4真空电镀的生产工艺
真空电镀原理
在高真空度的条件下，高纯度的镀层金属（如铝）在高温下蒸发后会自由地飞散开并沉降在工件表面，形成镀层。
氩气为保护性气体，防止氧化反应影响镀层质量。
真空电镀原理：一般而言，镀膜在真空镀膜机内以真空度 1~5 x 10 -4 Torr程度进行 (1 Torr = 1 公厘水银柱高的压力，大气压为 760 Torr)。
其镀膜膜厚约为 0.1 ~ 0.2 微米。
颜如果镀膜在特定厚度以下时（即太薄），面油对底油将会产生侵蚀、引起化学变化（如表面雾化等）。
如镀膜过厚时，会产生白化的状态。
颜填料,助剂,树脂,乳液,分散Dr<!--[if !supportFoot<!--[endif]-->l<!--[if !supportFootnotes]-->[1] <!--[endif]-->v#W？n8D<!--[if !supportFootnotes]-->[1]<!--[endif]-->G.e关于镀膜的形成，首先利用强大电流将镀膜源 (钨丝) 加热，然后把挂在钨丝上的铝片或铝线熔解。
铝材从而蒸发、飞散到各方面并附着于被镀件上。
熔解的铝为铝原子，以不定形或液体状态存在并附着于被镀件上，经冷却结晶后从而变为铝薄膜。
因此设定钨丝为定数时，由真空度至蒸发铝的飞散方向、钨丝的温度，钨丝到被镀件的距离等；依其镀膜条件，镀膜的性能也除着改变而发生变化。
一如前述，镀膜在10 –4 Torr左右下进行，如真空度过低时，其蒸发中的铝遇到残留的气体或者碰着钨丝被加热时产生的气体，发生冲突而冷却，形成的铝粒(非常小的铝粒子集合体) 会附着于被镀膜件上。
此时所形成的镀膜因微细铝粒中可能仍含有残留气体而令其失去光泽，也会大大降低镀膜与底油的密着性。
如真空度高，而且钨丝的温度亦高时，蒸发铝的运动能量也因此会提高，被镀膜件表面所附着的会是纯铝 (并没有残留气体)，而且密度非常高，镀膜性能因此而得到提升 (包括密着性等)B. 涂料及雾化：依各种镀膜条件形成不同的镀膜。
NCVM生流程介
镀膜方式
镀膜原理
制程
污染
毒性强 工业污染大 有大量废水废气
生产速度较慢 产能较小
污染少 使用原材皆经过SGS认证 符合TCO-99, ECO-99
生产速度快产能大(90sec/盘) 可连续性生产
污染少 使用原材皆经过SGS认证 符合TCO-99, ECO-99
品质异常难及时管控 产能大
生产性
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五、NCVM （真空溅镀）常见问题与解决方法
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NCVM （真空溅镀）工序八：镭雕
根据客户需求，镭射切割出不同的字符。 易镭雕 字符清晰，可做到局部透光、精美。 不影响后序加工
注意事项 镭雕功率，电流，频率，镭雕速度
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NCVM （真空溅镀）工序九：印刷
可在表面印刷名种字符 需用特殊的油墨； 再喷特殊的UV面漆保护， 达到字符常久耐磨擦； 可丝印，也可移印 用3M600#胶纸完全粘附5分钟后，成90° 角快速拉起。
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NCVM （真空溅镀）工序二：烘烤
• 把清洗干净的产品放入，以设定好温度（ 50~60° C）的 烤箱内烘干， 注意烘烤时间、温度（定时检测）, 检查是否已干透，表面是否清洗干净、有 无刮伤。 • 注意事项 • 1、温度的管控 • 2、时间的管控
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NCVM （真空镀）工序三：上治具
