电路焊接工艺
电路板焊接生产工艺流程及设备
电路板焊接生产工艺流程及设备1.前言电路板焊接生产工艺是电子制造中非常重要的一个流程，其质量直接关系到电子产品的性能和稳定性。
本文将从生产工艺的角度介绍电路板的焊接工艺流程及相关设备。
2.生产工艺流程电路板焊接流程主要包括以下几步：PCB表面处理、贴片元件贴装、回流焊接、波峰焊接和质量检测。
2.1 PCB表面处理PCB表面处理主要包括化学镀铜、喷镀锡等步骤，通过这些步骤，可以在焊接前为PCB表面提供一层薄薄的金属保护膜，防止表面氧化。
2.2 贴片元件贴装在PCB表面处理完成后，需要将贴片元件贴到PCB表面上。
这一步骤需要使用穴位自动化贴片机，将元件准确地贴到PCB表面的标记点上。
2.3 回流焊接在贴片元件贴装完成后，需要对其进行回流焊接。
回流焊接设备通过加热PCB表面，使贴片元件的焊点融化与PCB表面粘结，从而完成焊接。
2.4 波峰焊接波峰焊接主要针对插件元件，需要将元件反面插入焊接口上，并在焊接过程中借助波形来完成。
波形焊接设备先预热焊接波形，再将PCB表面浸入波形中，使其与焊点融合在一起。
2.5 质量检测为了保证焊接的质量，需要进行质量检测。
通常通过焊点的外观检测，或通过X光或显微镜等设备，对焊点的结构进行分析和评估，来确保焊点的符合质量标准。
3.设备电路板焊接需要的设备主要包括：3.1 穴位自动化贴片机穴位自动化贴片机是将贴片元件定位在准确位置上的重要设备，其准确度直接影响到焊接质量。
3.2 回流焊接设备回流焊接设备是完成PCB表面焊接的主要设备，一般采用电热管、红外加热灯等方式来加热。
3.3 波形焊接设备波形焊接设备可以用来完成插件元件的焊接，其特点是可以根据焊接需求调整焊接波形。
3.4 X光或显微镜等质量检测设备X光或显微镜等设备可以用来对焊点进行质量检测，其特点是能准确地分析焊点的结构，保证焊接质量的可靠性。
4.结论电路板焊接工艺流程是电子制造生产的重要环节，其质量直接关系到电子产品的性能和稳定性。
电路板的焊接工艺
电路板焊接工艺1、焊接的必要条件1.1清洁金属表面如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时，则会形成焊接时之障碍物，溶锡不易沾到表面上。
因此必须要将之除去。
氧化膜可用松香除去，而像油脂之类的脏污，则要需用溶剂来去除。
1.2适当的温度当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时，则焊锡不会溶得好，也不能顺利地沾染到金属之表面。
所以当加热温度过低时，则沾染性及扩散性都会变不佳，而无法得到良好的焊接结果。
因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。
1.3适当的锡量如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话，就会产生焊接强度不够的问题。
2、电烙铁的使用2.1电烙铁的握取方法2.2烙铁的保养方法1）烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死，并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。
2）在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头。
3）不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。
4）不可使用含氯或酸之助焊剂。
5）不可加任何化合物于沾锡面。
