pcb过程特殊特性及产品特殊特性清单
特殊特性清单
产品 名称 No
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15
控制器 产品特性
工作电压 额定电流 控制器VCC工作电压 控制器12V工作电压 控制器外形尺寸 水加热 烘干 主进水 柔软剂 排水 门锁 臭氧 除湿 蜂鸣音 表面贴装质量
产品图号
规范/公差或要求
220V/50Hz 15A 5±0.25V 12±2.4V 长203.0mm 宽94.0mm 正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常 正常 极性正确，无缺件、多件、损伤 、侧面偏移、错件 IC>2.5Kg 三极管＞2.5Kg
顾客名称 特性类别
★ ★ ★ ★ ○ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
规范/公差或要求
256±6℃ 150-155℃ 1200mm/min 1500±100mm/min 4.5-5.5° 4-7℃/S 3-6℃/S 160℃±5℃ 0.78-0.83g/cm³ 100-300um ≥8min
16
红胶固化后拉脱力
二极管＞2Kg 0805＞1.5Kg 1206＞1.8Kg
XX公司 过程特性
波峰焊锡炉温度 回流焊固化温度 回流焊传送带速度 波峰焊链条速度 波峰焊轨道倾斜角度 波峰焊冷却速率 波峰焊升温速率 波峰焊预热温度 波峰焊助焊剂比重 电子绝缘漆湿膜厚度 电子绝缘漆固化时间
型号
DG-L7533BHC 特性类别
☆ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ☆ ○ ☆ ○
No
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11
17 18 19 20 21 22 23 24
机插 自动焊接质量 电子绝缘漆干膜厚度
特殊特性清单
/
200°±20°
☆
压铸工艺跟踪表 Die Casting Process Tracking Table
7
4-Φ5.4±0.2
首检记录表 First inspection record 巡检记录表 Inspection record
≥1.33
8
27.5±0.1
首检记录表 First inspection record 巡检记录表 Inspection record
首检记录表 First inspection record 巡检记录表 Inspection record
≥1.33
17
2-M3-6H
首检记录表 First inspection record 巡检记录表 Inspection record
18
4-M3-6H
19
喷漆 Spray paint
油漆规格：170711#银白；色差 0.5~0.8%；膜厚25~65μm；划百 格实验合格；
序号 No.
过程名称/操作描述 Process Name /Description
产品特性 Product Characteristics
分类 Class (KPC, QCI)
过程特性 Process Characteristics
分类 Class (KCC, QCC)
控制方法 Control Method
3.The product feature is marked with the "★" symbol in the special feature column, and the "☆" is the process characteristic, which belongs to the internal identification mark；
印刷电路板（PCB）的特性阻抗与特性阻抗控制
印刷电路板（PCB）的特性阻抗与特性阻抗控制印刷电路板（PCB）的特性阻抗与特性阻抗控制1、电阻交流电流流过一个导体时，所受到的阻力称为阻抗（Impedance），符合为Z，单位还是Ω。
此时的阻力同直流电流所遇到的阻力有差别，除了电阻的阻力以外，还有感抗（XL）和容抗（XC）的阻力问题。
为区别直流电的电阻，将交流电所遇到之阻力称为阻抗（Z）。
Z=√ R2 +（XL -XC）22、阻抗（Z）近年来，IC集成度的提高和应用，其信号传输频率和速度越来越高，因而在印制板导线中，信号传输（发射）高到某一定值后，便会受到印制板导线本身的影响，从而导致传输信号的严重失真或完全丧失。
这表明，PCB导线所“流通”的“东西”并不是电流，而是方波讯号或脉冲在能量上的传输。
3、特性阻抗控制（Z0 ）上述此种“讯号”传输时所受到的阻力，另称为“特性阻抗”，代表符号为Z0。
所以，PCB导线上单解决“通”、“断”和“短路”的问题还不够，还要控制导线的特性阻抗问题。
就是说，高速传输、高频讯号传输的传输线，在质量上要比传输导线严格得多。
不再是“开路/短路”测试过关，或者缺口、毛刺未超过线宽的20%，就能接收。
必须要求测定特性阻抗值，这个阻抗也要控制在公差以内，否则，只有报废，不得返工。
二、讯号传播与传输线1、信号传输线定义（1）根据电磁波的原理，波长（λ）越短，频率（f）越高。
两者的乘积为光速。
即C = λ.f ＝3×1010 cm/s（2）任何元器件，尽管具有很高的信号传输频率，但经过PCB导线传输后，原来很高的传输频率将降下来，或时间延迟了。
因此，导线长度越短越好。
（3）提高PCB布线密度或缩短导线尺寸是有利的。
但是，随着元件频率的加快，或脉冲周期的缩短，导线长度接近信号波长（速度）的某一范围，此时元件在PCB导线传输时，便会出现明显的“失真”。
（4）IPC－2141的3.4.4提出：当信号在导线中传输时，如果导线长度接近信号波长的1/7时，此时的导线被视为信号传输线。
PCB相关知识介绍
按治具制作SOP规程对所要做电测产品进行治具制作， 碳膜按键板的测试范围只能到图示。
2.
