COG使用最多的规格主要为：1.5mm，2.0mm，2.5mm，3.0mm，3.5mm。
c. 卷轴规格：标准外径为：Φ 125mm （其他可能有Φ 95，135，145，155，230mm）标准内径为：Φ 25.4mm（除此外可能有Φ 18.5mm）注：关于产品宽度，长度，卷轴尺寸等若有特殊要求，可以与供应商协商制作。
d. 导电粒子规格：导电粒子的直径大小主要有： 2.8um3um、3.5um、4um、5um等3、ACF的主要原材料介绍1）ACF主要的两种原材料是：金球和树脂A、树脂作用：树脂黏着剂除了防湿气、接着、耐热及绝缘等功能外主要作为固定IC晶片与基板间电极相对位置，并提供一定压迫力量以维持电极与导电粒子间的接触面积特性：ACF所使用的树脂是属于热固性树脂类的环氧树脂，具有高温稳定性、热膨胀性低和吸湿性低等优点，但由于高温固化的特性不易重工B、金球：作用：主要是起导通作用，有效连接两者的相对应的电路种类：主要是以金属粉末和高分子塑胶球（具有弹性）表面涂布金属为主，常见的金属粉末为镍、金、镍上镀金、银和锡等，目前COG所使用的ACF，其导电粒子多为在高分子塑胶球表面镀镍镀金导电金球的表面处理：导电金球表面绝缘处理和导电金球表面不加绝缘处理而导电粒子根据表面的处理，可以大概分为两类，一为表面经过绝缘处理措施或者增加绝缘层，此种粒子在防止横向短路有着非常的优势。
ACF胶带压榨设备操作说明书
ACF Bonder操作说明书目录一、设备概要二、设备图例三、名词解析四、设备说明五、操作说明六、注意事项一、设备概要这个设备是为了将电极和软性线路板（FPC）等进行贴合的媒介体，是将 ACF（导电胶）贴附在软性线路板（FPC）面上的设备。
二、设备图例三、名词解析ACF 导电胶：定义：具有单向导电和粘合固定功能的导电胶，是将SMT生产中的各类液晶模块与FPC连接使用。
Conductive Film；ACF)组成：导电胶的组成主要分为导电粒子和绝缘胶料。
导电原理：导电胶的导电激励在于导电性填料之间的接触，这种填料与填料的相互接触式在粘料固化干燥后形成的，在粘料固化干燥前，粘料和溶剂中的导电性填料是分别独立存在的，相互间不呈现连续接触，故处于绝缘状态。
经加热及加压一段时间后，由于溶剂蒸发和粘料固化，导电填料相互间连接成锁链状，最后形成垂直导通，横向绝缘的稳定结构。
图例：四、设备说明四、设备说明1 12 34 5678910111213 141516 17181921 22 2320五、操作说明首先确认需要检测型号的ACF 压榨部（OLB 部）的宽度，标准要求在平稳的桌子上测量。
确认压力： 0.170mpa 确认时间：3s确认温度： 120℃点击开启自动模式除加热开关在“上位”外，均在“下位”测定OLB 的宽度依据测定的数值调整导电胶的长度。
要求：1、导电胶的长度可比OLB 长度+1，不能比OLB 的长度短。
2、OLB 长度大于40mm 的制品，因玻璃板只有40mm 长，因此只能设定40mm,对制品多余部分进行裁剪1、确认好设备状态后，将玻璃板放入框内位置处，需要根据实际制品的”OLB”长度，调整玻璃板左右的位置，使胶带在玻璃板中间。
例：如AMS480 TSP的“OLB”长度为，16mm，这个时候调整显示屏的导电胶长度为“16.0”，然后调整图中红色箭头处的三个螺栓，使玻璃板左移，使导电胶在玻璃中央处。
ACF制程技术
＜Lot No＞
同一日Coating之ACF
Lot No皆相同 ＜Vol.＞
以同一Lot.品而言
右邊之channel為1,2,3…
左邊之channel為6,7,8…
100M
12
＜slit次數之計算＞
50M×2巻 依同一Vol.slit次數編碼
ACF制造
製品形態:
(1)Reel形状: R110（軸心径φ25.4mm） R125（軸心径φ25.4mm）
性能指标：
适用LCD玻璃尺寸范围：宽10 －100（mm）长16－100（mm）
ACF尺寸范围：宽1－8（mm） 长5－80（mm）
ACF應用
Anisotropic Conductive Film: 異方性導電膠
ACF 壓合狀況
側視 5μm
2~4μm
正視
變形破裂
ACF應用
ACF應用
ACF應用
• 第三，ACF的互连工艺过程非常简单，具有较少的工艺 步骤，因而提高了生产效率并降低了生产成本；
ACF特性
• 各向异性导电胶与传统锡铅焊料相比有很多优点
• 第四，ACF具有较高的柔性和更好的热膨胀系数匹配， 改善了互连点的环境适应性，减少失效；
• 第五，节约封装的工序；
• 第六，ACF属于绿色电子封装材料，不含铅以及其他有 毒金属。由于上述的一系列优异性能，使得细间距而 ACF技术迅速在以倒装芯片互连的IC封装中得以广泛地 应用。
ACF製造流程:
