PCB耐火等级
pcb高频板材等级划分标准
pcb高频板材等级划分标准高频板材是一种用于高频电子设备的特殊金属基板材料。
由于高频电路在设备中的应用越来越广泛，对高频板材的需求也越来越大。
为了满足不同需求，对高频板材进行了等级划分，并制定了相关标准。
高频板材等级划分标准主要包括以下几个方面：介电常数、损耗因子、热膨胀系数、密度等。
下面将逐个进行介绍。
1.介电常数：介电常数是指材料在电场作用下的电介质特性。
对于高频电路来说，材料的介电常数越低越好，可以减小信号在传输过程中的能量损耗。
一般来说，介电常数小于3.3的高频板材被认为是一级材料，介电常数在3.3-3.9之间的被认为是二级材料，介电常数大于3.9的则被认为是三级材料。
2.损耗因子：损耗因子是指材料在电场作用下的能量损耗程度。
对于高频电路来说，材料的损耗因子越低越好，可以减小信号在传输过程中的能量损失。
一般来说，损耗因子小于0.002的高频板材被认为是一级材料，损耗因子在0.002-0.005之间的被认为是二级材料，损耗因子大于0.005的则被认为是三级材料。
3.热膨胀系数：热膨胀系数是指材料在温度变化下的线膨胀量与温度变化量之比。
对于高频电路来说，材料的热膨胀系数应该与其他组件的热膨胀系数相匹配，以避免在温度变化时出现膨胀不一致的情况。
一般来说，热膨胀系数小于10ppm/℃的高频板材被认为是一级材料，热膨胀系数在10-20ppm/℃之间的被认为是二级材料，热膨胀系数大于20ppm/℃的则被认为是三级材料。
4.密度：密度是指材料单位体积的质量。
对于高频电路来说，材料的密度应该足够轻，以减小整个电子设备的重量。
一般来说，密度小于2.2g/cm³的高频板材被认为是一级材料，密度在2.2-2.8g/cm³之间的被认为是二级材料，密度大于2.8g/cm³的则被认为是三级材料。
根据以上标准，可以将高频板材划分为一级、二级和三级。
一级材料具有低介电常数、低损耗因子、低热膨胀系数和低密度的特点，适用于高频电路中要求较高的设计；二级材料在这些方面稍有折衷，适用于一般高频电路；三级材料则在这些方面相对较差，适用于一些次要的高频电路。
pcb环保要求
PCB环保要求一、背景介绍在现代电子产品的制造过程中，印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是不可或缺的组成部分。
然而，由于PCB的制造涉及到大量的化学物质和能源消耗，其环保性问题日益受到关注。
为了减少对环境的影响，涉及到PCB生产、使用和废弃等各个环节都需要遵循一定的环保要求。
二、PCB生产的环保要求1. 原材料选择在PCB的制造过程中，原材料的选择是至关重要的。
应优先选用环境友好、无毒、无害的材料，如低温热固性树脂、环保型酸碱洗涤剂等。
避免使用对环境有害的物质，例如镉、铅等重金属。
此外，可以选择可再生材料，如再利用的铜箔等，以降低资源消耗。
2. 节能减排PCB生产过程中能源的消耗是一个重要的环保问题。
应采取有效的节能措施，如优化工艺流程、改进设备效率、使用高效能源等。
同时，减少生产过程中的废气、废水、废弃物排放，加强废物处理和回收利用工作，达到资源的循环利用。
3. 环境监测为了确保PCB生产过程的环保性，需要对生产企业进行环境监测。
通过监测大气、水体和土壤等环境因子的变化，评估企业对环境的影响程度，并及时采取相应的措施进行治理和改进。
三、PCB使用的环保要求1. 延长使用寿命为了减少废弃PCB的数量，应尽量延长PCB的使用寿命，避免因技术更新而导致的PCB废弃。
可以通过优化设计、提高质量、加强维护等措施，使PCB的使用寿命得到延长。
2. 增加回收率对于已经废弃的PCB，应加强回收和再利用工作。
回收利用可以通过分解、分离和提取其中的有价值物质，如金属、塑料等。
同时，应探索环保型的回收技术，减少对环境的二次污染。
3. 消除有害物质在PCB使用过程中，应避免使用有害物质，如镉、铅、汞等重金属，并逐步淘汰已有产品中的这些物质。
同时，要加强危险废物的分类、储存和处理，防止对环境和人体健康造成危害。
四、PCB废弃的环保要求1. 废弃物分类处理对于已经废弃的PCB，应按照国家相关规定进行分类处理。
PCB 耐温与无铅标准
