氰酸脂树脂的性质及其应用
复合材料氰酸酯树脂.

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7.2.6 氰酸酯树脂固化物的性能
氰酸酯自聚形成的三嗪环结构的规整性好、结晶度高、交联密度 较大,加上整个结构中有较多具有刚性的苯环结构,氰酸酯树脂固化 物兼有高Tg和相对较高韧性。
1.力学性能
韧性:介于双马来酰亚胺和环氧树脂之间,强度和模量与二官能环氧树 脂相当。 固化反应所引起的黏度增加超过了因温度升高所导致的黏 度降低, 因而树脂黏度上升。
第7章 氰酸酯树脂
氰酸酯树脂:含有两个氰酸酯基(—OC≡N)官能基的二 元酚衍生物,通式为:N≡CO—Ar—OC≡N。
R N C O R X R R O C N
R:氢原子、甲基和烯丙基等,X可以是亚异丙基脂环骨架。
2
发生环三聚反应,生成含有三嗪环的高交联密度网络结 构的大分子 特性:低介电常数(2.8~3.2)、 小的介电损耗(0.002~ 0.008)、 高Tg(240~290℃)、低收缩率 、 低吸湿率(<1.5%)、优良的力学性能和粘接性能。 具有与EP相近的加工性能,具有与BMI树脂相当的耐高 温性能,具有比PI更优异的介电性能,具有与PF相当的耐 燃烧性能。高速数字及高频用印刷电路板、高性能透波结构 材料和航空航天复合材料用高性能树脂基体。
12
7.3 氰酸酯树脂的应用
具有优异的介电性能、高耐热性、良好的综合力学性能、 较好的尺寸稳定性以及极低的吸水率等。 主要用途:(1)高性能印刷线路板基体; (2)高性能透波材料(雷达罩)基体; (3)航空航天用高韧性结构复合材料基体。13 Nhomakorabea
1、高性能电路板:高的Tg(>200℃)、优越的介电性能、小 的热膨胀系数(与芯片载体相当)、吸湿率小和易加工等。 氰酸酯基玻璃纤维(或石英纤维)增强复合材料基本上能满 足这些要求。氰酸酯树脂将替代难以加工的聚酰亚胺树脂作 为高性能电路板的基体。 2、机载雷达罩:要求基体树脂有优越的介电性能和足够的 韧性。氰酸酯树脂的韧性不够,需增韧改性。 如BASF结构材料公司5575-2树脂,兼有优越的介电性能 和韧性,可用于高性能机载雷达罩。Hexcel公司的561-55、 561-66等系列树脂是一类高韧性的树脂,适用于制造航空、 航天主受力件复合材料。
毕业论文_氰酸酯树脂的改性

氰酸酯树脂的改性复材111班(10111476)张鹏宇摘要:氰酸酯树脂是有较大应用潜力和发展前景的一种热固性树脂,但脆性较大,韧性不高,所以有很大的改性必要性。
本论文采用4-硝基邻苯二甲腈和双酚A 溶于DMA,制备双邻苯二甲腈单体,利用核磁共振氢谱(1H-NMR)对双邻苯二甲腈的结构进行表征,采用示热失重分析仪(TGA)对聚合物的固化行为和耐热性能进行了测试分析。
采用加热熔融共混树脂,探究多种比例共混树脂的性能。
探究双邻苯二甲腈单体的合成工艺并进行改进,得到合成双邻苯二甲腈单体的最佳条件,通过TGA测试得到双邻苯二甲腈改性氰酸酯的TGA图谱并进行分析,改善了氰酸酯树脂的耐热性。
