锡膏使用管理规定
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，对于保证焊接质量和提高生产效率具有重要作用。
为了规范锡膏的管理，提高生产效率和产品质量，制定本规范。
二、锡膏的储存和保管1. 储存环境锡膏应储存在温度控制在5℃-25℃，相对湿度控制在30%-70%的环境中。
2. 储存位置锡膏应存放在干燥、通风、无尘的仓库中，远离热源、火源和有害气体。
3. 储存容器锡膏应储存在密封良好的容器中，以防止氧化和污染。
每个容器上应标注锡膏的批号、生产日期和有效期限。
三、锡膏的使用1. 使用前检查在使用锡膏之前，应检查锡膏的外观是否正常，如有异样应立即停止使用。
2. 使用工具使用锡膏时应使用专用的刮刀或喷嘴，以防止污染和混合。
3. 使用方法根据产品要求和焊接工艺，合理使用锡膏。
避免使用过多或过少的锡膏，以免影响焊接质量。
4. 使用后处理使用完锡膏后，应及时清洗工具和设备，以防止锡膏残留引起的污染和堵塞。
四、锡膏的管理1. 锡膏台账建立锡膏的使用和管理台账，记录锡膏的批号、数量、使用日期和使用人员等信息。
2. 锡膏库存管理定期进行锡膏库存盘点，确保库存数量准确无误。
及时补充库存，避免因缺货而影响生产进度。
3. 锡膏有效期管理根据锡膏的生产日期和有效期限，合理安排使用顺序，避免使用过期锡膏。
4. 锡膏残留处理对于使用过的锡膏，应按照环保要求进行处理。
可以选择回收利用或者交由专业机构进行处理。
5. 锡膏质量检验定期对锡膏进行质量检验，包括外观、粘度、焊接性能等指标。
如发现问题应及时调整或更换锡膏。
五、锡膏的培训和教育1. 培训内容对于使用锡膏的员工，应进行相关的培训，包括锡膏的储存、保管、使用和管理等方面的知识。
2. 培训计划制定锡膏培训计划，明确培训的时间、地点和内容，并进行培训记录。
3. 培训评估对参加培训的员工进行培训效果评估，确保培训的有效性和员工的理解程度。
六、锡膏管理的监督和改进1. 监督机制建立锡膏管理的监督机制，定期进行内部审核和外部评估，及时发现问题并进行整改。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子创造行业。
在SMT生产过程中，锡膏是非常重要的材料之一，对于保证电子产品的质量和性能起着至关重要的作用。
因此，制定一套科学合理的SMT-锡膏管理规范，对于提高生产效率、降低成本、确保产品质量具有重要意义。
一、锡膏的存储管理1.1 温度控制：锡膏应存放在恒定的温度环境下，避免受到温度过高或者过低的影响。
普通建议存储温度在5-10摄氏度之间。
1.2 湿度控制：锡膏对湿度非常敏感，应避免受到高湿度环境的影响。
建议相对湿度控制在40%-60%之间。
1.3 包装保护：锡膏应存放在密封的包装盒中，避免受到灰尘、湿气等外界因素的侵害。
二、锡膏的使用管理2.1 使用前预热：在使用锡膏之前，应先对其进行预热处理，以确保其流动性和粘度达到最佳状态。
2.2 使用量控制：在使用锡膏时，应根据实际需要控制使用量，避免浪费和过度施加。
2.3 使用后封存：使用后的锡膏应及时封存，避免受到外界因素的影响，影响其质量和性能。
三、锡膏的清洗管理3.1 清洗工艺：在SMT生产过程中，锡膏可能会残留在PCB表面，因此需要进行清洗处理。
清洗工艺应科学合理，避免对PCB和其他元器件造成损坏。
3.2 清洗剂选择：选择合适的清洗剂对于清洗效果至关重要，应根据锡膏的成份和PCB的材质选择合适的清洗剂。
3.3 清洗后检验：清洗后应对PCB进行检验，确保锡膏残留物已清除干净，不影响电路连接和焊接质量。
四、锡膏的废弃管理4.1 分类处理：废弃的锡膏应根据不同的成份进行分类处理，避免对环境造成污染。
4.2 合规处理：废弃的锡膏应按照像关法规和标准进行处理，避免违反环保法规。
