《FCCL基础介绍》
FC基础知识培训教材PPT课件
FCCL(柔性覆铜板）
FCCL——Flexible Copper Clad Laminate,柔性覆铜板，就是我们 常说
的柔性基材。 柔性基材又可分为带胶基材和无胶基材。 带胶基材:adhesive-coated laminate,成本低，应用广。长期工作
温度约 105 ℃。 无胶基材:adhesiveless laminate,成本高，柔韧性好，尺寸稳定性
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FPC 基础知识-产品用途
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软板的分类
按导体层数可分为单面板、双面板、多层板 单面板：只有一面导体。 双面板：有上下共两面导体，两层导体之间要建立电气连接必须
通过一个桥梁——导通孔（via）。导通孔是孔壁上镀铜的小洞， 它可以与两面的导线相连接。 多层板：含有三层或以上的导体，布线更精密。 硬板的层数除了单面板，基本都是偶数层，如2层、4、6、8层等， 很少有奇数层，主要是因为奇数层叠构不对称，容易板翘。而软 板则不同，不存在板翘的问题，所以3层、5层等都很常见。
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PI膜（聚酰亚胺）
如前面的结构图，在基材和覆盖膜中都有一层起电气绝缘作用的
薄膜——polyimide，简称PI膜，中文名称：聚酰亚胺。客人有时会
提到材质Kapton，其实也就是PI，只不过这是特指美国杜邦公司的
PI，Kapton是杜邦公司为其生产的PI注册的商品名。
பைடு நூலகம்
FPC中一般常用的规格是：0.5mil 0.8mil 1mil 2mils
高, Tg在200℃以上。长期工作温度可达130 ℃。
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FCCL(柔性覆铜板）
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常规基材配置
PI 0.5mil
FCCL基础介绍
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耐热性
耐热性是FCCL材料检验的常规项目之 一，良好的耐热性是每一客户最基本要求, 也是我们制造商的要求。
胶层耐热性、材料中的水分、汽泡、缺 胶、杂质等都会影响材料的耐热性。
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剥离强度
剥离强度是客户基本要求之一，在 FCCL制造中影响其大小起着决定作用的就 是配方的设计,熟化制程，其次是压合参数 （温度、压力），及材料本身（PI与铜箔）
表面电阻
介电常数 介质损耗
Mpa % Mpa g/mm % ppm/k % ppm/ %Ω·cm Ω
— —
245 100 3185 280 0.09 27 2.5 20 ＞ 1016 ＞ 1016 3.3 0.005
聚酰亚胺膜 高 尺 寸 稳 定 低 湿 膨 胀 用于TAB
性
性
304
300
520
90
国内，从80年代开始研发，目前虽有一些单位在生 产、应用，但总体来说，规模较小，水平偏低。
挠性覆铜板具有轻、薄和可挠性的特点，有利于 电子产品实现轻、薄、短小化。随着电子工业的发展，
对挠性覆铜板的需求迅速增大，前景看好！
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FPC特性—轻薄短小
轻:重量比 PCB (硬板)轻 可以减少最终产品的重量
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3、 胶粘剂（Adhesive）
用于挠性覆铜板的胶粘剂，主要有以下几类。 （1）聚酯类 （2）环氧类 （3）丙烯酸类 （4）聚酰亚胺类 我们公司所用的是什么类型？
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4、离型纸
用在覆盖模和胶膜等，起保护作用。 随着客户的要求，也有很多不同特性的 产品。
fccl行业报告
fccl行业报告FCCL行业报告。
FCCL（FPC）是一种柔性铜箔覆盖的聚酯薄膜基材，具有优异的电气性能和机械性能，被广泛应用于电子产品中的柔性板、刚性柔性结合板、柔性线路板、薄膜开关、柔性电缆、天线等领域。
本报告将对FCCL行业进行全面分析，包括市场规模、发展趋势、主要厂商、应用领域以及未来发展前景等方面。
一、市场规模。
FCCL作为电子材料的重要组成部分，其市场规模受到电子产品需求的影响。
随着智能手机、平板电脑、可穿戴设备等电子产品的普及，FCCL市场规模不断扩大。
据统计，2019年全球FCCL市场规模达到了80亿美元，预计到2025年将达到120亿美元，年复合增长率约为8%。
二、发展趋势。
1. 高频高速，随着5G通信技术的发展，对于高频高速的需求日益增加，FCCL 作为5G天线、射频模块等关键材料，市场前景广阔。
2. 超薄超轻，随着消费电子产品对轻薄化的追求，对于超薄超轻FCCL的需求也在不断增加，特别是在可穿戴设备、柔性显示器等领域。
3. 环保可持续，在全球环保意识不断提升的情况下，对于环保可持续的材料需求也在增加，FCCL行业需要不断提升材料的环保性能。
三、主要厂商。
目前全球FCCL行业的主要厂商包括日本三井化学、松下、东丽、美光等，中国地区的主要厂商有台湾正新、台湾金像电子、深圳市裕元等。
这些厂商在技术研发、生产规模、市场份额等方面都具有一定的竞争优势，同时也在不断加大对FCCL技术的研发投入，提升产品的性能和品质。
四、应用领域。
FCCL作为一种柔性电子材料，被广泛应用于电子产品中的柔性线路板、薄膜开关、柔性电缆、天线等领域。
特别是在智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子产品中，FCCL的应用越来越广泛，成为推动电子产品轻薄化、智能化的重要材料。