把清洗干净的产品摆放固定在专用的夹具上； 手不可以碰到产品表面； 可用干净的无尘布擦拭表面； 按规定的数量、统一的方向、一定的间距摆放
注意事项 选用特殊油墨
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NCVM工序（真空溅镀）十：喷涂（UV coating）
用全自动喷涂机在金属层表面涂装UV coating，来保护 金属层以及增加产品硬度和保证信赖性，（一般 14~20UM）；
pvd电镀工艺
pvd电镀工艺PVD电镀工艺摘要：PVD（Physical Vapor Deposition）电镀工艺是一种新型的电镀技术，它通过将材料以固态的形式加热，使其转化为气相，然后在材料表面形成薄膜。
PVD电镀工艺具有很多优势，如高度均匀的薄膜质量、较高的附着力、较低的工件变形以及对环境的友好等。
本文将重点介绍PVD电镀工艺的原理、应用以及未来的发展方向。
第一部分：PVD电镀工艺的原理PVD电镀工艺的原理是利用高能粒子（离子、原子或分子）对材料表面进行沉积而形成薄膜。
PVD电镀工艺通常包括以下几个步骤：1. 蒸发：将金属材料以固态形式加热，使其转化为气相。
这个过程通常发生在真空环境中，以防止杂质的存在。
2. 沉积：将蒸发的金属材料沉积到待镀件表面。
沉积过程中，高能粒子会与金属材料表面发生反应，形成均匀的薄膜。
3. 附着：通过控制沉积条件，使薄膜附着在待镀件表面。
PVD电镀工艺通常具有很好的附着力，可以在各种形状和材料的表面形成均匀的薄膜。
4. 后处理：经过沉积和附着后，薄膜需要进行一些后处理步骤，如退火、抛光等，以提高膜层的性能。
第二部分：PVD电镀工艺的应用PVD电镀工艺由于其优秀的性能，在许多领域得到广泛应用。
以下是一些常见的PVD电镀工艺应用：1. 防腐蚀镀膜：PVD电镀工艺可以镀制出高硬度、高耐磨、高附着力的膜层，能够有效延长物件的使用寿命，提高物件的耐腐蚀能力。
2. 装饰镀膜：PVD电镀工艺可以通过调整沉积条件，制备出具有不同颜色、光泽度和纹理的膜层，用于制作高档家居产品、手表、珠宝等。
3. 刀具涂层：PVD电镀工艺可以制备出高硬度、高刚度的涂层，用于制作刀具，提高刀具的切削性能和耐磨性。
4. 光学薄膜：PVD电镀工艺可以制备出具有特殊光学性能的薄膜，如折射率控制膜、反射膜、透明导电膜等，广泛应用于光学器件和显示器件中。
第三部分：PVD电镀工艺的发展方向随着科技的不断发展和社会对环境友好和可持续发展的需求，PVD 电镀工艺也在不断进步和改进。
真空离子电镀加工的原理
真空离子电镀加工的原理
真空离子电镀是在真空条件下，加热熔融金属，使蒸发的金属原子或分子沉积在镀件的表面，形成金属膜的方法。
溅射镀是在真空条件下导入氩气，使之辉光放电，带正电的氩离子(Ar+)在强电场的作用下轰击阴极，使构成阴极的原子被溅射到镀件表面形成膜层的方法。
离子镀是在真空条件下，以惰性气体(Ar)和反应气体(O2、N2、NH4)作介质，利用气体放电而发生离子化的部分蒸发物质的离子、中性粒子和非活性气体，一面轰击带负高压的镀件表面，一面生长成膜的方法。
一、蒸发原理
在高真空中用加热蒸发的方法使镀料转化为气相，然后凝聚在基体表面的方法称蒸发镀膜(简称蒸镀)。
蒸发镀膜过程由镀材物质蒸发、蒸发材料粒子的迁移和蒸发材料粒子在基板表面沉积三个过程组成。
蒸发镀膜是物理气相沉积的一种，与溅射镀膜和离子镀膜相比有如下优缺点：设备简单可靠、工艺容易掌握、可进行大规模生产，镀膜的形成机理比较简单，多数物质均可采用真空蒸发镀膜;但镀层与基片的结合力差，高熔点物质和低蒸气压物质的镀膜很难制作，如铂、铝等金属，蒸发物质所用坩埚材料也会蒸发，混入镀膜之中成为杂质。
二、蒸发源
