第1章 金属的晶体结构

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第一章金属的晶体结构 本章重点与难点: ①金属键; ②最常见

第一章金属的晶体结构 本章重点与难点: ①金属键; ②最常见

第一章金属的晶体结构本章重点与难点:①金属键;②最常见的晶体结构:面心立方结构(fcc)、体心立方结构(bcc)、密排六方结构(hcp);晶向指数和晶面指数;③晶体中存在的缺陷:点缺陷、面缺陷、线缺陷。

内容提要:固体物质的原子是由键结合在一起。

这些键提供了固体的强度和有关电和热的性质。

由于原子间的结合键不同,我们经常将材料分为金属、聚合物和陶瓷三类。

金属的原子之间时依靠金属键结合在一起的。

在结晶固体中,材料的许多性能都与其内部原子排列有关,可将晶体分为7种晶系,14种布拉菲点阵。

金属中最常见的晶体结构有面心立方结构(fcc)、体心立方结构(bcc)、密排六方结构(hcp)结构。

本章还介绍了晶向、晶面的概念及其表示方法(指数),因为这些指数被用来建立晶体结构和材料性质及行为间的关系。

实际的晶体结构中存在着一些缺陷,根据几何形态特征,分为点缺陷、面缺陷、线缺陷。

基本要求:1.建立原子结构的特征,了解影响原子大小的各种因素。

3.建立单位晶胞的概念,以便用来想像原子的排列;在不同晶向和镜面上所存在的长程规则性;在一维、二维和三维空间的堆积密度。

4.熟悉常见晶体中原子的规则排列形式,特别是bcc,fcc以及hcp。

我们看到的面心立方结构,除fcc金属结构外,还有NaCl结构和金刚石立方体结构。

5. 掌握晶向、晶面指数的标定方法。

一般由原点至离原点最近一个结点(u,v,w)的连线来定其指数。

如此放像机定为[u,v,w]。

u,v,w之值必须使互质。

晶面指数微晶面和三轴相交的3个截距系数的倒数,约掉分数和公因数之后所得到的最小整数值。

若给出具体的晶向、镜面时会标注“指数”时,会在三维空间图上画出其位置。

6.认识晶体缺陷的基本类型、基本特征、基本性质。

注意位错线与柏氏矢量,位错线移动方向、晶体滑移方向与外加切应力方向之间的关系。

7 了解位错的应力场和应变能,位错的增殖、塞积与交割。

第一节金属1 金属原子的结构特点金属原子的结构特点是外层电子少,容易失去。

第一章-金属的晶体结构(共118张PPT)可修改全文

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(3) 不需最小整数化; (4) 〔1 1 1〕
B面:
(1) 该面与z轴平行,因此x=1,y=2, z=∞; (2) 1/x=1,1/y=1/2,1/z=0; (3) 最小整数化1/x=2,1/y=1,1/z=0; (4) 〔2 1 0〕
C面:
(1) 该面过原点,必须沿y轴进行移动,因此x= ∞ ,y=-1,z=∞ (2) 1/x=0,1/y=-1,1/z=0; (3) 不需最小整数化;(4) 〔0 1 0〕
晶胞在三维空间的重复构成点阵
〔4〕晶格常数
在晶胞中建立三维坐标体系, 描述出晶胞的形状与大小
晶胞参数- 晶格常数:a、b、c 棱间夹角:α、β、γ
2 晶系与布拉菲点阵
依据点阵参数 的不同特点划分为七种晶系
(1) 三斜晶系
α≠β≠γ≠90° a≠ b≠ c
复杂单胞 底心单斜
(2) 单斜晶系
α=γ=90°≠β a≠ b≠ c
3 原子半径: r 2 a
4 配位数= 12
4
5 致密度= nv/V=(4×3πr3/4)/a3=0.74
γ-Fe(912~1394℃)、Cu、Ni、Al、Ag 等
——塑性较高
面心立方晶胞中原子半径与晶 格常数的关系
a
r 2a 4
(三)密排六方结构〔 h.c.p〕 〔 了解〕
金属:Zn、Mg、Be、α-Ti、α-Co等
具有光泽:吸收了能量从被激发态回到基态时所 产生的幅射;
良好的塑性:在固态金属中,电子云好似是 一种流动的万能胶,把所有的正离子都结合 在一起,所以金属键并不挑选结合对象,也 无方向性。当一块金属的两局部发生相对位 移时,金属正离子始终“浸泡〞在电子云中, 因而仍保持着金属键结合。这样金属便能经 受较大的变形而不断裂。