6）当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份，并將之存放在烙铁架上以及将电源关闭。
2.3烙铁使用的注意事项1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。
2）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。
要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。
3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。
4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。
如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。
电路板焊接工艺流程
电路板焊接工艺流程
《电路板焊接工艺流程》
电路板焊接是电子制造中非常重要的一个环节，其质量直接影响到整个产品的实际使用效果。
下面将介绍一下电路板焊接的工艺流程。
1. 选材准备
首先，要准备好焊盘、焊膏、焊料和烙铁等焊接所需材料和工具。
其中，焊盘是焊接的基础，要求表面平整、清洁；焊膏一般用于SMT贴装工艺，能够提高锡膏的粘附性；而焊料则是将焊接材料固定在焊盘上的关键，一般有铅锡合金和铅无铅合金两种。
2. 确定焊接方式
根据板子的设计和要求，确定适合的焊接方式。
一般有手工焊接和机械焊接两种方式，手工焊接需要熟练的操作技巧，而机械焊接则可以提高生产效率。
3. 预热
在使用之前，需要对焊盘进行预热。
预热有助于提高焊接过程中的温度均匀性，减少焊接产生的气泡和氧化物，提高焊接质量。
4. 涂抹焊膏
如果是SMT工艺，需要先用棒状或刮板将焊膏均匀涂抹在焊盘上，以确保在焊接之后能够牢固粘附。
5. 熔化焊料
使用烙铁或焊接设备对焊料进行熔化，将焊料均匀地涂抹在焊盘上。
需要注意的是，熔化的温度和时间要严格控制，以确保焊接的质量。
6. 检查和修正
在焊接完成之后，需要进行检查和修正。
检查焊盘上是否有未焊接到位的焊料、是否有气泡等问题，并进行相关的修正处理，以确保焊接的质量满足要求。
以上就是电路板焊接的工艺流程，正确的焊接工艺可以有效提高产品的质量和生产效率。
焊接电路板方法(一)
焊接电路板方法(一)焊接电路板的方法概述焊接电路板是电子制造中常见的工艺，通过将各个电子元器件连接到电路板上，实现电路的功能。
下面列举了几种常用的焊接电路板的方法。
方法一：手工焊接手工焊接是最常见的焊接电路板的方法。
它需要使用焊锡丝和焊接设备，通过手工将元器件逐个焊接到电路板上。
这种方法操作简单，适用于小规模的电子制造。
但是，手工焊接需要一定的技术要求和经验，并且工作效率较低。
方法二：波峰焊接波峰焊接是一种自动化的焊接方法。
它使用波峰焊接机，将电路板在焊接槽中通过波浪状的熔融焊料进行焊接。
这种方法可以同时焊接多个电子元器件，工作效率较高，适用于大规模的电子制造。
但是波峰焊接机设备较昂贵，并且需要专门的操作技术。
方法三：表面贴装焊接表面贴装焊接是一种现代化的焊接方法。
它将电子元器件直接焊接在电路板的表面，而不是通过插针的形式连接。
这种方法减小了电路板的体积，提高了电路的工作频率，适用于高频、高密度的电子制造。
但是，表面贴装焊接需要特殊的设备和工艺，并且对焊接技术要求较高。
方法四：热板压焊接热板压焊接是一种特殊的焊接方法，适用于焊接大型电路板或封装较大的元器件。
它通过加热电路板和焊锡垫层，使用压力将元器件与电路板连接在一起。
这种方法可以提高焊接的可靠性和均匀性，但是设备较昂贵，且对电路板和元器件的热稳定性要求较高。
