_《表面组装技术》课程标准
4.1 表面组装技术概述
小外型集成电路的封装
形式
• 常见封装外形有：0.150英寸宽外壳形式（称为 SOP封装）有8、14和16根引脚； • 0.220英寸宽外壳形式（称为SOMC封装）有14和
16根引脚；
• 0.295英寸宽外壳形式（称为SOL封装件）有16和
20根引脚。
SMC电位器
适用于SMT的微调电位器按结构可分为敞开式
SMC--片式元件向小型薄型发展
其尺寸从1206(3.2mm×1.6mm)
•
• • • •
向0805(2.0mm×1.25mm)
向0603(1.6mm×0.8mm) 向0402(1.0×0.5mm) 向0201(0.6×0.3mm)发展。 最新推出01005 （0.4×0.2mm）
新型元器件
常见的SO封装的集成电路
a) SO封装实物 c) SOL封装
b) SOP封装 d) SOW封装
SSOP
TSSOP
QFP
TQFP
SIP ---Single In-Line Package.单列直插封装 DIP ---Dual In-Line Package.双列直插封装 SOT--- Small Outline Transistor.小型晶体管
4.2
SMT元器件
4. 2. 1 SMT元器件的特点
(1) SMT元器件引脚距离短，目前引脚中心间距 最小的已经达到0.3mm。 (2) SMT元器件体积小, 直接贴装在印制电路板 的表面，将电极焊接在与元器件同一面的焊 盘上。
4.2.2 表面装配元器件的种类和规格
从结构形状分类，有薄片矩形、圆柱形、
1. 无源元件SMC SMC包括片状电阻器、电容器、电感器、滤波器 和陶瓷振荡器等。
《表面组装技术》课程标准
表面组装技术课程标准一、概述（一）课程性质《表面组装技术》，又称SMT（Surface Mounting Technology），是应用电子专业学生必修的综合性、实践性很强的专业课程和核心课程，目的是使学生掌握现代电子制造技术中焊膏印刷、贴片、再流焊接与检测返修、SMT设备操作、编程与维护等SMT岗位所需的能力、知识与素质，为提高学生专业技能，培养其职业素质，增强职业适应性奠定坚实的基础。
（二）课程基本理念1、以“以能力为本位”的教学理念为宗旨2、以“产学研相结合”的教育方法为指导。
3、以企业要求和标准培养学生现场分析和解决问题的能力。
4、引入SMT企业文化，完善到课程教育中；5、引入SMT职业标准，完善课程标准；6、引入SMT职业培训内容，完善课程教学内容；7、引入SMT职业资格认证项目，完善专业人才培养方案。
（三）课程设计思路1、根据江苏联合职业技术学院应用电子技术专业人才培养方案确定课程标准。
2、表面组装技术的教学内容设计可以分为理论基础模块和实践操作模块两大部分，理论基础模块教学主要介绍表面组装技术的基础知识。
实践操作模块主要是介绍表面组装技术中的工艺、设备操作、编程等。
3、教学模式现场教学、多媒体教学、产学研结合教学、案例教学、分组讨论法、角色扮演法、理实一体化教学二、课程目标1、总目标通过本课程的学习，使学生具备应用电子专业从事各类电子产品制造、检测以及生产设备的维护等表面组装技术岗位所需的理论与实践知识、实际生产能力以及企业文化等，为提高学生专业技能，培养其职业素质，增强职业适应性，成为通信产品制造行业的生产、管理等各项工作的第一线高等应用型专门型人才打下基础。
2、具体目标(1)、基本知识目标1）、了解和掌握SMT技术的概念、特点、作用、现状及发展。
2）、掌握SMT元器件的型号、规格及识别方法；3）、掌握SMT生产工艺流程；4）、掌握焊膏印刷、贴片、再流焊接等工艺方法。
5）、掌握SMT的检测与返修方法。
《表面组装技术教案》教案