五、未来发展前景。
随着5G通信技术的商用化、消费电子产品的智能化趋势，FCCL作为柔性电子材料的需求将会持续增加。
同时，随着新能源汽车、人工智能、物联网等新兴产业的发展，对于FCCL的需求也将会逐步增加。
FCC催化剂理论和制作基础
FCC 催化剂基础知识催化剂制作1、分子筛生产工艺流程原 料：化学水、水玻璃、硅铝胶、导向剂、硫酸铝、低偏导向剂：玻璃溶液、高偏溶液，成胶后的胶体在一定的温度（25～30℃）条件下静置老化一定的时间（18～22小时），生成NaY 晶种。
2、催化剂生产工艺流程3、催化剂成胶反应工艺高岭土：埃洛石：铝溶胶：拟薄水铝石：分子筛＝ 19 ： 25 ： 6 ： 20 ： 30基质（载体） 粘结剂 活性组分1、什么叫催化剂的寿命？答：催化剂的全部工作时间叫催化剂的寿命。
2、催化剂制备的技术要求包括哪几个方面？答：其技术要求包括催化剂的化学组成、物理性质、反应性能、机械强度和粒度分布。
3、催化裂化催化剂的化学组成包括哪几个？ 答：化学组成包括：灼减、氧化铝含量、氧化钠含量、硫酸根含量、氧化铁含量、氯根含量、氧化稀土含量和其它特定元素含量。
4、催化剂的物理性质包括哪几个方面？答：比表面和孔体积（或称孔容）、磨损指数和堆积密度（或称堆比）。
5、催化剂的反应性能包括哪几个方面？答： 包括活性和活性水热稳定性。
6、催化剂的机械强度怎样表示？答：催化剂的机械强是用磨损指数来表示的。
磨损指数是使催化剂强化磨损后产生产小于15微米的颗粒重量占催化剂总重量的百分比。
磨损指数越小，意味着催化剂的机械强度越好。
7、催化剂的粒度分布有什么要求？ 答：催化剂的粒度分布主要是表示催化剂在使用时流化性能好坏的一项指标。
通常催化剂的粒度分布用激光粒度仪测量，根据微球催化剂的粒子直径不同一般分为几个粒径范围，0-20μm ；0-4μm ；0-80μm ；0-149μm ；平均粒径。
8、催化剂的灼减是什么含意？答：灼减即灼烧减少量，就是催化剂在800℃灼烧一小时后减少的重量，它代表着催化剂中水分及挥发性物质的含量。
合成 洗涤过滤 晶 化 100℃/24-60h二次交换过滤 一次交换过滤二次焙烧分子筛成品 一次焙烧 500～600 ℃ 成胶 高温焙烧裂化剂成品 喷雾干燥 气流干燥 洗涤过滤 分子筛浆液 铝溶胶 高岭土拟薄水铝石 盐酸混合搅拌9、催化裂化催化剂灼减的指标是多少？灼减为什么要控制在指标以下？答：通常催化裂化催化剂灼减的指标是不大于15%。
生益FCCL材料测试方法介绍
压合参数：180℃/（10″+60″）/100kgf/cm2
测试图形：
z
影响因素：溢胶量大小除受覆盖膜本身固化度影响外，还主要受到压
测试方法：参照IPC-TM650-2.2.4
试验设备：二次元、蚀刻机、干燥箱
等
测试图形：如右图
覆铜板尺寸测试方法：钻孔后测试A态尺寸数据为a——全蚀刻，在23±2℃、50%±5%RH条件下稳定2小时，测试尺寸数据b——比较a、b之间的尺寸变化。
剥离强度
测试方法：参照IPC-TM650-2.4.9D
试验设备：快压机、蚀刻机、剥离强度测试仪等
有机清洁液：70±5%异丙醇，温度为23℃±2℃。
测试方法：参照IPC-TM650-2.3.2F
测试方法：参照IPC-TM650-2.4.13 试验设备：锡炉，烘箱等
样品大小：50mm×50mm
测试条件：288℃，10s
耐折性试验图形耐折性试验机
挠曲性
挠曲性试验图形挠曲性测试装置示意图。
FCCL技术基础知识
表2
特性 单位 标准型 拉伸强度 拉伸率 抗拉弹性率 抗撕裂传播 热收缩率 线膨胀系数 吸水率 湿度膨胀系 体积电阻 表面电阻 介电常数 介质损耗 Mpa % Mpa g/mm % ppm/k % ppm/ % cm Ω· Ω — — 245 100 3185 280 0.09 27 2.5 20 ＞1016 ＞1016 3.3 0.005 聚酰亚胺膜 高 尺 寸 稳 定 低 湿 膨 胀 用于TAB 性 性 304 300 520 90 40 42 4116 6000 9114 280 — 330 0.08 0.06 0.1 16 12 12 2.1 1.2 1.4 14 6 12 ＞1016 ＞1016 3.2 0.004 ＞1016 ＞1016 3.1 0.004 ＞1017 ＞1017 3.5 0.0013
5、制造方法 最初的挠性覆铜板是由基膜和铜箔、采用胶粘剂（环 氧树脂或丙烯酸树脂）经热压复合而成的（三层法）。 到80年代末，荷兰阿克苏公司成功开发了无胶粘剂型挠 性覆铜板（二层法）。从此，各种无胶粘剂型的挠性覆 铜板相继商品化。目前 ，高密度的挠性印制电路板几乎 都是使用这种二层法的挠性覆铜板。二层法中，根据不 同工艺又分成以下4种制造方法。
O CH2CH2 O C O C O
n
聚酰亚胺膜，最早是美国杜邦公司（Du Pont）开发的，1965年开始商品化（商品 名称Kapton）。80年代中期，日本钟渊化 学工业公司的聚酰亚胺膜（商品名称 Apical AH）和宇部兴产公司的聚酰亚胺膜 （商品名称UPLEX）也相继实现商品化。
已经商品化的聚酰亚胺膜可分四种： （1）标准型 这种聚酰亚胺膜可挠性好，但在尺寸精度方面不如其它聚酰亚胺膜，广 泛用于一般用途。 （2）高尺寸稳定性 这种聚酰亚胺膜在机械特性和电气特性方面，保持了标准型的水平。热 膨胀系数（CTE）接近铜箔，加热时收缩率小。主要用于高密度互连 （HDI）。 （3）低湿膨胀性 这种聚酰亚胺膜，是一种改进后的产品，具有低吸湿性和高尺寸稳定性 的特点。主要用于半导体封装。 （4）用于带式自动接合（TAB） 这种聚酰亚胺膜，弹性率高，尺寸精度好，主要用作带式自动接合（TAB） 标准膜。上述4种聚酰亚胺膜的特性对比，见表2
FCCL基础介绍
保存环境： CoverLay溢胶与存放环境有关。 CoverLay容易在空气中吸潮而导致胶系不稳 定，很容易产生溢胶。另外，在室温下胶 层也会反应，所以CoverLay的存放有严格温湿
度要求。
耐热性
耐热性是FCCL材料检验的常规项目之 一，良好的耐热性是每一客户最基本要求, 也是我们制造商的要求。 胶层耐热性、材料中的水分、汽泡、缺 胶、杂质等都会影响材料的耐热性。