RoHS & Lead Free对PCB之冲击于2006年7月1日起欧盟开始实施之RoHS立法，虽然欧洲与j本PCB厂商已展开各项Lead Free制程与材料切换，并如火如荼的进行测试。
但若干本土的PCB厂因主要订单在美商，基于成本的考量，仍采取观望的态度。
但如果不正视此问题，一旦美系OEM、EMS大厂决定跟进，必将措手不及衍生出诸多问题，可能的冲击不可等闲视之。
▲FR-4树脂、铜箔、焊料与背动元件彼此存在热胀系数之差异，其中树脂Z方向的热胀系数高达60ppm/℃，与其它三者差异甚大。
由于锡铅焊接之组装方式已沿用40年以上，不但可靠度佳且上至材料下至制程参数与设备均十分成熟，且过去发生的信赖性问题与因应对策已建立完整的资料库，故发生客诉时，可迅速厘清责任归属。
但进入Lead Free时代，从上游材料、PCB表面处理、组装之焊料、设备等与以往大相迳庭，且大家均无使用的经验值，一旦产生问题，除责任不易归属外，后续衍生丢失订单、天价索赔的问题可能层出不穷，故不可不慎。
Lead Free组装通用的焊料锡银铜合金（SAC），其熔点、熔焊（Reflow）温度、波焊（Wave Soldering）温度分别较锡铅合金高15℃35℃以上，几乎是目前 FR-4板材耐热的极限。
再加上重工的考量，以现有板材因应无铅制程存在相当的风险。
有监于此，美国电路板协会（IPC）乃成立基板材料之委员会，针对无铅制程的要求订定新规范。
然而，无铅时代面临产业上、下游供应链的重新洗牌，委员会各成员基于其所代表公司利益的考量，不得不作若干妥协。
最后协调出的版本，似乎尽能达到最低标准。
因此，即使通过 IPC规范，并不代表实务面不会发生问题，使用者仍需根据自身的需求仔细研判。
以新版IPC-4101B而言，有几个重要参数：Tg（板材玻璃转化温度）：可分一般Tg（110℃150℃），中等Tg（150℃170℃），High Tg（＞170℃）以上三大类。
PCB覆铜板板材等级
PCB覆铜板板材等级覆铜板又名基材(CopperCladLaminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。
覆铜板分类a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板；b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；c、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））；d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。
e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。
f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板（Tg≥170℃）、高介电性能板、高CTI 板（CTI≥600V）、环保型覆铜板（无卤、无锑）、紫外光遮蔽型覆铜板。
覆铜板用途覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
覆铜板板材等级区分1、FR-4 A1级覆铜板：此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。
该系列产品之质量完全达到世界一流水平，为本公司档次最高，性能最佳的产品。
2、FR-4 A2级覆铜板：此级主要用于普通电脑、仪器仪表、高级家电产品及一般的电子产品。
此系列覆铜板应用广泛，各项性能指标都能满足一般工业用电子产品的需要。
有很好的价格性能比。
能使客户有效地提高价格竞争力。
3、FR-4 A3 级覆铜板：此级覆铜板是本公司专门为家电行业、电脑周边产品及普通电子产品（如玩具，计算器，游戏机等）开发生产的FR－4产品。
其特点在于性能满足要求的前提下，价格极具竞争优势。
4、FR-4 AB 级覆铜板：此级别板材属本公司独有的低档产品。
但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑及一般的电子产品的需要，其价格最具竞争性，性能价格比也相当出色。