关键字:氰酸酯树脂,双邻苯二甲腈,改性Modified of cyanate ester resinAbstrac t: Cyanate ester resin is a thermosetting resin greater potential and development prospects, but brittle, toughness is not high, so there is a great necessity modified. In this paper, using 4-nitro-phthalonitrile and bisphenol A was dissolved in DMA, prepare a two-phthalonitrile monomer by proton nuclear magnetic resonance spectroscopy (1H-NMR) double phthalonitrile of structure characterization, using thermal gravimetric analyzer shows (TGA) on curing behavior and thermal properties of the polymers were tested. Using heat melt blending resin, explore various ratios blended resin performance.Inquiry synthesis of double phthalonitrile monomer and make improvements, to get the best conditions for the synthesis of double phthalonitrile monomer to obtain a two phthalonitrile modified isocyanate tested by TGA and TGA profiles analyze and improve the heat resistance of cyanate ester resin.Keywords: Cyanate ester resins, bis phthalonitrile, modified1前言 (4)研究背景 (4)文献综述 (5)1.3 本文研究目的意义与主要研究内容 (18)2 实验部分 (20)试验原料 (20)双邻苯二甲腈单体的合成 (20)共混树脂的制备 (20)测试仪器与表征 (21)3 实验结果与讨论 (22)邻苯二甲腈单体的合成与结构表征 (22)邻苯二甲腈单体合成工艺条件的优化 (25)树脂的固化行为研究 (26)树脂TGA分析 (28)4结论 (32)参考文献 (33)致谢 (35)氰酸酯树脂是有较大应用潜力和发展前景的一种热固性树脂,随着对改性氰酸酯树脂研究的进一步成熟,其在得到广泛的应用,如:⑴氰酸酯树脂CE是新型的电子材料和绝缘材料,是电子电器和微波通讯科技领域中重要的基础材料之一,是理想的雷达罩用树脂基体材料;由于具有良好的热稳定性和耐湿热性,极低的线膨胀系数等优点,CE树脂成为生产高频、高性能、优质电子印制电路板的极佳的基体材料;另外CE树脂还是很好的芯片封装材料。
氰酸酯树脂催化反应的研究

中图分类号: TQ322 4-1
文献标志码: B
文章编号: 1001-9677(2021)05-0006-03
Study on Catalytic Reaction of Cyanate Ester Resin
LV Jia -mu
( Yangzhou Tianqi New Materials Co ꎬ Ltd ꎬ Jiangsu Yangzhou 211400ꎬ China)
受控ꎮ 在实际应用氰酸酯的过程中ꎬ 往往会利用其它的催化剂
来改善氰酸酯的反应性ꎮ
2 2 活泼氢催化反应
活泼氢催化剂包括: 醇、 酚等羟基化合物、 胺类、 咪唑等
