SMT贴片机抛料的主要原因分析
SMT抛料故障分析及措施讲解
SMT抛料故障分析及措施讲解所谓抛料就是指在出产过种中,吸到料后不贴, 而是将料抛到抛料盒里或其他地方,或者是没有吸到料而履行以上的个抛料动作。
抛料形成材料的损耗,延长了出产时间,降抵了出产功率,抬高了出产成本,为了优化出产功率,降低成本,必须解决抛料率高的疑问。
一、由于SMT 贴片机吸嘴的问题导致贴片机抛料原因展开：贴片机吸嘴变形，阻塞，破损形成气压缺乏，漏气，形成吸料不起，取料不正，辨认不通过而抛料。
对策：清洗更换吸嘴；二、由于SMT 贴片机视觉辨认不准造成的贴片机抛料原因展开：贴片机视觉不良，视觉或雷射镜头不清洗，有杂物干扰辨认，辨认光源挑选不当和强度、灰度不够，还有可能辨认系统已坏。
对策：清洗擦拭辨认系统外表，坚持干净杂物沾污等，调整光源强度、灰度，更换辨认系统部件；三、由于SMT 贴片机取料方位不准造成贴片机抛料原因展开：取料不在料的中心方位，取料高度不正确（般以碰到零后下压0.05MM 为准）而形成偏位，取料不正，有偏移，辨认时跟对应的数据参数不符而被辨认系统当做效料抛弃。
对策：调整取料方位；四、因SMT 贴片机真空压力问题导致抛料原因展开：气压缺乏，真空气管通道不顺畅，有导物阻塞真空通道，或是真空有走漏形成气压缺乏而取料不起或取起后在去贴的途中坠落。
对策：调气压陡坡到设备需求气压值（比如0.5~~0.6Mpa）,清洗气压管道，修复走漏气路；五、因SMT贴片机程序设置问题导致抛料原因展开：所修改的程序中元件参数设置不对，跟来料什物尺度，亮度等参数不符形成辨认通不过而被丢掉。
对策：修改元件参数，搜寻元件佳参数设定；六、因来料问导致SMT 贴片机抛料原因展开：来料不规则，为引脚氧化等不合格产品对策：对策：IQC 做好来料检测，跟元件供货商联络；七、因供料器飞达问导致SMT 贴片机抛料原因展开：供料器方位变形，供料器迚料不良（供料器棘齿轮损坏，料带孔没有卡在供料器的棘齿轮上，供料器下方有异物，弹簧老化，或电气不良）, 形成取料不到或取料不良而抛料，还有供料器损坏。
SMT抛料分析
SMT抛料分析2010-04-21 23:55在SMT生产过程中，怎么降低生产成本，提高生产效率，是企业老板及工程师们很关心的事情，而这些跟贴片机的抛料率有很大的联系，以下就谈谈贴片机的抛料问题。
所谓抛料就是指贴片机在贴装过种中，吸到料之后不贴，而是将料拋到拋料盒里或其他地方，或者是没有吸到料而执行以上的一个抛料动作。
抛料造成材料的损耗，延长了生产时间，降抵了生产效率，增加了生产成本，为了提高生产效率，降低成本，必须解决贴片机抛料率高的问题。
抛料的主要原因及对策：原因1：吸嘴问题，如吸嘴变形，堵塞，破损造成气压不足，漏气，造成吸料不起，取料不正，识别通不过而抛料。
对策：清洁更换吸嘴；原因2：识别系统问题，视觉不良，视觉或雷射镜头不清洁，有异物干扰识别，识别光源选择不当或强度、灰度不够，还有可能就是识别系统已坏。
对策：清洁擦拭识别系统表面，保持干净无异物，油污干扰等，调整光源强度、灰度，更换识别系统部件；原因3：位置问题，位置偏移，吸嘴吸取料时不在料的中心位置，取料高度不正确（一般以碰到零件后下压0.05mm为准）而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当作无效料抛弃。
