AllegroPCB设计pad封装和元器件封装命名规范
CadenceAllegroPCB封装建库规则
Allegro PCB封装建库规则焊盘表贴焊盘方形焊盘命名规则：SPD焊盘长度X焊盘宽度∙钢网：钢网尺寸与焊盘尺寸相同∙阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil圆形焊盘命名规则： SPD焊盘直径∙钢网：钢网尺寸与焊盘尺寸相同∙阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil通孔金属化孔命名规则：PAD焊盘直径CIR钻孔直径（圆形焊盘）/PAD焊盘边长SQ钻孔直径（方形焊盘）参数计算：∙焊盘：分为表层焊盘和内层焊盘，表层焊盘尺寸参考各器件封装参数计算；内层焊盘比钻孔大尺寸10～20mil∙Antipad：各层Antipad至少比焊盘大10mil，具体尺寸大小应该考虑电气安全、传输阻抗、生产可行性等实际情况而定∙Thermal Relief ：与Antipad取相同尺寸∙阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil非金属化孔命名规则：MaDOTb（钻孔直径为a.bmm）/Tooling-Hole,（2004-4-15以前PAD为按照 FIaDOTb 命名），如果为整数直径，则为Ma即可。
参数计算：∙焊盘：设置焊盘比钻孔大1mil∙Antipad：各层Antipad至少比焊盘大10mil，具体尺寸大小应该考虑电气安全、生产可行性等实际情况而定∙Thermal Relief ：与Antipad取相同尺寸∙阻焊：阻焊尺寸比钻孔尺寸大6mil过孔命名规则：VIA钻孔大小，比如VIA10 ,如果为堵孔，命名为VIA钻孔大小-F。
比如VIA12-F。
参数计算：封装库封装库的组成封装库主要由Package Symbol, Mechanical Symbol, Format Symbol, Shape Symbol ，Flash symbol五种.他们又可以分为可编辑(*.dra)与不可编辑(Package Symbol→ .psm , MechanicalSymbol→ .bsm , Format Symbol→ .osm , Shape Symbol→ .ssm，flash symbol →*.fsm)其中目前和我们联系比较大的是Package Symbol, Mechanical Symbol, Format Symbol，1．焊盘形状是指圆形、方形或者其他形状，尺寸是指长宽与半径等参数，类型指焊盘属于表贴或者通孔、盲孔等。
Allegro PCB封装库的设计与规范
这种管理方式的优点是占用的资源比较少，当要批量更新焊盘的时候只要更新PAD库里 的焊盘，再刷新一下电路板就ok，这就是为什么用Allegro打开PCB会比用Protel快的原因，资 源是一点点省下来的。
1 Allegro封装库基本介绍
与Protel封装的区别
Allegro 封装库的 PAD number是唯一的， Protel PCB封装库PAD number可以不唯一。 这就要求我们在设计原理图库的时候Pin number也要和Allegro封装库对应起来，否 则设计的电路图没法导入Allegro里作PCB设计。
例如：bga484_1r00_23x23 表示484 管脚，球间距为1mm，Body size 为23mm 乘以23mm 的BGA 封装。
qfp100_0r50_16x16 表示100 管脚，脚间距为0.5mm，最大外型尺寸为16mm 乘以 16mm 的QFP 封装。 3）SOP、SO、SSOP、TSOP、TSSOP 类封装元件： sop/tsop/ssop/tssop＋管脚数_Pitch_Full size 宽度 例如： tssop8_0r65_4r90 表示管脚数为8，管脚间距为0.65mm，Full size 宽度为4.9mm 的 TSSOP封装。
2 Allegro封装库设计规范
PCB 封装名称的命名方法。
1）标准两管脚分立器件： 阻容感等贴装分立器件，根据国际标准命名法则0402、0603、1206、1210、1805…等，以 其实体英制大小进行标准命名。 2）集成芯片类封装元件： 比如：BGA、 QFP、QFN、PLCC、 DFN、SON等等类型芯片，命名规则为： 芯片类型＋管脚数_Pitch_Full size
2 Allegro封装库设计规范
allegro制作PCB封装详细讲解
目录目录 (1)第一章制作Pad (2)1.1概述 (2)1.2制作规则单面pad略 (6)1.3制作规则过孔pad略 (6)1.4制作异形单面pad (6)第二章制作封装 (7)2.1普通封装制作 (7)2.2制作机械（定位孔/安装孔）封装 (8)2.3导出封装 (9)第一章制作Pad1.1概述一、Allegro中的Padstack主要包括1、元件的物理焊盘1）规则焊盘（Regular Pad）。
有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)2）热风焊盘（Thermal Relief）。
有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)3）抗电边距（Anti Pad）。
用于防止管脚和其他网络相连。
有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)。
2、阻焊层（soldermask）：阻焊盘就是solder mask，是指板子上要上绿油的部分。
实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。
通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。
3、助焊层（Pastemask）：机器贴片的时候用的。
对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是，通常采用一块钢板，将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB在钢板下的时候，锡膏漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。
用“<=”最恰当不过。
4、预留层（Filmmask）：用于添加用户自定义信息。
表贴元件的封装、焊盘，需要设置的层面以及尺寸5、Regular Pad：具体尺寸更具实际封装的大小进行设置。
推荐参照《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》。