多种类型ꎮ 这 类 化 合 物 中 存 在 不 稳 定 的 质 子ꎬ 质 子 主 要 进
攻-OCN 基团上的 N 原子ꎬ 降低 C 原子上的正电荷ꎬ 促进形成
相比于无催化剂体系ꎬ 有机锡催化体系中ꎬ 单体向高聚物
的转化率提高ꎬ 氰酸酯树脂的固化更加完全ꎮ 在固化反应后
期ꎬ 由于交联网络形成的空间位阻效应ꎬ 材料的热扩散能力下
降 [7] ꎬ 部分单体不能得到充分的反应ꎬ 进而导致树脂力学性能
较差ꎻ 而在加入有机锡催化剂后ꎬ 催化剂有效地提高了单体转
化率ꎬ 加深了单体固化程度ꎬ 材料的性能也随之得到改善ꎮ
事实上ꎬ 以上过程是很难发生的ꎮ 由于纯的氰酸酯分子由
单体能级升至活化态能级所需能量极大ꎬ 以双酚 A 型氰酸酯为
例ꎬ 在 150 ℃ 下加热 48 hꎬ 单体转化率不足 50% ꎻ 在 200 ℃ 下
加热 6 hꎬ 单体转化率仅达到 70% ~ 80% ꎮ 鉴于纯氰酸酯的反
应温度高、 固化时间长等弊端ꎬ 氰酸酯树脂催化反应的研究得
氰酸酯树脂的结构与性能(绝缘)

正是该种结构赋予聚合物优异的介电性能 ,较高 的玻璃化温度 。同时该聚合物还具有低收缩率 ,优异 的力学性能和粘结性能等 ,加工工艺性能接近环氧树 脂。
氰酸酯树脂的种类较多 , 国际上 Ciba , Lo nza , Dow 都在生产不同结构氰酸酯 , 慧峰研发生产有七 种结构的氰酸酯单体 (见表 1) , 性价比远优于国外同 类产品 。
绝缘材料 2005 N o . 6
表 5 慧峰系列氰酸酯树脂的介质损耗和介电常数
型号 介电常数 介质损耗 ( 10 - 3)
HF- 1 2. 85
5
HF- 3 2. 80
2
HF- 6 2. 75
2
HF- 7 2. 64
—
HF- 9 2. 98 ——
图 5 氰酸酯树脂在干态 、湿态下的介电常数比较
绝缘材料 2005 N o . 6
娄宝兴等 : 氰酸酯树脂的结构与性能
53
氰酸酯树脂的结构与性能
娄宝兴 1 , 王家梁 2 , 张丹枫 2
(1. 上海慧峰科贸有限公司 , 上海 200052 ; 2. 华东理工大学材料科学与工程学院 , 上海 200237)
摘要 : 氰酸酯树脂是一种含三嗪环网状结构的高性能树脂 ; 该结构赋予它优异的介电性能 、较高的玻璃化温度 、较低的收缩 率和优异的力学性能 。氰酸酯树脂有不同的化学结构 ,不同的结构它们表现出不同的物理性能 。以上海慧峰科贸有限公司 生产的不同型号 、结构的氰酸酯树脂为例 ,叙述它们的各种性能 。 关键词 :氰酸酯树脂 ;介电性能 ;力学性能 ;阻燃性能 ;防湿性能 中图分类号 : TM215. 1 ; TQ 326. 6 文献标识码 :A 文章编号 :1009 - 9239 (2005) 06 - 0053 - 05
氰酸酯树脂的改性与固化特性的热分析

氰酸酯树脂由于具备良好的力学、耐热和粘接 特性,成为用于电子设备灌封、耐高温胶黏剂和航 空结构部件的重要热固性材料[1]。同环氧树脂、双 马来酰亚胺树脂、酚醛树脂相比,氰酸酯树脂的突 出优点是:在保持良好耐高温性能的同时,具有明 显较低的介电常数和介质损耗角正切,吸湿率和固 化收缩率也较低,因而氰酸酯基复合材料可用于高 性能电路板、透波结构材料[2] 和航空航天高性能结 构材料。虽然氰酸酯具有良好的综合性能,但一般 较脆,需要进一步提高氰酸酯的韧性,使其获得在 复合材料或胶黏剂领域的工程化应用。氰酸酯的 增韧一般采用橡胶类材料和热塑性高分子材料改 性,还可与环氧、双马树脂等的共混或共聚改性。 国内外对于氰酸酯的研究与改性已经相当广泛而 深入,文献繁多,相关文献已经上万篇,本文仅对少 数精选的相关典型性文献进行综述介绍。重点综 述胶黏剂和复合材料工程化应用领域的增韧改性 研究、氰酸酯及改性氰酸酯材料的热分析研究、固 化动力学以及固化温度的确定等。
