PCB封装库命名规则
PCB封装库 建库规则
PCB封装库建库规则2010 11 251除环形器等射频走线要求的器件外，其他器件的原点均在器件的中心。
2位号文字为PADS Stroke Font，Size 50mil，Line Width 5mil。
放在top layer。
3小电容、电阻、电感的焊盘大小及间距暂时对原有的不作更改，其他IC的需核对器件的datasheet。
大功率功放IC也按此方式处理，至于匹配需后续设计人员自行在PADS Layout里增加，但不能更改器件库。
库里也不对大散热焊盘额外加散热孔，包括一些电源芯片、负载电阻及3DB耦合器等。
4独立外接焊盘及微带匹配线、微带耦合器、阻抗变换器等器件不外加丝印框。
5所有极性电容及二极管Pin Number均是1脚为正（A），2脚为负（K）。
6丝印极性标识，电容小尖口加“+”标识正极，二极管双划线标识负极。
7所有定位焊盘及散热焊盘的Pin Number均是在原有焊盘的基础上后加。
8PQFP TQFP等均统一为QFP命名，所有QFP封装的器件，若外形为长方形有长宽尺寸有标注，没标注默认为正方形。
Eg:QFP144-0R59双列贴片IC封装均为SO打头命名，标明管脚间距及两列管脚中心间距。
Eg:SO8-3r81-1R2710插针等接口一类的双排接口器件Pin number采用Z字型排列，其他的IC，继电器等一律采用U型排列方式。
11对于目前我司射频IC，若其datasheet里没有特别标明封装类型，则采用器件名-外形尺寸的命名法。
这只是针对datasheet上面没有注明封装名情况。
其他的按datasheet里注明的封装名。
12环形器等器件，命名采用ISO-外形主体尺寸的方式。
13电解电容命名采用CAP外径X孔间距-TM/SM。
高压电容采用CP长X宽。
其他电容常规处理。
14所有三角标志均是“1”脚标识，并非朝向标识。
不同的类型的器件其朝向标识表示不同，如接口的朝向标识是缺口，功放管的是箭头，二极管极是双划线等。
PADS元件封装制作规范
PADS元件封装制作规范 PADS元件封装分为5个库：表面贴装（surface）、插入式（through）、连接器(connect)、孔和焊盘（padstacks）及other库（包括管脚、二维线、原理图模板等）。
在以后设计中如遇到库中没有的元件封装，应按以下规范制作，在试用通过后归入相应的元件库中。
一、CAE元件封装制作规则1、CAE元件命名规则常用元件的CAE命名按照表1命名。
特殊元件可用元件名称（元件在ERP中的名称）命名。
表1 常用CAE元件封装命名原理图元件需要具备REF和Value两个属性，REF属性代表元件在原理图中的编号，Value属性对于电阻、电容、电感表示这些元件的标称值，对于其余元件表示为其名称。
REF 和Value属性采用默认值（字体大小100mil，线宽10mil）。
圆点放在元件封装中心。
设计栅格需设为100，具体参数见下图。
这4处的设计值均设置为100二、PCB封装库规则元件PCB封装需具备Name和Value两个属性，分别与原理图封装中REF和Value两个属性对应。
元件PCB封装包括三个部分：封装名称、丝印、焊盘，下面以此分为三部分详述PCB封装库规则。
1、PCB封装库命名规则PCB封装库命名总体上遵守以下规则：一、通用分立元件命名：元件类型简称+元件英制代号(mil)\公制代号(mm)(1mm=39.37mil，1inch=1000mil=25.4mm)；二、小外型贴装晶体管命名：元件封装代号；三、集成芯片及接插件命名：元件封装类型+元件参数（包括元件实体尺寸、管脚数、管脚间距、列间距等）。
为方便起见，在元件PCB命名时，元件参数默认采用英制，若采用公制命名，应进行相应的注释；元件管脚间距、列间距采用中心对中心的取值规则；元件实体尺寸表示为元件在PCB板上的占地面积，如右图，元件实体尺寸为16×16mm而不是14×14mm。
特殊元件的PCB封装按PART命名；各元件PCB封装命名详见表2和表3：1）、表面贴装元件（SMD）的命名方法：表2 SMD分立元件的命名方法元件类型简称标准图示命名贴片电阻R 命名方法：元件类型简称+元件英制代号命名举例：R0402,R0603,R0805,R1206, R1210, R2010,R2512。
PCB设计规范-元器件封装库基本要求-模板
1.0目的用于研发中心硬件部PCB设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要求。
2.0范围本规范适用于公司硬件部所有PCB制作。
3.0职责及权限文件编写标准文件制定单位为研发中心硬件部，修改需要通知相关部门，其他任何单位和个人不得随意更改。
4.0术语SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
RA：Resistor Arrays/排阻。
