PCB封装库命名规则..
常用PCB封装图解
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PCB 元件库命名规则2.1 集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N 和W 两种,用来表示器件的体宽N 为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W 为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距 2.54mm 如：DIP-16N 表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm 的16 引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M 和W 三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距 1.27mm M 为介于N 和W 之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W 为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距 1.27mm 如：SO-16N 表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm 的16 引脚的小外形贴片封装若SO 前面跟M 则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD 贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R 表示封装大小为1812 的电阻封装2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6 表示焊盘间距为0.6 英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W 表示功率为5W 的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C 表示封装为6032 的电容封装 2.4.2 SMT 独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2 表示的是引脚间距为200mil 的SMT 独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4 表示引脚间距为200mil, 外径为400mil 的电解电容封装 2.5 二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54 和1N4148 封装为1N4148 2.6 晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q 封装的加了Q 以区别集成电路的SOT-23 封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名 2.7 晶振HC-49S,HC-49U 为表贴封装，AT26,AT38 为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26 表示外径为2mm，长度为8mm 的圆柱封装 2.8 电感、变压器件电感封封装采用TDK 公司封装 2.9 光电器件 2.9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D 来表示如：0805D 表示封装为0805 的发光二极管 2.9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5 表示外径为5mm 的直插发光二极管2.9.3 数码管使用器件自有名称命名 2.10 接插件 2.10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：SIP7-2.54 表示针脚间距为 2.54mm 的7 针脚单排插针 2.10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：DIP10-2.54 表示针脚间距为2.54mm 的10 针脚双排插针 2.10.3 其他接插件均按E3 命名 2.11 其他元器件详见《Protel99se 元件库清单》3 SCH 元件库命名规则3.1 单片机、集成电路、二极管、晶体管、光电器件按照器件自有名称命名 3.2 TTL74 系列和COMS 系列是从网上找的元件库，封装和编码需要在画原理图时重新设定 3.3 电阻 3.3.1 SMD 电阻用阻值命名，后缀加-F 表示1%精度，如果一种阻值有不同的封装，则在名称后面加上封装如：3.3-F-1812 表示的是精度为1%，封装为1812，阻值为 3.3 欧的电阻 3.3.2 碳膜电阻命名方法为：CR+功率-阻值如：CR2W-150 表示的是功率为2W，阻值为150 欧的碳膜电阻 3.3.3 水泥电阻命名方法为：R+型号-阻值如：R-SQP5W-100 表示的是功率为5W，阻值为100 欧的水泥电阻 3.3.4 保险丝命名方法为：FUSE-规格型号，规格型号后面加G 则表示保险管如：FUSE-60V/0.5A 表示的是60V,0.5A 的保险丝 3.4 电容3.4.1 无极性电容用容值来命名，如果一种容值有不同的封装，则在容值后面加上封装。
PCBFootprint命名规则及封装标准定义
2.1 SMD 类电阻命名规则：R+封装尺寸，如：R0603 表示贴片电阻封装为0603 大小注：一般零件封装，采用公制mm 为单位，但0201、0402、0603 等贴片小零件采用英制mil 为单位。