蒸发镀膜需要将镀层材料加热变成蒸气原子，蒸发源是其关键部位，大多数金属材料都要在1000-2000的温度下蒸发。
因此，必须将材料加热到这样高的温度。
常用的加热方法有：电阻法、电子束法、高频法等。
真空镀膜(ncvm)工艺培训教材
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•二．真空镀膜的工艺特性:
• 9、生产过程时间局限性：因金属镀层长时间露置在空气 中会氧化发黑，不同材料氧化速度不同，其中锡镀层氧化速度最快，4H就会明显 发黑，另底漆UV静置时间如过长，漆膜太干也会影响镀膜层附着力。故底漆UV、 镀膜及面涂UV几个工序之间作业时间间隔依据实际作业经验一般限定在8-12H范 围内。
• 生产工序：
• 素材前处理->底涂UV ->镀膜->中涂UV ->面涂UV
• 1. 产品镀膜过程为真空环境,真空度极高。镀膜机内真空度1-5X10-
4T0RR（1TORR=1毫米水银柱高的压力,大气压为760TORR。我司镀膜机内真 空度1.3X10-3Pa）。 • * 镀膜机内气压极低, 产品中的添加剂、油脂、水分均会溢出, 所以产品注 塑时不可打脱模剂, 不可添加增塑剂, 不可直接加色粉成型。
• 我们今天主要介绍的是物理气相沉积法。由于
这种方法基本都是处于真空环境下进行的，因此称它们为
真空镀膜技术。
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• 一．真空镀膜技术及设备两百年发展史(1805-2007)
•2>. 物理气相沉积法依据制作过程工艺不同又分为真空蒸发镀膜、磁控溅射镀膜 和离子镀膜。
•<a>.真空蒸发镀膜法：在真空室(镀炉)中加热蒸发容器中待形成薄膜的原材料，使其原子或 分子从表面气化逸出，形成蒸气流，入射到固体(待镀产品)表面，凝结形成固态薄膜的方法 （加热源又分为电阻加热源、电子束（枪）蒸发源、激光束蒸发源等）。 •<b>.磁控溅射镀膜法：在与靶材(待镀金属原材料，一般制作成圆筒形，靶束状故称靶 材) 平行的方向上施加磁场，利用电场与磁场正交的磁控原理使高速粒子(电子)在低温状态 下轰击靶材表面，使靶材金属原子从表面射出沉积在固体（待镀产品）表面形成金属膜层。 •<c>.离子镀膜法：是1963年美国Sandia公司首先提出来的，是在真空蒸发和真空溅射技术 基础上发展起来的一种镀膜技术。它是在真空条件下应用气体放电实现镀膜的。即在真空室 （镀炉）中使气体或蒸发物质电离，在气体离子或被蒸发物质离子的轰击下，同时将蒸发物 或其反应物蒸镀在产品上。膜材气化方法有：电阻加热、电子束加热、阴极孤光放电加热。 气体分子或原子的离化和激活方式有：辉光放电型、电子束型、热电子型等离子电子束型及 高真空电弧放电型。奥科使用的方法是：利用电阻加热使膜材气化，被镀产品做为阴极，利 用高电压电流辉光光放电将充入的气体（氩气Ar）离化。离子镀膜附着力最高。
电镀、水镀、真空镀
电镀的种类有很多种： 1.化学镀：在水溶液中不依赖外加电源，仅靠镀液中的还原剂进行化学还原反应，使金属离子不断还原在自催化表面上，形成金属镀层的工艺方法。
$}6fD1Jj/N d[ :^3MO.U&PiCAx开思论坛2.电解电镀：利用电解在制件表面形成均匀，致密，结合良好的金属或是合金沉积层的过程，这种工艺过程比较烦杂，但是有很多优点，例如沉积的金属类型多，可以得到的颜色很多，相比类同工艺而言价格比较低。
单金属电镀主要有：电镀钛，锌，铜，镍，铬，金，锡，银等；电镀合金有：锌合金，锡合金铜合金等。
在塑胶上电镀主要有：铜，镍，铬，金，黑镍，珍珠镍，珍珠铬，珍珠金等。
CAD/CAM/CAE综合资讯网站论坛y G3X9uwofY 3. 电铸：通过电解是金属沉积在铸模上制造或复制金属制品（能将铸模和金属沉积物分开的过程）。
