电子厂手工焊接作业指导书(标准)
焊接作业指导书
焊接作业指导书一、任务描述：本文档旨在提供焊接作业的详细指导，包括焊接前的准备工作、焊接过程的操作步骤、注意事项以及焊后的处理方法。
通过本指导书，操作人员可以准确、安全地进行焊接作业。
二、焊接前的准备工作：1. 确定焊接材料和焊接方法：根据工程要求和材料特性，选择合适的焊接材料和焊接方法。
2. 准备焊接设备：检查焊接设备的完好性，确保焊接机、电源、电缆等设备正常工作。
3. 确保焊接环境安全：清理焊接区域，确保周围环境无易燃物和易爆物，保证操作人员的安全。
4. 确认焊接位置和角度：根据工程图纸和要求，确定焊接位置和角度，做好标记。
三、焊接操作步骤：1. 检查焊接设备：确认焊接设备的电源是否正常，焊接电缆是否连接坚固，焊接枪是否完好。
2. 准备焊接材料：根据焊接方法，准备好焊条、焊丝等焊接材料，确保其质量符合要求。
3. 清理焊接区域：使用刷子、砂纸等工具清理焊接区域的杂质和氧化物，保证焊接接头的质量。
4. 调整焊接设备参数：根据焊接材料和焊接方法，调整焊接设备的电流、电压和速度等参数。
5. 进行焊接：将焊接枪对准焊接位置，按下电源开关，开始焊接。
根据焊接方法的要求，进行均匀的焊接动作，保持适当的焊接速度。
6. 检查焊接质量：焊接完成后，使用目视检查和非破坏性检测方法，检查焊缝的质量和连接强度。
7. 记录焊接参数：将焊接过程中的参数记录下来，以备后续分析和追溯。
四、注意事项：1. 安全第一：在进行焊接作业时，操作人员应穿戴好防护设备，如焊接面罩、焊接手套、防护服等，确保自身安全。
2. 防止火灾：焊接过程中应注意防止火花飞溅，确保周围环境无易燃物和易爆物，必要时采取防火措施。
3. 防止电击：操作人员在接触焊接设备时，应确保设备处于断电状态，避免发生电击事故。
4. 控制焊接温度：焊接过程中应控制焊接温度，避免焊接过热或者过冷，影响焊接质量。
5. 避免气体中毒：在焊接过程中，产生的烟尘和有害气体可能对操作人员造成伤害，应确保良好的通风条件，必要时佩戴防毒面具。
焊接作业指导书_2
焊接作业指导书（一）、电焊作业指导书为确保生产、安装和服务的质量，使生产过程在受控状态下进行，根据国家职业技能鉴定教材内容，结合我处电焊作业实际情况，特制定电焊作业工艺规范。
一、对人员、设备、安全的要求1、对从事电焊作业的人员，必须经过培训、考试合格、取得国家颁发的特殊工种操作证方能上岗作业。
2、从事电焊作业的人员，必须按照GB9448—88《焊接与切割》的要求，正确执行安全技术操作规程。
3、应确认电焊机技术状况良好。
氧气、乙炔、发生器，经专业部门检查合格，方能投入使用。
二、手工电弧焊的工艺参数焊接工艺参数（焊接规范）是指焊接时，为保证焊接质量而选定的诸物理量。
A、焊接位置的种类：1、平焊：平焊是在水平面上任何方向进行焊接的一种操作方法。
由于焊缝处在水平位置，溶滴主要靠自重过度，34操作技术比较容易掌握，可以选用较大直径焊条和较大焊接电流，生产效率高，因此在生产中应用较为普遍。
如果焊接工艺参数选择和操作不当，打底时容易造成根部焊瘤或未焊透，也容易出现熔渣或熔化金属混杂不清或溶渣超前而引起的夹渣。
常用平焊有对接平焊、T形接头平焊和搭接接头平焊。
2、立焊：是在垂直方向进行焊接的一种操作方法，由于受重力作用，焊条溶化所形成的溶滴及溶池中的金属要下淌，造成焊缝成形困难，质量受影响。
因此，立焊时选用的焊条直径和焊接电流均应小于平焊，并采用短弧焊接。
3、横焊：是在垂直面上焊接水平焊缝的一种操作方法。
由于溶化金属受重力作用，容易下淌而产生各种缺陷，因此要采用短弧焊接，并选用较小直径焊条和较小焊接电流以及适当的运条方法。
4、仰焊：焊缝位于燃烧电弧的上方，焊工在仰视位置进行焊接。
仰焊劳动强度大，是最难焊的一种焊接位置。
由于仰焊时，熔化金属在重力作用下较易下淌，溶池形状和大小不易控制，容易出现夹渣。
未焊透，凹陷现象，运条困难，表面不易焊得平整。
