铜镀金工艺流程
镀金工艺
B。金缸
（1）PH值升高，可提高电流效率和有利于镀层合金成份的电 沉积。 PH值降低，镀层为应力降低，硬度降低。 （2）T T升高可提高电流效率和镀金层中合金铖份的含量。 T降低内应力降低，硬度降低，合金含量降低。 （3）电流浓度 电流浓度升高，电流效率升高，太高会烧焦。
C。药水开缸及控制范围
开缸加药量 条件 开缸 氨基磺酸镍（g/e） 400L 氯化镍（g/e） 1.70kg 硼酸（g/e） 17kg 阳极活化剂（ml/e） 17L ACR3010 Di水 50L MP7100 DI水 360L 金盐 45kg
机理： + H3BO3 H + H2BO3 2+ H2BO3 H + HBO2 + 23HBO3 H + BO3 除缓冲作用以外，还能提高阴极板化，改善 镀液性能，在高电流密度条件下，使镀层结 晶细致，不易烧焦。 （4）光剂 可使镀层晶粒减小，具有一定光泽，芳香 族 含苯环有机物。光剂过高会给镀层压应力。
。 （2）氯化镍 阳极活化剂，但其浓度不能超过30g/l，因氯 离子太高会增加镀层应力。 阳极钝化有以下表现： 1）电流升不上去，槽电压高，可达6V以上。 2）阳极上气泡较多，有时会有刺激气味， 甚至阳极表面褐色。 （3）硼酸 镀液PH值缓冲剂，缓冲范围PH值 4-5。有资 料建议40~45g/l。
药水的控制范围
缸名
镀镍缸
名称
Ni NICL3 H3 BO 3 ACR3010 PH Au S.G PH
WI范围
140~160g/e 5~15g/e 25~35g/e 20~30ml/e 3.8~4.4 2~5g/e 0.063~1.200 4.2~4.6
镀金缸
药水的控制范围
电镀工艺流程
成分：H2SO4(98%) 条件：常温;Ni前活化浓度:110-150 g/L; Au前
活化浓度:160-200 g/L;
酸活化
注意/确认事项(责任岗位:放料员)：
1、开缸时先加入1/2槽水后再缓慢加入硫酸,便于散热( 失效后常见不良图片 切勿先加硫酸再加水),再补充至标准液位; 2、生产时调整好风水刀,防止带入带出槽液; 3、液位不足时需补加硫酸,添加硫酸时必须带防护手 套、护目镜、口罩;原液接触皮肤须立即擦去,并 用大量清水冲洗; 4、保养:利用废酸液清洗阳极,脱脂工站地面等,清洗子 母槽,更换酸后水洗,更换腐蚀装置; 5、产品表面镀镍层裸露在空气中8S即钝化,再电镀金/ 锡会出现Peeling ,保持工件表面湿润可延缓钝化.
失效后常见不良： 产品镀Au区过大或偏小；
失效后常见不良图片
如：IA1382、IA1968、IA0638,马瑞利系 列产品等
多镀金部分
电镀：刷镀Au
作用：选择性刷镀Au 条件：同上
注意/确认事项(责任岗位:主操作) ：
1、刷布更换及时,防止长Au后造成膜厚不足甚至短路 打火,更换下来的刷镀布有专人回收; 2、气囊漏气应及时更换,防止槽液溅出影响; 3、保持接线处干净无腐蚀且尽可能远离槽液,防止腐 蚀污染; 4、及时更换腐蚀铜刷; 5、槽液补水勤加少加.