5.2 喷镀法（plating process）
喷镀法，是在聚酰亚胺基膜上先喷射一层 很薄的晶种层，然后镀铜加厚至所要求的厚 度。
5.3化学镀/电镀法 化学镀/电镀法工序很简单。首先，采 用等离子处理使聚酰亚胺基膜表面活化， 再用化学镀的方法在其上面形成一层很薄 的晶种层，然后用电镀方法加厚，形成一 定厚度的导体层。
挠性覆铜板
Flexible Copper Clad Laminater
背景：
覆铜板，一般分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大 类。挠性覆铜板（FCCL）是由导体材料（如铜箔） 和绝缘基膜等材料组成。挠性覆铜板，主要用于加工 挠性印制电路（FPC），广泛用于各种电子产品。 国外挠性印制板的研发，始于50年代，到70年代开 始产量化。目前，美国、日本、欧洲已大量生产，应 用相当普遍。 国内，从80年代开始研发，目前虽有一些单位在 生产、应用，但总体来说，规模较小，水平偏低。 挠性覆铜板具有轻、薄和可挠性的特点，有利于 电子产品实现轻、薄、短小化。随着电子工业的发展， 对挠性覆铜板的需求迅速增大，前景看好！
3、 胶粘剂（Adhesive）
用于挠性覆铜板的胶粘剂，主要有以下几类。 （1）聚酯类 （2）环氧类 （3）丙烯酸类 （4）聚酰亚胺类 我们公司所用的是什么类型？
4、离型纸
【word】世界三十四家FCCL生产厂简述
世界三十四家FCCL生产厂简述文/祝大同世界三十四家FCCL生产厂简述挠昌exibl产e品Pri所nt用ed多C种irc炒uitboacrBd中, 高速发展的一类产品.2O世纪9O年代中期至现今,FPC市场迅速的从军品转到了民用,以消费类电子产品为重点,形成近年所涌现出来的几乎所有高科技电子产品都大量采用FPC~9态势.几年前,世界大多数挠性覆铜板(FlexibleCopperCladLaminate,FCCL)企业主要生产三层型FCCL.但随着电子信息产品的发展,FPC不断的向着高密度化进展,对二层型FCCL的需求正在逐步增加.作为FPC的主要基板材料,FCCL企业随着FPC市场的迅速扩大,也在近年得到发展.据台湾工研院IEK于2006年的调查,分析:世界三层有胶型挠性覆铜板(3L—FCCL)的占市场比例前三名的供货商是:美国的DuPont(世界市场占有率为19%);日本的NOK(NipponMektron)公司(世界市场占有率为17%);日本的有泽制作所(Arisawa)(世界市场占有率为15%).另外还有日本尼关工业,日本东丽(Toray),韩国的东丽世韩,台湾的台虹科技(Taiflex)等也有较大的市场占有率.二层无胶型挠性覆铜板(2L—FCCL)的主要供货商有:日本的新日铁化学(NipponStee1),三井化学(MitsuiChemica1),松下电工,宇部兴产(Ube),住友金属,东丽薄膜,信越化学等.目前全球最大的2L—FCCL供货商是日本的新日铁化学公司.本文综述了世界34家FCCL现状及其未来发展的规划,经营战略.一,日本1,新日铁化学株式会社新日铁化学(NipponSteelChemica1)~目前世界上生产二层型挠性覆铜板(2L—FCCL)规模最大的厂家.它也是世界上较早投入二层型FCCL的涂布法工艺技术研发,生产的企业之一.它在世界上率先实现2L—FCCL生产制造的具有低成本优势的涂布法工艺法,并实现其工业化生产,这给世界(特别是亚洲)的2L—FCCL生产,又开辟出一条新工艺路线而作出了贡献.新日铁化学的2L—FCCL,在世界此类产品市场的占有率最大.有关统计表明,在2006年它的2L—FCCL产品约占整个世界此类产品市场的60%左右.它的以”ESNECKS”(“工灭才,,y夕灭”)为牌号的2L—FCCL产品,经历了整整的二十年的生产实践,这也使得该公司涂布工艺法及其FCCL产品越来越走向成熟.该公司有两座所属的大型2L—FCCL生产厂——千叶县的木更津工厂和九州岛工厂,共有7条2L—FCCL 生产线.~,J2006年6月它的年产2L—FCCL能力达到了850万平方米.九州岛厂是在2005年开始投产新建的工厂,现已有生产线两条.待九州岛厂正在进行的二期扩产工程于2007年完成后,整个公司的2L—FCCL总产能将达到1000万平方米/年.并随着在2007年一2009年间在九州岛工厂内再扩大生产能力,预计新日铁化学到2009年2L—FCCL的产能会实现1500万平方米/年.近几年来,新日铁化学的牌号为”ESNECKS”(日文称为:”工灭才,,y夕灭”)的2L—FCCL已经开发出两代产品.第一代的2L—FCCL产品为”ESNECKS—S”.近期该公司又在第一代FCCL产品的基础上,开发出第二代的2L—FCCL产品,它商品牌号为“ESNECKS—M”.新日铁化学公司的第二代2L—FCCL产品,采用了涂布法生产.现该公司在2L—FCCL产品上,主要有四个常规的品种:单面2L—FCCL有SC(老产品)和MC(新产品);双面2L—FCCL有SB(老产品)和MB(新产品).在该公司2L—FCCL产品的应用领域方面,微细线路的COF(Chip onflexibleprintedcircuit,芯片直接搭载在挠性印制印制雷赂资钒电路板上)对2L—FCCL的需求量在迅速增大.新日铁化学今后FCCL的市场扩大的重点,主要放在大型LCD用COF所需的FCCL以及光传感器用FCCL.在07年中FCCL及其覆盖膜全部无卤化型产品(allPlallhalogenfree)将推向市场积极开发Pl为20um厚,Cu为9LJm的2L—FCCL.新日铁化学近期计划还要进一步扩大覆盖膜,补强板的市场比例.近期对中国市场的开拓取得较大进展,出口中国内地的2L—FCCL量有较大增长.公司网址:http://kankyou.eng.nsc.CO.jp/2,住友金属矿山株式会社住友金属矿山自2006年11月起该公司的第47厂的生产线顺利投入使用,使得2006年度能力的2L—FCCL 生产能力bL2005年度增加了40%,销售量也i;L2005年新增40%.该社的2L—FCCL产量由2003年的120万平方米/年增加到2006年的650万平方米/年.