PCB分类Tg
PCB 电路板板材介绍：按档次级别从底到高划分如下：94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4详细介绍如下：94HB ：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板 （模冲孔）22F ： 单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）FR-4: 双面玻纤板最佳答案一.c 阻燃特性的等级划分可以分为94V —0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种二.半固化片：1080=0.0712mm ，2116=0.1143mm ，7628=0.1778mm三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板 四.无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
六.Tg 是玻璃转化温度，即熔点。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。
这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg 点)，这个值关系到PCB 板的尺寸安定性。
什么是高Tg PCB 线路板及使用高Tg PCB 的优点________________________________________高Tg 印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。
也就是说，Tg 是基材保持刚性的最高温度(℃)。
也就是说普通PCB 基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看见自己的产品出现这种情况）。
一般Tg 的板材为130度以上，高Tg 一般大于170度，中等Tg 约大于150度。
通常Tg≥170℃的PCB 印制板，称作高Tg 印制板。
基板的Tg 提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。
pcb防火等级划分标准
pcb防火等级划分标准一、引言PCB（印刷电路板）是电子设备中不可或缺的组成部分，它在提高电子设备的性能、降低成本、提高生产效率等方面发挥了重要作用。
然而，PCB在制作和使用过程中存在一定的火灾安全隐患。
为了确保PCB生产和使用过程中的安全，有必要对PCB的防火等级进行划分。
本文将详细介绍PCB防火等级划分标准。
二、防火等级定义防火等级是指材料在火灾发生后，其燃烧速度、烟量、毒性等方面的指标，以及在火灾中的耐火时间。
根据这些指标，材料可以划分为不同的防火等级。
对于PCB来说，防火等级的划分主要考虑其燃烧特性、高温下的稳定性、有毒气体的产生等方面。
三、等级划分标准1.A级：不燃性PCB，具有较高的耐火性能，在高温下不易燃烧，且高温下的稳定性好，不易变形、开裂。
2.B级：难燃性PCB，具有一定的耐火性能，但在高温下仍可能燃烧，通常采用添加阻燃剂或其它阻燃材料的方法来提高其阻燃性能。
3.C级：可燃性PCB，通常不添加阻燃材料，燃烧速度快，高温下变形、开裂严重。
四、等级划分依据1.原材料：PCB的原材料如基板、铜箔、胶水等，其燃烧特性对PCB的防火等级有重要影响。
如铜箔和胶水的添加量、材料的阻燃性能等。
2.结构：PCB的结构设计对防火等级也有影响，如过线孔、散热孔、走线布局等，需要综合考虑安全和性能因素。
3.生产工艺：生产过程中的工艺流程、温度控制、加工时间等因素也会影响PCB的防火等级。
4.使用环境：PCB的使用环境也会对其防火等级产生影响，如高温、高湿度、易燃物质多的环境等。
五、实际应用在电子设备生产中，应根据不同应用场景选择不同防火等级的PCB。
例如，对于要求较高安全性的军事、航空航天等领域的电子设备，应选用A级或B级防火等级的PCB；对于一般工业和民用领域的电子设备，可以选择C级防火等级的PCB，但应尽量选用经过阻燃处理的材料，并采取其他防火措施，如设置灭火设施、隔离火源等。