材料科学基础第一章晶体结构(三单质晶体结构)

材料科学基础第一章晶体结构(三单质晶体结构)
a=4/3r/3; a=2r。
Smith W F. Foundations of Materials Science and Engineering. McGRAW.HILL.3/E
配位数 12;8(8+6);12 致密度 0.74;0.68; 0.74
配位数(CN):晶体结构中 任一原子周围最近且等距离 的原子数。 致密度(K):晶体结构中 原子体积占总体积的百分数。 K=nv/V。
linear density
<100>
a
2 1 2

1
aa
a
2 1 2

1
aa
<110>
2a
2
1 2

0.7
2a a
2a
2
1 2

1

1.4
2a a
<111>
3a
2

1 2
1

1.16
3a a
3a
2
1 2

0.58
3a a
案例讨论:工程上大量使用低碳钢渗碳件,试分析材 料的渗碳行为与哪些因素有关? 晶格常数? 结构类型? 致密度?....?
1.4单质晶体结构
同种元素组成的晶体称为单质晶体。 一、金属晶体的结构 二、非金属元素单质的晶体结构
一、金属晶体的结构
香港国际机场 案例讨论:工程上大量使用钢铁材料,钢和铁在 性能上差别较大,各有优势,设想这种差别的来 源。
一、金属晶体的结构
1.常见金属晶体结构
典型金属的晶体结构是最简单的晶体结构。由于金属键的性质, 使典型金属的晶体具有高对称性,高密度的特点。常见的典型金属晶 体是面心立方、体心立方和密排六方三种晶体,其晶胞结构如图1-10 所示。另外,有些金属由于其键的性质发生变化,常含有一定成分的 共价键,会呈现一些不常见的结构。锡是A4型结构(与金刚石相似), 锑是A7型结构等。

第一章金属的晶体结构作业答案

第一章金属的晶体结构作业答案

第⼀章⾦属的晶体结构作业答案第⼀章⾦属的晶体结构1、试⽤⾦属键的结合⽅式,解释⾦属具有良好的导电性、正的电阻温度系数、导热性、塑性和⾦属光泽等基本特性.答:(1)导电性:在外电场的作⽤下,⾃由电⼦沿电场⽅向作定向运动。

(2)正的电阻温度系数:随着温度升⾼,正离⼦振动的振幅要加⼤,对⾃由电⼦通过的阻碍作⽤也加⼤,即⾦属的电阻是随温度的升⾼⽽增加的。

(3)导热性:⾃由电⼦的运动和正离⼦的振动可以传递热能。

(4) 延展性:⾦属键没有饱和性和⽅向性,经变形不断裂。

(5)⾦属光泽:⾃由电⼦易吸收可见光能量,被激发到较⾼能量级,当跳回到原位时辐射所吸收能量,从⽽使⾦属不透明具有⾦属光泽。

2、填空:1)⾦属常见的晶格类型是⾯⼼⽴⽅、体⼼⽴⽅、密排六⽅。

2)⾦属具有良好的导电性、导热性、塑性和⾦属光泽主要是因为⾦属原⼦具有⾦属键的结合⽅式。

3)物质的原⼦间结合键主要包括⾦属键、离⼦键和共价键三种。

4)⼤部分陶瓷材料的结合键为共价键。

5)⾼分⼦材料的结合键是范德⽡尔键。

6)在⽴⽅晶系中,某晶⾯在x轴上的截距为2,在y轴上的截距为1/2;与z轴平⾏,则该晶⾯指数为(( 140 )).7)在⽴⽅晶格中,各点坐标为:A (1,0,1),B (0,1,1),C (1,1,1/2),D(1/2,1,1/2),那么AB晶向指数为(ī10),OC晶向指数为(221),OD晶向指数为(121)。