现成为日本最大的采用溅射一电镀法生产2L—FCCL厂家.该公司近几年追求最尖端市场一一扩大COF用FCCL市场份额.在市场环境更加严厉的竞争中,努力维持高的市场占有率.在扩展新市场方面,该公司多层板的半加成法用挠性基板材料产品已经问世.Pl膜有近90%使用杜邦的”KaptonEN”,其它主要(在10%以上)使用宇部兴产的”UPILEXS”.对应低价格的策略,该公司已开始有采用25LJm厚Pl膜的产品.预计在2007年以后的几年内,住友金属矿山的FCCL的生产能力将以10～15%的比例增长.近年,薄型电视使用的液晶显示器的普及,大型化,高精细化,拉动了它的lC驱动COF使用的FCCL量迅速增加. 该社的这类FCCL需要量也有明显的提高.公司网址:http://www.nikkan—ind.CO.iP/3,字部兴产株式会社宇部兴产(Ube)于1998年开始开发2L—FCCL.2000年7月该公司将开发成果移交给公司下属的岐阜工厂生产.至2001年7月在该生产厂所安装的连续辊压式设备全部投入使用,使二层型FCCL产量又获得提高.该公司二层型FCCL商品名为”UPCELL—N”(日文:”工七,L,N”).它采用了辊压工艺法(属层压法的2L—FCCL)生产.近年他们自行开发,生产了以“UPILEX—VT”为牌号的热熔接型聚酰亚胺薄膜,作为这种2L—FCCL的薄膜基片.它具有很好的机械强度,与一般热固性Pl薄膜(宇部兴产公司产,牌号为UPILEX—S)相比,它有着弹性率低,伸长率高的特点.它在电气特性方面又保持了与UPILEX—S同等的水平,并还具有高耐碱性和低吸水性.4,三井化学株式会社三井化学(MitsuiChemica1)新增的层压型2L—FCCL的两条生产线,将于2008年春建设完成,投入生产.它所生产的Cu:18LJm—Pl层:12um—Cu:18um的双面层压型2L—FCCL需要量现正在扩大,到2007年这种规格的2L—FCCL销售量,将占公司全体FCCL销售量的20%以上.随着ACF安装的发展,对高耐热性的FCCL需要量在迅速增大.该公司目前在积极开发光电器件混载适应的FCCL以及感光性Pl等.公司网址:http://www.mitsui—chem.CO.jp/5,东丽薄膜加工株式会社牌号为r夕口/f,L,J的东丽薄膜加工株式会社(TORA Y)的2L—FCCL产品,大部分是采用溅射一电镀技术生产.2006年10月东丽对外界宣布:该公司已确定投资30亿日元(其中东丽出资占90%),在韩国首尔市建立一座大型2L—FCCL生产厂.该厂计划在2007年10月建成投产,初期投产所生产2L—FCCL的能力将达到70万平方米/年.新厂采用溅射～电镀工艺法生产2L—FCCL.它是通过电镀手段在Pl膜表面形成厚度为2—18um的导电层.近年大型液晶面板的薄型化和其驱动装置的小型化,已成为一种发展的新潮流,从而也推动了2L—FCCL在LCD驱动lC基板上的应用进展.韩国是世界上大力发展TFT—LCD的国家之一,LCD驱动lC的下游市场——笔记本电脑,手机,LCD—TV等在韩国也发展强劲,前景广阔.因此,东丽公司对在韩国将建起的2L—FCCL厂的产品市场充满信心.并且计划到2011年将在韩国建立的该生产厂的2L—FCCL产值,bL2oo7年建成初期时的产值规模扩大三倍,增加到190~Z,日元/年.东丽薄膜公司2007年度的FCCL销售量,将比2005年度增)JI]20%,在海外的主要销售重点,是向台湾市场的渗透,扩大.东丽薄膜还计划在2011年度将r夕口,L/的生产2L—FCCL的规模,发展到十条生产线,产能180万平方米/年,成为占世界溅射一电镀型2L—FCCL市场50%以上比例的厂家.公司网址:http://www.toray—taf.CO.Jp6,松下电工株式会社作为目前世界上最大的刚I’~CCL生产厂家——松下电T(Pansonic)于2003年上马了FCCL产品.开始只是在松下电工的郡山工厂内生产片状(层压法)2L—FCCL.2005年间松下电工与日本宇部兴产(Ube)开展技术合作,共同开发出卷状的2L—FCCL产品.并在2005年5月这--FCCL产品将要在郡山工厂内开始正式生产,年生产能力由此也由原来的年产60万平方米增至年产130万平方米.2006年,松下电工的FCCL产品的产量得到扩大,又~B2003年提高6倍之多.除在提高FCCL的生产量以外,松下电工还非常注重在技术水平,检测技术及多品种方面的开发工作.他们力图在今后一,两年内,要在FCCL的剥离强度,挠曲性,焊接耐热性等方面的性能上,达到更高的品质水平.同时,该社还要健全对该类板性能的独立,全面检测的技术与装置.松下电工还正在研究,筹建了在日本国内建立专门生产COF用挠性基材生产线的工程建设项目.它的厂址选择及筹建工作正在积极的进行之中.预测~U2007年底,松下电工四日市工厂生产的层压型2L—FCCL生产能力,将~B2006年2L—FCCL(层压法)产能增加3倍.在2007年问,由于建在中国昆山的,与台湾新扬电子合资的FCCL生产厂建成并投产,松下电工的涂布型2L—FCCL产能也将提高2倍.2007年起,为了满足薄型化FPC的需求Pl膜厚度为14um的”R—F785”薄型2L—FCCL(层压型)将问世于市场.公司网址:http://www.mew.co.ip/7,巾,’:,/=]r7于夕株式会社(JGI)JGI于1974年由日本的特殊电线公司一一珠式会社润工社与美国一家公司合资建立.该公司新开发的LCP(液晶树脂)的层压型2L—FCCL(BlAC(r)RF—CLAD), 具有高频特性,可能会在2008年全面投产.它成为该公司今后发展FCCL的重点.公司网址:http://www.jgoretex.CO.jp/8,株式会社有泽制作所有泽制作所(Arisawa)是世界最大的3L—FCCLSn为其配套的覆盖膜生产厂家.近期它的扩产涂布型2L—FCCL计划,正在研讨之中.今后几年将公司FCCL业的发展重点放在扩大2L—FCCL市场份额上.近一,两年来有泽制作所在韩国原有较大市场比例正在大幅度的减少.近期主要以扩大中国内地市场,开拓,扩充无卤型3L—FCCL和覆盖膜的市场,来保持并增大在世界FCCL市场的占有率. 