X-RAY作业指导书
Offline X Ray检验作业指引
Offline X Ray 检验作业指引
文件阶层 三阶文件 文件编号
版 次 A0
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图 示
检验作业步骤
检验作业要点
1、确认X Ray 可以如图看到电芯清晰、层次分明的图片。
2、如图一确认电芯负极是否包住正极（负极超出正极）,负极没有包住正极判定为NG 。
3、确认OK 在机台上点“V “,NG 在机台上打”x"。
4、如图二将机台上的判定结果转化为托盘上对应的电芯位置，并取出对应电芯区分摆放
※X Ray 照片清晰
※判定过程中出现一些较难判断（判断时间超过4秒）直接判定为NG
主 料 注意事项
成品电芯
1、接触电芯工位需戴好手套或手指套操作，不得戴戒指、留长指甲等；
2、电芯检验严格按照“先进先出”原则；
3、整个生产过程中注意自检，发现电芯混批、外观不良、机台等问题及时反馈；
4、机台操作人员必须经过培训且有培训记录方可上岗，陪须使用培训教材.
辅 料
工装、夹具、设备、仪器
手指套、打点笔
X Ray 检测仪器、 检验专用托盘
OK
NG
图一
图二。
X-Ray操作指导书
X-Ray操作规程一、开机：1、电源开启设备正面右侧，右旋转钥匙打开电源。
2、电脑开启按下右侧第一个蓝色带灯按钮，电脑电源PC power3、打开电脑显示屏。
注意事项：X-RAY设备有严格的预热程序，必须严格执行设备的预热程序：如果每天开机，设备会自动进入预热程序！如果超过3天及以上未开机，开机后请勿直接打开X-RAY，让其保温30分钟后，再打开X-RAY 进行光管预热！如果超过15天及以上未开机，开机后请让其保温60分钟，再打开X-RAY进行光管预热！二、操作：1、系统登录双击计算机桌面上的“uxSysWin.exe”操作软件图标，输入密码起动软件。
2、系统操控1）、右侧控制面板运动模式下，点击“回零”。
2）、在回零前提下，选择并点击菜单栏下的导航，点击“获取图像”按钮。
3）、右侧控制面板的X-RAY控制模块下，点按“X”图标打开X光，并调节电压、电流。
4）、在右侧控制面板的导航模块下，双击检测物位置，将导航光圈移动到检测物具体位置或运动控制到检测物的位置。
5）、在右侧控制面板的相机校准模块下，进行图像参数调节，包括低阈值、高阈值（注低阈值不能超过高阈值）、补偿值和叠加帧数。
6）、在主视图观察检测图像，可以移动其他位置，放大缩小、保存图像等。
注意事项：灯塔位于机器上方，用于指示设备运行状态。
红色灯表示X光处于工作状态。
上下片时开窗前请关闭X光源再操作，当心X射线伤害（虽然设备打开窗门会自动关闭光源）。
三、关机：1、点按“X”图标。
关闭X光源。
2、关闭操作软件，关闭电脑显示屏电源，关闭蓝色带灯按钮PC power电脑电源。
3、关闭设备电源——钥匙左旋转。
X-ray 检查机作业指导书
X-ray 检查机作业指导书.1．目的.1．1 为使工作人员能正确地操作程序，以获得X-ray 检查机的检测结果及避免机器设备因运作方式错误，而造成人员安全威胁及设备损坏。
.2．适用机型.2．1 Dage XD65002.3．操作步骤3．1开机1. 3.1.1 将Key Switch 开关(图一a)旋转至”POWER ENABLE”位置。
2. 3.1.2 按下Key Switch 左方绿色”POWER ON”按钮，自动开启计算机，进入至XP 操作系统。
3. 3.1.3 将Key Switch 开关旋转至”X-RAY ENABLE”位置，点选桌面快捷方式，执行Dage X-Ray 的软件程序，其后画面会显示’’Machine Initialization”(图一b)，按下”OK” 按键，机台移载平台及各轴会进行归零校正。
图一a、Machine整体图一b、MachineInitialization.3．2 X-ray tube 预热1. 3.2.1 点选软件接口程序上方工作列的”Tube”字段，按下其中的”Warmup”选项进行热机，此时”PRE-WARM”灯号会亮起。
2. 3.2.2 约30秒后”PRE-WARM”灯号熄灭，”X-RAY ON”灯号亮起，此时仍旧是在预热中，视状况约需十几分钟，预热一旦动作完成，”X-RAY ON”灯号将自动熄灭。
