FC基础知识培训教材PPT课件
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FC培训资料
1. 目的为了方便用户更好的了解和操作我公司产品，确保滤波无功补偿装置（简称FC）的安全运行，特制定本规程。
2. 适用范围FC产品的安装、调试、通电试验。
3. 职责无4. 工作程序4.1产品简介高压无源电力滤波成套装置（FC）的主要功能是实现滤波兼无功补偿功能，目前我公司的设计形式主要是单调谐方式。
主要是利用电容器与电抗器串联，调整不同的电抗率使某个支路对特定次数的谐波表现出低阻抗，使谐波电流流入本次支路，从而减少流入系统其余设备的谐波电流，减少谐波对负荷设备的危害。
谐波的主要危害表现为：a.趋肤效应引起导线及绕组发热b.引起设备震动及噪声c.缩短设备使用寿命d.增加电能损耗单调谐滤波支路的滤波原理为：对某次谐波而言，其感抗=容抗。
如以三次谐波为例：感抗wL=容抗1/wCw=2πff=150Hz（50Hz X 3）因为感抗与容抗的矢量方向相反，两种阻抗相互抵消，所以本次支路就对3次谐波表现出极低的阻抗，谐波电流大量从本次支路流过，减少了流入系统其余支路的谐波电流，起到了滤波作用。
滤波型产品在设计时，首先需要对现场工况进行测试，不同负荷产生的谐波次数不同。
根据测试结果来确定需要对哪几次谐波电流进行增加滤波装置。
并依据各次谐波电流的大小来确定不同滤波支路的基波补偿容量，合理分配各次支路的容量，然后依据电容器的容量确定滤波电抗器的容量，从而确定了滤波支路的各项参数，做出合理的补偿方案。
另外需要注意的一点是，滤波支路中的电容器额定电压比普通TBB类电容器的额定电压要高，这也是考虑了谐波电流流过时引起的电容器电压抬升。
在安装的过程中，必须严格对照图纸要求确定滤波支路的电抗器及电容器参数，不可出现混装、错装。
4.2运行时巡检FC设备投入运行后，值班人员应按时进行设备的巡查并记录，记录内容如下：4.2.1 电容器a.电容器有无漏油、变形、膨胀现象，用红外线测温仪测试温度是否正常。
b.滤波电抗器、电流互感器工作温度是否正常，是否有异常声响（局部放电）。
存储基础知识培训ppt课件
物理磁盘
物理卷（RAID）
RAID、LUN的形成过程
物理磁盘
LUN
物理卷（RAID）
பைடு நூலகம்
分割
卷（Volume）
在LUN映射给主机的“物理硬盘”，对于主机系统来说就是一个“卷”，没有格式化的卷我们称为裸设备（裸卷），卷上创建一个或多个分区（如C盘，D盘等等），通过格式化以后创建文件系统（FAT32、NTFS、ext2/3/4等）VOLUME相对于主机是一个逻辑设备。
控制器
磁盘柜
磁盘电缆
磁盘阵列是把多个磁盘组成阵列（Array） ，以单一磁盘使用。磁盘阵列所利用的不同的技术，称为RAID level，不同的level 针对不同的系统及应用，以解决数据存储的安全、性能和容量的问题。阵列控制器是介于主机和磁盘之间的控制单元，配置有专门为I/O进行过优化的处理器以及一定数量的缓存（cache）。控制器上的CPU和cache共同实现对来自主机系统I/O请求的操作和对磁盘阵列的RAID管理。阵列上的cache则作为I/O缓冲池，大大提高磁盘阵列的读写响应速度，显著改善磁盘阵列的性能。传统磁盘阵列大多采用双控制器设计，从而充分体现了磁盘阵列的高可用特性。双控制器可配置成active-active或active-standby的工作模式，并且支持热插拔功能，能够实现简单的无单点故障，为用户提供的7*24不间断业务。 在配置了CPU和cache的磁盘阵列中，部分高端产品还可以运行基于磁盘阵列的存储软件，提供比较全面的基于磁盘阵列的解决方案。
