手机维修培训
手机厂维修员培训计划
手机厂维修员培训计划一、培训目的手机维修员是手机生产商和销售商的技术服务人员，他们需要具备一定的专业技能和知识来修理手机的各种故障。
手机维修员培训计划的目的是为了提高维修员的技术水平和服务质量，使他们能够有效地维修各种故障的手机，提供更好的售后服务，提升客户满意度和品牌形象。
二、培训对象该培训计划适用于手机制造商、手机销售商以及手机维修服务机构的维修员工等相关人员。
三、培训内容1. 手机原理和结构维修员需要了解手机的基本原理和结构，包括手机的各个部件和功能，熟悉手机的硬件和软件特点，了解手机的工作原理和常见故障。
2. 常见故障及处理方法培训员工需要学习手机的常见故障及处理方法，包括屏幕损坏、电池老化、手机不能充电、手机不能开机、手机无法联网等故障处理方法，熟练掌握故障诊断和维修技巧。
3. 维修工具和设备的使用维修员需要熟练掌握手机维修所需的各种工具和设备的使用方法，包括螺丝刀、分解工具、焊接设备、测量仪器等，了解如何正确使用和维护维修工具和设备。
4. 安全操作与管理培训员工需要了解手机维修的安全操作规程，包括防静电、防火、防水等安全操作规程，了解手机维修场所的安全管理要点，提高员工的安全意识和管理能力。
5. 客户服务与沟通技巧维修员需要学习客户服务与沟通技巧，了解如何与客户进行沟通，解答客户问题，提供专业的维修服务，提高客户满意度。
6. 售后服务流程培训员工需要了解手机售后服务流程，包括客户维修需求的接受、维修进度的跟踪、维修质量的检测、维修记录的保存和反馈等，提高售后服务的效率和质量。
四、培训方式1. 理论培训培训员工需要有关手机维修的理论知识，培训机构可以采用讲座、讲解、幻灯片教学等方式进行手机维修的相关理论知识的培训。
2. 实操培训培训机构需要为员工提供实操培训机会，让员工亲自操作手机维修工具和设备，学习手机维修的技术和方法。
3. 实践实训培训机构可以邀请专业的手机维修技术人员现场指导员工进行实践实训，为员工提供实际的维修案例和场景，让员工感受真实的手机维修环境。
手机维修培训计划通知模板
尊敬的各位同仁：为提升我国手机维修行业整体技术水平，满足市场对高素质手机维修人才的需求，我校特制定手机维修培训计划。
现将有关事项通知如下：一、培训背景随着智能手机的普及，手机维修行业呈现出蓬勃发展的态势。
然而，由于手机维修技术更新迅速，部分维修人员缺乏专业培训，导致维修质量参差不齐。
为解决这一问题，我校特举办此次手机维修培训班，旨在提高维修人员的专业技能和综合素质。
二、培训目标1. 使学员掌握手机维修的基本理论知识和操作技能；2. 培养学员具备独立解决手机故障的能力；3. 提高学员的职业素养，为学员今后的职业生涯奠定基础。
三、培训对象1. 有志于从事手机维修行业的初学者；2. 手机维修从业人员；3. 对手机维修感兴趣的社会人士。
四、培训内容1. 手机维修基础知识；2. 手机硬件结构及原理；3. 手机软件操作及故障排查；4. 手机维修工具及设备的使用；5. 常见手机故障的诊断与维修；6. 手机维修行业发展趋势及就业前景分析。
五、培训时间及地点1. 培训时间：2023年5月1日至6月30日（每周六、日）2. 培训地点：我国某知名手机维修培训学校六、培训费用1. 培训费用：人民币5000元/人（含教材、资料、场地费等）2. 报名优惠：提前一个月报名者享受8折优惠，两人及以上团购享受7折优惠。
七、报名方式1. 报名时间：即日起至2023年4月30日2. 报名方式：电话报名、微信报名、现场报名3. 联系方式：XXX（电话）、XXX（微信）八、其他事项1. 培训结束后，学员需参加结业考试，合格者颁发结业证书；2. 学员在学习期间需遵守培训纪律，按时参加培训课程；3. 培训期间，学员食宿自理。
敬请各位同仁踊跃报名参加，共同提高我国手机维修行业整体水平。
期待您的加入！特此通知。