型的胶黏剂相比,基于氰酸酯树脂的胶黏剂也出 现较晚,1985 年美国出版的 Adhesives Technology Handbook[3] 中尚未出现此类胶黏剂的报道。蓝立 文[4-5] 对氰酸酯树脂的品种及主要性能、热塑性树 脂对氰酸酯的增韧改性、橡胶对氰酸酯的增韧改 性、氰酸酯与环氧的共混树脂、氰酸酯与双马树脂 的共混树脂、以及氰酸酯胶黏剂进行了较为全面的 综述,其中所报道的 Ciba-Geigy 公司的 Arocy 系列 基体树脂与金属薄膜导体的粘接剥离强度从室温 至 200 ℃ 的 90°剥离强度维持在 20 N/cm 左右。美 国 Cytec 公司研制的 FM 2555 改性氰酸酯胶膜,可 以胶接金属和复合材料并与大部分 177 ℃ 固化的 预浸料进行共固化,具有良好的耐高温性能和较低 的介电常数和损耗角正切,可以应用于雷达天线罩 领域。FM 2555 采用 177 ℃ 固化 4 h 和 227 ℃ 后 固化 2 h 的固化工艺,固化后干态的玻璃化转变温 度为 232 ℃,使用温度范围是–55~232 ℃,而且具 有低于 1% 的固化挥发物含量。在–55~260 ℃ 的
氰酸酯树脂

氰酸酯树脂氰酸酯树脂是一种重要的高分子材料,广泛应用于涂料、粘合剂、塑料等领域。
它具有优异的耐热、耐化学品和机械性能,因此在工业上得到广泛的应用。
本文将介绍氰酸酯树脂的合成方法、性能特点以及应用领域。
一、氰酸酯树脂的合成方法氰酸酯树脂通常通过聚合反应合成。
在合成过程中,需要将含有羟基或胺基的单体与含有氰基的化合物反应。
具体的合成方法有尿素-酚和尿素-胺法两种。
尿素-酚法是将尿素和酚类化合物在酸性催化剂的作用下进行反应,生成氰酸酯树脂。
该方法具有反应条件温和、产物纯度高的优点,广泛应用于工业生产中。
尿素-胺法是将尿素和胺类化合物反应,生成对应的氰酸酯树脂。
该方法具有反应速度快、产物稳定性好的优点,适用于生产过程中的大规模合成。
二、氰酸酯树脂的性能特点1. 耐热性:氰酸酯树脂具有优异的耐高温性能,在高温下仍能保持较好的物理和化学性质,因此广泛应用于高温环境中。
2. 耐化学性:氰酸酯树脂对大多数有机溶剂和化学品都具有较好的耐受性,具有优异的耐腐蚀性。
3. 机械性能:氰酸酯树脂具有较高的强度、硬度和刚性,同时具有良好的耐磨损性能,能够满足各种机械性能要求。
4. 电气性能:氰酸酯树脂具有良好的绝缘性能,能够在高电压条件下保持稳定的电气性能。
5. 可加工性:氰酸酯树脂具有较好的可加工性,可以通过压缩成型、注塑成型等工艺进行加工。
三、氰酸酯树脂的应用领域1. 涂料:氰酸酯树脂由于其优异的耐热性和化学性能,广泛用于耐高温涂料、耐腐蚀涂料、防火涂料等领域。
2. 粘合剂:氰酸酯树脂具有良好的粘接性能和耐化学品能力,广泛应用于金属粘接、玻璃粘接、塑料粘接等领域。
3. 塑料:氰酸酯树脂可以用作增韧剂、改性剂,提高塑料的机械性能和耐化学品性能。
4. 电子材料:氰酸酯树脂具有良好的绝缘性能和耐高温性能,因此广泛应用于电子元器件、印刷电路板等领域。
5. 其他领域:氰酸酯树脂还可用于防腐材料、光学材料、建筑材料等领域。
总结:氰酸酯树脂作为一种重要的高分子材料,在各个领域发挥着重要的作用。
双酚a型氰酸酯树脂

双酚a型氰酸酯树脂摘要:双酚A型氰酸酯树脂是一种广泛应用于工业和日常生活中的重要材料。
