PCB元器件封装命名规则
PCBLAYOUT零件封装命名规则
PCB LAYOUT零件封裝命名規則講解一、零件封裝介紹:(图一)图一中的元件类型PART TYPE，实际由三局部组成：1：一个名字叫做2N5401的外壳〔其中包含一些电气信息〕2：一个PNP型的逻辑封装3：一个TO－92型的PCB封装逻辑封装就像三极管中的芯片，用来进展指挥计算的任务，没有逻辑封装的PART TYPE就像没有芯片的三极管一样，只是一个躯壳，没有任何用处〔不能使用再原理图设计当中〕。
PCB零件封装是指由零件的焊盤和外框絲印組成的零件外形圖,就像三极管中的元件脚，用来进展安装，焊接和导电的作用，没有PCB封装的PART TYPE就像没有脚的三极管，也是无法使用的〔不能使用在PCB布线当中〕。
而2N5401这个外壳，是用来装载逻辑封装和PCB封装的载体，有了这个外壳把他们连接到一起才可以使用，如果没有这个外壳，三极管就只剩下一块硅片和几根管脚，更没有任何用处了〔不能把逻辑封装和PCB封装联系起来，就无法指定重要的电气参数〕。
二、 零件封裝分類与命名規則:A.PTH 插件類:1. .電阻類 (RESISTANCE):A. T – R □□□ (Device 中有PITCH 分類)B. T – R □□ - □□□功率分類 :1/8W ; 1/6W ; 1/4W ; 1/2W ; 1W ; 2W ; 3W …等 PITCH 分類 :1). 025 : PITCH 2.54mm;2). 075 : PITCH 7.5mm;3). 100 : PITCH 10mm;4). 125 : PITCH 12.5mm;5). 150 : PITCH 15mm;6). 175 : PITCH 17.5mm;7). 200 : PITCH 20mm; …等 PIN 數分類 :1). 04 : 4PIN ;2). 05 : 5PIN ;3). 06 ; 6PIN ;4). 07 : 7PIN ;5). 08 : 8PIN ;6). 09 : 9PIN ;7). 10 : 10PIN ;8). 11 : 11PIN ;9). 12 : 12PIN ;10). 13 : 13PIN ;11). 14 :14PIN ;2. 跳線類 (JUMP) :T - JP □□□ ;PITCH 分類 :1). 075 : PITCH 7.5mm ;2). 100 : PITCH 10mm ;3). 125 : PITCH 12.5mm ;4). 150 : PITCH 15mm ;5). 175 : PITCH 17.5mm ;6). 200 : PITCH 20mm ;3. 電容類 (CAPACITANCE) :A: T –B: T – CAP □□□ - □□□ ; (兩PITCH 共用)C: T – C □□□ - □□□ ;PITCH 大小分類 :1). 050 : PITCH 5mm;2). 075 : PITCH 7.5mm;3). 100 : PITCH 10mm;4). 125 : PITCH 12.5mm;5). 150 : PITCH 15mm;PITCH 大小PITCH 大小 PITCH 大小電容半徑 PITCH 大小PITCH 大小6). 175 : PITCH 17.5mm;7). 200 : PITCH 20mm;8). 225 : PITCH 22.5mm;9). 275 : PITCH 27.5mm; … 等;4. 電感線圈類 (INDUCTANCE):A : T –B : T –C : T –D : T – L □□□□□PITCH 大小分類 :1). 050 : PITCH 5mm;2). 075 : PITCH 7.5mm;3). 100 : PITCH 10mm;4). 125 : PITCH 12.5mm;5). 150 : PITCH 15mm;6). 175 : PITCH 17.5mm;7). 200 : PITCH 20mm;8). 1310 : PITCH 13 X 10mm;… 等;COILS TYPE :1). ET242). ET285. 變壓器類 (TRANSFORMER):A. T –B. T – T □□□□□ - □□COILS TYPE :1). EE13 ; 2). EE16 ;3). EE19 ;4). EER49 ; …等;6. 二極體 、LED 類 (DIODE):A. T - D - □□□B. T –零件封裝名 :1). A-405 ;COILS TYPECOILS TYPEPIN 數 零件封裝名 PITCH 大小 PITCH 大小3). DO-15 ;4). DO-201AD ;5). DO-201AE ; …等;PITCH 大小 :1). 075 7.5mm ;2). 010 10mm ;3). 125 12.5mm ;4). 150 15mm ;5). 175 17.5mm ;6). 200 20mm ; …等;7. 電晶體 (TRANSISTOR):A. T - QB.零件封裝名 :1). TO-92 ;2). TO-126 ;3). TO-220 ;4). TO-3P ;…等; 零件名稱 :1). 2SC945 ;2). 2SC1815 ;3). 2SB772 ;4). IRF630 ;5). 2SC5387 ;…等; 8. IC 類 (Integrated Circuit):A.零件封裝名零件名稱B. T - I零件封裝名 :1). DIP8 ;2). PLCC44 ;3). TO-220-4L ; 4). PFQP208 ; …等 ;零件名稱 :1). GM5115 ;2). AC1501 ;3). RC1117 ; …等 ;9. 連接器類 (CONNECTER , JACK) :A. T - - □□□- □□□-□□PPIN 直徑 :1). 008 : 0.80mm ;3). 010 : 1.00mm ;4). 015 : 1.53mm ;5). 017 : 1.75mm ;6). 018 : 1.80mm ;7). 