失效后常见不良图片 刷镀打火起泡 选择性刷镀Au
失效后常见不良：
产品镀Au区过大或偏小;漏刷Au,刷布结晶导致导 电不良打火产生起泡、烧焦发黑不良等 主要运用在DSS3系列产品以及IA0576、IA0577 、IA0695等产品
刷镀漏镀 刷镀烧焦 刷镀漏镀
电镀：褪镀Au
作用：将轮镀与点线镀Au中多镀区与表面感 应Au进行化学剥离,从而使区域符合要求和外 观达到要求,同时可以进行Au 回收节约成本; 是恰好与电镀原理相反的一个制程. 成分：褪金粉 条件：常温;浓度由实验室根据褪金效果补充 注意/确认事项(责任岗位:主操作) ：
镀金工艺发展分解
镀金1.概述金是一种黄色的贵金属，有极好的延展性及可塑性，易抛光。
金的化学稳定性高，不溶于一般酸，只溶于王水、氰化钾和氰化钠溶液。
镀金层耐腐蚀性强、导电良好、能耐高温和容易焊接。
在普通镀金溶液中，加人少量锑、钴等金属离子，可以获得硬度大于130HV 的硬金镀层。
如含金(质量分数)为5％的合金镀层，硬度可以达到200HV以上，金铜合金镀层的硬度可达300HV以上，具有一定的耐磨性。
金镀层抗变色性能好，还可作为银的防变色镀层。
由于金合金镀层色调丰富，光泽持久，所以常用于首饰、艺术品的电镀。
另外，镀金层还被广泛用于通信设备、宇航工业、工业设备和精密仪器仪表等设备制造中[1]。
常用的镀金溶液主要有三种类型，即氰化物镀金溶液、柠檬酸盐酸性镀金溶液和亚硫酸盐碱性镀金溶液。
在某些普通镀金溶液中，添加少量锑、镍、钴等金属离子，可以得到硬金镀层，使其硬度提高1—2倍。
为了节约金的用量和增加色调，提高光泽、硬度和耐磨性能等，满足工业生产中的某些特殊要求，还可以在镀金溶液中添加一定量的银、铜、镍、钴等金属化合物，得到金合金镀层。
2.镀金的发展史电镀黄金的历史非常悠久，早在17世纪就有了雷酸液镀金的方法，真正的电镀黄金是1800年Brugnatalli 的工作。
1838年，英国伯明翰的G．Elkington和H．Elkington兄弟发明了高温碱性氰化物镀金，并取得了专利。
它后来被广泛用于装饰品、餐具和钟表的装饰性镀薄金，成了以后一个世纪中电镀黄金的主要技术。
其作用的基本原理到了1913年才为Fray所阐明，到1966年Raub才把亚金氰络盐的行为解释清楚。
在电镀金历史上第一次革命性的变革是酸性镀金液被开发出来。
早在1847年时，Derulz曾冒险在酸性氯化金溶液中添加氢氰酸，发现可以在短时间内获得良好的镀层。
后来Erhardt发现在弱有机酸(如柠檬酸)存在时，氰化亚金钾在pH= 3时仍十分稳定，于是酸性镀金工艺就诞生了。
电镀的工艺(3篇)
第1篇一、电镀工艺的基本原理电镀工艺的基本原理是利用电解质溶液中的金属离子在电极表面还原成金属，从而在工件表面形成一层金属薄膜。
电镀过程中，工件作为阳极，金属离子作为阴极，电解质溶液作为介质。
1. 电解质溶液：电解质溶液是电镀工艺的核心，它含有待镀金属的离子。
根据镀层材料的不同，电解质溶液的种类也有所区别。
2. 阳极：阳极是电镀过程中提供金属离子的电极，通常使用与镀层材料相同的金属或导电材料。
3. 阴极：阴极是电镀过程中沉积金属薄膜的电极，通常使用工件。
4. 外加电源：外加电源提供电镀过程中的电流，促使电解质溶液中的金属离子还原成金属。
二、电镀工艺流程1. 工件预处理：工件预处理是电镀工艺的第一步，主要包括表面清洗、去油、去锈、去氧化膜等，以确保工件表面干净、平整。
2. 电镀液配制：根据镀层材料的要求，配制相应的电解质溶液。
3. 电镀：将工件放入电解质溶液中，接通电源，使工件成为阴极，阳极接通电源。
在电解过程中，金属离子在工件表面还原成金属，形成镀层。
4. 镀层后处理：镀层后处理包括清洗、干燥、抛光等，以提高镀层的质量和外观。
