北京集成电路设计园服务体系
中关村集成电路设计园电气设计探讨

中关村集成电路设计园电气设计探讨中关村集成电路设计园电气设计探讨随着科技的不断进步,电气技术的应用也愈加广泛。
中关村集成电路设计园作为新兴的高科技园区,电气设计是其中不可或缺的一环。
本文主要探讨中关村集成电路设计园电气设计所涉及到的问题以及解决方案,旨在为电气设计师、科技工作者提供一些参考。
首先,中关村集成电路设计园对电气设备的需求较大,所以电气设计需要从总体规划入手,充分考虑整个园区的配电、供电、照明、通信等方面的问题。
在配电方面,要根据企业的用电情况和电力负荷情况,合理划分配电回路、计算配电负荷,确定开关及线缆的规格、容量等。
对于供电方面,要从电源、电缆、电单元等方面进行全面考虑;在照明和通信方面则要综合考虑照明和通信设备的特点和使用情况,从而设计出一个安全可靠、高效节能的电气系统。
其次,中关村集成电路设计园的电气设计需要考虑兼容性以及协同性。
其兼容性主要指的是整个园区的设备要兼容电力设备;协同性则指整个园区各设备之间的协同工作,避免产生影响和干扰。
专业的电气设计团队需要通过对整个园区电气设备的规划、建设和运营等方面进行深入分析,提出可行的设计方案,保证其兼容性和协同性。
最后,中关村集成电路设计园电气设计也需要最大限度的考虑环境保护和资源利用。
为了在减少能源浪费和环境污染方面起到积极作用,设计师需要考虑一些适当的电力保存措施,以降低整个园区的能源消耗。
综上所述,中关村集成电路设计园的电气设计涉及到很多问题。
要充分考虑电力负荷、设备兼容性、系统协同、节能环保等多个方面,结合实际情况制定出合适的设计方案,最终实现一个安全、可靠、高效、节能的电气系统,从而满足该园区的电气需求,支撑企业稳定发展。
作为集成电路设计园的重要组成部分,电气设计的质量直接关系到整个园区的稳定性和设施的正常运行。
因此,在进行电气设计之前,需要组建一支专业的设计团队,该团队需要具备扎实的电气知识和丰富的项目实践经验,能够制定出有针对性的设计与施工方案,以满足园区的电气需要。
北京集成电路标准厂房(二期)项目工程特点与难点

北京集成电路标准厂房(二期)项目工程特点与难点
北京集成电路标准厂房(二期)项目的工程特点与难点主要有以下几点:
1. 高标准要求:集成电路是高科技领域的重要产业,其标准厂房需要满足严格的设计规范,包括建筑、装修、电气、消防等方面的要求。
2. 大空间需求:集成电路厂房需要具备较大的面积,以容纳复杂的制造设备和生产线。
因此,在规划设计和施工中需要充分考虑空间的利用和布局。
3. 高技术要求:集成电路生产过程对环境条件有较高的要求,如温度、湿度、洁净度等,因此工程中需要引入先进的技术手段,如空调系统、净化设备等。
4. 设备安装调试:集成电路厂房的设备复杂多样,需要进行精确的安装和调试工作。
这涉及到工程队伍的专业素质和施工组织能力。
5. 安全管理:集成电路厂房涉及到工艺生产和机密信息,因此安全管理是一个重要的难点。
需要建立完善的物理安全措施和信息安全系统。
6. 环境保护:集成电路生产过程中可能产生一些有害气体和废水废弃物,需要采取合理的处理措施,以减少对环境的影响。
上述是北京集成电路标准厂房(二期)项目的工程特点与难点的简要描述,具体的情况可能还与工程的实际情况相关。
请在项目实施过程中充分考虑法律法规及相关标准要求,并咨询专业人士的意见和建议。
中国集成电路设计企业一览表

一、北京地区集成电路企业北京华虹NEC集成电路设计有限公司北京华虹集成电路设计有限公司北京博旭华达科技有限公司北京宏思电子技术有限责任公司北京清华同方微电子有限公司广州市理惟科技有限公司北京分公司思略微电子(北京)有限公司北京清华紫光微电子系统有限公司北京九方中实电子科技有限公司北京中科博业科技有限公司北京明宇科技有限公司北京英贝多嵌入式网络技术有限公司北京神州龙芯集成电路设计有限责任公司北京航天伟盈微电子有限公司北京时代华诺科技有限公司北京东世半导体技术有限公司北京凯赛德航天系统集成设计有限公司北京创新天地科技有限公司北京秀策电子技术有限公司北京吴喜动态科技有限公司北京赛特克科技有限公司贵州以太家庭网络项目组图形芯片项目组北京卫士通龙马网络技术公司北京东兴泰思特检测技术有限公司北京科力测试技术有限公司北京东润泰思特测控技术有限公司北京远望经贸信息网络开发公司北京东越泰思特电子技术有限公司北京东方泰思特测控装备技术有限责任公司北京东英泰思特测试技术有限公司北京国芯安集成电路设计公司北京儒荣科技有限公司北京鑫泰维科技发展有限公司北京鑫世恒达商贸有限公司北京华贝尔兴业机电技术有限公司北京泛析智能控制技术有限公司北京世纪千里马商贸有限责任公司北京捷瑞泰思特科技有限公司北京硅普泰思特半导体设备有限公司北京快鱼科技有限公司北京精技环宇条码技术公司北京恩联科技有限公司北京天元伟业科技有限公司北京惠友天成科技有限公司二、上海地区集成电路设计企业1 上海集成电路设计研究中心2 