对策：调整取料位置，高度等参数；原因4：真空问题，气压不足，真空气管通道不顺畅，有异物堵塞真空管道，或是真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在去贴的途中掉落。
对策:调整气压陡坡到设备要求气压值(一般贴片机要求为0.5~~0.6Mpa)，清洁疏通气压管道，修复泄漏气路；原因5：贴片机程序问题，所编辑的程序中元件参数设置不对，跟来料实物尺寸，亮度等参数不符造成识别通不过而被丢弃。
对策：修改元件参数，搜寻元件最佳参数值；原因6：来料问题，来料不规范，或来料引脚氧化等不合格产品。
对策：IQC做好来料检测，跟元件供应商联系；原因7：供料器问题，供料器变形，供料器进料不良(供料器棘齿轮损坏，料带孔没有卡在供料器的棘齿轮上，供料器下方有异物，弹簧老化，力量不足，或电气不良)，造成取料不到或取料不良而抛料，还有供料器损坏。
贴片机抛料的主要原因分析
贴片机飞片率高的主要原因分析和对策1、吸嘴问题：吸嘴堵塞、破损。
吸嘴堵塞易造成吸片错误，吸片不良。
吸嘴破损易因漏气造成吸头移动过程中掉片。
对策：吸嘴堵塞使用压缩空气清洁，必要时用超声波清洗机清洗。
吸嘴破损更换，考虑生产成本因素，轻微破损以继续使用为佳。
2、识别系统问题：镜头上有灰尘或杂物干扰识别，或信号线接触不良，或信号线表皮破损。
对策：用吸尘器和擦镜纸清洁镜头表面灰尘或杂物。
检查确认信号线接触良好。
信号线表皮破损只能修理更换。
3、位置问题：吸取不在料的正中心造成偏位，被识别系统当作无效料抛弃。
对策：修改吸取位置，有时因料架定位偏移也可形成吸取位置偏移。
另，如吸嘴上粘连锡膏或异物，系统识别时因阴影扩大中心偏移当作无效料抛弃，此时需清洁吸嘴。
4、真空问题：气压不足，真空气管通道不顺畅，有异物堵住真空通道，或是真空有泄漏等。
系统因真空判断超时而误判。
对策：对于YAMAHA机，先进行吸嘴和过滤芯的清洁，如真空值仍不佳，可拆除真空阀组内部清洁，并检查确认气管接头连接可靠。
真空值的检查标准：对于1608对应吸嘴，不堵时小于120，堵时大于180，二者差值以大于70为佳；对于1005对应吸嘴，不堵时小于150，堵时大于180，二者差值以大于30为佳。
同时，真空值决定吸取贴装的反应速度，保证真空值同时可有效提高贴装速度。
对于HT122，先进行吸嘴和过滤芯的清洁，如真空值仍不佳，检查确认气管接头连接可靠和真空泵真空压力（大于500）正常。
过滤芯清洁：扫去过滤芯污物，同时清洁过滤芯安装孔内壁。
如过滤芯已失去弹性，则考虑更新。
5、程序问题：吸取和贴装高度、吸取和贴装真空设置不佳，吸嘴选择不理想，Parts库设置与实物不符。
对策：吸取和贴装高度、吸取和贴装真空的设置可参考系统原始设置和个人操作经验修改。
更改吸嘴设置。
Parts库设置按实物修改。
6、料架问题：料带没有卡在料架的棘齿轮上，料架在料站安装不好。
对于YAMAHA机，料站工作不良、料架棘轮错位等。
SMT贴片加工物料损耗的各种因素、原因与相应的解决方法
SMT贴片加工物料损耗的各种因素、原因与相应的解决方法在SMT贴片加工行业，物料损耗是一个无法避免的问题。
各种因素会导致物料的损耗，但我们可以通过了解损耗的原因和有效的解决方法来减少物料的浪费和成本的增加。
以下是SMT贴片加工物料损耗的主要因素、原因以及相应的解决方法。
1. 物料本身的问题有时候，物料本身的质量和性能会导致物料的损耗。
以下是可能导致物料损耗的原因和相应的解决方法。