本文将介绍双酚A型氰酸酯树脂的基本特性、制备方法以及其在不同领域的应用。
同时,还将探讨双酚A型氰酸酯树脂可能存在的潜在风险,并提出相应的解决方案。
正文:双酚A型氰酸酯树脂(BPA-PC)是一种由双酚A和氰酸酯反应制得的高分子化合物。
它具有优异的物理性能,如高强度、高耐热性、优良的电绝缘性等,因此被广泛应用于工业和日常生活中。
制备双酚A型氰酸酯树脂的方法主要有两种:一种是通过双酚A 和氰酸酯在催化剂的作用下进行缩聚反应;另一种是通过双酚A和氯化亚砜反应得到双酚A二亚砜,再与氰酸酯反应制得。
双酚A型氰酸酯树脂在工业领域有广泛的应用。
它可以用于制造高强度的塑料制品,如电子产品外壳、汽车零部件等。
由于其优良的电绝缘性能,它还可以用于制造电子元件,如电路板、绝缘材料等。
此外,双酚A型氰酸酯树脂还可以用于制造光学材料,如眼镜镜片、相机镜头等。
在日常生活中,双酚A型氰酸酯树脂也有广泛的应用。
它可以用于制造食品包装材料,如塑料瓶、塑料袋等。
由于其耐热性好,可以耐受高温,因此被广泛应用于微波炉食品包装中。
此外,双酚A型氰酸酯树脂还可以用于制造婴儿奶瓶、餐具等。
然而,双酚A型氰酸酯树脂也存在一些潜在的风险。
研究表明,双酚A可能对人体健康产生一定的影响。
它被认为具有内分泌干扰作用,可能干扰人体内分泌系统的正常功能。
此外,双酚A还可能对生殖系统、神经系统等产生不良影响。
因此,对于双酚A型氰酸酯树脂的使用需要谨慎。
为了减少双酚A型氰酸酯树脂可能带来的风险,可以采取一些措施。
首先,可以选择替代品,如双酚S型氰酸酯树脂,它具有类似的性能但较低的毒性。
其次,可以加强监管,限制双酚A型氰酸酯树脂的使用范围,确保其在安全的水平上使用。
此外,还可以加强研究,深入了解双酚A型氰酸酯树脂的毒性机制,为相关政策的制定提供科学依据。
总之,双酚A型氰酸酯树脂是一种重要的材料,具有广泛的应用前景。
氰酸酯树脂固化反应的研究概况

l
图 1 三嗪 环结构
F i g 1 t r i a z i n e r i n g s t r u c t u r e
H ’ 。 _ _ _ 。 : , 。 , , \ \ -  ̄
i
1 . 1 自催 化反应 和 活泼氢 化合物 催化 C E固化反 应
Ke y wo r ds c y a n a t e e s t e r c u in r g ea r c t i o n c a t a l y s t r e a c t i o n me c ha n i s m
氰 酸酯树 脂 ( C y a n a t e E s t e r , C E) 是2 O世 纪 7 O年
( 2 4 0— 2 9 0  ̄ C) , 低 的 吸湿 率 ( 小于 1 . 5 %) , 低 收 缩
高性能透波结构材料、 航空航天用高性能结构复合材
料 树脂 基 体和 高速 数字 及高频 用 印刷 电路板 等领 域 。
特 别 在航 空材 料方 面 , 氰 酸酯 已经应 用在 雷达 罩 和卫
方 向。
关键词
Re s e a r c h I n t r o d uc t i o n o n Cu r i n g Re a c t i o n o f Cy a n a t e Es t e r Re s i n
Ma L i q u n H u a n g We i ・ Q U C h u n y a n L i u H o n g c h e n g
剂来使用 , 这是因为在凝胶 点之后 , 扩散变为一种控 一 制 过程 , 而 活 泼 氢 的 流 动 性 远 比金 属 离 子 要 好 J 。 所以, 它通 常作 为金 属离 子催 化剂 的助催 化剂 来使 用