5. 检验：对镀层进行质量检验，确保镀层厚度、均匀性、结合力等符合要求。
三、电镀工艺分类1. 按镀层材料分类：包括镀锌、镀镍、镀铜、镀银、镀金等。
2. 按镀层用途分类：包括装饰性电镀、功能性电镀、耐磨性电镀、耐腐蚀性电镀等。
3. 按电镀工艺分类：包括酸性电镀、碱性电镀、中性电镀、盐浴电镀等。
四、电镀工艺应用1. 金属制品：电镀工艺广泛应用于金属制品的表面处理，如汽车零部件、自行车、手表、首饰等。
2. 电子产品：电镀工艺在电子产品中的应用非常广泛，如手机、电脑、家电等。
3. 医疗器械：电镀工艺可以提高医疗器械的耐腐蚀性和耐磨性，如手术刀、牙科器械等。
4. 建筑材料：电镀工艺在建筑材料中的应用包括镀锌钢管、镀锌铁丝等。
5. 航空航天：电镀工艺在航空航天领域的应用包括飞机、火箭等零部件的表面处理。
鎏铜或鎏金工艺
火镀金,金涂或黄涂第一道工序是预处理。
必须将整器处理干净，不能残留一点污垢和油渍。
处理时先用钢锉将镀件上的小疙瘩及凸部锉掉；其次用细砂布将整个镀面打细，并用磨铜炭蘸水磨光至出现镜面效果；最后，用清水将炭末冲洗干净，整个镀面要全部挂上水。
冲洗干净后，切忌裸手触摸镀面。
预处理后，第二道工序是熔炼金汞合剂，(行话“杀金”或“煞金”)将金块打成金叶，剪成金丝。
用铁丝将金块捆牢，放在炉火上烘烤，金块变红后取出，晾凉。
拆去铁丝，将金块放在铁砧上，用开锤锤打，先用圆厚刃一端从金块中间横着向一端锤打，打到头后，再以中间向另一端锤打，然后用开锤平顶将其锤平，直至金块变成暗红色有了硬性时停止，行话叫打了一“火”。
再用铁丝将打过一“火”的金块捆紧放在炉火上烘烤，刚一变红即取出，继续锤打，方法如前。
横向锤打到一定程度可竖着锤打，至少打五六“火”，直至将金块锤打成似厚纸一样薄的金叶为止。
这时的金叶表面已变成暗黑色，用硝酸将其“咬”掉，再用清水冲洗干净，呈现金黄色。
用剪刀将金叶剪成金丝，约一毫米宽即可，当然，剪得越细越好用。
金丝长短不限。
剪后，用手将其揉成一团，但不要揉得太紧，金丝团中间要有空隙，备用。
将金丝团放在坩埚里，在炉上加热，坩埚烧红后金丝团也慢慢烧红了。
按金汞1比7的重量比将汞倒人坩埚中。
因金的比重比汞的大，金丝沉在汞中。
用长铁钳夹着烧红的木炭棒在坩埚里搅拌，金丝团很快熔入汞中，成为银白色的金汞合剂。
因形似泥状，习惯称之为“金泥”，立即将坩埚从炉中夹出。
将金泥倒人盛清水的搪瓷盆中(瓷盆亦可，但不要倒人铁盆中)冷却。
“金泥”凉后，甩手捏成堆块，放人瓷盘中，备用。
“金泥”做好后，进入第三道工序，“抹金”。
在工作台面上铺上洁净的高丽纸，将预处理好的镀件平放在高丽纸上，鎏金一侧的图案向上。
将硝酸和“金泥”分别置于小瓷盘中，放在工作台旁。
用鎏金棍秃头小铲蘸上硝酸，再抠块“金泥”，再蘸些硝酸，随后在图案上一片紧挨一片地涂抹，一侧图案抹好后再涂抹另一侧。
铜镀金电镀工艺与制作技术分享
铜镀金电镀工艺与制作技术分享1. 简介铜镀金是一种常用的表面处理工艺，用于美化和保护物体的表面。
它涉及在物体表面覆盖一层薄薄的金属镀层，通常是铜与金属相结合。
铜镀金既能提供金属的高光泽度和金色外观，又能增加物体的耐腐蚀性和耐磨性。
本文将分享铜镀金的工艺流程、常见的制作技术以及其在不同领域的应用。
2. 铜镀金工艺流程铜镀金的工艺流程包括以下几个步骤：2.1 清洗和预处理在进行铜镀金之前，物体的表面必须经过彻底的清洗和预处理，以去除污垢、氧化物和其他杂质。
常用的清洗方法包括碱性清洗、酸洗和电解清洗。
清洗后，物体表面将变得清洁，有利于金属镀层的附着性和均匀性。
2.2 铜镀层的制备在制备铜镀层前，物体的表面需要涂覆一层铜基底层，通常使用静电沉积或化学沉积的方法进行。
铜基底层有助于提高铜镀层的附着力和平滑度，并提供一个良好的导电层。