新涛科技(上海)有限公司3 上海华龙信息技术开发中心4 华邦(上海)集成电路有限公司5 旭上电子(上海)有限公司6 上海清华晶芯微电子有限公司7 盛扬半导体(上海)有限公司8 展讯通讯(上海)有限公司9 上海大学微电子研究与开发中心10上海上大众芯微电子有限公司11科广微电子(上海)有限公司12全泰电子(上海)有限公司13上海全景数字技术有限公司14上海晶进微电子有限公司15上海华虹集成电路有限责任公司16上海爱普生电子有限公司17华东师范大学微电子电路与系统研究所18上海复旦微电子股份有限公司19上海奇普科技有限公司20华东计算技术研究所21泰鼎多媒体技术(上海)有限公司22上海莱迪思半导体有限公司23百利通电子(上海)有限公司24上海华园微电子技术有限公司25迈世微电子(上海)有限公司26上海科星电子有限公司27上海复理南华信息技术有限公司28上海海岭电子科技有限公司29上海信语语音芯片有限公司30上海元方集成电路咨询服务公司31上海京西电子信息系统有限公司32上海双岭电子有限公司33上海海尔集成电路有限公司34上海圣景科技发展有限公司35上海微科集成电路有限公司36上海方寸集成电路有限公司37中颖电子(上海)有限公司38上海精致科技有限公司39智原科技(上海)有限公司40上海大缔微电子有限公司41上海矽创微电子有限公司42上海上昕电子有限公司43上海宏锐微电子有限公司44上海豪威集成电路设计有限公司45上海敏勤电子技术有限公司46上海捷硕微电子有限公司47上海众华电子有限公司48上海英联电子科技有限公司49上海华远集成电路有限公司50上海申腾信息技术有限公司51上海浦东软件园互连商务系统有限公司52杰美特微电子(上海)有限公司53扬智电子(上海)有限公司54上海方元微电子有限公司55波申光电通讯系统(上海)有限公司56上海华杰芯片技术服务有限公司57上海高清数字技术创新中心58上海实用计算机应用研究所59先驱微电子(上海)有限公司60华腾微电子(上海)有限公司61思略微电子(上海)有限公司62上海奇码数字信息技术有限公司63芯成半导体(上海)有限公司64蔚华集成电路(上海)有限公司65慧成(上海)集成电路有限公司66上海新茂半导体有限公司67上海复旦大学旦华电子科技实业公司68同济大学中德学院69上海交大创奇微系统科技有限公司70鼎芯半导体(上海)有限公司71上海明波通信技术有限公司72智芯科技(上海)有限公司73飞利浦半导体上海设计中心74上扬软件(上海)有限公司75上海力通微电子有限公司76上海凌阳科技有限公司77上海岭丰微电子有限公司78安森美半导体设计(上海)有限公司79上海岭茂微电子有限公司:80埃派克森微电子(上海)有限公司81宏羚科技(上海)有限公司82上海长江集成电路设计应用公司83杰尔系统(上海)有限公司84上海亦源智能科技有限公司85宜硕科技(上海)有限公司三、杭州地区集成电路企业浙江朗微系统有限公司新加坡先进电子有限公司浙江中天微系统电子有限公司杭州中天微系统公司杭州杭电集成电路设计有限公司中正生物认证技术有限公司杭州大自然智能卡有限公司东方通信微电子设计中心杭州新艺高电气有限公司杭州士兰微电子股份有限公司杭州国芯科技有限公司华立通信技术有限公司四、西安地区集成电路设计企业英飞凌科技(西安)有限公司西安亚同集成电路技术有限公司西安深亚电子有限公司西安联圣科技有限公司西安中芯微电子技术有限公司陕西美欧电信技术有限公司西安爱迪信息技术有限公司西安交大数码技术有限责任公司西安大唐电信公司IC设计部西电科大华成电子股份有限公司西安华西集成电路设计中心西安海容西工大信息技术公司西安万思微电子有限公司西安华泰集成电路设计中心西安大智微电子有限公司西安德恒科技有限公司西安秦川三和信息技术有限公司西安北斗星数码信息有限公司西安恒拓微电子装备有限公司西安德智科技有限公司西安群茂科技有限公司西安富微科技有限公司西安西科美芯电子有限公司西安海德威科技有限公司西安和记奥普泰通信技术有限公司西安速波微电子有限公司西安秦普电子有限公司西安电子科技大学恒益测控技术有限公司五、成都地区集成电路设计企业成都华微电子系统有限公司成都国腾微电子有限公司成都威斯达芯片有限责任公司四川南山之桥微电子有限公司绵阳凯路微电子有限公司成都天锐微电子有限公司四川登巅微电子有限公司西南集成电路设计有限公司艾博科技有限公司凌成科技(成都)有限公司凹凸电子(成都)有限公司成都德协电子有限公司六、深圳地区集成电路设计企业芯微技术(深圳)有限公司深圳市江波龙电子有限公司深圳市剑拓科技有限公司深圳市新世纪风舟通讯技术有限公司天一集成电路设计(深圳)有限公司深圳市明华澳汉科技股份有限公司深圳矽乐电子有限公司深圳市方禾集成电路有限公司网泰金安信息技术有限公司深圳市易成科技有限公司深圳艾科创新微电子有限公司富大微电子科技(深圳)有限公司深圳市朗科科技有限公司深圳市惠尔特科技有限公司深圳市中微半导体有限公司深圳市中兴通讯股份有限公司微电子研究所美芯集成电路(深圳)有