贴片电容容量范围及规格表

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各种贴片电容容值规格参数表

各种贴片电容容值规格参数表

各种贴片电容容值表X7R贴片电容简述X7R贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。

它的容量相对稳定。

X7R贴片电容特性具有较高的电容量稳定性,在-55℃~125℃工作温度范围内,温度特性为±15%。

层叠独石结构,具有高可靠性。

优良的焊接性和和耐焊性,适用于回流炉和波峰焊。

应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。

X7R贴片电容容量范围厚度与符号对应表0201~1206 X7R贴片电容选型表1210~2225 X7R贴片电容选型表NPO COG 贴片电容容量规格表默认分类 ??2009-07-15 16:28 ??阅读354???评论1 ?字号:大大? 中中? 小小NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。

它的容量稳定,几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。

尤其适用于高频电子电路。

具有最高的电容量稳定性,在-55℃~125℃工作温度范围内,温度特性为:0±30ppm/℃(COG)、0±60ppm/℃(COH)。

层叠独石结构,具有高可靠性。

优良的焊接性和和耐焊性,适用于回流炉和波峰焊。

应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。

?我们把用来制造片式多层瓷介电容(MLCC)的陶瓷叫电容器瓷。

这里所说的瓷介就是用电容器瓷制成的陶瓷介质。

大家知道,陶瓷是一类质硬、性脆的无机烧结体。

就其显微结构而论,大都具有多晶多相结构。

其性能往往决定于其成份和结构。

当配方确定之后,能否达到预期的效果,关键取决于制造陶瓷粉料的工艺。

按其用途可以分为三类:①高频热补偿电容器瓷(UJ、SL);②高频热稳定电容器瓷(NPO);③低频高介电容器瓷(X7R、Y5V、Z5U)。

按温度系数分可以分为两类:①负温度系数电容器瓷(即高频热补偿电容器瓷);②正温度系数电容器瓷(即平时我们常说的COG、X7R、Y5V瓷料)。

按工作频率可以分为三类:低频、高频、微波介质。

高频热补偿、热稳定电容器瓷是专供Ⅰ类瓷介电容器作介质用,其瓷料主要成分是MgTiO3、CaTiO3、SrTiO3和TiO2再加入适量的稀土类氧化物等配制而成。

各种贴片电容容值规格全参数表

各种贴片电容容值规格全参数表

各种贴片电容容值表X7R贴片电容简述X7R贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。

它的容量相对稳定。

X7R贴片电容特性具有较高的电容量稳定性,在-55℃~125℃工作温度范围内,温度特性为±15%。

层叠独石结构,具有高可靠性。

优良的焊接性和和耐焊性,适用于回流炉和波峰焊。

应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。

X7R贴片电容容量范围厚度与符号对应表0201~1206 X7R贴片电容选型表1210~2225 X7R贴片电容选型表NPO COG 贴片电容容量规格表默认分类2009-07-15 16:28 阅读354 评论1字号:大大中中小小NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。

