镀膜的方式有很多种
pvd工艺流程最简单方法
VD (Physical Vapor Deposition) 即物理气相沉积，分为：真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜和真空离子镀膜。
我们通常所说的PVD镀膜，指的就是真空离子镀膜；通常说的NCVM镀膜，就是指真空蒸发镀膜和真空溅射镀。
真空蒸镀基本原理：在真空条件下，使金属、金属合金等蒸发，然后沉积在基体表面上，蒸发的方法常用电阻加热，电子束轰击镀料，使蒸发成气相，然后沉积在基体表面，历史上，真空蒸镀是PVD法中使用最早的技术。
溅射镀膜基本原理：充氩(Ar)气的真空条件下，使氩气进行辉光放电，这时氩(Ar)原子电离成氩离子(Ar+)，氩离子在电场力的作用下，加速轰击以镀料制作的阴极靶材，靶材会被溅射出来而沉积到工件表面。
溅射镀膜中的入射离子，一般采用辉光放电获得，在l0-2Pa～10Pa范围，所以溅射出来的粒子在飞向基体过程中，易和真空室中的气体分子发生碰撞，使运动方向随机，沉积的膜易于均匀。
离子镀基本原理：在真空条件下，采用某种等离子体电离技术，使镀料原子部分电离成离子，同时产生许多高能量的中性原子，在被镀基体上加负偏压。
这样在深度负偏压的作用下，离子沉积于基体表面形成薄膜。
离子镀的工艺过程：蒸发料的粒子作为带正电荷的高能离子在高压阴极（即工件）的吸引下，以很高的速度注入到工件表面。
离子镀的作用过程如下：蒸发源接阳极，工件接阴极，当通以三至五千伏高压直流电以后，蒸发源与工件之间产生辉光放电。
由于真空罩内充有惰性氩气，在放电电场作用下部分氩气被电离，从而在阴极工件周围形成一等离子暗区。
带正电荷的氩离子受阴极负高压的吸引，猛烈地轰击工件表面，致使工件表层粒子和脏物被轰溅抛出，从而使工件待镀表面得到了充分的离子轰击清洗。
随后，接通蒸发源交流电源，蒸发料粒子熔化蒸发，进入辉光放电区并被电离。
带正电荷的蒸发料离子，在阴极吸引下，随同氩离子一同冲向工件，当抛镀于工件表面上的蒸发料离子超过溅失离子的数量时，则逐渐堆积形成一层牢固粘附于工件表面的镀层。
溅射镀膜原理
溅射镀膜原理导语：溅射镀膜是一种常见的表面处理技术，通过高能离子束轰击或高频电弧放电等方式，将材料的原子或分子从靶材中剥离，然后沉积在基底表面，形成一层均匀致密的薄膜。
本文将从溅射镀膜的原理、应用以及未来发展等方面进行介绍。
一、溅射镀膜的原理溅射镀膜是一种物理气相沉积技术，其原理可简单描述为：在真空环境中，将被称为靶材的材料置于离子轰击源前，通过加热或电弧放电等方式，使靶材表面的原子或分子获得足够的能量，从而剥离出来。
随后，这些高能粒子在真空环境中自由运动，最终沉积在基底表面，形成一层薄膜。
溅射镀膜的原理主要包括以下几个方面：1. 高能离子轰击：通过加热或电弧放电等方式，使靶材表面的原子或分子获得足够的能量，从而剥离出来。
这些高能粒子具有较高的动能，能够提供足够的动能给剥离源，使其从靶材中脱离。
2. 沉积过程：高能离子剥离出来的原子或分子在真空环境中自由运动，最终沉积在基底表面。
在沉积过程中，这些原子或分子会在基底表面扩散并重新排列，形成一层均匀致密的薄膜。
3. 薄膜成核和生长：在沉积过程中，原子或分子首先会发生成核，形成一些微小的团簇。
随着沉积的继续，这些团簇会逐渐生长并融合，最终形成连续的薄膜。
二、溅射镀膜的应用溅射镀膜是一种广泛应用于材料科学和工程领域的表面处理技术。
它可以改善材料的性能、增强材料的耐磨、耐腐蚀和耐高温性能，同时也可以调控材料的光学、电学和磁学性质。
以下是溅射镀膜在各个领域的应用举例：1. 光学薄膜：溅射镀膜可以用于制备具有特定光学性能的薄膜，如反射镜、透镜、滤光片等。
这些薄膜可以用于光学仪器、显示器件和光电子器件等领域。
2. 电子器件：溅射镀膜可以用于制备集成电路、薄膜晶体管和太阳能电池等电子器件。
