PCB工艺电镀一次铜工艺介绍
PCB电镀工艺介绍
PCB电镀工艺介绍PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中十分重要的组成部分，通过在基板上印刷导电图形来连接电子元件，实现电路功能。
而PCB电镀是PCB制造过程中的一个重要工艺，它能够为PCB提供导电性能和保护层，提高其性能和可靠性。
PCB电镀的主要目的是在PCB表面涂上一层金属或合金，以增加其导电性和耐腐蚀性，并提供接触电阻低的连接点。
常见的PCB电镀工艺有化学镀金（ENIG）、热浸锡（HASL）、不锈钢板镀金（ENEPIG）等。
下面将对其中的几种常见电镀工艺进行详细介绍。
首先是化学镀金（ENIG）工艺，它是目前PCB制造中较为常用的电镀工艺之一、化学镀金是使PCB表面均匀涂上一层金属镀层的工艺，能够保护PCB表面不受氧化、腐蚀等影响，并具有良好的焊接性能。
化学镀金的过程主要包括清洗、活化、化学镀金、后处理等步骤。
其中，活化过程能够使PCB表面形成一层切实的活性金属膜，提高金属沉积的质量和附着力。
而后处理则是为了去除残留的活化剂和其他杂质，保证镀层的质量和均匀性。
其次是热浸锡（HASL）工艺，它是较为传统的PCB电镀工艺之一、热浸锡是通过将PCB浸泡在融化的锡液中，使其表面形成一层锡镀层的工艺。
热浸锡工艺具有生产成本低、工艺简单等优点，广泛应用于PCB制造中。
但是，热浸锡工艺存在着涂布厚度不均匀、焊接性能较差等缺点。
另外，还有一种常见的电镀工艺是不锈钢板镀金（ENEPIG）工艺。
ENEPIG是为了应对高频和低反射电路设计而发展的一种新型电镀工艺。
它通过在PCB表面先后镀上镍、金、钯等金属来形成一层保护层，提高PCB的可靠性和耐腐蚀性。
ENEPIG工艺具有良好的焊接性能、热稳定性和阻焊层附着力，非常适合于高频电路和复杂设计的PCB。
除了上述介绍的几种电镀工艺外，还有很多其他的电镀工艺，例如有机覆盖层镀金（OSIG）、沉金（ENIG）等。
每种电镀工艺都有各自的特点和适用范围，根据PCB设计的要求和产品的特性选择合适的电镀工艺非常关键。
PCB电镀铜锡工艺资料
34
电镀铜溶液的控制
n 赫尔槽试验(Hull Cell Test)
n仅高电流密度区烧焦,试片的其它区域仍然正常----Copper Gleam 125T-2(CH) Additive 低 n改正方法:添加1ml/l Copper Gleam 125T-2(CH) Additive
: 濃度太低，Байду номын сангаас液導電性差，鍍液分 散能力差。
濃度太高，降低Cu2+的遷移率，電流 效率反而降低，❹對銅鍍層的延伸 率不利。
: 濃度太低，鍍層出現台階狀的粗糙 鍍層，易出現針孔和燒焦；濃度太 高，導致陽極鈍化，鍍層失去光澤 。
: （後面專題介紹）
11
操作條件對酸性鍍銅效果的影響
溫度
溫度升高，電極反應速度加快，允許電流密度提高，鍍 層沉積速度加快，但加速添加劑分解會增加添加劑消耗，鍍層結 晶粗糙，亮度降低。
31
电镀铜溶液的控制
n 赫尔槽试验 (Hull Cell Test)
阴极-
阳极+
32
电镀铜溶液的控制
n 赫尔槽试验(Hull Cell Test)参数
n — 电流: 2A n — 时间: 10分钟 n — 搅拌: 空气搅拌 n — 温度: 室温
33
电镀铜溶液的控制
n 赫尔槽试验(Hull Cell Test)
28
电镀铜溶液和电镀线的评价
n 热冲击测试
测试步骤
(1) 裁板16""x18"’ (2) 进行钻孔； (3) 经电镀前处理磨刷； (4) Desmear + PTH + 电镀； (5) 经电镀后处理的板清洗烘干； (6) 每片板裁上、中、下3小片100mm x 100mm测试板；
pcb电镀工艺流程
pcb电镀工艺流程
《PCB电镀工艺流程》
在印刷电路板(PCB)制造过程中，电镀工艺是一个重要的步骤。
它可以增强PCB表面的导电性，提高焊接性能，并保护PCB
免受腐蚀。
下面将介绍PCB电镀工艺的主要流程。
首先，PCB经过表面处理后，会进入清洗环节。
在这一步骤中，PCB表面的污垢、油脂和其他杂质将被清洗干净，以保
证后续的电镀能够顺利进行。
接下来是化学镀铜的工序。
PCB会被浸泡在含有铜盐和其他
化学药剂的溶液中，通过电化学反应使铜层沉积在PCB表面。
这一步骤能够实现PCB表面的化学镀铜，从而增加其导电性。
然后是化学镀镍工序。
在这一步骤中，PCB被浸泡在镍盐和
其他化学物质的溶液中，通过电化学反应使镍层沉积在PCB
表面。
这一步骤可以提高PCB的硬度和耐腐蚀性能。
最后是化学镀金工序。
在这一步骤中，PCB会被浸泡在含有