【手机维修培训学校】2023年4月1日。
手机维修培训
手机维修培训-第一章：手机维修培训基础手机的焊接1、掌握热风枪和电烙铁的使用方法。
2、掌握手机小元件的拆卸和焊接方法。
3、熟练掌握手机表面安装集成电路的拆卸和焊接方法。
4、熟练掌握手机BGA集成电路的拆卸和焊接方法。
热风枪和电烙铁的使用—、热风枪的使用1、指导热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具，热风枪主要由气泵、线性电路板、气流稳定器、外壳、手柄组件组成。
性能较好的850热风枪采用850原装气泵。
具有噪音小、气流稳定的特点，而且风流量较大一般为27L／mm；NEC组成的原装线性电路板，使调节符合标准温度(气流调整曲线)，从而获得均匀稳定的热量、风量；手柄组件采用消除静电材料制造，可以有效的防止静电干扰。
由于手机广泛采用粘合的多层印制电路板，在焊接和拆卸时要特别注意通路孔，应避免印制电路与通路孔错开。
更换元件时，应避免焊接温度过高。
有些金属氧化物互补型半导体(CM OS)对静电或高压特别敏感而易受损。
这种损伤可能是潜在的，在数周或数月后才会表现出来。
在拆卸这类元件时，必须放在接地的台子上，接地最有效的办法是维修人员戴上导电的手套，不要穿尼龙衣服等易带静电的服装。
2、操作(1)将热风枪电源插头插入电源插座，打开热风枪电源开关。
(2)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪风速开关，当热风枪的风速在1至8档变化时，观察热风枪的风力情况。
(3)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪的温度开关，当热风枪的温度在1至8档变化时，观察热风枪的温度情况。
(4)实习完毕后，将热风枪电源开关关闭，此时热风枪将向外继续喷气，当喷气结束后再将热风枪的电源插头拔下。
二、电烙铁的使用1．指导与850热风枪并驾齐驱的另一类维修工具是936电烙铁，936电烙铁有防静电(一般为黑色)的，也有不防静电(一般为白色)的，选购936电烙铁最好选用防静电可调温度电烙铁。
在功能上，936电烙铁主要用来焊接，使用方法十分简单，只要用电烙铁头对准所焊元器件焊接即可，焊接时最好使用助焊剂，有利于焊接良好又不造成短路。
手机维修教程PPT课件
手机维修的一般流程
在接到故障机时，应该按照下列流程去做：
（3）先电源后整机。把电源用稳压电源代替，注意稳压电源的电压值须用万用表的电压档去校正，稳压 源的输出值应当调到和电池一样的值，
（4）先通病后特殊。
（5）先末级后前级。
(6)记录故障。故障的种类不忘不开机，进水，跌伤，无显示，掉线等十余种，但是每种故障发生的机理 可能相差许多。记录故障，是为了明确要修复的目标，使用户和维修人员之间有一定的认定。
维修手部分、PA、电子开关和
一些与温度相关的软故障的维修中，因 为当这些部分出问题时，它们的表面温 升肯定是异常的。具体操作时可用下列 方法：①手摸；②酒精棉球；③吹热风 或自然风；④喷专用的致冷剂。器件表 面异常的温升情况有助于判断故障。
维修手机的常用方法
维修手机的常用方法
(9) 重新加载软件 该方法在其它所有家用电器维修中均不
采用，但在手机维修中却经常采用。其原因 是：手机的控制软件相当复杂，容易造成数 据出错、部分程序或数据丢失的现象，因而 造成一些较隐蔽的“软”故障，甚至无法开 机，所以与其它家用电器不同，重新对手机 加载软件是一种常用的、有效的方法。
手机维修教程--基础篇
Mobile Maintenance Course--Basic Chapter
培训课件/基础教程/工作安排/工作计划
培训人：
日期：
故障分类 常见电子元器件的故障特点
故障机检修原则 故障检修步骤 维修手机的常用方法 手机维修的一般流程
PART 01 故障分类
故障原因