常见磁盘阵列
光纤通道（FC）
HBA卡
WWN（World Wide Name）
SAN交换设备—交换机
FC交换机，内部为Fabric拓扑，每端口独占带宽，理论上可以连接1600万个设备
物理卷（RAID）
RAID、LUN的形成过程
物理磁盘
LUN
物理卷（RAID）
பைடு நூலகம்
分割
卷（Volume）
在LUN映射给主机的“物理硬盘”，对于主机系统来说就是一个“卷”，没有格式化的卷我们称为裸设备（裸卷），卷上创建一个或多个分区（如C盘，D盘等等），通过格式化以后创建文件系统（FAT32、NTFS、ext2/3/4等）VOLUME相对于主机是一个逻辑设备。
控制器
磁盘柜
磁盘电缆
磁盘阵列是把多个磁盘组成阵列（Array） ，以单一磁盘使用。磁盘阵列所利用的不同的技术，称为RAID level，不同的level 针对不同的系统及应用，以解决数据存储的安全、性能和容量的问题。阵列控制器是介于主机和磁盘之间的控制单元，配置有专门为I/O进行过优化的处理器以及一定数量的缓存（cache）。控制器上的CPU和cache共同实现对来自主机系统I/O请求的操作和对磁盘阵列的RAID管理。阵列上的cache则作为I/O缓冲池，大大提高磁盘阵列的读写响应速度，显著改善磁盘阵列的性能。传统磁盘阵列大多采用双控制器设计，从而充分体现了磁盘阵列的高可用特性。双控制器可配置成active-active或active-standby的工作模式，并且支持热插拔功能，能够实现简单的无单点故障，为用户提供的7*24不间断业务。 在配置了CPU和cache的磁盘阵列中，部分高端产品还可以运行基于磁盘阵列的存储软件，提供比较全面的基于磁盘阵列的解决方案。
常见磁盘阵列
光纤通道（FC）
HBA卡
WWN（World Wide Name）
SAN交换设备—交换机
FC交换机，内部为Fabric拓扑，每端口独占带宽，理论上可以连接1600万个设备
《FC的合理使用》课件
云计算技术
5G通信技术
5G通信技术的应用将为FC提供更快速 、更稳定的数据传输，实现更高效、 更实时的信息交流。
云计算技术的发展将为FC提供更强大 的计算能力和存储空间，实现更高效 的数据处理和分析。
fc在社会生活中的应用前景
智能家居
FC将广泛应用于智能家居领域， 实现家庭设备的互联互通和智能 化控制，提高家庭生活的便利性 和舒适性。
智慧城市
FC将在智慧城市建设中发挥重要 作用，实现城市设施的智能化管 理和服务，提高城市运行效率和 居民生活质量。
智能交通
FC将在智能交通领域发挥重要作 用，实现交通工具的智能化管理 和调度，提高交通效率和安全性 。
fc的伦理和法律挑战与应对策略
数据隐私保护
01
FC在收集和使用数据时需要严格遵守隐私保护原则，确保用户
确保使用fc的行为与目的相一致 ，避免滥用或误用。
02
在使用fc前，应充分了解其功能 和限制，以便更好地服务于工作 或生活需求。
遵守法律法规
遵守国家法律法规和政策，不得使用fc进行违法活动或传播违法信息。 尊重他人的合法权益，不侵犯他人的隐私、知识产权等。
保障信息安全
加强个人信息保护，确保在使用fc过程中不泄露个人敏感信 息。
数据的安全和隐私。
人工智能伦理
02
FC的发展需要遵循人工智能伦理原则，避免技术滥用和歧视等
问题。
法律法规监管
03
FC的发展需要遵守相关法律法规，确保技术的合法性和规范性
。
05
总结
掌握fc的基本知识
总结词
了解fc的概念、功能、特点和使用场景。
详细描述