原因：1.1. 物料质量差如果物料的质量差，它们可能会在加工过程中损坏或损失，从而导致浪费和成本增加。
1.2. 物料过期物料的保质期限制是有原因的。
如果使用已经过期的物料，它们可能会失去效力或质量下降，从而导致浪费和质量问题。
解决方法：1.1. 选用高质量物料选用高质量的物料可以减少物料损耗和成本。
1.2. 严格控制保质期要定期检查物料的保质期，并替换过期的物料，以确保它们的质量和性能都达标。
2. 环境问题实际加工过程中，环境也会对物料损耗产生影响。
以下是可能导致物料损耗的原因和相应的解决方法。
原因：2.1. 温度控制不当如果环境温度不稳定，特别是在加工过程中，过高或过低的温度可能会导致物料变形或损坏。
2.2. 环境湿度不当过高的湿度可能会导致物料吸水，从而导致损坏和浪费。
解决方法：2.1. 环境控制加强环境温度和湿度稳定控制，确保在加工过程中恒定的温度和湿度。
2.2. 特殊物料的处理对于一些对温度和湿度要求较高的物料，在存储和加工过程中要采取更严格的控制和处理方式。
3. 操作问题操作人员执行不当的加工和处理过程也是导致物料损耗和浪费的关键原因之一。
以下是可能导致物料损耗的原因和相应的解决方法。
原因：3.1. 操作方法不当仓储、存储物料的方式不当，或者在加工操作过程中的工作方式不规范或不正确，都可能导致物料损失和浪费。
3.2. 不熟练或不合格的操作人员操作人员的能力、经验和质量都会影响到物料损耗。
不熟练或不合格的操作人员可能会在操作过程中损坏或浪费物料。
SMT贴片机抛料的主要原因分析
贴片机抛料的主要原因分析在SMT生产过程中，很难避免不出现贴片机的抛料问题。
所谓抛料就是指贴片机在生产过种中，吸到料之后不贴，而是将料拋到拋料盒里或其他地方，或者是没有吸到料而执行以上的一个抛料动作。
抛料造成材料的损耗，延长了生产时间，降抵了生产效率，抬高了生产成本，为了优化生产效率，降低成本，必须解决抛料率高的问题。
抛料的主要原因及对策：原因1：吸嘴问题，吸嘴变形，堵塞，破损造成气压不足，漏气，造成吸料不起，取料不正，识别通不过而抛料。
对策：清洁更换吸嘴;原因2：识别系统问题，视觉不良，视觉或雷射镜头不清洁，有杂物干扰识别，识别光源选择不当和强度、灰度不够，还有可能识别系统已坏。
对策：清洁擦拭识别系统表面，保持干净无杂物沾污等，调整光源强度、灰度，更换识别系统部件;原因3：位置问题，取料不在料的中心位置，取料高度不正确(一般以碰到零件后下压0.05MM为准)而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃。
对策：调整取料位置;原因4：真空问题，气压不足，真空气管通道不顺畅，有导物堵塞真空通道，或是真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在去贴的途中掉落。
对策：调气压陡坡到设备要求气压值(比如0.5~~0.6Mpa--YAMAHA贴片机)，清洁气压管道，修复泄漏气路;原因5：程序问题，所编辑的程序中元件参数设置不对，跟来料实物尺寸，亮度等参数不符造成识别通不过而被丢弃。
对策：修改元件参数，搜寻元件最佳参数设定;原因6：来料的问题，来料不规则，为引脚氧化等不合格产品。
对策：IQC做好来料检测，跟元件供应商联系;原因7：供料器问题，供料器位置变形，供料器进料不良(供料器棘齿轮损坏，料带孔没有卡在供料器的棘齿轮上，供料器下方有异物，弹簧老化，或电气不良)，造成取料不到或取料不良而抛料，还有供料器损坏。