这种处理方式是我们在要求最后的制件有特殊表面效果如清晰明显的抛光与蚀纹分割线，一般采用铜材质做一个部件的形状后，通过电镀的工艺手段将合金沉积在其表面，通常趁机厚度是几十毫米，之后将型腔切开，分别镶拼到模具型腔中，注塑塑件。
真空电镀: 湿法工艺：1.化学浸镀2.电镀3.喷导电涂料干法工艺1.真空蒸镀2.阴极溅镀3.离子镀4.烫金5.熔融喷镀真空蒸镀法是在高度真空条件下加热金属，使其熔融、蒸发，冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法。
常用的金属是铝等低熔点金属。
加热金属的方法：有利用电阻产生的热能，也有利用电子束的。
在对塑料制品实施蒸镀时，为了确保金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形，必须对蒸镀时间进行调整。
此外，熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀。
镭雕是表面处理一种工艺，和网印移印相似，都是在产品上印字或图案之类的，工艺不同，价格有异，在此我说说镭雕的原理和注意事项镭雕也叫激光雕刻，是一种用光学原理进行表面处理的工艺，手机和电子词典的按键上用的多，我以前做过的产品有用过，简单一点的讲是这样的：比如说我要做一个键盘，他上面有字，字有蓝色，绿色，红色和灰色，键体是白色，激光雕刻时，先喷油，蓝字，绿字，红字，灰字各喷相应的颜色，注意不要喷到别的键上，这样看上去就有蓝键，绿键等键了，再整体喷一层白色，这样就是一整块白键盘了，各蓝绿都被包在下面了。
真空镀膜(PVD)工艺介绍
编撰：张学章真空镀膜(PVD)工艺介绍真空镀膜(PVD)工艺知识介绍2010年01月20日拟订:张玉立讲解:刘红彪目录1. 真空镀膜技术及设备发展;2. 真空镀膜的工艺基本流程;3.真空镀膜的工艺特性;4.真空镀膜工艺对素材的适镀性及要求;5.真空镀膜工艺关键技术与先进性;6.真空镀膜新工艺展示;7.东莞劲胜精密组件股份有限公司PVD专利介绍；前言真空镀膜行业兴起背景；随着欧盟RoHS指令的实施及各国针对环保问题纷纷立法。
传统高污染之电镀行业已不符合环保要求，必将被新兴环保工艺取代。
而真空镀膜没有废水、废气等污染，在环保上拥有绝对优势，必将兴起并普及。
1：真空镀膜技术及设备发展1. 制膜(或镀膜)方法可以分为气相生成法、氧化法、离子注入法、扩散法、电镀法、涂布法、液相生成法等。
气相生成法又可分为物理气相沉积法（简称PVD法）化学气相沉积法和放电聚合法等。
我们今天主要介绍的是物理气相沉积法。
由于这种方法基本都是处于真空环境下进行的，因此称它们为真空镀膜技术。
惰性气体等离子状态Ar+2：真空镀膜的工艺基本流程素材检检组装治具擦拭产品底涂上下料喷底涂、IR镀膜上下料镀膜（PVD)喷面漆、IR（颜色）下治具检验包装IR 烘烤不导电真空上料PVD 技术操作简易流程图片技术操作简易流程图片：塑胶件采用专用的UV 涂料，用自动涂装线喷涂，对素材进行封闭、增加基材平整性。
高纯度锡金属作为蒸发材料进行物理气相沉积镀膜，镀层金属膜层厚度为纳米级（30-50NM ）金属原子微观上不连接，从而保证不导电性能，同时具备较强的金属质感。
塑胶件采用专用的UV 涂料，用自动涂装线喷涂，对素材进行封闭、增加基材平整性。
UV 涂层膜厚，表面硬度（IR 烤箱温度、UV 紫外光固化能量、波峰值）精确控制，严格测试。
通过制程各项工程参数（如真空度、电流、电压、时间、膜材用量）的精确控制及严格的品质监测流程、设备（镀层阻抗测量、网络分析仪RF 射频测试）确保制程品质稳定。
真空电镀流程
真空电镀流程真空电镀是一种常用的表面处理技术，它可以在材料表面形成一层金属薄膜，从而改善材料的性能和外观。
