今天我给大家讲解CAM350的基本操作方法
CAM350 基本操作
CAM350基本操作2009-12-23 00：30光标移动（Cursor Movement）：光标的位置大多数情况下是有鼠标控制的，同样键盘上的上下左右箭头也可以控制屏幕上光标安装一个象素或格点来移动。
水平移动由左右箭头键控制，而垂直方向的移动则由上下箭头键控制。
循环选择（Cycle Picking）：在任意一个功能选择模式下如Move或Copy，可以重复选择编辑对象，这样在执行具体命令前可以选择多个对象，然后所有被选中的对象将作为一个整体在一个框内，然后一起进行编辑。
几种选择方式（Making Selections）：在使用一个编辑命令时，如Move，可以选择单个对象，也可以同时选择多个对象。
单击鼠标左键即可选择单个对象，此时被选中的对象跟随光标移动，并且命令提示行显示“[Move：Single]”：选择多个对象时，只要再同时按下Ctrl键，此时的命令提示行则显示“[Move：Multipl e]”，选择完毕后所有被选中的对象被高亮，光标则变成一个包含所有被选中对象的框，如果想去调框中的任意对象只要按住Ctrl的同时再点击该对象即可，确定好要移动的对象后就可以移动光标到理想的位置。
取消命令（Abort Commands）：在一个命令执行过程中可以通过单击鼠标右键或按下热键“Esc”终止命令。
CAM350支持的D码形状：Round：圆形Square：正方形Rectangle：矩形Target：靶标Thermal：花孔Custom：自定义D码Donut：环形Octagon：八边形（不能旋转）Oblong：长椭圆形Triangle：三角形Hexagon：六角形Ellipse：椭圆形Diamond：菱形1.当客户未提供钻孔文件时，除了可以用孔径孔位转成钻孔外，还可以用线路PAD转成钻孔文件。
当孔径孔位符号之间相交不易做成Flash时，或未给出孔数时（一般指导通孔），用以上方法比较好。
先将线路上的所有PAD拷贝到一个空层，按孔径大小做Flash后将多余的贴件PAD删除后转成钻孔文件即可。
Cam350 常用命令操作
Cam350 常用命令操作-----以NEC 8层车台板为例一、针对powerpcb文件格式的调整1、调整前的效果如下图：2、对齐各层没有对齐前的各层如下图对其各层了，对其后的效果见下图：3、镜像层没有镜像前的图形如下镜像后的图形如下点击edit –mirror ，点击select all,选择水平或垂直镜像，我们选择垂直镜像，然后点击左键效果如下图4、调整钻孔以通孔为例，点击tools —nc editor ，调整前的钻孔如下图：点击tables —drl-through hole:根据drl-through hole中的rep文件调整各层其中drl-through hole中的rep文件内容如下(用notepad打开)Drill Sizes Report==================Tool Size Pltd Feed Speed Qty==== ==== ==== ==== ===== ===1 0.25 x 0 0 15842 0.3 x 95 300 873 0.6 x 197 550 1134 0.65 x 197 550 65 0.7 x 197 550 176 0.8 x 197 550 257 1 x 197 550 228 1.016 x 139 550 239 2 x 81 550 110 2.8 x 69 658 7经内容对应的10把钻刀孔径大小依次填入nc tool table中的size中填好后,点击确认，最终调整后的钻孔效果如下图：经过各层的对齐，镜像后以及调整钻孔后的最终效果如下图：5、拼板结构图的正确调入CAM350（1）需将autocad格式的文件转换成dxf格式（2）点击file—import---…dxf格式（3）勾选map all layer to one layer,比例选择1：1（需要根据实际的比例进行调整），单位选择mm,调入后的拼板文件见附件(4)将此文件输出gerber文件，默认格式为RS-274X-- (leading 3,5,inch)点击file-export-gerber data,然后选择合适的gerber文件格式输出(5)将gerber文件结构与拼板结构图进行对比首先将原始cam文件调入，然后再导入输出的gerber文件利用edit—move命令将gerber外形与拼板外形重合，看是否统一，如果不统一，需确认已那个为准！对其后的效果见附件6、检查工艺要求包括线宽、线距、孔径大小是否满足工艺要求（配件板线宽/间距不得小于6mil/6mil，主机板以及hdi板子线宽间距≥4mil/4mil,最小机械钻孔要求≥0.25mm，激光孔≥0.1mm）配件板插件焊盘要求≥0.5mm，如果空间有限要求做成椭圆形，并要求短边焊盘宽度尽量大，以满足手工焊接后不短路为宜，最小焊盘宽度不得小于6mil。