4.3 资源化利用：对于一些可回收的废弃锡膏，可以考虑进行资源化利用，减少资源浪费和环境污染。
五、锡膏的质量管理5.1 供应商选择：选择有资质、有信誉的供应商，确保锡膏的质量可靠。
锡膏管理规范
锡膏管理规范引言概述：锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，它在焊接过程中起到导电和连接作用。
为了确保焊接质量和生产效率，锡膏管理至关重要。
本文将详细介绍锡膏管理的规范要求和注意事项。
一、锡膏的存储管理1.1 温度和湿度控制：锡膏应存放在干燥、通风的环境中，避免受潮和高温。
通常情况下，存储温度应控制在5℃至25℃之间，相对湿度应控制在45%至60%之间。
1.2 包装完整性检查：在存储锡膏之前，应仔细检查包装是否完好，有无破损或渗漏现象。
如发现问题，应及时更换包装或与供应商联系。
1.3 先进先出原则：为了确保锡膏的新鲜度和性能稳定性，应采用先进先出的原则，确保使用较早的锡膏先于较新的锡膏使用。
二、锡膏的使用管理2.1 使用前的预热：在使用锡膏之前，应将其预热至适当温度，以确保其黏度和流动性。
一般情况下，预热温度应控制在25℃至30℃之间，时间不宜过长，以免锡膏过度老化。
2.2 使用量的控制：在使用锡膏时，应根据实际需要控制使用量，避免浪费和过度使用。
使用过量的锡膏可能导致焊接不良，而使用过少则可能影响焊接质量。
2.3 锡膏的混合使用：不同品牌或型号的锡膏可能具有不同的成分和性能，因此应避免将不同锡膏混合使用。
如确有需要，应先进行试验验证，确保混合使用不会影响焊接质量。
三、锡膏的清洁管理3.1 焊接后的清洗：焊接完成后，应及时对焊接点进行清洗，以去除残留的锡膏和焊接剂。
清洗过程中应注意使用适当的清洗剂和工艺，避免对电子元件和电路板造成损害。
3.2 清洗剂的选择：选择合适的清洗剂非常重要，应根据锡膏的成分和焊接表面的特性来选择。
一般情况下，酒精类或水基清洗剂较为常用，但对于一些特殊锡膏，可能需要选择特殊的清洗剂。
3.3 清洗后的干燥处理：清洗完成后，应确保焊接点彻底干燥，避免残留水分对电子元件和电路板的腐蚀。
可以使用烘箱或其他干燥设备进行干燥处理，温度和时间应根据清洗剂的要求来确定。
四、锡膏的废弃物处理4.1 废弃锡膏的收集：废弃锡膏应专门收集，并存放在密封的容器中，避免对环境和人员造成污染和伤害。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，对于确保焊接质量和生产效率具有重要作用。
为了规范锡膏的管理和使用，提高焊接质量，本文制定了最新的锡膏管理规范。
二、锡膏的存储和保管1. 锡膏应存放在干燥、通风、阴凉的库房中，远离火源和有害物质。
2. 锡膏应储存在密封良好的容器中，避免受潮和氧化。
3. 库房内应设置温湿度监控设备，确保存储环境符合要求。
4. 锡膏的存放位置应按照先进先出的原则进行管理，避免过期使用。
三、锡膏的使用1. 使用前应仔细检查锡膏的包装是否完好，如有损坏应及时更换。
2. 使用锡膏前应先将其搅拌均匀，确保其内部成分充分混合。
3. 使用锡膏时应使用适当的工具，避免直接用手接触锡膏。
4. 使用锡膏时应根据焊接要求选择适当的涂覆方式和涂覆厚度。
5. 使用锡膏后应及时将容器密封，避免锡膏受潮和氧化。
四、锡膏的维护和保养1. 锡膏使用后应及时清理焊接设备和工具，避免锡膏残留。
2. 锡膏容器应保持清洁，避免外部污染物进入容器。
3. 锡膏的容器和工具应定期进行清洁和消毒。
4. 锡膏的维护和保养应由专人负责，确保其质量和可靠性。
五、锡膏的废弃处理1. 废弃的锡膏应按照环境保护要求进行分类和处理。
2. 废弃的锡膏容器应进行清洁和回收利用，避免环境污染。
3. 废弃的锡膏应交由专业机构进行处理，确保符合相关法律法规。
