常用元件封装命名规则
元器件封装命名规则 2020版
贴片芯片
REF 简称
TYPE 元件类型 插装排阻
电位器 插件无极性电容 插件有极性电容
插件电感
插装保险管 插件二极管 发光二极管 小晶体管/电压调
整器
插件晶体/晶振
插装滤波器 插件蜂鸣器 插装整流桥 直插光电耦合器
REF 简称
CAE封装命名 IC
CAE封装命名
REF 简称 SOP/QFP/QFN/BGA/P QFP/SQFP/SSOP/BGA /SOIC_8
DB DIM/SIM/DIN
CON
CON
4.测试点/孔位
CAE封装命名
REF 简称
TP TS H HOLE
电子器件封装命名规则
1.贴片分立元件
命名举例（命名间隔全部用下划线_) R0402,R0603,R0805,R1206 RN0603_x4,RN0805_x2
C0402,C0603,C0805,C1206, C1812 EC_SMD5X5.4mm
元件类型简称+管脚数+管脚间距+元件宽度 命名举例PTE6-100-300
引脚数为6、相邻脚间距为100 mil，宽度为300 mil 元件类型简称+管脚数+脚间距+管脚列间距
元件类型简称+外径+内径
元件类型简称+管脚总数+管脚排数+管脚类型+器件类型 元件类型简称+管脚数+每排管脚数×管脚排数+行间距+排间距+
CASE_A_3216 ，CASE_B_3528，CASE_C_6032 L0603
PL1206, PL_5x5mm，PL_SMD_6_5x6x2mm FB0603
常用元件封装命名规则
常用元件封装命名规则常用元件封装命名规则一、说明元件库中所有0402、0603、0805、1206封装均采用IPC元件库中的封装，其他为自建元件库。
(注意公英制转换,常用的标准封装都已经收集了)鉴于很多元件DA TASHEET对于元件封装的命名不同，导致整个PCB封装库没有一个命名标准,故整理一个常用元件封装标准出来,以供参考使用。
1、电阻：A、表贴标准电阻，以SR+封装尺寸代号命名。
例6032：SR6032。
B、插装标准电阻，以AXIAL+封装尺寸代号命名。
例300MIL的插装电阻AXIAL0.3。
C、电位器、功率电阻根据具体封装结合DA TASHEET来命名。
2、电容：A、表贴标准电阻，以SC+封装尺寸代号命名。
例6032：SC6032。
B、插装标准电阻：轴向电容以RAD+封装尺寸代号命名。
例300MIL的插装电容RAD0.3 径向电容以RB+封装尺寸代号命名。
例400MIL的圆柱形电容RB.2.4 C、其它电容根据具体封装结合DA TASHEET来命名。
3、双排表贴标准封装命名规则：SOP(引脚数)+脚间距+元件的宽度(同一水平位置PIN与PIN最大距离) 例0.5脚间距宽度400MIL的20引脚的元件SOP20-50-400 4、双排插装标准封装命名规则：(指DIP一类的,DIP24以后有300和600宽度两种。
) A、300MIL宽度的DIP命名DIP+引脚数例10脚DIP元件DIP10 B、600MIL 宽度的DIP命名DIP+引脚数+W 例24脚DIP元件DIP24-W 5、PLCC封装命名规则：PLCC+引脚数6、QFP一类封装命名规则：A、四面引脚数目相同：QFP(引脚数)+脚间距+元件的宽度(同一水平位置PIN与PIN最大距离) B、四面引脚数目不相同：QFP(引脚数)+脚间距+元件的宽度(同一水平位置PIN与PIN最大距离)+元件的高度7、BGA一类封装命名规则：BGA引脚数+节距+行数X列数(如果行数与列数相同则只取行数) 8、PGA与BGA 相同。
元器件封装命名规则ds
印制板设计元器件封装命名规则目次1 范围 (1)2 规范性引用文件 (1)3制订规则 (1)3.1以B开头的封装 (1)3.2以C开头的封装 (1)3.3以D开头的封装 (2)3.4以E开头的封装 (2)3.5以F开头的封装 (2)3.6以G开头的封装 (2)3.7以H开头的封装 (2)3.8以K开头的封装 (2)3.9以L开头的封装 (2)3.10以R开头的封装 (2)3.11以S开头的封装 (3)3.12以T开头的封装 (3)3.13以U开头的封装 (3)3.14以V开头的封装 (3)3.15以X开头的封装 (3)3.16以Z开头的封装 (4)印制板设计元器件封装命名规则1 范围本部分适用于印刷电路板元器件封装的命名。
2 规范性引用文件3制订规则按照《项目代号》的分类方法，对标准封装库中贴片及插装元器件的命名做了以下规定。
3.1以B开头的封装3.1.1蜂鸣器3.1.1.1用Ba/b/c表示。
B: 蜂鸣器、驻极话筒；a：两脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）。