8)铜是(⾯⼼)结构的⾦属,它的最密排⾯是(111 )。

9) α-Fe、γ-Fe、Al、Cu、Ni、Cr、V、Mg、Zn中属于体⼼⽴⽅晶格的有(α-Fe 、 Cr、V ),属于⾯⼼⽴⽅晶格的有(γ-Fe、Al、Cu、Ni ),属于密排六⽅晶格的有( Mg、Zn )。

3、判断1)正的电阻温度系数就是指电阻随温度的升⾼⽽增⼤。

(√)2)⾦属具有美丽的⾦属光泽,⽽⾮⾦属则⽆此光泽,这是⾦属与⾮⾦属的根本区别。

(×)3) 晶体中原⼦偏离平衡位置,就会使晶体的能量升⾼,因此能增加晶体的强度。

金属学与热处理第一章 金属的晶体结构

金属学与热处理第一章 金属的晶体结构
金属:Zn、Mg、Be、α -Ti、α -Co等
晶体结构特征:
点阵参数: a1=a2=a3=a,
α 1=α 2=α 3=1200
平面轴X1、X2、X3和Z轴的夹角=90 ——四轴坐标系
O
Z轴的单位长度=c,用a、c两个量来度量
点阵参数:α=β=90º, γ=120º; a1=a2=a3≠c, 理想状态:c/a=1.633
第一章 金属的晶体结构
本章教学目的
建立金属晶体结构的理想模型 揭示金属的实际晶体结构
§1-1 金属
一. 金属的特性和概念
1. 特性
金属通常表现出的特性:良好的导电性、导 热性、塑性、金属光泽、不透明。
2. 概念
(1) 传统意义上的概念。 (2) 严格意义上的概念:具有正的电阻温度系 数的物质,即电阻随温度的升高而增加的物质。
晶向─晶体点阵中,由阵点组成的任一直线,代 表晶体空间内的一个方向,称为晶向。 晶面─晶体点阵中,由阵点所组成的任一平面, 代表晶体的原子平面,称为晶面。
1.晶向指数的标定
晶向指数─用数字符号定量地表示晶向,这种数字符 号称为晶向指数。 以晶胞为基础建立三维坐标体系: z C′ O′ A′ c
γ O β α
晶体有各向异性, 非晶体则各向同性。
各向异性:不同方向上的性能有差异。
3.晶体与非晶体的相互转化性
玻璃
长时间保温
金属 极快速凝固
“晶态玻璃”
“金属玻璃”
非晶新材料的发展:光、电、磁、耐蚀 性、高强度等方面的高性能等。
二.晶体学简介
1.晶体结构模型的建立
(1) 假设:原子为固定不动的刚性小球,每个原子 具有相同的环境。
O′
z B′
C′