焊接时，必须正确选用焊条直径和焊接35电流，以便减少溶池的面积，尽量使用厚药皮焊条和维持最短的电弧，有利于溶滴在很短时间内过渡到溶池中，促使焊缝成形。
焊接作业指导书
焊接作业指导书一、任务描述本文档旨在为焊接作业提供详细的指导，包括焊接前的准备工作、焊接操作步骤、焊接质量控制等内容。
二、焊接前的准备工作1. 确定焊接材料和设备：根据焊接对象的材料和要求，选择适当的焊接材料和设备，如焊条、焊丝、焊机等。
2. 检查焊接设备：确保焊接设备的正常工作，检查电源、电缆、接地等是否完好，并进行必要的维护和保养。
3. 准备焊接工具和辅助设备：包括焊接钳、钳工锤、刷子、砂纸等，以及焊接防护用品如焊接面罩、手套等。
4. 清洁和处理焊接对象表面：将焊接对象表面的油污、氧化物等杂质清除干净，保证焊接区域的清洁度。
5. 确定焊接位置和方法：根据焊接对象的形状和要求，确定焊接位置和焊接方法，如横焊、纵焊、角焊等。
三、焊接操作步骤1. 焊接准备：将焊接设备接通电源，调整焊接电流和电压，根据焊接材料的要求选择适当的焊接电流和电压。
2. 焊接预热：对于较大的焊接对象或特殊材料，需要进行预热处理，提高焊接质量和强度。
3. 焊接接头准备：对于需要焊接的接头，进行切割、倒角、清洁等处理，确保接头的质量和适合焊接。
4. 焊接操作：将焊条或焊丝与焊接对象接触，形成电弧，通过电弧的热量将焊接材料熔化，并与焊接对象融合。
5. 焊接顺序：根据焊接对象的形状和要求，确定焊接顺序，先焊接内部或底部，再焊接外部或顶部，以保证焊接的质量和稳定性。
6. 焊接速度和角度：控制焊接速度和焊接角度，使焊接材料充分熔化并与焊接对象融合，避免焊接过热或不足。
7. 焊接后处理：焊接完成后，对焊接区域进行清理和修整，消除焊接缺陷，提高焊接质量。
四、焊接质量控制1. 焊缝外观：焊缝应平整、均匀，无气孔、裂纹、夹渣等缺陷，焊接区域无明显变形或扭曲。
2. 焊接强度：焊接接头应具有足够的强度，能够满足设计和使用要求，经过必要的焊接试验和检测。
3. 焊接尺寸和位置：焊接尺寸和位置应符合设计要求，焊接接头的尺寸和位置应与焊接工艺文件一致。
4. 焊接温度和时间：控制焊接温度和焊接时间，避免过高或过低的温度对焊接质量产生不良影响。
手工焊接作业指导书
手工焊接作业指导书篇一：电子焊接作业指导书目的：使焊点光滑饱满，产品性能稳定、可靠，符合客户的要求。
适用范围：SMT 人员、手工焊接及检验人员。
内容：一. 印刷锡膏：1. 首先将网板固定在丝印台上，取一块光板调整网板的漏锡孔，使各个焊盘完全显露出来，让焊盘和网板的漏孔完全吻合，其偏移范围不能超过±0.2mm。
另外一定要注意网板的平整度，因为网板的翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。
2. 锡膏的选用应使用免清洗型(TUMARA)锡膏，具体锡膏的保存及使用规范请参考《印刷锡膏工艺》，此类锡膏的粒度一般在25-35um，四号粉颗粒，印刷出来不会有坍塌，支撑度高，回流前持续时间长。
3. 进行首块印刷时，丝印机的速度不要太快，用力要均匀，刮力的角度45°为宜。
首块印出后，一定要严格检查所有的焊盘以及锡膏图形，是否有漏印、图形偏移、图形不完整、锡膏厚度不均匀等现象。
发现缺陷后立即纠正过来，再印刷第二块直至调整符合要求为止。
二.自动贴片：1.要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和物料清单要求，不能贴错位置和用错料。
2.贴片机的压力要适当，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在锡膏表面，锡膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动，另外由于Z 轴高度过高，贴片时组件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。
贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。
贴装好的元器件要完好无损。
3.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2 厚度要浸入焊膏。
对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。
由于回流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。
在PCB 焊盘设计正确的条件下，组件的宽度方向焊端宽度3/4 以上在焊盘上，在组件的长度方向组件焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3;有旋转偏差时，组件焊端宽度的3/4 以上必须在焊盘上。
焊接作业指导书
焊接作业指导书一、任务概述本焊接作业指导书旨在提供焊接作业的详细指导，包括焊接前的准备工作、焊接过程的操作步骤、焊接后的检查与测试等内容。
通过本指导书，操作人员能够准确、安全地完成焊接作业，确保焊接质量和工作安全。
二、准备工作1. 确定焊接材料和焊接方法：根据工程需求和材料特性，选择适合的焊接材料和焊接方法，确保焊接质量。
2. 确定焊接设备和工具：根据焊接方法和焊接材料的要求，选择适当的焊接设备和工具，并进行检查和测试，确保其正常工作。
3. 确保工作场所安全：清理焊接区域，确保周围环境干净整洁，消除火源和易燃物，确保工作场所的安全性。
4. 确定焊接操作人员：根据焊接作业的要求，确定合适的焊接操作人员，并确保其具备相应的技能和经验。
三、焊接操作步骤1. 检查焊接设备：开机前检查焊接设备的各项参数和功能，确保其正常工作。
2. 准备焊接材料：根据焊接方法和焊接材料的要求，准备焊接材料，包括焊条、焊丝、气体等。
3. 准备焊接工具：根据焊接方法和焊接材料的要求，准备焊接工具，包括焊枪、电源、电缆等。
4. 清理焊接区域：清理焊接区域，确保焊接表面干净、无油污和杂质。
5. 调整焊接参数：根据焊接材料和焊接方法的要求，调整焊接参数，包括电流、电压、速度等。
6. 开始焊接：按照焊接方法的要求，进行焊接操作，保持稳定的焊接速度和均匀的焊接质量。
7. 定期检查焊接质量：在焊接过程中，定期检查焊接质量，确保焊缝的牢固性和均匀性。
8. 完成焊接作业：完成焊接作业后，关闭焊接设备，清理焊接区域，确保工作场所的整洁和安全。
四、焊接后的检查与测试1. 目视检查：对焊接后的焊缝进行目视检查，检查焊缝的牢固性、均匀性和表面质量。
2. 焊缝检测：根据焊接方法和焊接材料的要求，进行焊缝的无损检测，确保焊缝的质量。
3. 力学性能测试：对焊接后的焊缝进行力学性能测试，包括拉伸强度、冲击韧性等指标的测试。
4. 金相显微镜检查：对焊接后的焊缝进行金相显微镜检查，观察焊缝的组织结构和相变情况。
焊接作业指导书
焊接作业指导书一、总则1、焊工资格1.1.1 参与焊接旳焊工必须通过专业技术培训，上岗旳焊工应按焊接种类（埋弧自动焊、气体保护焊和手工焊）和不一样旳焊接位置（平焊、立焊和仰焊）分别进行考试。
考试合格发给合格证书。
焊工须持证上岗，不得超越资格证规定旳范围和有效期进行焊接作业。
1.1.2 上岗旳焊工必须通过技术交底，熟悉所承担旳工艺规定。
2、焊接材料1.2.1 焊接材料旳储存温度应在5℃以上，相对湿度不超过60%。
当班未使用完旳焊丝应回收，不得外露寄存过夜。
1.2.2 所有焊接材料必须经复检合格后方能使用。
1.2.3 J507Ni焊条须经350℃烘焙1小时后方可使用，SJ101q 焊剂须经300~350℃烘焙1~2小时后使用。
1.2.4 焊剂中不容许混入熔渣和赃物。
反复使用旳焊剂不不小于60目旳细粉粒旳量不得超过总量旳5%。