一些特殊的蜂鸣器、驻极话筒封装用B加型号表示，例如：OBO-27CO的封装用B27CO 表示。
3.1.2气敏传感器3.1.2.1用Ba表示。
B：气敏传感器。
a：元器件型号。
例如：TGS822、TGS813的封装用BTGS822和BTGS813表示。
3.2以C开头的封装3.2.1插装类电容器3.2.1.1铝电解电容器用CEa/b/c表示。
CE：铝电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。
3.2.1.2钽电解电容器用CTa/b表示。
CT：钽电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。
3.2.1.3其它类的电容器用Ca/b/c或Ca/c表示。
C：电容器；a：两管脚间距（mm）；b：外型，长×宽（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。
PCB元器件封装命名规则
PIC 是单片机的一种，比如51单片机，avr单片机；而每个厂家制作的单片机都要给其起名字，名字里会有许多信息，具体的信息你可以在搜狗或百度打“pic命名规则”，或到相应公司网站查查PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX1 2 3 4 5 6 7 81．前缀: PIC MICROCHIP 公司产品代号，特别地：dsPIC为集成DSP功能的新型PIC单片机2．系列号:10、12、16、18、24、30、33、32，其中PIC10、PIC12、PIC16、PIC18为8位单片机PIC24、dsPIC30、dsPIC33为16位单片机PIC32为32位单片机3．器件型号（类型）：C CMOS 电路CR CMOS ROMLC 小功率CMOS 电路LCS 小功率保护AA 1.8VLCR 小功率CMOS ROMLV 低电压F 快闪可编程存储器HC 高速CMOSFR FLEX ROM4．改进类型或选择54A 、58A 、61 、62 、620 、621622 、63 、64 、65 、71 、73 、7442 、43 、44等5．晶体标示：LP 小功率晶体，RC 电阻电容，XT 标准晶体/振荡器HS 高速晶体6．频率标示：-20 2MHZ，-04 4MHZ，-10 10MHZ，-16 16MHZ-20 20MHZ，-25 25MHZ，-33 33MHZ7．温度范围：空白 0℃至70℃，I -45℃至85℃，E -40℃至125℃8．封装形式：L PLCC 封装JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口 P 塑料双列直插PQ 塑料四面引线扁平封装W 大圆片SL 14腿微型封装-150milJN 陶瓷熔封双列直插，无窗口 SM 8腿微型封装-207milSN 8腿微型封装-150 milVS 超微型封装8mm×13.4mmSO 微型封装-300 milST 薄型缩小的微型封装-4.4mm SP 横向缩小型塑料双列直插CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口 SS 缩小型微型封装PT 薄型四面引线扁平封装TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装。
常用元件的封装
专题—常用元件的封装元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置，包括了实际元件的外型尺寸、所占空间位置、各管脚之间的间距等。
与原件本身的性质，标称值无关。
因此不同的元件可以共用同一元件封装，同种元件也可以有不同的元件封装。
电阻类电阻类封装的命名规则为AXIALXX，其中数字“XX”表示两个焊盘间的距离，以inch（即kmil）为单位，例如AXIAL0.3，AXIAL0.4等。
举例：AXIAL0.3表示两个焊盘之间的距离是0.3inch=300mil=7.62mm无极性电容类封装命名规则为RADXX，其中数字“XX”的含义同电阻类，以inch为单位，例如RAD0.1，RAD0.2等。
极性电容类封装命名规则为RBXX/YY，其中数字“XX”表示焊盘的间距，“YY”表示电容圆筒的外径，以inch为单位。
一般<100uF，用RB.1/.2；100uF-470uF，用RB.2/.4；>470uF，用RB.3/.6。
例如，RB.2/.4，RB.3/.6等。
电位器封装命名规则为VRX，数字“X”表示管脚的形状。
共有VR1~VR5五种形状。
二极管类二极管的封装命名为DIODEXX，其中数字“XX”表示二极管管脚间的间距，例如DIODE0.4，DIODE0.7等。
