电子元器件命名规则
村田磁珠命名规则
村田磁珠命名规则
村田磁珠是一种电子元器件，由于其广泛应用于各种电子设备中，因此命名规则也非常重要。
以下是村田磁珠命名规则：
1. 型号命名规则：村田磁珠的型号由三个部分组成，分别是系列、尺寸和电感值。
例如，一个村田磁珠的型号为LBC2016T220M，
其中LBC为系列，2016为尺寸，220为电感值。
2. 系列命名规则：村田磁珠的系列分为多种类型，包括LC、LQ、LH、LX、LK等。
不同的系列代表着不同的使用场景和特点。
3. 尺寸命名规则：村田磁珠的尺寸一般由长度和宽度两个参数
来表示，单位为毫米。
例如，2016代表着长度为2.0毫米，宽度为1.6毫米。
4. 电感值命名规则：村田磁珠的电感值也是一个重要的参数，
决定着其在电路中的作用。
一般以毫亨为单位来表示，例如220代表着220毫亨的电感值。
综上所述，村田磁珠的命名规则是一个相对固定的体系，有助于人们在使用和选择村田磁珠时更加方便和准确。
- 1 -。
常用电子元器件型号命名法与主要技术参数
常用电子元器件型号命名法与主要技术参数电子元器件是电子产品中非常重要的一部分，为了便于识别和使用，每种电子元器件都有相应的型号和技术参数。
本文将介绍常用电子元器件的命名法和主要技术参数，以帮助读者更好地了解电子元器件。
1. 电阻器电阻器通常用来限制电路中的电流，并改变电压和功率。
电阻器的命名法为“R+数字”，数字表示电阻值。
例如，R100表示100欧姆的电阻器。
电阻器的主要技术参数有：电阻值：电阻器的电阻值越大，电路中的电流越小。
功率：功率越大，电阻器发热越多。
精度：电阻器的精度越高，电路中的电流越精确。
温度系数：温度系数可以影响电阻器的电阻值。
2. 电容器电容器通常用来存储能量或阻止电流。
电容器的命名法为“C+数字”，数字表示电容值。
例如，C1μF表示1微法的电容器。
电容器的主要技术参数有：电容值：电容值越大，电容器可以存储的电力越大。
电压：电容器的电压越高，它可以承受的电力也越高。
电容器类型：电容器根据构造材料的不同，分为有机电容器和无机电容器。
3. 二极管二极管通常用来控制电流的方向。
二极管的命名法为“D+数字”，数字表示型号。
例如，D1N4148表示1N4148型号的二极管。
二极管的主要技术参数有：正向工作电压：正向工作电压是二极管正向工作时的最大电压。
反向击穿电压：反向击穿电压是二极管能承受的最大反向电压。
反向电流：反向电流是二极管反向工作时的电流。
4. 晶体管晶体管通常用来放大电流和控制电路。
晶体管的命名法为“Q+数字”，数字表示型号。
例如，Q2N3904表示2N3904型号的晶体管。
晶体管的主要技术参数有：最大工作电压：最大工作电压代表晶体管工作的最大电压。
最大功率：最大功率代表晶体管可以承受的最大功率。
放大系数：放大系数代表晶体管从输入信号到输出信号的增益。
5. 电感器电感器通常用来阻止电路中的交流电流。
电感器的命名法为“L+数字”，数字表示型号。
例如，L100表示100微亨的电感器。
村田磁珠命名规则
村田磁珠命名规则
村田磁珠是一种电子元器件，其命名规则如下：
1. 型号表示法：村田磁珠型号通常由大写字母和数字组成，例如LQH32CN和LQG15HS。
2. 尺寸表示法：村田磁珠的尺寸表示法一般包括长度、宽度和高度等三个参数，以毫米为单位，例如LQH32CN的尺寸为
3.2mm x 1.6mm x 1.0mm。
3. 额定电流表示法：村田磁珠的额定电流一般以毫安为单位表示，例如LQH32CN的额定电流为1.5A。
4. 额定电感表示法：村田磁珠的额定电感一般以微亨为单位表示，例如LQG15HS的额定电感为150nH。
5. 温度系数表示法：村田磁珠的温度系数一般以ppm/°C为单位表示，例如LQH32CN的温度系数为±30ppm/°C。
总之，村田磁珠的命名规则较为复杂，需要掌握一定的专业知识才能正确理解。
- 1 -。
元器件命名规则
文件类型内部指南文件编号 QC3003 结构零件命名规范 Mechanical Parts Names Rule 页码 2/10 版本号 1.0 目 1 2 3 4 5 录目的 ........................................................................................................................................... ............ 3 概述 ........................................................................................................................................... ............ 