引起手机故障的原因
6、修 对于已经无效的元器件进行调换，焊接。
故障检修步骤
对于新手机，因为生产工艺上的缺陷，故障多发生在机芯于机壳结合部分 的机械应力点附近，且多为元器件焊接不良，虚焊等引起。与摔落，挤压 损坏的手机故障有共同点，碰坏的手机在机壳上能观察到明显的机械损伤， 在机芯的相应部分是重点检查部分。而进水与电源供电造成的手机有共同 点，进水的手机，如没有及时处理，时间一长就被氧化，断线
手机维修培训感想总结
随着科技的飞速发展，手机已经成为了我们日常生活中不可或缺的通讯工具。
为了更好地掌握手机维修技能，提高自己的职业素养，我参加了为期一个月的手机维修培训。
在这段时间里，我收获颇丰，现将我的感想总结如下：一、理论与实践相结合在培训过程中，我深刻体会到理论与实践相结合的重要性。
培训课程既有理论知识的讲解，又有实际操作的演示。
通过老师的悉心指导，我学会了手机维修的基本原理、工具使用和故障排除方法。
同时，在实操环节，我亲自动手，将所学知识运用到实际操作中，提高了自己的动手能力。
二、严谨的维修态度手机维修是一项技术性较强的工作，要求维修人员具备严谨的工作态度。
在培训过程中，我明白了每一个细节都关系到手机的正常使用。
例如，拆卸手机时要小心谨慎，以免损坏零件；焊接时要保持良好的焊接质量，确保手机电路的正常运行。
这些经验让我明白了严谨态度在手机维修工作中的重要性。
三、团队协作精神手机维修工作往往需要多个工种协同完成，因此，团队协作精神至关重要。
在培训过程中，我与同学们相互学习、相互帮助，共同解决维修过程中的问题。
这种团队协作精神不仅提高了维修效率，还增强了我们的团队凝聚力。
四、不断学习，与时俱进手机技术日新月异，维修人员必须不断学习，才能跟上时代的发展。
在培训过程中，我了解到许多新型手机的维修技巧，如拆装、软件升级等。
这些知识让我在今后的工作中能够更好地应对各种维修难题。
五、树立正确的职业观念作为一名手机维修人员，要树立正确的职业观念。
我们要把客户的需求放在首位，以诚信、专业的态度为客户提供优质的服务。
同时，要关注行业动态，不断提高自己的综合素质，为我国手机维修行业的发展贡献自己的力量。
总之，这次手机维修培训让我受益匪浅。
在今后的工作中，我会将所学知识运用到实际操作中，不断提高自己的技能水平，为客户提供更好的服务。
同时，我也会继续学习，与时俱进，为我国手机维修行业的发展贡献自己的一份力量。
手机维修培训
基本要求：一、遵守实训室的各顶守则，提高实训效率。
对各式各样的手机多操作，掌握使用技巧，要比顾客知道的多，才能分清楚哪些是真正的故障，哪些是使用不当或网络原因造成的要知道简单的维修方法，提高维修效率。
要熟悉基本原理，并能运用在故障分析上，少走弯路；焊接工艺在返修中尤其重要，加强练习。
二、要把复杂的原理转化为简单的操作，为维修服务。
当你要测某一点时，要先知道测它的目的，还要根据原理先知道那一点的是怎样的，再去测量。
在理解的基础上，用自己的方式记笔记。
三、记住一个机型的方框图，熟悉二种以上机型的原理图，记住每一个电路在手机中的作用，正常工作所需条件。
出现故障时的表现，判断方法，简易处理方法。
记住常用元件特点，掌握常用元件的代换。
灵活运用图纸，参照旧机型图纸维修新机型。
四、对维修思路、检测方法等方面的内容用自己的方式记笔记。
对图纸多标注。
否则很难记住。
手机常用电路图：维修常用的手机电路图主要有方框图、电路原埋图、元件分布图。
但很多手机的图纸在市面上根本找不到，手机更新很快，图纸却难以跟上。
学习手机维修技术就不能一味追求多学机型，而是从基本原理学起，手机型号虽然很多，但基本原理和维修方法却大致一样。
只要理解原理，根据原理掌握对手机故障检测、判断维修的基本方法，找出元件分布规律，就可以适用任何手机的维修了。
方框图是原理图的一种简化，它突出了一台手机的主要电路模块。
