电镀镍金线保养及碳
线路板电镀镍金标准
线路板电镀镍金标准:镍厚和金厚分别按4um(即160 uinch)、0.05um(即2 uinch)管控,好焊好邦,表面金黄,正常存放半年不氧化,不变色.-------彩丽双面与多层板电镀镍金标准一,常见镀镍异常与解决方法(镀金前先镀镍)故障可能原因纠正方法镀层起泡、起皮①镀前处理不良②中途断电时间过长③镀液有机污染④温度太低①改善除油和微蚀②排除故障③用H2O2-活性炭处理④将操作温度提高到正常值镀层有针孔、麻点①润湿剂不够②镀液有机污染③镀前处理不良①适当补充②活性炭处理③改善镀前处理镀层粗糙、毛刺①镀液过滤不良，有悬浮物②PH太高③电流密度太高④阳极袋破损⑤补加水时带入钙离子①检查过滤系统②调PH③核对施镀面积，校正电流④更换阳极袋⑤用纯水补充液位故障可能原因纠正方法镀层烧焦①温度过低，电流密度高②硫酸猹浓度低③硼酸浓度低④PH太高①提高温度或降低电流②补充硫酸镍③补充硼酸④调整PH镀层脆性大，可焊性差①重金属污染②有机污染③PH太高④添加剂不足①调低PH，通电流处理②用活性炭或H2O2-活性炭处理③调低PH④适量补加镀层不均匀，小孔边缘有灰白色①重金属污染②有机污染③硼酸不足④添加剂不足①加强小电流处理或加除杂剂②活性炭处理或H2O2-活性炭处理③适量补加④适量补加阳极钝化①阳极活化剂不够②阳极电流密度太高①适量补加氯化镍或阳极活化剂②增大阳极面积二,常见镀金异常与解决方法故障可能原因纠正方法低电流区发雾①温度太低②补充剂不足③有机污染④PH太高①调整温度到正常值②添加补充剂③活性炭处理④用酸性调整盐调低PH中电流区发雾，高电流区呈暗褐色①温度太高②阴极电流密度太高③PH太高④补充剂不够⑤搅拌不够⑥有机污染①降低操作温度②降低电流密度③用酸性调整盐调低PH④添加补充剂⑤加强搅拌⑥活性炭过滤高电流区烧焦①金含量不足②PH太高③电流密度太高④镀液比重太低⑤搅拌不够①补充金盐②用酸性调整盐调低PH③调低电流密度④用导电盐提高比重⑤加强搅拌镀层颜色不均匀①金含量不足②比重太低③搅拌不够④镀液被Ni，Cu等污染①补充金盐②用导电盐调高比重③加强搅拌④清除金属离子污染，必要时更换溶液板面金变色(特别是在潮热季节) ①镀金层清洗不彻底②镀镍层厚度不够③镀金液被金属或有机物污染④镀镍层纯度不够⑤镀金板存放在有腐蚀性的环境中①加强镀后清洗②镍层厚度不小于2.5微米③加强金镀液净化④加强清除镍镀液的杂质⑤镀金层应远离腐蚀气氛环境保存，其变色层可浸5-15%H2SO4除去故障可能原因纠正方法镀金板可焊性不好①低应力镍镀层太薄②金层纯度不够③表面被污染，如手印④包装不适当①低应力镍层厚度不小于2.5微米②加强镀金液监控，减少杂质污染③加强清洗和板面清洁④需较长时间存放的印制板，应采用真空包装镀层结合力不好①铜镍间结合力不好②镍金层结合力不好③镀前清洗处理不良④镀镍层应力大①注意镀镍前铜表面清洁和活化②注意镀金前的镍表面活化③加强镀前处理④净化镀镍液，通小电流或炭处理。
电镀镍金作业指导书
1.0 目的使板面镀金生产工艺规范化，为生产操作提供正确的依据，确保产品满足质量要求。
2.0本规程适用于板面镀金生产线。
3.0 职责。
3.1 生产部：按本规程规定的地方及工艺参数作业。
3.2 工艺部：负责规程的制定，修改，临控及提供技术支援。
3.3 品质部：负责工艺参数的临控及工具，产品的检验工作。
3.4 设备部：负责设备维修及定期保养。
4.0工艺流程4.1 工艺流程图：4.2 流程步骤说明A 脱脂：去除产品表面及铜面氧化物及油污等。
B 水洗：去除产品上药水，防止药水污染下一药水缸或产品。
C 微蚀：蚀去铜面少部分铜，以得到均匀的微观粗化面，使镍层与铜面具有良好的结合力。
D 活化：防止铜表面氧化。
E 镀镍：利用电化学原理在铜面上镀上一定的厚度的镍。
F 活化：防止镍表面钝化氧化。
G 镀金：利用电化学原理在镍面上镀上一定厚度的金。
5.0生产控制5.1 生产前准备5.1.1 检查各缸电气仪表处于正常状态。
5.1.2 检查摇摆处于正常状态。
5.1.3 检查循环过滤系统处于正常状态。
5.1.4 检查DI水洗供应处于正常状态。
5.1.5检查自来水洗供应处于正常状态。
5.1.6 检查打气量处于正常状态。
5.1.7 检查药水缸水位处于正常状态。
5.1.8 检查各药水缸温度处于正常范围内。