MELF：Metal electrode Leadless face components/金属电极无引线端面元件.SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。
SOD：Small outline diode/小外形二极管。
SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装.TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装.CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.SOJ:Small outline I ntegrated Circuits with J Leads/ “J”形引脚小外形集成电路.PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
PCBFootprint命名规则及封装标准定义
2.1 SMD 类电阻命名规则：R+封装尺寸，如：R0603 表示贴片电阻封装为0603 大小注：一般零件封装，采用公制mm 为单位，但0201、0402、0603 等贴片小零件采用英制mil 为单位。
◆可供选择的封装形式列表2.2R-11_5X5-10_52.3 DIP 立式电阻的命名规则：R-D(mm)-Pitch，如R-D7_5-52.4 电阻排的命名规则：RP-排阻类型-封装尺寸LXW(mm)，如：RP-8P4R-04023 电容的命名方法3.1 SMD 类电容命名规则：C+封装尺寸LXW(mm)，如：C0402◆可供选择的封装形式列表◆3.2 DIP 卧式类和立式方形类电容命名规则：C-封装尺寸LXW(mm)-Pitch，如：C-10_3X6-7_53.3 DIP 立式圆形类电容命名规则：C-D(mm)-Pitch(mm) 或C-D(mm)XH(mm)-Pitch(mm)，如：C-D6-2_5， C-D5XH12-23.4 排容命名规则：CP-排容类型-封装尺寸LXW(mm)，如：CP-8P4C-06033.5 钽电容命名规则：TAN-封装尺寸LXW(mm)，如：TAN-A4 电感磁珠的命名方法4.1 SMD 类电感磁珠命名规则：L+封装尺寸LXW(mm)，如：L08054.2 DIP 圆形类电感磁珠命名规则：L-D(mm)-Pitch(mm)，如：L-D7_5-54.3 DIP 方形类电感磁珠命名规则：L-封装尺寸LXW(mm)-Pitch(mm)，如：L-9X16_5-65 二极管的命名方法5.1 SMD 类二极管命名规则：D+封装尺寸LXW(mm)，如：D+06035.2 DIP 圆形类二极管命名规则： D-D(mm)-Pitch(mm)：如：D-D5-2_55.3 DIP 方形类二极管命名规则： D-封装尺寸LXW(mm)-Pitch(mm)：如：D-7_5X9-2_56 发光二极管的命名方法6.1 SMD 类发光二极管命名规则：LED+封装尺寸LXW(mm)，如：LED06036.2 DIP 圆形类发光二极管命名规则： LED-D(mm)-Pitch(mm)：如：LED-D5-2_56.3 DIP 方形类发光二极管命名规则： LED-封装尺寸LXW(mm)-Pitch(mm)：如：LED-7_5X9-2_57 变压器的命名方法7.1 规则变压器命名规则：T-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数-Pitch, 如:T-12_15X11_35-10P-27.2 不规则变压器命名规则：T-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数, 如:T-32_6X10-8P8 继电器的命名方法8.1 规则继电器命名规则：RE-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数-Pitch, 如:RE-7_5X15-8P-2_548.2 不规则继电器命名规则：RE-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数, 如:RE-10_5X16-8P9 保险丝的命名方法9.1 SMD 保险丝命名规则：F-封装尺寸LXW(mm)，如：F-6_1X2_699.2 DIP 保险丝命名规则：F-封装尺寸LXW(mm)-Pitch，如：F-9X3_8-510 滤波器的命名方法10.1 滤波器的命名规则: FIL-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数,如：FIL-3_1X3_45-6P11 散热片的命名方法11.1 散热片的命名规则:HS-封装尺寸LXW(mm)，如：HS-44X4412 放电管的命名方法12.1 SMD 放电管的命名规则: DT-封装尺寸LXW(mm),如：DT-3_76X1_712.2 DIP 放电管的命名规则: DT-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数,如：DT-12_2X3-2P13 SOT 系列晶体管的命名方法13.1 NPN 型三极管命名规则:SOT-封装-NPN，如：SOT-23-NPN13.2 PNP 型三极管命名规则:SOT-封装-PNP，如：SOT-23-PNP13.3 其它：SOT-封装-Pin 数，如：SOT-232-5P14 TO 系列封装命名方法14.1 规则: TO-封装-Pin 数，如：TO-263-5P15 晶振的命名方法15.1 晶振的命名规则：OSC-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数，如：OSC-5X3_2-4P16 场效应管的命名方法16.1 场效应管的命名规则：MOS-封装-DGS17 雷击保护器的命名方法17.1 雷击保护器的命名规则：THY-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数，如：THY-12_5X13-6P18 电池的命名方法18.1 电池的命名规则：BA-封装型号，如：BA-170577119 桥式整流器的命名方法19.1 桥式整流器的命名规则：BE-封装型号，如：BE-B6S20 其它器件的命名方法20.1 其它器件的命名规则：O-封装，如：O-201121 插座的命名方法21.1 规则:JACK-插座型号-LXW（mm）或JACK-LXW（mm）- Pin 数（mm），如：JACK-DC-14_5X9，JACK-11_7X10_7-4P21.2 规则:RJ45-Port 数- Pin 数（mm）或RJ45-LXW（mm）- Pin 数（mm）如，RJ45-1X4-32P, RJ45-21X15_3-12P21.3 规则:RJ11-插座型号-LXW（mm），如，RJ11-SIG-13_1X12, RJ11-13x12-4P21.4 规则:DB9-插座型号,如，DB9F21.5 规则:USB-插座型号-LXW（mm）,如，USB-14X13_7-4P22 连接器的命名方法22.1 单排：CN-Pin 数-Pitch,如，CN-40P-1_2722.2 多排：CN-行X 列-Pin 数-Pitch,如，CN-2X2-4P-2_5422.3 其它连接器：CN-Pin 数-型号,如，CN-38P-76700423 开关的命名方法23.1 开关的名规则:SW-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数，如,SW-6_8X6_4-5P24 跳线的命名方法24.1 跳线的命名规则：JP-封装型号，如,JP-USB25 金手指的命名方法25.1 金手指的命名规则：GF-封装型号-Pin 数，如,GF-MINPCI-124P26 BGA 系列26.1 规则: BGA-LXW(mm)-PIN 数-Pitch 如：BGA-12X12-196P-0_8表示：大小为12X12（mm）,PIN 数196,pin 间距 0.8 mm27 PGA 系列27.1 规则: PGA-LXW(mm)-PIN 数-Pitch28 CSP 系列28.1 规则: CSP-LXW(mm)-PIN 数-Pitch,如，CSP-13X11-64P-129 PLCC 系列29.1 规则: PLCC-PIN 数,如，PLCC8430 QFP 系列30.1 规则：QFP-LXW(mm)-PIN 数-Pitch,如，QFP-12X12-52P-0_6531 QFN 系列31.1 规则：QFN-LXW(mm)-PIN 数-Pitch,如，QFN-7X7-48P-0_532 DFN 系列32.1 规则：DFN-LXW(mm)-PIN 数-Pitch,如，DFN-3X3-8P-0_533 SO 系列33.1 规则：SO-LXW(mm)-PIN 数-Pitch,如，SO-4_9X3-8P-0_6534 DIP 系列34.1 规则：DIP-PIN 数,如，DIP-1435 SIP 系列35.1 规则：SIP-LXW(mm)-PIN 数-Pitch36 其它IC 的命名方法36.1 规则：OIC-LXW(mm)-其它,如：OIC-14X10-49P-0_8537 保护盖的命名方法37.1 规则：SF-LXW(mm)-其它,如：SF-40_2x2938 螺丝孔命名规则38.1 NPTH 螺丝孔命名规则：GMTH+孔直径，如：GMTH103 表示：孔径103mil 不镀铜螺丝孔38.2 PTH 螺丝孔命名规则：GMPTH+孔直径+外环直径，如：GMPTH80R160 表示：孔径80mil,外环160mil 的镀铜螺丝孔38.3 NPTH 椭圆捞孔命名规则: GMTH+捞孔尺寸（小X 大），如：GMTH80X160 表示：孔径80milX160mil 的不镀铜捞孔38.4 PTH 椭圆捞孔命名规则: GMPTH+外环尺寸（小X 