2.3 电镀铜电镀铜是铜镀金的关键步骤。
在铜镀液中，通过电解的方式，在待镀物体表面上沉积一层均匀的铜层。
电镀铜可以使用钝化法、电解沉积法或包覆法等不同的方法进行。
其中，阳极氧化法是最常用的技术之一。
在电镀过程中，要控制镀液的温度、电压和电流密度等参数，以确保铜层的质量和厚度符合要求。
2.4 镀金层的制备铜层完成后，需要在其表面上镀覆一层薄薄的金属层，通常选择金或金合金。
金层的厚度可以根据需求进行调节，一般在几微米至数十微米之间。
镀金层不仅赋予物体金色的外观，还提供了更高的耐腐蚀和耐磨性。
3. 铜镀金的制作技术3.1 真空金属化技术真空金属化技术是一种常用的制作镀金层的技术。
它通过在真空环境中蒸发金属，使其在待镀物体表面沉积形成金层。
这种技术具有制备金属层均匀、致密和光滑的优点。
真空金属化技术可以实现高质量的铜镀金，适用于精密仪器、珠宝和装饰品等领域。
3.2 浸镀技术浸镀技术是一种实现金属镀层的简单方法。
它通过将含有金属离子的溶液浸泡在待镀物体中，使金属离子还原并沉积在物体表面形成金层。
镀锡板与镀金板的区别
分及控制范围如下：
药水名称
化学式
控制范围
备注
氨基磺酸镍 氯化镍
Ni(NH2SO3)2 NiCl2
320-380 毫升/升 10-20 克/升
硼酸
H3BO3
30-50 克/升
光剂（808）
/
1-5 毫升/升
此参数为药水商优美科所提供
湿润剂 27
/
1-3 毫升/升
3、镀金缸主要药水由金盐，柠檬酸和导电盐组成。各药水成分及控制范围如下：
药水名称 硫酸亚锡
硫酸 镀锡添加剂 EC PartA
化学式 SnSO4 H2SO4
/
控制范围 35-45 克/升 165-200 克/升 5-15 毫升/升
备注 此参数为药水商罗门哈斯所提供
镀锡添加剂 EC Pa镀镍缸主要药水由氨基磺酸镍，氯化镍、硼酸和镀镍添加剂（不同药水商的含量不同）组成。各药水成
药水名称
控制范围
备注
AU+
0.45-0.65 克/升
PH
3.8-45
金盐提供金离子 柠檬酸用于调整 PH
比重
1.03-1.07
导电盐用于调整比重
浅谈镀锡板和镀金板的区别
作者：深联电路
镀锡板和镀金板是线路板厂最普遍的两种电镀工艺。 图一 镀锡板（未蚀刻）
图二 镀锡板（已蚀刻）
图三 镀金板（未蚀刻）
图四 镀金板（已蚀刻）
下面从几个方面简单介绍镀锡板和镀金板的区别。 一、工艺流程： 1、镀锡板的工艺流程：酸性除油→二级溢流水洗→微蚀→二级溢流水洗→浸酸→镀铜→二级溢流水洗→浸酸 →镀锡→二级溢流水洗 2、镀金板的工艺流程：酸性除油→二级溢流水洗→微蚀→二级溢流水洗→浸酸→镀铜→二级溢流水洗→镀镍 →二级溢流水洗→镀金→金回收→二级溢流水洗 3、锡板和金板流程上的不同之处：镀锡板在镀铜后进行镀锡，镀金板则是在镀铜后进行镀镍镀金。 二、用途： 1、镀锡板的作用是在后一道工序碱性蚀刻时通过表面所镀上的锡镀层作为线路图形的抗蚀层，保护线路图形 不被蚀刻药水蚀刻掉，从而得到客户所需要的线路图形。同时在蚀刻后通过退锡水将所镀上的锡退掉。 2、镀金板的作用不仅是在后一道工序碱性蚀刻时通过表面所镀上的金作为线路图形的抗蚀层，保护线路图形 不被蚀刻药水蚀刻掉，同时也具有可焊性，可作用于客户焊接时使用。 三、药水: 1、 镀锡缸主要药水由硫酸亚锡，硫酸和添加剂（不同药水商的含量不同）组成。各药水成分及控制范围如 下：
铍青铜零件电镀金工艺
由于微腐 蚀后 铍 青 铜 表 面形 成 一 层 钝 化膜 ， 电 镀前 将钝 化 膜去 除 ， 高工 件 与 镀 层 的结合 力 。操 提 作 条件 如下 ：
浓 Ｈ，Ｏ Ｓ４
０
ｔ
条 件下 ， 蚀试 验 ４ ， 层外 观无 变化 。 腐 ８ｈ镀