金盐和其他化学药剂的溶液中，通过电化学反应使金层沉积在PCB表面。
化学镀金可以提高PCB的焊接性能，并增加其耐
腐蚀性能。
总的来说，PCB电镀工艺流程包括清洗、化学镀铜、化学镀
镍和化学镀金等步骤。
这些工序能够增强PCB表面的性能，
保护PCB免受腐蚀，从而提高PCB的可靠性和使用寿命。
PCB电镀工艺流程说明
PCB电镀工艺流程说明一、浸酸1、作用与目的除去PCB板面氧化物，活化PCB板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；酸浸时间不宜太长，防止PCB板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和PCB板件表面；此处应使用C.P级硫酸。
二、全PCB板电镀铜1、作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度；全PCB板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时PCB板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产PCB板效果；2、全PCB板电镀的电流计算一般按2A/平方分米乘以PCB板上可电镀面积，对全PCB板电来说，以即PCB板长×PCB板宽×2×2A/DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统。
3、工艺维护每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0.2-0.5ASD电解6-8小时；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；并用碳芯连续过滤6-8小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周要更换过滤泵的滤芯。
PCB线路板的电镀铜工艺
PCB线路板的电镀铜工艺一.电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二.工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三.流程说明：(一)浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定;②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化;在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面;③此处应使用C.P级硫酸;(二)全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2;铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统;③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加;检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象;每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析铜缸硫酸铜(1次/周)，硫酸(1次/周)，氯离子(2次/周)含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料;每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。
PCB电镀铜原理简介电镀工艺
b. 提高Throwing power 的方法很多，包括： (1) 降低ηcts 和ηcth 之差值(△ηct)：其方法包括： －改善搅拌效果 －降低IR 值，包括提高酸度及加入导电盐 －强迫孔内对流(降低IR) －添加改变Charge transfer 能力之添加剂包括载体光泽剂等 (2) 修正极化曲线：如之前所提藉降低极化曲线的斜率降低△J
槽液中各成分作用机制
1.提供反应所必须之金属离子,即供给槽液铜离子的主源. 2.配槽时要用化学级之含水硫酸铜结晶溶解使用,平常作业中则由阳极磷铜块解
离补充之,为一盐桥并增加槽液的极限电流密度,配液后要做活性炭处理及假镀 (dummy).
1.增加溶液的导电性及阳极的溶解,镀液在不镀时要关掉吹气(air),以防铜量上升 酸量下降及光泽剂之过度消耗.