方法五：无铅焊接无铅焊接是为了减少对环境的污染和提高焊接质量而提出的一种焊接方法。
它使用无铅焊料替代传统的铅锡焊料，减小了焊接过程中的有害气体和废物的排放。
无铅焊接要求焊接设备和工艺做出一定的改进，且焊接温度较高，对电路板和元器件的热稳定性要求较高。
结论以上介绍了几种常见的焊接电路板的方法，每种方法都有其适用的场景和优缺点。
在选择焊接方法时，需要根据电子制造的规模、电路板的要求和质量要求等因素综合考虑，以达到最佳的焊接效果。
优缺点比较下面是对以上提到的焊接电路板的方法进行优缺点比较。
手工焊接•优点：–操作简单，无需额外设备。
《pd电路焊接工艺》课件
针对不同的焊接设备和电路板，设定 适当的焊接温度、时间、压力等参数 ，以保证焊接质量。
制定焊接流程
明确焊接前的准备、焊接过程、焊接 后的清理等步骤，确保操作的一致性 和规范性。
进行焊接质量检测
外观检测
通过目视或放大镜对焊接点进行 外观检查，查看是否存在虚焊、
气孔、焊珠等问题。
电气性能检测
通过测试设备对电路板进行功能测 试，检查是否存在开路、短路、接 触不良等问题。
准备工具和材料
确保具备所需的焊接工 具、焊料、夹具、电路 板等，并检查其完好性
和适用性。
检查电路板
确保电路板干净、无损 坏，检查元器件放置位
置是否正确。
准备焊料
根据需要选择合适的焊 料，并确保其质量良好
。
准备环境
确保工作区域干净整洁 ，无尘、无风、无震动 ，保持适宜的温度和湿
度。
焊接阶段
01
02
03
详细描述
确保焊点表面光滑、无气泡、无虚焊，焊点的大小适中，以保证良好的导电性 能。
避免焊接缺陷
总结词
焊接缺陷可能导致电路故障或安全隐患。
详细描述
注意避免出现如冷焊、拉尖、溢锡等缺陷，确保焊点的可靠性，提高产品的质量 。
04
PD电路焊接工艺的质量控制
制定焊接工艺规范
确定焊接材料
设定焊接参数
根据电路板和元件的特性，选择合适 的焊接材料，如焊锡、助焊剂等。
自动化和智能化焊接技术的发展
自动化焊接
随着机器人技术的发展，自动化焊接已 成为主流趋势。自动化焊接可以提高生 产效率、降低成本、提高焊接质量，并 减少人为因素对焊接质量的影响。
VS
智能化焊接
智能化焊接是指通过计算机技术、传感器 技术、人工智能等技术手段，实现焊接过 程的智能化控制和优化。智能化焊接可以 提高焊接过程的稳定性和可靠性，提高焊 接质量，减少废品率。
电路板焊接工艺流程
电路板焊接工艺流程电路板焊接工艺流程是指在电子生产过程中对电路板进行焊接的一系列操作步骤。
下面将介绍一下电路板焊接工艺流程。
首先是原材料的准备。
电路板焊接工艺流程中，需要准备电路板、焊锡丝、器件等材料。
电路板需要挑选质量好、尺寸适宜的，焊锡丝也需要选用符合标准的产品。
接下来是表面处理。
电路板焊接前，需要对其表面进行处理，以提高焊接质量和可靠性。
一般表面处理包括清洗、脱脂、去氧化等步骤。
然后是布置焊接元件。
根据图纸和焊接要求，对应的元件需要按照一定的间距、方向和位置布置在电路板上。
布置完毕后，需要进行元件的固定，可以使用胶水或者其他固定方法。
接着是焊接工序。
电路板焊接工艺流程中，有手工焊接和自动焊接两种形式。
手工焊接一般是用电烙铁对焊盘和元件进行焊接，而自动焊接则是使用焊接机器进行焊接操作。
手工焊接时，需要将焊锡丝预热至熔化状态，然后将其与焊盘和元件接触，使焊锡丝与焊盘和元件形成良好的连接。
焊接时需要注意操作温度、焊锡丝的用量以及焊接时间等参数，以免造成短路或者焊接不牢固的情况。
自动焊接时，需要将焊接机器调至适当的温度和速度，让焊锡丝在电路板上进行自动焊接。
自动焊接具有效率高、一致性好等优点，但也需要注意机器的操作和维护。
最后是焊接质量的检测。