◆可供选择的封装形式列表2.2R-11_5X5-10_52.3 DIP 立式电阻的命名规则：R-D(mm)-Pitch，如R-D7_5-52.4 电阻排的命名规则：RP-排阻类型-封装尺寸LXW(mm)，如：RP-8P4R-04023 电容的命名方法3.1 SMD 类电容命名规则：C+封装尺寸LXW(mm)，如：C0402◆可供选择的封装形式列表◆3.2 DIP 卧式类和立式方形类电容命名规则：C-封装尺寸LXW(mm)-Pitch，如：C-10_3X6-7_53.3 DIP 立式圆形类电容命名规则：C-D(mm)-Pitch(mm) 或C-D(mm)XH(mm)-Pitch(mm)，如：C-D6-2_5， C-D5XH12-23.4 排容命名规则：CP-排容类型-封装尺寸LXW(mm)，如：CP-8P4C-06033.5 钽电容命名规则：TAN-封装尺寸LXW(mm)，如：TAN-A4 电感磁珠的命名方法4.1 SMD 类电感磁珠命名规则：L+封装尺寸LXW(mm)，如：L08054.2 DIP 圆形类电感磁珠命名规则：L-D(mm)-Pitch(mm)，如：L-D7_5-54.3 DIP 方形类电感磁珠命名规则：L-封装尺寸LXW(mm)-Pitch(mm)，如：L-9X16_5-65 二极管的命名方法5.1 SMD 类二极管命名规则：D+封装尺寸LXW(mm)，如：D+06035.2 DIP 圆形类二极管命名规则： D-D(mm)-Pitch(mm)：如：D-D5-2_55.3 DIP 方形类二极管命名规则： D-封装尺寸LXW(mm)-Pitch(mm)：如：D-7_5X9-2_56 发光二极管的命名方法6.1 SMD 类发光二极管命名规则：LED+封装尺寸LXW(mm)，如：LED06036.2 DIP 圆形类发光二极管命名规则： LED-D(mm)-Pitch(mm)：如：LED-D5-2_56.3 DIP 方形类发光二极管命名规则： LED-封装尺寸LXW(mm)-Pitch(mm)：如：LED-7_5X9-2_57 变压器的命名方法7.1 规则变压器命名规则：T-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数-Pitch, 如:T-12_15X11_35-10P-27.2 不规则变压器命名规则：T-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数, 如:T-32_6X10-8P8 继电器的命名方法8.1 规则继电器命名规则：RE-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数-Pitch, 如:RE-7_5X15-8P-2_548.2 不规则继电器命名规则：RE-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数, 如:RE-10_5X16-8P9 保险丝的命名方法9.1 SMD 保险丝命名规则：F-封装尺寸LXW(mm)，如：F-6_1X2_699.2 DIP 保险丝命名规则：F-封装尺寸LXW(mm)-Pitch，如：F-9X3_8-510 滤波器的命名方法10.1 滤波器的命名规则: FIL-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数,如：FIL-3_1X3_45-6P11 散热片的命名方法11.1 散热片的命名规则:HS-封装尺寸LXW(mm)，如：HS-44X4412 放电管的命名方法12.1 SMD 放电管的命名规则: DT-封装尺寸LXW(mm),如：DT-3_76X1_712.2 DIP 放电管的命名规则: DT-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数,如：DT-12_2X3-2P13 SOT 系列晶体管的命名方法13.1 NPN 型三极管命名规则:SOT-封装-NPN，如：SOT-23-NPN13.2 PNP 型三极管命名规则:SOT-封装-PNP，如：SOT-23-PNP13.3 其它：SOT-封装-Pin 数，如：SOT-232-5P14 TO 系列封装命名方法14.1 规则: TO-封装-Pin 数，如：TO-263-5P15 晶振的命名方法15.1 晶振的命名规则：OSC-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数，如：OSC-5X3_2-4P16 场效应管的命名方法16.1 场效应管的命名规则：MOS-封装-DGS17 雷击保护器的命名方法17.1 雷击保护器的命名规则：THY-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数，如：THY-12_5X13-6P18 电池的命名方法18.1 电池的命名规则：BA-封装型号，如：BA-170577119 桥式整流器的命名方法19.1 桥式整流器的命名规则：BE-封装型号，如：BE-B6S20 其它器件的命名方法20.1 其它器件的命名规则：O-封装，如：O-201121 插座的命名方法21.1 规则:JACK-插座型号-LXW（mm）或JACK-LXW（mm）- Pin 数（mm），如：JACK-DC-14_5X9，JACK-11_7X10_7-4P21.2 规则:RJ45-Port 数- Pin 数（mm）或RJ45-LXW（mm）- Pin 数（mm）如，RJ45-1X4-32P, RJ45-21X15_3-12P21.3 规则:RJ11-插座型号-LXW（mm），如，RJ11-SIG-13_1X12, RJ11-13x12-4P21.4 规则:DB9-插座型号,如，DB9F21.5 规则:USB-插座型号-LXW（mm）,如，USB-14X13_7-4P22 连接器的命名方法22.1 单排：CN-Pin 数-Pitch,如，CN-40P-1_2722.2 多排：CN-行X 列-Pin 数-Pitch,如，CN-2X2-4P-2_5422.3 其它连接器：CN-Pin 数-型号,如，CN-38P-76700423 开关的命名方法23.1 开关的名规则:SW-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数，如,SW-6_8X6_4-5P24 跳线的命名方法24.1 跳线的命名规则：JP-封装型号，如,JP-USB25 金手指的命名方法25.1 金手指的命名规则：GF-封装型号-Pin 数，如,GF-MINPCI-124P26 BGA 系列26.1 规则: BGA-LXW(mm)-PIN 数-Pitch 如：BGA-12X12-196P-0_8表示：大小为12X12（mm）,PIN 数196,pin 间距 0.8 mm27 PGA 系列27.1 规则: PGA-LXW(mm)-PIN 数-Pitch28 CSP 系列28.1 规则: CSP-LXW(mm)-PIN 数-Pitch,如，CSP-13X11-64P-129 PLCC 系列29.1 规则: PLCC-PIN 数,如，PLCC8430 QFP 系列30.1 规则：QFP-LXW(mm)-PIN 