双面板以上完成钻孔后即进行镀通孔(Plated Through Hole, PTH) 步骤，其目的使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化 (metalization )，以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属 孔壁。
2
电镀流程
一次铜：
酸洗 → 电镀 → 水洗 → 水洗
二次铜：
清洁剂 → 水洗 → 水洗 → 微蚀 → 水洗 → 水洗 → 酸洗→ 电镀 → 水洗 → 水洗 → 镀锡铅 → 水洗
c. 修正极化曲极化曲线的方法： 降低金属离子浓度： 基本上过电压就是赋予带电离子反应所需能量，以驱使反应进行。因此离子愈少则要 维持定量离子在定时间内反应之难度愈高，因此必须给予较大能量。其结困即使得 J-η曲线愈平,可得几项推论： －CuSO4 浓度愈低，Throwing power 愈好 －上述结果也可推论到二次铜电镀线路不均的板子，其Distribution 也将改善 －必须强调的是随CuSO4 降低，相同电路密度下所消耗的能量更大
PCB电镀制程讲解
PCB电镀制程讲解PCB电镀制程是指将电子产品的电路板通过电镀工艺进行表面处理的过程。
它是PCB加工中非常重要的一个环节，可以提高电路板的导电性能、可靠性和耐腐蚀性。
本文将从原理、工艺流程以及常见的电镀方法等方面对PCB电镀制程进行详细介绍。
1.原理PCB电镀制程的原理是利用电解溶液中的金属阳离子在电极表面沉积成金属层，从而形成良好的导电层或保护层。
一般来说，电镀分为化学镀和电解镀两种方法。
其中，化学镀是利用物理或化学方法使金属沉积在电极表面；电解镀则是利用外加电流使金属阳离子在电极上沉积。
2.工艺流程（1）除脱脂：将PCB表面的油污和污渍去除，常用的方法有化学脱脂和机械除污。
（2）酸洗：用酸性溶液清洗PCB表面，以去除表面氧化物和其他杂质。
（3）引铜：通过电解镀方法，在PCB表面形成一层薄薄的铜层，用于增加导电性能和保护电路板。
（4）镀镍：在引铜层上再镀一层镍，以充分保护铜层，并增加电路板的硬度和耐腐蚀性。
（5）镀金：在镀镍层上再镀一层金，以增加电路板的导电性能和美观度。
（6）阻焊：在电路板的焊盘或导线上涂覆一层阻焊油墨，用于保护焊盘、防止短路和提供焊接位置。
（7）喷涂：根据需要，在电路板表面喷涂一层保护漆，以增加电路板的保护性能和耐热性。
（8）检验：对电路板进行严格的品质检测，确保其符合相应的标准要求。
3.常见的电镀方法（1）化学镀：利用化学反应使金属沉积在电极表面。
常见的化学镀有化学沉积铜、化学沉积镍、化学沉积金等。
化学镀的优点是能够形成钝化层，提高金属的耐腐蚀性。
（2）电解镀：利用外加电流使金属阳离子在电极上沉积。
常见的电解镀有电解铜、电解镍、电解金等。
电解镀的优点是能够形成均匀的金属层，提高电路板的导电性能和可靠性。
（3）电镍金：电镍金指将镍和金通过电解方法分层沉积在电路板表面。
这种方法可以在保证导电性能的同时，使电路板更具装饰性和耐腐蚀性。
综上所述，PCB电镀制程是电子产品制造中不可或缺的一环。
PCB电镀工艺介绍[
PCB 电镀工艺介绍线路板地电镀工艺 ,大约可以分类 :酸性光亮铜电镀、电镀镍 /金、电镀锡 ,文章介绍地是 关 于 在 线 路 板 加 工 过 程 是 ,电 镀 工 艺 地 技 术 以 及 工 艺 流程 ,以 及 具 体 操 作 方 法 . 二 ．工艺流程：浸酸T 全板电镀铜T 图形转移T 酸性除油T 二级逆流漂洗 T 微蚀T 二级逆流漂洗 T 浸酸T镀锡T 二级逆流漂洗 T 逆流漂洗T 浸酸T 图形电镀铜 T 二级逆流漂洗 T 镀镍T 二级水洗T 浸柠檬 酸 t 镀 金 t回 收 t2-3 级 纯水 洗 T 烘 干三．流程说明 ：(一>浸酸① 作用与目地：除去板面氧化物 ， 活化板面 ， 一般浓度在 5%，有地保持在 10%左右 ，主要是 防止水分带入造成槽液 硫酸 含 量 不 稳 定。
② 酸浸时间不宜太长 ,防止板面氧化。
在使用一段时间后 ,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更 换， 防止污 染电 镀铜缸和 板件 表面。
③此处应使用C.P 级 硫 酸。