---------------------------------------------------------------最新资料推荐------------------------------------------------------《表面组装技术教案》教案XXX 学院《表面组装技术》教案 XXX 学院《表面组装技术》教案授课时间第 1 周授课时数 2 课时授课地点授课题目第第 1 章：SMT 工艺综述 1 SMT 概述； 2 SMT 组成及 SMT 生产系统 3 SMT 的基本工艺流程授课班级电子专业大三教学目的与教学要求教学目的、要求：使学生们了解 SMT，认识 SMT，对 SMT 有感性认识，介绍最常见的最基本的工艺流程及生产线组成方式，使学生们有兴趣学习它。
重点难点教学重点：1．掌握 SMT 组成，认识 SMT 生产系统 2．熟悉 SMT 的基本工艺流程教学难点：SMT 的基本工艺流程教学方法教学方法和手段：应用现代化的教学手段讲授主要内容课程介绍及学习方法介绍一：SMT 概述。
A．介绍 SMT，SMT 即表面组装技术，什么是表面组装技术。
B．SMT 发展历史 C．SMT 发展动态二：SMT 的组成及 SMT 生产系统。
A．SMT 的组成：B．SMT 生产系统的基本组成 a) 什么是 SMT 生产线 b) 单1 / 3面组装生产线 c) 双面组装生产线三：SMT 的基本工艺流程 A．工艺流程设计的基础知识 a) 焊接方式介绍 b) 常见元器件介绍 c) SMT 生产线的设备布置图 d) 根据元器件的排布，组装方式选择及图设计 B．工艺流程设计 a) 锡膏再流焊工艺 b) 贴片胶波峰焊工艺四：总结与答疑参考资料课后作业与思考题作业：1．什么是 SMT，SMT 的组成是什么。
2．单面组装工艺流程是什么？教学反馈 XXX 学院《表面组装技术》教案 XXX 学院《表面组装技术》教案授课时间第 1 周授课时数 2 课时授课地点授课题目第 1 章：SMT 工艺综述 4 工艺流程的设计； 5 生产管理介绍； 6 SMT 现状与 SMT 发展授课班级电子专业大三教学目的与教学要求教学目的、要求：使学生们掌握较复杂的工艺流程图，熟悉编排工艺的方法。
第一章 表面组装技术基础
第一章 表面组装技术基础
19
§1—3 SMT 生产线
一条基本的 SMT 生产线，主要由表面涂敷设备、贴装设备、焊接 设备、清洗设备和检测设备组成，设备的总价值通常在数百万元至千万 元不等。 学习目标 1. 熟悉 SMT 生产线的基本组成。 2. 掌握 SMT 生产的一般工艺流程。 3. 了解 SMT 生产对环境及人员的要求。
第一章 表面组装技术基础
11
一、SMT 的组成
1. 表面组装技术的组成
第一章 表面组装技术基础
12
一、SMT 的组成
2. SMT与THT的区别 SMT是从传统的THT发展起来的，但又区别于传统的THT。表面组装 技术和通孔插装技术相比，具有以下优点： （1）组装密度高，电子产品体积小、质量轻。 （2）可靠性高，抗振能力强，焊点缺陷率低。 （3）高频特性好，减少了电磁和射频干扰。 （4）易于实现自动化，提高了生产效率。 （5）成本可降低 30%～50%。
33
二、SMT 生产对环境及人员的要求
2. SMT 生产对操作人员的要求
操作人员的一般工作职责如下：
（1）服从管理、听从指挥。
（2）服从技术人员的工艺指导，严格执行产品质量标准和工艺规程。
（3）严格遵守生产工艺文件、安全操作规程、设备操作规程，不违
章操作。
（4）合理领用辅料，控制辅料的消耗。
第一章 表面组装技术基础
31
二、SMT 生产对环境及人员的要求
1. SMT 车间生产环境要求
（5）排风
再流焊和波峰焊设备都要求排风良好。
（6）防静电