通过控制溅射过程中的工艺参数和靶材成分，可以调控薄膜的电学性能，实现对器件性能的优化。
3. 金属涂层：溅射镀膜可以用于制备耐磨、耐腐蚀和耐高温的金属涂层，如刀具涂层、汽车零部件涂层和航空发动机涂层等。
镀膜的方法有哪些？简述其原理
真空镀膜：一种产生薄膜材料的技术。
在真空室内材料的原子从加热源离析出来打到被镀物体的表面上。
此项技术用于生产激光唱片（光盘）上的铝镀膜和由掩膜在印刷电路板上镀金属膜。
在真空中制备膜层，包括镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。
虽然化学汽相沉积也采用减压、低压或等离子体等真空手段，但一般真空镀膜是指用物理的方法沉积薄膜。
真空镀膜有三种形式，即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。
蒸发镀膜通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面，称为蒸发镀膜。
这种方法最早由M.法拉第于1857年提出，现代已成为常用镀膜技术之一。
蒸发镀膜设备结构如图1。
蒸发物质如金属、化合物等置于坩埚内或挂在热丝上作为蒸发源，待镀工件，如金属、陶瓷、塑料等基片置于坩埚前方。
待系统抽至高真空后，加热坩埚使其中的物质蒸发。
蒸发物质的原子或分子以冷凝方式沉积在基片表面。
薄膜厚度可由数百埃至数微米。
膜厚决定于蒸发源的蒸发速率和时间（或决定于装料量），并与源和基片的距离有关。
对于大面积镀膜，常采用旋转基片或多蒸发源的方式以保证膜层厚度的均匀性。
从蒸发源到基片的距离应小于蒸气分子在残余气体中的平均自由程，以免蒸气分子与残气分子碰撞引起化学作用。
蒸气分子平均动能约为0.1～0.2电子伏。
蒸发源有三种类型。
①电阻加热源：用难熔金属如钨、钽制成舟箔或丝状,通以电流,加热在它上方的或置于坩埚中的蒸发物质（图1[蒸发镀膜设备示意图]）电阻加热源主要用于蒸发Cd、Pb、Ag、Al、Cu、Cr、Au、Ni等材料。
②高频感应加热源：用高频感应电流加热坩埚和蒸发物质。
③电子束加热源：适用于蒸发温度较高（不低于2000[618-1]）的材料，即用电子束轰击材料使其蒸发。
蒸发镀膜与其他真空镀膜方法相比，具有较高的沉积速率，可镀制单质和不易热分解的化合物膜。
为沉积高纯单晶膜层，可采用分子束外延方法。
生长掺杂的GaAlAs单晶层的分子束外延装置如图2[ 分子束外延装置示意图]。
不同光学镀膜方式的比较
不同光学镀膜方式的比较标题：不同光学镀膜方式的比较导言：光学镀膜是一种广泛应用于光学元件制造的技术，它能够改善光学元件的透过率、反射率和耐用性。
然而，有多种光学镀膜方式可供选择，每种方式都具有其特定的优势和限制。
本文将对不同光学镀膜方式进行比较，以帮助读者更好地了解它们之间的差异和适用情况。
第一部分：理论基础1. 光学镀膜概述：解释光学镀膜的定义和重要性，介绍其在光学元件中的各种应用。
2. 光学薄膜理论：简要说明光学镀膜是如何根据光学薄膜理论进行设计和制备的。
第二部分：主要光学镀膜方式的比较1. 全反射镀膜（AR镀膜）：介绍全反射镀膜的原理和特点，强调其提高透过率和减少反射的优势。
- 结构：详细描述全反射镀膜的结构和材料。
- 优点：列举全反射镀膜的主要优点，例如增强透过率、降低表面反射和抗反射的广谱性。
- 缺点：讨论全反射镀膜的潜在限制，如制备复杂、灵敏度较高等。
- 应用：提供全反射镀膜在哪些领域和光学元件中的应用实例。
2. 反射镀膜：探讨反射镀膜的基本原理和优点，说明适用于反射镜等光学器件的特殊需求。
- 结构：阐述反射镀膜的材料和结构设计。
- 优点：介绍反射镀膜的关键优势，例如高反射率、耐久性等。
- 缺点：讨论反射镀膜可能存在的限制，如对光谱范围的限制。