fc是一种基于计算机和网络的软件工具，用于实现自动化测试和性能测试。了解fc的基 本知识和功能，有助于更好地使用fc进行测试工作。
2024版计算机基础知识培训PPT课件
数据传输方式、速率和影响因素
数据传输方式
并行传输和串行传输。并行传输多位数据同时传输，速度快但成本高；串行传输一位一位地 传输数据，速度慢但成本低。
数据传输速率
通常以比特率（bps）或字节率（Bps）来衡量。比特率是指每秒传输的二进制位数，字节率 是指每秒传输的字节数。
影响因素
包括传输介质、传输距离、传输速率、噪声干扰等。不同的传输介质具有不同的传输速率和 抗干扰能力；传输距离越远，信号衰减越严重；噪声干扰会导致数据传输错误或失败。
计算机基础知识培训 PPT课件
contents
目录
• 计算机概述与基本原理 • 硬件基础知识与设备连接 • 软件基础知识与操作系统应用 • 网络通信与互联网应用基础 • 数据存储、处理与传输技术 • 编程语言与算法入门
CHAPTER 01
计算机概述与基本原理
计算机的定义与发展历程
计算机的定义
一种基于微处理器的智能电子计算 机器，具有高速运算、存储和处理 数据的能力。
算法的基本概念和设计方法
算法定义
一组有穷的规则，它们规定了解决某 一特定类型问题的一系列运算。
算法特性
有穷性、确定性、可行性、输入项、 输出项。
枚举法
通过一一列举问题的所有可能解，并 判断其是否满足问题的约束条件来找 出问题的解。
递推法
通过已知条件逐步推导出问题的解。
递归法
将问题分解为与原问题相似的子问题 来求解。
设备间的连接方式与接口标准
USB接口
通用串行总线接口，连 接鼠标、键盘、打印机
等外设。
HDMI接口
SATA接口
PCI-E接口
高清多媒体接口，连接 显示器、投影仪等视频
光通信知识-常用光器件 ppt课件
Pouti
i
例 如 对 于 规 范 X 形 耦 合 器 ， 1 ∶ 1
或50∶50代表了同样的分光比，即
4.
方向性也是光耦合器所特有的一
个技术术语，它是衡量器件定向传 输性的参数。以规范X形耦合器为例， 方向性定义为在耦合器正常任务时， 输入端非注入光端口的输出光功率 (图4.8中的I2)与总注入光功率的比 值，以分贝(dB)为单位的数学表达 式为：
图4.3 V形槽构造
(4) 球面定心构造由两部分组成，一
部分是装有精细钢球的基座，另一部分 是装有圆锥面(相当于车灯的反光镜)的 插针。
(5) 透镜耦合又称远场耦合，它分为
球透镜耦合和自聚焦透镜耦合两种，其 构造分别如图4.5、图4.6所示。
图4.5 球透镜耦合构造 图4.6 自聚焦透镜耦合
第四章 常用光无源器件
4.1 光 纤 连 接 器 4.2 光纤耦合器 4.3 波分复用/解复用器 4.4 光 开 关
4.1 光 纤 连 接 器
4.1.1 光纤衔接器的构造与种类 光纤(缆)活动衔接器是实现光
纤(缆)之间活动衔接的光无源器 件，它还具有将光纤(缆)与其他 无源器件、光纤(缆)与系统和仪
经过活动衔接器之后，其输出光 功率相对输入光功率的比率的分 贝数，表达式为：
2.
回波损耗又称为后向反射损耗。
它是指光纤衔接处，后向反射光对 输入光的比率的分贝数，表达式为：
Ar＝-10lgPR/P0 (dB) 式中：Ar表示回波损耗；P0表示
输入光功率；PR表示后向反射光功 率。
3.
反复性是指光纤(缆)活动衔接器
系统技术与传统光技术相结合的新型机 械式光开关。
(2)
毛细管效应光开关是采用了电毛
i
例 如 对 于 规 范 X 形 耦 合 器 ， 1 ∶ 1
或50∶50代表了同样的分光比，即
4.
