封装系统
封装系统软件SkyIAR使用说明
封装系统软件SkyIAR使用说明封装系统软件SkyIAR使用说明1：介绍1.1 系统概述SkyIAR是一款专业的封装系统软件，旨在帮助用户快速、高效地进行软件封装和软件部署工作。
本文档将详细介绍SkyIAR的使用方法和注意事项。
1.2 目标读者本文档适用于所有需要使用SkyIAR进行软件封装和部署的用户，包括软件工程师、系统管理员等人群。
2：安装与配置2.1 系统要求在安装SkyIAR之前，请确认您的计算机符合以下最低系统要求：- 操作系统：Windows 7及以上版本- 内存：至少4GB- 存储空间：至少100MB可用空间- 其他依赖软件：Java SE Runtime Environment 8及以上版本2.2 安装步骤1： SkyIAR安装包。
2：双击安装包，按照向导进行安装。
3：安装完成后，将会在桌面上创建一个SkyIAR的快捷方式。
2.3 配置SkyIAR在第一次运行SkyIAR之前，您需要进行一些初步的配置，包括设置存储路径、选择默认封装工具等。
1：启动SkyIAR，菜单栏中的“配置”按钮。
2：在配置界面中，选择“存储路径”选项，设置您希望保存封装文件的默认路径。
3：“确定”保存配置，并关闭配置界面。
3：软件封装3.1 创建一个新的封装项目在SkyIAR中，您可以创建多个封装项目，每个项目代表一个独立的封装任务。
1：启动SkyIAR，菜单栏中的“新建项目”按钮。
2：在弹出的对话框中，输入项目名称，并选择封装的源文件。
3：“确定”创建新项目。
3.2 配置封装参数在进行软件封装之前，您可以对封装项目进行一些参数的配置，以满足特定的封装需求。
1：在项目列表中选择一个项目，“配置”按钮。
2：在配置界面中，您可以设置封装的目标平台、封装方式、封装脚本等。
3：配置完毕后，“确定”保存配置。
3.3 执行封装操作执行封装操作将会把源文件封装成可执行的安装文件或打包文件。
1：在项目列表中选择一个项目，“封装”按钮。
系统封装完整版教程
系统封装完整版教程系统封装是一种将多个相关的组件和模块集合起来，形成一个完整的功能单位的过程。
它可以使得代码更加结构化、模块化，提高代码的可读性和可维护性。
本文将介绍系统封装的概念、步骤和重要性。
系统封装的概念：系统封装是将相关的代码组织起来，形成一个独立、完整且可复用的模块。
通过封装，我们可以将一组功能相关的代码封装在一起，提供给其他程序或模块使用，而不需要关心其具体实现细节。
系统封装的步骤：1. 需求分析：首先需明确系统封装的目标和需求，确定需要封装的功能模块。
2. 设计类接口：根据需求，设计合适的类和接口，定义类的属性和方法，并确定类之间的关系。
3. 实现功能模块：根据类接口的设计，实现功能模块的具体代码。
在实现过程中，应注重模块之间的解耦，尽量减少模块之间的直接依赖，提高模块的独立性。
4. 进行单元测试：对封装的功能模块进行测试，确保每个模块的功能正常运行。
5. 封装系统：根据需求，将所有功能模块组合起来，形成一个完整的系统。
可以编写一个入口类，调用各个功能模块，实现系统的整体功能。
系统封装的重要性：1. 代码的可读性和可维护性：系统封装可以使代码更加结构化和模块化，提高代码的可读性。
模块之间的依赖关系清晰明确，可以更方便地维护和修改代码。
2. 代码的复用性：通过封装，可以将功能模块提供给其他程序或模块使用，避免重复编写相同的代码。
提高代码的复用性，减少代码的冗余。
3. 系统的扩展性：系统封装可以将各个功能模块独立设计和实现，模块之间的解耦度较高。
这样，当需求发生变化时，只需要修改特定的模块，而不需要修改整个系统，提高系统的扩展性。
4. 代码的安全性：通过封装，可以对功能模块进行访问控制，隐藏模块的内部实现细节，提高代码的安全性。
综上所述，系统封装是一种将多个相关的组件和模块集合起来，形成一个完整的功能单位的过程。
它能够提高代码的结构化、可读性和可维护性，提高代码的复用性和系统的扩展性，同时也能保护代码的安全性。
封装内系统（System