5.2安全事项5.2.1所有电源及电气设备之驳接由设备部负责。
5.2.2员工上班时穿工作鞋，戴口罩、戴防酸胶手套。
5.2.3所有药水均为强酸物质或有毒物质，防止溅上皮肤或溅入眼内，若发生此类问题，应以大量清水冲洗患处，必要时看医生。
5.2.4禁止在行车运行时进入电镀线工作或维修，严禁行车载人。
5.2.5添加药水时要注意行车的动向，防止被行车撞伤。
5.2.6金盐为剧毒物品，使用时必须戴胶手套，不能触及伤口。
5.2.7当金盐碰到伤口的时候,必须立即扎紧血液回流的静脉,并将伤口用手术划开,以万分之一KMnO浸泡15分钟以上,并立即送往医院,否则人有生命危险。
电镀镍金线手动作业指导书new
类 别 制订日期 2011年4月1日三级文件 电镀镍金线作业指导书页次 1/16版本B/0类 别 制订日期 2011年4月1日三级文件 电镀镍金线作业指导书页次 2/16版本B/0类 别 制订日期 2011年4月1日三级文件 电镀镍金线作业指导书页次 3/16版本B/0类 别 制订日期 2011年4月1日三级文件 电镀镍金线作业指导书页次 4/16版本B/0类 别 制订日期 2011年4月1日三级文件 电镀镍金线作业指导书页次 5/16版本B/0类 别 制订日期 2011年4月1日三级文件 电镀镍金线作业指导书页次 6/16版本B/0类 别 制订日期 2011年4月1日三级文件 电镀镍金线作业指导书页次 7/16版本B/0类 别 制订日期 2011年4月1日三级文件 电镀镍金线作业指导书页次 8/16版本B/0类 别 制订日期 2011年4月1日三级文件 电镀镍金线作业指导书页次 9/16版本B/0类 别 制订日期 2011年4月1日三级文件 电镀镍金线作业指导书页次 10/16版本B/0类 别 制订日期 2011年4月1日三级文件 电镀镍金线作业指导书页次 11/16版本B/0类 别 制订日期 2011年4月1日三级文件 电镀镍金线作业指导书页次 12/16版本B/0类 别 制订日期 2011年4月1日三级文件 电镀镍金线作业指导书页次 13/16版本B/0类 别 制订日期 2011年4月1日三级文件 电镀镍金线作业指导书页次 14/16版本B/0类 别 制订日期 2011年4月1日三级文件 电镀镍金线作业指导书页次 15/16版本B/0类 别 制订日期 2011年4月1日三级文件 电镀镍金线作业指导书页次 16/16版本B/0。
电镀Ni资料
For personal use only in study and research; not for commercial use1、作用与特性P C B（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。
对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。
当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。
哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。
镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。
PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。
我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。
2、氨基磺酸镍（氨镍）氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。
所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。
将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。
有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。
由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。
3、改性的瓦特镍（硫镍）改性瓦特镍配方，采用硫酸镍，连同加入溴化镍或氯化镍。
由于内应力的原因，所以大都选用溴化镍。