( 二 > 全板 电 镀 铜 ： 又 叫一次铜， 板电，Panel-plating ① 作用与目地： 保护刚刚沉积地薄薄地化学铜 ，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉 ，通过电镀将其加后 到 一定程度② 全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸 ,采用高酸低铜配方 ,保证电镀时板面厚度分布地均匀性和对深孔小孔地深镀能力。
硫酸含量多在 180 克/升,多者达到 240克/升。
硫酸铜含量一般在 75克/升左右 ,另槽液中添加有微量地氯离子 ,作为辅助光泽剂和铜 光剂共同发挥光泽效果。
铜光剂地添加量或开缸量一般在3-5ml/L, 铜光剂地添加一般按照千安小时地方法来补充或者根据实际生产板效果。
全板电镀地电流计算一般按2 安/平方分M 乘以板上可电镀面积，对全板电来说,以即板长 dmx 板宽dmX2疋A/ DM2。
铜缸温度维持在室温状， 一般温度不超过 32 度，多控制22 度，因此在夏季因温度太高 ，铜缸建议加装却 温 控系 统。
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PANEL PLATING PROCESS
1000
WHAT IS PULSE PLATING? Amps 0
-1000
电流以脉冲的方式输出，达到瞬间
-2000
反电解的效果，使电路板上高电流
-3000
Amps
区造成之差异减至最低。
0.5 sec 10 sec
36
PANEL PLATING PROCESS DC 与 PULSE电镀间的差异
Manganate:
Mn6+ + 4 e- Mn2+
Manganese dioxide:
Mn4+ + 2 e- Mn2+
還原劑可以為 Glyoxal, H2O2 or Hydroxylamine sulfate.
insoluble MnO2
Cu
Mn2+ (soluble)
Cu
9
DESMEAR PROCESS Neutralizer / 中和槽 :
DEBURR设备配置图：
风刀 超音波 风刀 刷磨段
水洗 高压水洗 水洗 超音波 中压 水洗
5
除胶渣(DESMEAR)
WHAT IS SMEAR?
钻孔时树脂产生高温超过Tg
值，而形成融熔状，冷却后
凝固形成胶渣。
Cu
功能 :
去除鑽孔後殘留孔內之基材膠渣 形成孔壁微粗糙度
DESMEAR基本流程：
Sweller
H O
+HNH +HNH +HNH +HNH
Positive charged conditioning polymer
10
DESMEAR PROCESS DESMEAR 后以电子显微镜观察之孔壁粗化清洁情形
Before Desmear
After Desmear
11
DESMEAR PROCESS Desmear后孔壁树脂呈现蜂窝状
MnO4- 化学反应原理: 1主反应式: 4MnO4- + Resin + 4OH- → 4MnO42- + CO2 +
2H2O 2. 高pH值时自发性分解反应: 2MnO4- + 2OH- → 2MnO42- + 1/2 O2 + H2O MnO4- + H2O → MnO2 + 1/2 O2 + 2OH(此为自然反应会造成Mn4+沉淀，为不溶性泥渣
状沉 MnO2
Cu
8
DESMEAR PROCESS
Neutralizer / 中和槽 :
主要目的： 1.除去残留于孔壁内的二氧化锰及高锰 酸盐，以利于后制程进行。
反应式： 將所有錳離子還原成易水溶之Mn2+:
Permanganate:
Mn7+ + 5 e- Mn2+
After Desmear
14
DESMEAR PROCESS
Base material : High Tg Before Desmear
After Desmear
15
DESMEAR PROCESS
Base material : High Tg Before Desmear
After Desmear
主要目的：在通孔、盲埋孔沉积均匀导电性的化学铜
注意事项： 1.每周应执行一次清洁程序，并 检视滚轮及槽底是否有残留铜。
化铜沉积反应
2.该槽药液管理宜注意打气是否 正常。
3.由于槽液在操作开始时缺少H2 含量，故其活性可能不够。故再 操作前一般先以Dummy Boards先 行提高活性再作生产，才能达到 操作要求。
槽体结构设计
就PCB面板而言，电流分布主要决定于镀槽的几何形状，如阴阳极的 距离、排列、大小等，光泽剂或添加剂对电流分布的影响甚小。若要 改变电流分布不均的现象可使用辅助装置，如阳极遮板。
Diaphragma
Anode Shields
A
A
N
N
F
O
O
I
L
D
D
T
E
E
E
R
S
S
PUMP