设备超过4 小时不用，重新使用前需进行预热；固定每天早上8 点至8点30 分做预热。
.3．3 置放PCB 或置换PCB 板.3.3.1 按下软件接口右下角的”Door release button”之图标来解除铅玻璃闸门的锁定。
.Door release button Door unlocked Door locked1. 3.3.2 X-ray 的电压会自动下降到0 kV，当信息栏出现”Door is unlocked”之后即可开启铅玻璃闸门(图二)，置入欲检视之PCB，尽量将PCB 置放在靠左下角离两边20mm 以上距离的位置，放入样品的高度不可超过5 0MM，若是有另外有订作治具，则治具需固定好。
X-ray 检查机作业指导书
X-ray 检查机作业指导书.1．目的.1．1 为使工作人员能正确地操作程序，以获得X-ray 检查机的检测结果及避免机器设备因运作方式错误，而造成人员安全威胁及设备损坏。
.2．适用机型.2．1 Dage XD65002.3．操作步骤3．1开机1. 3.1.1 将Key Switch 开关(图一a)旋转至”POWER ENABLE”位置。
2. 3.1.2 按下Key Switch 左方绿色”POWER ON”按钮，自动开启计算机，进入至XP 操作系统。
3. 3.1.3 将Key Switch 开关旋转至”X-RAY ENABLE”位置，点选桌面快捷方式，执行Dage X-Ray 的软件程序，其后画面会显示’’Machine Initialization”(图一b)，按下”OK” 按键，机台移载平台及各轴会进行归零校正。
图一a、Machine整体图一b、MachineInitialization.3．2 X-ray tube 预热1. 3.2.1 点选软件接口程序上方工作列的”Tube”字段，按下其中的”Warmup”选项进行热机，此时”PRE-WARM”灯号会亮起。
2. 3.2.2 约30秒后”PRE-WARM”灯号熄灭，”X-RAY ON”灯号亮起，此时仍旧是在预热中，视状况约需十几分钟，预热一旦动作完成，”X-RAY ON”灯号将自动熄灭。
设备超过4 小时不用，重新使用前需进行预热；固定每天早上8 点至8点30 分做预热。
.3．3 置放PCB 或置换PCB 板.3.3.1 按下软件接口右下角的”Door release button”之图标来解除铅玻璃闸门的锁定。
.Door release button Door unlocked Door locked1. 3.3.2 X-ray 的电压会自动下降到0 kV，当信息栏出现”Door is unlocked”之后即可开启铅玻璃闸门(图二)，置入欲检视之PCB，尽量将PCB 置放在靠左下角离两边20mm 以上距离的位置，放入样品的高度不可超过5 0MM，若是有另外有订作治具，则治具需固定好。
X_Ray作业指引
工序号工程名制定审核批准标准工时产量a) 在启动设备之前，观察设备的外壳有无破坏。
任何的破环都有可能导致辐射的泄漏。
b) 检查门和进入口是否关闭。
c) 从主电路分离器上去除挂锁d) 将主电路分离器开到I.位置，如果开关在T 的位置，则先打到关的位置O, 再打开到I 的位e)检查急停开关是否没有按下，顺时针旋转可以复位f) 插入钥匙到钥匙开关里顺时针旋转到X-RAY ENABLE 上。
g) 按下绿色的POWER ON 按钮。
这样打开了X 光管真空泵和并且启动了设备的电器部分，包括控制电脑和显示器。
接下来，出现下面的软件的界面。
约几秒后，设备的初始化屏幕就会出现。
点击OK 确认。
作业指导书文件编号：WI_SMT_SOP_19版 本 号：1/1制定日期：2015-10-20DAGE X 光机作业指引决裁启动主电路分离器钥匙开关POWER ON 按钮初始化进行后，就进入到软件的一般操作界面（主界面）。
h) 再等待真空的级别是否达到可使用级别。
真空度在屏幕的下方的状态栏中可以看到的绿色的圆点。
绿色表示真空满足要求。
i) 选择Tube ,选中warmup即可开始设备的预热工作。
a)首先观察面板，设备是否产生电压、灯丝电流是否为零，开舱门前必须为零！使用电压电流b) 点击门锁开关来关闭X光并打开门。