方向性也是光耦合器所特有的一
个技术术语，它是衡量器件定向传 输性的参数。以规范X形耦合器为例， 方向性定义为在耦合器正常任务时， 输入端非注入光端口的输出光功率 (图4.8中的I2)与总注入光功率的比 值，以分贝(dB)为单位的数学表达 式为：
图4.3 V形槽构造
(4) 球面定心构造由两部分组成，一
部分是装有精细钢球的基座，另一部分 是装有圆锥面(相当于车灯的反光镜)的 插针。
(5) 透镜耦合又称远场耦合，它分为
球透镜耦合和自聚焦透镜耦合两种，其 构造分别如图4.5、图4.6所示。
图4.5 球透镜耦合构造 图4.6 自聚焦透镜耦合
第四章 常用光无源器件
4.1 光 纤 连 接 器 4.2 光纤耦合器 4.3 波分复用/解复用器 4.4 光 开 关
4.1 光 纤 连 接 器
4.1.1 光纤衔接器的构造与种类 光纤(缆)活动衔接器是实现光
纤(缆)之间活动衔接的光无源器 件，它还具有将光纤(缆)与其他 无源器件、光纤(缆)与系统和仪
经过活动衔接器之后，其输出光 功率相对输入光功率的比率的分 贝数，表达式为：
2.
回波损耗又称为后向反射损耗。
它是指光纤衔接处，后向反射光对 输入光的比率的分贝数，表达式为：
Ar＝-10lgPR/P0 (dB) 式中：Ar表示回波损耗；P0表示
输入光功率；PR表示后向反射光功 率。
3.
反复性是指光纤(缆)活动衔接器
系统技术与传统光技术相结合的新型机 械式光开关。
(2)
毛细管效应光开关是采用了电毛
光开关基础知识培训
最大允许光功率（MAOP）：指能从任意通道传输的、可使器件正常工作 而不导致器件或器件的元件永久性传输的最大光功率
Page ▪ 21
产品光路
1×1
Page ▪ 22
1×2
Page ▪ 23
管脚定义说明举例（1×2光开关）：
型号 1×2 锁定 非锁
状态 光 路
A P1-P2 B P1-P3 A P1-P2 B P1-P3
工作原理
反射型
当反射镜置入光路时，光束被反射 进一光路，该光路称为反射通道， 反射镜退出光路时光束耦合进另一 光路，称这一光路为直通通道
透射型
当棱镜置入光路时，光束经过棱镜的折 射，出射光束相对入射光束产生一个错 位，光束耦合进一个光路，该通道称为 透射通道；棱镜退出光路时光束直接耦 合进另一通道，该通道称为直通通道
非锁定式：加电驱动后，保持在一种通光状态，如需保持该状态，需 长期加电。无电驱动或断电后恢复另一种通断状态
Page ▪ 16
特性参数
光纤类型：SM9/125
MM50/125
MM62.5/125
工作电压：实质就是驱动继电器切换工作状态的控制电压，有3V和5V两种 开关类型：实质就是继电器的控制方式，有锁定和非锁定两种
184×78×66-DB25 (N≤45)
184×156×66-DB25 (N≤88)
184×220×66-DB25 (N≤128)
140×77.5×32-DB15-C (N≤16) 140×77.5×64-DB15-C (N≤32)
135×95×32-DB9-CF (M≤3，N≤16)
Page ▪ 39
Pin 1
-V+ -V+
电驱动
状态监测
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产品光路
1×1
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1×2
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管脚定义说明举例（1×2光开关）：
型号 1×2 锁定 非锁
状态 光 路
A P1-P2 B P1-P3 A P1-P2 B P1-P3
工作原理
反射型