焊接完成后，需要对焊接质量进行检测，以确保焊接的可靠性。
常用的检测方法包括外观检查、电性能测试、可靠性测试等。
总结起来，电路板焊接工艺流程包括原材料准备、表面处理、元件布置、焊接工序和焊接质量检测等步骤。
通过严格按照工艺流程进行焊接操作，可以提高焊接的质量和可靠性，确保电子产品的稳定性和可靠性。
电路板焊接工艺标准
电路板焊接工艺标准电路板焊接工艺是电子产品生产中非常重要的一个环节，它直接关系到产品的质量和性能稳定性。
因此，建立和执行一套科学、规范的电路板焊接工艺标准对于保证产品质量和提高生产效率至关重要。
本文将从焊接工艺的准备工作、焊接材料的选择、焊接工艺参数的确定以及焊接质量控制等方面进行详细介绍。
首先，进行焊接工艺前的准备工作非常重要。
在进行焊接之前，需要对焊接设备进行检查和维护，确保设备运行正常。
同时，还需要对焊接环境进行清洁，避免灰尘和杂质对焊接质量造成影响。
另外，还需要对焊接人员进行培训，确保他们具备良好的操作技能和安全意识。
其次，选择合适的焊接材料也是至关重要的。
在电路板焊接中，常用的焊接材料包括焊锡丝和焊膏。
在选择焊接材料时，需要考虑到焊接的工作环境、焊接材料的成分和性能等因素，确保选择的焊接材料能够满足产品的要求。
确定焊接工艺参数也是影响焊接质量的关键因素之一。
焊接工艺参数包括焊接温度、焊接速度、焊接压力等。
在确定这些参数时，需要根据具体的焊接材料和电路板的要求进行调整，确保焊接过程中能够达到最佳的焊接效果。
最后，焊接质量的控制是保证产品质量的关键环节。
在焊接过程中，需要对焊接质量进行实时监控，及时发现并解决焊接质量问题。
同时，还需要建立完善的焊接质量检测体系，对焊接后的产品进行全面的检测，确保产品符合相关的标准和要求。
综上所述，建立科学、规范的电路板焊接工艺标准对于保证产品质量、提高生产效率具有重要意义。
只有在严格执行标准的前提下，才能够生产出高质量、稳定性好的电子产品。
因此，各生产企业应当高度重视电路板焊接工艺标准的制定和执行，不断优化和改进焊接工艺，为产品质量和企业效益的提升奠定坚实的基础。
电路板焊接组装工艺要求
电路板焊接组装工艺要求电路板焊接组装工艺是指将元器件焊接到电路板上并组装成最终产品的具体操作步骤和要求。
电路板焊接组装工艺的好坏直接影响产品的质量和性能，因此对于电路板焊接组装工艺的要求非常严格。
下面将从焊接工艺流程、焊接设备、焊接材料、焊接质量要求等方面进行详细介绍。
一、焊接工艺流程1.元器件准备：选用合适的元器件，并根据元器件的要求进行分类、标记和编号等，以便在后续的工艺流程中能够准确地进行识别和使用。
2.钢网印刷：使用合适的钢网将焊膏印刷到电路板上，确保焊膏的均匀性和粘附性。
3.贴片：将元器件贴到印有焊膏的电路板上，并确保贴片的准确性和粘附性。
4.在线检查：对焊接过程中的关键环节进行在线检查，如元器件的偏移、激光尾焊的形态等，以确保焊接质量符合要求。
5.波峰焊接：通过波峰焊机将焊接点处的焊料熔化，并使之与电路板上的焊盘形成可靠的焊接连接。
6.塑封：对已完成焊接的电路板进行塑封，以保护焊点和元器件，提高产品的抗环境干扰能力。
7.测试和包装：对已塑封的电路板进行功能测试，并按照客户要求进行包装和标识。
二、焊接设备电路板焊接组装工艺需要使用多种焊接设备，如钢网印刷机、贴片机、波峰焊机、光学检测仪等。
这些设备需要具备稳定可靠的性能，能够满足生产的要求和工艺流程。
在选择和使用这些设备时，需要结合实际情况进行合理的配置和调整，以确保焊接工艺的稳定性和一致性。
三、焊接材料焊接材料主要包括焊膏和焊料。
焊膏是将焊接点处的焊料固定在电路板上的一种粘合剂，其质量直接影响焊接效果。
焊料是焊接过程中使用的溶解性金属合金，可以将元器件和电路板上的焊盘连接起来。