下面将介绍真空电镀的流程及其相关知识。
首先，真空电镀的流程包括准备工作、真空处理、电镀和后处理四个步骤。
准备工作是真空电镀的第一步，它包括选择合适的基材和目标材料、清洁基材表面、安装基材等。
在选择基材和目标材料时，需要考虑它们的化学性质和物理性质，以及它们之间的相容性。
清洁基材表面是为了去除表面的杂质和氧化物，从而保证电镀层的附着力和质量。
安装基材是为了在电镀过程中提供一个稳定的工作平台。
接下来是真空处理，它是真空电镀的关键步骤。
在真空处理中，首先需要将基材放置在真空室中，然后通过抽真空泵将真空室内的气体抽除，直至达到所需的真空度。
在真空度达到要求后，需要对基材表面进行预处理，例如进行表面清洁、表面激活等。
这些预处理工作可以提高电镀层的附着力和均匀性。
电镀是真空电镀的核心步骤。
在电镀过程中，首先需要将目标材料制成电极，并与外加电源连接。
然后将目标材料放置在真空室中，并加入电镀材料。
在加入电镀材料后，通过控制电源参数和真空度，可以在基材表面形成一层均匀的电镀层。
在电镀过程中，需要注意控制电流密度、电镀时间和温度等参数，以保证电镀层的厚度和质量。
最后是后处理，它是真空电镀的最后一步。
在后处理中，需要对电镀层进行清洗、干燥和包装等工序。
清洗是为了去除电镀过程中产生的杂质和残留物，保证电镀层的质量和外观。
干燥是为了去除电镀层表面的水分，防止电镀层发生氧化和腐蚀。
包装是为了保护电镀层，防止在运输和使用过程中受到损坏。
总之，真空电镀是一种重要的表面处理技术，它可以在材料表面形成一层金属薄膜，从而改善材料的性能和外观。
真空电镀的流程包括准备工作、真空处理、电镀和后处理四个步骤。
在进行真空电镀时，需要注意选择合适的基材和目标材料、控制真空度和电源参数，以及进行后处理工序。
通过合理的操作和管理，可以获得高质量的电镀层，从而满足不同领域的需求。
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真空电镀的生产工艺
一﹑真空电镀的概念
真空电镀即真空蒸发镀膜﹐其原理是在高度真空条件下（1.3×10-2~1.3×10-1Pa）
使金属铝片受热蒸发并附于（塑料）工件表面﹐形成一层金属膜的方法﹒真空电镀的特点:
1>真空镀膜所获得的金属膜层很薄(一般为0.01~0.1um),能够严格复制出啤件
表面的形状
2>工作电压不是很高（200V）﹐操作方便﹐但设备较昂贵﹒
3>蒸镀锅瓶容积小﹐电镀件出数少﹐生产效率较低﹒
4>只限于比钨丝熔点低的金属（如铝﹑银﹑铜﹑金等）镀饰﹒
5>对镀件表面质量要求较高﹐通常电镀前需打底油来弥补工件表面缺陷﹒
6>真空镀膜可以镀多种塑料如﹕ABS﹑PE﹑PP﹑PVC﹑PA﹑PC﹑PMMA等
﹒
二﹑真空电镀工艺流程
工艺流程图
重要工序工艺说明
1)待镀啤件:真空电镀对啤件要求特别高,如:
a)要求啤件表面清洁,无油渍﹑污渍.
b)要求啤件表面粗糙度尽可能低.
c)啤件内应力要尽可能低﹐内外转角要倒圆角﹒啤塑时要用较低的注射压
力﹐较高的
模温﹑料温﹐以及尽可能慢的注射速度﹒
d)啤件外型应利于获得均匀的镀层﹐如较大平面中间要微突起（突起度约
0.1~0.15mm/cm）
e)啤件壁厚要适当﹐太薄的件易变形使镀层附着力不好﹐太厚的件易缩水
使外观受影响﹒一般来讲﹐薄壁不宜小于0.9mm﹐厚壁不宜超过3.8mm﹒
f)注塑缺陷如缩水﹑夹水纹﹑气纹﹑气泡等均会影响电镀外观质量﹐必须
严格控制其程度﹐为此要求注塑时采用﹕
i> 充分的原料烘干
ii> 不使用脱模剂（尤其是硅烷类）
iii> 适当的注塑模温﹐较高料温
iv> 尽可能少加入或不加入水口料(减低材料中挥发物含量)
g)若啤件有台阶或凹位﹐应预先设计必要的斜度过渡﹒
h)如有盲孔﹐应设计孔深不超过孔径一半﹐否则对孔底镀层应不作要求.