当反射镜置入光路时，光束被反射 进一光路，该光路称为反射通道， 反射镜退出光路时光束耦合进另一 光路，称这一光路为直通通道
透射型
当棱镜置入光路时，光束经过棱镜的折 射，出射光束相对入射光束产生一个错 位，光束耦合进一个光路，该通道称为 透射通道；棱镜退出光路时光束直接耦 合进另一通道，该通道称为直通通道
非锁定式：加电驱动后，保持在一种通光状态，如需保持该状态，需 长期加电。无电驱动或断电后恢复另一种通断状态
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特性参数
光纤类型：SM9/125
MM50/125
MM62.5/125
工作电压：实质就是驱动继电器切换工作状态的控制电压，有3V和5V两种 开关类型：实质就是继电器的控制方式，有锁定和非锁定两种
184×78×66-DB25 (N≤45)
184×156×66-DB25 (N≤88)
184×220×66-DB25 (N≤128)
140×77.5×32-DB15-C (N≤16) 140×77.5×64-DB15-C (N≤32)
135×95×32-DB9-CF (M≤3，N≤16)
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Pin 1
-V+ -V+
电驱动
状态监测
非人培训ppt课件
实践锻炼
积极参与项目或团队管理工作，通过实践锻炼自 己的领导能力和团队协作能力。
2024/1/25
24
06 总结与展望
2024/1/25
25
回顾本次培训内容
01
02
03
04
非人培训的概念、意义及背景 介绍
非人培训的种类、特点及其应 用场景
非人培训的实践方法、步骤与 技巧
非人培训的案例分析、效果评 估及改进方向
提供团队协作培训
为团队成员提供团队协作方面的培训 ，如沟通技巧、冲突解决等，提高他 们的团队协作能力。
2024/1/25
23
提升团队协作能力和领导力途径
学习领导力理论
通过阅读书籍、参加培训课程等方式，学习领导 力相关理论和方法，提高自己的领导水平。
寻求导师指导
寻找有经验的导师或领导者，向他们请教领导经 验和技巧，获得宝贵的指导和建议。
随着技术的不断进步和应用场景的不 断拓展，非人培训将更加普及和个性 化
人工智能、大数据等先进技术将在非 人培训中发挥更大作用，提高培训效 果和质量
2024/1/25
非人培训将更加注重实践性和实效性 ，结合实际需求进行定制化设计
非人培训将与人类培训相互融合，形 成优势互补，共同推动人才培养事业 的发展
非人培训ppt课件
2024/1/25
1
目 录
2024/1/25
• 引言 • 非人培训基础知识 • 非人沟通技巧与策略 • 非人情绪管理与压力应对 • 团队协作与领导力在非人培训中应用 • 总结与展望
2
01 引言
2024/1/25
3
培训目的和背景
提升员工对非人因素 的理解和处理能力
培训教材存储基础知识ppt课件
Huawei Symantec Technologies Co., Ltd.
page 10
•在整堂课 的教学 中，刘 教师总 是让学 生带着 问题来 学习， 而问题 的设置 具有一 定的梯 度，由 浅入深 ，所提 出的问 题也很 明确
NAS (Network Attached Storage)
数据流
•在整堂课 的教学 中，刘 教师总 是让学 生带着 问题来 学习， 而问题 的设置 具有一 定的梯 度，由 浅入深 ，所提 出的问 题也很 明确
存储系列产品
1 存储基础知识
2 存储产品介绍
课
程
3 技术建议书的制作
目
4 配置报价介绍
录
5 存储产品综合解决方案
6 竞争分析
Huawei Symantec Technologies Co., Ltd.