选择合适的焊膏和焊料，并确保其质量稳定和符合要求，是保证焊接质量的重要因素。
四、焊接质量要求焊接质量要求主要包括以下几个方面：1.元器件的位置和角度要准确，焊点要牢固，焊盘和焊点之间要没有短路和断路。
2.焊接点和焊面要光滑，无气孔和异物，焊接质量要达到产品的使用要求。
PCB电路焊接工艺标准
焊点表面质量差
总结词
焊点表面质量差是指焊点表面粗糙、不光滑，有气孔、杂质等缺陷。
详细描述
焊点表面质量差可能是由于焊接温度过高、焊料中含有杂质、焊接过程中吸入了 气体等原因造成的。为了解决这个问题，可以降低焊接温度、使用纯度更高的焊 料、减少焊接过程中的气体吸入等方法来提高焊点表面的质量。
热损伤
总结词
热损伤是指焊接过程中由于高温引起的电路板或元器件的损坏。
详细描述
热损伤可能是由于焊接温度过高、焊接时间过长等原因造成的。为了解决这个问题，可以降低焊接温度、减少焊 接时间等方法来避免热损伤的发生。同时，在焊接前应先对电路板和元器件进行检查，确保其能够承受焊接温度。
虚焊、冷焊
总结词
虚焊、冷焊是指焊接的连接点不完整或者没有形成有效的连接。
03
恒温控制
电烙铁应具备恒温控制功 能，确保焊接温度稳定， 避免过热或温度不足。
良好热传导性
电烙铁头应采用导热性能 良好的材料制成，以便快 速将热量传递给焊点。
多种功率选择
根据不同的焊接需求，应 提供多种功率选择，以满 足不同厚度的PCB板和不 同大小的焊点。
热风枪
高温稳定性
热风枪应在高温下保持稳 定的性能，确保均匀加热 焊点，避免热损伤。
求，确保电路功能正常。
检测方法
02
使用测试仪器对PCB电路板上的元器件进行测试，如电压、电
流、电阻、电容、电感等参数的测量。
检测标准
03
各项电气性能参数应符合设计要求，焊点接触良好，无虚焊、
漏焊等现象。
可靠性评估
检测目的
通过可靠性评估，对焊接质量进行综合评价，预测PCB电路在各 种环境条件下的可靠性表现。
电路板焊接生产工艺流程及设备
电路板焊接生产工艺流程及设备
电路板焊接是电子制造过程中非常重要的环节，它涉及到电子元器件的安装和连接。
在现代电子制造中，电路板焊接已经成为一个相当成熟和广泛应用的工艺。
本文将介绍一些常见的电路板焊接生产工艺流程及设备。
1. 焊接前的准备工作
在进行电路板焊接之前，需要对电路板进行清洗、检查和涂覆保护层。
这些步骤可以提高焊接的质量和可靠性。
2. 钢网印刷
钢网印刷是电路板组件的一种常用工艺。
它可以将焊膏均匀地涂刷在电路板上，以便后续的组件安装。
3. 组件安装
组件安装是电路板焊接的关键步骤。
它通常采用自动化设备，如贴片机、波峰焊机和手工焊接。
贴片机可以在短时间内完成大批量元器件的安装，而手工焊接则更适合于小批量和特殊元器件的安装。
4. 焊接
焊接分为手工焊接和自动化焊接。
手工焊接需要熟练的技能和经验，以确保焊接的质量和可靠性。
而自动化焊接可以提高生产效率和一致性。
5. 检测和维修
电路板焊接完成之后，需要进行检测和维修。
检测可以通过目视检查、X光检测、高分辨率显微镜和测试仪器等方法进行。
如果发现
焊接质量不好或存在问题，就需要进行维修。
总之，电路板焊接的生产工艺流程和设备是多样化的，需要根据不同的生产要求和产品特点来选择合适的工艺流程和设备。
在电子制造行业中，电路板焊接一直是一个重要的环节，将在未来继续发挥重要作用。
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焊接操作姿势与注意事项表格 1 1.电烙铁的握法使用电烙铁的目的是为了加热被焊件而进行锡焊，绝不能烫伤、损坏导线和元器件，因此必须正确掌握电烙铁的握法。
手工焊接时，电烙铁要拿稳对准，可根据电烙铁的大小、形状和被焊件的要求等不同情况决定电烙铁的握法。