大）+D+捞孔尺寸（小X 大），如：GMPTH64X252D40X228 表示：外环64X252mil,捞孔40X228mil 的镀铜捞孔39 光学点命名方法39.1 圆形光学点命名规则：FIDMC39.2 矩形光学点命名规则：FIDMR40 LABEL 命名方法40.1 LABEL 命名规则: LABEL+封装尺寸LXW(mm),如:LABEL20X1041 测试点命名方法41.1 规则: TP+封装尺寸(mil),如:TP3041 圆形焊盘41.1 SMD: C+直径 ,如: C1441.2 DIP: C+外环直径+D+内径 ,如: C80D6042 长方形焊盘42.1 SMD: R+尺寸大小（小X 大），如：R20X4042.2 DIP: R+尺寸大小（小X 大）+D+孔径，如：R40X60D2043 正方形焊盘43.1 SMD: S+尺寸大小，如：S2043.2 DIP: S+尺寸大小+D+孔径，如： S40D2044 椭圆焊盘44.1 SMD: O+尺寸大小（小X 大）,如：O20X4044.2 DIP: O+外环尺寸（小X 大）+D+孔径，如：O44X55D3244.3 DIP 捞孔: O+外环尺寸（小X 大）+D+内环尺寸（小X 大），如：O31X47D21X3745 过孔焊盘45.1 规则：V+外径+D+内径，如：V24D1246 定位孔46.1 NPTH 定位孔命名规则：MTH+孔径，如：MTH13046.2 PTH 定位孔命名规则：MPTH+孔径+R+外环直径，如：MPTH32R5647 FLASH 焊盘47.1 规则: 外径X 内径X 角度X 开口数X 开口宽度如: 80x60x45x4x2048 SHAPE 焊盘48.1 规则: A-器件封装名如: A-sot89Footprint 标准封装定义1、实体层： class PACKAGE GEOMETRYsubclass ASSEMBLY_TOP线宽定义：2mil 表示零件实际的尺寸，如长、宽等。
PCB封装库命名规则资料
PCB封装库命名规则资料PCB封装库命名1、集成电路（直插）:用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 3、电阻3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装 3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装 3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C表示封装为6032的电容封装 4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148 6 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管9.3 数码管使用器件自有名称命名10、接插10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针10.2DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm10.3如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针10.4 封装库元件命名一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。
史上最全的PCB封装命名规范
Wlj460887PCB 封装命名规范魔电EDA 建库工作室目录1 范围--------------------------------------------------------------------------- 42 引用--------------------------------------------------------------------------- 43 约束--------------------------------------------------------------------------- 44 焊盘的命名--------------------------------------------------------------------- 5表贴焊盘命名规范------------------------------------------------------------ 5通孔焊盘命名规范------------------------------------------------------------ 7花焊盘命名------------------------------------------------------------------ 9 Shape 命名--------------------------------------------------------------- 