它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层；并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。
4、镀液各组分的作用：主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。
镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的变化较大。
电镀处理中的电镀维护与保养技巧
电镀处理中的电镀维护与保养技巧电镀是一种常用的表面处理工艺，它可以让金属表面制成具有美观、锈蚀防止、耐磨等优良性能的产品。
但是，在电镀处理过程中，电镀的维护和保养也是非常重要的，因为一个好的电镀效果不仅决定于生产过程的优良，还决定于后续的维护和保养工作的质量。
本文将就电镀处理中的电镀维护与保养技巧进行探讨。
1. 了解电镀的类型首先需要清楚什么是电镀。
电镀是一种将金属或其它物质制约在电子的作用下通过电解，从而形成一层具有特定性质的金属薄膜的表面处理工艺。
电镀通常分为无机电镀和有机电镀两大类，无机电镀包括电镀铬、电镀镍、电镀铜、电镀锌、电镀锡等；有机电镀则包括电镀金、电镀银、电镀铜、电镀镍等。
不同的电镀类型有不同的处理方法和保养技巧，因此在进行维护与保养工作时一定需要先清楚自己的电镀类型。
2. 清洗要彻底清洗是电镀维护和保养的第一步，可以去除表面的油污和杂质，并保证后续处理步骤的成功进行。
清洗时要注意使用适当的清洗剂和工艺，不能使用过于刺激的清洗剂，否则会破坏电镀的外层，影响电镀的质量。
清洗后要进行彻底的水洗和干燥，以防止留下水迹和污点。
3. 不要碰撞，不要移位在日常的使用和维护过程中，要注意避免电镀表面碰撞或移位等操作，因为这样容易导致表面的划痕和磨损，影响电镀的质量和寿命。
同时，在存储和搬运电镀制品时，也要进行保护，以免因搬运或贮藏不当而导致电镀损坏。
4. 防止腐蚀除了日常清洗和保护外，防止腐蚀是电镀维护和保养的另一个关键环节。
在电镀处理后，产品表面会形成一层具有耐腐蚀性的保护层，但是这个保护层也是需要保养的。
在使用和存放时，要避免接触刺激性化学品和酸性物质，避免长时间接触潮湿环境和高温环境。
对于长期存放的电镀制品，也要进行适当的保养和防护，以防止腐蚀和损坏。
5. 定期检查和维修定期检查和维修是电镀维护和保养工作的重要部分。
定期检查可以及时发现电镀的问题，并进行及时的维修和处理，以减少损失和影响。
电镀镍厚控制以及金成本改善.
三大奖项申报表一.基本信息：二．指标达成情况：备注：1.指标（提案价值点及实际成果）的填写可参考三大奖项评价标准，包含但不限于：价值增加额度、质量改进幅度、效率提升幅度、成本降低幅度，相关数据均需相关部门负责人签字确认。
2.涉及“增加税前利润”的计算过程（计算数据须以财务部核准的数据为基本依据，并经财务经理确认）：（期间：6个月以上；计算公式=增量收入-相关的成本费用支出。
）三.周边评价备注：周边评价部门为该提案实施以及应用中相关关联部门。
四.审核意见（详细内容请参阅总结报告）：电镀镍厚控制以及金成本改善总结报告1.背景ICS封装基板电镀镍-金产品中，95%以上的客户对电镀镍金厚度以及手指宽度、间距提出明确的品质管控要求。
如手指宽度控制因客户工程文件要求存在一定制作难度以及前工序（蚀刻）制成能力偏差，这对电镀镍金工序的电镀镍厚控制提出更高要求。
ICS电镀镍金线设备初期电镀镍厚极差为6-8μm，这很难满足客户对电镀镍金产品的品质要求，使得前期电镀镍金产品因镍厚不合格产生大量报废，特殊产品报废率可达60%，制程能力低下。
因此改善电镀镍厚控制，提高镀镍制程能力具有积极的意义。
在封装基板生产过程中，金厚控制范围为0.3-1.0μm，金成本在整个ICS物料消耗中占据很大的组成部分。
因此通过提高镀金均匀性、优化板边设计、控制金厚以及减少金盐带出等手段对金成本控制具有非常显著以及积极的效果。
2.目标通过优化改善电镀镍厚控制，提高产品合格率，使得电镀镍极差R≤4μm，电镀镍镍金产品因电镀镍厚超标的报废率由最高50-60%降低至0.25%。
金成本减低30%左右。
实现电镀参数导入程序化、自动化，减少人为导入的错误，提高生产效率。
3.过程实施3.1电镀镍厚控制对电镀镍厚控制过程需结合电镀镍均匀性调整、飞巴与挂具间电镀镍厚偏差以及参数优化等过程。