对策：供料器调整，清扫供料器平台，更换已坏部件或供料器;有抛料现象出现要解决时，可以先询问现场人员，通过描述，再根据观察分析直接找到问题所在，这样更能有效的找出问题，加以解决，同时提高生产效率。
SMT抛料来料原因调查与改进
是否正在为SMT良率苦恼？看看原因与措施！
是否正在为SMT良率苦恼？看看原因与措施！本⽂⽬标：明确SMT⼯程不良产⽣的相关原因，提⾼分析速度与效率，针对不良及时加以处理与改善，并加以预防，保证⽣产产品品质。
<⼀> 锡膏印刷不良判定与相关原因分析：锡膏印刷不均匀，锡膏量⼀多⼀少，会引起曼哈顿（⽴碑）现象。
锡膏印刷太少或贴⽚偏位，易导致虚焊不良。
锡膏量过多，使锡膏形状崩塌，超出焊盘的锡膏在融化的过程中形成锡珠，易造成短路现象。
元件表⾯或焊盘表⾯氧化，降低了可焊性，使得焊锡和元件及焊盘浸润不良⽽形成虚焊，应避免使⽤元件表⾯或线路板焊盘氧化的部品，以保持良好的可焊性。
锡膏印刷应均匀，锡膏应与焊盘尺⼨、形状相等，并与焊盘对齐，锡膏的最少⽤量应覆盖住焊盘的75%以上的⾯积，过量的锡膏最⼤覆盖区域须⼩于1.2倍的焊盘⾯积，禁⽌与相邻焊盘接触。
以下为印刷的相关不良判定标准与影响印刷不良的相关因素分析：1. 锡膏印刷不良的问题现象：1.2. 影响锡膏印刷不良的原因分析印刷锡膏在整个⽣产中引起的质量问题占的⽐重较⼤，印刷质量与模板的状况、锡膏设备的刮⼑、操作与清洗有很⼤关系，解决这类问题要注意各⽅⾯的技术要求，⼀般来说要想印出⾼质量的锡膏印刷，必须要有：1）良好适宜的锡膏。
2）良好合理的模板。
3）良好的设备与刮⼑。
4）良好的清洗⽅法与适当的清洗频次。
3. 锡膏印刷不良相关原因分析与处理⽅法：3.1、坍塌印刷后，锡膏往焊盘两边塌陷。
产⽣的原因可能是：1) 刮⼑压⼒太⼤。
2) 印刷板定位不稳定。
3) 锡膏粘度或⾦属含量过低。
防⽌或解决办法：调整刮⼑压⼒；重新固定印刷板；选择合适粘度的锡膏。
3.2、锡膏厚度超下限或偏下限产⽣的可能原因是：1) 模板厚度不符合要求（太薄）。
2) 刮⼑压⼒过⼤。
3) 锡膏流动性太差。
防⽌或解决办法：选择厚度合适的模板；选择颗粒度和粘度合适的锡膏；调整刮⼑压⼒。
3.3、厚度不⼀致印刷后，焊盘上锡膏厚度不⼀致，产⽣的原因可能是：1) 模板与印刷板不平⾏。
SMT元件抛料原因及改善对策
晶体管（SOT/MELF/LED/DIODE等)元件损耗改善对策
1.MELF元件用量小，不适合用专用NOZZLE贴装，放慢MELF元件的吸附速度。 2.对8MM feeder进料槽加装磁铁，减少LED在送料过程中产生侧立，对一些特殊的 LED根据实际规格制作专用NOZZLE贴装。 3.合理的设置DIODE及SOT元件的规格参数，转线时TEST其各项参数是否OK。 4.对L10-L16识别相机做灰度值校正 5.生产线对不良feeder区分，标识清楚放在指定位置，工程师及时维修，并做好校 正。 6.每个礼拜对所有吸嘴进行保养一次，每天每4小时检查吸嘴有无发白。技术员在 转线装吸嘴时要选择灵活、通透性好的吸嘴，装好后测量一下其真空值是否在标 准（80-120）范围内。 7.每个月保养真空系统一次，转线时测试吸附真空值是否在标准（80-120）范围内 8.技术员每两小时巡线确认一次抛料，操作员针对个别物料抛料严重，及时叫技术 员处理
SMT元件损耗原因及改善对策