3 结构零部件的分类 ............................................................................................................................... 3 结构零部件的 name 命名规则: ........................................................................................................... 3 结构零件的装配规则 ........................................................................................................................... 9 2文件类型内部指南文件编号 QC3003 结构零件命名规范 Mechanical Parts Names Rule 页码 3/10 版本号 1.0 1 目的本规范规定了结构设计开发流程中对于结构零部件的命名及装配定义的规则,规范德信无线北京所有手机结构零部件的命名对客户及对供应商的一致性。
bga封装命名规则
BGA封装命名规则1. 引言BGA封装是电子元器件的一种封装形式，用于将电子元器件与电路板相连接，并提供保护和支持。
为了有效管理和识别不同类型的BGA封装，制定了一套BGA封装命名规则。
本文将详细介绍BGA封装命名规则的内容和要求。
2. BGA封装命名规则的目的BGA封装命名规则的主要目的是提供一个统一的命名标准，方便工程师和制造商在设计、生产和组装过程中准确识别和选择不同类型的BGA封装。
通过符合统一的命名规则，可以减少误解和错误，并提高工作效率和产品质量。
3. BGA封装命名规则的要求BGA封装命名规则需要满足以下要求：•唯一性：每种BGA封装都应有一个唯一的名称，以避免混淆和歧义。
•简洁性：命名应简洁明了，便于记忆和使用。
•规范性：命名规则应符合通用的命名规范，遵循一定的语法和规则。
•可拓展性：命名规则应具有一定的可拓展性，以适应新的封装类型的出现。
•易读性：命名应具有良好的可读性，避免使用过于复杂和晦涩的命名方式。
4. BGA封装命名规则的具体内容BGA封装命名规则的具体内容如下：4.1 前缀BGA封装的命名通常以一个前缀开始，用于表示封装的类型或特性。
常见的前缀包括：•FBGA：表示普通的BGA封装。
•LBGA：表示低温BGA封装，适用于高温敏感的元器件。
•CBGA：表示高温BGA封装，适用于高温环境下的元器件。
•PBGA：表示可塑性BGA封装，适用于需要更好的抗冲击性能的元器件。
•TBGA：表示薄型BGA封装，适用于对高度有限制的应用场景。
4.2 封装尺寸BGA封装的尺寸通常以数字表示，表示封装的外部尺寸或球阵列的尺寸。
常见的尺寸表示方式包括：•Xmm x Ymm：表示封装的外部尺寸，其中X表示封装的宽度，Y表示封装的长度。
•X x Y：表示球阵列的尺寸，其中X表示球阵列的行数，Y表示球阵列的列数。
4.3 球阵列间距BGA封装的球阵列间距通常以数字表示，表示球阵列之间的间距或间隔。
常见的间距表示方式包括：•Xmil：表示球阵列之间的间距，其中X表示间距的大小，单位为mil。
元器件封装命名规则ds
路漫漫其修远兮，吾将上下而求索- 百度文库111印制板设计元器件封装命名规则目次1 范围 (1)2 规范性引用文件 (1)3制订规则 (1)3.1以B开头的封装 (1)3.2以C开头的封装 (1)3.3以D开头的封装 (2)3.4以E开头的封装 (2)3.5以F开头的封装 (2)3.6以G开头的封装 (2)3.7以H开头的封装 (2)3.8以K开头的封装 (2)3.9以L开头的封装 (2)3.10以R开头的封装 (2)3.11以S开头的封装 (3)3.12以T开头的封装 (3)3.13以U开头的封装 (3)3.14以V开头的封装 (3)3.15以X开头的封装 (4)3.16以Z开头的封装 (4)III印制板设计元器件封装命名规则1 范围本部分适用于印刷电路板元器件封装的命名。
2 规范性引用文件3制订规则按照《项目代号》的分类方法，对标准封装库中贴片及插装元器件的命名做了以下规定。
3.1以B开头的封装3.1.1蜂鸣器3.1.1.1用Ba/b/c表示。
B: 蜂鸣器、驻极话筒；a：两脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）。
一些特殊的蜂鸣器、驻极话筒封装用B加型号表示，例如：OBO-27CO的封装用B27CO 表示。
3.1.2气敏传感器3.1.2.1用Ba表示。