六、锡膏管理的培训和考核1. 公司应定期组织锡膏管理的培训和考核活动，提高员工的锡膏管理能力。
2. 培训内容包括锡膏的存储、使用、维护和废弃处理等方面的知识。
3. 考核方式可以采用理论考试和实际操作相结合的方式进行。
七、锡膏管理的监督和评估1. 公司应设立锡膏管理的监督和评估机构，负责监督和评估锡膏管理工作的执行情况。
2. 监督和评估内容包括锡膏的存储、使用、维护和废弃处理等方面的情况。
3. 监督和评估结果应及时反馈给相关部门，以便及时改进和提升锡膏管理水平。
八、总结锡膏是电子制造过程中重要的焊接材料，规范的锡膏管理可以提高焊接质量，确保生产效率。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、背景介绍锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，用于电路板上的焊接工艺。
为了确保焊接质量和生产效率，需要制定锡膏管理规范，以规范锡膏的存储、使用和维护。
二、锡膏存储管理1. 存储环境要求锡膏应存放在温度控制在5℃-25℃，相对湿度控制在45%-60%的环境中，避免阳光直射和高温。
2. 存储容器锡膏应存放在密封的容器中，以防止湿气和灰尘的侵入。
容器应标有锡膏的批次号、生产日期和有效期。
3. 存储区域锡膏应存放在专门的存储区域，远离有害物质和易燃物品。
存储区域应保持整洁，定期清理，防止灰尘和杂质的积累。
4. 存储记录应建立锡膏存储记录，包括锡膏的批次号、生产日期、有效期、存放位置等信息。
记录应保存至少一年。
三、锡膏使用管理1. 使用前检查在使用锡膏之前，应检查锡膏的外观是否正常，如有异常情况（如干燥、变质等），应立即报告质量部门，并停止使用。
2. 使用工具使用锡膏时，应使用专门的工具，如刮刀、针筒等，以避免污染和混入杂质。
3. 使用方法a. 使用前应将锡膏搅拌均匀，避免沉淀物和溶剂分离。
b. 使用时，应根据焊接工艺要求，适量涂抹或注入锡膏。
c. 使用后应及时封闭容器，避免锡膏的干燥和污染。
4. 锡膏残留物处理锡膏使用完毕后，应及时清理焊接工具和设备上的残留物，避免对下一次使用造成影响。
清理过程中应使用专门的溶剂，并按照环境保护要求进行处理。
四、锡膏维护管理1. 定期检查应定期检查锡膏的保存情况，包括外观、黏度、颗粒分布等。
如发现异常情况，应立即报告质量部门，并进行相应的处理。
2. 锡膏添加当锡膏黏度过高或过低时，可以适量添加溶剂或稠化剂进行调整，但应根据厂商提供的指导进行操作，并记录添加的溶剂或稠化剂的种类和数量。
3. 锡膏更换锡膏的有效期一般为6个月至1年，超过有效期的锡膏应立即停止使用，并进行更换。
更换过程中应记录新锡膏的批次号和生产日期。
五、培训和意识提升1. 培训计划应制定锡膏管理培训计划，包括新员工培训和定期培训。
锡膏使用管理规定
锡膏使用管理规定１．目的：为了使锡膏的储存、解冻、使用得到有效的管制，保证锡膏的焊接质量，拟定本规定。
2．锡膏存放：2.1 根据生产需要控制锡膏使用周期，库存量一般控制在30天以内。
2.2 锡膏入库保存要按不同种类、批号，不同厂家分开放置。
2.3 锡膏的储存条件：温度5~10℃，相对湿度低于65%。
不能把锡膏放到冷冻室（急冻室），特殊锡膏依厂家资料而定。
2.4 锡膏使用遵循先进先出的原则。
2.5 每周检测储存的温度及湿度，并作记录。
3、使用规定：3.1 锡膏从冰箱拿出，贴上“控制使用标签”，并填上“解冻开始时间”，锡膏需完全解冻方可开盖使用，解冻时间规定4至48小时，超过48小时没开盖使用的锡膏应放回冰箱储存。
3.2 锡膏使用前应先在罐内进行充分搅拌，搅拌方式有两种：3.2.1 机器搅拌的时间一般在3~4分钟。
3.2.2 人工搅拌锡膏时，要求按同一方向搅拌，以免锡膏内混有气泡，搅拌时间在2~3分钟。