再看CAM350的基本操作
因为工作的关系，有时会用的这个软件，因为用的不多，所以它的一些操作时间长了就忘了，反复几次后，甚
觉其烦，故写此贴，与各位发烧友共同交流学习。
CAM350的操作和AutoCAD的操作个人觉得是不喜欢的，感觉特别的别扭，它不像AD,PADS等软件那样人性化。
下面进入主题，CAM350的基本操作。
一、复制、删除:
这两个操作都需要首先选择其命令，再进行操作。
在Edit菜单下选择Copy或者Delete后，鼠标变成下图形状
此时的鼠标可用于选择单个焊盘，然后按下“W”键，鼠标会变成下图形状，此时可拉框选择全部线路。
选择要复制或删除的目标后，如果是单个焊盘，则点击下后就会删除或复制；如果是拉框选择，则需按下
“ESC”键，退出选择状态，再点击所选线路的任意一处，即可实现复制或删除。
如下图所示：
单个焊盘选
择：
整体选
择：
二、拼版操作
在操作前，最好将显示格点进行适当的缩放，如下图所示，这里将其修改为25:25，单位是mils
然后设置图纸原点：Edit>Change>Origin>Space Origin和格点原点：Edit>Change>Origin>Grid Origin，最好将两者设置在板框的左下角处且相同位置，这样做的好处是接下来能够按照不同的拼版要求进行拼版，且做到整齐对称，设置完成后如下图所示：
完成后就可以按照拼版的要求通过复制进行拼版了。
下面给出无缝拼版的图：。
用CAM350制作CAM资料的基本步骤
用CAM350制作CAM资料的基本步骤每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。
1.导入文件首先自动导入文件（File-->Import-->Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit-->Layers-->Align）并设定原点位置（Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit-->Layers-->Reorder），将没用的层删除（Edit-->Layers-->Reorder）。
2.处理钻孔当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash（Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities-->Gerber to Drill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。
接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis-->Check Drill）、孔边与成型边最小距离（Info-->Measure-->Object-Object）是否满足制程能力。
3.线路处理首先测量最小线径、线距（Analysis-->DRC），看其是否满足制程能力。
接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit-->Change-->Dcode），检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移（如果PAD 有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令；如果钻孔有偏，则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令），线路PAD 的Ring 是否够大（Analysis-->DRC），线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。
今天我给大家讲解CAM350的基本操作方法
1，导入资料。
cam350能识别的资料格式有gerber文件，dxf文件（CAD文件）及ODB++格式文件。