生产设备必须接地良好，应采用三相五线制并独立接地。生产场所
的地面、工作台垫、座椅等均应符合防静电要求。
(完整word)表面组装技术课程标准
(完整word)表面组装技术课程标准《表面组装技术》课程标准一、概述（一）课程性质《表面组装技术》，又称SMT（Surface Mounting Technology)，是应用电子专业学生必修的综合性、实践性很强的专业课程和核心课程，目的是使学生掌握现代电子制造技术中焊膏印刷、贴片、再流焊接与检测返修、SMT设备操作、编程与维护等SMT岗位所需的能力、知识与素质,为提高学生专业技能，培养其职业素质,增强职业适应性奠定坚实的基础.(二）课程基本理念1、以“以能力为本位”的教学理念为宗旨2、以“产学研相结合"的教育方法为指导。
3、以企业要求和标准培养学生现场分析和解决问题的能力。
4、引入SMT企业文化，完善到课程教育中;5、引入SMT职业标准，完善课程标准；6、引入SMT职业培训内容，完善课程教学内容;7、引入SMT职业资格认证项目，完善专业人才培养方案。
(三）课程设计思路1、根据江苏联合职业技术学院应用电子技术专业人才培养方案确定课程标准.2、表面组装技术的教学内容设计可以分为理论基础模块和实践操作模块两大部分, 理论基础模块教学主要介绍表面组装技术的基础知识。
实践操作模块主要是介绍表面组装技术中的工艺、设备操作、编程等。
3、教学模式现场教学、多媒体教学、产学研结合教学、案例教学、分组讨论法、角色扮演法、理实一体化教学二、课程目标1、总目标通过本课程的学习,使学生具备应用电子专业从事各类电子产品制造、检测以及生产设备的维护等表面组装技术岗位所需的理论与实践知识、实际生产能力以及企业文化等，为提高学生专业技能,培养其职业素质，增强职业适应性，成为通信产品制造行业的生产、管理等各项工作的第一线高等应用型专门型人才打下基础。
2、具体目标（1）、基本知识目标1）、了解和掌握SMT技术的概念、特点、作用、现状及发展。
2）、掌握SMT元器件的型号、规格及识别方法;3）、掌握SMT生产工艺流程；4）、掌握焊膏印刷、贴片、再流焊接等工艺方法。
smt课程教案第一章
教案课程名称： SMT表面组装技术课程类型：□理论课□理论、实践课□实践课学时： 40 学分：授课教师：陶洪春授课班级：11级电子信息1、2、3班11级微电子授课学期：2012 至2013 学年第二学期教材名称： SMT—表面组装技术参考资料：1． SMT实用表面组装技术2．3．2013年 3 月2 日附：教案首页格式（背面）教案编制说明一、教师上课前必须写出所授课程的教案，不能无教案或借他人教案进行授课；授课教案应根据专业技术领域发展、教学要求变化、学生实际水平，以及教师以往教学的课后小结、批注等进行补充、修改或重写，以保持教学内容的先进性和适用性，不得使用未经任何补充、修改的陈旧教案进行授课。
二、实践教学的教案与理论教学的教案分开编写；对于公共课，难课、新课，提倡由教研室组织进行集体备课；公共课教案主体（教学目的和要求，教学进度，重点难点内容，教学内容及过程等）应相同。
三、教案编写要求内容简明、条理清楚、教学目的明确、教学内容设置合理、重点难点清晰。
四、教案应采用统一格式书写或打印（建议使用A4纸），不同专业的授课教案可有自己的特色，但应包含教案基本内容。
教案必须含首页，与各单元教案形成一个整体。
参考格式见附件。
五、提倡教师利用计算机进行教案编写，与教学过程中的手写批注相结合，形成不同时期，不同版本（注意分别存盘和存档）的教案。
六、妥善保存各阶段的教案，并配合好学院的教学检查和归档等工作。
附件：教学单元教案格式SMT表面组装技术课程教案第页SMT 课程教案2、贴片—波峰焊工艺该工艺流程的特点：利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步做小，并部分使用七、SMT生产系统的基本组成第页原文已完。