6、Thermal Relief：通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要适当减小尺寸差异。
Allegro 中封装焊盘命名规则及设计方法
Allegro 中封装焊盘命名规则及设计方法本文档主要目的是：1.对目前所制作使用的焊盘库进行规范、整理，以便焊盘一.对编辑焊盘的界面进行介绍1. Allegro SPB 15.5\Pcb Edit Utilities\Pad Designer进入,如下图（1）所示图（1）Type栏：定义设计焊盘的类型·Through----表示设计插针焊盘·Blind/Buried----表示设计盲/埋孔·Single----表示设计贴片式焊盘Internal layers栏：控制单一的没与任何其它网络连接的焊盘在出内层Gerber时的输出方式·Fixed---锁定焊盘，在输出内层Gerber时不能设置单一焊盘的输出方式，会按照本来面貌输出·Optional----允许在输出内层Gerber时通过设置Artwork Control Form中Film Control栏的Suppress Unconnected pads来控制单一焊盘的输出方式Untis栏：单位及精度选择·Untis----有五种单位选择，Mils（千分之一寸）、Inch（英寸）、Millmeter（毫米）、Centimeter （厘米）、Micron（微米）·Decimal places---测量单位精度设定Multiple drill栏：当焊盘中有多个孔时需设置此项Drill hole栏：插针式焊盘的钻孔孔径及是否电镀的设置·Plating type----插针式焊盘是否电镀。
点下拉菜单，plated（电镀）、Non-Plated（非电镀）、Optional（默认值）·Size----插针式焊盘的钻孔孔径·Offset X：为0·Offset Y：为0Drill symbol栏：设置钻孔符号及符号大小，不同孔径的孔所用的Drill symbol要不同·Figuer----设置钻孔符号，点下拉菜单，有十四种符号供选择·Circle圆形·Square正方形·Hexagon X六角形（横）·Hexagon Y六角形（直）·Octagon八角形·Cross 十字形·Diamond 鑽石形·Triangle 三角形·Oblong X 椭圆形（横）·Oblong Y 椭圆形（直）·Rectangle 长方形·Character---设置钻孔标示字符串·Width---设置符号的宽度·Height---设置符号的高度2.打下焊盘编辑器，所图（2）所示：·Thermal relief：热涨缩间隙，常用于相同NetList的填充铜薄与PAD的间隙·Anti Pad：抗电边距，常用于不同NetList的填充铜薄与PAD的间隙。
PCB元件封装库命名规则
1、集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mmW为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm3、电阻3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41486 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管9.3 数码管使用器件自有名称命名10、接插10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针10.3 其他接插件均按E3命名。
PCB元件及封装库命名规则
PCB元件封装库命名规则简介1、集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mmW为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm3、电阻3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41486 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管9.3 数码管使用器件自有名称命名10、接插10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针10.3 其他接插件均按E3命名封装库元件命名一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。
AllegroPCB设计pad封装和元器件封装命名规范
基本术语SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
RA：Resistor Arrays/排阻。
MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件.SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。
SOD：Small outline diode/小外形二极管。
SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装.TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装.CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.SOJ:Small outline I ntegrated Circuits with J Leads/ “J”形引脚小外形集成电路.PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。
LCC ：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。
DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。
CadenceAllegroPCB封装建库规则
Allegro PCB 封装建库规则焊盘表贴焊盘方形焊盘命名规则：SP D旱盘长度X焊盘宽度钢网：钢网尺寸与焊盘尺寸相同阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil 圆形焊盘命名规则：SPD焊盘直径钢网：钢网尺寸与焊盘尺寸相同阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil通孔金属化孔命名规则：PAD旱盘直径CIR钻孔直径（圆形焊盘）/PAD焊盘边长SQ钻孔直径（方形焊盘）参数计算:焊盘：分为表层焊盘和内层焊盘，表层焊盘尺寸参考各器件封装参数计算；内层焊盘比钻孔大尺寸10〜20milAntipad :各层Antipad至少比焊盘大10mil，具体尺寸大小应该考虑电气安全、传输阻抗、生产可行性等实际情况而定Thermal Relief :与Antipad 取相同尺寸阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil非金属化孔命名规则：MaDOT（钻孔直径为a.bmm /Tooling-Hole, （2004-4-15以前PAD为按照FlaDOTb命名），如果为整数直径，则为Ma即可。