是一种用各种方框和连线来表示手机电路工作原埋和构成概况的电路图，可简明的看出各功能模块之间的相互关系。
它与手机原理图的区别，就在于手机原理图详细地绘制了手机电路的全部元器件与它们的连接方式，而手机方框图只是简单地将电路按照功能划分为几个部分，可方便地看出电路的组成和信号的传输方向、途径以及信号在传输过程中经历了什么处埋过程等，尤其是集成电路内部电路方框图，在迸行电路分析时给出集成电路内部电路方框图是最为方便的。
可以帮助了解某引脚是输人引脚还是输出引脚及引脚功能等信息。
手机维修培训讲义宗金圣
蜂鸣器 受话器 喇叭
频响范围 功率 固定谐振频率 中等 40~10K HZ 小 20~20K HZ 大
灵敏度 高
一般 一般
失真 阻抗
高
高
一般 32~200 小 32~200
二、传声器 可分为： 电感式话筒和电容式话筒
1、电感式话筒由 线圈、永磁体、振膜组成，工作时振膜振动带
动线圈在磁场下运动产生电流，实现声电转换。它是一种无源器件，它和扬 声器是一种可逆器件（只是电路需求不同）。
如何判定驻极体话筒的极性：
将万用表调至电阻档，交换表笔 测量两次，电阻值小的那一次与 红笔相接的极为正极
九、晶体振荡器：
手机中使用的晶体振荡器有两种：
（一）、系统时钟晶振——一般有13M和26M HZ的频率 作用： 1、为基带电路提供系统时钟信号。
2、为射频电路提供基准频率（频率要求较高） 根据其电路结构可分为有源式和无源式两种
1、结型场效应管——FET 2、绝缘栅型场效应管—— MOSFET
MOSFET又分为 耗尽型（正常情况下导通）和增强型（正常情况下断开）
场效应管在电路中的应用（开关电路） ：
+V
R
G R
LED D S
注意：场效应管很容易被静电所击穿，尤其以 MOS型场效应管为重！
七、集成电路（IC）：
随着半导体技术的飞速提高，人们可以在一块硅片上集成成千上亿个
元器件，其集成度已经由起初的小规模集成电路发展为现在的超大规模集成
电路。
常见的贴片封装形式有：
BGA
QFP
IC封装形式的演变：
最早的金属壳TO型（俗称礼帽型） 塑料双列直插式封装（PDIP）
塑料有引线载体（PLCC） 四方型扁平封装（QFP）
维修手机培训计划通知模板
维修手机培训计划通知模板尊敬的各位员工：为了提高公司员工的维修技能和服务水平，公司决定开展手机维修培训计划，现将有关事项通知如下：一、培训目的通过本次培训，旨在提高公司员工的维修技能和服务水平，提升员工的综合素质，帮助员工更好地为客户提供专业的维修服务，提升公司的服务水平和品牌形象。
二、培训时间本次培训计划安排在每个周末进行，具体培训时间为每周六、日上午8:30-12:00，下午13:30-17:00，共计四个周末的培训时间。
三、培训地点培训地点为公司会议室，具体地址为公司办公楼三楼。
四、培训内容1.手机基础知识：包括手机结构、原理、常见故障的排查和解决方法等；2.手机维修工具使用：掌握各种手机维修工具的使用方法；3.手机维修技能：包括屏幕更换、电池更换、手机拆装技巧等；4.客户服务技巧：学习与客户沟通技巧、处理客户投诉的方法等。
五、培训方法本次培训采取理论与实践相结合的方式，培训内容丰富多样，注重实际操作，培训老师将采用案例分析、互动讨论等方式进行教学，使员工能够更深入地理解和掌握培训内容。
六、培训要求1.公司全体员工必须全程参与培训，不得缺席；2.培训期间，员工应按时到达培训地点，不得迟到、早退；3.员工应认真听讲、积极参与培训活动，有问题及时提问。
七、培训考核为了确保培训效果，公司将对培训内容进行考核，员工须通过考核方可取得培训合格证书，未通过培训考核的员工，公司将安排补考或者提供额外的培训机会。
八、培训安排1.培训教师：公司将邀请技术专家及资深维修工程师授课；2.培训助教：公司将安排具有丰富维修经验的员工担任助教，协助教师进行培训；3.培训材料：公司将提供培训课件及相关维修工具，供员工使用。