检测参数
单面碳膜板的检测参数为: 电压50V 绝缘阻扩抗 8MΩ 导通阻抗 ≤2000Ω 测试的总点数应于治具一致
PCB相关知识介绍
前言：PCB即PCB的组成 第一篇：板材介绍 第二篇：产品分类介绍 第三篇：生产过程介绍
PCB PCB相关知识介绍 相关知识介绍
什么叫做PCB？
P C B (PrintedCircuitBoard), 中文名称为印制电
路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是
电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由
于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
PCB PCB相关知识介绍 相关知识介绍
PCB的组成：
覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支 撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 PCB简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板。
PCB PCB相关知识介绍 相关知识介绍
(3)双面银（碳）灌孔板 通过网印银浆通孔技术使两面的导电图形进行连接。 银浆的使用大大降低了双面板的加工成本，同时也 符合环保要求，而且银浆的导通性阻值非常低， 一般0.5mm孔的导通阻抗小于50毫欧。
PCB成本介绍
PCB的主要成本来源于以下几部分：
1）板材 2）油墨 3）制造费用 4）销管费用 5）人工费用 6）税收 7）其它
(2)双面板 绝缘基板的两面都有导电图形的印制电路板。它通常 采用环氧纸板和玻璃布板加工制成。由于两面都有导 电图形，所以一般采用金属化孔使两面的导电图形连 接起来。双面板一般采用丝印法或感光法制成。
PCB的性能和验收标准
a 不润湿状态况（拒收）
b 半润湿状况（A状况
（2）镀覆孔 a 镀覆孔内应清洁、平滑,无影响元器件引线插入及可焊性的任何杂质（电镀结瘤、多余 物等）；孔内的结瘤、镀层粗糙等缺陷没有使镀层厚度和孔径小于规定的最小值（指为了保 证元件的引线插入和焊接时焊料流动所需的最小设计孔径）。
a 露织物
b 纤维纹理
图 2.2 基材表面状态
b 晕圈：由于机械加工而引起基材内部或表面上分层、破坏的现象。通常出现在板的边 缘或孔的周围或其他机械加工过的部位，基材上呈现泛白的现象。晕圈的范围不能使板边缘 或孔的边缘与最近的导电图形之间未受影响的距离减少超过 50%或 2.5mm，两者取较小值； （见图 2.3）若晕圈较大离导电图形的距离很近，则会降低板的绝缘电阻和在焊接受热时容 易扩展会引起基材分层或导体起翘。引起晕圈的主要原因是基材质量问题和/或 机械加工方 法不当及加工的工具（铣刀、钻头等）不锋利所致。
a 板边缘的晕圈
图 2.3 晕圈
4
b 非支撑孔周围的晕圈
c 露纤维或纤维断裂：缺陷既未使导线之间产生桥接，又未使导线的间距小于最小要求； 这是指在两相邻导线之间的缺陷不能充满导线的间距，在导线之间至少有一段等于或大于规 定的最小间距的距离之内没有这类缺陷（见图 2.4）
图 2.4 基材露纤维或纤维断裂 d 空洞和麻点直径不大于 0.8mm ，并没有在导体间产生桥接，每面受影响的面积小于总 板面积的 5%（见图 2.5）。这里强调了两点，即缺陷的直径大小和空洞、麻点的总面积。如 果空洞和麻点面积较大，既影响板的外观质量又会降低板的电性能。
6