限公司深圳清华大学研究院深圳安凯微电子技术有限公司深圳市力合微电子有限公司深圳源核微电子技术有限公司深圳市爱思科微电子有限公司比亚迪股份有限公司创系电子科技(深圳)有限公司深圳市国微电子股份有取公司深圳市谷峰电子有限公司深圳市贝顿科技有限公司深圳市中兴集成电路设计有限公司深圳市芯邦微电子有限公司讯利电子(深圳)有限公司晶门科技(深圳)有限公司深圳市中密科技有限公司深圳市效华集成电路有限公司深圳赛格高技术投资股份有限公司深圳市北兴为科技开发有限公司UT斯达康深圳研发中心深圳市昊天旭辉科技有限公司深圳市国芯微电子有限公司深圳华超软件与微电子设计有限公司深圳芯海科技有限公司深圳市矽谷电子系统有限公司普诚科技(深圳)有限公司深圳市天微电子有限公司深圳集成微电子有限公司深圳市宝力马科技实业有限公司深圳市爱默贝尔科技有限公司华为技术有限公司幻音科技(深圳)有限公司深圳市神洲星通科技有限公司三洋半导体公司深圳IC设计开发中心景泰科技有限公司珠海炬力集成电路设计有限公司东莞理工学院研究院集成电路研究所深圳市明微电子有限公司深圳磊明科技有限公司中山市创源电子有限公司深圳群茂科技有限公司深圳市方舟科技有限公司深圳市长运通集成电路设计有限公司深圳市致芯微电子有限公司深圳市泰信电子有限公司深圳市熙和科技有限公司深圳市浩海腾集成电路有限公司深圳市深傲科技有限公司深圳佳凯特实业有限公司智芯科技(上海)有限公司深圳市昊元科技有限公司天利半导体(深圳)有限公司深圳市天光微电子有限公司谱讯科技有限公司建荣集成电路科技(珠海)有限公司深圳市创建信息咨询有限公司信息产业部电子第五所元器件可靠性研究分析中心北京希格玛晶华微电子股份有限公司深圳分公司深圳市汇讯电子有限公司深圳市联德合微电子有限公司深圳市科瑞亚集成电路有限公司奕力半导体科技(深圳)有限公司深圳市新世达科技有限公司Pacific power Holdings ltd.日本VTT株式会社深圳代表处华南理工大学微电子研究所中庆微数字设备开发有限公司深圳分公司深圳市爱芯微电子有限公司深圳市跬步科技有限公司深圳市晶讯软件通讯技术有限公司。
中国高校产业的四大集中营

中国高校产业的四大集中营[摘要]考研之旅已经拉开,作为一名考研新手,信息的了解至关重要,今天为大家盘点中国高校产业的四大集中营,预祝考研学子金榜题名!名校科研“甘露”,泽被中关村“硅谷”有中国“硅谷”美誉的北京中关村科技园区,是我国科技智力资源最为密集的地区,作为我国第一个国家级高新技术产业开发区,在过去的十几年里,中关村科技园区的经济发展始终保持着30%以上的增长速度。
这与中关村的独特区位优势密不可分。
人们之所以把中关村比作“硅谷”,除了两者共有的顶尖技术优势和强大的品牌企业凝聚力外,还因为都有卓越的学术研究资源优势:硅谷毗邻世界著名的斯坦福大学和伯克利大学,而中关村科技园区则紧靠北大、清华等名牌学府。
【群落一览】支柱专业:计算机科学与技术、电子学、电子信息工程提起中关村的软件信息技术产业,其丰富的内涵、细分的门类、涉及的学科技术之多让人目眩。
北京的高校中,能为该产业发展贡献力量的专业方向有很多,比较典型的有计算机科学与技术、电子学、微电子学、电子信息工程等。
计算机科学与技术的硕士阶段教育与本科教育不同,其不仅仅专注于对学生的计算机软硬件等基本理论、技能的培养,更是在此基础上,培养学生从事科学研究或独立承担专门技术工作的能力,通过与其他学科的交叉,运用计算机技术解决多种研究及应用课题。
与此相同,另外几门学科的研究生教育也在本科的基础理论和技术教育的基础上更趋深入、细致和专业化,不仅是为高校培养专业科研人才,更为中关村直接输送高水平专业技术人才,例如在中关村企业中日渐升温的软件测试人才等。
14家大学科技园区如今,北京的大学科技园已是遍地开花,这是中关村与高校群落进行科研技术联系的直观表现。
目前,北京大学、清华大学、北京航空航天大学、北京邮电大学、北京科技大学、北京理工大学、北京化工大学等多所高校都设有计算机、电子等与中关村“硅谷”相关的专业,其中多所高校的此类专业排名位居全国前列,具有光明的就业前景。
863计划第三批立项RFID三课题

863计划第三批立项RFID三课题2006-1-12 来源:RFID射频快报关键词: 863计划课题名单信息技术上海华虹集成电路有限责任公司上海华虹计通智能卡系统有限公司大唐高鸿数据网络技术有限公司【提要】863计划第三批立项RFID三课题近日,科技部发布863计划第三批立项课题名单,上海华虹集成电路、上海华虹计通智能卡、北京大唐高鸿数据网络技术等三家公司的电子标签RFID课题共获得800万元经费支持。
【RFID射频快报1月12日综合报道】RFID已被列入科技部国家中长期科研计划中的重大科技专项。
重大科技专项的确定是按照“有所为、有所不为”的指导思想和“突出重点”的基本原则,基于四个方面的考虑:一是抓住对国家建设和发展具有战略影响,必须在国家层面上给予重点支持和推动的科技问题;二是立足解决国民经济和社会发展中急需的重大科技问题;三是推动科技创新支撑平台的建设,加速提升国家竞争力;四是努力实现技术突破和跨越式发展,并推动新产业形成。