所开发成功的采用9um铜箔生产的2L—FCCL产品, 已经在2006年推向市场.公司网址:http://www.arisawa.CO.ip/9,信越化学工业株式会社信越化学(ShinEtsu)由于从事多年FCCL胶粘剂的开发,现已拥有FCCL胶粘剂配方设计的”秘诀”,对应客户有特殊性能需要的,小规模生产,多品种的能力很强.2006年公司3L—FCCL及其覆盖膜的总生产能力为500万平方米/年,2L—FCCL生产能力为160万平方米/年.未来几年在扩大市场领域方面,目标定位在光传感器用2L—FCCL等.近期开发并投放市场高挠曲性的FCCL型号为”KN12SR侣P”(采用12um厚铜箔,18um厚Pl膜)的2L—FCCL产品.公司网址:http://www.shinetsu.CO.ip/10,尼关工业株式会社日本尼关工业(该公司日文称为:二,,/力,过去我国国内有些客户把该公司的名称与日本从事照相机生产有名的厂家——尼康公司混为一谈).该公司在PCB基材的业务上,主要生产刚性CCL,主要包括CEM一3,FR一4,多层板基材等,以及生产挠性CCL.在FCCL研发,生产方面,尼关工业有限公司是在日本起步最早的FCCL生产企业之一. 美国杜邦公司于2004年初与日本尼关工业公司共同合印制雷路贯钒而西资,在日本开始建立大型FCCL生产厂,2005年工程已经完成,全面投入正式生产.因此该公司所生产的涂布法的2L—FCCL,现已达到150万平方米/月生产规模.2006年夏,尼关工业又投入建设一条2L—FCCL新生产线,预计在2007年2月建设完成,开始规模化的生产.无卤化阻燃型3L—FCCL的开发现成为该公司重要攻关工作.所开发成功的具有多项高性能的3L—FCCL胶粘剂的迅速扩大应用,也是该在市场激烈竞争中发展差异化的”重要武器”.该公司FCCL产品在全日本的3L—FCCL生产企业中其生产量达第二位,排在居首位的有泽制作所(Arisawa)之后.由于尼关工业对生产FCCL中的层压或涂布工艺技术积蓄的历史很长,这已经成为发展该公司的2L—FCCL,3L—FCCL的优势.公司网址:http://www,nikkan—ind,CO.JP/11,京瓷化学株式会社京瓷化学(kyocera—chemica1)自2005年夏起,实现了无卤化阻燃技术的2L—FCCL及其覆盖膜的商品化,并在近两年来将这类FCCL产品的市场在不断扩大.公司已在2006年制定了在今后几年内每年增长FCCL产量20%的发展规划.发展无卤化FCCL,发展高可靠性的FCCL已成为该公司推进公司产品差异化战略的重要措施.公司网址:http://www.kyocera—chemi.jp/12,日本Mektron株式会社日本Mektron(又称为NOK公司)是世界最大的FPC生产厂家,2005年它的FPC{~售额为1350百万美元,2006年增长到1450百万美元.在世界PCB的2006年排名中为第二名.NOK公司于1969年(昭#n44年11月5日)创立,资本金50亿日元.NOK公司在日本神栖市鹿岛工厂内还生产FCCL.它生产的FCCL大量使用于本集团内.在该公司生产的FCCL品种中,有采用溅射一电镀法生产的2L—FCCL产品.近期在开发半加成法生产多层FPC(主要目标达到7—8层)用挠性基板材料方面,也取得不小的成果.公司网址:http://www.mektron.CO.jp/13,日本KlTANO公司于2006年10月开工建设的FCCL生产新厂(厂址设在德岛县小松市),于2007年春已基本完工,投入使用,形成年生产能力200万平方米规模.二期工程计划在2008年完成,使该厂的FCCL生产能力达到200万平方米/年.新工厂生产的FCCL产品牌号称为“KICREX”.产品主要采用层压法的二层型FCCL.并且把市场的重点瞄准在COG,COF市场上.二,美国.一,;-=_1,DuPont公司1959年,美国杜邦公司(DuPont)开始在提高的聚酰亚胺树脂性能方面(包括耐湿性,耐热性等)的开发中获得进展.1963年,该公司获得聚酰亚胺(P1)薄膜的发明成果.并于1965年内,在美国CirelevilleZ厂生产出Pl薄膜产品.在20世纪70年代初并将它在全世界率先实现了商品化.这种可作为FPC绝缘基膜用的Pl薄膜的商品名为”Kapton”.DuPont公司在全世界首创的这种均苯型聚酰亚胺薄膜基材,在很长一段时期内(到80年代的中后期)一直独霸于FCCL所用薄膜基材的市场.并且在Pl基膜型的三层型FCCL生产量, 在21世纪初一直是世界领先的厂家.杜邦公司仍是全球FCCL生产用P交液最大供应商,不仅拥有很大的欧美地区的FCCL市场,而且在近一,两年公司FCCL产品在销售到亚洲市场的比例在扩大.在台湾新竹建立的FCCL生产厂,正在扩充生产设备.它在该台湾厂生产的2L—FCCL(牌号为“PyraluxAC”),在世界范围的手机,数码相机等携带型电子产品的FPC中的需求量有很大的增加.现该公司正以这类2L—FCCL作为发展FCCL的关键产品在积极扩大世界市场.对丙烯酸酯系胶粘剂的无卤素阻燃型3L—FCCL的开发,现已获得很大的进展,3L—FCCL用无卤化阻燃型环氧树脂胶粘剂也在开发之中.2,Rogers美国Rogers(~’杰斯)公司于2001年在台湾与台湾长春化学公司共同合资创办了名为”台湾长捷士科技股份有限公司(简称RCCT)的挠性覆铜板生产厂.三,韩国1,东丽世韩有限公司东丽世韩(TORA YSAEHAN)是韩国3L—FCCL生产量最大厂家.今后计划在高Tg和无卤化覆盖膜方面注重扩大市场.现有3层FCCL+覆盖膜的月产8O万平方米的生产能力,2007年10月完成新添设备的投入,开始生产溅射一电镀法的2L—FCCL.2,HanwhaL&C有限公司韩华L&C在韩国占有很大的3L—FCCL市场,发展目标为在2008年在韩国的3L—FCCL市场中占有率将提高~tJ40—45%.已购买了2L—FCCL技术,可开始自己生产2L—FCCL.3,LG化学有限公司在韩国的2L—FCCL市场LG化学(LGChem)的产品占有最高比例.在2002年就立项筹划建立FCCL生产厂.并且当时就直接瞄准了2L—FCCL的品种.