Protel99SE PCB元件封装的绘制
(整理)Protel99SE绘制PCB过程详解.
Protel99SE绘制PCB过程详解前提条件：原理图绘制完毕、元件编号、电路规则检查、创建网络表结束绘制好的原理图如下图：1．新建PCB文件：点左侧管理器标签Explorer，双击文件夹Documents弹出界面如下图：点菜单File文件—New…新建文件弹出对话框如下图：选中如箭头所示，选中第3个图标PCB Decument，点OK，输入新建的PCB文件名—*.pcb，此处因为只有一个PCB文件，所以选择默认即可。
2.双击刚刚建立的PCB1.PCB文件，此时工作区内没有任何操作，所以是空的单击左下角的KeepOutLayer，然后选择Place中的Line，根据要求绘制工作框，此处绘制先100mmX100mm正方形，后面可以根据布局后的电路要求修改。
3.为元器件添加封装时,可去PCB文件的封装库中选择合适的封装，记住名称然后去原理图问价中选择相应的器件，添加，下图一原理图中J4为例，J4为一个两针的排针，故选择SIP2封装最为合适。
返回到原理图，双击J4，在起设置窗口的Footprint中输入SIP2，点击OK 即可完成J4的封装添加。
其余器件以相同方式添加封装。
4.添加完器件封装后，需要生成网络表：单击菜单—Design—Create Netlist弹出如下对话框，直接点击OK生成如下网络表，检查此表，是否所有器件都有封装，是否所有器件都在这个表格中，如果有确实，重复第3步。
5.检查错误。
单击菜单栏的Tool-ERC…然后在弹出来的对话框中直接点击OK弹出如下图的检查报告界面，此处为空白，说明没有错误；若有错误，按照错误源进行查找并改正，然后重新差错，知道没有错误为止。
6、将器件导入PCB文件。
单击菜单—Design—Update PCB…弹出如下图对话框，直接点击Execute由于软件问题，个别情况下会弹出如下对话框，不用担心，直接点击Yes即可此时点击PCB.PCB文件，进入PCB文件，呈现如下图情况，所有器件都在之前画好的方框右侧，而且所有器件都呈现绿色，器件呈现绿色是不对的，说明有错误存在。
PROTEL 99SE DXP 元件封装与制作
PROTEL 99SE DXP 元件封装与制作2009-07-10 13:43零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D－44 D－37 D－46单排多针插座 CON SIP双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
protel99se元器件封装步骤
protel99se元器件封装步骤
使用Protel 99SE进行元器件封装的一般步骤如下：
1. 打开Protel 99SE软件，在主菜单中选择“File”->"New"->"Library"，创建一个新的库文件。
2. 在新创建的库文件中添加需要封装的元件。
可以通过“Browse”按钮找到已经设计好的元件，也可以手动绘制一个新的封装元件。
对于后者，可能需要了解一定的PCB绘制知识。
3. 元件放置完成后，通过双击该元件或者右键选择属性(Properties)，在弹出的属性对话框中，可以看到封装信息已经被显示出来。
4. 如果需要进行一些基础的调整（如修改引脚编号、长度、角度等），可以在设计环境内直接对元件进行调整。
这一步需要根据具体需求和绘图经验来操作。
5. 对完成封装的元件进行保存，并按照元件型号和封装方式建立文件夹进行分类管理。
6. 最后，将完成的封装元件导入到工程中，就可以开始根据需要进行使用了。
以上步骤仅供参考。
如果遇到问题，可以参考Protel 99SE的官方教程或寻求专业人士帮助。
protel99se常用元器件的封装
1. 标准电阻：封装：AXIAL0.3到AXIAL1.0 晶振原理图CRYSTAL
两端口可变电阻：封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0
三端口可变电阻：封装：VR1-VR5
2.电容：封装：无极性电容为RAD0.1到RAD0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.