c) 等到样品的托盘移动到装载的位置，打开门注意：如果门在20秒的时间中没有被打开，则会自动关闭。
样品的最大高度为50毫米，如果有更高的产品，请咨询工程师。
d）放置样品放置样品规范：为防止有铅无铅PCBA在检查时相互交叉污染需作到以下几点。
(1）.使用X-ray检查有铅PCBA时，托盘是必须垫上干净的静电袋进行检查. (2）.使用X-ray检查无铅PCBA时，必须先取出托盘将托盘上垫的静电袋取下， 用布蘸酒精将其擦拭干净后用风枪吹干放回机器内再将无铅PCBA放入托盘 进行检查。
(3）.托盘内不可以同时放有有铅PCBA和无铅PCBA进行检查，(4）.检查完后的PCBA要及时将机板取出，归回产线。
X光机作业指导书
3：X-RAY人员检测产品时注意测量产品的放置位置，通过调整设备的 X、Y、Z、¤四轴方向确定。
4: 禁止非操作人员在X-RAY进行检测产品时进出。 5: 禁止操作人员在未穿戴好防护用品时进行产品检测。 6: 禁止操作人员在未取得操作证之前操作机器。 7：测量产品前主要此产品样架是否在X-RAY的支架承重范围 8：更换产品测量前需将产品移动到窗口处。
青海*********有限公司 作业指导书
文件类型
作业指导书
工程等级
对应客户
工序
X-RAY日常保养版本AFra bibliotek发行日期
指导书
12/25/2015
客户产品编号
批准:
目的及注意事项
X-RAY使用及日常维护
一、目的：为员工进行以下活动提供指示说明,使员工可以有效安全地工作,满足客户的要求 及说明并符合TS-16949标准。
1:使用X-RAY需注意以下事项 1.1：每天上班前需检查X-RAY机房气压是否正常（0.4Mpa--0.45Mpa），控制阀是否打开。 1.2：检查X-RAY视频输出信号是否正常。 1.3：检查X-RAY设备的供电情况是否正常。
二、适用范围：该指示说明适用于操作该设备的工作人员。
2：每天早中夜三班上班前需对X-RAY设备的 X、Y、Z、¤四轴进行检查，是否有污垢，四轴转动是 否灵活，操作是否到位，并对其仪器表面进行擦拭（无尘纸、无水酒精）
文件编号
TLM/WI-029-ZG021
SAFETY REQUIREMENTS
防护服
劳保用品
防护手套 其他的
防护面罩
防护鞋
修订文件，并提交文件修改/换版通知单以批准文件更改
编制
审核
图为设备压缩空气控制阀 图为设备压缩空气压力表气压
水泥厂XRAY分析作业指导书
水泥厂X-RAY分析作业指导书1.使用范围X—RAY分析仪主要进行原材料、出磨生料、入窑生料、以及熟料相关半成品、水泥成品的分析检验；开发和建立各种工作曲线，并定期做荧光分析和化学分析的对比检验；X～RAY分析仪出现故障时采用相应的化学分析方法。
2. 测定原理试样经X高能射线照射，激发试样原子释放出二次射线，利用能量色散仪和波长色散仪将各种元素的特征荧光X射线分辨开来。
同时分别测定个元素的特征荧光X射线的强度。
事先用成分已经准确测知的若干标准样品求得各种元素荧光X射线的强度与其在试样中的质量百分数的关系，即工作曲线，则可有实测强度推出试样中该元素的质量百分数。
3. 仪器设备及药剂3.1 MagiX(PW2424)光谱分析仪和计算机3.2 专用振动磨3.3 压片机及配套模具3.4 天平感量为0.001克和0.1克的电子天平3.5 吸尘器3.6 样品勺、毛刷、脱脂棉3.7 硬脂酸（C18H36O2）硼酸（H3BO3）3.8 氩甲烷气体（9+1）4. 操作步骤4.1 粉磨4.1.1 将已称量好的样品和黏结剂混合后,均匀放入振动磨磨盘内(环外可多放些),盖上盖子,使盖子上的O型圈压入槽内并在一个平面上,把盖子放正,卡住磨盘,把整套磨具放到台面中央的坑内,压紧磨具；4.1.2 盒上箱盖；(箱盖不合紧,控制线路断开,将无法启动) 4.1.3 选择振动时间,将旋转开关拧向左侧,按动绿色按钮,粉磨开始,时间显示为到计时,结束后自动停止；4.1.4 放松压紧手柄,取下磨具,用毛刷将磨盘、磨环、磨辊和盖子上的样品扫入盘内，最后将磨具清扫干净，以备下次使用；注意事项:a.在振动期间操作员不得离岗,一旦发现异常噪音立即按红色按钮停止,检查磨具是否放正、压紧，激振器的零件有否松动；b.磨具要保持清洁，“粘锅”要及时清除；c.磨具中任何一件都必须轻拿轻放，更不能失手跌落；d.入磨粒度小于5mm；e.禁止空磨运行，无论进料是粒状还是粉状，在磨具内外两层都应放料，且四周均布；f.振动磨台面要保持清洁，经常清除残留的粉末；g.严禁粉碎易燃易爆物品。