这个2L—FCCL生产厂设在韩国的清州的工业园区,2005年间新建的FCCL生产厂全面投产,生产能力在10万平方米/月.现在第二期扩产工程正在进行之中.预测在2006年底完成,到时LG化学2L—FCCL产品的生产能力可达到20万平方米/月.目前该公司生产的2L—FCCL主要应用于手机,电脑及外围电子产品,液晶显示器用COF等.其中手机应用的市场最大,约占该公司所生产的FCCL总量的60—70%.该公司FCCL产品主要为同一集团的生产整机电子产品配套.在韩国国内的销售量占该公司整个所生产的FCCL产品销售额的80%左右,其余部分主要是销往美国,日本,新加坡等.4,INNOX有限公司INNOX有限公司中文名为”怡若仕有限公司(原名:世韩精密电子科技股份有限公司,2005年更改名)”.作为三星(Samsung)集团的配套供应厂,它集中了产品配方研发,生产,精密涂布,检测等几个核心技术,以覆盖))~(Coverlay),覆铜箔基板(FCCL),半导体用膜材料为其主要产品.该公司于2005年推出自行开发出的二层型FCCL产品,目前处于小批量的生产中.INNOX公司又在2005年9月完成扩建工程,2006年3L—FCCL的月产达到40万米平方米.工厂设在韩国安城市.INNOX的FPC~E大一部分产品应用于制造LG,三星等厂家所生产的手机之中.该公司已自行开发出的2L—FCCL(层压法)产品,目前处于小批量的生产中.INNOX公司在2003年起分别在苏州,深圳,珠海,厦门设立了贸易型办事处.公司网址:5,象牙FLONTEC有限公司SANG—GFL0NTECCO.,L TD(SFTC)于1977年成立.多年来主要从事聚四氟乙烯树脂的制品,材料的生产.自2002年起开始开发FCCL产品.并同时投入1亿多元(人民币),在韩国的仁川市建立了FCCL的生产厂,2003年开始工业化生产.2005年该公司又扩产了2L—FCCL,生产量又增加了10%.该公司目前单面的2L—FCCL生产能力为6万平方米/月.双面的2L—FCCL生产能力为10万平方米/月.公司网址:http://www.sftc.CO.kr/6,LS电线集团为了增强国际市场的竞争力,于2005年将LG集团分立成为三个集团.生产电子部件,电线电缆及电子材料业的企业归属于LS集团.LS电线集团(Leading SolutionFlexC0.,L TD)最大的经营业务是电线,电缆.它是韩国最大的电线生产厂商.另外,还生产引线框架,电解铜箔及挠性覆铜板等产品.其中FCCL的产值占整个LS电线集团的10%左右.LS电线集团(LeadingSolutionFlex)是在韩国是较早采用溅射法生产2L—FCCL的厂家.2005年开始小批量的生产2L—FCCL,产品除供应韩国国内的客户外, 还有部分的销往日本,中国台湾等.~2006年6月,该公司将全面开工生产溅射法2L—FCCL,计划产能可达到2.5#-平方米/月.所生产~gFCCL主要用于液晶显示器,手机等.LS电线的溅射法2L—FCCL,铜金属层厚度可以做到8.5IJm.在用于COF等所要求的”聚酰亚胺薄膜透光率”性能上,溅射法生产的2L—FCCL产品具有很强印制雷洛资讯丽面百的优势.该公司此FCCL产品的Pf透光率达到80% (700rim波长下)以上.7,INTERFLEXCopperFoiIlNTERFLEX~R箔公司2006年的FCCL~j售额未增反而~L2005年有所下降.目前正为”死守”在韩国原有FCCL市场份额而努力.主要经营战略为:强化低成本的竞争力,进一步挤占在韩国国内的高价格FCCL的市场部分:积极扩大多层,刚一挠I’~PCB需求的FCCL市场.自2006年起,已开始在中国内地建立FCCL生产厂(一期工程计划先只作前工程的部分).8,ILGIN铜箔有限公司lLGIN铜箔有限公司原以生产电解铜箔为主,并向着生产特殊电解铜箔的方向发展,计划在07～08年间将特殊铜箔销售额比原销售额增加一倍以上. lLGIN所生产的特殊电解铜箔,主要用于2L—FCCL, 3L—FCCL,PDP用电磁波屏蔽,锂离子电池负极载体等.公司计划在2007年中正式投入溅射一电镀型2L—FCCL的生产9,SK化学SK化学(SKChemicals,SKC)是由三星,杜邦两大公司共同出资共建立.位于龟尾市公司是生产聚合物薄膜的大型生产厂.于2005年夏3L—FCCCL的Pl膜开始商品化,后又在2006年间,开发成功用于溅射一电镀用Pl薄膜,并于2006年起开始提供给FCCL厂家使用.公司在FCCL用Pl膜的发展目标是:不断提高本公司生产的Pf膜销售量,在2010年成为此类Pf膜世界三强供应商之一.该公司自2006年起,开始生产涂布型的2L—FCCL,产品的牌号为”Sky—eflex”.10,DMS电线有限公司到2006年底,DMS电线(DMSFlex)已具备生产溅射一电镀法生产2L—FCCL~]生产线3条,并计划在2007年再增加2条.生产的2L—FCCL的市场主要瞄准韩国的COF需求市场.11,SD电线有限公司SD电线(SDFlex)于2005年底开始正式生产2L FCCL.2006年公司的2L—FCCL全年销售量达到100万平方米.产品市场主要在韩国国内.推测在2007年该公司生产的2L—FCCL,将占韩国携带型电子产品的FPC需求2L—FCCL量的50%以上.2006年开始筹划在2007年下半年启动扩产2L—FCCL建设工程的规划.12,斗山电子有限公司韩国斗山电子(DOOSAN)公司建立于1974年,一直致力于生产印制电路板的基材一一覆铜板.现今已经成为世界上CCL行业为数不多几家具备最广泛的产品系列的厂家之～.其基板材料产品包括了从纸基CCL到复合基板,到玻璃纤维基板(FR一4),以及开发,生产的FPC所用的基材——FCCL.斗山电子(DOOSAN)现在在韩国国内有六个工厂,其中有一座工厂专门生产,包括FCCL,Coverlay material,Stiffiner等,2006年,韩国斗山电子的FCCL产能:2L—FCCL(型号DSflex一600)为10万平方米/月,3L—FCCL(型号DSflex一500)为5万平方米/月, 覆盖层(型号DS一200)为5万平方米/月.