封装内系统（System in Package, SiP）封装内系统（System in Package, SiP）将多个芯⽚、元器件及其互连装配在同⼀个封装体内⽽形成的微系统。
与⽚上系统（SoC）⼀样，SiP也是⼀种微系统的集成⽅式。
但SoC通常只能集成同⼀种⼯艺类型的多个IP核，⽽SiP可以集成不同⼯艺代（如0.13微⽶和90纳⽶）、不同⼯艺类型（如CMOS和锗硅）的多个芯⽚，不仅更加灵活，⽽且设计验证的复杂度低、产品上市时间短。
在同⼀个封装管壳内集成多个芯⽚的⼯作始于上世纪60年代。
⼀开始是把晶体管等有源元件与电阻、电容等⽆源元件安装在基板上，再进⾏封装，称为混合集成电路。
后来⼜把多个集成电路芯⽚及⼀些⽆源元件安装在⾼密度多层互连基板上，再统⼀封装，称为多芯⽚模块（Multi-Chip Module, MCM）。
MCM按其⾼密度互连基板的制造⼯艺可分为3种：①MCM-L，基板是多层层压印制电路板（PCB）；②MCM-C，基板是陶瓷或玻璃瓷，通过⾼温共烧陶瓷法（HTCC）或低温共烧陶瓷法（LTCC）制成；③MCM-D，通过硅或介质材料上的淀积布线形成基板互连。
在计算机领域中较早采⽤MCM来提⾼组装密度、电性能和可靠性的是IBM公司的⼤型机系统。
为了解决组装密度提⾼后带来的散热问题，IBM 3081等⼤型机中还引⼊了热导模块。
IBM近年推出的POWER4/5⾼性能微处理器也采⽤了MCM技术。
与把多个封装好的芯⽚直接安装在PCB上相⽐，MCM在提⾼组装密度上是有明显优势的。
但是，MCM⾥，多个芯⽚是以⼆维⽅式排列在基板上的，如IBM POWER5的MCM⾥，平⾯排列了4个POWER5芯⽚和4个容量为36MB的三级cache芯⽚。
这种⼆维分布芯⽚的形式，限制了封装尺⼨的进⼀步缩⼩。
为了满⾜平板电脑、智能⼿机等设备对元件尺⼨的苛刻要求，出现了芯⽚堆叠式的MCM，即SiP。
因为存储器芯⽚在尺⼨、接⼝等⽅⾯的⼀致性，最早的SiP就是把多个存储器芯⽚堆叠在⼀起再封装起来，形成⼀个容量更⼤但占地⾯积较⼩（也许稍厚⼀点）的部件。
系统级封装技术及其应用
▪ SiP技术与传统封装的设计灵活性对比
1. SiP技术提供了更高的设计灵活性，可以在封装内部灵活配 置各种功能模块，并且可以根据需求进行定制化设计。 2. 传统封装的设计相对固定，难以根据市场需求进行快速调整 和更新。 3. SiP技术的设计灵活性有助于电子产品更好地适应市场变化 和用户需求。
SiP技术与传统封装对比
▪ SiP技术与传统封装的成本对比
1. SiP技术可以降低系统级封装的成本，因为其能够在单个封装内集成多个功能模 块，减少了组件数量和组装步骤。 2. 传统封装需要分别制造和装配各个独立的功能模块，导致成本较高。 3. 随着SiP技术的发展和应用规模的扩大，预计其成本优势将更加明显。
SiP技术与传统封装对比
▪ SiP技术的基本原理
1. SiP技术的核心思想是在一个小巧的封装内整合多种功能部 件，如处理器、存储器和传感器等。 2. 通过精细的布线和堆叠设计，实现各组件之间的高效通信和 协同工作。 3. SiP封装可以采用不同的制造工艺和技术，如倒装芯片、晶 圆级封装和硅穿孔等。
系统级封装技术原理
▪ 封装材料的选择
系统级封装技术概述
▪ 系统级封装的优势和挑战
1. SiP技术的主要优势包括更高的电路密度、更好的热管理、 更快的数据传输速度以及更低的生产成本。 2. SiP技术也面临一些挑战，如设计复杂度增加、散热问题加 剧、可靠性验证困难等。 3. 解决这些挑战的关键在于采用先进的设计工具、改进封装材 料和工艺，以及加强测试和验证方法的研究。
#. 封装技术发展历程
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1. 随着纳米技术和微电子技术的发展，各种先进的封装技术不断涌现。 2. 这些技术包括扇出型封装（Fan-out）、嵌入式封装（Embedded）、异构集成（ Heterogeneous Integration）等。 3. 先进封装技术旨在提高封装效率、降低成本并优化系统性能。, 【封装技术的未来趋势】：
