型号比较全的贴片LED尺寸封装及参数ppt课件
SMDLED封装流程介绍PPT课件
IV: (xxx-xxx) mcd
BIN: XX
VF: (xx-xx) V
LOT: |||||||||||||||||||||||||||||||||
QC:
QC PASS
xxxx
FOSHAN NATIONSTAR OPTOELECTRONICS CO., LTD
佛山市国星光电股份有限公司
TOP LED
RoHS
IF = x mA
TYPE: XX-XXXXX-XX Color Bin：xxxx
QTY: XXXX
IV: (xxx-xxx) cd
BIN: XX
VF: (xx-xx) V
LOT: |||||||||||||||||||||||||||||||||
xxxxxxx
QC:
QC PASS
FOSHAN NATIONSTAR OPTOELECTRONICS CO., LTD
5.0 抽检进仓
• 由质量部对准备入库的产品进行抽检，以确保产品符合质量标准。
LED应用
LED光源模块
LED面板灯
LED日光灯管
LED射灯、球泡灯
LED背光源
• 将PCB板划片一颗一颗的LED或是将支架冲切单颗的LED。
4.5 测试
• 根据产品特性，客户要求按给定电流进行分光分色测试，同时剔除光电性能不良 的产品。
• 测试参数通常有光强Iv，波长λd，色座标(X,Y)，正向电压Vf和反向漏电Ir。 • 分光标准一般为光强1:1.2，波长2.5nm，电压0.2V作为一档，Ir控制小于10μA
佛山市国星光电股份有限公司
单色管按波长、光强、电压分档
白管按色坐标、光强、电压分档
色区分档标准
SMD贴片型LED的封装史上最全不看后悔ppt课件
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选择PCB与测试LED
1、片式LED PCB板结构选择 导通孔型结构：切割时需切割两个方向，单颗成品电极为半弧型。
挖槽孔型结构等：切割时只需切割一个方向。
根据单颗片式LED所用晶片数量分：单晶型、双晶型及三晶型。 没有提出特殊要求时，一般选择挖槽孔型结构设计PCB板。PCB 基板为BT板。
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1）PPA与支架剥离的原因
PPA中所添加的二氧化钛因芯片所发出的蓝光造成其引 起的光触媒作用、硅胶本身没老化的情况下，PPA本身慢慢老 化所造成的。
光触媒作用会衍生出《分解力》与《亲水性》的活动、 光照射到二氧化钛上。特别是光触媒分解力具有分解有机物的 能力。二氧化钛吸收太阳光或照明光中的紫外线后、空气中的 氧气（O2）与e-（电子）、水（H2O）与H+各产生反应。二氧 化钛表面会产生O2。超氧阴离子Superoxide ion）与OH（氢 氧自由基Hydroxyl Radical）的两种具有《分解力》的活性氧 素。亲水性是构成二氧化钛的钛与水起反应、二氧化钛表面会 产生与水、二氧化钛的高反射率、一般在各种材料上作为非常 协调的-OH（亲水基）。
3．04×1．11mm，卷盘式容器编带包装。 2）改进 SLM-125系列（单色发光）、SLM-245系列（双色或三
色发光）。带透镜高亮度 3）近些年 采用PCB板和反射层材料，填充的环氧树脂更 少，去除
较重的碳钢材料，通过缩小尺寸，降低重量。尤其适 合户内，半户外全彩显示屏应用。
3
3、常见的SMD LED的几种尺寸
2、挖槽孔方向的选择 如果选择用挖槽孔型结构的方式设计PCB板，一般情况下 挖槽孔是沿着PCB板宽度方向进行设计的，因为这样做可 以使压模成型后PCB板产生的变形最小。
《LED封装》PPT课件
LED白光发光原理 白光的组成
LED白光发光原理 色光的混合—加法混色
Y
R
G
W
M
C
B
Additive primaries：
R、 G、 B
Additive secondaries：
M、 Y、 C
W=R+G+B=M+Y+C
Complimentary hues
W=R+C=G+M=B+Y
LED分类用用途
Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型 模粒内注入液态环氧树脂，然后插入焊好线的LED支架，放入 烤箱让环氧树脂固化后，将LED从模粒中脱出即成型。
5.1 原物料 A/B胶
色素(C)
扩散剂(DF)
耗材：模条
Lamp-LED封装
5.2 管制要点
(1)配胶 •A胶/色素/扩散剂预热:70℃,1hr •配胶比: A:B、A:B:C/A:B:DF、A:B:C:DF •配胶顺序:色素→扩散剂→A胶→B胶 •搅拌:5~10min •制样:4pcs •抽真空:50±5℃,15min
Lamp-LED封装
14.包装
将成品进行计数包装。白管、蓝管和翠绿管等产品用防静电袋 包装。
14.1 管制要点
称重 封口 1、LED工作电压一般在2-3.6V之间。 2、LED的工作电流会随着供应电压的变化及环境温度的变化
而产生较大的波动，所以LED一般要求工作在恒流驱动状 态。 3、LED具有单向导通的特性。
LED发光原理
当给PN结一个正向电压,PN
结的内部电场被抵消。注入 的电子(负电荷粒子)以空穴 (正电荷离子)复合时，便将
Lamp-LED封装
(仅供参考)各种贴片封装尺寸解说
各种贴片封装尺寸解说贴片元件封装SMT(Surface Mount T echnology)是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。
为IT（Information T echnology）产业的飞速发展作出了巨大贡献。
SMT零件SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC 类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。
一、标准零件标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。