10 5 PCB 封装命名---------------------------------------------------------------- 11封装命名要求------------------------------------------------------------- 11电阻类命名--------------------------------------------------------------- 13电位器命名--------------------------------------------------------------- 15电容器命名--------------------------------------------------------------- 16电感器命名--------------------------------------------------------------- 19磁珠命名----------------------------------------------------------------- 21二极管命名--------------------------------------------------------------- 21晶体谐振器命名----------------------------------------------------------- 23晶体振荡器命名----------------------------------------------------------- 24熔断器命名--------------------------------------------------------------- 24发光二极管命名----------------------------------------------------------- 24BGA 封装命名------------------------------------------------------------- 25 CGA 封装命名------------------------------------------------------------- 25 LGA 封装命名------------------------------------------------------------- 26 PGA 封装命名------------------------------------------------------------- 26 CFP 封装命名------------------------------------------------------------- 27 DIP 封装命名------------------------------------------------------------- 27 DFN 封装命名------------------------------------------------------------- 28 QFN 封装命名------------------------------------------------------------- 28 J 型引脚 LCC 封装命名---------------------------------------------------- 29无引脚 LCC 封装命名------------------------------------------------------ 29 QFP 类封装命名----------------------------------------------------------- 30 SOP 类封装命名----------------------------------------------------------- 30 SOIC 封装命名------------------------------------------------------------ 31 SOJ 封装命名------------------------------------------------------------- 31 SON 封装命名------------------------------------------------------------- 31 SOT 封装命名------------------------------------------------------------- 32 TO 封装命名-------------------------------------------------------------- 33连接器封装命名----------------------------------------------------------- 34其它封装命名------------------------------------------------------------- 341 范围本规范适用于主流EDA软件在PCB设计前的封装建库命名。