第一章 金属与合金的晶体结构

第一章 金属与合金的晶体结构

晶格-描述晶体中原子排列规律的空间格架。
晶胞-空间点阵中最小的几何单元。
(2)晶体结构:原子、离子或原子团按照空间点阵的实际 排列。 特征:a 可能存在局部缺陷; b 可有无限多种。
空间点阵相同,是否晶体结构相同?
2 晶胞
(1)晶胞:构成空间点阵的最基本单元。
(2)选取原则: a 能够充分反映空间点阵的对称性; b 相等的棱和角的数目最多; c 具有尽可能多的直角;
(c)
配位数=12;致密度=0.74
3、密排六方晶格:记为HCP 密排六方晶格的晶胞是一个六方柱体,由六个呈长 方体的侧面和两个呈六边形的底面所组成,如图所示。 属于这种晶格类型的金属有Mg、Zn、Be、Cd等。
两个晶格常数:正六边形边长a;上下两底面之间的距离c。 轴比:c/a 配位数:12;致密度:0.74(与面心立方相同)
(c) 2003 Brooks/Cole Publishing / Thomson Learning™
说明: a 指数意义:代表一组平行的晶面; b 0的意义:面与对应的轴平行; c 平行晶面:指数相同,或数字相同但正负号相反; d 晶面族:晶体中具有相同条件(原子排列和晶面间距 完全相同),空间位向不同的各组晶面。用{hkl}表示。 e 若晶面与晶向同面,则hu+kv+lw=0; f 若晶面与晶向垂直,则u=h, k=v, w=l。
金属特性:导电性、导热性好;正电阻温度系数;好的延 展 性;有金属光泽等。
(4)分子键与分子晶体
原子结合:电子云偏移,结合力很小,无方向性和饱和性。
分子晶体:熔点低,硬度低。如高分子材料。
氢键:(离子结合)X-H---Y(氢键结合),有方向性,如O-H—O
© 2003 Brooks/Cole Publishing / Thomson Learning™

第一章金属的晶体结构

第一章金属的晶体结构

图2-6密排六方晶胞
第三节 晶体学概念
• • • • • • • 1.3.1 晶胞中的原子数 体心立方: 面心立方: 密排六方: 1.3.2 原子半径 1.3.3 配位数和致密度 配位数:指晶体结构中与任一个原子最近邻且等距离的原 子数目。 • 体心立方晶体8个,面心立方12个,密排六方12个,所以 面心立方和密排六方致密度高 • 致密度分别为0.68、0.74、0.74
图2-5
面心立方晶胞
• (3)密排六方晶胞(close packed lattice hexagonal):密排六方晶体的晶胞如图1.6所示。 • 它是由六个呈长方形的侧面和两个呈正六边形的 底面所组成的一个六方柱体。因此,需要用两个 晶格常数表示,一个是正六边形的边长a,另—个 是柱体的高c。在密排六方晶胞的每个角上和上、 下底面的小心都有一个原子,另外在中间还有三 个原子。因此,密排六方晶格的晶胞中所含的原 子数为:6×1/6×2+2×1/2+3=6个。 • 具有密排六方晶体结构的金属有Mg、Zn、Be、 Cd、α-Ti、α-Co等。
A、B组元组成的固溶体也可表示为A(B), 其中A为溶剂, B为 溶质。例如铜锌合金中锌溶入铜中形成的固溶体一般用α表 示, 亦可表示为Cu(Zn)。
• 固溶体特性:1固溶体成分可以在一定范围内变化, 在相图上表现为一个区域。2固溶体必须保持溶剂 组元的点阵类型。3纯金属结构有哪些类型,固溶 体也应有哪些类型,即固溶体本身没有独立的点 阵类型。4组元的原子尺寸不同会引起的点阵畸变, 原子尺寸相差越大,引起的畸变也越大。
• 1.3.4晶体中原子的排列方式(略) • 1.3.5 晶体结构中的间隙 • 三种典型晶体结构的四面体间隙、八面体间 隙(图1-13,1-14,1-15) • 间隙半径与原子半径之比rB/rA=?(见表1-2) • 可见面心立方结构八面体间隙比体心立方结 构四面体间隙还大,因此溶碳量大的分类 • 1.按溶剂分类 • (1)一次固溶体:以纯金属组元作为溶剂的 固溶体称为一次固溶体,也叫边际固溶体。 • (2)二次固溶体:以化合物为溶剂的固溶体 称二次固溶体,或叫中间固溶体。如电子 化合物、间隙相。 • 有的化合物和化合物之间,也可以相互溶 解而组成固溶体,如Fe3C和Mn3C,TiC和 TiN等。