2345详细封装系统图文教程
彩色哥特别准备的详细封装系统图文教程：XP、WIN7系统封装教程开放，外加WIFI封盖自制DIY、电脑无线路由器无线AP教程免费送系统封装教程@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@ @@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@为了帮助广大2345技术员更好的推广，也应众多技术员的恳请，所以出此教程，也想出视频教程的，但没办法本人比较腼腆，不想说话，嘿嘿，打字速度呢，以前学过五笔，还行，，，，，在封装过程中，如果有任何问题，请加我的QQ 153996539 如果我在线，定会给你回复的，好了，下面开始封装教程.一,封装系统要用的工具(1)系统封装母盘也就是你下载的我的那个，不要用你们经常给客户装系统用的那种ghos t版本的，二次封装不保证封装成功，和封装以后，出现蓝屏现象。
(2)必要运行库C++2012/Soft/201209/39917.shtml(3)flash_player 插件，这个必须装，不然网页视频没法播放。
(4)系统封装工具Sc_Beta(买得的软件包里有)(5)XP系统序列号一个，一定要能用的，这个可以百度一下，我这里提供只提供一个，不知道什么时候又不能用了CM3HY-26VYW-6JRYC-X66GX-JVY2D(6)IT天空的万能驱动助理5.33 或者5.32 版本，这个是驱动包，我个人是比较喜欢用IT天空的这个万能驱动助理的，当然，如果你有其他的驱动包也是一样的，我这里给一下下载链接http://pan.baidu. com/s/1tfAUx(7)QQ word 的什么软件，请自备，当然，还有你本人2345 安装包这个不要问我要，我可能会给你我的2345安装包哦，，嘿嘿，(8)如果想个性一点自己的DIY系统，背景图也请自备，这个会PS的，可以自己做一张，大小最好1024*768 如：二．封装选着什么的机子在这我说一下，有人推荐是虚拟机封装，这个我也不反对，毕竟用虚拟机封装，不破坏本机系统！但我个人比较喜欢实体机封装，就是直接用电脑封装，因为，以前我也有用过虚拟机封装过，但不是说特别完美，封装好以后总绝的有点别扭，有个驱动一直在别的机子上打不上，叫什么VM,什么的驱动，所以，我的教程主要，是以本机为主，当然如果你想用虚拟机封装也行，步骤是一样的，只不过，我比你少个VM虚拟机的安装步骤。
win10封装系统详细教程
win10封装系统详细教程Windows 10封装系统是将Windows 10操作系统进行自定义设置和配置，然后制作成一个可重复安装的映像文件，方便批量部署。
下面将为您详细介绍Win10封装系统的步骤和方法。
第一步：准备工作。
1.安装Windows 10操作系统。
确保您的计算机上已经安装了最新版本的Windows 10。
2.下载并安装Windows Assessment and Deployment Kit （ADK）。
该工具包含了创建和修改Windows映像文件所需的工具和资源。
第二步：自定义设置。
1.创建一个空白虚拟机。
打开虚拟机软件（如VMware或VirtualBox），创建一个新的虚拟机来进行封装系统的操作。
2.设置操作系统的基本配置。
在虚拟机中，按照自己的需求设置网络连接、语言和区域设置、用户账户等基本配置项。
3.安装额外的软件和驱动程序。
按照需要安装和设置额外的软件和驱动程序。
第三步：准备封装系统。
1.在虚拟机中安装和配置Windows ADK。
安装ADK后，确保已安装Windows System Image Manager（SIM）工具和ImageX工具。
2.创建一个自动回答文件。
使用SIM工具创建一个名为Autounattend.xml的回答文件，其中包含了安装和设置Windows操作系统所需的所有信息。
3.创建系统配置文件（Unattend.xml）。