- 应用：提供反射镀膜在哪些领域和光学元件中的典型应用。
3. 滤波镀膜：说明滤波镀膜的原理和应用，强调其用于光学滤波器等特殊光学元件的重要性。
- 结构：描述滤波镀膜的材料和层序设计。
- 优点：列举滤波镀膜的主要优势，例如选择性透过、阻止无用波长等。
- 缺点：探讨滤波镀膜的可能局限，如复杂制备和性能降低。
- 应用：提供滤波镀膜在光学滤波器和其他光学应用中的实际应用案例。
第三部分：光学镀膜方式的选择和发展趋势1. 选择光学镀膜方式的因素：介绍在选择特定光学镀膜方式时应考虑的关键因素，如使用环境、预算和性能要求。
2. 光学镀膜的未来发展方向：展望光学镀膜领域的最新趋势和技术，如纳米光学镀膜和多功能光学镀膜。
常见镀膜方法调查
常见镀膜方法1、脉冲激光沉积（PLD）PLD原理：脉冲激光沉积法(PLD法)是一种全新的工艺,但是具有很大的潜力。
PLD法的原理是利用激光对物体进行轰击后被轰击出来的物质，将被轰击出来的物质沉淀在不同的衬底上，并得到沉淀或者薄膜的一种手段。
PLD优点：1、与其他工艺相比，作为一种全新的成膜技术，它的生长参数独立可调，并可精确控制化学计量比，从而易于实现超薄薄膜的生长和多层膜的制备，生长的薄膜结晶性能较好，膜的平整度也较高。
2、除非是极少数对该种激光而言是透明的材料，几乎所有的材料都可用PLD法制膜，可见PLD法可制膜种类之多。
3、PLD技术的成膜效率高，能够进行批量生产。
PLD缺点：1、在镀膜过程中，薄膜会被沉积在薄膜上的等离子体管中产生的微粒、气态原子和分子降低质量，采取一定的措施后也不能完全消除。
2、在控制掺杂、生长平滑的多层膜等方面PLD生长都比较困难，因此进一步提高薄膜的质量会比较困难。
3、PLD法镀膜厚度不够均匀,等离子体羽辉中的粒子速率在不同的方向有所不同,使粒子分布不均。
4、等离子局域分布难以形成大面积的薄膜。
应用及前景：有望在高质量ZnO薄膜的研究和生产中得到广泛的应用。
PLD法将在半导体薄膜、超晶格、超导、生物涂层等功能薄膜的制备方面发挥重要的作用；并能加快薄膜生长机理的研究和提高薄膜的应用水平,加速材料科学和凝聚态物理学的研究进程。
同时也为新型薄膜的制备提供了一种可行的方法。
2、化学气相沉积 (CVD)CVD原理：它是一种或几种气态反应物在衬底表面发生化学反应而沉积成膜的工艺。
反应物质是由金属载体化合物蒸汽和气体载体所构成，沉积在衬底上形成金属氧化物薄膜，衬底表面上发生的这种化学反应通常包括金属源材料的热分解和原位氧化。
优点：1、 CVD 技术所形成的膜层致密且均匀, 膜层与基体的结合牢固, 薄膜成分易控, 沉积速度快, 膜层质量也很稳定,某些特殊膜层还具有优异的光学、热学和电学性能, 因而可以实现批量生产。
PVD镀膜工艺简介
PVD镀膜工艺简介PVD镀膜（Physical Vapor Deposition）是一种利用物理气相沉积的技术，在高真空环境下，通过蒸发、溅射等方式将金属、合金、化合物等材料以薄膜的形式沉积到基材表面的一种工艺。
PVD镀膜工艺被广泛应用于各个领域，如光学、电子、机械、汽车、建筑等。
蒸发是PVD镀膜中最早应用的一种工艺。
通过加热源将材料加热至蒸发温度，使其转变为气态，然后在真空室内的基板上形成薄膜。
蒸发工艺可以通过电阻加热、电子束加热等方式来进行。
这种工艺的特点是操作简单，成本较低，但适用于蒸发温度较低的材料。
溅射是PVD镀膜中应用较广泛的一种工艺。
通过高能粒子的轰击使靶材表面的原子或离子脱落，然后被沉积在基板表面上形成薄膜。
溅射工艺一般可分为直流溅射、射频溅射、磁控溅射等不同方式。
这种工艺具有较高的沉积速率和较好的膜层均匀性，适用于多种材料的沉积。
离子镀是一种利用离子轰击作用在基材表面上形成薄膜的工艺。
通过向沉积膜层的材料供应高能离子，使其在基板表面发生化学反应并沉积形成薄膜。
离子镀工艺能够提高薄膜的致密性和附着力，适用于复杂形状的基板和高精密要求的镀膜。