九、培训费用本次培训为公司组织的内部培训，培训费用由公司承担，员工无需承担任何费用。
以上为本次手机维修培训计划的相关安排，希望全体员工积极参与，认真学习，提高技能，为公司发展贡献自己的力量。
如有任何疑问，请及时与人力资源部联系，谢谢！人力资源部日期：YYYY年MM月DD日。
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率。
巧，要比顾客知道的多，才能分清楚哪些是真正的故障，哪些是使用不当或网络原因造成的要知道简单的维修方法返修中尤其重要，加强练习。
为维修服务。
当你要测某一点时，要先知道测它的目的，还要根据原理先知道那一点的是怎样的，再去测量。
在理解上机型的原理图，记住每一个电路在手机中的作用，正常工作所需条件。
出现故障时的表现，判断方法，简易处理方修新机型。
用自己的方式记笔记。
对图纸多标注。
否则很难记住。
图、电路原埋图、元件分布图。
但很多手机的图纸在市面上根本找不到，手机更新很快，图纸却难以跟上。
学习手机基本原理和维修方法却大致一样。
只要理解原理，根据原理掌握对手机故障检测、判断维修的基本方法，找出元件分台手机的主要电路模块。
是一种用各种方框和连线来表示手机电路工作原埋和构成概况的电路图，可简明的看出各功机电路的全部元器件与它们的连接方式，而手机方框图只是简单地将电路按照功能划分为几个部分，可方便地看出其是集成电路内部电路方框图，在迸行电路分析时给出集成电路内部电路方框图是最为方便的。
可以帮助了解某引脚再看原理图。
建议同学理解并熟练掌握一款手机的方框图，让这张方框图像公式一样，套用任何没有图纸的手机。
理、电路结构、电路参数的一种图纸。
通过它，我们分析手机工作流程，信号处理情况，供电控制情况，每个细节都合原理，如果有差异，说明电路工作不正常。
并且可以根据原来继续查找引起故障的元件。
要用一个电路完成一个功只是把原来的电路做些修改，更有甚者，电路不变，只改软件。
在PCB板中实际位置，可以根据原理图上各个元件的标号，对照元件分布图、电路原理图和手机彩图，可以很方便地位置，使维修变得方便快捷。
也便于我们把工作中的取得的数据及经实训一： SMD元件拆焊技术作使用方法。
防静电电烙铁1把、镊子 1把松香焊剂（助焊剂）适量天那水（或洗板水）适量整：风枪：置：用手感觉风筒风量与温度；观察风筒有无风量用温度不稳定现象。
过热。
该电阻的最低温度旋扭的位置。
间位置。
右。
进入休眠状态（手柄上有休眠开关的按一下开关即可，手柄上无开关的，风嘴向下为工作，风嘴向上为休眠），超过元件焊接，可把温度适应调低，如果被焊接的元件较大或在大面积金属上（如地线的大面积铜箔）焊接，适当把温色须用专用海棉处理。
坏PCB板和烙铁头。
烧。
、处理短路、加焊、飞线工作中的使用。
要放反。
液晶，塑料元件，带封胶的BGA IC等）如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。
使拆下元件后的PCB板焊盘光滑，否则会起毛刺，重新焊接时不容易对位。
厘米左右的面积进行均匀预热（风嘴距PCB板1CM左右，在预热位置较快速度移动，PCB板上温度不超过130-160℃起泡”。
热而产生的上下温差过大所导致PCB焊盘间的应力翘曲和变形。
零件的热冲击。
翘起M左右距离，在沿IC边缘慢速均匀移动，用镊子轻轻夹住IC对角线部位。
会在第一时间感觉到，一定等到IC引脚上的焊锡全部都熔化后再通过“零作用力”小心地将元件从板上垂直拎起一个关键因素，焊料必须完全熔化，以免在取走元件时损伤焊盘。
与此同时，还要防止板子加热过度，不应该因加热和低部加温补热。
拆IC的整个过程不超过250秒），如果有短路现象，可用热风枪重新对其进行加热，待短路处焊锡熔化后，用镊子顺着短路处轻轻划一下，焊锡自然了，会增加虚焊的可能性。
而小引脚的焊盘补锡不容易。