此文件包含了系统安装过程中的自定义设置，如网络设置、用户帐户、应用程序和驱动程序的安装等。
第四步：封装映像文件。
1.使用ImageX工具捕捉映像。
在虚拟机中，运行ImageX工具，捕捉虚拟机的系统映像。
将映像保存为名为install.wim的文件。
2.在新计算机上安装Windows 10。
将捕获的映像文件复制到新的计算机上，并使用ImageX工具进行安装。
第五步：应用自定义设置。
1.在新计算机上应用回答文件。
使用DISM工具运行回答文件，以应用自定义设置。
教你如何封装系统-系统封装教程
系统封装，说简单就是把系统制作成镜像的方法刻录到光盘，用在系统安装上面.系统封装，不同于系统的正常安装。
最本质的区别在于系统封装是将一个完整的系统以拷贝的形式打包，然后用粘贴的形式安装在另外一个系统盘上，而正常安装则是通过Setup程序进行安装。
举一个不太贴切的例子，你要铺草坪，你可以在那片土地上撒草籽等待草的长成，也可以直接购买草皮。
而这层草皮就相当于系统封装。
使用系统封装可以把系统安装的时间缩短NN 倍，封装安装方法安装系统只需要5-10分钟！而比正常安装大大节约了时间。
目录一、前期基础工作二、系统DIY三、系统减肥（可选）四、更改系统硬件驱动（关键）五、整理磁盘碎片（推荐）六、系统封装（推荐）七、制作Ghost系统镜像文件八、制作启动光盘============================================================万能Ghost系统封装教程（完整）目录一、前期基础工作二、系统DIY三、系统减肥（可选）四、更改系统硬件驱动（关键）五、整理磁盘碎片（推荐）六、系统封装（推荐）七、制作Ghost系统镜像文件八、制作启动光盘九、附录一、前期基础工作1、准备封装所需工具软件*虚拟机VMware vmware+5.5.3+中英双语精简版*Windows2K/XP/2003系统安装光盘（推荐使用免激活的版本）*DEPLOY.CAB（在系统安装光盘:\SUPPORT\TOOLS目录下提取）*YLMF 系统DIY Y1.6（系统信息修改工具）*Drivers.exe（系统补充驱动程序包）*Drvtool.exe（驱动程序选择工具）*Convert.exe（系统盘转换为NTFS格式工具，可以从YLMF的Ghost系统中提取）*DllCacheManager_V2.0（DLL文件备份恢复工具）*Font_Fix_1.0.exe（字体文件夹减肥程序）*CorePatch.exe（酷睿双核CPU补丁）*cfgtool.exe（深度系统设置工具）*UXTheme Multi-Patcher (Neowin Edition) 4.0.exe（主题破解程序）*Ghost_v8.3（v8.0以上版本才能够支持NTFS分区）2、需要替换的系统资源*桌面背景壁纸（C:\WINDOWS\Web\Wallpaper）800*600以上*安装时的背景图片（C:\WINDOWS\system32）800*600/1024*768*OEM图片（C:\WINDOWS\system32）169*60*用户头像（C:\Documents and Settings\All Users\Application Data\Microsoft\User Account Pictures\Default Pictures）48*48*系统主题资源包（根据自己的喜好下载）3、封装所需应用软件WinRAR_3.50简体中文版(压缩文件)ACDSee10_Crack（图像查看、处理工具）FoxitReader(PDF阅读器)暴风影音3完美版（媒体播放工具）一键Ghost 11.0硬盘版（系统备份、还原工具）Office2003(Word、Excle、Powerpoint办公软件，建议使用精简版)QQ拼音输入法极点五笔输入法注：根据需要还可以准备Internet Explorer 7.0、Windows Media Player 11.0、系统补丁集4、安装操作系统正常安装操作系统并打好系统安全补丁（一定要安装到C盘，不能安装到其他分区，除非你是整个硬盘Ghost）,升级IE6到IE7、MP9到MP11。