它是不能识别***.pcb文件的，因此我们常会听说pcb转gerber，即：将cam350不能识别的pcb文件转换为他能识别的gerber格式文件。
（转换gerber方法请查看上节Altium视频教程.rmvb的下半部分）导入文件的步骤为file----import---autoimport---定位到gerber资料所在的路径----点击完成即可2.区分层（双面板及四层包含那些层，如何区分）。
导入文件后我们还要能区分层，常见的gerber一般为protel系列格式，即：文件以.GB*结尾的文件通常情况下按照如下方式区分层：顶层贴片GTP顶层字符GTO顶层阻焊GTS顶层线路GTL内层正片G1 G2等等（多层板才会有内层）内层负片GP1 GP2等等（多层板才会有内层）底层线路GBL底层阻焊GBS底层字符GBO底层贴片GBP钻孔文件DRL 及TXT分孔图GDD 及GD1外形文件GM1 GM2 及GKO文件导入成功后屏幕中显示的是所有层，如果想要单独查看某一层我们可以通过双击某一层来实现，需要打开所有层可以点击这个快捷图标，需要点击上面的刷子图标刷新才可以显示。
需要同时查看两层可以先双击打开一层然后单击打开另一层（需要刷新后才会显示，可以按键盘上的R键或者按这个刷子）需要改变显示的颜色可以右键点击相应层的颜色在弹出的窗口选择需要的颜色即可。
按R键刷新才会显示更换后的颜色。
放大缩小可以按住鼠标滚轮并移动鼠标松开，即可完成，向上是放大，向下时缩小。
3.外形尺寸的测量。
通常外形层为GM1层，GKO层是禁止布线层，一般设计上会比GM1层小一圈，当然这只是标准的设计，事实上设计师往往为了体现自己的独特风格会使用不同的层来做不同的事，因为这并不影响最终的PCB电气性能。
所以在测量外形尺寸时两层都需要打开看看，一般报价先以较大的尺寸为准，然后在报价时与客户确认。
CAM350 基本操作
CAM350 基本操作2009-12-23 00:30光标移动（Cursor Movement）:光标的位置大多数情况下是有鼠标控制的，同样键盘上的上下左右箭头也可以控制屏幕上光标安装一个象素或格点来移动。
水平移动由左右箭头键控制，而垂直方向的移动则由上下箭头键控制。
循环选择（Cycle Picking）:在任意一个功能选择模式下如Move 或Copy，可以重复选择编辑对象，这样在执行具体命令前可以选择多个对象，然后所有被选中的对象将作为一个整体在一个框内，然后一起进行编辑。
几种选择方式（Making Selections）：在使用一个编辑命令时，如Move，可以选择单个对象，也可以同时选择多个对象。
单击鼠标左键即可选择单个对象，此时被选中的对象跟随光标移动，并且命令提示行显示“[Move:Single]”：选择多个对象时，只要再同时按下Ctrl键，此时的命令提示行则显示“[Move:Multiple]”，选择完毕后所有被选中的对象被高亮，光标则变成一个包含所有被选中对象的框，如果想去调框中的任意对象只要按住Ctrl 的同时再点击该对象即可，确定好要移动的对象后就可以移动光标到理想的位置。
取消命令（Abort Commands）：在一个命令执行过程中可以通过单击鼠标右键或按下热键“Esc”终止命令。
CAM350 支持的D 码形状：Round：圆形Square：正方形Rectangle：矩形Target：靶标Thermal：花孔Custom：自定义D 码Donut：环形Octagon：八边形（不能旋转）Oblong：长椭圆形Triangle：三角形Hexagon：六角形Ellipse：椭圆形Diamond：菱形1.当客户未提供钻孔文件时，除了可以用孔径孔位转成钻孔外，还可以用线路PAD 转成钻孔文件。
当孔径孔位符号之间相交不易做成Flash 时，或未给出孔数时（一般指导通孔），用以上方法比较好。
先将线路上的所有PAD 拷贝到一个空层，按孔径大小做Flash 后将多余的贴件PAD 删除后转成钻孔文件即可。
CAM350基本操作步骤
CAM350基本操作步骤1.打开软件：首先，双击桌面上的CAM350图标或通过开始菜单找到CAM350并点击打开软件。
2.创建新项目：在软件中打开时，选择“文件”菜单，然后单击“新建项目”。
在弹出的对话框中，输入项目的名称，并选择项目的文件路径。
然后单击“确定”按钮。
3. 导入Gerber文件：选择“文件”菜单，然后选择“导入”>“Gerber文件”。