IC引脚焊锡短路，用吸锡线处理；如果IC引脚不平，将其放在一个平板上，用平整的镊子背压平；如果IC引脚不时会把IC漂走，过少起不到应有作用。
并对周围的怕热元件进行覆盖保护。
把IC引脚与PCB板引脚位置对齐，对位时眼睛要垂直向下观察，四面引脚都要对齐，视觉上感觉四面引脚长度一致注意整个过程热风枪不能停止移动（如果停止移动，会造成局部温升过高而损坏），边加热边注意观察IC，如果发现象，只要IC引脚下的焊锡都熔化了，要在第一时间发现（如果焊锡熔化了会发现IC有轻微下沉，松香有轻烟，焊明IC引脚下的焊锡也临近熔化了。
）并立即停止加热。
因为热风枪所设置的温度比较高，IC及PCB板上的温度是不能过长。
水）清洗并吹干焊接点。
检查是否虚焊和短路。
引脚的加焊或用热风枪把IC拆掉重新焊接；如果有短路现象，可用潮湿的耐热海棉把烙铁头擦干净后，蘸点松香顺着锡线蘸少量松香，放在短路处，用烙铁轻轻压在吸锡线上，短路处的焊锡就会熔化粘在吸锡线上，清除短路。
焊盘对位后，用烙铁蘸松香，顺着IC引脚边缘依次轻轻划过即可；如果IC的引脚间距较大，也可以加松香，用烙铁座，电池触片，尾插等塑料元件受热容易变形，如果确实坏了，那不妨象拆焊普通IC那样拆掉就行了，如果想拆下坏塑料元件。
如果用普通风枪，可考虑把PCB板放在桌边上，用风枪从下边向上加热那个元件的正背面，通过PCB 芯片，然后用风枪对芯片边缘加热，待下面的焊锡熔化后即可取下塑料元件。
蘸适量助焊剂放在离焊盘较近的旁边，为了让其也受一点热。
用热风枪加热PCB板，待板上的焊锡发亮，说明已熔化元件调整对位，马上撤离风枪即可。
这一方法也适用于安装功放及散热面积较大的电源IC等。
M卡座），就不要使用风枪了。
元件，用热风枪对小元件均匀移动加热（同拆焊IC），拿镊子的手感觉到焊锡已经熔化，即可取下元件。
焊锡覆盖到元件两边的焊点为准，把烙铁尖平放在元件侧边，使新加的焊锡呈溶化状态，即可取下元件了。
如果元件加热，直到两个焊点都呈溶化状态，即可取下。
元件，使元件对准焊点，用热风枪对小元件均匀移动加热，待元件下面的焊锡熔化，再松开镊子。
（也可把元件放好各个引脚上点一下，即可焊好。
如果焊点上的焊锡较少，可在烙铁尖上点一个小锡珠，加在元件的引脚上即可。
，用热风枪对整个屏蔽罩加热，焊锡溶化后垂直将其拎起。
因为拆屏蔽罩需要温度较高，PCB板上其它元件也会松动直拎起，以免把屏蔽罩内的元件碰移位。
也可以先掀起屏蔽罩的三个边，待冷却后再来回折几下，折断最后一个边取四周加热，待焊锡熔化即可。
也可以用烙铁选几个点焊在PCB板上。
，用风枪进行均匀加热，直到所加焊部位的焊锡溶化即可，也可以在焊锡熔化状态用镊子轻轻碰一碰怀疑虚焊的元件可在IC引脚上加少量松香，用光洁的烙铁头顺着引脚一条一条依次加焊即可。
一定要擦干净烙铁头上的残锡，否则元件引脚即可。
有时为了增加焊接强度，也可给元件引脚补一点点焊锡。
卸。
（包括无胶的和有胶的）。
装）是目前常见的一种封装技术，现在手机中央处埋器、系统版本、数据缓冲器、电源等均不同形式的采用了BGA封径为1.27m、1.0mm、0.89mm、0.762mm。
它使用63Sn/37Pb成分的焊锡球，焊锡熔化温度约为183摄氏度，锡焊球在常重要。
只有熟练掌握和应用好热风枪，才能使维修手机的成功率大大提高。
否则会扩大故障甚至使PCB板报费。
先的材料不同，所以有的BGA IC不是很耐热，温度调节的掌握尤为重要，一般热风枪有8个温度档，焊BGA IC一般在风枪在出厂或使用过程中内部的可调节电阻已经改变，所以在使用时要观察风口，不要让风筒内的电热丝变得很红要能把风筒内热量送出来并且不至于吹跑旁边的小元件就行了。
还需要注意用纸试一式风筒温度分布况。