每个重大科技专项特别注重跨领域、跨学科的技术集成,实现重大技术突破。
在实施上采用政府引导和市场推动相结合,推动以企业为主体的创新和投入模式,建立竞争和滚动调整机制。
1月10日,科技部发布863计划第三批立项课题名单,信息技术领域共83项。
主要包括下一代网络技术IPV6、光传输、CDMA通讯技术、数字多媒体技术、嵌入式软件、无线射频识别(RFID)技术等。
其中上海华虹集成电路有限责任公司的“电子标签及阅读器芯片设计与产业化关键技术研究”获得300万元支持,上海华虹计通智能卡系统有限公司的“ 电子标签(RFID)机具的研制和应用”获昨200万元支持,北京大唐高鸿数据网络技术有限公司“ 电子标签(RFID)产品及应用”项目获得300万元经费支持。
以下是详细项目名录:相关文章·技术立足应用应用推动产业07-04-11 ·中科院RFID中心RFID技术测试项目通过863验06-01-13 ·RFID:一个前景诱人的产业07-01-18 ·先施承担国家"863计划"RFID重大07-01-12 ·中国集成电路自主产权现状不容乐观06-12-15 ·2006智慧中国—RFID发展十件大事06-12-20863政府官方网站:/。
通过国家“集成电路设计企业”认定的企业有哪几家

北京地区大唐微电子技术有限公司北京时代华诺科技有限公司北京芯愿景软件技术有限公司中国华大集成电路设计集团有限公司北京兆日科技有限责任公司北京华天中汇科技有限公司北京中星微电子有限公司北京华大恒泰科技有限责任公司北京天一集成科技有限公司北京六合万通微电子技术有限公司威盛电子(中国)有限公司北京九方中实电子科技有限责任公司方舟科技(北京)有限公司安那络器件(中国)有限公司北京宇翔电子有限公司北京清华同方微电子有限公司北京正有网络通信技术股份有限公司北京中电华大电子设计有限责任公司北京华虹集成电路设计有限责任公司北京中科联创科技有限公司北京海尔集成电路设计有限公司北京奥贝克电子信息技术有限公司北京凝思科技有限公司北京华大智宝电子系统有限公司北京希格码晶华微电子有限公司北京东世科技有限公司领时科技(北京)有限公司日电电子(中国)有限公司北京明宇科技有限公司北京徕特安科技有限公司北京北方华虹微系统有限公司硅谷数模半导体(北京)有限公司北京北大青鸟环宇科技股份有限公司北京神州龙芯集成电路设计有限公司北京北阳电子技术有限公司北京弗赛尔电子设计有限公司北京清华紫光微电子系统有限公司北京天宏绎集成电路科技发展有限公司北京智源利和微电子技术有限公司北京东科微电子有限公司北京畅讯信通可见有限公司北京青鸟元芯微系统科技有限责任公司北京润光泰力科技发展有限公司瑞萨集成电路设计(北京)有限公司北京天升未来技术有限公司北京伽略电子系统技术有限公司北京科泰康技术开发有限公司北京思比科微电子技术有限公司北京美尔斯通科技发展有限公司北京格林威尔科技发展有限公司北京朗波芯微技术有限公司北京宏思电子技术有限责任公司芯晟(北京)科技有限公司北京万工科技有限公司北京福星晓程电子科技股份有限公司北京希格码和芯微电子技术有限公司北京广嘉创业电子技术有限公司北京讯风光通信技术开发有限责任公司北京北大众志微系统科技有限责任公司北京时代民芯科技有限公司北京思旺电子技术有限公司北京中庆微数字设备开发有限公司北京芯技佳易微电子科技有限公司北京中科微电子技术有限公司北京芯慧同用微电子技术有限责任公司北京中科亿芯信息技术有限公司北京巨数数字技术开发有限公司北京数字太和科技有限责任公司凹凸科技(中国)有限公司北京微辰信息技术有限公司北京地太科特电子技术有限公司北京天碁科技有限公司北京君正集成电路有限公司北京汉微联合集成电路技术有限公司普邦科技晶展科技晶发半导体晶豪科技智合科技智原科技智森科技智微科技络达科技华邦电子华钜国际咨讯圆创科技新芯科技新茂国际科技新德科技源捷科技瑞佑科技瑞昱半导体瑞颉科技义统电子义隆电子义联科技群联电子诚致科技雷凌科技鼎威研发炜达科技钰创科技钰硕科技汉威光电福昌半导体聚积科技积丞科技联笙电子联杰国际联发科技联阳半导体联新科技骏亿电子点晶科技瀚邦科技腾富科技鑫创科技旭宏通讯奇景光电益诠电子 MOSPEC 