B：气敏传感器。
a：元器件型号。
例如：TGS822、TGS813的封装用BTGS822和BTGS813表示。
3.2以C开头的封装3.2.1插装类电容器3.2.1.1铝电解电容器用CEa/b/c表示。
CE：铝电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。
3.2.1.2钽电解电容器用CTa/b表示。
CT：钽电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。
3.2.1.3其它类的电容器用Ca/b/c或Ca/c表示。
C：电容器；a：两管脚间距（mm）；b：外型，长×宽（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。
中国二极管命名规则
中国二极管命名规则全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：中国二极管的命名规则在国际上是共通的，但因为两国的历史和文化背景不同，在命名上也存在少许的差异。
而中国对于二极管的命名规则还是比较独特的，下面就让我们来详细了解一下中国二极管的命名规则。
在中国，二极管通常是按照其用途、特性和封装形式来命名的。
一般来说，二极管的命名是根据其类型、封装和特性来确定的，其中常见的类型有整流二极管、开关二极管、稳压二极管等。
我们来看一下整流二极管的命名规则。
在整流二极管的命名中，通常会包含型号和封装形式两部分。
型号部分通常是以字母或数字来表示，而封装形式则是用字母或数字来表示，比如1N4007，其中1N 表示整流二极管，而4007则表示其具体型号。
除了整流二极管外，开关二极管的命名规则也比较常见。
在开关二极管的命名中，通常会包含P、N或S等标志，用来表示其极性。
比如P600，其中P表示正型，而600代表具体的型号。
开关二极管的命名规则也是按照其电流和功率等特性来确定的。
稳压二极管也是比较常见的一种二极管类型。
稳压二极管通常会包含Z开头的标志，用来表示其稳压特性。
比如Zener二极管，其命名规则通常是以字母Z开头，后面跟上具体的型号。
而在具体型号中，通常会包含其稳压特点和电压等信息。
从以上的介绍可以看出，中国二极管的命名规则是比较简单清晰的。
通过型号和封装形式的结合，可以很方便地确定二极管的种类和具体特性。
中国二极管的命名规则也比较容易理解和记忆，适合广泛的应用场景。
中国二极管的命名规则虽然有些不同于国际标准，但仍然能够满足实际需求。
通过了解和掌握中国二极管的命名规则，可以更好地选择和使用合适的二极管，从而提高电子产品的性能和可靠性。
希望以上介绍能够帮助大家更好地理解中国二极管的命名规则，为实际应用提供帮助。
第二篇示例：中国二极管的命名规则是指在二极管的命名中所遵循的一系列规则和约定。
二极管是一种常用的半导体器件，用于电子电路中的整流、开关、放大等功能。
rmk1608电阻型号命名规则
rmk1608电阻型号命名规则
摘要：
一、电阻型号命名规则简介
1.电阻型号的组成
2.电阻型号的意义
二、rmk1608电阻型号解读
1.rmk1608型号的组成
2.rmk1608型号的意义
三、rmk1608电阻参数及应用
1.参数
2.应用领域
正文：
一、电阻型号命名规则简介
电阻是电子电路中常用的元件，用于限制电流流动，调整电路中的电压和电流。
电阻型号命名规则是描述电阻型号的一种规范，通过型号命名规则，可以了解电阻的性质和用途。
电阻型号通常由数字、字母和其他符号组成，每个符号都有特定的含义。
二、rmk1608电阻型号解读
1.rmk1608型号的组成
rmk1608电阻型号由若干部分组成，包括：rmk、16、08。
其中，rmk 表示电阻的类型和制造厂家；16表示电阻的阻值；08表示电阻的精度等级。
2.rmk1608型号的意义
- rmk：代表制造商和电阻类型，其中rmk是ROHM公司（罗姆公司）的缩写，是一家全球知名的电子元器件制造商，提供多种类型的电阻产品。
- 16：代表电阻的阻值，16表示电阻的阻值为16欧姆。
- 08：代表电阻的精度等级，08表示电阻的精度等级为±0.8%。
三、rmk1608电阻参数及应用
1.参数
- 阻值：16欧姆
- 精度等级：±0.8%
- 功率：0.1W（100mW）
- 温度系数：±100ppm/℃
2.应用领域
rmk1608电阻广泛应用于各种电子产品和电子设备中，例如：电源、通信、计算机、消费电子等。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
编 写 确 认 审 批 A-01
A. 电子元器件编码规则： 电容类（贴片电容、有脚电容） ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧ ⑨