图 2.7 微裂纹 c.基材表面下的起泡和分层：缺陷的面积不超过每面面积的 1%，缺陷没使导电图形的间 距减少到 低于最小导线间距要求以下，并且在热应力试验后缺陷不扩大，缺陷与板边缘的距 离不小于规定的板边与导电图形之间的最小间距，若未规定则不小于 2.5mm ；在满足以上 要求的前提下： 1 级产品的板缺陷的跨距可大于相邻导线间距的 25%可以接收； 2 级、3 级产品的板，缺陷的跨距不允许大于相邻导电图形间距的 20%（见图 2.8）。 该缺陷如果在热应力试验后继续扩大，表明基材层压质量不好，不能使用。如果使用了 这种板，则在波峰焊时可能会引起大面积的分层或起泡，致使印制板组装件报废，将会造成 更大的损失；
过程特性矩阵图(样本)
MT-PCB附 SV-机芯组 TFT-屏组 AS-成品组
加
装
装
装/包装
QC-测试
QA-抽检入 库
检验报告 操作规范 作业文件 作业文件 作业文件 作业文件 NP控制图 P控制图
37 SD/USB读取失效率
☆/D B级标准≤2%
C图
●
○
○
●
●
○
◎
◎
38 碟片读取失效率
☆/D B级标准≤1%
C图
●
○
○
●
编制：
审核：
批准：
☆/D ≥45dB
☆/D ≥4PCS（定位时间内）
★/D 直接切换倒车信号通道
过程工序 控制方法
IQC-原材 料检验
外协SMT贴片
MT-PCB附 SV-机芯组 TFT-屏组 AS-成品组
加
装
装
装/包装
QC-测试
QA-抽检入 库
检验报告 操作规范 作业文件 作业文件 作业文件 作业文件 NP控制图 P控制图
◎
●
●
○
○
◎
P・Pn图
◎
●
◎●●○来自○◎P・Pn图
◎
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○
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P・Pn图
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P・Pn图
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P・Pn图
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P・Pn图
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○
◎
PCB板详细资料
PCB板详细资料（FR-1）FR4口头上是那么读，但是正规的书面型号是FR-4FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。
FR-4环氧玻璃布层压板，根据使用的用途不同，行业一般称为：FR-4 Epoxy Glass Cloth,绝缘板，环氧板，环氧树脂板，溴化环氧树脂板，FR-4，玻璃纤维板，玻纤板，FR-4补强板，FPC补强板，柔性线路板补强板，FR-4环氧树脂板，阻燃绝缘板，FR-4积层板，环氧板，FR-4光板，FR-4玻纤板，环氧玻璃布板，环氧玻璃布层压板，线路板钻孔垫板。
主要技术技术特点及应用：电绝缘性能稳定，平整度好，表面光滑，无凹坑，厚度公差标准，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FP C补强板，PCB钻孔垫板，玻纤介子，电位器碳膜印刷玻璃纤维板，精密游星齿轮(晶片研磨)，精密测试板材，电气（电器）设备绝缘撑条隔板，绝缘垫板，变压器绝缘板，电机绝缘件，研磨齿轮，电子开关绝缘板等。
FR4环氧玻璃布层压板表面颜色有:黄色FR-4,白色FR-4,黑色FR-4,篮色FR-4等.FR-4是PCB使用的基板，是板料的一种类别。
板料按增强材料不同，主要分类为以下四种：1）FR-4：玻璃布基板2）FR-1、FR-2等：纸基板3）CEM系列：复合基板4）特殊材料基板（陶瓷、金属基等）FR-4由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。
特点：具有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性并有良好的机械加工性。