系统封装流程
系统封装流程
1 什么是操作系统封装
操作系统封装是一种将操作系统服务进行封装的过程，将用户接
口与实际操作系统细节解耦，使每一次用户操作都有一个更高级的抽
象概念，在这种情况下，用户就不需要关心用来支持其行为的具体技
术知识。
2 操作系统封装的步骤
操作系统封装的步骤包括：首先，根据用户对操作系统的需求分析，收集和组织所有可能需要的服务；其次，把用户需求抽象成更高
级的抽象概念；第三，将该抽象概念调整成更易于理解的形式；第四，设计实现该抽象的操作系统的具体封装函数或接口；最后，测试操作
系统封装的完整性以及其可用性。
3 操作系统封装效果
操作系统封装的好处在于，它在操作系统的架构层次上，给用户
一个比较抽象的层次，让他们不需要关注操作系统的内部实现细节，
只要理解抽象到的概念就可以进行操作。
成功封装后，用户可以更简
单地去执行操作系统提供的各项服务，拥有更好的使用体验。
也可以
提高操作系统本身的可扩展性，以应对不断变化的环境和新的计算需求。
4 操作系统封装的应用
操作系统封装的特性能够更好地支持用户的操作，受到行业的广
泛应用。
其中比较典型的就是虚拟机技术，它可以让用户在不改变具
体操作系统内部实现的情况下，模拟种种不同的宿主环境。
正是由于
虚拟机技术的封装能力，才使得它在计算机业具备了不可替代的地位。
因此可以看出，操作系统封装可以让操作系统更加健壮，易于使用，由于有利用起来，已经得到了实际应用，尤其是在虚拟机技术方面。
它有助于提高用户体验，使计算机更加自动化，解决操作系统实
现的效率问题，从而为计算机技术发展贡献了虚拟机技术的重要功能。
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教你如何修改GHO，制作自己的系统安装盘文中以【电脑公司ghost xp v7.3】为例桌面壁纸C:\Documents and Settings\BBW\Local Settings\Application Data\Microsoft软件准备1 UltraISO2 GHOST镜像浏览器V8.3.EXE（在光盘里可以提取到）3 EasyBoot4 电脑公司ghost xp v7.3 .ISO文件详细步骤：1.用UltraISO打开电脑公司ghost xp v7.3 ISO文件提取一个文件包,一个GHO 文件(EZBOOT文件包,WINXPSP2.GHO文件)EZBOOT文件包是光盘DOS启动界面和WINDOWS系统中自动运行截面2.修改光盘DOS启动截面:准备一张640*480 256色图片,图片可以选择自己喜欢的图片,用PS修改成640*480 256色首先将准备好的图片放到提取出的EZBOOT文件夹中，替换原来的BACK.BMP；用EASYBOOT打开EZBOOT文件夹中的cdmenu.ezb文件，因为已经替换了背景文件BACK.BMP文件,所以在EASYBOOT显示的已经是你喜欢的背景图片了,各位可以按照自己的喜好随便用EASYBOOT软件修改里边的文字部分,比如作者,日期,菜单可以不用修改,因为DONGHAI已经做的很好了,对了在保存以前别忘记在EASYBOOT里选中背景图象一项。
SUB.EZB文件和上边一样的修改方法容易出现的问题就是图片的格式问题，一定要把图片个修改对了完成以后替换原来的EZBOOT就OK了3 修改WINDOWS系统下光盘自动运行的界面在UltraISO打开的7.3ISO文件里提取AUTORUN.INI，把里边修改成自己的OEM信息，替换原来的文件有人要问了，干吗要改，(哈哈，这个AUTORUN.INN文件就是WINDOWS系统下光盘自动运行的界面显示的文字内容)光盘界面问题到次修改完毕.4 接下来就是修改GHO文件了,要用到的软件就是GHOST镜像浏览器V8.3.EXE用GHOST镜像浏览器V8.3.EXE打开已经提取出来的WINXPSP2.GHO 文件,大家可以看到,里边的文件树其实就是装完系统后的C盘的样子. 