pcb封装命名
PCB封装命名规范一、电阻：A、表贴标准电阻，以RSO-封装尺寸代号命名（表贴元器件封装都以SO……surface outline 开头，以下雷同）。
例0603：RSO-0603。
B、插装标准电阻，以RAXIAL +封装尺寸代号命名。
例300MIL的插装电阻RAXIAL0.3。
C、电位器、功率电阻分别以RVAR (various)+封装尺寸代号、RP（power）+封装尺寸代号来命名。
D、金属片电阻以Rmetalpiece+封装尺寸代号命名。
热敏电阻以RT+电气规格+脚距命名。
二、电容：A、表贴标准电容，以CSO-封装尺寸代号命名。
例0603：CSO-0603。
B、插装标准电容：轴向电容(电解电容)以CA-D*H/.4命名。
例直径 6.3MM,高度8MM, 脚距400MIL的圆柱形电容CA-6.3*8/.4。
径向电容以CB-封装尺寸代号命名。
例300MIL的插装电容CB-0.3 。
C、其它电容根据具体封装结合DATASHEET来命名。
三、电感：A、表贴标准电感，用椭柱型表示方法以LSO-封装尺寸代号命名。
如5.8（5.2）×4就表示长径为5.8mm短径为5.2mm高为4mm的电感：LSO-5.8*5.2*4。
B、插装标准电感：轴向电感(圆柱形)以LA- D*H/.4命名。
例直径 6.3MM,高度8MM, 脚距400MIL的圆柱形电感LA-6.3*8/.4 。
径向电感以LB+脚距命名。
例300MIL的插装电容LB0.3 。
C、其它电感以L+外形尺寸(特殊标志)+脚距来命名。
四、二极管：A、表贴标准二极管，以SOD-封装尺寸代号命名。
例IN4148：SOD-IN4148;IN4007：SOD-IN4007。
B、插装标准二极管：轴向电二极管以DA- D*H/.4命名。
例直径 6.3MM,高度8MM, 脚距400MIL的圆柱形二极管DA-6.3*8/.4 。
经向以DB-脚距命名。
例300MIL的插装二极管DB-0.3 。
中兴PCB元件封装库命名规范 IPC
深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 （设计标准）
印制电路板设计规范
——元器件封装库尺寸要求
Q/ZX 04.100.5 – 2001
1 范围 本标准规定了印制电路板（以下简称 PCB）设计所使用的元器件封装库中的焊盘图形及 SMD 焊
盘图形尺寸要求。 本标准适用于深圳市中兴通讯股份有限公司。
2 引用标准 下面引用的标准，以网上发布的最新标准为有效版本。 IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard。 Q/ZX 04.100.2-2001 印制电路板设计规范——工艺性要求。 Q/ZX 04.100.4-2001 印制电路板设计规范——元器件封装库基本要求。
6.2.4 TSOP[Thin Small Outline Package:薄小外形封装]....................... 46
6.2.5 CFP[Ceramic Flat Packs:陶瓷扁平封装]................................ 48
6.3 两侧“J”形引脚元件[SOJ]................................................ 50
Hale Waihona Puke 4 使用说明......................................................................... 2
5 焊盘图形......................................................................... 2
6.1.3 SMD 电感............................................................ 12
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
封装库的管理规范修订履历表版本号变更日期变更内容简述修订者审核人V1.00 初次制定杨春萍一。
元件库的组成1.1 原理图Symbol库原理图Symbol库分为STANDARD_LIB.OLB和TEMPORARY_LIB.OLB，用于标准库和临时库的区分；1.2 PCB的Footprint库PCB封装库只有一个文件夹，里面包括所有的封装和焊盘。