其镍厚控制改善思路如下：3.1.1 电镀镍均匀性改善电镀镍均匀性提升主要通过改善设备几何尺寸、设计阴极挡板、阴极排布以及阴阳极相关位置。
电镀镍金工艺培训
电镀镍金工艺培训
常见问题处理
故障 金手指氧化
渗金 粗糙
原因
处理方法
①水洗不干净 ②烘干温度不够高
①加强水洗,必要时更换金 回收缸
②提高烘干温度
③压缩空气有污染
③排出空气过滤器的水和 油
①板未修理好,金指间残铜 ①注意检查板面,放板前修 理好
②磨板后水洗不干净
②提高水洗流量
①上工序带来的凹凸点 ①注意修理板面
n 电镀镍金，是哑镍与金组合镀层,常常用来作为抗蚀刻 的金属镀层,而且能适应热压焊与钎焊的要求,唯独只 有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层。电镀后的印 制电路板再经过去膜、蚀刻、退锡后即可得到外层线 路。
n 电镀镍金的流程：图形转移→上板→交换槽→除油→ 双水洗→微蚀→双水洗→浸酸→镀铜→顶喷水洗 → 水洗→浸酸→DI水洗→镀镍→回收水洗→水洗→浸酸 → 双DI水洗→电金→回收水洗→ 双DI水洗→热水洗 →下板→蚀刻
电镀镍金工艺培训
棉芯更换
生产监控
要求：过滤泵之滤芯每2周更换一次，新滤芯使用之前，应用5%-10% H2SO4浸泡4-8小时，并用DI水冲洗干净。如不清洗干净，将产生大量气 泡影响镀铜效果。
电镀镍金工艺培训
挂板要求
生产监控
n 1、 上板时，生产板与板条之间及生产板与生产板之间，间距必 须控制在0-1.5cm。
电镀镍金工艺培训
铜缸及镍缸过滤泵
生产监控
控制要求：排气阀打开1/5，过滤压力：0.2-1.0kg/cm2,避免过滤泵吸入空气未能及 时排出导致微小气泡产生的针孔缺陷。
电镀镍金工艺培训
流程原理介绍
主要参数控制
缸名 CuSO4.5H2O含量 H2SO4含量 Cl-含量 温度 光剂名称及含量 供应商
电镀镍金作业指导书
电镀镍金作业指导书————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：2版本：A 页码：Page 0 Of 5 文件名称：电镀镍金工艺规程1.0 目的使板面镀金生产工艺规范化，为生产操作提供正确的依据，确保产品满足质量要求。
2.0本规程适用于板面镀金生产线。
3.0 职责。
3.1 生产部：按本规程规定的地方及工艺参数作业。
3.2 工艺部：负责规程的制定，修改，临控及提供技术支援。
3.3 品质部：负责工艺参数的临控及工具，产品的检验工作。
3.4 设备部：负责设备维修及定期保养。
4.0工艺流程4.1 工艺流程图：上板→脱脂→热水洗→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→活化→中转站→镀镍→水洗→水洗→活化→纯水洗→纯水→镀金→回收→水洗→水洗→下料→泡DI水→清洗机吹干4.2 流程步骤说明A 脱脂：去除产品表面及铜面氧化物及油污等。
B 水洗：去除产品上药水，防止药水污染下一药水缸或产品。
C 微蚀：蚀去铜面少部分铜，以得到均匀的微观粗化面，使镍层与铜面具有良好的结合力。
D 活化：防止铜表面氧化。
E 镀镍：利用电化学原理在铜面上镀上一定的厚度的镍。
F 活化：防止镍表面钝化氧化。
G 镀金：利用电化学原理在镍面上镀上一定厚度的金。
5.0生产控制5.1 生产前准备5.1.1 检查各缸电气仪表处于正常状态。
5.1.2 检查摇摆处于正常状态。
5.1.3 检查循环过滤系统处于正常状态。
5.1.4 检查DI水洗供应处于正常状态。
5.1.5检查自来水洗供应处于正常状态。
5.1.6 检查打气量处于正常状态。
5.1.7 检查药水缸水位处于正常状态。
版本：A 页码：Page 1 Of 5文件名称：电镀镍金工艺规程5.1.8 检查各药水缸温度处于正常范围内。
5.2安全事项5.2.1所有电源及电气设备之驳接由设备部负责。
5.2.2员工上班时穿工作鞋，戴口罩、戴防酸胶手套。
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三、镍槽的保养事宜
1.镍槽日保养
1.1每班作业人员需要点检循环过滤是否打开,我司建议滤芯 (4支棉芯+2支碳芯)
1.2镍槽周边保持干净,不能有不良物进去 1.3添加药水时,能够将副槽周边整理干净,不能有药水残留在