六、结语PCB的防火等级划分标准是确保电子设备安全使用的重要依据。
PCB耐热裂与无铅标准概述
PCB耐热裂与无铅标准概述PCB（Printed Circuit Board）是现代电子设备中必不可少的一种电路板，它可以连接各种电子元件和器件，使电子设备能够正常工作。
随着科技的不断发展，PCB的性能和品质要求也越来越高，其中最主要的两个问题是耐热裂和无铅标准。
本文将对这两个问题进行概述。
一、PCB耐热裂PCB耐热裂是指在电子设备工作时，PCB电路板会受到热膨胀和收缩的影响，使得它内部的金属导线和树脂基材之间可能发生裂开的现象。
因此，PCB的耐热裂是影响电路板品质和可靠性的重要因素。
为了保证PCB的耐热裂性能，设计师需要特别考虑电路板的设计和材料的选择，对于高频率、大功率或高密度电路板，需要采用适当的材料，以增强PCB的耐热性能。
例如，高TG 板（High Tg PCB）材料可以提高PCB的热稳定性，从而提高电路板的耐热裂性能。
此外，在PCB制造过程中，必须正确控制电路板的铺排尺寸和层数，以保证PCB能够在高温环境下正常工作。
另外，为了确保PCB的耐热裂性能，电子设备制造商需要通过一系列测试和认证，如IPC-4101D和UL（Underwriters Laboratories）等标准要求，以确保PCB的品质和可靠性。
二、无铅标准随着全球环境保护意识的增强，越来越多的国家和地区开始实施无铅化处理，以减少铅对环境和人类健康的危害，促进环境保护和可持续发展。
无铅标准也是影响PCB品质和可靠性的重要因素。
在无铅环境下，PCB的焊接过程和材料的选择都需要考虑无铅标准，以确保焊接质量和电路板的可靠性。
为了满足无铅标准，电子设备制造商需要使用无铅焊料、无铅PCB材料、无铅连接器和无铅插件等无铅材料，以确保整个电子设备系统的无铅性能。
此外，无铅标准还涉及到PCB的设计和制造流程。
为了避免PCB电路板在焊接过程中发生变形或裂开，需要采用合适的PCB材料、设计适当的铺排结构和厚度，以确保PCB的可靠性和长寿命性。
PCB基础培训.pptx
PCB板材资料
板材开料加工过程：
1 SHEET 即1张大料
1 PNL
PCB厂 加工的 工作件
1 SET
PCB成 品交于 客户的 连片
1 PCS
客户最 终产品 使用的 单只
裁板 Cutting
刷磨 Scrubbing
影像轉移
Image Transfer
IPQC
蝕刻 Etching
水洗 W/R
烘乾 Drying
IPQC
中檢
Touchup
文字印刷 Solder Mask
Printing
打定位孔 Hole
Drilling
UV烘乾 UV Drying
刷磨 Scrubbing
IPQC
防焊印刷 Leagend Printing
PCB板材分类
6、FR-4板材：是以环氧树脂作主剂﹐以多张 电子级玻璃纤维布作增强材料加上填充剂，并 压制铜箔所做出的材料基板，也叫环氧树脂玻 纤覆铜板 。
此板材为全玻璃纤维布材料，故材料的硬 度高，抗酸碱的性能和耐热性相对前面提到的 材料都是最好的，目前业界双面和多层板电子 产品都是采用此板料加工制作。
PCB 培 训 教 材
PCB板材分类
1、XPC板材：是用纤维纸作芯材增强材料， 浸以酚醛树脂，并覆以电解铜箔做成的覆铜基 板，防火等级是94HB，也叫非阻燃型纸基板， 一般水印为蓝字。
此板材是PCB板材最低级的材料，价格成本低， 因没有添加阻燃剂，故而不防火，故此板材的加工工 艺只能适用于丝印加工及过UV机光固化，而不能做 曝光工艺及电镀加工，贴片也一定不能做回流焊工艺。 此类板材主要是用来做通微弱电压和电流的电子产品， 比如遥控器、玩具、等安装干电池的电子产品中。
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HB：UL94和CSA C22.2 No 0.17标准中最低的阻燃等级。
要求对于3到13 毫米厚的样品，燃烧速度小于40毫米每分钟；
小于3毫米厚的样品，燃烧速度小于70毫米每分钟；或者在100毫米的标志前熄灭。