3.3 从瓶内取锡膏时应注意尽量少量添加到钢模，添加完后一定要旋好盖子，防止锡膏暴露在空气中，开盖后的锡膏使用的有效期在48小时内。
3.4 已开盖的焊锡膏原则上应尽快用完，如果不能做到这一点，可在工作日结束将钢模上剩余的锡膏装进一空罐子内，留待下次使用。
但使用过的锡膏不能与未使用的锡膏混装在同一瓶内，因为新鲜的锡膏可能会受到使用过的锡膏所污染而发生变质。
3.5 新开盖锡膏，必须检查锡膏的解冻时间是否在4至48小时内，并在“使用标签”上填上“开盖时间”及“使用有效时间”。
3.6 使用已开盖的锡膏前，必须先了解开盖时间，确认是否在使用的有效期内。
3.7 当天没有用完的锡膏，如果第二天不再生产的情况下将其放回冰箱保存，并在标签上注明时间。
附：标签电冰箱温、湿度记录。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，对于保证焊接质量和产品可靠性具有重要作用。
为了规范锡膏的管理，提高生产效率和产品质量，制定本文档，明确锡膏的存储、使用、追溯等方面的规范要求。
二、锡膏存储1. 存放环境要求锡膏应存放在温度控制在5℃-10℃的干燥环境中，相对湿度应控制在40%-60%之间。
存放区域应远离任何可能引起锡膏受潮或污染的因素，如水源、化学品等。
2. 包装及标识锡膏应采用密封、防潮的包装，包装上应标明锡膏的品牌、型号、生产日期、有效期等信息。
每批锡膏应有唯一的批次号，并在包装上进行清晰标识。
3. 存储期限锡膏的存储期限应根据供应商提供的信息进行控制，一般不超过12个月。
超过存储期限的锡膏应进行淘汰处理，不得继续使用。
4. 存储记录应建立锡膏存储记录，记录锡膏的入库日期、批次号、存放位置等信息，以便进行追溯和管理。
三、锡膏使用1. 使用前检查在使用锡膏之前，操作人员应检查包装是否完好无损，确认锡膏未过期，并检查锡膏的外观，如有异常应立即报告。
2. 使用工具使用锡膏时应使用专用的锡膏刮刀或喷涂设备，不得使用其他工具接触锡膏，以免引入污染。
3. 使用量控制根据焊接工艺要求，控制锡膏的使用量，避免浪费和过度使用。
使用过的锡膏不得回收再利用。
4. 使用记录应建立锡膏使用记录，记录使用日期、使用批次号、使用数量等信息，以便进行追溯和管理。
四、锡膏追溯1. 批次追溯每批锡膏都应有唯一的批次号，并在生产过程中进行追溯记录。
在产品出现质量问题时，能够根据批次号快速定位问题锡膏，并采取相应的纠正措施。
2. 数据记录应建立锡膏追溯记录，记录锡膏的批次号、入库日期、使用日期、使用数量等信息，以便追溯锡膏的使用情况和相关产品的质量问题。
五、锡膏废弃处理废弃的锡膏应按照环境保护和安全要求进行处理。
废弃锡膏的包装物应分类收集并进行妥善处理，不得随意丢弃或混入其他废弃物。
六、培训和监督为了确保锡膏管理规范的执行，应进行相关人员的培训，包括锡膏的存储要求、使用方法、追溯流程等。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，用于电子元器件的表面贴装。
为了确保焊接质量和生产效率，对锡膏的管理规范非常重要。
本文将详细介绍最新的锡膏管理规范，包括锡膏的存储、使用、保养和废弃等方面的要求。
二、锡膏的存储1. 存储环境锡膏应存放在温度控制良好的干燥环境中，温度应保持在5℃-25℃之间，相对湿度应控制在40%-60%之间。
避免阳光直射和潮湿环境，防止锡膏受潮或变质。
2. 存储容器锡膏应存放在密封良好的容器中，以防止空气、湿气和杂质进入。
容器应标有锡膏的名称、批号、生产日期和有效期限等信息，以便追溯和管理。
3. 存储区域应设立专门的存储区域，避免与其他化学品或易燃物品存放在一起。
存储区域应保持整洁，避免灰尘和杂质的污染。
三、锡膏的使用1. 锡膏的检查在使用锡膏之前，应对其进行检查。