数-Pitch,如，QFP-12X12-52P-0_6531 QFN 系列31.1 规则：QFN-LXW(mm)-PIN 数-Pitch,如，QFN-7X7-48P-0_532 DFN 系列32.1 规则：DFN-LXW(mm)-PIN 数-Pitch,如，DFN-3X3-8P-0_533 SO 系列33.1 规则：SO-LXW(mm)-PIN 数-Pitch,如，SO-4_9X3-8P-0_6534 DIP 系列34.1 规则：DIP-PIN 数,如，DIP-1435 SIP 系列35.1 规则：SIP-LXW(mm)-PIN 数-Pitch36 其它IC 的命名方法36.1 规则：OIC-LXW(mm)-其它,如：OIC-14X10-49P-0_8537 保护盖的命名方法37.1 规则：SF-LXW(mm)-其它,如：SF-40_2x2938 螺丝孔命名规则38.1 NPTH 螺丝孔命名规则：GMTH+孔直径，如：GMTH103 表示：孔径103mil 不镀铜螺丝孔38.2 PTH 螺丝孔命名规则：GMPTH+孔直径+外环直径，如：GMPTH80R160 表示：孔径80mil,外环160mil 的镀铜螺丝孔38.3 NPTH 椭圆捞孔命名规则: GMTH+捞孔尺寸（小X 大），如：GMTH80X160 表示：孔径80milX160mil 的不镀铜捞孔38.4 PTH 椭圆捞孔命名规则: GMPTH+外环尺寸（小X 大）+D+捞孔尺寸（小X 大），如：GMPTH64X252D40X228 表示：外环64X252mil,捞孔40X228mil 的镀铜捞孔39 光学点命名方法39.1 圆形光学点命名规则：FIDMC39.2 矩形光学点命名规则：FIDMR40 LABEL 命名方法40.1 LABEL 命名规则: LABEL+封装尺寸LXW(mm),如:LABEL20X1041 测试点命名方法41.1 规则: TP+封装尺寸(mil),如:TP3041 圆形焊盘41.1 SMD: C+直径 ,如: C1441.2 DIP: C+外环直径+D+内径 ,如: C80D6042 长方形焊盘42.1 SMD: R+尺寸大小（小X 大），如：R20X4042.2 DIP: R+尺寸大小（小X 大）+D+孔径，如：R40X60D2043 正方形焊盘43.1 SMD: S+尺寸大小，如：S2043.2 DIP: S+尺寸大小+D+孔径，如： S40D2044 椭圆焊盘44.1 SMD: O+尺寸大小（小X 大）,如：O20X4044.2 DIP: O+外环尺寸（小X 大）+D+孔径，如：O44X55D3244.3 DIP 捞孔: O+外环尺寸（小X 大）+D+内环尺寸（小X 大），如：O31X47D21X3745 过孔焊盘45.1 规则：V+外径+D+内径，如：V24D1246 定位孔46.1 NPTH 定位孔命名规则：MTH+孔径，如：MTH13046.2 PTH 定位孔命名规则：MPTH+孔径+R+外环直径，如：MPTH32R5647 FLASH 焊盘47.1 规则: 外径X 内径X 角度X 开口数X 开口宽度如: 80x60x45x4x2048 SHAPE 焊盘48.1 规则: A-器件封装名如: A-sot89Footprint 标准封装定义1、实体层： class PACKAGE GEOMETRYsubclass ASSEMBLY_TOP线宽定义：2mil 表示零件实际的尺寸，如长、宽等。
PCB封装库命名规则资料
PCB封装库命名规则资料PCB封装库命名1、集成电路（直插）:用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 3、电阻3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装 3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装 3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C表示封装为6032的电容封装 4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148 6 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管9.3 数码管使用器件自有名称命名10、接插10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针10.2DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm10.3如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针10.4 封装库元件命名一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。
PCB库命名规范
1.PART的命名方法1.1电阻，电容，电感的命名方法电阻命名举例如下：000 k 00_ 0402_ 1%_ 010*******①②③④⑤⑥①:表示3位有效数。
②：表示千欧。
③：表示2位有效数。
④：表示封装代码。
⑤：表示精度。
⑥：表示该器件物料编码。
特殊电容的命名方法，特殊处理，例如4位有效数的命名方法如下：4700 u 00_ 20%_ 物料编码①②③④⑤①:表示4位有效数。
②：表示微法。
③：表示2位有效数。
④：表示精度。
⑤：表示该器件物料编码。
电阻，电容，电感的命名方法请参见表1_11.2连接器的的命名方法连接器的的命名方法见表1_21.3IC,滤波器,二级管,三极管,MOS管,ESD,保险管,TVS管,晶振的命名方法IC,滤波器,二级管,三极管,MOS管,ESD,保险管,TVS管,晶振的命名方法见表2_31.4屏蔽盖的命名方法屏蔽盖的命名方法见表2_41.5测试点，MARK点,馈点的命名方法测试点，MARK点,馈点的命名方法见表2_52.PCB DECALS的命名方法2.1电阻类，电容类，电感类的命名方法电阻类，电容类，电感类的命名方法见表3-1表3-12.2规则IC类，MOS管，二极管，三极管，TVS管，滤波器，晶体的命名方法规则IC类，MOS管，二极管，三极管，TVS管，滤波器，晶体的命名方法见表3_2表3_22.3连接器类的命名方法连接器类的命名方法见表3-3表3-32.4屏蔽盖类的命名方法屏蔽盖类的命名方法见表3-4表3-42.5测试点，MARK点,馈点的命名方法测试点，MARK点,馈点的命名方法与PART一样见表3-5表3-53.参考位号定义4.PCB封装库设计基本规范PCB封装库设计遵循以下规范：1.丝印线宽：0.15mm2.器件外框：比焊盘单边大0.15mm3.第一脚和正负极性用丝印标示4.规格书有推荐焊盘的需按推荐焊盘做5.建库单位为mm。