①
ACF制造
①樹脂、導電粒子混合（Material Mixing） 原材料溶解・混合
Mixer ②
Dryer ③
Slitter
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（COG 作业标准书）
文书编号： 名称
热压着加工 技术标准书
版本编号： 01
生效日期： ACF（异方性导电膜）
7．压着部平行度的管理
7-1）平行度• 测试/管理基准
①用感压纸确认压着头及受取台的平行度
*[目的：热压着使压力分布均匀]
②测试时安上加热头的胶片。
（注意）本压着测试时，装上铁氟龙（防止感压纸溶化）
版本编号： 01
生效日期： ACF（异方性导电膜）
页数：11/15
10-2)压着外观判定 (1) 接着部外观判定 ACF 热压着后,按下列项目确认压着外观和品质 ①在聚酰铵胶纸侧,确认压着外观部有无异物及压着幅度是否适中 ②确认玻璃面有无附着异物 ③确认压着幅度• PATTERN 错位• ACF 硬化色• 粒子形状• 气泡(实体显微镜ⅹ20∽80) (2) 接着部外观
（COG 作业标准书）
文书编号： 名称
热压着加工 技术标准书
版本编号： 01
生效日期： ACF（异方性导电膜）
页数：12/15
10-3）导电粒子的偏平状态 ①导电粒子和接着部的横断面
金属薄膜 高分子核体
10um
接着厚度 10 4
接着部的横断面
电极 接着剂 导电粒子
电极
②导电粒子的偏平状态 （照片）
方法·对策 作业前点检用量产品用适中的条件接续 （温度 压力 时间）
‹ （参考）空间部气泡› （1） 用适当的压着条件计算出的结果
为空间 30%以上无连通的气泡，可 满足接着强度 （2） 气泡的管理，在作业标准书有记录
COPY NO.________
承认
检认
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Guangzhou Seiko Instruments Ltd.
【压着头幅度】 ：在作业标准书中有明记
TAB LCD
2mm
【LCD&TAB 压着】：原则上是从外形开始压着 2.0mm
《注意》①LCD,FPC,TAB 等压着被附体(压在边缘)如在导体上无裂纹,压着的产品为良品
②ACF 压着位置,在 LCD ITO 部有『1.2mm 以上/压着』 凸板洗净 :端面补强,用亚司通 1 次/1 天清洗附在凸板上的接着剂
2 本压着后的厚度：2±1um
COPY NO.________
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Guangzhou Seiko Instruments Ltd.
页数：8/15 的 1/2
项目
规格
管理方法
压 着 头 的 ·压着头的压着范围/浓淡可 感压纸
平行度
·确保幅度，无中间折断
管理频度
管理方式
早 / 作 业 开 确认纸 始前
『这些项目对接着信赖性有较大的影响』故是重要管理项目 『参考』感压纸：使用富士胶卷，型号：超低压用（ 5∽25kg/cm2）• A/C 胶卷 8．胶条 8-1）胶条/管理基准 ①胶条交换： 50 次交换（目视） ②『因压着错误导致 LCD 破裂时』应立刻交换并除去压着头部的碎片后方可开始作业 ③作业开始时，确认是否有『断裂·凹』等现象 ④ 进 行 温 度 测 定 后 ， 如 『 胶 条 有 损 伤 』， 应 交 换 后 方 可 开 始 作 业
*原则上，压力计测试开始 2∽3 秒后，到达压力高峰值为目标
④压力设定：用『接着面积×规定压力』来计算
《接着面积》：压着幅×TAB 长度（假压着为 ACF 长度）
《接着面积》：假压着： 10kg/cm2,本压着：30∽40kg/cm2
6-2）压力设定值的计算方法
压力• 计算
[（接合面积×压力）×制品 SET 数=设定压力±3kgf]
压着的导电粒子变为偏平时的对向 电路间 ACF 厚度为：2±1um
②接触部的气泡
电路上
空间部
显微镜×20∽80
显微显镜微×镜2×0∽208∽0 80
导 电 粒 子 的 周 围 无 气 ·无连通的气泡
泡
·空间需在 30%以内
气泡随温度膨胀接触 厚度变厚 导电粒子和电极的接 着面积变小，导致接着 部抵抗变大 因会减少接着面积，致 使接着力低下
项目 评价机器 判定基准
理由
理由 备考
①导电粒子的偏平,压着状态
显微镜×20∽80 导电粒子需有充分的偏平状态 导电粒子和电极间无接着剂 如被压着的导电粒子变成了偏平状 态时，导电粒子和电极间的接着面积 会变大，可得到稳定的导通，提高了 接着信赖性
根据铜箔的厚度，根据线和空间的比 使用适当厚度的 ACF，用适中的接 着条件接着(包括温度 压力 时间)