目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。
1、零件规格:(1)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表公制表示法英制表示法含义1206 3216 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)0805 2125 L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) 0603 1608 L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)0402 1005 L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸b、1inch=25.4mm（2）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
LED封装介绍 PPT
2：金属基板部分，主要关注基板 材质，基板灯杯底部表面，支架 外部引脚部分的镀层厚度，镀层 表面处理，耐热性能。
3支架整体结构的稳定性，支架塑 料与金属引脚的结合性能，灯杯 整体与环氧树脂的结合性能，回 流焊后整体的稳定性能。
颜色、亮度一致性 电压：红黄光0.1V/档；蓝绿白光0.2V/档 波长：红光3nm/档；蓝绿光2.5nm/档；黄光 2nm/档 亮度：1.2倍率/档或1.1倍率/档
编带
*主要控制参数：包装的整齐性，准确性
更换载带
调机
NG
编带
QC
OK
编带
孔带余隙控制在 0.15 mm～
0.3mm 注意孔带变形/脚 断/卡料/横料/侧料 /背朝天等不良
选择模具 剥料
校正机台 分光
载带编带 除湿
真空包装
外观
固晶
固晶
固晶胶解 冻
支架除 湿
装支 架
扩晶
固晶
NG
QC
OK
烘烤
固晶胶解冻 烘烤
固晶
*控制参数：固晶胶解冻(室温密封瓶装1小时，针筒装0.5小时)
胶量(银胶1/2-1/3芯片高度，绝缘胶1/3-1/4芯片高度，四面包胶) 固晶位置（固晶中心区）其他外观(表面侧面粘胶等) 烘烤温度时间(依固晶胶规格，一般150-170℃/1-2H) 固晶推力（银胶≥100g，绝缘胶≥250g）
GaAs/GaAs AlGaAs/GaAs AlGaAs/AlGaAs
LED芯片制程
完整的LED芯片制造工艺
外延片制作 pn结决定发光波段
电极制作 实现外延片电气连接
外延片分割 分割含电极的外延片，获得LED芯片
SMD贴片型LED的封装史上最全不看后悔演示幻灯片
切割PCB
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放置材料于工作台，对切割线开始切割
主要是检查封胶后的TOP支架灯和经过切割后的PCB板 支架的灯的外观是否有异物，气泡，碎晶等，
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分光
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Step1：将材料放于震动盘
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Step2：材料进入测试区进行测试
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SMD贴片 LED这边 的分光和 包装的设 备非常讲 究一一对 应，一个 全自动机 台只对应 一个型号 的产品
SMD（贴片型）LED的封装
一、表面贴片二极管（SMD）
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1、表面贴片二极管（SMD）
具有体积小、散射角大、发光均匀性好、 可靠性高等优点。其发光颜色可以是白光在内 的各种颜色，用于便携式设备到车载用途等的 高亮度薄型封装的产品系列。特别是手机、笔 记本电脑等。
2
2、SMD LED外形
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1）早期： 带透明塑料体的SOT-23改进型，外形尺寸
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（4）侧光LED：0905（22*12）、 1105（28*12）1605（40*14） 等。
2）PCB片LED
PCB板型：0402、0603、 0805、1206
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3)SMDLED内部结构
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二、SMD 贴片LED生产流程
w
主要流程
固晶
焊线
分光压出Biblioteka 型帶裝切割PCB包裝
入库
包裝料帶(Carrier)
Step3：测试后材料进入分BIN盒
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帶裝
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Step1：将分BIN盒材料，倒入震动盘
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Step2：材料入料帶后，用烫头使胶帶和 料帶结合
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w
贴片LED常用型号及参数
寿命长
贴片LED的寿命比传统LED更 长，能够保证设备的长期稳定 运行。
体积小巧
贴片LED的体积比传统LED更 小，可以节省空间，方便集成 到各种小型设备中。
功耗低