电烙铁的握法通常有3种，如图1所示。
a) 反握法:反握法是用五指把电烙铁柄握在手掌内。
这种握法焊接时动作稳定，长时间操作不易疲劳。
它适用于大功率的电烙铁和热容量大的被焊件。
b) 正握法:正握法是用五指把电烙铁柄握在手掌外。
它适用于中功率的电烙铁或烙铁头弯的电烙铁。
c) 握笔法:这种握法类似于写字时手拿笔一样，易于掌握，但长时间操作易疲劳，烙铁头会出现抖动现象，适用于小功率的电烙铁和热容量小的被焊件。
2.焊锡丝的拿法手工焊接中一手握电烙铁，另一手拿焊锡丝，帮助电烙铁吸取焊料。
拿焊锡丝的方法一般有两种：连续锡丝拿法和断续锡丝拿法，如图2所示。
a)连续锡丝拿法:连续锡丝拿法是用拇指和四指握住焊锡丝，三手指配合拇指和食指把焊锡丝连续向前送进。
它适用于成卷（筒）焊锡丝的手工焊接。
b) 断续锡丝拿法:断续锡丝拿法是用拇指、食指和中指夹住焊锡丝，采用这种拿法，焊锡丝不能连续向前送进。
它适用于用小段焊锡丝的手工焊接。
3. 焊接操作的注意事项a ） 由于焊丝成分中铅占一定比例，众所周知，铅是对人体有害的重金属，因此操作时应戴手套或操作后洗手，避免食入。
b ）焊剂加热时挥发出来的化学物质对人体是有害的，如果在操作时人的鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。
一般鼻子距烙铁的距离不小于30cm ，通常以40cm 为宜。
c ） 使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右前方，电烙铁用后一定要稳妥地放于烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头。
手工焊接的要求通常可以看到这样一种焊接操作法，即先用烙铁头沾上一些焊锡，然后将烙铁放到焊点上停留等待加热后焊锡润湿焊件。
应注意，这不是正确的操作方法。
虽然这样也可以将焊件焊起来，但却不能保证质量。
当把焊锡熔化到烙铁头上时，焊锡丝中的焊剂附在焊料表面，由于烙铁头温度一般都在250℃～350℃，在电烙铁放到焊点上之前，松香焊剂不断挥发，而当电烙铁放到焊点上时，由于焊件温度低，加热还需一段时间，在此期间焊剂很可能挥发大半甚至完全挥发，因而在润湿过程中会由于缺少焊剂而润湿不良。
同时，由于焊料和焊件温度差得多，结合层不容易形成，很容易虚焊。
而且由于焊剂的保护作用丧失后焊料容易氧化，焊（a ）反握法 （b ）正握法 （c ）握笔法图1 电烙铁的握法（a ）连续锡丝拿法 （b ）断续锡丝拿法图2 焊锡丝的拿法接质量也得不到保证。
1.焊接点要保证良好的导电性能虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面上，如图3 所示。
为使焊点具有良好的导电性能，必须防止虚焊。
虚焊用仪表测量很难发现，但却会使产品质量大打折扣，以致出现产品质量问题，因此在焊接时应杜绝产生虚焊。
2.焊接点要有足够的机械强度焊点要有足够的机械强度，以保证被焊件在受到振动或冲击时不至于脱落、松动。
为使焊点有足够的机械强度，一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
为提高焊接强度，引线穿过焊盘后可进行相应的处理，一般采用3种方式，如图4所示。
其中图4（a ）所示为直插式，这种处理方式的机械强度较小，但拆焊方便；图4（b ）所示为打弯处理方式，所弯角度为45°左右，其焊点具有一定的机械强度；图4（c ）所示为完全打弯处理方式，所弯角度为90°左右，这种形式的焊点具有很高的机械强度，但拆焊比较困难。