SAN (Storage Area Network)
LAN
数据流
存储设备
应用服务器
SAN
存储设备
存储设备
文件服务器
数据流
高可用性，高性能的专用存储网络，用于安全的连接服务器和存储设备并具备灵活
性和可扩展性；SAN对于数据库环境、数据备份和恢复存在巨大的优势；SAN是一种非
常安全的，快速传输、存储、保护、共享和恢复数据的方法。
IDE/ATA接口概述
IDE（Integrated Drive Electronics ，电子集成驱动器 ）它的本意是指把 “硬盘控制器”与“盘体”集成在一起的硬盘驱动器。 IDE仅代表第一代的 IDE标准，随着其接口技术的飞速发展，引入了许多新技术使这一IDE接口标 准得到了质的飞跃，并且引入了新的名称，如ATA （Advanced Technology Attachment ，高级技术附加装置 ）
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第16页
FCCL(柔性覆铜板）
FCCL——Flexible Copper Clad Laminate,柔性覆铜板，就是我们 常说
的柔性基材。 柔性基材又可分为带胶基材和无胶基材。 带胶基材:adhesive-coated laminate,成本低，应用广。长期工作
温度约 105 ℃。 无胶基材:adhesiveless laminate,成本高，柔韧性好，尺寸稳定性
第4页
FPC 基础知识-产品用途
第5页
第6页
第7页
第8页
软板的分类
按导体层数可分为单面板、双面板、多层板 单面板：只有一面导体。 双面板：有上下共两面导体，两层导体之间要建立电气连接必须
通过一个桥梁——导通孔（via）。导通孔是孔壁上镀铜的小洞， 它可以与两面的导线相连接。 多层板：含有三层或以上的导体，布线更精密。 硬板的层数除了单面板，基本都是偶数层，如2层、4、6、8层等， 很少有奇数层，主要是因为奇数层叠构不对称，容易板翘。而软 板则不同，不存在板翘的问题，所以3层、5层等都很常见。
第14页
PI膜（聚酰亚胺）
如前面的结构图，在基材和覆盖膜中都有一层起电气绝缘作用的
薄膜——polyimide，简称PI膜，中文名称：聚酰亚胺。客人有时会
提到材质Kapton，其实也就是PI，只不过这是特指美国杜邦公司的
PI，Kapton是杜邦公司为其生产的PI注册的商品名。
பைடு நூலகம்
FPC中一般常用的规格是：0.5mil 0.8mil 1mil 2mils
高, Tg在200℃以上。长期工作温度可达130 ℃。
第17页
FCCL(柔性覆铜板）
第18页
常规基材配置
PI 0.5mil
1mil
带胶基材
AD 12um 13um 13um 20um
CU
1/3OZ 0.5OZ 0.5OZ 1OZ
2mil
20um 0.5OZ
1OZ
无胶基材
PI
CU
0.5mil
1/3OZ 0.5OZ
高度挠曲性 在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到元件装配和 导线连接一体化
第2页
FPC 基础知识-产品用途
照相机、摄影机 CD-ROM、DVD 硬驱、笔记本电脑 电话、手机 打印机、传真机 电视机 医疗设备 汽车电子 航空航天及军工产品
第3页
FPC 基础知识-产品用途
撑 和电气绝缘作用。客人有时会提到一种材质Mylar，其实也就是 PET，只不过这是特指美国杜邦公司(Dupont)的PET，Mylar是杜邦公 司为其生产的PET注册的商品名。
与PI相比，PET的价格要便宜很多，但是它的尺寸稳定性不 好， 耐温性也较差，不适合SMT贴装或波峰焊接。一般只用于插拔的连 接排线。
压延铜就是通过碾压铜胚而形成的铜箔。
第13页
铜箔(copper foil)
软板的基铜厚一般常用的有1/3OZ，0.5OZ,1OZ等厚度规格。非常规 的铜厚有1/4OZ,3/4OZ和2OZ等。 1OZ约35um OZ(中文名：盎司)，实际上是重量单位，等于1/16磅，约28.35克 而在电路板行业里面，是把1OZ重量的铜平铺在一平方英尺的 面积内对应的厚度定义为1OZ。所以客人有时要求铜是28.35克，我 们第一时间就要想到这是要求1OZ的铜。
FPC 基础知识-定义
定义： FPC——Flexible Printed Circuit柔性电路板又称挠 性电路板；简称软板，以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材， 通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可 靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。
什么叫FPC？
第1页
FPC 基础知识-产品特性
体积小、重量轻 满足高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向 发展的需要
Mil(密耳）是一长度单位，等于25.4um。
电路板常用的单位及其换算：
英尺（foot) 简写为’
英寸（inch) 简写为”
1’=12”