发光二极管封装用RB.1/.2晶体管类封装命名以TO开头的，通过晶体管的外形及功率来选择封装。
大功率的晶体管，就用TO-3（大功率达林顿管）；中等功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220（大功率三极管），如果是金属壳的，就用TO-66；小功率的晶体管，就用TO-5，TO-18，TO-46，TO-92A等都可以。
场效应管，MOS管可以用跟晶体管一样的封装。
单列直插封装命名SIPX，其中数字“X”表示引脚的个数，从SIP2~SIP20。
焊盘间的距离是100mil。
双列直插封装命名DIPX，其中数字“X”表示引脚的个数，从DIP4~DIP64。
常用元器件封装的命名规范-002
常⽤元器件封装的命名规范-0021、封装命名要能真实的反映器件的形状，⼤⼩，pin间距及实体尺⼨；例：sop8-20-120 表⽰⼩外型封装的pin数是8，pin间距是20mil,实体宽度是120mil2、常⽤阻容器件或钽电容命名采⽤公制或英制时单位要统⼀；例：c1206和C3216以及钽电容tc3216需注意公英制及封装名上的区分．3、要参照元器件⼿册的命名⽅式来区分不同类型及相似型号的封装；例：以⼩外型封装SOP为例可分为：SOP:⼩外型封装；TSOP:薄⼩外型的封装；TSSOP:指薄的缩⼩型的⼩外型；SSOP:缩⼩型的⼩外型；VSOP:指较⼩的⼩外型封装，HSOP:带散热器的⼩外型；PSOP:功率⼩外型封装；SOIC:⼩外型集成封装；SOJ:J引线的⼩外型；SON:⽆引脚伸出的⼩外型；PSON:指引脚缩回型的．因此在封装命名时需根据器件实体的类型进⾏分类，以⽅便区分．4、阻容感分⽴元件要注意⽤不同的字母代号来进⾏区分器件的型号；例：电阻，电容，电感的封装需分别对应R,C,L以⽅便区分．不能直接命名0402，0603等。
5、芯⽚类器件要根据器件的类型，形状，⼤⼩，间距，厚度来进⾏分类区分；例：qfn20-050-0505 表⽰焊盘内缩四⽅扁平封装的pin数是20，间距是0.5mm,实体⼤⼩是5x5以QFP类型为例，根据器件的类型⼜可分为：QFP:四侧引脚扁平封装；CQFP:带保护环的四侧引脚扁平封装；TQFP:薄形的QFP,⼀般本体厚度是1mm;PQFP:外壳为塑料的QFP;LQFP:本体厚度为1.4mm的QFP;BQFP:带缓冲垫的QFP;FQFP:引脚中间距⼀般为0.65mm的;MQFP:引脚间距0.65，本体厚度2.0--3.8mm的QFP;VQFP:细引脚间距的QFP;GQFP:带树脂保护环的覆盖引脚的QFP.因此在给封装命名的时候要注意芯⽚的类型区分。
6、连接器类型相似种类较多时可以根据规格书中对应的型号进⾏命名及区分；例：J30J-31-ZKW: 表⽰j30j的连接器，pin数是31pin,zk:插座，w:弯式插座，不同的连接器会⽤不同的字母进⾏定义，命名时我们可以根据类型，pin数，安装⽅式以及焊接⽅式来进⾏区分。
电子元器件编号规则
电子元器件编号规则1.二极管和晶体管编号规则：二极管和晶体管通常使用美国电子工程师协会（EIA）的规则进行编号。
这些规则使用字母和数字来表示不同的参数和特性，如器件类型、封装、极性等。
其中一些常见的编号规则包括：-封装类型：DO表示二极管，TO表示晶体管。
-极性：N表示NPN型晶体管，P表示PNP型晶体管。
-功率：常用的一些数字代表电流和功率的大小。
-特殊类型：如Z表示稳压二极管，LED表示发光二极管等。
2.集成电路（IC）编号规则：集成电路通常使用不同的编号系统，包括美国军事标准（MIL-STD）、电子工业联盟（EIAJ）、国际电工委员会（IEC）和制造商自定义的编号系统。
这些编号系统通常包含以下内容：-器件类型：如数字集成电路（IC）、模拟集成电路（IC）、混合集成电路（HMIC）等。
-功能：通常使用数字或字母来表示不同的功能模块。
-封装类型：常见的封装类型包括DIP、SMD、BGA等。
3.电阻、电容和电感编号规则：电阻、电容和电感通常使用基于物理量的编号规则，如阻值、容值和电感值。
这些数值通常用标准单位表示，如欧姆（Ω）、法拉（F）、亨利（H）等。
此外，也会使用一些字母和数字来表示其他特性，如封装类型、公差、工作温度等。
4.硅控整流器（SCR）和双向可控硅（TRIAC）编号规则：SCR和TRIAC是一种特殊的功率半导体器件，其编号规则通常与二极管和晶体管类似，但会根据其特殊的功率和控制特性进行特殊说明。
5.传感器编号规则：传感器的编号规则通常包括设备类型、测量参数、输出类型等信息。
这些编号规则根据不同的传感器类型和制造商可能有所不同。
需要注意的是，虽然有一些常见的编号规则，但由于不同的制造商和行业可能会有不同的命名习惯和编号规则，因此在实际应用中还需参考具体的数据手册或制造商提供的规范。