参数计算：焊盘：设置焊盘比钻孔大1milAntipad :各层Antipad至少比焊盘大10mil，具体尺寸大小应该考虑电气安全、生产可行性等实际情况而定Thermal Relief :与Antipad 取相同尺寸阻焊：阻焊尺寸比钻孔尺寸大6mil过孔命名规则：VIA钻孔大小，比如VIA10 ,如果为堵孔，命名为VIA钻孔大小-F。
比如VIA12-F。
参数计算:封装库封装库的组成圭寸装库主要由Package Symbol, Mechanical Symbol, Format Symbol, Shape Symbol , Flash symbol五种.他们又可以分为可编辑(*dra)与不可编辑(Package Symbol —.psm , MechanicalSymbol —.bsm , Format Symbol —.osm , Shape Symbol —.ssm , flash symbol—*.fsm)其中目前和我们联系比较大的是Package Symbol, Mecha nical Symbol, Format Symbol Flash symbol 0下表为他们的简单介绍与比较。
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基本术语SMD:Surface Mount Devices/表面贴装元件。
RA：Resistor Arrays/排阻。
MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件.SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。
SOD：Small outline diode/小外形二极管。
SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.SSOIC:Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.SOP:Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.SSOP:Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.TSOP:Thin Small Outline Package/薄小外形封装.TSSOP:Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装.CFP:Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“J”形引脚小外形集成电路.PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。
LCC：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。
DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。
PBGA：Plastic Ball Grid Array/塑封球栅阵列器件。
1使用说明外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。
主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=长度X宽度。
尺寸单位：英制单位为mil，公制单位为mm。
小数点的表示：在命名中用“p”代表小数点。
例如：1.0表示为1p0。
注：当不同物料的封装图形名称相同时，且描述的内容不同时，可在名称后面加-1，-2等后缀加以区分。
作者：wugehao2焊盘的命名方法焊盘的命名方法参见表1。
表1焊盘的命名方法焊盘类型简称标准图示命名光学识别点MARK命名方法：MARK+图形直径(C)（mm）命名举例：MARK1p0。
表面贴装方焊盘SMD命名方法：SMD+长(X)x宽(Y)（mm）命名举例：SMD0p90X0p60，SMD2p20X1p20。
表面贴装圆焊盘SMDC命名方法：SMDC+焊盘直径(C)（mm）命名举例：SMDC0p60，SMDC0p50，SMDC0p35。
表面贴装手指焊盘SMDF命名方法：SMDF+长(X)x宽(Y)（mm）命名举例：SMDF3p0X1p0通孔圆焊盘THC命名方法：THC+焊盘外径(mm)+D+孔径(mm)命名举例：THC1p5D1p0,THC0D5p0。
注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊盘外径标为0。
通孔方焊盘THS命名方法：THS+焊盘边长(mm)+D+孔径（mm）命名举例：THS1p50D1p0。
通孔长方焊盘THR命名方法：THR+长（X）x宽（Y）+D+孔径（mm）命名举例：THR2p50X1p20D0p80。
测试焊盘TEST命名方法：TEST+C+焊盘外径(mm)+D+孔径(mm)命名举例：TESTC1p2D0，TESTC1p2D0p5，TESTC0p9D0p33SMD元器件封装库的命名方法3.1SM D分立元件的命名方法SMD分立元件的命名方法见表2表2SMD分立元件的命名方法元件类型简称标准图示命名SMD电阻R命名方法：元件英制代号+元件类型简称命名举例：R0402,R0603,R0805,R1206,R1210,R2010,R2512。
SMD排阻RA命名方法：元件英制代号+元件类型简称命名举例：RA1206。
SMD电容C命名方法：元件英制代号+元件类型简称命名举例：C0402,C0603,C0805,C1206,C1210,C1812,C1825。
SMD磁珠FB命名方法：元件英制代号+元件类型简称命名举例：FB0603;FB0805;FB1206;FB1210。
SMD钽电解电容C命名方法：元件公制代号+元件类型简称命名举例：C3216,CC3216,C3528,C3528,C6032,C6032,C7343,C7343。
SMD电感L命名方法：元件公制代号+元件类型简称命名举例：L2012,L3216,L5038L,3225-3230,L4035,L8530。