下文为附加文档，如不需要，下载后可以编辑删除，谢谢！施工组织设计本施工组织设计是本着“一流的质量、一流的工期、科学管理”来进行编制的。
编制时，我公司技术发展部、质检科以及项目部经过精心研究、合理组织、充分利用先进工艺，特制定本施工组织设计。
表面组装技术及工艺管理
五、 课程考核（3）
•考 核 标 准
表面组装技术及工艺管理
六、教学条件（1）
校内实习基地
引进了三条SMT组装流水线.学校现已投资80万，为生产 线配备了一些仪器设备和工具，包括半自动丝网印刷机、 精密手动贴片台、小型全自动回流焊机、浸焊、焊接检测 仪、BGA返修台、温湿实验仪、热风枪、恒温烙铁、防静 电系列设施等及生产辅助设备，满足了理论实训一体化教 学和技能训练所需。
• 完整的“行动”过程来进行教学
• 教师引导学生明白应 该
• 做什么？
•师生共同对工作 过程及结果进行评
价
•学生为主体 •教师为主导
•学生制定工作计划
•学生检查工 作过程和结果
•学生按照 工作方案实
•教师参与工作 方案的确定
表施面组装技术及工艺管理
•三、 课程教学设计（6）
•学习 • 情境设置
•3、“行动”过 程 • 教学资料设计
学 习 情 境 设 计
•广东科学技术职业学院
表面组装技术及工艺管理
三、课程教学设计（4）
•教学模式设计----基于情境设置的行为体验式教学模式
•1、教学环节设计
•一体化教室
•生产性实训
•顶岗实训
•认知实习
表面组装技术及工艺管理
•三、 课程教学设计（5）
•2、教学组织设计： 按照“资讯→计划→决策→实施→检查 →评估”
•五、 课程考核（2）
序号
•考 一
理论 考核
核
方
式
二
职业 素质
三
技能 考核
名称
比例
作业 考核
个人自评 组内互评 小组互评
10% 20％ 20%
基于MOOC(慕课)的《表面组装技术》教学改革与实践-2019年教育文档
基于MOOC（慕课）的《表面组装技术》教学改革与实践随着市场竞争的日益加剧及全球化市场的形成，先进电子SMT技术已成为一个国家在市场竞争中或战场对抗中获胜的支柱，改革开放以来几十年的发展，中国已经成为全球最大的电子产品制造基地，改写了世界电子工业的格局，电子制造业已超过任何其他的行业，成为当今第一大产业。
电子SMT技术是一项集当今世界最先进科技成果于一体的综合性交叉式边缘学科，是一个及其庞大和复杂的系统工程和综合技术，因此，培养一批满足科技和制造业发展需要的、掌握先进电子SMT技术的、具有创新意识和实践能力的高素质专业人才已变得极为迫切。
该文通过对学院办学背景和特色的分析，以电子信息工程技术专业为例，结合当地行业需求，对《电子工艺与SMT技术》课程进行创新模块化设计，构建课程慕课资源，模块化课程设计以电子产品生产制造为主线，以就业为导向，以项目任务式的方式把课程内容划分为若干模块，知识点以模块为载体，实现课程知识点的独立化；并通过深化课堂教学内容、方法改革实践研究，组织学生参与课堂管理和实训项目来提高学生专业技能水平和加强创新能力的培养。
1 基于慕课的《表面组装技术》课程模块化设计基于慕课的《表面组装技术》课程模块化设计（如表1）。
2 深化课堂教学内容、方法改革实践研究包课堂教学注重SMT印刷技术、点胶技术、贴片技术、焊接技术、检测技术以及返修技术的培训，重点要求学生掌握各种SMT设备的操作技能，提高学生的实际动手能力及专业技能水平。
比如在检测工艺实训中，加入实际生产中的台式机电脑主板、笔记本电脑主板检测、手机主板检测；在返修工艺实训中，先训练简单的家电（台灯、吹风机、电饭煲、微波炉等）维修、然后对电脑主板进行芯片级维修，最后训练手机主板维修。