联铨科技联圣科技南亚科技九旸电子九旺科技力威国际科技力原通讯力晶半导体力华电子上元科技大纮科技工业技术研究院系统晶片中心天钰科技太和科技太欣半导体世界先进积体电路世纪民生科技世纪创新台晶记忆体科技台湾茂矽电子正盈半导体立锜科技兆腾科技全磊微机电吉联积体电路合邦电子宇庆科技安普生科技佑华微电子宏三科技宏齐科技我想科技沛亨半导体育升半导体迅杰科技迅慧科技亚太优势微系统亚全科技亚信电子其乐达科技公司宜霖科技旺宏电子易亨电子易码科技松翰科技矽成积体电路矽统科技矽创电子芯传国际金丽半导体长茂科技前讯系统勇领科技威凯科技威鑫科技思源科技科统科技科雅科技美商颖想致新科技茂达电子虹冠电子虹晶科技飞虹积体电路飞鸟半导体凌浩科技凌航科技凌越科技长茂科技前讯系统勇领科技羚阳科技原相科技核兴科技泰鼎尖端科技益芯科技益勤科技耘硕科技伟诠电子常忆科技康奈科技晨星半导体笙泉科技连邦科技翊杰科技杰伦科技创杰科技创意电子敦茂科技普罗强生半导体八达创新加达士科技巨有科技巨华积体电路安茂微电子安国国际科技旭展电子系晶科技旺玖科技亮发科技冠宇国际电子红隼科技倚强科技凌泰科技凌翔科技产晶积体电路盛群半导体麦肯积体电路创品电子创舰科技富微科技扬智科技晶宏半导体晶捷科技晶通科技晶磊半导体华昕电子瑞积电子诠华电子嘉矽电子硕颉科技德鑫科技锐相科技擎亚国际科技联合聚晶艺高科技一华半导体十速科技三合微科台湾半导体台湾类比科技巨盛电子其朋半导体拓码科技矽诚科技信亿科技冠西电子企业威盛电子威瀚科技威腾光电研通科技美丽微半导体茂升电子振玮科技泰视科技崇茂科技通泰积体电路连顾科技杰霖科技创惟科技博旭科技富晶半导体普诚科技晶致半导体华矽半导体华瑞科技瑞新电子维拓科技慧荣科技优讯科技镓葳科技京典矽旺公司汰捷科技德硕半导体科技迈世微电子(合肥)有限公司绍兴市联升微电子有限公司科威(肇庆)半导体有限公司珠海炬力集成电路设计有限公司绍兴光大芯业微电子有限公司无锡市华方微电子有限公司科广电子(珠海)有限公司绍兴芯谷科技有限公司华亚微电子(南京)有限公司大连连顺电子有限公司南通兆日微电子有限公司深圳市爱思科微电子有限公司厦门元顺微电子技术有限公司江苏意源微电子技术有限公司四川绵阳凯路微电子有限公司武汉昊昱微电子有限公司四川南山之桥微电子有限公司厦门联创电子股份有限公司南京芯力微电子有限公司重庆西南集成电路设计有限责任公司福州高奇晶圆电子科技有限公司湖州明芯微电子设计有限责任公司西安深亚电子有限公司浙江朗威微系统有限公司豪雅微电子(苏州)有限公司无锡海威半导体科技有限公司深圳市中兴集成电路设计有限责任公司无锡市爱芯科微电子有限公司飞思卡尔强芯(天津)集成电路设计有限公司晶门科技(深圳)有限公司无锡亿晶电子有限公司天津南大强芯半导体芯片设计有限公司深圳市剑拓科技有限公司无锡力芯微电子有限公司成都国腾微电子有限公司深圳市芯海科技有限公司无锡硅科动力技术有限公司武汉群茂科技有限公司深圳市致芯微电子有限公司无锡中微爱芯电子有限公司凹凸电子(武汉)有限公司深圳市国微电子股份有限公司无锡华润矽科微电子有限公司厦门市芯阳科技有限公司深圳市中兴微电子技术有限公司无锡市晶源微电子有限公司合肥工大先行微电子技术有限公司深圳艾科创新微电子有限公司无锡友达电子有限公司青岛海信信芯科技有限公司深圳华润矽科微电子有限公司无锡盈泰科技有限公司四川登巅微电子有限公司深圳市力合微电子有限公司无锡杰芯科技有限公司哈尔滨帕提亚微系统有限公司责任公司深圳安凯微电子技术有限公司无锡硅动力微电子有限公司成都华微电子系统有限公司芯微技术(深圳)有限公司无锡杰电科技有限公司威睿电通(杭州)有限公司深圳集成微电子有限公司世宏科技(苏州)有限公司成都威斯达芯片有限公司深圳市海思半导体有限公司希迪亚微电子(苏州)有限公司三星半导体(中国)研究开发有限公司深圳市方禾集成电路有限公司苏州银河龙芯科技有限公司硅芯(肇庆)光电科技有限公司深圳市华阳联讯技术有限公司苏州市华芯微电子有限公司石家庄开发区华北集成电路设计有限公司深圳希格玛和芯微电子有限公司苏州国徽工大微电子有限公司宁波中科集成电路设计中心有限公司深圳源核微电子技术有限公司金科集成电路(苏州)有限公司青岛智腾微电子有限公司深圳比亚迪微电子有限公司苏州国芯科技有限公司英飞凌科技(西安)有限公司飞思卡尔半导体(中国)苏州分公司南京微盟电子有限公司高速华芯(国际)科技发展有限公司福州瑞芯微电子有限公司杭州国芯科技有限公司珠海欧比特电子有限公司宁波市科技园区甬晶微电子有限公司杭州士兰微电子股份公司无锡市芯丰半导体有限公司英图微电子(合肥)有限公司杭州友旺电子有限公司西安联圣科技有限公司THANKS !!!致力为企业和个人提供合同协议,策划案计划书,学习课件等等打造全网一站式需求欢迎您的下载,资料仅供参考。
北京市促进设计产业发展的指导意见

《北京市促进设计产业发展的指导意见》公布北京市将打造九大设计产业园区,并建设“北京设计博物馆”,以集成国内外优质设计资源。
北京市科委日前公布《北京市促进设计产业发展的指导意见》(以下简称《意见》),旨在支持各类设计创新活动,提升北京市自主创新能力。
《意见》明确了北京市设计产业发展的目标:推出5至10名具有国际影响力的设计大师,培育设计产业100强企业及一批优秀中小设计企业,建设一批设计产业集聚区,到2012年,设计产业收入突破1300亿元。
5至10年内,北京市将成为全国设计核心引领区和具有全球影响力的设计创新中心。
《意见》决定打造九大设计产业园区:建设西城核心设计示范区、推动海淀集成电路设计和电子产品设计、东城工艺美术设计、朝阳艺术时尚与展示设计、顺义汽车设计、石景山动漫游戏设计和工程设计、昌平现代装备设计、大兴工业设计、通州体育休闲设计等集群发展。