SMD二极管D命名方法：元件公制代号+元件类型简称命名举例：D1608，D2012,D3216,D3528,D6032,D7343。
其它分立元件-命名方法：元件封装代号命名举例：SOT23；SOT89；SOD123；SOT143；SOT223；TO268（含TS-003，TS-005）。
a大于0603的元件在波峰焊时，焊盘尺寸按要求修改，且名称要加后缀“-W”，如R0805-W，SOT23-W。
3.2SM D IC的命名方法SM D IC的命名方法见表3。
表3SM D IC的命名方法元件类型标准图示命名SOIC SOIC命名方法：SO+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm命名举例：SO14-1p27-8p75X3p90。
SSOIC命名方法：SSO+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm命名举例：SSO8-1p27-6p50X3p60。
SOP命名方法：SOP+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm命名举例：SOP6-1p27-3p90X2p65。
SSOP命名方法：SSOP+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm命名举例：SSOP8-1p27-4p65X3p20。
TSOP命名方法：TSOP+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm命名举例：TSOP16-0p8-6p50X5P60。
TSSOPTSSOP14-0r65-4r40命名方法：TSSOP+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm 命名举例：TSSOP14-1p0-5p60X4p40。
CFP命名方法：元件代号-元件引脚数命名举例：MO003-10。
SOJ SOJ命名方法：SOJ+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm命名举例：SOJ14-0p8-9p60X4p60。
QFP PQFP命名方法：PQFP+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm注：引脚间距均为0.63mm。
命名举例：PQFP84-0p63-20p15X23p60。
SQFP (QFP) (方)命名方法：SQFP(QFP)+引脚数－PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm 注：QFP为0.65mm及以上引脚间距，SQFP为0.50mm及以下引脚间距。
命名举例：SQFP64-0p5-16X16，QFP44-0p65-10X10。
表3（续）SMD IC的命名方法元件类型标准图示命名QFP SQFP(矩)命名方法：同SQFP（方）命名举例：SQFP64-0p5-24X16CQFP命名方法：CQFP+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm命名举例：CQFP28-0p6-5p65X5p65。
PLCC PLCC(方)命名方法：PLCC+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm命名举例：PLCC20-0p8-3p65X3p65PLCC(矩)命名方法：同PLCC（方）命名举例：PLCC20-0p8-5p50X4p65LCC LCCLCC-20命名方法：LCC+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm 命名举例：LCC16-0p85-24X24。
DIP DIPSM命名方法为：DIPSM+引脚数-PIN间距mm-元件主体长(X)x宽(Y)mm命名举例：DIPSM16-1p27-11p39x4p50。
PBGA （方）PBGA命名方法：PBGA+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm.1.27PBGA(方)命名举例：PBGA144-1p27-12p65X12p65。
1.0PBGA(方)命名举例：PBGA144-1p0-12p65X12p65。
0.8PBGA(方)命名举例：PBGA144-0p8-12p65X12p65。
PBGA （矩）1.27PBGA(矩)命名方法：PBGA+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm.命名举例：PBGA144-1p27-16X12。
4插装元器件封装命名方法4.1无极性轴向引脚分立元件封装的命名方法AX （V ）-S x D -H其中：AX （V ）：分立无极性轴向引脚元件，（加V 表示立式安装）S x D ：两引脚间跨距x 元件体直径H ：安装孔直径单位:mm见下图：示例：AX-10p0x1p8-0p8；AXV-5p0x1p8-0p8。
4.2带极性电容的命名方法4.2.1带极性轴向引脚电容封装命名方法：CPAX -S x D -H其中：CPAX ：带极性轴向电容，1（方形）表示正极S x D ：两引脚间跨距x 元件体直径H ：安装孔直径单位:mm见下图：示例：CPAX-15p0x3p8-0p8；CPAX-20p0x5p0-1p0。
4.2.2带极性圆柱形电容封装命名方法：CPC -S x D -H其中：CPC ：带极性圆柱形电容，1（方形）表示正极S x D ：两引脚间跨距x 元件体直径H ：安装孔直径单位:mm见下图：示例：CPC-2p0x5p5-0p8,CPC-2p5x6p8-0p84.3无极性圆柱形元件封装命名方法：CYL -S x D -H其中：CYL ：无极性圆柱形元件S x D ：两引脚间跨距x 元件体直径H ：安装孔径单位:mm见下图：水平安装立式安装示例：CYL-5p0x12p0-0p9,CYL-6p5x15p5-1p0,CYL-7p5x18p5-1p0。
4.4二极管(D io d e)封装命名方法4.4.1轴向二极管封装命名方法：DIODE-S x D-H其中：DIODE：轴向二极管，1（方形）表示正极S x D：两引脚间跨距x元件体直径H：安装孔径单位:mm见下图：示例：DIODE-14p0x4p5-1p3。
4.4.2发光二极管封装命名方法：LED–S x D-H其中：LED：发光二极管1（方形）表示正极S x D:引脚跨距x元件主体直径H:安装孔径单位:mm见下图：示例：LED-5p0x2p5-0p8。