1mm=1000um
1”=1000mil 1u”=0.0254um 1mm=39.4mil 1um=39.4u”
第15页
PET膜（聚酯）
在FPC的定义中，我们还提到了一种物质——聚酯。英文名 Polyester，简称PET。它与PI在软板中的作用是一样的，起机械支
二、双面板
聚酰亚胺(Polyimide)
胶(Adhesive)
镀铜
Plated copper
铜箔(Copper)
铜箔(Copper)
胶(Adhesive)
胶(Adhesive)
聚酰亚胺
Polyimide
胶(Adhesive)
胶(Adhesive)
铜箔(Copper)
铜箔(Copper)
胶(Adhesive) 聚酰亚胺(Polyimide)
1mil
1/3OZ
0.5OZ
1OZ
2mil
0.5OZ
0.8mil
1/3OZ 0.5OZ
第19页
FPC 基础知识-加工流程
一、单面板流程
下料(Cutting)
钻孔(Drilling)
曝光(Exposure) 显影(Developing)
贴膜(Dry film)
蚀刻(Etching)
剥膜(Stripping)
二者的对比： 压延铜
电解铜
成本
高
低
挠折性
好
差
纯度
99.9%
99.8%
微观结构
片状
柱状
所以动态弯折的应用必须要用压延铜，比如折叠、滑盖手机的连
接板，数码相机的伸缩部位的连接板。而电解铜除了价格优势外，
还有因其柱状结构，更适合微细线路的制作。
第12页
铜箔制作
电解铜顾名思义就是通过电解的方法使电解液中的铜离子转 化成 铜单质，而形成的铜箔 。
补强板(Stiffener)
覆盖膜(Coverlay)
导通孔 基材(Base material)
覆盖膜 (Coverlay)
第11页
铜箔分类
铜箔分为电解铜和压延铜
电解铜，又叫ED铜，英文全称：Electro-Deposited copper
压延铜，又叫RA铜，英文全称：Rolled Annealed copper
第9页
FPC 基础知识-构成示意图
一、单面板
聚酰亚胺（Polyimide) PI
导体层
胶（Adhesive）
铜箔(copper)
胶（Adhesive）
聚酰亚胺（Polyimide) PI
补强板（Stiffener)
覆盖膜(Coverlay) 基材(Base material)
第10页
FPC 基础知识-构成示意图
FCCL(柔性覆铜板）
FCCL——Flexible Copper Clad Laminate,柔性覆铜板，就是我们 常说
的柔性基材。 柔性基材又可分为带胶基材和无胶基材。 带胶基材:adhesive-coated laminate,成本低，应用广。长期工作
温度约 105 ℃。 无胶基材:adhesiveless laminate,成本高，柔韧性好，尺寸稳定性
第4页
FPC 基础知识-产品用途
第5页
第6页
第7页
第8页
软板的分类
按导体层数可分为单面板、双面板、多层板 单面板：只有一面导体。 双面板：有上下共两面导体，两层导体之间要建立电气连接必须
通过一个桥梁——导通孔（via）。导通孔是孔壁上镀铜的小洞， 它可以与两面的导线相连接。 多层板：含有三层或以上的导体，布线更精密。 硬板的层数除了单面板，基本都是偶数层，如2层、4、6、8层等， 很少有奇数层，主要是因为奇数层叠构不对称，容易板翘。而软 板则不同，不存在板翘的问题，所以3层、5层等都很常见。
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PI膜（聚酰亚胺）
如前面的结构图，在基材和覆盖膜中都有一层起电气绝缘作用的
薄膜——polyimide，简称PI膜，中文名称：聚酰亚胺。客人有时会
提到材质Kapton，其实也就是PI，只不过这是特指美国杜邦公司的
PI，Kapton是杜邦公司为其生产的PI注册的商品名。
பைடு நூலகம்
FPC中一般常用的规格是：0.5mil 0.8mil 1mil 2mils
高, Tg在200℃以上。长期工作温度可达130 ℃。
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FCCL(柔性覆铜板）
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常规基材配置
PI 0.5mil
1mil
带胶基材
AD 12um 13um 13um 20um
CU
1/3OZ 0.5OZ 0.5OZ 1OZ
2mil
20um 0.5OZ
1OZ
无胶基材
PI
CU
0.5mil
1/3OZ 0.5OZ
高度挠曲性 在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到元件装配和 导线连接一体化
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FPC 基础知识-产品用途
照相机、摄影机 CD-ROM、DVD 硬驱、笔记本电脑 电话、手机 打印机、传真机 电视机 医疗设备 汽车电子 航空航天及军工产品
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FPC 基础知识-产品用途