此外，部分编号规则也可能会因为技术的进步和行业的发展而有所调整和增加。
因此，保持对最新编号规则的学习和掌握对于工程师和从业人员来说是非常重要的。
pcb封装命名
PCB封装命名规范一、电阻：A、表贴标准电阻，以RSO-封装尺寸代号命名（表贴元器件封装都以SO……surface outline 开头，以下雷同）。
例0603：RSO-0603。
B、插装标准电阻，以RAXIAL +封装尺寸代号命名。
例300MIL的插装电阻RAXIAL0.3。
C、电位器、功率电阻分别以RVAR (various)+封装尺寸代号、RP（power）+封装尺寸代号来命名。
D、金属片电阻以Rmetalpiece+封装尺寸代号命名。
热敏电阻以RT+电气规格+脚距命名。
二、电容：A、表贴标准电容，以CSO-封装尺寸代号命名。
例0603：CSO-0603。
B、插装标准电容：轴向电容(电解电容)以CA-D*H/.4命名。
例直径 6.3MM,高度8MM, 脚距400MIL的圆柱形电容CA-6.3*8/.4。
径向电容以CB-封装尺寸代号命名。
例300MIL的插装电容CB-0.3 。
C、其它电容根据具体封装结合DATASHEET来命名。
三、电感：A、表贴标准电感，用椭柱型表示方法以LSO-封装尺寸代号命名。
如5.8（5.2）×4就表示长径为5.8mm短径为5.2mm高为4mm的电感：LSO-5.8*5.2*4。
B、插装标准电感：轴向电感(圆柱形)以LA- D*H/.4命名。
例直径 6.3MM,高度8MM, 脚距400MIL的圆柱形电感LA-6.3*8/.4 。
径向电感以LB+脚距命名。
例300MIL的插装电容LB0.3 。
C、其它电感以L+外形尺寸(特殊标志)+脚距来命名。
四、二极管：A、表贴标准二极管，以SOD-封装尺寸代号命名。
例IN4148：SOD-IN4148;IN4007：SOD-IN4007。
B、插装标准二极管：轴向电二极管以DA- D*H/.4命名。
例直径 6.3MM,高度8MM, 脚距400MIL的圆柱形二极管DA-6.3*8/.4 。
经向以DB-脚距命名。
例300MIL的插装二极管DB-0.3 。
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常用元件封装命名规则
一、说明
元件库中所有0402、0603、0805、1206封装均采用IPC元件库中的封装，其他为自建元件库。
(注意公英制转换,常用的标准封装都已经收集了)
鉴于很多元件DA TASHEET对于元件封装的命名不同，导致整个PCB封装库没有一个命名标准,故整理一个常用元件封装标准出来,以供参考使用。
1、电阻：A、表贴标准电阻，以SR+封装尺寸代号命名。
例6032：SR6032。
B、插装标准电阻，以AXIAL+封装尺寸代号命名。
例300MIL的插装电阻AXIAL0.3。
C、电位器、功率电阻根据具体封装结合DA TASHEET来命名。
2、电容：A、表贴标准电阻，以SC+封装尺寸代号命名。
例6032：SC6032。
B、插装标准电阻：
轴向电容以RAD+封装尺寸代号命名。
例300MIL的插装电容RAD0.3 径向电容以RB+封装尺寸代号命名。
例400MIL的圆柱形电容RB.2.4 C、其它电容根据具体封装结合DA TASHEET来命名。
3、双排表贴标准封装命名规则：SOP(引脚数)+脚间距+元件的宽度(同一水平位置PIN与PIN最大距离) 例0.5脚间距宽度400MIL的20引脚的元件SOP20-50-400 4、双排插装标准封装命名规则：(指DIP一类的,DIP24以后有300和600宽度两种。
) A、300MIL宽度的DIP命名DIP+引脚数例10脚DIP元件DIP10 B、600MIL 宽度的DIP命名DIP+引脚数+W 例24脚DIP元件DIP24-W 5、PLCC封装命名规则：PLCC+引脚数6、QFP一类封装命名规则：A、四面引脚数目相同：QFP(引脚数)+脚间距+元件的宽度(同一水平位置PIN与PIN最大距离) B、四面引脚数目不相同：QFP(引脚数)+脚间距+元件的宽度(同一水平位置PIN与PIN最大距离)+元件的高度7、BGA一类封装命名规则：BGA引脚数+节距+行数X列数(如果行数与列数相同则只取行数) 8、PGA与BGA 相同。
9、标准2.54间距单排插针封装命名规则：(丝印距焊盘中心为1.27) SIP+引脚数10、标准2.54间距单排插针封装命名规则：(丝印距焊盘中心为1.27) IDC+引脚数11、电感封装命名规则：普通表贴L+封装尺寸代号命名。
例L6032。
其它根据具体封装结合DA TASHEET来命名。
其他封装命名根据实际情况结合DATASHEET或根据元件来命名。
例CF卡封装CF
二、分类
1、集成电路（直插）
用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装
尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽
N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm
W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm
如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装
2 、集成电路（贴片）
用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装
尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽
N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm
M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm
W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm
如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装
若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm
3、电阻
3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R
如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装
3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装
如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装
3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号
如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装
4、电容
4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C
如：6032C表示封装为6032的电容封装
4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距
如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装
4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径
如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装5、二极管整流器件
命名方法按照元件实际封装，其中BA T54和1N4148封装为1N4148
6 、晶体管
命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名
7、晶振
HC-49S,HC-49U为表贴封装，A T26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸
如：A T26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装
8、电感、变压器件
电感封封装采用TDK公司封装
9、光电器件
9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示
如：0805D表示封装为0805的发光二极管
9.2 直插发光二极管表示为LED-外径
如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管
9.3 数码管使用器件自有名称命名
10、接插
10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm
如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针
10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm
如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针
10.3 其他接插件均按E3命名。