①： 表原材料类 ②： 表电容 ③： 表规格 E=贴片型 P=插件型 ④： 表电介质 N=NPO X=X7R Z=Z5U Y=Y5V
H=HVC高电压 Q=HQC高Q值 T=TZC钽质 C=CPC瓷片 W=CWC陶瓷 P=POC多元脂 Q=PPC聚丙稀 S=PSC聚本乙稀 O=MPO金属多元脂 U=多层陶瓷电容 M=MPP金属聚丙稀 S=PS多元脂突波抑制 X=MPX金属聚脂X型 Y=MPY金属聚脂Y型
⑤：表尺寸，引脚类别 0402=1.02×0.51mm 0603=1.5×0.75mm 0805=2.03×1.27mm 1206=3.18×1.58mm 1210=3.18×2.41mm 1812=4.45×3.18mm 0000=有脚电容，脚位横向引出 0001=有脚电容，脚位竖向引出
⑥：表耐压 J=4V N=6.3V G=10V E=16V H=20V A=25V F=35V B=50V I=63V P=75V D=100V Q=160V R=200V L=250V O=275V S=315V T=350V Y=400V X=450V M=500V Z=630V C=1KV K=2KV U=3KV W=6.3KV
⑦：表误差 C=±0.25PF D=±0.5PF F=±1PF J=±5% K=±10% M=±20% Z=+80%，-20%
⑧：表包装 B=BULK散装（塑胶袋装） C=BULK CASE盒装 E=塑胶带卷装7" U=塑胶带卷装13" T=纸带卷装7" K=纸带卷装13" ⑨：表容量 R47=0.47PF 4R7=4.7PF 047=47PF 147=470PF 247=4700PF=4.7NF 347=47000PF=47NF 647=47UF R475=0.475PF 4R75=4.75PF 0475=475PF 1475=4750PF 2475=47500PF=47.5NF 6475=475 UF
E C E N 1 4 7 K G J M 0 8 0 5 编 写 确 认 审 批 A-02
电解电容类 ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧ ⑨ ⑩
①： 表原材料类 ②： 表电容 ③： 表规格 E=贴片型 P=插件型 ④： 表电介质 AL=铝电解电容 AT=钽电解电容 ⑤：表尺寸，引脚类别 0402=1.02×0.51mm 0603=1.5×0.75mm 0805=2.03×1.27mm 1206=3.18×1.58mm 1210=3.18×2.41mm 1812=4.45×3.18mm D0511=直径5mm×高11mm,有脚 D0812=直径8mm×高12mm,有脚 D1625=直径16mm×高25mm,有脚
⑥：表耐温 A=45℃ B=60℃ C=65℃ D=70℃ E=75℃ F=85℃ G=95℃ H=105℃ I=115℃ J=125℃ K=135℃
⑦：表耐压 J=4V N=6.3V G=10V E=16V H=20V A=25V F=35V B=50V I=63V P=75V D=100V Q=160V R=200V L=250V O=275V S=315V T=350V Y=400V X=450V M=500V Z=630V C=1KV K=2KV U=3KV W=6.3KV
⑧：表误差 C=±0.25PF D=±0.5PF F=±1PF J=±5% K=±10% M=±20% Z=+80%，-20%
⑨：表包装 B=BULK散装（塑胶袋装） C=BULK CASE盒装 E=塑胶带卷装7" U=塑胶带卷装13" T=纸带卷装7" K=纸带卷装13" ⑩：表容量 R47=0.47PF 4R7=4.7PF 047=47PF 147=470PF 247=4700PF=4.7NF 347=47000PF=47NF 647=47UF R475=0.475PF 4R75=4.75PF 0475=475PF 1475=4750PF 2475=47500PF=47.5NF 6475=475 UF
E C E AL 1 4 7 K G J M 0 8 0 5 J 编 写 确 认 审 批 A-03
电阻类（贴片电阻，有脚电阻，NTC，PTC） ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧ ⑨
①：表原材料类 ②：表电阻 ③：表规格 E：贴片型 P：插件型 ④表材质 T=TFC=厚膜晶片 N=NTC=负热敏电阻 P=PTC=正热敏电阻 O=MOF=金属氧化皮膜 C=CFR=碳素皮膜 M=MFR=金属皮膜 W=WWR=线绕 F=TFN=厚膜排列型 R=CWR=水泥型 U=FUS=保险丝 ⑤表尺寸，引脚类别 0402=1.00.5mm 0603=1.60.8mm 0805=2.01.25mm 1206=3.21.6mm 1210=3.22.5mm 1812=4.453.18mm 2010=5.02.5mm 2512=6.33.2mm 0000=有脚电阻，脚位横向引出 0001=有脚电阻，脚位竖向引出