中兴PCB元件封装库命名规范 IPC
深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 （设计标准）
印制电路板设计规范
——元器件封装库尺寸要求
Q/ZX 04.100.5 – 2001
1 范围 本标准规定了印制电路板（以下简称 PCB）设计所使用的元器件封装库中的焊盘图形及 SMD 焊
盘图形尺寸要求。 本标准适用于深圳市中兴通讯股份有限公司。
2 引用标准 下面引用的标准，以网上发布的最新标准为有效版本。 IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard。 Q/ZX 04.100.2-2001 印制电路板设计规范——工艺性要求。 Q/ZX 04.100.4-2001 印制电路板设计规范——元器件封装库基本要求。
6.2.4 TSOP[Thin Small Outline Package:薄小外形封装]....................... 46
6.2.5 CFP[Ceramic Flat Packs:陶瓷扁平封装]................................ 48
6.3 两侧“J”形引脚元件[SOJ]................................................ 50
Hale Waihona Puke 4 使用说明......................................................................... 2
5 焊盘图形......................................................................... 2
6.1.3 SMD 电感............................................................ 12
史上最全的PCB封装命名规范
Wlj460887 PCB 封装命名规范魔电EDA 建库工作室2015.6.11目录1 范围 ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 42 引用 ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 43 约束 ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 44 焊盘的命名------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 54.1 表贴焊盘命名规范------------------------------------------------------------------------------------------ 54.2 通孔焊盘命名规范------------------------------------------------------------------------------------------ 74.3 花焊盘命名 --------------------------------------------------------------------------------------------------- 94.4 Shape 命名-------------------------------------------------------------------------------------------------- 105 PCB 封装命名------------------------------------------------------------------------------------------------------- 115.1 封装命名要求---------------------------------------------------------------------------------------------- 115.2 电阻类命名------------------------------------------------------------------------------------------------- 135.3 电位器命名------------------------------------------------------------------------------------------------- 155.4 电容器命名------------------------------------------------------------------------------------------------- 165.5 电感器命名------------------------------------------------------------------------------------------------- 195.6 磁珠命名---------------------------------------------------------------------------------------------------- 215.7 二极管命名------------------------------------------------------------------------------------------------- 215.8 晶体谐振器命名------------------------------------------------------------------------------------------- 235.9 晶体振荡器命名------------------------------------------------------------------------------------------- 245.10 熔断器命名 ----------------------------------------------------------------------------------------------- 245.11 发光二极管命名----------------------------------------------------------------------------------------- 245.12 BGA 封装命名------------------------------------------------------------------------------------------- 25 5.13 CGA 封装命名------------------------------------------------------------------------------------------- 25 5.14 LGA 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------- 26 5.15 PGA 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------- 26 5.16 CFP 封装命名 -------------------------------------------------------------------------------------------- 27 5.17 DIP 封装命名 -------------------------------------------------------------------------------------------- 27 5.18 DFN 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------- 28 5.19 QFN 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------- 28 5.20 J 型引脚LCC 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------- 29 5.21 无引脚LCC 封装命名 --------------------------------------------------------------------------------- 29 5.22 QFP 类封装命名----------------------------------------------------------------------------------------- 30 5.23 SOP 类封装命名----------------------------------------------------------------------------------------- 30 5.24 SOIC 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------ 31 5.25 SOJ 封装命名 -------------------------------------------------------------------------------------------- 31 5.26 SON 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------- 31 5.27 SOT 封装命名-------------------------------------------------------------------------------------------- 32 5.28 TO 封装命名 --------------------------------------------------------------------------------------------- 33 5.29 连接器封装命名----------------------------------------------------------------------------------------- 34 5.30 其它封装命名 -------------------------------------------------------------------------------------------- 341 范围本规范适用于主流EDA软件在PCB设计前的封装建库命名。
PCB Footprint命名规则及封装标准定义
2.1 SMD类电阻命名规则：R+封装尺寸，如：R0603 表示贴片电阻封装为0603大小注：一般零件封装，采用公制mm为单位，但0201、0402、0603等贴片小零件采用英制mil为单位。
◆可供选择的封装形式列表2.2R-11_5X5-10_52.3 DIP立式电阻的命名规则：R-D(mm)-Pitch，如R-D7_5-52.4 电阻排的命名规则：RP-排阻类型-封装尺寸LXW(mm)，如：RP-8P4R-04023 电容的命名方法3.1 SMD类电容命名规则：C+封装尺寸LXW(mm)，如：C0402◆可供选择的封装形式列表◆3.2 DIP卧式类和立式方形类电容命名规则：C-封装尺寸LXW(mm)-Pitch，如：C-10_3X6-7_53.3 DIP立式圆形类电容命名规则：C-D(mm)-Pitch(mm) 或C-D(mm)XH(mm)-Pitch(mm)，如：C-D6-2_5， C-D5XH12-23.4 排容命名规则：CP-排容类型-封装尺寸LXW(mm)，如：CP-8P4C-06033.5 钽电容命名规则：TAN-封装尺寸LXW(mm)，如：TAN-A4 电感磁珠的命名方法4.1 SMD类电感磁珠命名规则：L+封装尺寸LXW(mm)，如：L08054.2 DIP圆形类电感磁珠命名规则：L-D(mm)-Pitch(mm)，如：L-D7_5-54.3 DIP方形类电感磁珠命名规则：L-封装尺寸LXW(mm)-Pitch(mm)，如：L-9X16_5-65 二极管的命名方法5.1 SMD类二极管命名规则：D+封装尺寸LXW(mm)，如：D+06035.2 DIP圆形类二极管命名规则： D-D(mm)-Pitch(mm)：如：D-D5-2_55.3 DIP方形类二极管命名规则： D-封装尺寸LXW(mm)-Pitch(mm)：如：D-7_5X9-2_56 