二、元件Ref缩写列表常用器件的名称缩写作如下规定：集成芯片 U电阻 R排阻 RN电位器 RP压敏电阻 RV热敏电阻RT无极性电容、大片容C铝电解CD钽电容CT可变电容 CP二极管 D三极管 QESD器件(单通道)DMOS管 MQ滤波器 Z电感L磁珠 FB霍尔传感器 SH温度传感器 ST晶体Y晶振 X连接器J接插件 JP变压器 T继电器 K保险丝 F过压保护器 FV电池 GB蜂鸣器 B开关 S散热架 HS生产测试点：TP/TP_WX1信号测试点：TS螺丝孔 HOLE定位孔：H基标：BASE三、元件属性说明为了能够将元件信息完全可以录入ORCAD的元件信息系统（CIS）中，根据器件的特性，建库申请人还应将相应的信息（但不仅限于以下信息）提供给库管理员。
元件属性如下：Value：器件的值，主要是电阻、电容、电感；Tolerance：公差，主要指电阻、电容的精度等级；晶体、钟振的频偏范围；C_Voltage：电压，主要指电容的额定电压，晶体、钟振的供电电压；Wattage：功率，主要是电阻的额定功率；Dielectric：电容介质种类，如NPO、X7R、Y5V等等Temperature：使用温度Life：使用寿命CL：容性负载，主要针对晶体来说Current：电流，电感、磁珠的额定电流Resonace frequency：电感的谐振频率Part_Number：器件料号Footprint：指PCB封装Price：价格Description：元件简单描述，主要引用S6ERP品名。
Part name：元件所属分类；Datasheet：Datasheet名称；Manufacturer：制造商；Manufacturer Part Number：制造商编号；MSD ：潮湿敏感等级ESD ：静电等级ROSH ：是否有铅；无铅分为ROHS5/ROHS6，有铅需填写PbTEM ：回流焊峰值温度RECOMMEND: 是否推荐使用。
Y表示推荐，N表示不推荐。
COAT_MAT: 引脚镀层/焊点成份MELT_TEM: 焊点融化温度四．元器件命名规范4.1 阻容等离散器件的命名TYPE REF? Symbol命名PCB Footprint命名电阻标准贴片电阻RR0402/R0603/R0805/R1206等R0402/R0603/R0805/R1206等标准贴片排阻RNRN0402_8P4R/RN0603/8P4R等RN0402_8P4R/RN0603_8P4R等手插功率电阻RW RW_P脚距_H/V RW_P脚距_H/V可调电阻RV RV097 RV097(2015.2.4新增）电容标准贴片电容 CC0402/C0603/C0805/C1206等C0402/C0603/C0805/C1206等手插瓷介电容CAP CAP_P脚距CAP_P脚距电感标准贴片电感LL0402/L0603/L0805/L1206等L0402/L0603/L0805/L1206等二极管标准贴片二极管D D_型号_封装SOD_80/SMA/SMB/SOT_23/SOD_123等标准封装手插二极管 D D _型号_P脚距_H/V D _型号_P脚距_H/V稳压管DZ DZ_型号_封装SOD_80/SOT_23/SOT_323/SMA/SMB/SMC等TVS管TV TVS_型号_封装SMA/SMB/RV1206等防雷管TH THUNDER_型号_封装SMA/SMB/RV1206等备注：DO_214AC=SMA，DO_214AA=SMB，DO_214AB=SMC，DO_201AC=SMA。
LED 灯标准贴片封装LED灯LED LED0805/LED1206等LED0805/LED1206等圆形引脚式LED灯LED LED_灯帽直径_ H/V LED_D灯帽直径_H/V三极管标准封装三极管Q Q_型号_封装TO_92/TO_220/TO_126/TO_263/SOT_23/SOT_143等MOS 管标准封装MOS管MQ MQ_型号_封装TO_92/TO_220/TO_126/TO_263/SOT_23/SOT_143等开关轻触按键开关SW SW_KEY_型号(_SMD) SW_KEY_型号(_SMD) 拨动开关SW SW_PULL_型号(SMD) SW_PULL_型号(SMD) 编码器开关SW SW_EC_型号(SMD) SW_EC_型号(SMD)光耦开关SW SW_PHOTO_型号(SMD) SW_PHOTO_型号(SMD)IR接收头IR接收头IR IR_型号_H/V IR_型号_H/V保险丝标准贴片封装保险丝F F0805/F1206等F0805/F1206等其他保险丝 F F_型号(_SMD) F_型号(_SMD)OSC 钟振OSC钟振XX_SMD7050/SMD5032/SMD3225等X_SMD7050/SMD5032/SMD3225等CRYSTALCRYSTAL晶体Y Y_型号(_SMD)(_H/V) Y_型号(_SMD)(_H/V)晶体 变压器 变压器 T TRAN_型号(_SMD) TRAN_型号(_SMD) 电池座 电池座 GB BAT_型号_H/V(_SMD) BAT_pin 数P_H/V(_SMD) 蜂鸣器 蜂鸣器 B BUZZER_型号(_SMD) BUZZER_型号(_SMD) 继电器 继电器 K RELAY_型号(_SMD) RELAY_型号(_SMD) 螺丝孔 螺丝孔 HH_SCREW_C*D*NSCREW_C*D*N 基标点基标点BASE SEN_PIN SEN_PIN 放电端子 ESDESD ESD ESD 测试点 通孔测试点 TP TP_C*D* TP_C*D* 贴片测试点 TP TP_C*_SMD TP_C*_SMD 散热片散热片HSHS_型号HS_型号4.2 连接器类的命名：J_TYPE_排X 列_P 脚距_H/V_SMD备注：a ．