检查项目包括外观、颜色、黏度和流动性等。
若发现异常情况，如变质、凝固或颜色变化等，应立即停止使用，并将问题报告给质量部门。
2. 锡膏的取用在取用锡膏之前，操作人员应先洗手，戴上手套，以防止外界污染。
使用专用的锡膏刮刀或注锡机进行取用，避免使用手指直接接触锡膏。
3. 锡膏的使用量控制在使用锡膏时，应根据焊接工艺要求和产品要求控制使用量。
避免使用过多或过少的锡膏，以确保焊接质量和成本控制。
四、锡膏的保养1. 锡膏的搅拌为了保持锡膏的均匀性和一致性，应定期进行搅拌。
使用专用的搅拌设备或工具进行搅拌，避免使用手动搅拌，以免引入杂质或空气。
2. 锡膏的过滤定期对锡膏进行过滤，以去除其中的杂质和固体颗粒。
过滤设备应保持清洁，并按照规定的周期进行更换滤网。
3. 锡膏的添加在使用过程中，如果锡膏的黏度过高或流动性不佳，可以适量添加稀释剂。
添加稀释剂时应按照规定的比例进行，避免过量添加。
五、锡膏的废弃1. 废弃锡膏的收集废弃锡膏应专门收集，并存放在密封的容器中，以防止污染环境。
容器应标有废弃锡膏的标识，并定期清理和更换。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子创造业中。
而在SMT过程中，锡膏的管理规范对于产品质量和生产效率至关重要。
本文将详细阐述SMT-锡膏管理规范的内容，包括锡膏的储存、使用、检测和废弃物处理等方面。
一、锡膏的储存1.1 温度和湿度控制：锡膏应储存在恒温恒湿的环境中，温度控制在5-10摄氏度，湿度控制在30-60%RH。
高温和湿度会导致锡膏变质，影响其使用效果。
1.2 包装和密封：锡膏应使用密封良好的容器进行包装，以避免空气和湿气的侵入。
开封后，应及时将锡膏封口并存放在密封袋中，以保持其质量。
1.3 储存期限：锡膏应按照生产日期进行管理，普通建议储存期限不超过6个月。
超过期限的锡膏可能会导致焊接不良或者质量问题。
二、锡膏的使用2.1 温度控制：在使用锡膏之前，应根据锡膏的要求预热至适宜的温度。
过高的温度会导致锡膏变稀，过低的温度则会影响其流动性。
2.2 搅拌和搅拌时间：使用锡膏之前应先搅拌均匀，以确保其中的颗粒分布均匀。
搅拌时间普通为5-10分钟，以确保锡膏的质量。
2.3 使用量控制：在使用锡膏时，应根据实际需要控制使用量，避免浪费。
同时，注意避免锡膏的反复使用，以免影响产品质量。
三、锡膏的检测3.1 粘度测试：锡膏的粘度对于其使用效果至关重要。
可以使用粘度计进行测试，确保锡膏的粘度在合适的范围内，以保证焊接质量。
3.2 粒度测试：锡膏中的颗粒大小对于焊接质量有直接影响。
可以使用激光粒度仪进行测试，确保锡膏中的颗粒分布均匀。
3.3 温度测试：锡膏的使用温度应符合要求，可以使用温度计进行测试，以确保锡膏在适宜的温度范围内使用。
四、锡膏废弃物处理4.1 分类处理：废弃的锡膏应按照环保要求进行分类处理。
可以将其分为可回收的和不可回收的两类，以便进行相应的处理。
4.2 回收利用：可回收的锡膏可以通过相应的工艺进行处理和回收利用，减少资源浪费和环境污染。
锡膏管理规范
锡膏管理规范锡膏是电子创造过程中不可或者缺的一种材料，它在焊接过程中起到了重要的作用。
为了确保焊接质量和生产效率，锡膏管理规范是至关重要的。
本文将从锡膏的存储、使用、维护、更新以及废弃等五个方面，详细阐述锡膏管理规范的重要性和具体要求。
一、存储规范1.1 温度控制：锡膏的存储温度应控制在指定的范围内，通常为5-10摄氏度。
过高的温度会导致锡膏变软，影响其涂覆效果和焊接质量。
1.2 湿度控制：锡膏对湿度非常敏感，因此存储环境的湿度应控制在40-60%的相对湿度范围内。
过高的湿度会导致锡膏吸湿，影响其使用效果。
1.3 包装完整性：锡膏的包装必须完整，避免受潮或者污染。
在存储过程中，应定期检查包装是否完好，并及时更换受损的包装。