在PVD镀膜过程中，需要注意以下几个关键环节。
首先，要确保真空室内的气压稳定，并保持高真空状态，以避免杂质对薄膜质量的影响。
其次，镀膜前需对基材进行表面处理，如清洗、抛光等，以提高薄膜的附着力。
再次，镀膜材料的纯度和均匀性对薄膜性能起着重要影响，因此需要对材料进行精细的处理和选择。
最后，要通过适当的加热、冷却以及离子轰击等方式，使沉积的薄膜具有良好的致密性和均匀性。
PVD镀膜工艺具有许多优点。
首先，它可以在室温下进行，避免了高温对基材产生的热应力和变形。
其次，沉积的薄膜具有较高的质量和均匀性，具有良好的机械性能和化学稳定性。
再次，PVD镀膜可用于多种材料的沉积，如金属、合金、化合物等，具有较大的灵活性和可扩展性。
此外，PVD镀膜还具有低污染性、无溶剂使用、高效节能等环保优势。
真空镀膜的三种形式
真空镀膜的三种形式真空镀膜有三种形式，即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀（也是金属反射膜的三种镀膜方式）。
1、蒸发镀膜(evaporation):通过在真空中加热蒸发某种物质使其产生金属蒸气沉积（凝聚）在固体表面成为薄膜，蒸发物质如金属、化合物等置于坩埚内或挂在热丝上作为蒸发源，膜厚决定于蒸发源的蒸发速率和时间（或决定于装料量），并与源和基片的距离有关。
蒸发源1:电阻加热源：用难熔金属如钨、钽制成舟箔或丝状，通以电流加热在它上方的或置于坩埚中的蒸发物质，电阻加热源主要用于蒸发Cd、Pb、Ag、Al、Cu、Cr、Au、Ni等材料。
蒸发源2:高频感应加热源：用高频感应电流加热坩埚和蒸发物质。
蒸发源3:电子束加热源：适用于蒸发温度较高（不低于2000℃）的材料，即用电子束轰击材料使其蒸发。
为了沉积高纯单晶膜层，可采用分子束外延方法，分子束外延法广泛用于制造各种光集成器件和各种超晶格结构薄膜。
2、溅射镀膜(sputtering):用高能粒子轰击固体表面时能使固体表面的粒子获得能量并逸出表面，沉积在基片上。
通常将欲沉积的材料制成板材——靶,固定在阴极上，可溅射W、Ta、C、Mo、WC、TiC等难熔物质。
溅射化合物膜可用反应溅射法，即将反应气体(O、N等)加入Ar气中,反应气体及其离子与靶原子或溅射原子发生反应生成化合物（如氧化物、氮化物等）而沉积在基片上，沉积绝缘膜可采用高频溅射法。
新型的溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围的氩气离子化，造成靶与氩气离子间的撞击机率增加，提高溅镀速率。
一般金属镀膜大都采用直流(DC)溅镀，而不导电的陶瓷材料则使用射频（RF）交流溅镀。
3、离子镀(ion plating):蒸发物质的分子被电子碰撞电离后以离子沉积在固体表面，称为离子镀。
与溅镀类似，但是将基板与周围保持0.5~2KV的负电压，使基板的前端产生暗区(dark space)，在此状态下由蒸发源放出的金属蒸气在辉光放电的电浆(plasma)中形成离子，再被暗区加速后打到基板形成披覆。
uv镀膜工艺
UV镀膜工艺引言UV镀膜工艺是一种常用的表面处理技术，广泛应用于各种材料的保护、增加光泽度和提高品质。
本文将深入探讨UV镀膜工艺的原理、应用领域以及制备方法等相关内容。
UV镀膜原理UV镀膜是利用紫外线(UV)辐射引发化学反应，通过光固化的方式将涂层固化在物体表面的一种工艺。
在化学反应中，紫外线能够引发涂层中的光引发剂和单体发生聚合反应，从而形成坚固的固态膜。
根据涂层所添加的不同材料，UV镀膜可以形成选择性的保护层、增加光泽度或提供其他特殊功能。
UV镀膜应用领域UV镀膜工艺广泛应用于许多领域，主要包括以下几个方面：1. 电子产品领域•手机屏幕：UV镀膜可以提高手机屏幕的抗划伤性能和耐磨性，同时增加屏幕的光泽度和触控灵敏度。