3.二极管：封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB 时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）
4.三极管：引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。
T0-226为直线形（9012、9013等），我们常用，所以一般三极管都采用TO-126啦！
5、效应管：引脚封装形式与三极管同。
6、电感：、INDUCTOR1 封装：1005（2）
8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，封装：为SIP系列。
10.双列直插元件引脚封装：DIP、、系列如：40管脚的单片机封装为DIP40。
11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。
12、晶体振荡器：CRYSTAL；封装：XTAL1
13、发光二极管：LED；封装可以才用电容的封装。
（RAD0.1-0.4）
14、发光数码管：DPY；至于封装嘛，建议自己做！（DIP8）
15、拨动开关：SW DIP；封装就需要自己量一下管脚距离来做！(SIP3)
16、按键开关：SW-PB：封装同上，也需要自己做。
(DIP4)。
protel 99SE库元件和pcb板的制作2
2.4 绘制元件图形与编辑元件管脚
IEEE符号工具栏的运用 IEEE符号工具栏的运用
IEEE（美国电气及电子工程师学会）是美国制定电气标 （美国电气及电子工程师学会） 准的专业性组织。Protel 99SE的原理图符号编辑器所绘制的 准的专业性组织。 的原理图符号编辑器所绘制的 原理图符号使用标准的IEEE符号。IEEE符号通常用来表示元 符号。 原理图符号使用标准的 符号 符号通常用来表示元 器件引脚的输入/输出属性 输出属性， 器件引脚的输入 输出属性，它们仅仅是一种用来修饰原理图 符号的图形，没有任何电气意义。 符号的图形，没有任何电气意义。Protel 99SE提供了一个专 提供了一个专 门的IEEE符号工具栏，如下图所示 。 符号工具栏， 门的 符号工具栏
2.3 原理图库编辑器管理窗口
管理窗口主要包括三部分： 管理窗口主要包括三部分： • 原理图符号列表栏 • 原理图符号操作栏 • 原理图符号引脚列表栏
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2.3 原理图库编辑器管理窗口
原理图符号列表栏
一、浏览原理图符号的操作 ：单击该按钮可以直接回到原理图符号列表的顶端，此 单击该按钮可以直接回到原理图符号列表的顶端， 时编辑器工作窗口中将会显示该原理图符号，如图所示。 时编辑器工作窗口中将会显示该原理图符号，如图所示。
常用编辑器之间的关系
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2.1 原理图符号的组成
原理图符号主要由三部分组成： 原理图符号主要由三部分组成： • 表示元器件的电气功能或几 何外形的示意图 • 元器件的引脚 • 必要的注释
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2.2 制作原理图符号的基本步骤
绘制元器件的示意图
放置元器件的引脚
给原理图符号添加注释
定义原理图口
原理图符号列表栏
Protel99SE绘制PCB过程详解
Protel99SE绘制PCB过程详解前提条件：原理图绘制完毕、元件编号、电路规则检查、创建网络表结束绘制好的原理图如下图：1．新建PCB文件：点左侧管理器标签Explorer，双击文件夹Documents弹出界面如下图：点菜单File文件—New…新建文件弹出对话框如下图：选中如箭头所示，选中第3个图标 PCB Decument，点OK，输入新建的PCB文件名—*.pcb，此处因为只有一个PCB文件，所以选择默认即可。
2.双击刚刚建立的PCB1.PCB文件，此时工作区内没有任何操作，所以是空的单击左下角的KeepOutLayer，然后选择Place中的Line，根据要求绘制工作框，此处绘制先100mmX100mm正方形，后面可以根据布局后的电路要求修改。
3.为元器件添加封装时,可去PCB文件的封装库中选择合适的封装，记住名称然后去原理图问价中选择相应的器件，添加，下图一原理图中J4为例，J4为一个两针的排针，故选择SIP2封装最为合适。
返回到原理图，双击J4，在起设置窗口的Footprint中输入SIP2，点击OK 即可完成J4的封装添加。
其余器件以相同方式添加封装。
4.添加完器件封装后，需要生成网络表：单击菜单—Design—Create Netlist弹出如下对话框，直接点击OK生成如下网络表，检查此表，是否所有器件都有封装，是否所有器件都在这个表格中，如果有确实，重复第3步。
5.检查错误。