i) 如有“V”形槽﹐要求其宽度与深度比应大于3﹒
2)脱脂
脱脂作用﹕清除啤件表面尘垢﹑油污﹐保证镀膜有足够的附着力﹒
脱脂剂﹕现时生产中使用的是有机溶剂脱脂﹐有机溶剂的选择原则是不伤害塑件表面而能迅速挥发为佳﹐所以因塑料品种而异﹐以下情况提供塑料
i> TH104 天那水 （恒星有限公司） ii> #617 天那水 （大昌化工油漆厂）
使用时注意﹕ABS ﹑PC 塑料件只用#617清洗（TH104会烧坏胶件）﹐而NYLON ﹑PP 料胶件先用TH104﹑再用#617洗净﹒
实际上脱脂方法除用有机溶剂外﹐还有酸性除油﹑碱性除油等﹐下列为酸性脱油过程（供参考）
稀硫酸/铬酸清洗液
水洗 酒精/乙醚混和液 干燥
3) 上底油 & 烘干固化
从构成上看,真空镀膜层由底层(底油)+镀层(镀膜)+表面(面油)构成. 底油的作用: 用以掩盖或弥补产品表面可能存在的微小缺陷如针孔､麻点､刮痕等,为真空电镀提供平整､光滑的基面,同时亦提高膜层附着力(这对于结晶性弱､极性对膜层附着力差的塑料如PE ､PP 尤为重要).最后还有一个作用是减少或抑制含易挥发物塑料的表面放气量,使蒸镀质量有保证. 底油要求: 底油涂料应与塑料粘结性好,与镀膜层不发生化学反应及与塑件有相近的软化温度.
底油的使用: 底油其实为树脂漆,多见为改性聚脂漆或改性聚氨脂漆做底料﹒
本厂所用底油皆由香港采购供应,其牌号及使用情况如下表:
40℃﹐10~20min 常溫
注意事项:
a).上底油操作过程中始终保持啤件清洁,上油均匀到位,不聚油,防刮花.
b).车间环境要保持干燥､防尘､防潮.
c).配油按工艺要求,油要过滤,保持干净.
4).蒸发镀膜
a).在发热钨丝上缠上铝片.(如上次电镀中熔铝呈球状包覆于钨丝上己不可用,需拆出换过钨丝);
b).将上好笼架的啤件(通过小车)推入真空室内,保持电极紧密接触,嵌入离合器定位牢固应能旋转;
c).顺序用机械泵,罗茨泵及扩散泵抽气,当真空度指针达到5×10-4TORR时可开始蒸镀操作;
d).蒸镀过程:钨丝升温到650℃,铝熔融在钨丝上,继续升高到近1000℃,熔化铝被蒸发逸出,逸出的
铝原子以直线运动凝结在它相碰的表面上,真空室内被镀制品不断在旋转(跟笼架)使被镀表面
镀上均匀膜层;
e).平均镀膜生产周期约30分钟左右;
f).设备的详细操作使用参见附页数据.
5).上架& 落架
(一) 上架操作要点:
a).上架前先检查底油上油质量,不合格的需用#617天那水清洗再重新上油;
b).夹持要稳固,保证啤件在真空室内旋转时不会掉落甩出;
c).啤件的装挂位在电镀后会留痕迹,另外夹持力过大啤件可能变形,故可保留水口/浇道作为装挂
位,在电镀后再其除去;
d).上架过程中不得触摸啤件要电镀的有效位置,以免留下指印污痕影响电镀效果;
e).笼架保持清洁,要定期洗擦.
(二) 落架操作要点:
a).小心取下,不要刮花;
b).摆放整齐,隔层用干净纸垫好;
c).胶盆要盖好,防灰尘.