斗山电子(DOOSAN)现在海外有6个销售公司,分别位于德国,美国,新加坡,日本,上海和香港,已经和部分世界知名企业建立了紧密的合作关系,包括韩国三星,LG,S0NY,PHlLIP等.近期斗山电子积极建立,完善材料的稳定供应体制.计划自2007年起销售市场逐渐由国内,扩展到海外,重点是中国台湾,中国内地.现在生产的FCCL主导产品为双面2L—FCCL,以及3L—FCCL.公司网址:http://www.doosan.corn四,中国台湾1,台湾律胜科技股份有限公司台湾律胜科技股份有限公司(MICROCOSM TECHNOLOGYCO,L TD)成立于1996年6月.2003年5月,在台湾省的生产基地正式迁入台南科学园区i 同期第二条生产线也正式投入量产.同年8月二层型开始量产.2004年4月,第三条生产线顺利投入量产. 2004年添购的第三条线,投产以溅镀一电镀方式生产二层型FCCL.2005年2月,台南科学园区第二期厂房完工,第六条生产线投入量产.2005年3月大陆苏州厂完工(产能计划在20万平方米/月),同时第四条及第五条生产线将投入量产.2006年专为RTR配套的FCCL 开始生产.现在台南科学园区总占地面积10500平方米.大陆苏州厂土地面积33000平方米.目前,在台湾的3L—FCCL的产能将达22万平方米/月.该公司主要市场是在中国台湾,中国内地,日本,马来西亚,韩国等.几年来已经形成强大高档此的客户群.像世界上着名的整机厂——Sharp,L_G.,Samsung及Motorola,DELL,思科等所用的FPC.苏州厂FCCL的产量达到了24万平方米/月,覆盖膜和挠性覆铜板的生产量比例在1:1左右.公司计划在2007年下半年,启动苏州厂二期扩产的工程建设.这项扩产工程,主要包括新增3L—FCCL生产线一条,即可又扩大3L—FCCL产能12万平方米/月平方米.另外,新增一条专门制造2L—FCCL的生产线.预计在苏州投建新的两条生产线,将于2008年内投入使用.该公司专门自行研制出的生产FCCL设备,可生产欧,美国及中国大陆市场所需特殊宽幅产品,有别于日,韩及其它厂商仅能生产250mm及500mm之产品.公司的技术团队有着丰富的生产,技术经验,制造一般规格合格率达到96%以上;特殊规格及超薄品的合格率可达90%以上,使成本大幅的降低.该公司是台湾FCCL生产厂家中唯一可制造PI,PET基膜,以及补强胶片及粘接胶片的全系列产品的配套完整厂商.律胜科技现有一条采用溅射一电镀法生产二层型FCCL的生产线,也是在台湾目前唯一一条此种工艺法的2L—FCCL生产线.该公司采用溅射一电镀法生产的二层型FCCL,导电层厚度最薄可做到2IJm.目前向COF生产厂提供的2L—FCCL,其导电层厚度最薄需求的是在5—8um.溅射一电镀法2L—FCCL产品未来的重要市场是COF.未来几年该公司的奋斗目标,是居台湾地区五大FCCL生产厂销售量之首.公司网址:/2,新扬科技股份有限公司新扬科技股份有限公司英文名称为ThinFlex,源自于WeThinY ourFlex的产品与经营理念.公司成立于千禧年——2∞O年6月,同年9月在台湾省苗栗县竹南镇的广源科技园区内投入厂房的建设.2001年七月建厂完成,开始试车.2002年9月2L—FCCL正式量产出货.2003年7月取得”聚酰亚胺及覆铜积层板”日本专利的批准.2003年12月第二条FCCL生产线建成投入使用.新扬科技在台湾地区的苗栗及南科均设立有生产线,同时还与日本松下电工(Pansonic)合资设立昆山松扬科技有限公司.该公司2005年在昆山的巴城镇开始动工建设,2007年初开始正式生产涂布法2L—FCCL产品.昆山松扬科技共有两条生产线,1条为10万平方米/月的2L—FCCL生产线及1条16万平方米/月的覆盖膜生产线,初期生产的2L—FCCL产品主要以回销日本市场为主.。
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标准膜。上述4种聚酰亚胺膜的特性对比，见表2
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表2
特性
单位 标准型
拉伸强度 拉伸率 抗拉弹性率 抗撕裂传播 热收缩率 线膨胀系数 吸水率 湿度膨胀系 体积电阻
表面电阻
介电常数 介质损耗
Mpa % Mpa g/mm % ppm/k % ppm/ %Ω·cm Ω
6
12
＞ 1016
＞ 1016
＞ 1017
＞ 1016
＞ 1016
＞ 1017
3.2
3.1
3.5
0.004
0.004
0.0013
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10
厂商 杜邦（美）
钟渊化学（日）
宇部兴产（日）
三井化学（日） 新日铁化学（日） 日东电工（日）
表3 聚酰亚胺膜主要生产厂商
商品名称 Kapton H
Kapton E Apical AH Apical NPI Apical HP
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5.4层压法（Lamination Process）
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5.2 喷镀法（plating process）
喷镀法，是在聚酰亚胺基膜上先喷射一层 很薄的晶种层，然后镀铜加厚至所要求的厚 度。
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5.3化学镀/电镀法
化学镀/电镀法工序很简单。首先，采 用等离子处理使聚酰亚胺基膜表面活化， 再用化学镀的方法在其上面形成一层很薄 的晶种层，然后用电镀方法加厚，形成一 定厚度的导体层。
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5
FCCL用到的材料
1 绝缘基膜 绝缘基膜是挠性覆铜板的主要材料之一。
基膜中、主要有聚酯膜（PET）和聚酰 亚胺膜（PI）。
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6