单击菜单栏的Tool-ERC…然后在弹出来的对话框中直接点击OK弹出如下图的检查报告界面，此处为空白，说明没有错误；若有错误，按照错误源进行查找并改正，然后重新差错，知道没有错误为止。
6、将器件导入PCB文件。
单击菜单—Design—Update PCB…弹出如下图对话框，直接点击Execute由于软件问题，个别情况下会弹出如下对话框，不用担心，直接点击Yes即可此时点击PCB.PCB文件，进入PCB文件，呈现如下图情况，所有器件都在之前画好的方框右侧，而且所有器件都呈现绿色，器件呈现绿色是不对的，说明有错误存在。
Protel99SEPCB元件封装的绘制
实验四 Protel99SE PCB元件封装的绘制一、实验目的1．掌握PCB元件封装的编辑与使用；2．掌握通过手工方式和系统内置的向导，新元件封装的制作方法与操作步骤；3. 掌握对元件封装库进行管理的基本操作；4. 掌握SCH元件与对应的PCB元件的引脚编号不一致问题的解决方法。
二、实验内容1、在实验一创建的.ddb文件中建立一个新的PCB元件封装库文件，在该文件中分别绘制以下各元件封装。
（1）给出发光二极管的SCH元件，如图1(a)所示。
人工绘制如图1(b)、(c)所示的发光二极管封装LED，其中：图1(b)中第二组可视栅格大小为20mil，两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为1、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil；图1(c)中两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil，Hole Size为30mil，阳极的焊盘为方形，编号为A，阴极的焊盘为圆形，编号为K，外形轮廓为圆形，半径为120mil，并绘出发光指示。
图1(a) 发光二极管的SCH元件图1(b) 发光二极管封装LED 图1(c) 发光二极管的PCB（2）NPN型三极管的SCH元件，如图2(a)所示，其对应元件封装选择TO-5，如图2(b)所示。
由于在实际焊接时，TO-5的焊盘1对应发射极，焊盘2对应基极，焊盘3对应集电极，它们之间存在引脚的极性不对应问题，请修改TO-5的焊盘编号，使它们之间的保持一致，并重命名为TO-5A，如图2(c)。
图2(a) NPN型三极管的SCH元件图2(b) NPN型三极管的封装TO-5 图2(c) TO-5A（3）用PCB元件生成向导绘制如图3所示的贴片元件封装LCC16，焊盘采用系统默认值。
图3 贴片元件封装LCC16（4）用PCB元件生成向导绘制SOP封装。
元件命名为SOP1，如图4(a)所示。
尺寸要求如图4(b)所示。
图4(a) 元件封装SOP1 图4(b) SOP1元件尺寸要求（5）用PCB元件生成向导绘制SBGA封装。
Protel 99SE做PCB零件封装图文教程
Protel 99SE做PCB零件封装图文教程
1. 打开在前几课已经做过的PCB，选择那个我给大家提供的封装库，然后按着图选择编辑按纽就进入了PCB 封装编辑器
2.先把制式转换一下，改为公制
3. 新建一个PCB封装
4.之后会出现这个对话框，是一个傻瓜精灵，选择取消，因为我们要做一个完全属于自己的封装
5.注意：在做之前一定要把封装的起始位置定位成绝对中心，否者做好后的封装无法正常调用！
6.如果对默认的封装名不满意，就需要改一个自己喜欢的
7.这个是用来设置网格的标准，属于是个人喜好问题
8.这个就是执行上一步后的对话框
9.可以开始做封装了，注意哪些中文注释，核心问题就是焊盘的名称，但愿你还记得做SCH零件的重点>>
10.用这个功能可以知道我们做的封装的尺寸是不是精确的。
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实验四Protel99SE PCB元件封装的绘制
一、实验目的
1．掌握PCB元件封装的编辑与使用；
2．掌握通过手工方式和系统内置的向导，新元件封装的制作方法与操作步骤；
3. 掌握对元件封装库进行管理的基本操作；
4. 掌握SCH元件与对应的PCB元件的引脚编号不一致问题的解决方法。
二、实验内容
1、在实验一创建的.ddb文件中建立一个新的PCB元件封装库文件，在该文件中分别绘制以下各元件封装。
（1）给出发光二极管的SCH元件，如图1(a)所示。
人工绘制如图1(b)、(c)所示的发光二极管封装LED，其中：
图1(b)中第二组可视栅格大小为20mil，两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为1、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil；
图1(c)中两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil，Hole Size为30mil，阳极的焊盘为方形，编号为A，阴极的焊盘为圆形，编号为K，外形轮廓为圆形，半径为120mil，并绘出发光指示。
图1(a) 发光二极管的SCH元件图1(b) 发光二极管封装LED 图1(c) 发光二极管的PCB