还应注意，风口不宜离IC太近，在对IC加热的时候，先用较低温度预热，使IC及机板均匀受热，能较好防止板中在一处BGA IC容易受损，加热过程中用镊子轻轻触IC旁边的小元件，只要它有松动，就说明BGA IC下的锡球也要话，很可能是BGA IC已损坏或底部引脚有断线或锡球与引脚氧化，这样就必须把BGA IC取下来替换或进行植锡修复足够的助焊剂，这样可以使锡球均匀分布在底板IC的引脚上，便于重装，用真空吸笔或镊子，配合热风枪作加焊BG 部吸掉。
注意铬铁尖尽量不要碰到主板，以免刮掉引脚或破坏绝缘绿油。
用化学物质封装起来的，是为了固定BGAIC，减少故障率，但是如果出现问题，对维修是一个大麻烦。
目前在市场上的效果，有些封胶还是无计可施。
还有一些药水有毒，经常使用对身体有害。
对电路板也有一定的腐蚀作用。
的拆卸：首先取一块吸水性好的棉布，大小刚好能覆盖IC为宜，把棉布沾上药水盖在IC上，经一段时间的浸泡，取一种溶胶水试一试。
够，因为它的底部是注满封胶的，如果浸泡时间不充分，其底部的封胶没有化学反应，这样取下IC的时很容易把板线枪调到适当档位，打开热风枪先预热，再对IC及主板加热，使IC底部锡球完全熔化，此时才可撬下IC，注意：如锡(如三档)。
因为环氧胶能耐270摄氏度的高温，不达到290℃多，芯片封胶不会发软，而温度太高往往又可能把IC 风枪对准IC，先在其上方稍远处吹，让IC与机板预热几秒钟，再放下去一点吹。
一开始就放得太近吹，IC很容易烧冒出，用镊子轻触IC四周角，目的是让底下的胶松动，随即用手术刀片插入底部撬起。
注意，当有锡珠冒出时并插刀人就是在放下镊子取刀片时，不经意把热风枪嘴移开，锡珠实际恢复凝固，这时强撬而把IC损坏，或造成焊盘脱落；或者用热风枪重新给其加热，待焊锡溶化后，用刮锡铲子（铲子也要加热，否则把焊盘上的热量带走，锡珠重新铜点和绿漆受损。
种是把所有型号都做在一块大的连体锡板上，另一路是每种IC一块板，又分直孔与斜孔；厚板与薄板，这几种植锡大，易短路）。
百克或一千克。
颗粒细腻均匀、稍干的为上乘。
可取少量锡浆用热风枪吹熔，如锡球多，杂质少最好。
刮浆工具用锡球将IC上的残留焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果别焊盘上已经看不到发亮的锡点，要用烙铁尖把它点一下。
然后用天那水洗净擦干。
导致成球困难，因此锡浆越干越好,只要不是干得发硬块即可。
如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。
如果太干，手或平口刀取适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。
上锡浆时的关将会短路。
(注意如果您使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板的话，大孔一边应该朝IC)，刮锡完毕后（一定要直贴在IC上，不能有一点点的弯曲出现空隙），将热风枪的风嘴去掉，将风量调至适当，将温度调至330~340℃。
摇锡球生成时，说明温度己经够了，这时应当抬高热风枪的风咀，（避免温度继续上升。
过高的温度会使锡浆剧烈沸取下植锡板。
球大小不均匀，甚至部分没植上（大多是锡浆质量不好或IC脏或引脚无锡造成），最好重新植锡处理。
先将BGAlC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面，为焊接作准备。
BGAIC的定位框，这种IC的焊接定位一般不成问题。
如果线路板上没有定位框需自己定位.在BGAIC的周围画好线，记住万向，作好记号，为重焊作准备。
用这种万法力度要掌握好，不要伤及线路板。
沿着lC的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与BGAIC的边缘对齐，用镊子压实粘牢。
这样，拆下IC后，线路IC竖起来，这时就可以同时看见IC和线路板上的引脚，先横向比较一下焊接位置，再纵向比较一下焊接位置。