X-ray操作作业指导书
X-ray操作作业指导一、目的：利用X-ray的透射功能对PCBA成品或半成品的元器件焊接可靠性、正确性检验和分析产品的制程缺陷，提高产品质量检查方法。
二、维护对象：MXT-160TU三、配合部门：制造部，质量部，工程部。
四、使用工具:MXT-160TU五、具体操作和相关规定5.1、定义：此设备是公司的关键设备，利用设备的产生的X射线对电子产品的焊接端点进行成像检验，根据图像进行产品缺陷的预防和纠正措施。
5.2、操作步骤之开机操作：5.2.1、先开启设备总电源，再开启控制电源后，X-Ray即进入启动程序，当屏幕显示GeneratinVacuum…OK（图一）后，等待真空指示条（图二）达到两刻度中间值后，按F8执行Warmup程序。
5.2.2、当电压指示达到142KV以后，程序执行完毕。
屏幕提示进入AUTOMATICMODE，此时X-Ray完成启动，可以正常使用。
此过程通常需要5－10分钟。
5.2.3、注意：设备启动时请不要进行任何操作，如果真空没有“OK”或者Warmup程序执行异常，请及时上报设备管理部门，由相关专业人员进行调试；严禁私自调试5.3、操作步骤之使用操作5.3.1、设备启动完毕后即可使用程序控制板（图三）、操作控制板（图四）、图像控制板（图五）进行产品检测。
（图三）程序控制板（图四）操作控制板（图五）图像控制板5.3.2、按下操作控制板上的“OPEN ”按钮，此时安全门会自动打开；将需要检测的产品放在机器工作平台之上，调整待测产品的位置，使其在电子枪的正下方。
5.3.3、按下操作控制板上的“CLOSE”按钮，关闭安全门。
5.3.4、旋动程序控制板上的“KNOB-1”，设定电压值为70KV；旋动程序控制板上的“KNOB-2”，设定电流值为0.020mA。
5.3.5、按下程序控制板上的“ON ”按钮，打开X-Ray。
5.3.6、根据显示器显示的图像，使用操作控制板上的“Y+、Y-、X+、X-、Z+、Z-”调整图像的位置和大小；（调节时，应注意观察待测产品，不得碰撞电子枪）5.3.7、使用图像控制板“BRIGHT”和“CONTRAST”旋钮调节显示器成像的亮度以及对比度。
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2、SMX-1000软件开机自动启动，进行初始化复位，等待一分钟左右观察屏幕右
上角
灯的状况，若闪烁黄色灯，则点击
按钮，进行预热，等
待15分钟后预热结束，X射线自动关闭，机器可进行正常操作；若不闪烁，则无需
进行操作，机器可进行正常操作。
开
3、开门将待测工件放于载物台中央，关门；
4、点击
按钮，等待CCD摄入彩发射X射线 (按钮变红色)；
6、在彩色导航图上点击想要检查的位置；使用鼠标调节透视图的准确位置、放大 率、倾斜角度、亮度、对比度直至透视图像清晰达到要求；鼠标功能为左键移 动；中键放大缩小；右键倾斜（也可根据需要使用软件中的控制按钮）
7、点击
按钮，获取静态透视图像；
8、点击
关闭X射线(按钮变绿色)；若需保存图像，点击
按钮；
10、检查另一个位置时，从第5步开始往下重复，直至检查完所有位置。
注意事项：
1、关门注意夹手；
2、X射线功率调节为电压90KV, 电流100μA；
3、关机时先点击右上“X” 关闭X射线(按钮变绿色) ，然后依次关闭控制软件； 关闭电脑，最后将将钥匙开关转至“OFF”位置，开门，往下关断电源总开关。
文件编号
作业指导书
Standard Operation Procedure
名称
WELM/WI-TEC-2048
X-RAY操作指导书
作业说明Operation Instruction
适用范围
使用设备
作业步骤：
诺康电子
X-RAY
1、打开机器前门，往上闭合内部电源主开关，将钥匙开关ON，打开电脑主机开 关，启动电脑；
编制：
审核：
程序界面
制程别 发行版本 发行日期 页数
检验
A01
1/1
钥匙开关
急停开关
开关
图二 检测界面
核准：