具体内容如下:北京市促进设计产业发展的指导意见设计是集成科学技术、文化艺术与社会经济要素,基于智力和创意,利用现代科技手段,提升生产、生活价值和品质的创新活动。
为推进“人文北京、科技北京、绿色北京”和北京世界城市建设,提升自主创新能力,加快经济发展方式转变,建设中关村国家自主创新示范区,支持本市各类设计创新活动,现就进一步促进北京设计产业发展工作提出以下指导意见:一、提高认识,明确目标定位设计产业是生产性服务业的重要组成部分,大力发展设计产业是推动生产性服务业与国际接轨的重要途径。
当前,北京正处在科技、文化与经济深度融合发展的关键时期,加快推进设计产业发展,是推动传统产业升级、拓展现代服务业发展领域,提升自主创新能力,推动产业结构调整,实现经济发展方式转变的重要举措,对打造城市品牌、增强城市综合竞争力、提升北京国际形象、加快建设世界城市具有重要意义。
〔一〕指导思想。
落实“人文北京、科技北京、绿色北京”和建设世界城市目标,以提高自主创新能力为核心,以实施“首都设计产业提升计划”为主线,重点提升国际化水平和品牌建设能力,努力形成企业主体地位更加突出、市场运行机制更加完善、人才资源更加聚集、产业融合作用更加明显的新局面,推动设计产业又好又快发展。
中关村集成电路设计园(IC PARK)--设计精塑城市之“芯”

中关村集成电路设计园(1C PARK )—设计精塑城市之“芯”IC PARK: The Design Builds the “Core” of the City许晓冬XI Xuiodonu北京墨臣建筑设计事务所现代高新技术产业园区的规划设计区别于一 般地产、商业建筑,既要满足现代办公环境的功能 需求,又要体现园区自身特色以吸引现代企业的入 驻。
中关村集成电路设计园(IC PARK )诞生于国 家集成电路发展战略,是致力于打造1C 产业生态的 综合创新产业园区,因此项目的设计及规划从一开 始就要考虑到更多的行业专项诉求及城市因素:在与业主方沟通时我们了解到,业主希望该 产业园不仅能够成为吸引全球集成电路资源的世界 一流专业园区,聚集集成电路相关行业的大型龙头 企业、中小型发展企业,打造全生命周期的园区环 境,同时还能区别于以往产业园尺度开阔、疏于沟 通的形象,以一种适用于高科技创新主力军交流的 场所空间,来营造具有人情味的园区氛围:1设计剖析从城市区位来看,丨C PARK 地处北清路中心点,坐拥北清路前沿科创发展轴和黄金十字带。
项 目地块中央有一条需要保留的宽60m 、长800m 的 城市绿化带,整个建筑的规划设计都需要围绕绿轴 开展。
在尊重城市设计导则的前提下,项目设计需 要遵循三大特点:大尺度的开放空间、轴线对称的 规划布局、中高边低的天际线。
此外,通过对丨C 人群进行分析和研究,我们总 结出IC 人群之间的交流是创意来源、灵感发生的重 要一环,但是这种交流的主体仅限于业内,而不希 望被外界打扰。
经过多方研究和综合考量,设计师 提议用一种“多维交互”的新型空间模式,呈现园 区交流环境的层级和属性,创造出既可交互又不干 扰的立体空间。
2整体规划依托城市绿轴,结合功能需求,项目整体布局 采用“一心、二园、三轴、三广场”,高层办公位88A!1鸟瞰实景图2总平面图3北广场业主:中关村发展集团、首创集团建设地点:北京市海淀区建筑方案及施工图设计:北京墨臣建筑设计事务所项目总负责人:许晓冬设计团队:裎章.张奭、王专、李真真、任志凯(建筑方案)武勇、梁军成、杨金生、王伯荣(工程主持)田睿、张霄、李博、汪子媛、王哲(建筑施工图)于新、辛海广、杨猛、唐磊、柳海霞、袁士伟.于芮、赵毅强(结构)聂亚飞、贾晓婧、张志刚、文柳、李妍、王英豪、周波、王新亚、张锡虎(设备)汪冉、刘光青、董月洪、殷德富、野光明、乔斐(电气)建筑面枳:217 300m:设计时间.•2015建成时间:2018—~1'摄影:三乘二摄影_鼸醐|A T 〇20 (〇4 894北清路北轴线 5 _层平面图 6规划布局 7独栋办公区 8高层办公区90 AT 20?0^04于园区中心位置,花园式独栋办公位于高层两侧,独立组团。
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北京集成电路设计园服务体系——EDA技术平台、培训中心、MPW服务北京集成电路设计园于2002年4月18日正式开园,设计园的中心部分——EDA平台同时开始正式起用。
EDA平台共分2个部分,设计中心和培训中心。
其中设计中心主要用来为入园企业做IC设计提供全面的服务,包括软、硬件以及各种配套的服务;培训中心主要用于对IC设计企业以及面向社会开展多层次的IC设计培训及IC相关技术培训。
同时,北京集成电路设计园还对IC设计企业提供优质的MPW服务。
一、EDA技术平台服务1、简介北京集成电路设计园的EDA平台配备当今最先进的软、硬件设备,第一期开放设计室已经建成并正式投入使用。