020 : 2.00mm ;8). 023 : 2.36mm ; …等 ;PITCH 大小 :1). 025 : 2.54mm ;2). 039 : 3.96mm ;3). 075 : 7.50mm ;4). 080 : 8.00mm ;5). 100 : 10.0mm ;6). 125 : 12.5mm ; …等 ;零件名稱 廠商系列編號 PITCH 大小 PIN 數 PIN 大小11. 其他、SWITCH 類 (OTHER):A.B. T - O -B.SMD 類:1. 電阻類 (RESISTANCE) : A: CHIP 電阻 TS –B. 排阻 TS –電阻分類 :1). R : CHIP 電阻;2). RN : 排阻 ;…等 ;流水號零件名稱 零件名稱PIN 數電阻尺寸大小分類電阻尺寸大小分類電阻分 1.電阻尺寸大小分類;電阻尺寸大小分類 :1). 0402 ;2). 0603 ;3). 0805 ;4). 1206 ;5). 1210 ;6). 2010 ;7). 2512 ; …等 ;電阻說明 :1). 8P4R : 8PIN 4個電阻;2).16P8R : 16PIN 8個電阻;…等 ;2. 電容類 (CAPACITANCE) :A: CHIP 電容 TS –B. 排容 TS –電容尺寸大小分類電容尺寸大小分類電容分類 1.電容尺寸大小分類;電容分類:1). C : CHIP 電容;2). : 排容 ;3). CE : 電解電容 ; …等 ;電容尺寸大小分類 :1). 0402 ;2). 0603 ;3). 0805 ;4). 1206 ;5). 1210 ;6). 2010 ;7). 2512 ;…等 ;電容說明 :1). 8P4R : 8PIN 4個電容;2). 16P8R : 16PIN 8個電容;3). D040 : 電容直徑為4mm;4). D050 : 電容直徑為5mm;5). D063 : 電容直徑為6.3mm;6). D080 : 電容直徑為8mm;7). D100 : 電容直徑為10mm;…等 ; 3. 電感線圈類 (INDUCTANCE):A. CHIP 電感 TS - L ;B. 排感 TS - LN ;電感尺寸大小分類電感尺寸大小分類電感分類:1). L : CHIP 電感;2). LN : 排感 ;3). LC : 抗流線圈 ; …等 ;電感尺寸大小分類 :1). 0402 ;2). 0603 ;3). 0805 ;4). 1206 ;5). 1210 ;6). 2010 ;7). 2512 ;…等 ;電感說明 :1). D045 : COIL 直徑為4.5mm;2). D058 : COIL 直徑為5.8mm;3). D078 : COIL 直徑為7.8mm;4). D100 : COIL 直徑為10mm;…等 ;4. 變壓器類 (TRANSFORMER):A. TS – TRF ;B. TS –COIL TYPE :1). EPC13 ;電感分類 1.電感尺寸大小分類; 2.電感說明;COIL TYPECOIL TYPE PIN 數2). EPC19 ;3). UI9 ;4). UI10 ;5). EFD15 ;6). EFL16 ;5. 二極體、LED 類 (DIODE):A. CHIP 二極體二極體尺寸大小分類 :1). 0402 ;2). 0603 ;3). 0805 ;4). 1206 ;5). 1210 ;6). 2010 ; 7). 2512 ; …等 ;零件封裝名 ;1). SOD-323 ;2). SOD-123 ;3). SMA ;4). SMB ;6). SMC ; …等;6. 電晶體 (TRANSISTOR):A. TS - TRF ;二極體尺寸大小分類零件封裝名 零件封裝名 零件名稱零件封裝名 :1). SOT-23 ;2). SOT-23-5L ;3). SOT-223 ;4). SOT-353 ;5). SO-8 ; …等 ;零件名稱 :1). MMBT3904 ;2). PMBS3906 ; …等 ;7. IC 類(Integrated Circuit):零件封裝名零件名稱零件封裝名 :1). SO-8 ;2). TSSOP-8 ;3). PLCC44 ;4). TSOP-128 ; …等 ;零件名稱 :1). 24LC08 ;2). KA4832 ;3). GM5115 ;4). MST9131 ; …等8.連接器類 (CONNECTER , JACK) :B.TS - - □□□-□□P廠商系列編號PITCH 大小PIN數PITCH 大小 :1). 025 : 2.54mm ;2). 039 : 3.96mm ;3). 075 : 7.50mm ;4). 080 : 8.00mm ;5). 100 : 10.0mm ;6). 125 : 12.5mm ; …等 ;。
PCB封装库命名规则资料
PCB封装库命名规则资料PCB封装库命名1、集成电路（直插）:用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 3、电阻3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装 3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装 3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C表示封装为6032的电容封装 4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148 6 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管9.3 数码管使用器件自有名称命名10、接插10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针10.2DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm10.3如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针10.4 封装库元件命名一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。