里边需要修改的地方很多.但是大体的不删除原来软件的情况下就需要修改以下几个地方(因为原来残留的流氓软件ISLAND已经处理完毕了不过本人个人认为.里边的QQ2006,迅雷,SAFE360,傲游浏览器,BIT下载软件都可以不要了;具体原因大家在使用当中可以体会到这几个软件带来得不方便,我就不多说了)软件的删除方法很简单就是在打开的GHO文件的文件树中找到Document and Settings-Administrator--桌面,将里边的QQ和迅雷的连接文件删除,再到all users--桌面里的bitcomet.lnk,maxthon.lnk删除,再到all users--开始菜单--程序中将腾讯QQ包删除;这一步是为了把开始菜单和桌面上的不要的软件的连接删除,下面就给把实质的程序删除了,可以在program files找到,一一删除就行了,这样在将来的桌面上就干净了5 下面就是最烦琐重要的部分,这儿充分体现了东海大哥的智慧第一步:修改系统属性里的OEM信息:首先找到sysprep文件夹提取sysprep.inf文件,如下ProductKey=MRX3F-47B9T-2487J-KWKMF-RPWBYFullName="GHOST 还原盘基地"OrgName=""ComputerName=*将微软用户和微软中国改成你自己的公司名,然后保存替换原来的文件第二步就是修改系统属性里制造商和技术支持商的标志和技术支持信息:支持商的标志是windows-system32中的oemlogo,大家可以设计个差不多大小的替换掉原来的就可以了技术支持信息是windows-system32下的oeminfo.ini文件,可以打开修改后替换本来的第三就是修改系统恢复过程中有一段时间显示的图片,位置是windows-system32中的setup.bmp文件,可以用上边的back.bmp改为setup.bmp替换到这儿大部分的已经修改完毕,还有就是在系统装完后在标准模式下开始菜单上有个连接的问题,这个就比较麻烦了,需要修改注册表,GHO文件的注册表位置是windows-system32下的config下的文件,这个只需要将config下的software提取出来就行了,修改办法如下:开始-运行-regedit,打开注册表编辑器选中HKEY_LOCAL_MACHINE,选中文件--加载配置单元,选择刚才提取的sofeware文件,随便在弹出的加载配置单元的项名称随便起个名字,比如123,这时候在HKEY_LOCAL_MACHINE下就会多了123 的项;下边找到了根源HKEY_CLASSES_ROOT\CLSID\{2559a1f6-21d7-11d4-bdaf-00c04f60b9f0},这一项里包含了“默认”和“Infotip”这两项,将Infotip直接删除,在左边{2559a1f6-21d7-11d4-bdaf- 00c04f60b9f0}下还有Instance项,里边有"默认","CLSID","COMMAND","METHOD","PARAM1"几项, 下边把"command","param1"直接删除就行了。
最后回到123项目跟目录，文件-卸载配置单元，把修改好的sofeware文件替换原来的5 回到GHOST镜像浏览器V8.3.EXE 文件--编译，将编译好的WINXPSP2.GHO替换ISO中的原文件。
6 封光盘最后就是在UltraISO中保存已经修改好的的ISO文件，记得在UltraISO 左边栏把原来的“电脑公司GHOSTXP V7.3”修改成你要做的光盘的名字安装版XP修改首先我们要准备一下各项需要用到的工具，“工欲善其事，必先利其器”嘛1、Eastboot(DOS下的启动菜单制作工具)2、Autoplay menu Builder(WINDOWS下的启动菜单制作工具)3、ResHacker4、NLite(封装工具)5、UItraISO6、VMware workstation虚拟机7、新萝卜家园急速安装版3.2系统盘还有其他的一些小工具，我们在用到的时候在细述，下面我们开始工作：首先我们要安装Eastboot，安装好之后我们进入安装目录下会看到三个文件夹分别是：disk1、ISO、resource。