机械工程材料 第1章 金属的晶体结构

机械工程材料 第1章 金属的晶体结构

常见的化学键
离子键 共价键 分子键 金属键
化学键的特性决定材料的组织结构和性能
第一节 材料的化学键
1.金属键
金属正离子和自由电子之间的相互吸引力而使金属原子结合的方式。
金属特性:导电、导热性,塑性,强度,金属光泽。
金属键模型
正离子与自由电子之间的吸引力
第一节 材料的化学键
2. 结合力和结合能
双原子作用模型
第四节 合金的相结构
(2) 按固溶度 有限固溶体、无限固溶体
(3) 按相对分布 有序固溶体、无序固溶体
无序分布
偏聚分布
短程有序分布
第四节 合金的相结构
2、固溶体的性能
溶入溶质原子形成固溶体而使金属强度、硬度升高而塑性、 韧性下降的现象。——固溶强化 溶质原子含量↑,σb、HB↑,ψ、αk↓ 固溶强化效果:间隙固溶体>置换固溶体。
可影响合金相的类型。
第四节 合金的相结构
1、固溶体——固态下组元间相互溶解而形成的相。 溶剂:原子分数多者,其晶格保持不变的组元。 溶质:原子分数少者。
溶剂
溶质
特点:所形成的固相晶体结构仍然保持溶剂晶格类型
第四节 合金的相结构
固溶体的分类:(1) 按溶质原子在晶格中的位置
置换固溶体 、间隙固溶体
x
第二节 材料晶体结构的概念
4、晶格特征参数
晶格常数:描述晶胞几何形状与大小的参数。如立方晶胞: 三棱边a、b、c; 三棱边夹角α、β、γ
晶胞所占原子数: 指一个晶胞所占的原子总数
配位数: 指晶体结构中与任何一个原子最近领且等距离的原子数目
致密度: 晶胞中原子所占体积与晶胞体积之比
其中配位数和致密度可衡量晶胞中原子排列的紧密程度
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螺型位错
——上部相对于下部晶面发生错动。
——工程技术学院
3)位错密度:单位体积内所包 含的位错线总长度。
= L/V
如:
(m-2)
退火金属的位错密度为 1010~1012 m-2 冷塑性变形的金属的位错密度为 1015~1016 m-2