3.焊点表面要光滑、清洁为使焊点表面光滑、清洁、整齐，不但要有熟练的焊接技能，而且还要选择合适的焊料和焊剂。
焊点不光洁表现为焊点出现粗糙、拉尖、棱角等现象。
4.焊点不能出现搭接、短路现象如果两个焊点很近，很容易造成搭接、短路的现象，因此在焊接和检查时，应特别注意这些地方。
手工焊接的五步操作法对于一个初学者来说，一开始就掌握正确的手工焊接方法并养成良好的操作习惯是非常重要的。
手工焊接的五步操作法如图5所示。
a）不弯曲（b ）弯成45°（c ）弯成90°引线穿过焊盘后的处理方式（a ）普通的弯线方法引线的弯曲方向（a ）直插式 （b ）弯成45° （c ）弯成90° 图4 引线穿过焊盘后的处理方式 （a ）准备 (b)加热焊件 (c)熔化焊料 (d)移开焊锡 (e)移开烙铁图5 手工焊接五步操作法（a ）准备焊锡烙铁（b）加热焊件（c ）熔化焊料（d ）移开焊锡（e ）移开烙铁图3 虚焊（a ）与引线浸润不好（b ）与印制板浸润不好（a ）与引线浸润不好 （b ）与印制电路板浸润不好 与引线浸润不好a)准备施焊：将焊接所需材料、工具准备好，如焊锡丝、松香焊剂、电烙铁及其支架等。
焊前对烙铁头要进行检查，查看其是否能正常“吃锡”。
如果吃锡不好，就要将其锉干净，再通电加热并用松香和焊锡将其镀锡，即预上锡，如图5（a）所示。
b)加热焊件：加热焊件就是将预上锡的电烙铁放在被焊点上，如图5（b）所示，使被焊件的温度上升。
烙铁头放在焊点上时应注意，其位置应能同时加热被焊件与铜箔，并要尽可能加大与被焊件的接触面，接触1-2秒使焊件受热均匀，保护铜箔不被烫坏。
c)熔化焊料：待被焊件加热到一定温度后，将焊锡丝放到被焊件和铜箔的交界面上（注意不要放到烙铁头上），使焊锡丝熔化并浸湿焊点，如图5（c）所示。
d)移开焊锡：当焊点上的焊锡已将焊点浸湿时，要及时撤离焊锡丝，以保证焊锡不至过多，焊点不出现堆锡现象，从而获得较好的焊点，如图5（d）所示。
e)移开电烙铁：移开焊锡后，待焊锡全部润湿焊点，并且松香焊剂还未完全挥发时，就要及时、迅速地移开电烙铁，电烙铁移开的方向以45°角最为适宜。
如果移开的时机、方向、速度掌握不好，则会影响焊点的质量和外观。
完成这五步后，焊料尚未完全凝固以前，不能移动被焊件之间的位置，因为焊料未凝固时，如果相对位置被改变，就会产生假焊现象。
上述过程对一般焊点而言，大约需要两三秒钟。
对于热容量较小的焊点，例如印制电路板上的小焊盘，有时用三步法概括操作方法，即将上述步骤（2）、（3）合为一步，（4）、（5）合为一步。
实际上细微区分还是五步，所以五步法有普遍性，是掌握手工焊接的基本方法。
各步骤之间停留的时间对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握。
印制电路板安装与焊接印制电路板的装焊在整个电子产品制造中处于核心的地位，可以说一个整机产品的“精华”部分都装在印制板上，其质量对整机产品的影响是不言而喻的。
尽管在现代生产中印制板的装焊已经日臻完善，实现了自动化，但在产品研制，维修领域主要还是手工操作；况且手工操作经验也是自动化获得成功的基础。
1．印制板和元器件检查装配前应对印制板和元器件进行检查，内容主要包括印制板：图形，孔位及孔径是否符合图纸，有无断线，缺孔等，表面处理是否合格，有无污染或变质。
元器件：品种，规格及外封装是否与图纸吻合，元器件引线有无氧化，锈蚀。
2．元器件引线成型如图一所示，是印制板上装配元器件的部分实例，其中大部分需在装插前弯曲成型。
弯曲成型的要求取决于元器件本身的封装外形和印制板上的安装位置，有时也因整个印制板安装空间限定元件安装位置。
元器件引线成型要注意以下几点：1）所有元器件引线均不得从根部弯曲。
因为制造工艺上的原因，根部容易折断。