默认为手插元件，后缀增加_SMD 为贴片；b ．H/V 区分卧式与立式；TYPE REF? SCH 元件名FOOTPRINT 封装名 PH 头 J J_PH_排X 列_P 脚距_H/V PH_排X 列_P 脚距_H/V 2510插座JJ_2510_排X 列_P 脚距_H/V2510_排X 列_P 脚距_H/VHEADER JJ_HEADER_排X 列_P 脚距(_F/M)_H/VHEADER_排X 列_P 脚距(_F/M)_H/V(注：区分排针和排母，排针为M ，排母为F) IDE 座 J J_IDE_排X 列_P 脚距 IDE_排X 列_P 脚距FPC 连接器JJ_FPC_排X 列_P 脚距_H/V(_FB)(_SMD) FPC_排X 列_P 脚距_H/V(_FB)(_SMD) 电源插座 J J_PWCN_排X 列_型号 PWCN_排X 列_型号 其他插座 JJ_CN_排X 列_型号CN_排X 列_型号4.3 插座类的命名：P_TYPE_层X列_型号_H/V_SMDTYPE REF? SCH元件名Footprint封装名插槽座JP JP_插槽类型_型号_H/V(_SMD) 插槽类型_型号_H/V(_SMD)USB JP JP_USB(_层X列)_型号_H/V USB(_层X列)_型号_H/VRJ45 JP JP_RJ45(_层X列)_型号_H/V RJ45(_层X列)_型号_H/VUSB与RJ45结合体JP JP_RJ45+USB_型号_H/V RJ45+USB_型号_H/V SATA座JP JP_SATA(_层X列)_型号_H/V SATA(_层X列)_型号_H/VDB插座JP JP_DB_PIN数_(层X列)_型号_H/V DB_PIN数(_层X列)_型号_H/V VGA插座JP JP_VGA_PIN数_(层X列)_型号_H/V VGA_PIN数(_层X列)_型号_H/V DB与VGA结合体JP JP_DB9_VGA15_型号_H/V DB9_VGA15_型号_H/V AUDIO插座JP JP_AUDIO_型号_H/V_(SMD) AUDIO_型号_H/VDVI插座JP JP_DVI_脚数(_层X列)_型号_H/V DVI_脚数(_层X列)_型号_H/V RCA插座JP JP_RCA(_层X列)_型号_H/V RCA(_层X列)_型号_H/VBNC插座JP JP_BNC(_层X列)_型号_H/V BNC(_层X列)_型号_H/VDCJACK插座JP JP_DCJACK_型号_H/V DCJACK_型号_H/VHDMI插座JP JP_HDMI(_层X列)_型号_H/V(_SMD)HDMI(_层X列)_型号_H/V(_SMD)备注：a.默认为手插元件，后缀增加_SMD为贴片；b.默认为单口插座，中间增加_层X列为多层多列；4.4 IC类的命名：U_型号_PCB FOOTPRINTTYPE REF? SCH元件名Footprint封装名BGA类U U_元件型号_BGA脚数_行X列_P脚距BGA脚数_行X列_P脚距SOP类U U_元件型号_SOP脚数_P脚距SOP脚数_P脚距QFP类U U_元件型号_QFP脚数_P脚距(_EPAD) QFP脚数_P脚距(_EPAD)SOT/TO类U U_元件型号_SOT封装/TO封装SOT封装/TO封装备注：增加后缀(_EPAD)表示芯片有EPAD接地焊盘，默认没有五。
原理图Symbol符号建库规范1、要求Grid采用默认间距，为100mil。
2、在设计过程中Pin Shape统一选用short; Pin Type统一选用passive。
3、根据Pin Type的不同，Pin脚的放置一般遵循输入在左，输出在右的原则。
对于Pin Number大于100以上器件，电源引脚允许放置上端，地引脚放置在下端，其他的Symbol符号尽量不要把Pin脚放在Symbol的上下端。
4、脚无极性的无源器件（如：电阻，磁珠，电感、电容）的Pin Number要求隐含，不显示出来。
5、二极管、三极管、MOS管等，应绘制出逻辑图。
6、对于单个封装集成多个运放、门逻辑电路或者其他器件，应采用多Part设计。
7、注意 Pin脚的命名，Pin脚的NAME命名中不允许加空格。
六、 Footprint建库规范6.1 焊盘库命名规范1、表贴焊盘1）、正方形焊盘的命名规则为：s边长；如：s40，表示边长为40mil的正方形焊盘。