Air
Air
29
PANEL PLATING PROCESS
操作温度
45 ~ 55 ℃
反应时间
45 ~50 sec
Microetch
20 ~30 ℃
35~45 sec
Pre Dip
20 ~30 ℃
20~35 sec
Activator
40 ~50 ℃
35~45 sec
Reducer
25 ~35 ℃
35~45 sec
Electroless Copper
30 ~40 ℃
27
PANEL PLATING PROCESS
基本原理说明
Cathode
Reactions: Anode Cuo -- Cu+2 + 2eCathode Cu+2 + 2e- -- Cuo
+
A
N
H+ Cu+2
H+
A N
O
SO4-2
D
E Cu+2
Cu+2 O
D
SO4-2
E
S
H+
Cu+2
S
28
PANEL PLATING PROCESS
25
Distance [cm]
Not Acceptable
Acceptable 30
32
PANEL PLATING PROCESS
Throwing Power之定义
A
B
1
4
% Throwing Power
(1+2+3+4+5+6) / 6
2
5
= (A+B+C+D) / 4
X100%
3
6
C
D
33
PANEL PLATING PROCESS
镀铜电力线分布图
37
PANEL PLATING PROCESS
DC 与 PULSE电镀间的差异
Vertical DC
Distribution X 30-40%
主要目的：
2.清潔銅面 :
CuO/Cu2O + H2SO4 Cu2+ + H2O + SO42Cu0 + H2O2 + 2 H+ Cu2+ + 2 H2O (Neutralizer PC)
3.對於玻璃纖維有預整孔之效果 :
Glassmatrix
-
Si O
H O
-
Si O
H O
-
Si O
H O
-
Si O
Pre Dip / 微蚀槽 :
主要目的：去除铜面之氧化物，并保护活化剂不受到污染。 注意事项： 1.槽液为新建浴时，须手动添加 2.Cu2+ < 100 mg/L
19
PTH PROCESS Activator / 活化槽 :
主要目的：于非金属之表面充份吸附钯核。
注意事项： 1.该槽之pH范围与吸附能 力有密切之关系 2.槽液中不可有重金属之 污染 3.该槽若须以酸调整pH值， 应避免使用高浓度硫酸， 并应缓缓添加。
甲醛氧化反应
22
PTH PROCESS
化学铜沉积现象
图1.背光不良7级(不允收)
图2.背光8级(允收)
可清楚由下方光源看出化铜之沉积 良好之化铜沉积无法由孔内透视光
状况。透光表化铜沉积不良(未上)。 源。
图3.背光不良于电镀后可能产生断 续状孔破
23
PTH PROCESS
一次铜环状孔破形成原因
化铜槽反应：
16
DESMEAR PROCESS
除胶不良现象与产生之质量问题
图1. 内层铜与孔铜间有 Smear残留
图2. Smear造成孔铜与内层 铜无法接触导通
17
化学铜(PTH)
目的： 将DESMEAR后干净之孔壁以化学反应方式将铜沉积于孔壁 树脂及玻纤处，以达金属化之目的。
PTH基本流程
Conditioner
PCB工艺电镀一次铜工艺介绍
1
大纲：
一、制程目的 二、制造流程介绍
1.各流程原理说明 2.流程中产生之报废简介
2
一、制程目的：
压合后之PC板完成钻孔后即进行镀 通孔(Plating Through Hole， PTH)步骤，其目的使孔壁上非导 体部分之树脂及玻纤束进行金属化， 以进行后来之电镀制程，完成足够 导电及焊接之金属孔壁。
高纵横比欲达较佳Throwing Power之操作参数
Cu2+
10 - 15 g/l
H2SO4
240 - 280 g/l
Cu2+ /H2SO4 Ratio
> 1 : 15
Chloride
40 - 80 ppm
Brightener Content
0.3 - 0.8 ml/l
Leveller Content
240~260 sec
18
PTH PROCESS
Conditioner / 整孔槽 :
主要目的：润湿及清洁内层铜箔表面，始能得到良好的内层铜与铜之间 的附着力 。
Microetch / 微蚀槽 :
主要目的：清洁表面及增加铜面之粗糙度，使化学铜之附着力更佳。 注意事项： 1.重工处理时，宜注意开启之帮浦，勿造成微蚀过度。 2.槽液必须控制Cu+2<30 g/L 3.新建浴时，H2SO4浓度宜控制于下限，因随着生产NaPS会分解成H2SO4。