1.2.5 采用气体保护焊应满足防风、防雨条件，CO2 气体保护焊采用旳CO2 气体纯度应不低于99.5%，使用前须经倒置放水处理。
3、焊接环境1.3.1 焊接区域必须防风、防雨，否则须加设防风、雨设施或停止施焊。
1.3.2 焊接施工环境温度不得低于5℃，环境相对湿度不旳高于80%，否则采用火焰烘烤或其他必要旳工艺措施除湿。
4、接头准备1.4.1 焊接前应认真清理焊缝区域，不得有水、锈、氧化皮、油污、油漆或其他杂物，清除范围见下图所示。
（）对接接头1.4.2 加工不整洁旳坡口规定打磨光顺，不得有大旳凸起和凹陷。
1.4.3 焊接前应检查并确认所使用旳设备工作状态正常，仪表器具良好、齐全可靠，方可施焊。
1.4.4 所有使用埋弧自动焊焊接旳焊缝两端均应设引、熄弧板，所有引、熄弧板旳材质、板厚和坡口形式都必须与正式杆件相似，且应不不不小于100mm、宽80mm。
1.4.5 对接焊前对板件组装错边应认真检查：板厚＜25mm 时，错变不得不小于0.5mm；板厚≥25mm时，错边不得不小于1.0mm。
焊接作业指导书
焊接作业指导书一、任务描述本文档旨在为焊接作业提供详细指导，确保焊接过程安全、高效、质量可靠。
文档包括焊接作业的准备工作、操作步骤、安全注意事项等内容。
二、准备工作1. 确定焊接材料和设备：根据焊接要求，选择合适的焊接材料和设备，包括焊接电极、焊接机、焊接钳等。
2. 清理工作区域：确保焊接区域干净整洁，清除杂物和易燃物，保证操作环境安全。
3. 检查设备状态：检查焊接设备是否正常工作，确保电源稳定，焊接电极连接牢固。
三、操作步骤1. 确定焊接位置和角度：根据焊接要求，确定焊接位置和角度，确保焊接接头的质量。
2. 准备焊接接头：清理焊接接头表面的氧化物和油污，以保证焊接质量。
3. 调整焊接参数：根据焊接材料和焊接接头的要求，调整焊接电流、电压和焊接速度等参数。
4. 进行焊接操作：将焊接电极插入焊接机，将焊接钳夹住焊接接头，按下电源开关开始焊接操作。
保持稳定的焊接速度和均匀的焊接力度，确保焊接接头的质量。
5. 检查焊接质量：焊接完成后，对焊接接头进行外观检查和质量评估。
检查焊缝的焊透性和焊缝的质量，确保焊接质量符合要求。
四、安全注意事项1. 穿戴个人防护装备：进行焊接作业时，必须佩戴焊接面罩、焊接手套、防火服等个人防护装备，确保人身安全。
2. 防止火灾：焊接作业时，周围应清除易燃物，保持工作区域通风良好，防止火灾事故发生。
3. 避免电击：在进行焊接作业前，确保焊接设备的电源已关闭，并断开电源插头，避免电击事故发生。
4. 注意焊接材料的选择：根据焊接要求，选择合适的焊接材料，避免使用不合适的材料导致焊接质量下降。
5. 遵守操作规程：严格按照焊接操作规程进行作业，不得随意更改焊接参数和操作步骤，确保焊接质量稳定可靠。
五、总结本文档提供了焊接作业的详细指导，包括准备工作、操作步骤和安全注意事项等内容。
在进行焊接作业时，务必严格按照指导书的要求进行操作，确保焊接质量和人身安全。
同时，根据实际情况和要求，可以适当调整指导书中的参数和步骤，以满足具体的焊接需求。
手工焊接作业指导书
手工焊接作业指导书文件编号：版本：V1.0分发部门：生产部受控状态：品质部编制人：编制日期：2016.6 审核人：审核日期：2016.6 批准人：批准日期：1.目的1.1规范生产过程中的手工焊接操作和维修焊接操作；1.2为SOP制作提供参数依据；1.3规范综合评估焊接质量、器件耐温特性和生产效率，并规定对不同类型的产品、不同的器件焊接应采用的焊接参数和焊接设备，确保产品质量。
2.适用范围2.1适用于PCBA类手工补锡操作；2.2适用于PCBA类手工焊接元件操作；2.3适用于焊接连接线材/端子座等材料。
3. 职责3.1工艺技术部：对电烙铁使用提供正确操作方法；对被焊接对象及内容提供温度大小等标准参数；对电烙铁温度、漏电进行点检测试；对电烙铁进行维修，校验和定期维护。