（2）NPN型三极管的SCH元件，如图2(a)所示，其对应元件封装选择TO-5，如图2(b)所示。
由于在实际焊接时，TO-5的焊盘1对应发射极，焊盘2对应基极，焊盘3对应集电极，它们之间存在引脚的极性不对应问题，请修改TO-5的焊盘编号，使它们之间的保持一致，并重命名为TO-5A，如图2(c)。
图2(a) NPN型三极管的SCH元件图2(b) NPN型三极管的封装TO-5 图2(c) TO-5A
（3）用PCB元件生成向导绘制如图3所示的贴片元件封装LCC16，焊盘采用系统默认值。
图3 贴片元件封装LCC16
（4）用PCB元件生成向导绘制SOP封装。
元件命名为SOP1，如图4(a)所示。
尺寸要求如图4(b)所示。
图4(a) 元件封装SOP1 图4(b) SOP1元件尺寸要求
（5）用PCB元件生成向导绘制SBGA封装。
元件命名为SBGA1，如图5(a)所示。
图5(a) 元件封装SBGA1
尺寸及焊盘分布要求如图5(b)、图5(c)所示。
图5(b) SBGA1元件尺寸要求
图5(c) SBGA1元件焊盘分布要求
2、将1中创建的封装库导出并加载到实验三的PCB文件中。
三、实验步骤：
1. 新建一个元件封装库“你的姓名拼音-favoratePCB.lib”文件，并绘制如下元件封装：
●人工绘制如图1(b)所示的发光二极管封装LED，两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编
号为1、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil。
具体步骤如下：（1）新建一个元件封装库“你的姓名拼音-favoratePCB.lib”文件，将“PCBCOMPONENT_1”
改名为“LED”。
显示并设置图纸的第二组可视栅格边长为20mil；
（2）将默认工作层切换到“TopOverlay”层，用工具绘制图2所示的各线条，用工具
放置焊盘；
（3）按要求调整焊盘间距：两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为1、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil。
●人工绘制如图1(c)中两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil，Hole Size为30mil，阳
极的焊盘为方形，编号为A，阴极的焊盘为圆形，编号为K，外形轮廓为圆形，半径为120mil，并绘出发光指示，并命名为“LED1”。
2.找到PCB库中已有的TO-5的封装，将其拷到你创建的封装库中，并作焊盘号的修改，修
改时注意：修改后的焊盘号应与图2(a)中各引脚号对应。
将修改后的NPN型三极管的封装改为TO-5A。
3.用PCB元件生成向导绘制如图3所示的贴片元件封装LCC16，焊盘采用系统默认值。
（1）在该封装库文件中，执行菜单操作“Tools\New Component”，弹出元件创建向导；
（2）选择“LCC”封装形式，按照向导过程及默认设置，逐步执行，注意：焊盘数目是16。
4.用PCB元件生成向导绘制如图4所示的贴片元件封装SOP1，焊盘采用系统默认值。
（1）在该封装库文件中，执行菜单操作“Tools\New Component”，弹出元件创建向导；
（2）选择“SOP”封装形式，按照向导过程及默认设置，逐步执行。
5.用PCB元件生成向导绘制如图5所示的贴片元件封装SBGA，焊盘采用系统默认值。
（1）在该封装库文件中，执行菜单操作“Tools\New Component”，弹出元件创建向导；
（2）选择“SBGA”封装形式，按照向导过程及默认设置，逐步执行。
6. 将上述各步骤中绘制或修改的元件封装复制到实验报告中。
四、思考题
1. 原理图与电路板图中的元件有何不同？元件的封装方式分几类？
答：电路板上的元件与原理图中的元件之间的连接都是对应的，但原理图中的连接关系是一种逻辑关系，而电路板是反映这种逻辑关系的实际器件。
元件封装包含插针式和贴片式。
2. SCH元件库与PCB元件库有何区别？如何解决Protel中存在的元件引脚编号不一致的问
题？
答：（1）SCH 元件库是电子元器件的一种标识，而PCB 元件库里的是电子元器件的封装，也就是电子元件的具体外观尺寸，但要注意的是PCB 元件库里的封装的管脚序号要和SCH 元件库的元件管脚序号一致. （2）首先，原理图最好是先制作库文件，在库文件里定义管脚序号。
然后原理图调用库文件，只要元件的标号一致，管脚就能对应上了。
如果是在原理图中随便画的器件，不能让管脚和PCB 中的关联上。
那就只能使用网络标号，然后在PCB 中手动打孔。
编辑原理图库时，可以防止管脚（PIN），定义管教的序号（有两个属性，一个是名称，一个是序号），编辑好保存就就行。
然后SCH 包含这个库（在同一个工程里即可），放置该器件，连线即可。
3. 简述新元件封装的制作方法。
答：1.更改元件名字为RELAY； 2.放置焊盘；3.绘制元件外形。