晶圆级芯片封装和TO
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Microchip存储器产品部副总裁Randy Drwinga表示：“客户不断要求体积更小、成本更低的EEPROM器件，采用WLCSP和TO-92封装的UNI/O EEPROM则为这种持续需求提供了另一种解决方案。由于整体成本包括了制造，我们可确保这些封装的稳健性足以支持我们客户的标准制造工艺流程。”
目前的市场的趋势是：与以往型号相比，消费类产品要具备更多的功能，但体积更小、成本更低。这可通过更高的集成度、选用引脚更少、尺寸更小的元件或采用更小的封装实现。由于UNI/O器件只需一个单I/O端口与单片机（MCU）通信，选择一个芯片规模封装的元件就能进一步减小整体产品尺寸。不仅小尺寸是任何设计中必须考虑的因素，手工组装工序较低的整体制造成本也促使选择这种封装。这正是直插TO-92封装的用武之地。
开发工具支持
MPLAB串行存储器产品入门工具包（部件编号DV24300ຫໍສະໝຸດ Baidu）支持所有的Microchip存储器件。该工具包可通过microchipDIRECT获得（http://www.microchip.com/get/9KE2）。
晶圆级芯片封装和TO-92封装EEPROM
技术分类：嵌入式系统|2010-04-07
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出单I/O总线UNI/OEEPROM器件并且开始供货，除了采用3引脚SOT-23封装，还提供微型晶圆级芯片封装和TO-92封装。规格为0.85 mm×1.38 mm的晶圆级芯片封装（WLCSP）约为一颗裸片大小，并能支持使用标准拾放机械的制造流程。长引线的3引脚TO-92封装通常用于手工组装工序制造流程或直接安装于电缆组件。
目前的市场的趋势是：与以往型号相比，消费类产品要具备更多的功能，但体积更小、成本更低。这可通过更高的集成度、选用引脚更少、尺寸更小的元件或采用更小的封装实现。由于UNI/O器件只需一个单I/O端口与单片机（MCU）通信，选择一个芯片规模封装的元件就能进一步减小整体产品尺寸。不仅小尺寸是任何设计中必须考虑的因素，手工组装工序较低的整体制造成本也促使选择这种封装。这正是直插TO-92封装的用武之地。
开发工具支持
MPLAB串行存储器产品入门工具包（部件编号DV24300ຫໍສະໝຸດ Baidu）支持所有的Microchip存储器件。该工具包可通过microchipDIRECT获得（http://www.microchip.com/get/9KE2）。
晶圆级芯片封装和TO-92封装EEPROM
技术分类：嵌入式系统|2010-04-07
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出单I/O总线UNI/OEEPROM器件并且开始供货，除了采用3引脚SOT-23封装，还提供微型晶圆级芯片封装和TO-92封装。规格为0.85 mm×1.38 mm的晶圆级芯片封装（WLCSP）约为一颗裸片大小，并能支持使用标准拾放机械的制造流程。长引线的3引脚TO-92封装通常用于手工组装工序制造流程或直接安装于电缆组件。