•电子元件：UV镀膜可以保护电子元件表面不受湿气、灰尘和腐蚀物质的侵蚀，提供更好的绝缘性能和稳定性。
2. 包装行业•塑料包装：UV镀膜可以提高塑料包装的耐磨性和防水性能，同时增加包装的触感和外观效果。
•纸张包装：UV镀膜可以增加纸张包装的光泽度、防水性和耐久性，延长包装的使用寿命。
3. 汽车工业•车身涂装：UV镀膜可以增加车身漆面的耐刮擦性和抗紫外线性能，同时提高车身漆面的光泽度和色彩饱和度。
•车窗玻璃：UV镀膜可以提高车窗玻璃的耐磨性和防爆性能，同时降低玻璃的红外线传递率和紫外线透过率。
UV镀膜制备方法UV镀膜的制备方法多种多样，下面介绍几种常用的制备方法：1. 涂布法涂布法是将UV固化涂料均匀涂布在物体表面，然后利用紫外线照射使其固化成膜。
这种方法适用于平面和曲面的工件，操作简便，成本相对较低。
2. 喷涂法喷涂法是利用专用的喷涂装置将涂料均匀喷涂在物体表面，然后通过紫外线照射使其固化。
这种方法适用于大面积或复杂形状的工件，如汽车车身、机械设备等。
3. 丝网印刷法丝网印刷法是将UV固化涂料通过网板印刷在物体表面，然后利用紫外线照射使其固化。
这种方法适用于平面和曲面的工件，可实现较厚的涂膜并具有较好的附着力。
af真空镀膜工艺
af真空镀膜工艺AF真空镀膜工艺是一种常用的表面处理技术，广泛应用于光学、电子、材料等领域。
本文将介绍AF真空镀膜工艺的原理、应用及其优势。
一、AF真空镀膜工艺的原理AF真空镀膜工艺是指在真空环境下，利用物理或化学的方法将一层或多层材料沉积在基板表面，形成一种具有特定功能的薄膜。
该工艺主要包括蒸发、溅射和离子镀三种方式。
1. 蒸发镀膜：将待镀材料置于加热源中，使其升华并沉积在基板表面。
这种方式适用于高熔点材料的镀膜，如金属和氧化物材料。
2. 溅射镀膜：通过物理碰撞的方式使材料从靶上脱落，并在基板表面沉积。
这种方式适用于大多数材料的镀膜，如金属、合金和化合物材料。
3. 离子镀膜：利用离子轰击的方式使材料离子化，并在基板上形成薄膜。
这种方式适用于高质量的镀膜，如光学薄膜和陶瓷薄膜。
二、AF真空镀膜工艺的应用AF真空镀膜工艺在各个领域都有广泛的应用。
1. 光学领域：AF真空镀膜工艺可以制备具有特定光学性质的薄膜，如反射镜、透镜、滤光片等。
这些光学元件广泛应用于激光器、光纤通信、太阳能电池等领域。
2. 电子领域：AF真空镀膜工艺可以制备导电薄膜、隔热薄膜和保护膜等。
这些薄膜常用于液晶显示器、太阳能电池、半导体器件等电子产品中。
3. 材料领域：AF真空镀膜工艺可以改善材料的表面性能，如硬度、耐磨性和抗腐蚀性等。
这些材料广泛应用于航空航天、汽车制造、工具制造等行业。
三、AF真空镀膜工艺的优势AF真空镀膜工艺相比传统的表面处理方法具有以下优势。
1. 高纯度：在真空环境下进行镀膜，可以避免杂质的污染，获得高纯度的薄膜。
2. 高均匀性：通过控制沉积速率和沉积时间，可以获得均匀的薄膜厚度和成分。
3. 高精度：AF真空镀膜工艺可以控制薄膜的厚度和成分，从而实现对光学、电学和磁学性能的精确调控。
4. 环保节能：AF真空镀膜工艺不需要使用有害溶剂和化学试剂，减少了对环境的污染，并且能耗较低。
5. 多功能性：AF真空镀膜工艺可以制备多层复合膜、多层堆积膜和纳米薄膜等，满足不同领域的需求。
镀膜工作原理
镀膜工作原理镀膜是一种常见的表面处理技术，用于在物体表面形成一层薄膜，以改善其性能或外观。
镀膜工作原理主要涉及电化学反应和物理沉积两种方式。
1. 电化学反应镀膜工作原理：电化学反应镀膜是利用电解质溶液中的电解质和金属离子之间的电化学反应，在物体表面形成金属薄膜。
该过程涉及三个主要组件：阳极、阴极和电解质溶液。
- 阳极：通常是金属材料，如铜、镍或铬。
阳极上的金属会溶解成离子，并在电解质溶液中形成正离子。
- 阴极：是待镀膜的物体，也可以是另一个金属材料。