撑 和电气绝缘作用。客人有时会提到一种材质Mylar，其实也就是 PET，只不过这是特指美国杜邦公司(Dupont)的PET，Mylar是杜邦公 司为其生产的PET注册的商品名。
与PI相比，PET的价格要便宜很多，但是它的尺寸稳定性不 好， 耐温性也较差，不适合SMT贴装或波峰焊接。一般只用于插拔的连 接排线。
压延铜就是通过碾压铜胚而形成的铜箔。
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铜箔(copper foil)
软板的基铜厚一般常用的有1/3OZ，0.5OZ,1OZ等厚度规格。非常规 的铜厚有1/4OZ,3/4OZ和2OZ等。 1OZ约35um OZ(中文名：盎司)，实际上是重量单位，等于1/16磅，约28.35克 而在电路板行业里面，是把1OZ重量的铜平铺在一平方英尺的 面积内对应的厚度定义为1OZ。所以客人有时要求铜是28.35克，我 们第一时间就要想到这是要求1OZ的铜。
FPC 基础知识-定义
定义： FPC——Flexible Printed Circuit柔性电路板又称挠 性电路板；简称软板，以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材， 通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可 靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。
什么叫FPC？
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FPC 基础知识-产品特性
体积小、重量轻 满足高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向 发展的需要
Mil(密耳）是一长度单位，等于25.4um。
电路板常用的单位及其换算：
英尺（foot) 简写为’
英寸（inch) 简写为”
1’=12”
1mm=1000um
1”=1000mil 1u”=0.0254um 1mm=39.4mil 1um=39.4u”
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PET膜（聚酯）
在FPC的定义中，我们还提到了一种物质——聚酯。英文名 Polyester，简称PET。它与PI在软板中的作用是一样的，起机械支
二、双面板
聚酰亚胺(Polyimide)
胶(Adhesive)
镀铜
Plated copper
铜箔(Copper)
铜箔(Copper)
胶(Adhesive)
胶(Adhesive)
聚酰亚胺
Polyimide
胶(Adhesive)
胶(Adhesive)
铜箔(Copper)
铜箔(Copper)
胶(Adhesive) 聚酰亚胺(Polyimide)
1mil
1/3OZ
0.5OZ
1OZ
2mil
0.5OZ
0.8mil
1/3OZ 0.5OZ
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FPC 基础知识-加工流程
一、单面板流程
下料(Cutting)
钻孔(Drilling)
曝光(Exposure) 显影(Developing)
贴膜(Dry film)
蚀刻(Etching)
剥膜(Stripping)
二者的对比： 压延铜
电解铜
成本
高
低
挠折性
好
差
纯度
99.9%
99.8%
微观结构
片状
柱状
所以动态弯折的应用必须要用压延铜，比如折叠、滑盖手机的连
接板，数码相机的伸缩部位的连接板。而电解铜除了价格优势外，
还有因其柱状结构，更适合微细线路的制作。
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铜箔制作
电解铜顾名思义就是通过电解的方法使电解液中的铜离子转 化成 铜单质，而形成的铜箔 。
补强板(Stiffener)
覆盖膜(Coverlay)
导通孔 基材(Base material)
覆盖膜 (Coverlay)
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铜箔分类
铜箔分为电解铜和压延铜
电解铜，又叫ED铜，英文全称：Electro-Deposited copper
压延铜，又叫RA铜，英文全称：Rolled Annealed copper
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FPC 基础知识-构成示意图
一、单面板
聚酰亚胺（Polyimide) PI
导体层
胶（Adhesive）
铜箔(copper)
胶（Adhesive）
聚酰亚胺（Polyimide) PI
补强板（Stiffener)
覆盖膜(Coverlay) 基材(Base material)
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FPC 基础知识-构成示意图