发光二极管的命名方法6.1 SMD类发光二极管命名规则：LED+封装尺寸LXW(mm)，如：LED06036.2 DIP圆形类发光二极管命名规则： LED-D(mm)-Pitch(mm)：如：LED-D5-2_56.3 DIP方形类发光二极管命名规则： LED-封装尺寸LXW(mm)-Pitch(mm)：如：LED-7_5X9-2_57 变压器的命名方法7.1 规则变压器命名规则：T-封装尺寸LXW(mm)-Pin数-Pitch, 如:T-12_15X11_35-10P-27.2 不规则变压器命名规则：T-封装尺寸LXW(mm)-Pin数, 如:T-32_6X10-8P8 继电器的命名方法8.1 规则继电器命名规则：RE-封装尺寸LXW(mm)-Pin数-Pitch, 如:RE-7_5X15-8P-2_548.2 不规则继电器命名规则：RE-封装尺寸LXW(mm)-Pin数, 如:RE-10_5X16-8P9 保险丝的命名方法9.1 SMD保险丝命名规则：F-封装尺寸LXW(mm)，如：F-6_1X2_699.2 DIP保险丝命名规则：F-封装尺寸LXW(mm)-Pitch，如：F-9X3_8-510 滤波器的命名方法10.1 滤波器的命名规则: FIL-封装尺寸LXW(mm)-Pin数,如：FIL-3_1X3_45-6P11 散热片的命名方法11.1 散热片的命名规则:HS-封装尺寸LXW(mm)，如：HS-44X4412 放电管的命名方法12.1 SMD放电管的命名规则: DT-封装尺寸LXW(mm),如：DT-3_76X1_712.2 DIP放电管的命名规则: DT-封装尺寸LXW(mm)-Pin数,如：DT-12_2X3-2P13 SOT系列晶体管的命名方法13.1 NPN型三极管命名规则:SOT-封装-NPN，如：SOT-23-NPN13.2 PNP型三极管命名规则:SOT-封装-PNP，如：SOT-23-PNP13.3 其它：SOT-封装-Pin数，如：SOT-232-5P14 TO系列封装命名方法14.1 规则: TO-封装-Pin数，如：TO-263-5P15 晶振的命名方法15.1 晶振的命名规则：OSC-封装尺寸LXW(mm)-Pin数，如：OSC-5X3_2-4P16 场效应管的命名方法16.1 场效应管的命名规则：MOS-封装-DGS17 雷击保护器的命名方法17.1 雷击保护器的命名规则：THY-封装尺寸LXW(mm)-Pin数，如：THY-12_5X13-6P18 电池的命名方法18.1 电池的命名规则：BA-封装型号，如：BA-170577119 桥式整流器的命名方法19.1 桥式整流器的命名规则：BE-封装型号，如：BE-B6S20 其它器件的命名方法20.1 其它器件的命名规则：O-封装，如：O-201121 插座的命名方法21.1 规则:JACK-插座型号-LXW（mm）或JACK-LXW（mm）- Pin数（mm），如：JACK-DC-14_5X9，JACK-11_7X10_7-4P21.2 规则:RJ45-Port数- Pin数（mm）或RJ45-LXW（mm）- Pin数（mm）如，RJ45-1X4-32P, RJ45-21X15_3-12P21.3 规则:RJ11-插座型号-LXW（mm），如，RJ11-SIG-13_1X12,RJ11-13x12-4P21.4 规则:DB9-插座型号,如，DB9F21.5 规则:USB-插座型号-LXW（mm）,如，USB-14X13_7-4P22 连接器的命名方法22.1 单排：CN-Pin数-Pitch,如，CN-40P-1_2722.2 多排：CN-行X列-Pin数-Pitch,如，CN-2X2-4P-2_5422.3 其它连接器：CN-Pin数-型号,如，CN-38P-76700423 开关的命名方法23.1 开关的名规则:SW-封装尺寸LXW(mm)-Pin数，如,SW-6_8X6_4-5P24 跳线的命名方法24.1 跳线的命名规则：JP-封装型号，如,JP-USB25 金手指的命名方法25.1 金手指的命名规则：GF-封装型号-Pin数，如,GF-MINPCI-124P26 BGA系列26.1 规则: BGA-LXW(mm)-PIN数-Pitch如：BGA-12X12-196P-0_8表示：大小为12X12（mm）,PIN数196,pin间距 0.8 mm27 PGA系列27.1 规则: PGA-LXW(mm)-PIN数-Pitch28CSP系列28.1 规则: CSP-LXW(mm)-PIN数-Pitch,如，CSP-13X11-64P-129PLCC系列29.1 规则: PLCC-PIN数,如，PLCC8430QFP系列30.1 规则：QFP-LXW(mm)-PIN数-Pitch,如，QFP-12X12-52P-0_6531QFN系列31.1 规则：QFN-LXW(mm)-PIN数-Pitch,如，QFN-7X7-48P-0_532DFN系列32.1 规则：DFN-LXW(mm)-PIN数-Pitch,如，DFN-3X3-8P-0_533SO系列33.1 规则：SO-LXW(mm)-PIN数-Pitch,如，SO-4_9X3-8P-0_6534DIP系列34.1 规则：DIP-PIN数,如，DIP-1435SIP系列35.1 规则：SIP-LXW(mm)-PIN数-Pitch36其它IC的命名方法36.1 规则：OIC-LXW(mm)-其它,如：OIC-14X10-49P-0_8537 保护盖的命名方法37.1 规则：SF-LXW(mm)-其它,如：SF-40_2x2938 螺丝孔命名规则38.1 NPTH螺丝孔命名规则：GMTH+孔直径，如：GMTH103 表示：孔径103mil不镀铜螺丝孔38.2 PTH螺丝孔命名规则：GMPTH+孔直径+外环直径，如：GMPTH80R160 表示：孔径80mil,外环160mil的镀铜螺丝孔38.3 NPTH椭圆捞孔命名规则: GMTH+捞孔尺寸（小X大），如：GMTH80X160 表示：孔径80milX160mil的不镀铜捞孔38.4 PTH椭圆捞孔命名规则: GMPTH+外环尺寸（小X大）+D+捞孔尺寸（小X大），如：GMPTH64X252D40X228 表示：外环64X252mil,捞孔40X228mil的镀铜捞孔39 光学点命名方法39.1 圆形光学点命名规则：FIDMC39.2 矩形光学点命名规则：FIDMR40 LABEL命名方法40.1 LABEL命名规则: LABEL+封装尺寸LXW(mm),如:LABEL20X1041 测试点命名方法41.1 规则: TP+封装尺寸(mil),如:TP3041 圆形焊盘41.1 