pcb封装命名
PCB封装命名规范一、电阻：A、表贴标准电阻，以RSO-封装尺寸代号命名（表贴元器件封装都以SO……surface outline 开头，以下雷同）。
例0603：RSO-0603。
B、插装标准电阻，以RAXIAL +封装尺寸代号命名。
例300MIL的插装电阻RAXIAL0.3。
C、电位器、功率电阻分别以RVAR (various)+封装尺寸代号、RP（power）+封装尺寸代号来命名。
D、金属片电阻以Rmetalpiece+封装尺寸代号命名。
热敏电阻以RT+电气规格+脚距命名。
二、电容：A、表贴标准电容，以CSO-封装尺寸代号命名。
例0603：CSO-0603。
B、插装标准电容：轴向电容(电解电容)以CA-D*H/.4命名。
例直径 6.3MM,高度8MM, 脚距400MIL的圆柱形电容CA-6.3*8/.4。
径向电容以CB-封装尺寸代号命名。
例300MIL的插装电容CB-0.3 。
C、其它电容根据具体封装结合DATASHEET来命名。
三、电感：A、表贴标准电感，用椭柱型表示方法以LSO-封装尺寸代号命名。
如5.8（5.2）×4就表示长径为5.8mm短径为5.2mm高为4mm的电感：LSO-5.8*5.2*4。
B、插装标准电感：轴向电感(圆柱形)以LA- D*H/.4命名。
例直径 6.3MM,高度8MM, 脚距400MIL的圆柱形电感LA-6.3*8/.4 。
径向电感以LB+脚距命名。
例300MIL的插装电容LB0.3 。
C、其它电感以L+外形尺寸(特殊标志)+脚距来命名。
四、二极管：A、表贴标准二极管，以SOD-封装尺寸代号命名。
例IN4148：SOD-IN4148;IN4007：SOD-IN4007。
B、插装标准二极管：轴向电二极管以DA- D*H/.4命名。
例直径 6.3MM,高度8MM, 脚距400MIL的圆柱形二极管DA-6.3*8/.4 。
经向以DB-脚距命名。
例300MIL的插装二极管DB-0.3 。
PCB封装命名规则
Protel元件封装电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D－44 D－37 D－46单排多针插座CON SIP (搜索con可找到任何插座)双列直插元件DIP晶振XTAL1电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。
LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
史上最全的PCB封装命名规范
Wlj460887 PCB 封装命名规范魔电EDA 建库工作室2015.6.11目录1 范围 ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 42 引用 ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 43 约束 ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 44 焊盘的命名------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 54.1 表贴焊盘命名规范------------------------------------------------------------------------------------------ 54.2 通孔焊盘命名规范------------------------------------------------------------------------------------------ 74.3 花焊盘命名 --------------------------------------------------------------------------------------------------- 94.4 Shape 命名-------------------------------------------------------------------------------------------------- 105 PCB 封装命名------------------------------------------------------------------------------------------------------- 115.1 封装命名要求---------------------------------------------------------------------------------------------- 115.2 电阻类命名------------------------------------------------------------------------------------------------- 135.3 电位器命名------------------------------------------------------------------------------------------------- 155.4 电容器命名------------------------------------------------------------------------------------------------- 165.5 电感器命名------------------------------------------------------------------------------------------------- 