二、使用规范2.1 温度控制：在使用锡膏时，应根据厂商提供的要求，将温度控制在适当的范围内。
过高的温度会导致锡膏过热，影响其涂覆和焊接效果。
2.2 涂覆厚度：锡膏的涂覆厚度对焊接质量有很大影响，应根据产品要求和焊接工艺参数来控制涂覆厚度。
过厚或者过薄的涂覆都会导致焊接问题。
2.3 清洗工艺：在焊接完成后，应使用适当的清洗剂对焊接区域进行清洗，以去除残留的锡膏和其他污染物。
清洗工艺应符合相关的环保要求。
三、维护规范3.1 搅拌：锡膏在存储和使用过程中，可能会发生分层现象，因此在使用前应进行搅拌，以确保锡膏的均匀性。
3.2 封存：在使用完锡膏后，应及时将容器密封，避免锡膏受潮或者污染。
封存后的锡膏应存放在指定的温度和湿度条件下。
3.3 定期检查：定期检查锡膏的质量和有效期，如发现异常应及时更换。
同时，还应检查存储和使用环境是否符合规范要求。
四、更新规范4.1 有效期控制：锡膏的有效期通常为6个月至1年，超过有效期的锡膏可能会导致焊接质量下降。
因此，在使用锡膏前应检查其有效期，并及时更换过期的锡膏。
4.2 批次管理：锡膏应按照批次进行管理，确保同一批次的锡膏具有一致的性能和质量。
在使用过程中，应先使用旧批次的锡膏，再使用新批次的锡膏。
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5．4．1当有新鲜与旧锡膏混合使用的时候，其配置方法为：用1/4的旧锡膏与3/4的新鲜锡膏均匀搅拌在一起-保持新、旧锡膏在混合在一起时都处于最佳状态。
5．3．6锡膏印刷在PCB板上后，必须在4小时内完成回流焊接。在停线超过1小时以上时，须将在用的锡膏装入锡膏瓶内并封好盖，放回冰箱存放。
5．3．7 产线在连续生产一周情况下操作员每周对锡膏做一次清理，清理时间为每周末的最后一班，即下班时，最后一班把钢网上的锡膏全部报废。
5．3．8 在添加锡膏时，应采用“少量多次”的办法，刮印锡膏柱直径约10-15MM（用直尺测量）。添加完后及时将搅拌刀清洁，放在锡膏瓶和搅拌刀的指定位置。
备注：
1#:适用于所有无铅产品；
3#：此锡膏有优良的抗坍塌性，能够延长印刷停留时间5小时左右，适用于生产工艺复杂
及引脚在0.65mm间距的IC。（如：客户HGF088、HGF138、HGC006等可用3#锡膏）注：客户HGF138
指定使用3#锡膏，不允许使用其它品牌锡膏；
6#：此锡膏抗坍塌性一般，印刷停留时间在3小时以内，适用于生产工艺一般常规产品。（如：
5．3．9添加到钢网上的锡膏使用期限12小时，开盖后未使用锡膏期限为48小时，钢网回收的锡膏应重新拿新的锡膏瓶存放避免和未使用的锡膏同放一瓶里，并填好《锡膏回收管制标签》的锡膏型号，上次使用时间及有效期；回收锡膏使用期限是上次开盖使用时间开始24小时，过期报废处理；回收锡膏优先使用在无BGA及密脚IC的产品上。
5．1．5锡膏应保存于0-10摄氏度的冰箱里，并在冰箱内明显处放置温度计（温度计要经过校准的），不能把锡膏放到急冻室急冻，有特殊锡膏按厂家要求而定。
5．1．6仓库管理员应对锡膏的有效期进行监控，有效期小于或等于一个月时要提出预警；同时对最低库存量进行监控当锡膏底于库存时要提出申购。
5．1．7管理员每四小时需对冰箱的温度进行监控，并作好记录，见表格《冰箱温度记录表》如有异常及时找设备维修人员处理。
5．3 锡膏的使用；
5．3．1锡膏使用时，车间环境温度应控制在20℃～28℃，环境相对湿度应控制在30%～70%，超出此范围反馈技术员处理。
5．3．2 使用锡膏前应检查“色标”、仔细阅读《锡膏管制标签》并确认回温时间及锡膏的有效期限（由IPQC进行确认）确认好之后要在《锡膏管制标签》上填写好开盖时间。