用途: 电机、电器设备中作绝缘结构零部件，包括各式样之开关、FPC补强电器绝缘、碳膜印刷电路板、电脑钻孔用垫`模具治具等（PCB测试架）并可在潮湿环境条件和变压器油中使用。
PCB树脂塞孔PFMEA分析范例
项目Item：FMEA编号FMEA No.：编制日期Pepare date：类型Type:关键日期Key Date：内容版本content Version：过程责任Responsibilit y：修订日期Modify Date：采取的措施actionadoptedSO DR P N塞孔压力过大pressure of hole plug is too large2控制压力0.5-6.0bar control pressure within0.5-6.0bar生产前检查塞孔压力是否在要求范围内Is the pre-production stopper hole pressure within the required range 770无none塞孔速度过慢speed of hole plug is tooslow2依照首件板调整adjust the speed by doing firstarticle生产前检查塞孔参数是否在要求范围内Check whether the plug hole parameters are within the requiredrange before production 770无none真空度过大The vacuum islarge2控制真空度0.3-0.9bar生产前点检真空度是否在要求范围内Whether the vacuum degree of pre-production spot inspection is within the required range770无nonePotential Failure Mode and Effect Analysis过程潜在失效模式及后果分析（PFMEA）双面板/多层板double-side/multi-layers PCBFMEA-OPH-032015/5/24编制Prepareby：PCB /B1审批Approvalby：树脂塞孔Resin Plugging 2019/7/1工厂批准plant approval ：核心小组core team：分级符号说明：1.如果客户有指定标识符号，则按客户要求进行标识；2.客户没有指定标识符号，则按如下标识：“◆”表示产品特殊特性,“▲”表示过程特殊特性。
PCB电气特性分析
PCB电气特性分析PCB电气特性是指印制电路板(PCB)在电流、电压、功率等电学信号条件下所表现出来的特殊性能。
对于一个设计合理的PCB 来说，其电气特性应该稳定、可靠，并符合对电气性能的要求。
因此，对PCB电气特性进行分析是PCB设计中不可或缺的过程。
1. PCB电气特性参数PCB电气特性参数主要包括导通电阻、串扰、噪声、信号完整性等多个方面。
在PCB设计中，需要针对这些参数进行优化，以保证PCB性能的高效稳定。
- 导通电阻：导通电阻是电路板导线、连线等传递电流的阻力。
在PCB设计中，需要合理布局导线，优化导线的长度、宽度等参数，以降低导通电阻，从而提高PCB传输信号的效率。
- 串扰：串扰是指PCB电路中相邻信号相互影响，导致信号干扰。
这种影响可能会导致数据出错或者各种其他问题。
调整电路布局，增加地面线和电源线等电路元件，可以有效减少串扰的影响。
- 噪声：噪声是指来自周围环境或其他电子元件的电信号干扰。
在PCB 设计中，需要通过合理设计，降低噪声干扰对信号的影响。
例如，可以采用滤波器、隔离器等电子元件对噪声进行过滤和隔绝等。
- 信号完整性：信号完整性是指信号在PCB中传输的稳定性和正确性。
通过对信号完整性的分析，可以评估PCB设计的电气特性是否符合设计要求。
在PCB设计中，需要尽可能避免信号传输中的反射、干扰等影响，提高信号的完整性和准确性。
2. PCB电路仿真与分析PCB电路仿真和分析是PCB设计中的重要过程。