３ ４ 焊接 性能 ．
１ ０ｍＭＬ ５ ｌ
２ 铍青铜镀 金工艺流程
疏 松氧 化层 一 水 洗 微 腐 蚀 一 水 洗 一 水 洗 除膜一 水 洗 一 纯 净 水 洗 一 镀 金 一 纯 净 水 洗一 纯 净 水 洗一 热 纯净 水洗一 封 闭处 理一 水洗一 烘 干 。
２ １ 铍 青 铜氧 化层 的疏 松 ．
ｍ， 为加 强镀层 的抗 腐 蚀 性 能 ， 电镀 后 进 行 封 闭 在 处理 ， 操作 条件 如下 ：
化学工业 出版社 ，０ ６ １—０ ２０ ：９ ２ ． ［ ］ Ｇ １３４９ ， ３ Ｂ２０—０ 金属覆盖层 工程用金和金合金 电镀层［ ］ Ｓ． ［ ］ Ｇ ４ ８８ ， ４ Ｂ６ ５ —６ 金属覆 盖层 中性盐 雾实验 ［ ］ Ｓ．
阳极
２ ５ 封 闭处 理 ．
钛 网镀 铂
注： 开缸剂 、 添加剂 Ａ、 添加剂 Ｂ， 是某公 司产 品 。 按照上 述工 艺 操作 ， 镀层 厚 度控 制在 ０ ３ 将 ．
Ｇ －０ Ｓ２ ０封 闭剂
０
ｔ
１０～２ ０ｍ ／ ０ ０ Ｌ Ｌ
６ ℃ ５
１ ～２ ０ ０ｓ
注 ： Ｓ２ ０封闭剂 是某 电子 公 司产 品。 Ｇ －０
由于铍 青 铜 工 件 热 处 理 后 表 面 有 一 层 黑 厚 的 氧 化铜 和氧 化 铍 的附 着 物 ， 接 清 洗 很 难 洗 掉 ， 直 所
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铜镀金工艺流程
铜镀金是一种常见的金属表面处理工艺，通过在铜制品表面镀上一层金属，既可以提升产品的外观质感，又可以增加其耐腐蚀性和耐磨性。
下面将介绍铜镀金的工艺流程。
1. 准备工作
需要对待处理的铜制品进行准备工作。
包括清洗、抛光和除油等步骤。
清洗的目的是去除铜制品表面的污垢和氧化层，以保证镀金层的附着力。
抛光是为了消除铜制品表面的凹凸不平，使其更加平滑。
而除油是为了去除铜制品表面的油脂和污染物，以免对镀金层的质量造成影响。
2. 镀金液配制
接下来，需要根据具体的镀金要求，配制合适的镀金液。
镀金液是由金属盐和配套添加剂组成的溶液，可以提供金属离子源和调控镀金过程的化学物质。
常用的金属盐有金氰化物、硫酸金等，配套添加剂有络合剂、增效剂等。
镀金液的配制需要严格按照工艺要求进行，以确保镀金质量的稳定性和一致性。
3. 镀金操作
在镀金操作中，需要将准备好的铜制品浸泡在镀金液中，通过电化学反应将金属离子还原成金属沉积在铜制品表面。
镀金液中的金属离子会通过阳极供电源释放出来，被还原成金属沉积在阴极上，也
就是铜制品表面。
同时，镀金液中的配套添加剂会在镀金过程中发挥作用，调控金属沉积速度和均匀性，以获得均匀、光滑的镀金层。
4. 后处理
经过一定时间的镀金操作后，需要对镀金层进行后处理。
包括清洗、抛光和保护等步骤。
清洗的目的是去除镀金过程中产生的杂质和残留物，以保证镀金层的质量。
抛光是为了进一步提升镀金层的光泽度和平滑度。
而保护工作则是为了增加镀金层的耐腐蚀性和耐磨性，常用的保护方法有涂覆保护剂或进行封闭处理。
5. 检验与包装
需要对镀金后的产品进行检验和包装。
检验的目的是验证镀金层的质量和性能是否符合要求，包括镀层厚度、外观质量和耐腐蚀性等。
通过各种检测手段，如厚度测量仪、显微镜和盐雾试验等，来判断镀金层的质量是否合格。
而包装工作则是为了保护镀金后的产品，防止其在运输和使用过程中受到损坏或污染。
总结起来，铜镀金的工艺流程包括准备工作、镀金液配制、镀金操作、后处理、检验与包装等多个环节。
每个环节都需要严格按照工艺要求进行操作，以确保最终产品具有良好的镀金效果和性能。
铜镀金工艺的应用范围广泛，包括珠宝、工艺品、电子器件等领域，为这些产品增添了独特的价值和魅力。