3.2 生产部：依据工程提供的方法和工艺进行正常操作；对电烙铁进行日常保养和资产编号管控；配合工艺技术部人员在日常点检和转换机种时电烙铁温度调整。
3.3 品质部：对工艺技术部提供的各种参数进行不定期抽查、稽核；负责巡线时发现温度和漏电有异常后知会相关部门及处理后对策追踪。
4. 定义将两个物体通过加热熔合达到永久地牢固结合，并能起导电或固定的作用。
5. 程序内容5.1材料及各参数选择：5.1.1电烙铁的选择：使用专用焊台；5.1.2锡丝材料的选择：使用型号为Sn63PbA 助焊剂含量 1.8%直径0.8毫米的锡丝。
5.1.3焊锡温度及其它各参数选择：焊接温度标准：序号所焊物料温度范围焊接时间焊锡丝烙铁头1蓝色/白色LED 灯300+/-10℃≤3秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）2IC/SMD 元件330+/-10℃≤3秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）3普通元件350+/-10℃≤3秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）4L/N 线材380+/-10℃≤3秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）5DC 线材380+/-10℃≤3秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）6SMD/DIP 补锡350+/-10℃≤3秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）7修正DSP 零件380+/-10℃≤3秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）8 焊AC/DC/端子插座380+/-10℃≤2秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）5.2操作方法：5.2.1烙铁手柄的握法见下图一：5.2.2焊锡丝的拿取手法见上图二、图三： 5.2.3烙铁头清洁方法：5.2.3.1吸水海棉上必须要保持湿润，但水份也不能过多，以不滴水为宜；图二（不连续作业）图二（连续作业）图一5.2.3.2吸水海棉需开V 形槽或在中间挖孔，以便清洗烙铁头，如下图所示。
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手工焊接作业指导书
1. 目的：
规范电路板的手工焊接作业程序，使操作者能正确安全的进行生产。
2. 范围：
适用于本公司现经过培训的操作人员
3. 操作规程
操作名称
操作方法
注意事项
视图或参数
前期准备
确认焊锡丝，烙铁。
烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊锡。
所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸上的要求。
保证焊接人员戴防静电手环，烙铁接地用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，要求小于5V ，否则不能使用。
烙铁头是否氧化或有脏物，如有可在湿海绵上擦去脏物。
烙铁操作
电烙铁与焊锡丝的握法：手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种。
焊锡丝有两种拿法。
选择拿法时以顺手为标准，小心避免烙铁烫伤。
焊接方法
手工焊接有四个步骤； 1.加热焊件 2.移入焊锡 3.移开焊锡丝 4.移开电烙铁
烙铁的焊接温度由实际使用情况决定，一般来说以焊接一个锡点的时间限制在3秒最为合适
元器件的插
焊
元器件整形后，用食指和中指夹住元器件，准确插入印制电路板规定位置，插装到位后用镊子将穿过孔的引脚向内折弯，以免元器件掉出，然后进行焊接操作。