在课堂教学中老师先讲解，播放视频、操作示范，然后组织学生分小组讨论，提问，自己使用Protel或者Mentor软件动手设计PCB，进行CAM程式编程，最后亲自操作机器，这样学生不用每次训练都选用设计好的PCB模板，学生可以输入自己设计的PCB模板，系统自动将各种类型的EDA设计文件提取转换成统一格式的PCB中间文件，并将数据输入到数据库中，然后进行PCB 可制造性分析，根椐用户设计的Protel或Mentor电路PCB文件，自动检测出用户设计电路的错误，包括电路设计错误和可制造性错误，学生再修改设计错误，既提高了设计的可靠性，又降低了生产成本，有助于学生创新能力的培养。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
表面组装技术课程标准
一、概述
（一）课程性质
《表面组装技术》，又称SMT（Surface Mounting Technology），是应用电子专业学生必修的综合性、实践性很强的专业课程和核心课程，目的是使学生掌握现代电子制造技术中焊膏印刷、贴片、再流焊接与检测返修、SMT设备操作、编程与维护等SMT岗位所需的能力、知识与素质，为提高学生专业技能，培养其职业素质，增强职业适应性奠定坚实的基础。
（二）课程基本理念
1、以“以能力为本位”的教学理念为宗旨
2、以“产学研相结合”的教育方法为指导。
3、以企业要求和标准培养学生现场分析和解决问题的能力。
4、引入SMT企业文化，完善到课程教育中；
5、引入SMT职业标准，完善课程标准；
6、引入SMT职业培训内容，完善课程教学内容；
7、引入SMT职业资格认证项目，完善专业人才培养方案。
（三）课程设计思路
1、根据江苏联合职业技术学院应用电子技术专业人才培养方案确定课程标准。
2、表面组装技术的教学内容设计可以分为理论基础模块和实践操作模块两大部分，理论基础模块教学主要介绍表面组装技术的基础知识。
实践操作模块主要是介绍表面组装技术中的工艺、设备操作、编程等。
3、教学模式
现场教学、多媒体教学、产学研结合教学、案例教学、分组讨论法、角色扮演法、理实一体化教学
二、课程目标
1、总目标
通过本课程的学习，使学生具备应用电子专业从事各类电子产品制造、检测以及生产设
备的维护等表面组装技术岗位所需的理论与实践知识、实际生产能力以及企业文化等，为提高学生专业技能，培养其职业素质，增强职业适应性，成为通信产品制造行业的生产、管理等各项工作的第一线高等应用型专门型人才打下基础。
2、具体目标
(1)、基本知识目标
1）、了解和掌握SMT技术的概念、特点、作用、现状及发展。
2）、掌握SMT元器件的型号、规格及识别方法；
3）、掌握SMT生产工艺流程；
4）、掌握焊膏印刷、贴片、再流焊接等工艺方法。
5）、掌握SMT的检测与返修方法。
6）、掌握SMT设备基本结构、功能和工作原理。
7）、掌握SMT设备编程知识。
（2）、能力目标
1）、掌握SMT印刷工艺流程。
2）、掌握电SMT贴片工艺流程。
3）、掌握电SMT再流焊接工艺流程。
4）、熟悉印刷机的操作规范和操作要领
5）、熟悉贴片机的操作规范和操作要领
6）、熟悉回流焊炉的操作规范和操作要领
7）、熟悉返修设备的操作规范和操作要领
8）、了解SMT生产加工的组织与管理过程。
（3）、思想教育目标
1）、具有实事求是、热爱真理的精神
2）、具有开拓创新的精神
3）、具有优秀的职业素质和道德
三、内容标准（课程内容与要求）
（一）、理论基础模块
教学目标：掌握SMT的基本理论知识和工艺流程
活动安排：课堂教学、现场参观、现场操作
考核评价：理论基础模块主要通过学生基础知识和概念的掌握程度来进行理论考核1、概论
知识要点：
1）、SMT的现状与发展趋势
2）、表面组装技术的概念