副槽上,药水残留会造成变质,带入镍药水会对药水有所 影响 2. 镍槽周保养 2.1一周保养一次,一次8小时,6支活性碳循环4小时(活性碳芯 4小时就会吸附满).在换另外一组碳芯继续循环4小时. 2.2实行弱电解(一般用不锈钢波浪板以0.2~0.5ASD进行),若 镍槽金属离子分析结果很高,则先弱到强在弱进行 弱(0.2~0.5/4h)→强(5~6ASD/1h)→弱(0.2~0.5ASD/3h) 3.镍槽月保养 3.1检查镍块是否有淤泥,如有应该及时清晰;阳极袋是否有破 损,如有应更换;将很小块的镍块清理掉(小镍块很难溶 解,存在过多有可能对镍面的均匀性造成影响) 3.2用检表检查电流输出是否OK,如有异常应及时检查线路 4.镍槽年保养 4.1检测金属不纯物是否过高
5.镀金药水的使用寿命大概2~3年,不过要依据2~3年 后的做板情况来做决定
钛篮、钛网的保养计划与使用寿命
1.一般用3%的碱以及5%的酸清洗
2.使用寿命这一方面,每家供应商提供的材料不一 样,我司没有办法给出确切的数据
按照我们的经验,一般可以使用3~5年
镍/金槽杂质离子管控范围
金槽杂质离子范围
金槽保养计划
1.一般金槽是不做大保养的,如果觉得槽体太脏建议 将药水抽出来,将槽子洗干净后,在将药水抽回去
2.若污染比较严重，用活性碳芯过滤6-8小时，每4 小时换一次碳芯（需注意碳芯对金的吸附量）
3.每班作业员需要检查循环过滤有没有打开,是否存 有空气,导电座的清洁.
4.棉芯的更换更换周期以:1周/1次(建议用1u或者2u 的棉芯)
电镀镍金线的保养
目录
一、关于脱脂、预金、镀金循环量 二、镀金槽的电流效率 三、镍金槽的保养计划 四、钛篮、钛网的保养
一.脱脂、镀镍、镀金循环量
1.1. 脱脂4~5Turn/HR 1.2. 镀镍7~8Turn/HR 1.3 镀金7~8Turn/HR
二、镀金槽电流效率
1.1 镀镍电流效率一般在80%-85%
循环打气搅拌2小时，开始加温，温度加到60-70度保持2小时； D1.关掉空气搅拌，按3—5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，
打开空气搅拌，如此保温4小时； D2.取处理液检测是否还残留双氧水。检测方法：取10-30ml处理液过滤掉碳粉加
入少量纯水，加入过量的固体碘化钾，加淀粉指示剂2-3滴，若溶液无变色则 无残留双氧水，溶液变黑则还残留双氧水。 E.若无双氧水残留，关掉空气搅拌、加温，让活性碳粉慢慢沉淀至槽底； F1.待温度降至40度左右，将处理液抽至清洗干净的工作槽内，打开空气搅拌， 放入阳极，挂入电解板，按0.2-0.5ASD电流密度弱电解6—8小时， F2.工作槽的清洗：1.纯水循环10-20Min洗两次,2. 3%的氢氧化钠加热到40度循环 洗2小时，3.纯水循环10-20Min洗两次，4. 5%的硫酸循环洗2小时，5.纯水 循环洗直至水的PH在5-7内
4.2镍槽有机污染 1.半年至少一次活性碳处理,处理方法如下: 大处理程序： A.取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极，然后放在包装镍角的桶内，用5%H2SO4
浸泡镍角表面至亮色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用 B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6—8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸
浸泡，水洗冲干后备用； C.将槽液转移到备用槽内，待温度降到40度以下，加入1-3ml/L的30%的双氧水，
• G.经化验分析，调整槽中的硫酸镍或氨基磺酸镍析添加；
• H.待电解板板面颜色均匀后，即可停止电解，然后按1-1.5ASD的电流密度进 行电解处理10-20分钟活化一下阳极；I.试镀OK.即可；
• 2.因为活性炭处理很麻烦,而且要求很严格,那我们的第二个建议就是更换新的 槽液!
金槽杂质离子管控范围 Co(ppm) Ni(ppm) Fe(ppm) Cu(ppm) Pb(ppm) Zn(ppm)
150-600 ＜500 ＜20 ＜20 ＜15 ＜12
2021