通过仿真分析，可以对电路参数进行优化，更好地了解电路在不同条件下的运行情况，评估PCB的性能，提高电路的可靠性。
- 电路仿真软件：电路仿真软件是指一类用于模拟电气信号的软件工具。
常见的电路仿真软件包括SPICE、PSPICE、LTspice等。
这些软件可以用于模拟PCB中的电路信号，帮助设计师快速了解运行情况，并对电路参数进行优化。
- 频域仿真：频域仿真是指通过分析电路的频域响应，来评估电路的稳定性和可靠性。
PCB覆铜板性能特点及其用途
PCB覆铜板性能特点及其用途PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是一种由电气导线和其他电子元器件连接而成的薄板，它作为电子设备的基础组件，具有多种性能特点和广泛的应用领域。
1.导电性能：作为电子设备的导电层，PCB覆铜板具有优异的导电性能。
在制造过程中，通过电镀等技术将铜层覆盖在基底上，形成导电纽带，从而实现电子元器件之间的电流传导。
2.导热性能：由于PCB覆铜板上的铜层具有良好的导热性能，可以快速传导电子元器件产生的热量，以防止元器件过热，提高电子设备的工作效率和稳定性。
3.机械性能：PCB覆铜板具有较好的机械强度和刚性，能够承受一定的外力和冲击，保护电子元器件免受损坏。
其机械性能还直接影响着电子设备的可靠性和使用寿命。
4.耐腐蚀性能：PCB覆铜板表面通常采用防腐蚀处理，能够有效抵御化学物质的腐蚀、氧化和沉积，延长电子设备的使用寿命。
5.尺寸稳定性：由于PCB覆铜板的材料和制造工艺具有一定的稳定性，因此在不同温度和湿度条件下，PCB覆铜板的尺寸变化较小，能够保证电子设备的稳定性和可靠性。
1.电子通信：包括手机、电视、无线网络设备、通讯基站等各种通信设备中都需要使用PCB覆铜板。
2.计算机和服务器：PC机、笔记本电脑、服务器等电脑设备中都需要使用PCB覆铜板进行电路连接。
3.工控设备：工业自动化设备、机械控制系统、传感器等都需要使用PCB覆铜板来完成电路连接和控制功能。
4.消费电子：包括家用电器、数码相机、MP3等消费电子产品中都需要使用PCB覆铜板。
5.医疗设备：医疗设备中的心电图仪、血压计、体温计等也需要使用PCB覆铜板。
总结起来，PCB覆铜板具有优异的导电性能、导热性能、机械性能、耐腐蚀性能和尺寸稳定性，广泛应用于电子通信、计算机和服务器、工控设备、消费电子、医疗设备等领域，是现代电子设备中不可或缺的基础组件。
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过程特殊特性及产品特殊特性清单
过程特殊特性及产品特殊特性
工序
控制项目
▲
沉铜
沉铜缸NaOH浓度
▲
沉铜
沉铜缸HCHO浓度
▲
沉铜
沉铜缸Cu2+浓度
▲
沉铜
除胶缸除胶速率
▲
沉铜
沉铜缸沉积速率
▲
沉铜
微蚀缸微蚀速率
▲
碱性蚀刻
蚀刻缸Cu2+
▲
酸性蚀刻
蚀刻缸Cu2+
▲
板镀
铜缸CuSO4.5H2O
▲
VCP
铜缸CuSO4.5H2O
▲
DVCP
铜缸CuSO4.5H2O
▲
图镀
铜缸CuSO4.5H2O
▲
内层酸性蚀刻
蚀刻缸Cu2+
▲
棕化线
棕化缸微蚀速率
▲
棕化
230
◆
内层酸性蚀刻
线宽
◆
内层酸性蚀刻
线距
◆
碱性蚀刻
线宽
◆
碱性蚀刻
线距
◆
外层酸性蚀刻Biblioteka 线宽◆外层酸性蚀刻
线距
◆
绿油
阻焊厚度
◆
板电
二次电镀铜厚度
◆
钻孔
孔粗
◆
外形
孔到边公差
◆
压合
板厚
备注：“◆”表示产品特殊特性,“▲”表示过程特殊特性
规格 9.5-13g/l 3.0-5.0g/l 1.7-2.3g/l 0.3-0.5mg/cm2 10-25uin 40-60uin 120-155g/l 120-160g/l 55-75g/l 80-100g/l 80-100g/l 55-75g/l 120-160g/l 1.0-2.0um 45-55ml/l