3）、表面组装技术与传统穿孔技术的比较
4）、表面组装技术的优点
5）、表面组装技术的组成
6）、本课程的任务目的和要求
2、表面安装元器件
知识要点：
1）、表面组装元器件的概念
2）、表面组装元器件的特点
3）、表面组装元器件的分类、引线结构和封装技术4）、表面组装元器件识别方法
3、表面组装设计与工艺
知识要点：
1）、表面组装件的设计规则
2）、表面组装焊盘图形设计
3）、表面组装工艺的流程
4）、表面组装技术的组成与内容
5）、PCB板的种类与性能
6）、表面组装工艺编制的一般方法与原则
4、表面组装材料
知识要点：
2）、焊剂与粘接剂
3）、清洗剂
4）、表面组装材料的分类方法
（二）、实践教学模块
教学目标：掌握SMT设备的基本工作原理、操作方法和保养方法
活动安排：现场参观、现场操作、角色扮演、案例教学
考核评价：理论基础模块主要通过学生对SMT设备的基本知识的掌握程度来进行考核
1、焊膏与粘剂涂敷技术
知识要点：
1）、焊膏涂敷技术
2）、粘接剂涂敷技术
3）、印刷机的种类与操作规程
4）、网板的安装技术
5）、PCB的安装与对中调试技术
6）、印刷机的操作规程
2、贴装技术
知识要点：
1）、贴装机的类型
2、贴装机的结构和特性及工作原理
3）、影响贴装机功能的主要因素
5）、贴片机的工艺编制方法
6）、贴片机的操作规范与保养方法
3、焊接技术
知识要点：
1）、波峰焊接技术
2）、再流焊接技术
3）、焊后清洗与免清洗
4）、焊接机理
5）、焊接炉的种类、组成、特性与工作原理6）、焊接常见缺陷
7）、焊接炉的操作规范与保养方法
4、组装质量检测与返修
知识要点：
1)、SMA的质量检测
2）、常用检测仪器与仪表
3）、常用返修设备与工具
4）、返修设备的操作规范与保养方法
（三）建议课时安排表
四、实施建议
（一）教学建议
1、本课程的教学要不断摸索适合高职教育特点的教学方式。
采取灵活的教学方法，因材施教，注意给学生更多的思维活动空间，发挥教与学两方面的积极性，提高教学质量和教学水平。
2、教学过程中，要从高职教育的目标出发，了解学生的专业技能掌握的情况，结合其实际水平和能力，认真指导。
3、教学中要结合教学内容的特点，努力培养提高学生的自学能力和创新精神，提高其分析问题、解决问题的能力。
4、重视学生之间的团结和协作，培养共同解决问题的团队精神。
5、加强对学生掌握技能的指导，教师要手把手的教、多作示范。
6、教学中注重行为引导式教学方法的应用。
7、课堂教学中以工学结合为切入点，采用现场教学、理论实践一体化教学、案例教学法等教学方法，以增加学生的感性认识，启迪学生的科学思维，注意理论联系实际。
8、注意SMT技术的新发展，适时引进新的教学内容。
（二）考核评价建议
教学过程考核课堂提问、课堂作业、学习心得、实践操作30%
期中考核30%
期末考核40%
（三）教材编写建议
编写教材必须依据本课程标准编写教材。
应以“现场教学”、“理实一体化”、“案例教学法”等理念编写教材。
教材要体现先进性、通用性、实用性。
反映新技术、新工艺，体现地区产业特点。
活动设计要具体、可操作。
必须有企业人员参与教材编写，体现校企合作、工学结合；必须与相关职业资格标准相结合；突出课程内容的职业指向性，突出课程内容的时代性和前瞻性。
（四）实验实训设备配置建议
开设本课程必须建立配套的实训工场或实训车间，配备SMT工艺流程中的基本环节设备，即配备印刷机、贴片机、回流焊炉、检修设备、相关辅助设备设施等。
（五）课程资源开发与利用建议
根据课程目标、学生实际以及本课程的实践性、应用性等特点，本课程的教学应该以文字教材为辅、学生动手训练为主的方法，在SMT实训中心进行。
构建多媒体教学资源、实训工作规范、网络资源等教辅材料。