6).上面油& 烘干固化
面油作用:在镀膜上加一层涂料保护(透明)膜以消除针孔使镀层加固,提高镀层的耐磨性和接触性,另外一个作用是使染色工序成为可能.
操作注意:上面油要特别注意上油均匀到位且不聚油,一般需用海绵类物渗吸去表面多余面油.
本厂所用的面油牌号为MB-063X(由香港采购供应),适用于PC,PP,ABS,NYLON等,使用时用#617开稀,比例1:15-1:2. (上架)烘干/固化条件:温度60-65℃,时间30min. 7).染色& 烘干
染金色---使镀膜外观呈珼镀金色的效果
a> 配染色液:一般用300份水配1份色粉. (色粉供货商:华松化学工业有限公司) ;
b> 保持染色液70℃恒温,通入气流搅动令染色液均匀无沉淀;
c> 染色时间:3 ~ 12s,之后用清水清洗两次;
d> 出现色差时,从温度､时间及染色比例来调整;
e> 染色件外观要求:色对签办且色泽均一,无起点,不脱模光泽好,无刮花.烘干:温度70℃,
时间30 ~ 40min.
8).剪水口&电镀成品
剪水口:电镀零件从整啤件上剪下,分装入袋或排盆.
工序注意事项:
a).剪水口过程中应戴手套操作,避免在镀件上留下指痕污渍;
b).水口披锋要剪平,清洗干净;
c).防止零件擦花,外观要求高的的镀件分开排放好,并要铺上干净的纸隔开,一般细件直接装胶袋即可.
9).补充-----翻洗电镀件
非啤件本身问题而是由于上油,蒸镀,染色工艺过程问题所导致次品如污槽,刮花,颜色偏差等,足可以用热的烧碱水溶液洗去饰层.
工艺过程:
a). 将烧碱(NaOH)加入水中(比例约1:20)制成过饱和溶液,电热煮沸;
b). 将要翻洗件置于其中约30分钟,自行脱去镀层油层;
c). 取出后过清水清洗,再进行脱脂后一系列工序.
本厂所用烧碱(苛性钠)为中国天津制造:
CAUSTIC SODA (FLAKE) PURITY 96% MIN.
电镀成品常见问题及改善方法
真空电镀机操作指令
一.准备工作:
1. 保持真空室内清洁,干燥,必要时应作清洁处理.
2. 确认抽气系统,机组转向,清洁,油量符合说明书规定﹒
3. 接通全部冷却水.
4. 关闭全部阀门(如预热扩散泵﹐则前级阀不关闭).
5. 接通气源.
二.蒸镀工作准备:
1. 在龙架上装好蒸发塑料件.
2. 将龙架由小车推入真空室,使电极紧密吻合,嵌入离合器定位牢固应能旋.
3. 关紧大门及放气阀.
三.抽气-抽气系统机组的工作:
1. 提前1小时将扩散泵加热,此时用机械泵工作,下级阀打开.
2. 机械泵抽气:达到加热温度,先关下闭阀门(加热不停止)打开上阀,对真空
容器粗抽.
3. 罗茨泵抽气:当真空度到达730mmHG(即负压730mmHG)后方可启动罗茨
泵,注意不得任意提前启动罗茨泵,以免过载造成损坏,罗茨泵工作后应观察热偶计真空规来了解真空度﹒
4. 扩散泵抽气﹕当真空所指真空度到达2°t时,先打开下阀,当真空所指真
空度到达3°t时,打开主阀关上阀,使扩散泵对真空室抽气.
5. 当指针到达7×10-2pa或以上数据可进行蒸镀工作,若继续抽气时,真空
度将不断升高.
四. 蒸镀
当真空室己达到所需真空度后,可进行蒸镀操作.
蒸发电流之最大值只允许在不超过30秒的时间内使用.
五﹒停机
在完成本工作日最后一次蒸镀后,应按下述步骤停机.
1.关紧大门,使容器在高真空下关闭SG-3真空计.
2.关气动高真空阀,关预抽上阀,关罗茨泵,关机散泵加热﹒
3.在扩散泵停止加热1小时后关下阀及关机械泵.
4.关冷却水及气压.
5.关总电源.。