提交人：祝建军/何海波 Date: 2013.06.11
CHIP（R/C/L等）元件损耗原因
1.0603/100N/K电容料带太厚，吸取不良抛料 2.L10-L16线识别相机老化，灰度值太低，识别不良抛料 。 3.f堵塞、卡死、发白、破裂），造成吸取及识别不良。 6.真空太低，吸取不良。 6.feeder安装不良。 7.个别物料抛料严重，没有得到及时控制。eeder送料不良抛料. 4.feeder吸取坐标设置在自动时，坐标偏位，吸取不良抛料。 5.吸嘴不良（
IC类（SOP/QFP/PLCC/QFN/SOJ等)元件损耗改善对策
1.校正12/16MM feeder的进料间距及吸附位置。 2.指导操作员根据物料间距正确的调校feeder间距及选用合适的feeder。 3.用卡尺测量IC的实际pitch及size。 4.调整stick feeder的升降气压，保证升降匀速平稳。 5.切割IC送料管时，保证切割部位两边不要有毛刺，保证吸料时不被异物挡住。 7.用卡尺测量tray的实际厚度，tech吸取坐标及pitch。 6.操作员装料前确认IC引脚有无变形，如有修正OK后装料。
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贴片机抛料的主要原因分析
在SMT生产过程中，很难避免不出现贴片机的抛料问题。
所谓抛料就是指贴片机在生产过种中，吸到料之后不贴，而是将料拋到拋料盒里或其他地方，或者是没有吸到料而执行以上的一个抛料动作。
抛料造成材料的损耗，延长了生产时间，降抵了生产效率，抬高了生产成本，为了优化生产效率，降低成本，必须解决抛料率高的问题。
抛料的主要原因及对策：
原因1：吸嘴问题，吸嘴变形，堵塞，破损造成气压不足，漏气，造成吸料不起，取料不正，识别通不过而抛料。
对策：清洁更换吸嘴;
原因2：识别系统问题，视觉不良，视觉或雷射镜头不清洁，有杂物干扰识别，识别光源选择不当和强度、灰度不够，还有可能识别系统已坏。
对策：清洁擦拭识别系统表面，保持干净无杂物沾污等，调整光源强度、灰度，更换识别系统部件;
原因3：位置问题，取料不在料的中心位置，取料高度不正确(一般以碰到零件后下压为准)而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃。
对策：调整取料位置;
原因4：真空问题，气压不足，真空气管通道不顺畅，有导物堵塞真空通道，或是真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在去贴的途中掉落。
对策：调气压陡坡到设备要求气压值(比如~~贴片机)，清洁气压管道，修复泄漏气路;
原因5：程序问题，所编辑的程序中元件参数设置不对，跟来料实物尺寸，亮度等参数不符造成识别通不过而被丢弃。
对策：修改元件参数，搜寻元件最佳参数设定;
原因6：来料的问题，来料不规则，为引脚氧化等不合格产品。
对策：IQC做好来料检测，跟元件供应商联系;
原因7：供料器问题，供料器位置变形，供料器进料不良(供料器棘齿轮损坏，料带孔
没有卡在供料器的棘齿轮上，供料器下方有异物，弹簧老化，或电气不良)，造成取料不到或取料不良而抛料，还有供料器损坏。
对策：供料器调整，清扫供料器平台，更换已坏部件或供料器;
有抛料现象出现要解决时，可以先询问现场人员，通过描述，再根据观察分析直接找到问题所在，这样更能有效的找出问题，加以解决，同时提高生产效率。