EDA平台的硬件和软件配置齐全,可以完成各种集成电路设计,包括数字电路、模拟电路、数模混合及FPGA设计等多个设计流程;既能满足百万门级的设计需求,又立足于中国国情,满足量大面广的十万门级和万门级的设计需求;同时,还具备一定的规模,能够为一定数量的设计企业同时提供服务。
EDA平台的设计中心由一个主机房和四个设计室组成,其中主机房配备有2台HP RP7400服务器、一个VA7100磁盘阵列和一个备份磁带库,设计室配备18台惠普的HP J6700工作站和10台HP J6000工作站,平均分配在四个设计室中,可以为设计企业提供足够的数据存储空间,并保证各设计企业数据的安全以及各企业之间设计数据的完全保密。
另外,设计中心还配备有大型彩色版图绘图仪、彩色激光打印机以及复印机等配套设备可以供设计公司工作使用。
EDA平台的软件系统主要有四个公司的IC设计软件,可以完成各种集成电路设计的全部流程,包括全定制集成电路设计流程、数字电路自动化设计流程、模拟电路设计流程和FPGA设计流程。
这些流程都基于设计园的EDA软件系统,具体软件包括CADENCE公司的全定制集成电路设计环境和工具、标准单元设计综合及布局布线工具、物理参数分析工具、系统设计信号处理工具,SYNOPSYS公司的仿真工具、IC和FPGA的综合工具、蓝牙系统算法仿真工具,以及全芯片电路仿真工具,还有中国华大公司的ZENI系统设计工具。
某些常用工具例如仿真、综合、版图制作等有多套软件,设计人员可根据自己的习惯选择使用不同公司的软件。
基于EDA平台我们将与清华大学和北京大学成立多项目晶圆MPW计划研究中心,并逐步建立与国内外生产线的合作与相互支持的关系,得到各种工艺参数和单元库,为设计企业提供更加完备的技术服务。
2、具体软、硬件介绍<1>软件平台软件包括CADENCE公司的全定制电路输入、仿真和验证工具,标准单元设计仿真、综合及布局布线工具,物理参数分析工具,模拟电路设计环境,系统设计SPW工具,逻辑综合工具;SYNOPSYS公司的仿真工具、IC和FPGA的综合工具、蓝牙系统算法仿真工具以及全芯片电路仿真工具;以及华大公司的ZENI系统设计工具。
详细清单见收费标准附件。
<2>硬件目前,北京集成电路设计园EDA平台的设计中心由一个主机房和五个设计室组成,各个设计室通过100M网络连接至主机房。
主机房中配备有2台高配置的HP RP7400服务器、一个VA7100磁盘阵列和一个备份磁带库。
1)两台HP RP7400服务器均采用经过业界考验的64位HP-UX11i操作系统,同时配以高档的硬件配置,使得系统性能强大,即使在重载下也能实现较高的可靠性合稳定性,完全可以满足多家设计企业同时进行芯片设计的需要。
2)为了给企业在设计过程中提供稳定的、大容量的存储设备,以满足设计企业的存储需求,我们配置了一个VA7100磁盘阵列,其正常运行时间高达99.95%,安全可靠。
它采用两种方式保证最高的数据安全性:保证不接受未经授权的访问;保证数据通路上不出现任何故障。
3)HP SureStore E Ultrim4/40磁带库,具有很高的技术可靠性,灵活性,可以为设计企业提供完善的存储服务。
四个设计室中共配备了近30台HP高端和中端的工作站,包括18台HP J6700和10台HP J6000,可以根据用户的需要选择不同型号的机器搭配使用,具有较高的灵活性。
各种型号的工作站也均采用HP-UX11.0操作系统,从而保证了各种设计软件的高效使用。
近期到位的多台SUN BLADE2000工作站和部分服务器将很大地丰富EDA平台的基础环境。
另外,设计中心还配备有大型彩色版图绘图仪、彩色激光打印机以及复印机等配套设备可以供设计公司工作使用。
3、EDA平台使用流程<1>入园企业可以直接来设计园申请、登记及预约时间,经设计园协调并统一安排后即可使用。
<2>非入园企业满足下列条件者可以和设计园签署入园协议,签署协议后将享有与入园企业平等的权利和相关优惠政策:●必须是经北京市有认定资格的部门认定的集成电路设计企业;●详见《集成电路设计园入园协议》。
4、具体使用方式及安全保证<1>使用方式为了保证用户能更好的使用我公司提供的EDA开发平台,同时确保使用方便、高效,我公司特制定了详细的申请、使用、操作细则。
由于中心机房的服务器安装有丰富的EDA设计软件,用户在使用前应向我公司提出书面的使用申请,包括需要用到的软件模块、使用时间、使用人数等详细信息。
公司会根据用户的具体需求提前准备好软件及机器,用户只需要按照中心的操作规程使用就可以了。
公司为了更大程度上地方便入园企业使用EDA平台,还可以对入园企业提供远程接入点(需要在园区内进行布线和增加部分设备),使得这些企业充分使用本公司的软件和其他资源,同时又不必到我公司的设计室就可以使用我公司提供的EDA平台。
这样做的基本流程是各个入园企业的使用申请经过审查后,开放相应的连接,使得申请企业可以在规定的时间段内远程使用申请的软件服务,使用结束后,关闭该连接。