一般应留1．5mm以上（图二）。
2）弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引线直径的1－2倍。
3）要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置，如图三所示。
3．元器件插装1）贴板与悬空插装如图四（a）所示，贴板插装稳定性好，插装简单；但不利于散热，且对某些安装位置不适应。
悬空插装，适应范围广，有利散热，但插装较复杂，需控制一定高度以保持美观一致。
如图四（b）所示，悬空高度一般取2～6mm。
插装时具体要求应首先保证图纸中安装工艺要求，其次按实际安装位置确定。
一般无特殊要求时，只要位置允许，采用贴板安装较为常用。
2）安装时应注意元器件字符标记方向一致，容易读出。
图五所示安装方向是符合阅读习惯的方向。
3）安装时不要用手直接碰元器件引线和印制板上铜箔。
插装后为了固定可对引线进行折弯处理（图六）。
4．印制电路板的焊接焊接印制板，除遵循锡焊要领外，以下几点须特别注意：（1）电烙铁，一般应选内热式20～35W或调温式，烙铁的温度不超过300℃的为宜。
烙铁头形状应分局印制板焊盘大小采用凿形或锥形，目前印制板发展趋势是小型密集化，因此一般常用小型圆锥烙铁头。
（2）加热方法，加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引线（图七）。
对较大的焊盘（直径大于5mm）焊接时可移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动，以免长时间停留一点导致局部过热，如图七所示。
（3）金属化孔的焊接，两层以上电路板的孔都要进行金属化处理。
焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。
因此金属化孔加热时间应长于单面板。
（4）焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能，而要靠表面清理和预焊。
（5）耐热性差的元器件应使用工具辅助散热（图八）。
5．焊后处理（1）剪去多余引线，注意不要对焊点施加剪切力以外的其他力。
（2）检查印制板上所有元器件引线焊点，修补缺陷。
（3）根据工艺要求选择清洗液清洗印制板。
一般情况下使用松香焊剂后印制板不用清洗。
导线焊接导线焊接在电子产品装配中占有重要位置。
实践中发现，出现故障的电子产品中，导线焊点的失效率高于印制电路板，有必要对导线的焊接工艺给予特别的重视。
1.导线焊前处理1）剥绝缘层导线焊接前要除去末端绝缘层。
拨出绝缘层可用普通工具或专用工具。
大规模生产中有专用机械。
一般可用剥线钳或简易剥线器（图十一）。
剥线器可用0．5～1mm厚度的黄铜片经弯曲固定在电烙铁上制成。
使用它最大的好处是不会伤导线。
用剥线钳或普通偏口钳剥线时要注意对单股线不应伤及导线，多股线及屏蔽线不断线，否则将影响接头质量。
对多股线剥除绝缘层时注意将线芯拧成螺旋状，一般采用边拽边拧的方式，见图十二。
2）预焊导线焊接，预焊是关键的步骤。
尤其多股导线如果没预焊的处理，焊接质量很难保证。
导线的预焊又称为挂锡，方法同元器件引线预焊一样，但注意导线挂锡时要边上锡边旋转，旋转方向与拧合方向一致（参见图十二）。
多股导线挂锡要注意“烛心效应”，即焊锡浸入绝缘层内，造成软线变硬，容易导致接头故障（图十三）。
3）导线焊接及末端处理导线同接线端子的连接有三种基本形式a）绕焊：把经过上锡的导线断头再接线端子上缠一圈，用钳子拉紧缠牢后进行焊接。
如图十四（b）。
注意导线一定要紧贴端子表面，绝缘层不接触端子，一般L＝1～3毫米为宜。