D000=表示圆形有脚，脚位横向引出。L000=表示长形有脚，脚位横向引出D001=表示圆形有脚，脚位竖向引出。L001=表示长形有脚，脚位竖向引出
⑥：表功率 A=1/16W B=1/10W C=1/8W D=1/4W E=1/2W F=1W G=2W H=5W I=7W J=10W K=15W L=20W M=25W N=30W O=40 P=50W Q=100W U=150W Y=无功率表示 ⑦：表误差 F=1% G=2% J=5% K=10% C=0.25% D=0.5% L=15% M=20% Y=无误差表示 ⑧：表包装 B=BULK散装（塑胶袋装） C=BULK CASE盒装 P=纸带卷装 E=Embossed tape 卷装 ⑨：表阻值 R47=0.47 4R7=4.7 047=47 147=470 247=4700=4.7K 347=47000=47K 0475=475 1475=4750 2475=47500 R475=0.47 47R5=47.5 447=470K 5475=47.5M 647=47M
E R E T 1 4 7 B A F M 0 8 0 5 编 写 确 认 审 批 A-04
晶体管类（三极管、MOSEFT、JFET、SCR、光耦合器） ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦
①: 表原材料类 ②: 表晶体管类 ③: 表规格 E=贴片型 P=插件型 ④: 表细类： TR=普通型三极管 TA=组合型三极管 TN=RC混合型三极管 MF=MOSEFT FJ=JFET PO=光耦合器 SS=单向可控硅 SD=双向可控硅 ⑤: 表包装 B=BULK散装 R=REEL卷装 U=TUBE管装 ⑥: 表封装型式 A=SOT-23 B=SOT-223 C=SOT-143 D=SOT-89 E=SMT F=UMT G=FMT H=IMD I=SMD J=UMD K=FMD L=MPD M=CPTF5 N=TO-92 O=TO-126 P= TO220 Q=DIP-4 R=SOT-32 S=SOT82 T=TO-251 U=TO-252 V=DO-41 V=M1 W=SM X=DIP6 Y=TO92L Z=SPT
⑦: 表型号
M E T P T R B C W 7 2 — A R 编 写 确 认 审 批 A-05
二极管类（二极管、稳压管、整流桥堆） ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦
①: 表原材料类 ②: 表二极管类 ③: 表规格 E=贴片型 P=插件型 ④: 表细类 DI=普通二极管 DS=开关二极管 DP=整流二极管 DW=大功率双二极管 DA=整流桥堆 ZN=稳压管
⑤: 表包装 B=BULK散装 R=REEL卷装 ⑥: 表封装形式 A=SOT23 B=SMT C=SOD80 D=SOD87 E=SOD106 F=SOD323 G=SOD81 H=SOD91 I= DO15 J= DO34 K=DO35 L=SOD27 M=SOD57 N=SOD81 O=LL-41(LLDL) P=SOT143 Q=LL-34(LLDS) R=SOT-89(MPD)
⑦: 表型号
M E D E D I B A S 2 1 — B A 编 写 确 认 审 批 A-06
集成电路类 ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦
①：表原材料类 ②：表集成电路类 ③：表规格 E=贴片型 P=插件型 ④：表细类 TTL=肖特基门电路 MOS=CMOS门电路 LIN=运算放大器 A/D=模数转换器 CPU=微处理器 AVR=可调稳压器 PWA=脉宽调节器 AVA=自动倍压调节器 LSI=大规模数字电路 ⑤：表包装 B=BULK散装 R=REEL卷装 T=TRAY盘装 U=TUBE管装 ⑥：表封装形式 A=SO8 B=SO14 C=SO16 D=SO18 E=SO20 F=SO24 G=SO28 H=SO40 I=DIP8 J=DIP14（SOT-73） K=DIP16（SOT-74） L=DIP18 M=DIP20 N=DIP24 O=DIP28 P=DIP40 Q=DIP42 Y=SO-4 V=TO-220 W=TO-92 S=SSOP5-P X=P-DSO-6 Z=SOT89
⑦：表型号
E I E T T L 4 0 1 0 6 — B A M