5．3．3先使用用过的锡膏、生产日期较早的的锡膏；SMT的冰箱设置“锡膏待用区”，放置生产线退回待用的锡膏，生产线优先使用此部分锡膏；操作员打开锡膏瓶盖后，观察锡膏外观，发现结块和干皮现象，反馈给技术员处理。用过的锡膏回收待下次用时，不能与未用过的锡膏混装，用一个空瓶单独装。
5．3．4 每次加锡膏前，都要将锡膏搅拌均匀才可以使用，手工搅拌速度2-3秒1转，持续时间2分钟～5分钟，使其成锥形流状物。
2．范围：
本规范只适用于SMT回流焊所用的所有锡膏。
3. 职责：
仓库根据生产计划需求下采购单；
采购负责向供应商购买锡膏或寻找供应商；
技术负责锡膏质量的评估并对各产品提供标准；
仓库管理员负责锡膏储存及发放管理；
SMT班长负责锡膏领用及临时存储；SMT操作员负责锡膏的使用；
IPQC按照规范要求审核和执行。
6. 相关表单
6.1《冰箱温湿度记录表》；
6.2《锡膏领用登记表》；
6.3《各产品使用锡膏一览表》；
6.4《锡膏搅拌时间记录表》；
6.5《锡膏管制标签》；
6.6《锡膏回收管制标签》；
客户HGB005、HGC013、HGF091）。
5．1．2锡膏购进时，由仓库锡膏管理员要贴上《锡膏管制标签》，并粘贴购进月份色标，以区分不同批次，保证“先进先出”的实施。《锡膏管制标签》
5．1．3 在购进无铅锡膏时应严格区分，做好ROSH标帖，并有专放无铅焊料的冰箱，绝不能与有铅放在同一冰箱内。
5．1．4锡膏自生产日期开始在2-10度条件下保存期限免洗为6个月，具体参考各型号锡膏瓶的标识；免洗锡膏在常温下只能保存一周时间，水洗3天；开盖未使用的锡膏有效期为2天（水洗1天）；在钢网上使用的锡膏有效时间为12小时（水洗6小时）。
5．2．2SMT组长可根据生产计划和《各产品使用锡膏一览表》，填写锡膏领用申请表，批准后提交给仓库管理员；仓库管理员审核无误后发放相应数量的锡膏，SMT组长将锡膏立即放入SMT冰箱内存放，期间不允许呆滞；SMT在使用锡膏时，由SMT组长从冰箱内拿出，放到回温台制定位置处回温，并相应的填写好《锡膏管制标签》；锡膏回温在常温下达到4~8小时，在锡膏回温期间不可开盖和不可发放到产线；回温好的锡膏在24小时没发放应放回冰箱储存。
4．定义：
由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏，称为锡膏。
5．内容：
5.1 锡膏储有三种品牌：
编号品牌型号制程
1#阿尔法OM-350无铅
3#雅拓莱183#有铅
6#同方TF-188有铅
版本
修订内容
修订日期
修订者
1．0
初次发行
2009-5-10
2．0
改版
2015-08-01
3．0
4．0
NO
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
单位
总经理
采购部
工程部
品管部
制造部
仓库
会签
分发份数
1
1
1
1
1
1
拟 稿
审 核
批 准
1. 目的：
整合SMT锡膏印刷规范，为SMT提供直接明了的指导，达到妥善储存，正确使用锡膏。避免在储存和使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。
5．1．8 如果冰箱内存有锡膏，在拿取存放时锡膏时，开门的时间不可以超过20秒；如大批量存放锡膏红胶时，总时间不可以超过15分钟，在有冰箱打开15分钟的情况后半30分钟之内不可以再打开冰箱门。
5．2 锡膏的发放与领用：
5．2．1锡膏的发放应遵循先进先出的原则；管理员要根据锡膏的日期优先发放先入或是先到期的锡膏。
5．2．3根据生产计划发放锡膏，为了避免原材料的浪费，SMT使用锡膏的标准暂定如下：有铅：2瓶，无铅：1瓶；使用完之后产线可拿空瓶再重新领取。
5．2．4 锡膏领取后必须在锡膏搅拌机内进行充分搅拌，搅拌时间为5分钟，使锡粉末与FLUX均匀混合，并及时填写《锡膏搅拌时间记录表》。详情参照《搅拌机作业指导书》