V-2：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。
可以有燃烧物掉下。
V-1：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。
不能有燃烧物掉下。
V-0：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。
不能有燃烧物掉下。
UL94标准测试程序及要求
UL94HB
样品：
5"×1/2"×厚度
（典型厚度是1/16"，1/8",1/4"）
程序：
每一厚度有三件样品要进行测试，在试验之前，先把样品置于20℃,50%RH的条件下48小时。
样品要放置在与长轴平行，与短轴成45°角的地方。
每一件样品，从其一端画两条线1"和4"。
把高为1"的蓝色火焰置于样品悬空的那一端，燃烧30秒后拿开。
如果火焰拿走后样品持续燃烧，那幺就要测量样品在两个宽度标记之间燃烧的时间，并且燃烧比率以每分钟多少英寸计算的。
级别要求：
94HB
A：对于厚度为0.120"到0.500"之间的样品，不能超过1.5"每分钟，大于3.0"的跨度，或者
B：对于厚度为0.120"的样品，不能超过3.0"的跨度，或者
C：在火焰没有碰到4.0"标记的时，样品就自燃。
UL94V－0，V－1，V－2
样品：
5"×1/2"×厚度
（典型厚度为1/16",1/8",1/4"）
程序：
每一厚度有总共10件样品（2套）测试。
每一厚度的5件样品在23℃,50%RH的条件下放置48小时后再进行测试。
每一厚度的5件样品在70℃的条件下放置7天后再进行测试。
样品垂直于长轴放置，安装。
安装的时候使样品较低的一端距离燃烧管顶部3/8"把高度为3/4的蓝色火焰放在样品较低端的中心部位，燃烧10秒。
如果样品一粒粒地滴下来，这些液体就滴在样品下面的一层没有经过外科处理的棉花上，这层棉花放在样品下面12"处。
级别要求：
94V－0
A：没有任何样品在测试火焰拿走之后，仍然有火苗燃烧超过10秒。
B：对于每套5件样品，10次点燃后，带火苗的燃烧的总共时间超过50秒
C：没有任何样品一直烧到夹具上（包括有火苗的燃烧和发红的燃烧）
D：没有任何样品，燃烧融化的液滴滴下点燃了下面12"处的棉花。
E：没有任何样品，在第二次移走测试火焰之后，持续发红燃烧超过30秒。
94V－1
A：没有任何样品在测试火焰拿走之后，仍然有火苗燃烧超过30秒。
B：对于每套5件样品，10次点燃后，带火苗的燃烧的总共时间超过250秒
C：没有任何样品一直烧到夹具上（包括有火苗的燃烧和发红的燃烧）
D：没有任何样品，燃烧融化的液滴滴下点燃了下面12"处的棉花。
E：没有任何样品，在第二次移走测试火焰之后，持续发红燃烧超过60秒。
94V－2
A：没有任何样品在测试火焰拿走之后，仍然有火苗燃烧超过30秒。
B：对于每套5件样品，10次点燃后，带火苗的燃烧的总共时间超过250秒。
C：没有任何样品一直烧到夹具上（包括有火苗的燃烧和发红的燃烧）
D：允许样品燃烧融化的液滴滴下点燃下面12"处的棉花，但棉花燃烧时间较短。
E：没有任何样品，在第二次移走测试火焰之后，持续发红燃烧超过60秒。
UL94－5VA或UL94－5B
根据样品测试的结果，材料应分为94－5VA或94－5VB
测试程序如下：
没有烧穿的样品为94－5VA
烧穿的样品为94－5VB
样品：
5"×1/2"×厚度（棒）
6"×8"×厚度（板）
典型厚度为（1/16",1/8",1/4"）
棒状样品的程序（方法A）：
2套总共10件样品要测试。
每一厚度有5件样品在23℃，50%RH条件下48小时之后进行测试。
每一厚度有5件样品在70℃条件下7天之后进行测试。
对于棒状样品，垂直于长轴安装。
把高为5"的火苗，1/2"的内焰放在样品下端一角与垂直方向成20角。
使内焰顶端与样品接触。
火焰燃烧5秒，移动5秒，这个动作重复直到样品经过5次燃烧。
级别要求：
A：没有任何样品在第5次点燃之后持续燃烧（包括有火苗燃烧和发红燃烧）的时间超过60秒。
B：没有任何样品燃烧融化后的液滴滴下点燃下面的棉花。
平板状样品的程序（方法2）
与棒状样品表述相同：3件样品（2套）水平安装，火焰放在底面中心燃烧。