贴片LED的功耗较低，可以降 低设备的整体能耗，延长电池 寿命。
耐冲击
由于其封装材料和结构，贴片 LED具有较强的耐冲击能力， 能够在恶劣的环境下使用。
封装形式
常见的封装形式包括直插式、贴 片式和食人鱼等，不同的封装形 式适用于不同的应用场景。
发光颜色和波长
发光颜色
贴片LED的发光颜色包括红、绿、蓝、 黄等，不同颜色的LED适用于不同的 应用需求。
波长
波长是描述光子能量和颜色的一个参 数，不同波长的LED具有不同的颜色 表现。
亮度与光通量
亮度
亮度是指单位面积上发出的光强，是衡 量LED发光强度的重要参数。
可靠性
贴片LED的可靠性通常以平均失效时间 （MTTF）来衡量，MTTF越长表示LED的 寿命越长。
寿命
贴片LED的寿命一般以小时为单位，ห้องสมุดไป่ตู้的是 在规定条件下工作到出现失效的时间。
05
总结
贴片LED的优势与不足
体积小、重量轻
贴片LED占用空间小，适合在紧凑的电路板上布局。
高亮度
贴片LED能够提供高亮度的光线，适合在需要高亮度的场合使用。
贴片LED常用型号及参数
• 引言 • 贴片LED简介 • 常用型号介绍 • 参数详解 • 总结
01
引言
目的和背景
贴片LED作为一种常见的LED封装形式，在照明、显示、指示等领域广泛应用。了解贴片LED的常用 型号及参数对于正确选择和使用贴片LED具有重要意义。
led封装尺寸及常见的规格名称
标签：LED封装规格名称
LED封装尺寸及常见的规格名称
LED灯珠分为表贴式（SMD）和直插式（DIP），表贴式就是大家常说的贴片，也成为贴片式，本文主要介绍贴片灯珠的规格尺寸和命名。
单颗LED封装后通常以其尺寸命名，比如： 3528、5050、0603、0805、3020、335、020、3535、3014等，这些简称也就成为具体的规格型号，但需要注意的是：有的是英制的，有的是公制的，单位并不完全统一。
1inch = 25.4 mm
结合上表做一些简单的说明，举例说明LED贴片常见的规格型号及其含义：0603、0805、3528，5050是指表贴型 SMD LED的尺寸大小，也就是对应的规格。
例如：0603指的是长度为0.06英寸，宽度为0.03英寸。
对应公制是1608，即表示LED元件的长度是1.6mm，宽度是0.8mm。
公制叫法1608，英制叫法是0603。
0805对应公制是2012，即表示LED元件的长度是2.0mm，宽度是1.2mm。
公制叫法2012，英制叫法是0805。
但是要注意3528和5050单位是公制。
1210：换算为公制是3528，即表示LED元件的长度是3.5mm，宽度是2.8mm。
行业简称3528，英制叫法是1210。
3528：这是公制叫法，即表封装后LED元件的长度是3.5mm，宽度是2.8mm。
行业简称3528。
5050：这是公制叫法，即表封装后LED元件的长度是5.0mm，宽度是5.0mm。
行业简称5050。
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常用贴片LED型号及参数
1
LED（ Light Emitting Diode）是发光 二极管，有很多种，其中一种就是
SMD的LED。其它的如直插式LED、 食人鱼、大功率LED等。而SMD形式
封装的LED又分CHIP 、TOP 、 SIDEVIEW等若干种。
2
贴片LED也叫SMD LED，SMD贴片有助于生产效率 提高，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化 为光。它的电压为1.9-3.2V，红光、黄光电压最低， LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个 支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个
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1204RGB侧面发光 规格： 3.2x1.0x1.5mm
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型号：1206正面发光 规格：3.5x1.5x1.0mm
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二，侧面发光贴片LED
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型号：215/2810/0905侧面发光 规格：2.8x1.0x0.9mm
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型号：020侧面发光 规格：3.8x1.05侧面发光 规格：3.8x0.6x1.2mm
7
型号：3020/1208 正面发光 规格：3.0x2.0x1.3mm
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型号：3014 正面发光 规格：mm
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型号：5050/2220/六角 正面发光 规格：5.0x5.0x1.9mm
10
型号：1608/0603正面发光 规格：1.6x0.8x0.6mm
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型号：2112/0805正面发光 规格：2.0x1.25x0.75mm
贴片发光二极管特点
体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮 度、环保、坚固耐用牢靠、适合量产、 反应快，防震、节能、高解析度、耐震
、可设计等优点
一，正面发光贴片LED
5
型号：3528/1210/1214 正面发光 规格：3.5x2.8x1.9mm
6
型号：5630 正面发光 规格：5.6x3.0mm