SMD: C+直径 ,如: C1441.2 DIP: C+外环直径+D+内径 ,如: C80D6042 长方形焊盘42.1 SMD: R+尺寸大小（小X大），如：R20X4042.2 DIP: R+尺寸大小（小X大）+D+孔径，如：R40X60D2043 正方形焊盘43.1 SMD: S+尺寸大小，如：S2043.2 DIP: S+尺寸大小+D+孔径，如： S40D2044 椭圆焊盘44.1 SMD: O+尺寸大小（小X大）,如：O20X4044.2 DIP: O+外环尺寸（小X大）+D+孔径，如：O44X55D3244.3 DIP捞孔: O+外环尺寸（小X大）+D+内环尺寸（小X大），如：O31X47D21X3745 过孔焊盘45.1 规则：V+外径+D+内径，如：V24D1246 定位孔46.1 NPTH定位孔命名规则：MTH+孔径，如：MTH13046.2 PTH定位孔命名规则：MPTH+孔径+R+外环直径，如：MPTH32R5647 FLASH焊盘47.1 规则: 外径X内径X角度X开口数X开口宽度如: 80x60x45x4x2048 SHAPE焊盘48.1 规则: A-器件封装名如: A-sot89Footprint标准封装定义1、实体层： class PACKAGE GEOMETRYsubclass ASSEMBLY_TOP线宽定义：2mil 表示零件实际的尺寸，如长、宽等。
嘉立创封装命名规则
嘉立创封装命名规则
嘉立创封装命名规则是指嘉立创PCB封装库中用于描述元器件包装尺寸、引
脚布局和特性的命名规则。
这些规则旨在标准化封装命名，以便工程师能够快速而准确地选择和使用合适的封装。
根据嘉立创的命名规则，每个封装都有一个特定的编号。
这个编号由字母、数
字和其他特定字符组成。
其中，字母代表该封装类型的首字母缩写，数字代表封装的总引脚数，其他字符用于区分不同的封装变种。
例如，QFN-32表示一个具有32
个引脚的无引线封装。
除了封装编号外，嘉立创还规定了其他重要的命名规则。
其中之一是引脚布局
的描述。
嘉立创使用数字和字母来表示引脚的排列顺序和布局方式。
例如，DIP-8
表示一个具有8个引脚的双列直插式封装，其中引脚按照正常顺序编号。
此外，嘉立创还提供了一些特殊封装的命名规则。
例如，SOT-23是一种具有3个引脚的小型表面贴装封装，而BGA-256是一种具有256个引脚的球格阵列封装。
嘉立创封装命名规则的标准化有助于工程师在设计过程中准确选择合适的元器
件封装。
通过这些规则，工程师可以更轻松地识别和理解不同封装之间的区别，以便正确应用到电路设计中。
这样，嘉立创封装命名规则不仅提高了设计的准确性和效率，还促进了工程师之间的交流和合作。
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封装库的管理规范修订履历表版本号变更日期变更内容简述修订者审核人V1.00 初次制定杨春萍一。
元件库的组成1.1 原理图Symbol库原理图Symbol库分为STANDARD_LIB.OLB和TEMPORARY_LIB.OLB，用于标准库和临时库的区分；1.2 PCB的Footprint库PCB封装库只有一个文件夹，里面包括所有的封装和焊盘。
二、元件Ref缩写列表常用器件的名称缩写作如下规定：集成芯片U电阻R排阻RN电位器RP压敏电阻RV热敏电阻RT无极性电容、大片容C铝电解CD钽电容CT可变电容CP二极管D三极管QESD器件(单通道)DMOS管MQ滤波器Z电感L磁珠FB霍尔传感器SH温度传感器ST晶体Y晶振X连接器J接插件JP变压器T继电器K保险丝F过压保护器FV电池GB蜂鸣器B开关S散热架HS生产测试点：TP/TP_WX1信号测试点：TS螺丝孔HOLE定位孔：H基标：BASE三、元件属性说明为了能够将元件信息完全可以录入ORCAD的元件信息系统（CIS）中，根据器件的特性，建库申请人还应将相应的信息（但不仅限于以下信息）提供给库管理员。
元件属性如下：Value：器件的值，主要是电阻、电容、电感；Tolerance：公差，主要指电阻、电容的精度等级；晶体、钟振的频偏范围；C_V oltage：电压，主要指电容的额定电压，晶体、钟振的供电电压；Wattage：功率，主要是电阻的额定功率；Dielectric：电容介质种类，如NPO、X7R、Y5V等等Temperature：使用温度Life：使用寿命CL：容性负载，主要针对晶体来说Current：电流，电感、磁珠的额定电流Resonace frequency：电感的谐振频率Part_Number：器件料号Footprint：指PCB封装Price：价格Description：元件简单描述，主要引用S6ERP品名。
Part name：元件所属分类；Datasheet：Datasheet名称；Manufacturer：制造商；Manufacturer Part Number：制造商编号；MSD ：潮湿敏感等级ESD ：静电等级ROSH ：是否有铅；无铅分为ROHS5/ROHS6，有铅需填写PbTEM ：回流焊峰值温度RECOMMEND: 是否推荐使用。
Y表示推荐，N表示不推荐。
COAT_MA T: 引脚镀层/焊点成份MELT_TEM: 焊点融化温度四．元器件命名规范4.1 阻容等离散器件的命名TYPE REF? Symbol命名PCB Footprint命名电阻标准贴片电阻RR0402/R0603/R0805/R1206等R0402/R0603/R0805/R1206等标准贴片排阻RNRN0402_8P4R/RN0603/8P4R等RN0402_8P4R/RN0603_8P4R等手插功率电阻RW RW_P脚距_H/V RW_P脚距_H/V可调电阻RV RV097 RV097(2015.2.4新增）电容标准贴片电容 CC0402/C0603/C0805/C1206等C0402/C0603/C0805/C1206等手插瓷介电容CAP CAP_P脚距CAP_P脚距电感标准贴片电感LL0402/L0603/L0805/L1206等L0402/L0603/L0805/L1206等二极管标准贴片二极管D D_型号_封装SOD_80/SMA/SMB/SOT_23/SOD_123等标准封装手插二极管 D D _型号_P脚距_H/V D _型号_P脚距_H/V稳压管DZ DZ_型号_封装SOD_80/SOT_23/SOT_323/SMA/SMB/SMC等TVS管TV TVS_型号_封装SMA/SMB/RV1206等防雷管TH THUNDER_型号_封装SMA/SMB/RV1206等备注：DO_214AC=SMA，DO_214AA=SMB，DO_214AB=SMC，DO_201AC=SMA。