减少或增加位错密度都可以提
高金属的强度。
——工程技术学院
4)亚晶界
亚晶粒之间的交界面。 ——亚晶粒是组成晶粒的尺寸很小, 位向差也很小(10’ ~2 )的小晶块。 ——工程技术学院
5)晶界特性
(1)内吸附:杂质在晶界偏 聚,降低强度。
(2)晶界原子扩散速度快, 易氧化和腐蚀。 (3)晶粒有长大减少晶界总 面积来降低晶界能的趋势。 (4)固态相变时优先在母相 晶界上形核。
Y X
1/p:1/q:1/r = h:k:l
(为最小整数比);
● 去掉比号、以小括号括起来,写为(h k l)。 ——工程技术学院
4、晶向指数
表示晶向在空间位臵的符号。
Z
确定的步骤为:
● 选定晶轴X、Y、Z和a、b、c 为轴单位; ● 平移晶向直线过原点;
Y X
● 在该直线上任取一结点M,将其投影至X、Y、Z轴得截距
r 1 2 a
r
3 4
a
——工程技术学院
3、配位数 晶格中任一原子最邻近、等距离的原子数。
bcc
bcc: 8 fcc:12
hcp:12
fcc
hcp
——工程技术学院
4、致密度(K)
是指晶胞中所含全部原子的体积总和与该晶胞
体积之比:
K = nv / V
式中,n —晶胞中的原子数; v —单个原子的体积; V —晶胞体积。
——工程技术学院
立方
三、典型的金属晶体结构
所有晶体的空间点阵只有14种类型,称为布拉菲点阵。
六方
四方 菱方
最典型、最常见的晶体结构有三种类型:
体心立方结构 bcc
正交
面心立方结构 fcc
单斜
密排六方结构 hcp
——工程技术学院
三斜
1、体心立方结构(bcc)
具有这种晶体结构的金属有Cr、V、Mo、W和α-Fe等。
1、定义 当外部的温度和压强改变时,金
属由一种晶体结构向另一种晶体结构
转变,称之为多晶型转变。 2、特性 当发生多晶型转变时,材料的许 多性能如密度、塑性、强度、磁性、 导电性等将发生突变。 ——Fe、Mn、Ti、Co等具有多晶型性。 ——工程技术学院
第三节 晶体缺陷
(一)定义
原子的排列的不规则性和不完整性。 意义:对晶体材料的性能有很大影 响;特别是对塑性变形、扩散、相 变和强度等起着决定性作用。
4)位错的作用
是一种极为重要的晶体缺陷,对金属强度、塑性变 形、扩散和相变等有显著影响。 (1)促使塑性变形;
(2)提高强度(位错强化或加工硬化),但脆性显著增加。 机制:位错密度升高,导致位错缠结和钉轧,对滑移 的阻力增加,可使金属的塑性变形抗力显著升高。 ——工程技术学院
3、面缺陷
1)分类
外表面: 表面或自由界面;
贡献出价电子的原子 成为正离子,与公有化的 自由电子间产生静电作用 而结合的方式。 2、特性 1)它没有饱和性和方向性; 2)良好的导电性、导热性;
3)正的电阻温度系数;具有良好的塑性。 3、典型材料:各种金属。 ——工程技术学院
四、范德瓦尔斯键
1、定义 一个分子的正电荷部位和另一个分子的负电荷部位 间的微弱静电吸引力将两个分子结合在一起的方式。 也称为分子键。 2、特性 键合较弱,在外力作 用下键易断裂;可在很 大程度上改变材料的性 能;低熔点、高塑性。 3、典型材料: 高分子材料。 ——工程技术学院
(二)分类
点缺陷、线缺陷和面缺陷 ——工程技术学院
1、点缺陷
1)定义:是在空间三维方向上的尺寸都很小的缺陷。 2)产生:结晶、淬火、辐射、冷加工。
3)分类:空位、间隙原子和置换原子。
空位
间隙原子
小置换原子
大置换原子
——工程技术学院
4)运动
点缺陷并非固定不动,而是处在不断改变位置的运动状态。 ① 换位迁移;
② 空位与间隙原子相遇消失(复合)

——工程技术学院
5)晶格畸变
由于空位、间隙原子和臵换原子的存在, 使其周围邻 近原子也将偏离其平衡位臵,造成晶格畸变。
——工程技术学院
6)对材料性能的影响