我们打开文件夹disk1，会发现ezboot文件夹。
好，我们现在用UItraISO打开“新萝卜家园急速安装版3.2系统盘”的镜像文件，然后把以下四个文件复制到disk1目录下：I386文件夹、WIN51IP、WIN51、WIN51IP.SP3。
修改系统安装画面、OEM信息和图片如果你想修改系统安装画面、OEM信息和图片，那么需要进行以下几项工作，以下几个文件都在I386文件夹下，I386文件夹下的WINNTBBU.DLL 这个DLL可以更改系统安装时的图片。
用Resource Hacke打开WINNTBBU.DLL双击“位图”--103--删除1033右击2052替换成你自己准备的图片。
注意图片格式是.BMP格式的点击“操作”添加一个新资源,资源名称填103，资源语言填1033。
修改好后另存，然后替换I386下面那个WINNTBBU.DLL就可以了。
OEMINFO.IN_这个文件记录着系统信息，用winrar打开，把里面的内容改成你想要的。
看看我的：改好后把文档保存到D盘根目录，然后cmd运行以下命令进行CAB压缩：makecab d:\oeminfo.ini d:\OEMINFO.IN_压缩好后，用D盘下新生成的OEMINFO.IN_文件替换I386文件下的那个源文件。
oemlogo.bm_这个文件中的图片是OEM图标。
你可以做一个自己的图标，大小为160x120，做好图标后，保存成BMP格式图标名为oemlogo.bmp，存在D盘，同样运行以下命令进行CAB压缩：makecab d:\oemlogo.bmp d:\oemlogo.bm_ 压缩完后，替换原I386下的文件。
集成驱动安装集成驱动安装，这里使用的【倩女阁楼V2】作者的方法，感觉比较易懂易操作些，首先下载DriverFiles.zip（下载地址：/staff/Alanoll/DriverFiles.zip）。
下载完成后先不要解压，在disk1文件夹下新建一个目录，命名为$OEM$。
建好好，把压缩包中的文件全部解压到这个文件夹中，然后打开I386文件夹，找到winnt.sif文档，用记事本打开后，在[GuiUnattended]段中加入下面这段代码：DetachedProgram=".\system32\cmd.exe"Arguments="/Q /C FOR /F %I IN (%SystemRoot%\SYSTEM32\$WINNT$.INF) DO (FOR %J IN (%I\$OEM$) DO (IF EXIST %J (start /min /D%J NirCmd.exe exec hide Drivers.cmd)))"保存后，接下来如果需要整合一个万能驱动的话，那就得从网上下载一个万能驱动包了。
下载好之后，把驱动包全部解压，在disk1文件夹下建立一个名为Drivers 的文件夹放这些解压出来的驱动文件，然后使用7z把Drivers 文件夹进行压缩。
最后把得到的Drivers.7z放入$OEM$文件夹中就可以了。
这里记得要把那个没有压缩的Drivers 文件夹删除掉，忽略这一点你的系统文件肯定在1G以上，完成了以上，驱动就整合完毕了。
讲下原理啊，避免有的XDJM们还是停留在依葫芦画瓢的阶段上，原理：当Windows安装程序读取winnt.sif的GuiUnattended段后，将运行Drivers.cmd，Drivers.cmd 批处理首先会暂停Windows的安装程序，然后执行WatchDriverSigningPolicy.exe使Windows 接受未签名的驱动程序安装，批处理文件会检查是否有压缩后的驱动程序包，如果有，将其解压。
然后运行SetupCopyOEMInf.exe对$OEM$\Drivers文件夹其下的每个子文件夹进行扫描，并处理所有的.inf文件(复制指定的.inf文件到%windir%\Inf中)，这样，Windows在检查硬件设备后将会找到所有的即插即用硬件的驱动程序。