LED 灯标准贴片封装LED灯LED LED0805/LED1206等LED0805/LED1206等圆形引脚式LED灯LED LED_灯帽直径_ H/V LED_D灯帽直径_H/V三极管标准封装三极管Q Q_型号_封装TO_92/TO_220/TO_126/TO_263/SOT_23/SOT_143等MOS 管标准封装MOS管MQ MQ_型号_封装TO_92/TO_220/TO_126/TO_263/SOT_23/SOT_143等开关轻触按键开关SW SW_KEY_型号(_SMD) SW_KEY_型号(_SMD) 拨动开关SW SW_PULL_型号(SMD) SW_PULL_型号(SMD) 编码器开关SW SW_EC_型号(SMD) SW_EC_型号(SMD)光耦开关SW SW_PHOTO_型号(SMD) SW_PHOTO_型号(SMD)IR接收头IR接收头IR IR_型号_H/V IR_型号_H/V保险丝标准贴片封装保险丝F F0805/F1206等F0805/F1206等其他保险丝 F F_型号(_SMD) F_型号(_SMD)OSC 钟振OSC钟振XX_SMD7050/SMD5032/SMD3225等X_SMD7050/SMD5032/SMD3225等CRYS TAL CRYSTAL晶体Y Y_型号(_SMD)(_H/V) Y_型号(_SMD)(_H/V)晶体 变压器 变压器 T TRAN_型号(_SMD) TRAN_型号(_SMD) 电池座 电池座 GB BA T_型号_H/V(_SMD) BAT_pin 数P_H/V(_SMD) 蜂鸣器 蜂鸣器 B BUZZER_型号(_SMD) BUZZER_型号(_SMD) 继电器 继电器 K RELAY_型号(_SMD) RELAY_型号(_SMD) 螺丝孔 螺丝孔 HH_SCREW_C*D*NSCREW_C*D*N 基标点基标点BASE SEN_PIN SEN_PIN 放电端子 ESDESD ESD ESD 测试点 通孔测试点 TP TP_C*D* TP_C*D* 贴片测试点 TP TP_C*_SMD TP_C*_SMD 散热片散热片HSHS_型号HS_型号4.2 连接器类的命名：J_TYPE_排X 列_P 脚距_H/V_SMD备注：a ．默认为手插元件，后缀增加_SMD 为贴片；b ．H/V 区分卧式与立式；TYPE REF? SCH 元件名FOOTPRINT 封装名 PH 头 J J_PH_排X 列_P 脚距_H/V PH_排X 列_P 脚距_H/V 2510插座JJ_2510_排X 列_P 脚距_H/V2510_排X 列_P 脚距_H/V HEADER JJ_HEADER_排X 列_P 脚距(_F/M)_H/VHEADER_排X 列_P 脚距(_F/M)_H/V(注：区分排针和排母，排针为M ，排母为F) IDE 座 J J_IDE_排X 列_P 脚距 IDE_排X 列_P 脚距 FPC 连接器JJ_FPC_排X 列_P 脚距_H/V(_FB)(_SMD) FPC_排X 列_P 脚距_H/V(_FB)(_SMD) 电源插座 J J_PWCN_排X 列_型号 PWCN_排X 列_型号 其他插座 JJ_CN_排X 列_型号CN_排X 列_型号4.3 插座类的命名：P_TYPE_层X列_型号_H/V_SMDTYPE REF? SCH元件名Footprint封装名插槽座JP JP_插槽类型_型号_H/V(_SMD) 插槽类型_型号_H/V(_SMD) USB JP JP_USB(_层X列)_型号_H/V USB(_层X列)_型号_H/V RJ45 JP JP_RJ45(_层X列)_型号_H/V RJ45(_层X列)_型号_H/VUSB与RJ45结合体JP JP_RJ45+USB_型号_H/V RJ45+USB_型号_H/V SATA座JP JP_SA TA(_层X列)_型号_H/V SATA(_层X列)_型号_H/VDB插座JP JP_DB_PIN数_(层X列)_型号_H/VDB_PIN数(_层X列)_型号_H/VVGA插座JP JP_VGA_PIN数_(层X列)_型号_H/VVGA_PIN数(_层X列)_型号_H/VDB与VGA结合体JP JP_DB9_VGA15_型号_H/V DB9_VGA15_型号_H/V AUDIO插座JP JP_AUDIO_型号_H/V_(SMD) AUDIO_型号_H/VDVI插座JP JP_DVI_脚数(_层X列)_型号_H/V DVI_脚数(_层X列)_型号_H/V RCA插座JP JP_RCA(_层X列)_型号_H/V RCA(_层X列)_型号_H/V BNC插座JP JP_BNC(_层X列)_型号_H/V BNC(_层X列)_型号_H/V DCJACK插座JP JP_DCJACK_型号_H/V DCJACK_型号_H/VHDMI插座JP JP_HDMI(_层X列)_型号_H/V(_SMD)HDMI(_层X列)_型号_H/V(_SMD)备注：a.默认为手插元件，后缀增加_SMD为贴片；b.默认为单口插座，中间增加_层X列为多层多列；4.4 IC类的命名：U_型号_PCB FOOTPRINTTYPE REF? SCH元件名Footprint封装名BGA类U U_元件型号_BGA脚数_行X列_P脚距BGA脚数_行X列_P脚距SOP类U U_元件型号_SOP脚数_P脚距SOP脚数_P脚距QFP类U U_元件型号_QFP脚数_P脚距(_EPAD) QFP脚数_P脚距(_EPAD) SOT/TOU U_元件型号_SOT封装/TO封装SOT封装/TO封装类备注：增加后缀(_EPAD)表示芯片有EPAD接地焊盘，默认没有五。
原理图Symbol符号建库规范1、要求Grid采用默认间距，为100mil。
2、在设计过程中Pin Shape统一选用short; Pin Type统一选用passive。
3、根据Pin Type的不同，Pin脚的放置一般遵循输入在左，输出在右的原则。
对于PinNumber大于100以上器件，电源引脚允许放置上端，地引脚放置在下端，其他的Symbol符号尽量不要把Pin脚放在Symbol的上下端。
4、脚无极性的无源器件（如：电阻，磁珠，电感、电容）的Pin Number要求隐含，不显示出来。
5、二极管、三极管、MOS管等，应绘制出逻辑图。
6、对于单个封装集成多个运放、门逻辑电路或者其他器件，应采用多Part设计。
7、注意Pin脚的命名，Pin脚的NAME命名中不允许加空格。
六、Footprint建库规范6.1 焊盘库命名规范1、表贴焊盘1）、正方形焊盘的命名规则为：s边长；如：s40，表示边长为40mil的正方形焊盘。