在弹出的对话框中，选择要导入的Gerber文件，并单击“打开”按钮。
CAM350将加载和显示Gerber文件。
4.检查图层：在CAM350中，您可以通过选择“图层”菜单来检查和管理不同的图层。
您可以打开或关闭不需要的图层，并调整它们的显示顺序。
5. 进行设计规则检查：选择“设计规则检查”菜单，然后单击“运行设计规则检查”。
CAM350将根据指定的设计规则检查Gerber文件，并显示任何违规的部分。
7.生成制造文件：一旦完成设计规则检查并纠正任何错误，选择“文件”菜单，然后选择“输出”>“制造文件”。
在弹出的对话框中，选择所需的制造文件格式，并指定输出路径和文件名。
然后单击“确定”按钮生成制造文件。
8. 检查制造文件：使用CAM350中的相应工具打开和检查所生成的制造文件，如凸点焊盘（Pad）、过孔（Via）等。
确保文件与设计要求匹配，并没有错误或缺失。
9.输出图纸和文档：如果需要生成电路板的图纸和文档，选择“文件”菜单，然后选择“输出”>“图纸和文档”。
在弹出的对话框中，选择要输出的图纸和文档类型，并指定输出路径和文件名。
然后单击“确定”按钮生成图纸和文档。
10.保存并关闭项目：在完成所有工作并生成所需的输出文件后，选择“文件”菜单，然后选择“保存项目”。
输入项目的文件名并选择保存路径，然后单击“确定”按钮。
最后，选择“文件”菜单，然后选择“关闭项目”来关闭项目。
以上是CAM350的基本操作步骤。
通过按照这些步骤，您可以使用CAM350来检查、修正和生成电路板设计以及相关的制造文件和文档。
cam350详细使用教程
SMT和PCB工程师必备--CAM350详细使用教程一、FILE菜单：1、New（NO）清空原来的所有数据，准备调入新的数据。
热键Ctrl-N2、Open打开当前及以下CAM350版本输出的CAM/PCB文件。
热键Ctrl-O3、Save将当前各层所有数据保存到*.cam/pcb里。
以后打开*.cam/pcb所有数据都在里面。
热键Ctrl-S4、Save as将当前各层所有数据另存为*.cam/pcb文件里。
5、Merge可调入预先准备好的模块、添加标识用的CAM350PCB文件，或制作完的另一个型号的数据的CAM350PCB（可用于把几个处理完的资料拼在一起），调入后用Edit,Change,EXPLODE MERGED DATABASE，就可修改模块中的数据。
6、Import导入文件Autoimport可自动导入CAM350识别的数据文件，包括274D，274X，*.DPF，带刀具的钻孔文件，*.DXF文件，铣边数据等。
数据需在同一目录。
z不要直接选Finish，选NEXT，这样如果软件识别制式不对，还能手动修正。
z所有调入数据不要只看后缀，需要解读ASCII码，来确认数据格式的实质（后缀是可以任意的）Gerber data手动调入各种制式的GBR数据如导入数据的ASCII码中有DCODE定义，都设置为RS274-X，是*.DPF则应设置为Barco DPF，如数据ASCII码有FILE9*设置为Fire9xxx调入数据。
274X、DPF、Fire9xxx的都无须再设置公英制及小数点前后有多少位，只需要告知是RS274X/DPF/Fire9xxx就可直接调入。
调入不自带D码的文件就应设置为RS274的，同时要设好正确制式还要能正确匹配D码文件才能显示正确的图形。
如何判别RS-274D（GBR数据中无D码定义）的制式：z一般GBR数据是LEADING，钻孔数据是TRAILING的，且大都是绝对坐标。
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1，导入资料。
cam350能识别的资料格式有gerber文件，dxf文件（CAD文件）及ODB++格式文件。
它是不能识别***.pcb文件的，因此我们常会听说pcb转gerber，即：将cam350不能识别的pcb文件转换为他能识别的gerber格式文件。
（转换gerber方法请查看上节Altium视频教程.rmvb的下半部分）
导入文件的步骤为file----import---autoimport---定位到gerber资料所在的路径----点击完成即可
2.区分层（双面板及四层包含那些层，如何区分）。
导入文件后我们还要能区分层，常见的gerber一般为protel系列格式，即：文件以.GB*结尾的文件
通常情况下按照如下方式区分层：
顶层贴片GTP
顶层字符GTO
顶层阻焊GTS