聚酯膜具有优秀的抗拉强度等机械特性和 电气特性，良好的耐水性和吸湿后的尺寸 稳定性。但，受热时收缩率大，耐热性欠 佳。由于熔点低（250℃），不适合于高 温锡焊。在价格方面，低于聚酰亚胺膜。
种类 级别
特点
R―1
冷压延铜箔
压延铜 R—2
轻冷压延铜箔
箔 R—3
退火压延铜箔
E—1
标准电解铜箔
电解铜 E—2
高延展性电解铜箔
箔 E—3
高温延伸性电解铜箔
参照JPCA-BM03-2003标准。
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3、 胶粘剂（Adhesive）
用于挠性覆铜板的胶粘剂，主要有以下几类。 （1）聚酯类 （2）环氧类 （3）丙烯酸类 （4）聚酰亚胺类 我们公司所用的是什么类型？
挠性覆铜板
Flexible Copper Clad Laminater
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背景：
覆铜板，一般分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大 类。挠性覆铜板（FCCL）是由导体材料（如铜箔） 和绝缘基膜等材料组成。挠性覆铜板，主要用于加工 挠性印制电路（FPC），广泛用于各种电子产品。
国外挠性印制板的研发，始于50年代，到70年代开 始产量化。目前，美国、日本、欧洲已大量生产，应 用相当普遍。
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已经商品化的聚酰亚胺膜可分四种：
（1）标准型 这种聚酰亚胺膜可挠性好，但在尺寸精度方面不如其它聚酰亚胺膜，广
泛用于一般用途。
（2）高尺寸稳定性 这种聚酰亚胺膜在机械特性和电气特性方面，保持了标准型的水平。热
膨胀系数（CTE）接近铜箔，加热时收缩率小。主要用于高密度互连 （HDI）。 （3）低湿膨胀性 这种聚酰亚胺膜，是一种改进后的产品，具有低吸湿性和高尺寸稳定性 的特点。主要用于半导体封装。
国内，从80年代开始研发，目前虽有一些单位在生 产、应用，但总体来说，规模较小，水平偏低。
挠性覆铜板具有轻、薄和可挠性的特点，有利于 电子产品实现轻、薄、短小化。随着电子工业的发展，
对挠性覆铜板的需求迅速增大，前景看好！
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2
FPC特性—轻薄短小
轻:重量比 PCB (硬板)轻 可以减少最终产品的重量
同工艺又分成以下4种制造方法。
*流延法
*喷ห้องสมุดไป่ตู้法
*化学镀/电镀法
*层压法
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5.1 流延法（Cast Process）
流延法，是在铜箔上涂覆聚酰亚胺树脂，经烘 干固化成膜 。这项技术是80年代末开发的， 技术成熟，适用范围广。
与其它方法相比，用这种方法生产的挠性覆铜 板，粘合强度高。粘合强度不仅绝对值高， 而且在高温高湿条件下，稳定、可靠。
O CH2CH2 O C
O CO n
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聚酰亚胺膜，最早是美国杜邦公司（Du Pont）开发的，1965年开始商品化（商品 名称Kapton）。80年代中期，日本钟渊化 学工业公司的聚酰亚胺膜（商品名称 Apical AH）和宇部兴产公司的聚酰亚胺膜 （商品名称UPLEX）也相继实现商品化。
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4、离型纸
用在覆盖模和胶膜等，起保护作用。 随着客户的要求，也有很多不同特性的 产品。
耐高温、有色、质软、不同大小离 型力等，根据客户要求选用。
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5、制造方法
最初的挠性覆铜板是由基膜和铜箔、采用胶粘剂（环 氧树脂或丙烯酸树脂）经热压复合而成的（三层法）。 到80年代末，荷兰阿克苏公司成功开发了无胶粘剂型挠 性覆铜板（二层法）。从此，各种无胶粘剂型的挠性覆 铜板相继商品化。目前 ，高密度的挠性印制电路板几乎 都是使用这种二层法的挠性覆铜板。二层法中，根据不
— —
245 100 3185 280 0.09 27 2.5 20 ＞ 1016 ＞ 1016 3.3 0.005
聚酰亚胺膜 高 尺 寸 稳 定 低 湿 膨 胀 用于TAB
性
性
304
300
520
90
40
42
4116
6000
9114
280
—
330
0.08
0.06
0.1
16
12
12
2.1
1.2
1.4
14
薄:厚度比PCB薄 可以提高柔软度.加强再有限空间內作三度空间的组 装
短:组装工时短 所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作
小:体积比PCB小 可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性
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3
FPC的产品应用
CD随身听
行动电话
其他一些电子、电器产品
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4
FCCL产品分类
1、单双面板 2、覆盖膜 3、胶膜 4、补强板 5、双面胶片
UPILEX S
U液态树脂
NEOFLEX
ESPANEX
JR 3000P
特点 传统商品
高尺寸稳定性、低吸湿性 传统商品 尺寸稳定性、低吸湿性 高尺寸稳定性、低吸湿性 高尺寸稳定性、低吸湿性 液态聚酰亚胺
供制造无胶粘剂型挠性覆铜板
供制造无胶粘剂型挠性覆铜板
液态聚酰亚胺
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2、导体材料
表4 铜箔种类和级别*