（ 注 意 ） 96kg f （ 压 力 荷 重 计 ）， 放 在 压 着 机 的 压 着 头 ·下 部 （ 压 着 头 中 心 ） 调 整 空 气 阀，使压力计的显示值为『96±3kgf』 «原则上，2∽3 秒后到达高峰值»
COPY NO.________
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（参考固定胶条工具）·筑波热压机 /拉直胶条
拉的过紧：胶条拉的过紧，压着时对材料不起作用 过松： 和压着头间有空隙，致使温度不稳定
（例）サ―コン 25F 治具安装尺寸
300mm
固定胶条治具
筑波热压着机 固定胶条治具间的尺寸
（例）使用サ―コン 25F 时
350AMT：
200AMT(140mm)
COPY NO.________
（注意）• 强度较强的产品：用夹治具（附属品）固定
·在试验机中固定时，（LCD 需放平）
不平时
：LCD 固定时，从凸起部开始剥离，剥离强度会低下。
9-2） 剥 离 强 度 的 测 试
【制品构成】
【剥离强度测试方法】
*剥离强度规格按上述规格测定 10．接合外观/品质基准
10-1）压着位置
LCD
。 TAB 。
sec·ºC)
0.0024
0.0041
0.0026
8-3)胶条·使用区别
厂家名
富士高分子工业（公司）
信越化学工业（公司） アンカ—ケミカル（公司
种类
LCD 使 压着 用 PCB/T
AB 区 压着 别 HSC
压着
サ―コン 25F-36W
サ―コン 30F-36W
サ―コン HR-45H36W
T C-30A
[参考例]
使用 2mm 幅度的压着头• TAB 长度为 4 cm• 压力为 kg/cm2• 产品 4 块时的计算式如下：
（0.2cm×4cm×30kg/cm2）×4 块=96±3kgf
（注意）和[例 1]96kgf 同样在压力计中设定。
6-3）压力测定
（压着机/压力设定）
压着头
加压
009测定部]
【压着位置】 胶条
铁氟龙 LCD
COPY NO.________
加热头 1.5~2.5mm
0.5mm TAB ACF 2.0mm
压边的端面补强
接着剂流 出补强部
承认
凸板
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（COG 作业标准书）
文书编号： 名称
热压着加工 技术标准书
（COG 作业标准书）
文书编号： 名称
热压着加工 技术标准书
版本编号： 01
生效日期： ACF（异方性导电膜）
页数：7/15
6．接合压力管理
6-1） 压 力 计 的 设 定 /管 理 基 准
①把压力计放在热压着机加热头的中间部位
*测试计的高度：和制品压着时同等的高度测定 ②压力测定，重复（2 次∽3 次）确认是否再现同一条件 ③压头下降速度对制品是没有影响的
TC-45A
SILAC/70HR
注) サ―コン HR-45H-36W 根据仕样使用(实施防止气泡对策) 【注意事项】
① LCD 压着:使用 t=0.25∽0.3mm 时,有『LCD 错位』的可能性，请注意。 ②进行使用区分时按『作业图• 指示』决定
COPY NO.________
承认
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③测试时，压着头的温度为『量产条件的温度』
【测定条件】
• 假压着：设定为 5 秒，打开气动阀（2.5kg/cm2）的自动开关 ·本压着：设定为 2 秒，根据量产条件打开自动开关
（ 参 考 ） 秒 数 设 定 ： ① 短的话/有微妙的差异 ④平行度良·否的判定： 参照下列的管理基准 平行度的管理基准
②长的话/全红
气泡部分会结露，导致 绝缘抵抗下降 因接着面积会减少，导 致接着力下降
使用适当厚度的 ACF，因过薄会导致产生气泡。 接着注意事项：
低温：硬化不足产生气泡 高温高压：因接着剂没有固定，在接着剂硬化 之前会流出，导致因接着剂填充不足而产生 气泡
项目 评价标准 判定基准
理由
③ACF 硬化色 显微镜×20∽80 黄色∽红褐色（180±10℃） 低温：因硬化不足变为白色（接着力下降） 高温：产生气泡（接着力下降）
サ―コン 25F-36W
灰色
サ―コン 30F-36W
灰色
サ―コン HR-45H36W
茶色
T C-30A 暗青色
TC-45A 暗青色
SILAC/70HR 红褐色
厚度(mm)
0.25
0.30
0.45
0.30
0.45
0.25
硬度(JIS-A)
75
85
70
70
拉紧（%）
100
60
150
300
热传导率 (Cal/cm·
承认
检认
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