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氰酸酯树脂的性质及其应用摘要:介绍了氰酸酯树脂的性能、反应特性,重点综述了氰酸酯树脂基复合材料在机舱潜艇防火结构及卫星结构和空间光学系统结构等方面的应用情况及发展前景。
关键词:氰酸酯树脂性质应用树脂基复合材料也称纤维增强塑料,是技术比较成熟且应用最为广泛的一类复合材料。
这种材料是用短切的或连续纤维及其织物增强热固性或热塑性树脂基体,经复合而成。
以玻璃纤维作为增强相的树脂基复合材料在世界范围内已形成了产业,在我国不科学地俗称为玻璃钢。
自20世纪70年代后相继开发了一批如碳纤维、碳化硅纤维、氧化铝纤维、硼纤维、芳纶纤维、高密度聚乙烯纤维等高性能增强材料,并使用高性能树脂、金属与陶瓷为基体,制成先进复合材料(AdvaJlced Complosite Materi.als,简称AcM)。
这种先进复合材料具有比玻璃纤维复合材料更好的性能,是用于飞机、火箭、卫星、飞船等航空航天飞行器的理想材料。
如美国全部用碳纤维复合材料制成了8座商用飞机——里尔芳2100号;哥伦比亚号航天飞机用碳纤维/环氧树脂制作长18.2 m、宽4.6 m的主货舱门,用凯芙拉纤维/环氧树脂制造各种压力容器;用先进复合材料作为主承力结构制造了可载80人的波音一767大型客运飞机,不仅减轻了重量,还提高了飞机的各种飞行性能。
复合材料在这几个飞行器上的成功应用,表明了复合材料的良好性能和技术的成熟这对于复合材料在重要工程结构上的应用是一个极大的推动。
氰酸酯树脂是20世纪80年代开发出来的一类高性能树脂。
由于其具有优良的耐湿热性及介电性能,已被视为最有发展前途的新一代雷达天线罩用夹层复合材料的面板树脂材料。
研究表明,氰酸酯树脂的收缩率较低,介电损耗角正切值很低,仅为0.002~o.008,介电常数为2.8~3.2,具有优良的黏结性和良氰酸酯树脂面板夹层结构复合材料、面板及芯材的吸湿特性进行了研究,并且对其湿热处理前后面板、芯材及整体夹层材料的介电性能变化进行了研究,初步分析了其产生优良介电性能与耐湿热性的原因。
1. 氰酸酯树脂的性质氰酸酯树脂是一类含2个以上氰酸酯官能团(一O一C三N)的新型基体树脂,氰酸酯树脂性能主要包括:力学性能、介电性能、吸湿特性。
1.1 力学性能对原始干态及经过480h,70℃,85%RH湿热处理的氰酸酯树脂夹层材料试样进行力学性能的测试。
分别对不同夹层结构材料的长梁弯曲、短梁弯曲及压缩性能进行了测试。
长梁弯曲实验主要测试的是夹层材料的面板强度,短梁弯曲实验测试夹层材料芯材的剪切强度,压缩实验测试夹层结构材料芯材的压缩强度。
实验结果取5个试样测试结果的平均值,并计算标准差。
对使用铝箔封边后的氰酸酯夹层复合材料进行湿热处理,处理条件为70℃,85%RH,480h,对其进行长梁弯曲实验,同时对未经处理的夹层结构复合材料进行测试,氰酸酯树脂夹层复合材料的面板剪切强度受到湿热环境的明显影响,其强度由39.8MPa降至36.6MPa,强度保持率约为91.2%,具有较好的力学性能耐湿热性。
由此可见,经过湿热处理后,夹层材料的芯材剪切强度有了一定程度的下降,其值由0.270MPa降至0.257MPa,但是,其湿热后强度保持率高达95.3%,远高于传统环氧树脂面板材料。
生此种结果的原因主要有两方面:一是由于氰酸酯夹层复合材料的面板为氰酸酯树脂,它具有优异的耐湿热性,在材料吸湿特性研究部分已发现氰酸酯树脂面板会给夹层材料内部的蜂窝提供更好的保护,以保证其经过湿热处理后较高的强度保持率。