顶层线路GTL
内层正片G1 G2等等（多层板才会有内层）
内层负片GP1 GP2等等（多层板才会有内层）
底层线路GBL
底层阻焊GBS
底层字符GBO
底层贴片GBP
钻孔文件DRL 及TXT
分孔图GDD 及GD1
外形文件GM1 GM2 及GKO
文件导入成功后屏幕中显示的是所有层，如果想要单独查看某一层我们可以通过双击某一层来实现，需要打开所有层可以点击这个快捷图标，需要点击上面的刷子图标刷新才可以显示。
需要同时查看两层可以先双击打开一层然后单击打开另一层（需要刷新后才会显示，可以按键盘上的R键或者按这个刷子）需要改变显示的颜色可以右键点击相应层的颜色在弹出的窗口选择需要的颜色即可。
按R键刷新才会显示更换后的颜色。
放大缩小可以按住鼠标滚轮并移动鼠标松开，即可完成，向上是放大，向下时缩小。
3.外形尺寸的测量。
通常外形层为GM1层，GKO层是禁止布线层，一般设计上会比GM1层小一圈，当然这只是标准的设计，事实上设计师往往为了体现自己的独特风格会使用不同的层来做不同的事，因为这并不影响最终的PCB电气性能。
所以在测量外形尺寸时两层都需要打开看看，一般报价先以较大的尺寸为准，然后在报价时与客户确认。
测量前我们还需要设置单位为公制，并将格点设置为1/10000
这里是为了截图，实际步骤没有这么多
点击info---measure---point-point（点到点）
测量X轴方向尺寸：使用鼠标点击板件外形线的一边，移动鼠标至板件的另一边并单击，此时屏幕上会显示测量结果，记录dx：35.56(水平距离)
测量Y轴方向尺寸：使用鼠标点击板件外形线的一边，移动鼠标至板件的另一边并单击，此时屏幕上会显示测量结果，记录dy：30.48(垂直距离)另外dist 表示斜对角的距离。
如果是标准的矩形我们测量两个斜对角即可得到长宽尺寸了。
如果不是标准的外形我们在测量时需要测量最长的地方与最宽的地方。
刚刚测量的是单只的尺寸，现在测量拼版的尺寸192.02x57.4mm
4.测量最小线宽线距。
现在测量线宽（线路层中最细的线的宽度）及线距（线路层中两个PAD或者两根线又或者是一个PAD与一条线之间最小的间距）
测量线宽可以找到线路层中最细的线后点击info--query---all或者直接按键盘上面的Q键，然后点击该线，在屏幕上会显示该线的信息，我们仅查看size结果即可
例如现在线宽是0.2mm
测量线距就需要使用到测量外形的方式了，info---measure---object-object （边缘到边缘）
垂直的记录dy 水平的记录dx
这里就是0.21mm了
5.测试点的计算。
测试点是在PCB成品时测试板件线路通断时测试针触碰到的PAD。
在使用测试架测试时每一根测试针都将对应一个PAD，所以测试点的多则说明使用的测试针多，这会直接影响到报价。
在使用飞针测试时虽说不需要像专用测试架那样需要很多根测试针，但是在测试时测试点的多少将会直接影响到交货时间，因为飞针测试速度很慢。
计算测试点时一般先删除所有过孔（VIA）的阻焊开窗（VIA孔一般等于小于0.5mm）
具体操作：按键盘上的Q，得到该类型的D码编号，
下图中棕色箭头所指的PAD的D码编号为15
点击edit---删除---点击过滤器---填写D码编号
填上刚刚得到的编号15，按键盘上的A全选，确定既可删除编号为15的所有PAD。
（操作时同时打开两层即可同时删除该类D码）
删除NPTH孔的开窗（方法同上）
删除两层阻焊开窗的重叠部分
我们同时打开两层，一层颜色为红色，一层颜色为绿色。
查看重叠部分（按键盘上的T）并点击其中一层的颜色栏关闭一层，Edit—Delete---按键盘上的W，框选所有重复部分（黄色部分），并按鼠标右键，确定即可删除。
按了W键后光标的形状会变，注意看屏幕，变成这样就可以框选了
最后同时打开两层，Edit—Delete按键盘上的A，确定，将屏幕上显示的数量乘以1.2记录所得结果即为测试点数量。
这里只计算单只的数量，所以还是框选即可
6.钻孔大小及数量的查看。
钻孔的大小及钻孔的密度会直接影响到板件的单价，因此报价时查看钻孔大小及数量是一个重要环节。
点击Tables---NC Tool Tables..并在弹出的窗口点击Size（按照大小排列）第一行即可看见最小的孔为0.4mm
关闭上图中的窗口后双击钻孔层（DRL层）并—Edit—Delete---按键盘上的A 全选即可查看到数量。
那么该板件的所有钻孔数量就是373个，好了今天到此为止，晚安！。