195.6 磁珠命名---------------------------------------------------------------------------------------------------- 215.7 二极管命名------------------------------------------------------------------------------------------------- 215.8 晶体谐振器命名------------------------------------------------------------------------------------------- 235.9 晶体振荡器命名------------------------------------------------------------------------------------------- 245.10 熔断器命名 ----------------------------------------------------------------------------------------------- 245.11 发光二极管命名----------------------------------------------------------------------------------------- 245.12 BGA 封装命名------------------------------------------------------------------------------------------- 25 5.13 CGA 封装命名------------------------------------------------------------------------------------------- 25 5.14 LGA 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------- 26 5.15 PGA 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------- 26 5.16 CFP 封装命名 -------------------------------------------------------------------------------------------- 27 5.17 DIP 封装命名 -------------------------------------------------------------------------------------------- 27 5.18 DFN 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------- 28 5.19 QFN 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------- 28 5.20 J 型引脚LCC 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------- 29 5.21 无引脚LCC 封装命名 --------------------------------------------------------------------------------- 29 5.22 QFP 类封装命名----------------------------------------------------------------------------------------- 30 5.23 SOP 类封装命名----------------------------------------------------------------------------------------- 30 5.24 SOIC 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------ 31 5.25 SOJ 封装命名 -------------------------------------------------------------------------------------------- 31 5.26 SON 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------- 31 5.27 SOT 封装命名-------------------------------------------------------------------------------------------- 32 5.28 TO 封装命名 --------------------------------------------------------------------------------------------- 33 5.29 连接器封装命名----------------------------------------------------------------------------------------- 34 5.30 其它封装命名 -------------------------------------------------------------------------------------------- 341 范围本规范适用于主流EDA软件在PCB设计前的封装建库命名。
嘉立创封装命名规则
嘉立创封装命名规则
嘉立创封装命名规则是指嘉立创PCB封装库中用于描述元器件包装尺寸、引