除此之外,由吸湿特性研究结果表明,蜂窝本身具有优良的耐湿热性。
而氰酸酯夹层复合材料的芯材压缩强度受到湿热环境的影响,其压缩强度由0.692MPa降至0.663MPa,强度保持率约为93.33%。
由夹层材料力学性能耐湿热性研究结果可见,湿热环境不会对氰酸酯夹层复合材料的力学性能产生明显的负面影响。
氰酸酯树脂(CE)是含有2个或2个以上氰酸酯官能团(一OCN)的新型高性能介电功能树脂基体,其极低的介电损耗角正切值(0.002~0.005)、耐热,湿热性能(r产260 oC)、良好的综合力学性能以及成型工艺性n63使之作为介电功能复合材料树脂基体在航空、航天和电子工业领域的应用备受瞩目。
但由于CE固化物较脆且价格较高也限制了其广泛应用。
因此研究人员采取各种方法对其改性,其中环氧树脂改性氰酸酯树脂体系受到人们的重视。
然而环氧树脂的介电性能和耐湿热性较差,在改善氰酸酯树脂韧性、降低成本的同时,损失了其优异的介电性能和耐湿热性能。
线形酚醛树脂的介电性能和耐热性均优于环氧树脂,且它即可与氰酸酯反应又可与环氧树脂反应,得到优异综合性能。
体系的力学性能有很大提高,弯曲强度比纯BADCy体系提高了12%;层问剪切强度比纯BADCy体系提高了30%。
图1为体系中氰酸酯树脂质量分数为70%,改变环氧树脂和线形酚醛树脂的用量,得到的弯曲强度和层间剪切强度曲线。
由图l可以看出,随线形酚醛树脂含量的增加,复合材料的弯曲强度先增加后基本不变;而层问剪切强度呈先增加后下降的趋势;当环氧树脂和线性酚醛树脂质量分数均为15%时,复合材料的弯曲强度和层间剪切强度均达到最大。
1.2 介电性能对氰酸酯树脂夹层复合材料、面板及芯材在70℃,85%RH的条件下处理480h,而后对其进行了介电性能的测试。
采用北京航空材料研究院的8722ES型矢量网络分析仪对其介电常数和介电损耗角正切进行测试。
测试试样为直径61mm的圆形试样,测试频率为7~18GHz,测试温度为20℃。
对未经与经过湿热处理的夹层材料进行了介电性能测试,测试频率范围为7~18GHz,其介电常数与损耗角正切实验结果,氰酸酯夹层复合材料,其损耗角正切在较高与较低的测试频率下均具有较高的数值,在测试频率为10GHz时,达到最小值,为0.0352。
其介电常数在不同的测试频率下有一定的变化,但是变化幅度并不大。
由于氰酸酯树脂本身及蜂窝良好的介电性能使得夹层复合材料总的介电性能优良。
经过湿热处理后,氰酸酯夹层复合材料的介电性能产生了一定的变化,其损耗角正切(tan占)增加了约0.002,而介电常数增加了约0.08。
考虑到测试环境较苛刻,因此,这样的改变并不明显,因此,结果表明,氰酸酯夹层复合材料具有良好的介电性能与耐湿热性。
为了进一步研究湿热环境对氰酸酯夹层复合材料介电性能的影响,分别对其面板与芯材进行了介电性能的测试,未经湿热处理的氰酸酯夹层复合材料的介电性能适中,其损耗角正切约为0.2,介电常数约为5.0,均高于其他类型的环氧树脂面板,这表明,与环氧树脂相比,其在介电性能上并未体现出优势。
经过湿热处理后,氰酸酯夹层复合材料板的介电性能会产生一定的变化,在损耗角正切上,从0.02左右增加到了0.025左右,有了一定的增加,而在整个测试频段下的变化较均匀。
在介电常数上,有了一定程度的降低,造成这种变化的具体原因还有待研究。
结果表明,氰酸酯树脂具有优良的介电性能与耐湿热性,在湿热环境下工作,其介电性能不受影响会对材料的实际使用及初期设计带来很多的优点。