原因:
无论那种点缺陷的存在,都会使其附近的原子稍微偏 离原结点位臵才能平衡,即造成小区域的晶格畸变。

影响
——工程技术学院
2、面心立方结构(fcc)
具有这种晶体结构的金属有Al、Cu、Ni和γ-Fe等。
——工程技术学院
3、密排六方结构(hcp)
具有这种晶体结构的金属有Mg、Zn、Cd、Be等。
——工程技术学院
四、典型晶体的晶胞特征
由于不同晶型的晶体或同一晶格中,相应原子的
排列的情况不同,晶胞特征参数不同,故机械性能及
(5)常温下,晶界对位错运动 起阻碍作用。
显微组织的显示 ——工程技术学院
金属材料的晶粒越细,则单位体积晶界面积越多, 其强度,硬度越高. —— 细晶强化。
金属的晶粒大小与强度的关系
——工程技术学院
(M. Polanyi)和奥罗万(E. Orowan)三
人几乎同时提出晶体中位错的概念:
认为位错在切应力作用下发生运动,依靠 位错的逐渐传递完成了滑移过程。 由于位错的移动只需邻近原子作很小距离 的弹性偏移就能实现,所以滑移所需的临界 切应力大为减小。
——工程技术学院
50年代以后,用透射电镜直接观测到晶体中 位错的存在、运动、增殖等。
Байду номын сангаас
a. 提高了材料的电阻 b.材料的强度提高(固溶强化); c. 促使原子扩散,热处理的理论基础。
——工程技术学院
2、线缺陷 —— 位错
理论剪切屈服强度(τm)>>
实际剪切屈服强度(τn)
例、Fe的单晶体
τm= 3000MPa, 而τn= 1-10MPa。
——工程技术学院
1934年泰勒(G. I. Taylor)、奥朗依
第一章 金属的晶体结构
重点:
1、金属典型晶体结构 2、晶体缺陷对性能的影响
难点:
1、晶体缺陷及其作用。
——工程技术学院
第一节 原子结合键及特性
——结合键分类:离子键、共价键、金属键、分子键等。
一、离子键
1、定义 由正、负离子间的库仑引力而形成。 2、特性 1)键能最高,结合力很大; 2)性能:强、硬度高、脆性较大。
——工程技术学院
六、晶体的各向异性
机理---由不同晶向上的原子紧密程度不同所致。
1、单晶体:各向异性 如:α-Fe单晶体,<111>晶向,E=290GPa,而<100> 晶向,E=135GPa 2、多晶体:伪各向同性 如: α-Fe 的E = 210GPa 晶粒
晶界 ——工程技术学院
七、多晶型性
2、非晶体
1)定义:原子呈无序或短程有序排列的物质。
2)特性:无固定熔点;各向同性。
——工程技术学院
二、晶体结构与空间点阵
1、晶体结构 是指晶体中原子在三维空间有规律的周期性 的具体排列方式。
原子堆垛模型
——工程技术学院
2、晶格——将晶体的原子几何化成一点,用一系列平行 直线连接起来,构成一空间格架叫晶格。 3、晶胞——从晶格中取出一个能保持点阵几何特征的基 本单元叫晶胞。 晶胞用点阵参数来描述: 各边长度(a、b、c)和各边之间的夹角(α、β、γ)。
作用: 对晶体原子排列紧密程度进行定量比较。
bcc: K=0.68
fcc: K=0.74
hcp: K=0.74
——工程技术学院
总结:
bcc 晶胞原子数 原子半径 配位数 致密度
r
fcc 4
hcp 6
2
2
3 4 a
r
4
a
r
1 2
a
8 0.68
12 0.74
12 0.74
——工程技术学院
五、晶面与晶向
内界面:晶界和亚晶界等。
2)晶体的外表面
a. 晶体的外表面能量高于晶内。 b. 表面吸附:外表面会吸附外来杂质,显著 改变表面能。 应用:食品加工、溶剂回收、三废处理等。
——工程技术学院
3)晶界——晶体结构相同但位向不同的
晶粒之间的交界面。 相邻晶粒取向差小于100,称小角度晶界 取向差大于100以上,称大角度晶界
1、晶面
在晶体中,由一系列原 子所组成的平面。该平面通 过晶体中原子的中心。
2、晶向:
原子在空间排列的方向 称为晶向。该直线通过原子 中心。
——工程技术学院
3、晶面指数
表示晶面在空间位臵的符号。 确定步骤:
Z
●设定一空间坐标系。
●求待标晶面在X、Y、Z轴上的截 距pa、qb、rc,得截距系数p、q、r ; ● 取截距系数的倒数比
相应的其它性能有很大的差异。
1、晶胞原子数
晶胞特 征参数 2、原子半径 3、配位数 4、致密度
——工程技术学院
1、晶胞原子数 一个晶胞内所包含的原子数目。
bcc
fcc
hcp
2
4
6
——工程技术学院
2、原子半径 晶胞中原子密度最大的方向上相邻两原子之 间距离的一半。
bcc
fcc
r 2 4 a
hcp
OX0、OY0、OZ0;
● 作OX0/a:OY0/b:OZ0/c = u:v:w(最小整数比); ● 去掉比号,加中括号,[u v w]即为晶向符号。 ——工程技术学院
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