脚布局和特性的命名规则。
这些规则旨在标准化封装命名，以便工程师能够快速而准确地选择和使用合适的封装。
根据嘉立创的命名规则，每个封装都有一个特定的编号。
这个编号由字母、数
字和其他特定字符组成。
其中，字母代表该封装类型的首字母缩写，数字代表封装的总引脚数，其他字符用于区分不同的封装变种。
例如，QFN-32表示一个具有32
个引脚的无引线封装。
除了封装编号外，嘉立创还规定了其他重要的命名规则。
其中之一是引脚布局
的描述。
嘉立创使用数字和字母来表示引脚的排列顺序和布局方式。
例如，DIP-8
表示一个具有8个引脚的双列直插式封装，其中引脚按照正常顺序编号。
此外，嘉立创还提供了一些特殊封装的命名规则。
例如，SOT-23是一种具有3个引脚的小型表面贴装封装，而BGA-256是一种具有256个引脚的球格阵列封装。
嘉立创封装命名规则的标准化有助于工程师在设计过程中准确选择合适的元器
件封装。
通过这些规则，工程师可以更轻松地识别和理解不同封装之间的区别，以便正确应用到电路设计中。
这样，嘉立创封装命名规则不仅提高了设计的准确性和效率，还促进了工程师之间的交流和合作。
PCB元件封装库命名规则简介
PCB元件封装库命名规则简介1、集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mmW为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm3、电阻SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装碳膜电阻命名方法为：R-封装如：表示焊盘间距为英寸的电阻封装水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41486 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管数码管使用器件自有名称命名10、接插SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针其他接插件均按E3命名封装库元件命名一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在元器件封装库中的命名含义。
PCB元件及封装库命名规则
PCB元件封装库命名规则简介1、集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mmW为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm3、电阻3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41486 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管9.3 数码管使用器件自有名称命名10、接插10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针10.3 其他接插件均按E3命名封装库元件命名一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。
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PIC 是单片机的一种，比如51单片机，avr单片机；而每个厂家制作的单片机都要给其起名字，名字里会有许多信息，具体的信息你可以在搜狗或百度打“pic命名规则”，或到相应公司网站查查
PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX
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1．前缀: PIC MICROCHIP 公司产品代号，特别地：dsPIC为集成DSP功能的新型PIC单片机
2．系列号:10、12、16、18、24、30、33、32，其中
PIC10、PIC12、PIC16、PIC18为8位单片机
PIC24、dsPIC30、dsPIC33为16位单片机
PIC32为32位单片机
3．器件型号（类型）：
C CMOS 电路
CR CMOS ROM
LC 小功率CMOS 电路
LCS 小功率保护
AA 1.8V
LCR 小功率CMOS ROM
LV 低电压
F 快闪可编程存储器
HC 高速CMOS
FR FLEX ROM
4．改进类型或选择
54A 、58A 、61 、62 、620 、621
622 、63 、64 、65 、71 、73 、74
42 、43 、44等
5．晶体标示：
LP 小功率晶体，
RC 电阻电容，
XT 标准晶体/振荡器
HS 高速晶体
6．频率标示：
-20 2MHZ，
-04 4MHZ，
-10 10MHZ，
-16 16MHZ
-20 20MHZ，
-25 25MHZ，
-33 33MHZ
7．温度范围：
空白 0℃至70℃，
I -45℃至85℃，
E -40℃至125℃
8．封装形式：
L PLCC 封装
JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口 P 塑料双列直插
PQ 塑料四面引线扁平封装
W 大圆片
SL 14腿微型封装-150mil
JN 陶瓷熔封双列直插，无窗口 SM 8腿微型封装-207mil
SN 8腿微型封装-150 mil
VS 超微型封装8mm×13.4mm
SO 微型封装-300 mil
ST 薄型缩小的微型封装-4.4mm SP 横向缩小型塑料双列直插
CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口 SS 缩小型微型封装
PT 薄型四面引线扁平封装
TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装。