在插焊时注意元器件有无正负极的区分，有区分的元器件要确保正负极的正确后才可焊接，折弯或整形后有字符的元器件面应置于容易观察的位置。
（电阻器）
印制电路板的焊接
将电阻器按图纸要求装入规定位置，并要求标记向上，字向一致，装完一种规格再装另一种规格并尽量使电阻器的高低一致，焊接后将露在印制电路板表面上多余的引脚齐根剪去
焊接时注意避免烙铁在一点上停留时间过长，以免造成电路板过热损坏。
有正负极的电阻要注意不要把正负极接反。
文件编号
制定日期
操作名称
操作方法
注意事项
视图或参数
（电容器）
印制电路板的焊
接
将电容器按图纸要求装入
规定位置，并注意有极性的电容
器其“+” “－”极不能接错。
电容器上的标记方向
要易看得见。
（二极管）
印
制电路板的焊
接
正确辨认正负极后按图纸或工艺资料要求装入规定位置，型号及标记要易看得见。
焊接立式二极管时对最短的引脚焊接，时间不要超过2秒钟。
（三极管）
印制电路板的焊接
按图纸或工艺资料要求将e 、b 、c 三根引脚装入规定位置，焊接时间应尽可能的短 焊接时用镊子夹住引
脚，以帮助散热，焊接大功率三极管时，若需要加装散热片，应将接触面平整，打
磨光滑后再紧固
（集成电路）
印制电路板的焊接
按照图纸或工艺资料要求，检查集成电路的型号、引脚位置是否符合要求，焊接时先焊集成电路边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右或从上至下进行逐个焊接， 烙铁一次沾取锡量为
焊接2～3只引脚的量，烙铁头先接触印制电路的铜箔，待焊锡进入集成电路引脚底部时，烙铁头再接触引脚，接触时间以不超过3秒钟为宜，而且要使焊锡均匀
包住引脚
手插元器件拆卸
一手拿着电烙铁加热待拆元器件引脚焊点，一手用镊子夹着元器件，待焊点焊锡熔化时，用夹子将元器件轻轻往外拉 拉时不能用力过猛，以免将焊盘拉脱
多焊点元器件拆法
采用吸锡枪逐个将引脚焊锡吸干净后，再用夹子取出元器件。
借助吸锡材料靠在元器件引脚用烙铁和助焊剂加热后，抽出吸锡材料将引脚上的焊锡一起带出，最后将元器件取出。
使用热风枪的时候不要时间过长，以免烧坏元件和电路板。
文件编号
制定日期
操作
名称
操作方法注意事项视图或参数
补焊
补焊的步骤及方法遵照上
面的手工焊接工艺要求
焊接时要注意温度及
时间的控制，以防止元器件
及线路板的损坏。
自检
手工焊接完成后，先检查一
遍所焊元器件有无错误，有无漏
焊，桥连，虚焊等问题。
检查时可借助放大镜
仔细观察，防止遗漏。
整理工作台
关掉电源，将未用完的材料
或元器件分类放回原位，将桌面
上残余的锡渣或杂物清扫干净，
将工具及未用完的辅助材料归
位放好，保持台面整洁
工作人员应先洗净手
后才能喝水或吃饭，防止锡
珠对人体造成危害
附表：手工焊接常见的不良现象及原因分析对照表：
焊
点缺
陷
外观特点危害原因分析
过
热
焊点发白，表
面较粗糙，
无金属光泽
焊盘强度低容易
剥落
1.烙铁功率过大
2.加热时间过长
冷
焊
表面呈豆腐渣状颗粒，
可能有裂纹
强度低导电性能
不好
焊料未凝固前焊件抖动
拉尖
焊点出现尖
端
外观不
佳容易造成
桥连短
路
1．助焊剂过少且加热时间
过长
2.烙铁撤离角度不当
桥
连
相邻导线连
接
电气短
路
1.焊锡过多
2.烙铁撤离角度
不当
铜
箔翘
起
铜箔从印制板上剥离印制电路板损坏焊接时间太长，温度过高
虚
焊
焊锡与元器
件引脚和铜箔
之间有明显
黑色界限，焊锡
向界限凹陷
产品时
好时坏
工作不
稳定
1．元器件引脚未清洁好、
未镀
好锡或锡氧化
2．印制板未清洁好或喷涂
的助
焊剂质量低劣焊
焊点表面向
外凸出
浪费焊
料且可能
包藏缺
陷
焊丝撤离过迟
料过多
焊料过少
焊点面积小
于焊盘的80%
焊料未形成
平滑的过渡面
机械强
度不足
1.焊锡流动性差
2.焊锡撤离过早
3.助焊剂不足
4.焊接时间太短。