氰酸酯夹层复合材料芯材的介电性能明显优于面板材料,其损耗角正切(tanS)约为0.006,介电常数(e)约为1.15,均远低于面板材料干态介电性能。
由此可见,在夹层材料中,对其介电性能起决定作用的是面板材料的介电性能。
经过湿热处理后,氰酸酯夹层复合材料芯材的介电性能受到了一定的负面影响,例如,在10GHz频率上,ta时由0.00626增加到了0.00896,但是,这样的增加幅度并不大。
在介电常数上,湿热处理也对夹层材料芯材产生了一定影响,但是增幅仅为0.002。
由此可见,本研究蜂窝良好的介电性能与耐湿热性的共同作用。
氰酸酯树脂改性环氧树脂所存在的最大问题是损失了氰酸酯树脂本身优异的介电性能。
而对于航空、航天领域应用的透波材料等介电功能结构材料来说,优异的介电性能是不可缺少的条件。
可以选用本身介电性能优异的线形酚醛树脂与环氧树脂一起改性氰酸酯树脂。
研究表明,线形酚醛树脂的加入使固化反应完全,交联网络致密,固化树脂的极性降低,加之酚醛树脂本身优良的介电性能使复合材料的介电常数和介电损耗角正切值随线形酚醛树脂含量的增加而降低。
1.3 吸湿特性根据ASTM D5229/5229M具体标准的要求,选择湿热处理温度为70℃,85%相对湿度对夹层复合材料进行处理。
首先,在70。
C对待测材料进行烘干处理,而后称重,并用铝箔对夹层材料进行封边处理。
以24h为时间间隔对夹层复合材料整体、面板及芯材的吸湿增重量进行测试,并绘制吸湿增重曲线。
对氰酸酯树脂夹层材料、面板及芯材分别进行了480,336h的湿热处理,具体的材料吸湿增重实验结果随着湿热处理时间的延长,氰酸酯树脂夹层复合材料的吸湿增重率不断增加。
在湿热处理的前96h内,其吸湿增重率增加较为平缓,到144h后,达到吸湿饱和,其饱和吸湿率约为1.6%,与传统的环氧树脂夹层复合材料的吸湿特性相比,具有优良的耐湿热性。
除此之外,夹层材料所使用的氰酸酯树脂面板表现出了优异的耐湿热性,经过48h 后其达到吸湿饱和,饱和吸湿率约为1.2%,远低于环氧树脂面板的饱和吸湿率。
对于夹层材料的芯材,随着湿热处理时间的延长,氰酸酯夹层复合材料的芯材吸湿增重率不断增加。
芯材具有优良的耐湿热性,其吸湿平衡时间为96h,饱和吸湿率约为3.3%。
对于氰酸酯夹层复合材料来说,其产生较低的饱和吸湿率的原因是其面板材料为氰酸酯树脂玻纤复合材料,其优异的耐湿热性使得夹层材料内部的芯材得到了较好的保护,在夹层材料中,内部蜂格孑L中的湿度会明显影响蜂窝材料的吸湿特性。
由此可见,氰酸酯树脂面板对夹层材料的芯材形成很好的保护,防止水汽与其接触,从而减弱吸湿增重。
1.4 固化反应条件对反应产物性能的影响不同催化剂得到的固化物组成有差异,这可能是在氰酸酯固化环氧树脂的过程中存在各种反应,而催化剂对各种反应的促进作用不同,从而改变了生成物的组成,影响树脂固化物的力学性能及其热稳定性。
了解催化剂的催化活性和对反应产物的影响,对生产实践具有重要意义。
郭宝春等¨龇研究了环烷酸钴催化剂对双酚A二氰酸酯酚醛/环氧树脂混合物结构与性能的影响,研究表明,催化剂可使混合物中三嗪环和恶唑烷酮的相对含量下降,但催化剂对混合物的力学性能影响不大。
相对来说,物料比对反应产物的影响比较简单。
陈平驯认为氰酸酯适量和过量时,产物结构主要是三嗪环和恶唑烷酮,环氧树脂过量时产物结构主要是聚醚和恶唑烷酮。
随着共固化反应体系中氰酸酯含量增加,共固化产物中三嗪环结构含量增加,聚醚结构减少,玻璃化转变温度升高,耐热性能和介电性能提高。
Manin认为,在氰酸酯过量的情况下,有很少的恶唑烷酮生成,同时有恶唑啉生成;在环氧树脂过量的情况下,生成的恶唑烷酮较多。