阴极上的金属离子会被还原成金属，并在物体表面形成薄膜。
- 电解质溶液：通常是含有金属盐的溶液，如硫酸铜溶液用于铜镀膜。
电解质溶液中的金属离子会被阳极释放出来，并在阴极上被还原。
在电解质溶液中，阳极和阴极之间通过电源连接。
当电流通过电解质溶液时，金属离子从阳极释放出来，游离的金属离子在电解质溶液中移动，并在阴极上被还原成金属，形成一层薄膜。
2. 物理沉积镀膜工作原理：物理沉积镀膜是利用物理方法将金属蒸发或溅射到物体表面，形成金属薄膜。
该过程涉及两个主要组件：源和底物。
- 源：通常是金属材料，如铝、铜或铬。
源通过加热或溅射等方法，将金属材料转化为蒸汽或离子束。
- 底物：是待镀膜的物体，也可以是基板或衬底。
底物表面接收源释放的金属蒸汽或离子束，并形成金属薄膜。
在物理沉积镀膜过程中，源和底物之间通过真空环境连接。
源加热或溅射后，金属材料转化为蒸汽或离子束，并在真空环境中沉积在底物表面，形成一层金属薄膜。
镀膜技术可以应用于各种材料和领域，如金属、塑料、玻璃、电子器件等。
通过选择不同的金属材料和镀膜工艺，可以实现不同的功能和效果，如增加耐腐蚀性、改善光学性能、提高导电性等。
总结：镀膜工作原理可以通过电化学反应或物理沉积两种方式实现。
电化学反应镀膜利用电解质溶液中的电化学反应，在物体表面形成金属薄膜。
物理沉积镀膜则通过物理方法将金属蒸发或溅射到物体表面，形成金属薄膜。
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镀膜的方式有很多种，主要分为物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积(CVD)。
我公司采用的非平衡磁控溅射技术属于PVD的范畴。
PVD的镀膜方式主要又分为蒸发和离子镀两种。
蒸发沉积速度快，但是相对来说形成的膜层质量比较差。
离子镀一般有阴极弧和磁控溅
射。
阴极弧形成的膜层有明显金属液滴。
闭合场非平衡磁控溅射离子镀膜系统（CFUBMSIP）由英国Teer镀层公司发明，并经过20多年的工业应用和科技研发，完善形成。
该系统易于优化镀膜条件，得到拥有良好结合力的致密硬质膜层；可以工业规模生产先进的复合、纳米、多层及非晶镀层；并可实现低温沉积，在塑料等器件上镀膜。
和阴极弧镀相比，所形成的镀层不存在金属液滴，表面粗糙度低。
溅射的原理是在充有氩气的真空条件下，采用辉光放电技术使得电子在电场的作用下加速飞向基体的过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩离子和电子。
氩离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子和离子。
磁控溅射就是以磁场束缚和延长电子的运动路径，改变电子的运动方向，提高离化率。
反应磁控溅射就是通入一定量的反应气体，溅射出的靶材离子与通入真空室中的反应气体发生反应，生成反应沉积物到基体上。
传统的磁控溅射镀膜的优点是工艺较易控制，膜层表面光滑，缺点是离化率低，膜的致密度低，膜基结合力差。
经研究改进，在平衡磁控溅射基础上发展了非平衡磁控溅射，再从非平衡磁控溅射发展到闭合场非平衡磁控溅射，即本公司使用技术。
Teer公司现用的新型闭合场非平衡磁控溅射系统的离子流是传统磁控溅射离子流的100倍，是该公司早期的非平衡磁
控溅射离子流的2.5倍。
所谓非平衡磁控溅射是将某一磁极的磁场对于另一极性相反磁极的磁场增强或减弱，这就导致了磁场分布的“非平衡”。
在保证靶面水平磁场分量有效地约束二次电子运动，可以维持稳定的磁控溅射放电的同时，另一部分电子沿着强磁极产生
的垂直靶面的纵向磁场，可以使逃逸出靶面飞向镀膜区域。
这些飞离靶面的电子还会与中性粒子产生碰幢电离，进一步提高镀膜空间的离子体密度，有利于提高沉积速率，更有利于沉
积高品质的镀层。