为了保证用户的安全,将采用防火墙等网络安全设备实行严格的访问控制并采取其他相应的安全措施。
目前,该项服务已经可以为入园企业提供。
<2>安全保证在各个设计企业使用EDA平台期间,我们都将对使用情况进行全程的监测,以确保整个系统安全正常地运转。
●主机安全:服务器是存放设计软件的主体,我们在服务器上采取了相应的安全措施,使服务器仅提供与设计软件相关的服务,使得服务器保持良好的安全状态和性能;同时,使用了相应的主机安全产品进一步加强核心主机的安全;●网络安全:使用防火墙等相关安全软件和设备,进行严格的访问控制和监控,同时隔离开各个设计室之间的相互通讯,使得各个设计企业在使用设计室时,分别处于一个独立的网络环境中,用户不必担心自己设计数据的泄漏和他人的恶意破坏;●存贮安全:设计企业如果要进行大型的设计,我公司提供了大容量的存贮设备,并采用单独的管理措施和安全手段,保障设计企业数据的安全以及各企业之间设计数据的完全独立和保密。
5、收费标准<1>EDA平台使用的收费标准通过计费软件自动进行管理,详见附件;<2>对于大项目或者长期使用EDA平台的的企业,收费标准面谈。
二、培训服务北京集成电路设计园培训中心作为园区的培训机构,积极与清华、北大、中科院等多家大学、科研院所及众多EDA软件供应商、测试厂商、其他专业培训机构等开展合作,通过各种形式的培训和交流活动培养行业急需的各类专业人才。
自园区成立以来,通过参加园区举办的各种专业培训和讲座,已经使上千人次的科研、技术人员和管理人员接受了不同层次的专业培训。
北京集成电路设计园培训中心拥有设施一流的培训机房及听课教室,配置有1台HP L3000服务器和42台HP B2600工作站及其他相应的先进教学设备。
培训中心凭借良好的培训环境和优质的教学服务,依托各科研院校及企业的教学师资力量,从不同层面开展了面向各种群体的专业技术培训。
概括起来,我们的培训工作分为以下几个层面的内容:一是与EDA软件供应商合作举办“IC设计方法与工具系列培训”。
园区与众多EDA软件供应商合作,包括Synopsys公司、Cadence公司、Mentor公司、Magma 公司、Synplicity公司以及ALDEC公司、华大电子等,培训采用各软件公司相关领域的培训教材,并由各软件公司资深工程师主讲,主要面向行业内各设计企业的工程师以及各院校的科研人员,以帮助他们进一步全面系统地理解IC设计概念与方法,并了解掌握各软件公司的相关设计工具。
二是与清华大学联合举办“电子与通信工程(集成电路)”工程硕士课程进修班。
为适应企业对高素质人才的广泛需求,设计园与清华大学联合举办了“电子与通信工程(集成电路)”工程硕士课程进修班,经过近半年多的积极筹备与组织招生,有40多名在职工程技术人员报名参加的第一期进修班于2003年9月份正式开课,这使设计园在为培养高层次、应用型的集成电路设计人才方面又迈出了积极的一步。
此次培训班是清华在保证办学质量的基础上,第一次和一个科技园区联合招生,这对清华大学、对北京市、对设计园都是一次创新,一次对社会的贡献,同时也为更广大的专业技术人员提供了一个获取知识的机会。
今年,第二期进修班又即将在9月份开班,力争为设计企业培养更多高层次、高素质的技术骨干。
另外我们还采取与社会专业培训机构联合举办职业技能培训,和有关单位联合举办各种专业技术讲座、研讨会,进行IC领域新技术、新方法、新产品的推广等等方式,丰富培训服务的内容,拓宽培训服务的范围。
三、MPW服务集成电路是电子工业的基础,以集成电路为基础的电子信息产业的发展,对国民经济的发展、对产业技术创新能力的提高及对现代国防建设都具有极其重要作用。
集成电路设计业则是集成电路产业链中的核心产业。
制约集成电路产业发展的两个重要因素就是设计人才的缺乏和相对昂贵的芯片试制费用。
MPW就是将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一圆片上流片,按面积分担流片费用,以降低开发成本和新产品开发风险,降低中小集成电路设计企业在起步时的门槛,降低单次实验性流片造成的资源严重浪费。
同时MPW加工服务可以降低人才培养的成本和该领域科研工作的成本。
北京集成电路设计园利用国外先进集成电路生产线并结合我国已有的和正在兴建的生产线的实际情况,与清华大学、北京大学联合成立MPW计划研究中心,旨在建立和运行适于我国具体国情的、高效率、高质量、与国际接轨的规范化的MPW服务体系与运行机制。
在国家及地方政府的支持下,为企业、科研单位、人才培养机构提供较为经济、全面的芯片加工服务,从而促进科研单位技术成果的积累,降低企业运行成本,提高企业的竞争力,提高人才培养的质量,为集成电路产业的发展做出贡献。
MPW计划合作厂家有TSMC、Dongbu、Chartered及首钢NEC等,服务内容包括流片信息的发布、芯片设计数据的接收和集成、版图数据的验证和后处理、联系制版、芯片加工、划片封装及样片的发放、以及海关进、出口手续等。