它的容量稳定,几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。

尤其适用于高频电子电路。

具有最高的电容量稳定性,在-55℃~125℃工作温度范围内,温度特性为:0±30ppm/℃(COG)、0±60ppm/℃(COH)。

层叠独石结构,具有高可靠性。

优良的焊接性和和耐焊性,适用于回流炉和波峰焊。

应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。

我们把用来制造片式多层瓷介电容(MLCC)的陶瓷叫电容器瓷。

这里所说的瓷介就是用电容器瓷制成的陶瓷介质。

大家知道,陶瓷是一类质硬、性脆的无机烧结体。

就其显微结构而论,大都具有多晶多相结构。

其性能往往决定于其成份和结构。

当配方确定之后,能否达到预期的效果,关键取决于制造陶瓷粉料的工艺。

按其用途可以分为三类:①高频热补偿电容器瓷(UJ、SL);②高频热稳定电容器瓷(NPO);③低频高介电容器瓷(X7R、Y5V、Z5U)。

按温度系数分可以分为两类:①负温度系数电容器瓷(即高频热补偿电容器瓷);②正温度系数电容器瓷(即平时我们常说的COG、X7R、Y5V瓷料)。

按工作频率可以分为三类:低频、高频、微波介质。

高频热补偿、热稳定电容器瓷是专供Ⅰ类瓷介电容器作介质用,其瓷料主要成分是MgTiO3、CaTiO3、SrTiO3和TiO2再加入适量的稀土类氧化物等配制而成。

各品牌贴片电容规格资料汇总

各品牌贴片电容规格资料汇总

各品牌贴片电容规格资料汇总贴片电容是一种常见的电子元器件,被广泛用于电路设计和生产中。

它们具有小巧的尺寸、稳定性好以及较低的成本。

各品牌贴片电容的规格资料是电子行业从业人员日常工作所必需的信息之一、本文将汇总一些知名品牌的贴片电容规格资料,供读者参考。

1. Murata(村田)Murata是一家日本电子元器件制造企业,也是全球最大的陶瓷电容制造商之一、以下为Murata的一些常用贴片电容规格资料:-容量范围:从0.1pF到100μF-额定电压范围:从4V到100V-外观尺寸:包括0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812等常见尺寸-允许偏差:±0.1pF到±20%不等-温度系数:X7R、X5R、NPO等不同温度系数可选-特殊系列:如高温型、高电压型、耐震性、防激波等2. Samsung(三星)三星是一家韩国综合电子企业,也是全球最大的半导体制造商之一、以下为三星的一些常用贴片电容规格资料:-容量范围:从0.5pF到22μF-额定电压范围:从4V到100V见尺寸-允许偏差:±0.1pF到±20%不等-温度系数:X7R、X5R、X6S、X8S等不同温度系数可选-特殊系列:如高温型、高电压型、耐震性、防激波等3.TDK(TDK公司)TDK是一家日本电子元器件制造企业,也是全球最大的磁性元件制造商之一、以下为TDK的一些常用贴片电容规格资料:-容量范围:从0.1pF到220μF-额定电压范围:从4V到100V-外观尺寸:包括0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812等常见尺寸-允许偏差:±0.1pF到±20%不等-温度系数:X7R、X5R、X6S、X7S等不同温度系数可选-特殊系列:如高温型、高电压型、耐震性、防激波等4. Yageo(圆石)圆石是一家台湾电子元器件制造企业,也是全球最大的无源元件制造商之一、以下为圆石的一些常用贴片电容规格资料:-容量范围:从0.1pF到2.2μF-额定电压范围:从4V到100V见尺寸-允许偏差:±0.1pF到±20%不等-温度系数:X7R、X5R、X6S、X7S等不同温度系数可选-特殊系列:如高温型、高电压型、耐震性、防激波等5.AVX(AECOM公司)AVX是一家美国电子元器件制造企业,也是全球领先的陶瓷电容制造商之一、以下为AVX的一些常用贴片电容规格资料:-容量范围:从0.1pF到47μF-额定电压范围:从6.3V到100V-外观尺寸:包括0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812等常见尺寸-允许偏差:±0.1pF到±20%不等-温度系数:X7R、X5R、X6S、X7S等不同温度系数可选-特殊系列:如高温型、高电压型、耐震性、防激波等以上仅为一些知名品牌贴片电容规格资料的简要汇总,实际应用中还需要根据具体的设计要求、电路需求以及可用的供应商和库存情况选择最合适的贴片电容。

贴片电容容量表大全

贴片电容容量表大全

贴片电容容量表厚度与符号对应表0201~1206 X7R贴片电容选型表1210~2225 X7R贴片电容选型表NPO COG 贴片电容容量规格表默认分类 2009-07-15 16:28 阅读354 评论1字号:大大中中小小NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。

它的容量稳定,几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。

尤其适用于高频电子电路。

具有最高的电容量稳定性,在-55℃~125℃工作温度范围内,温度特性为:0±30ppm/℃(COG)、0±60ppm/℃(COH)。

层叠独石结构,具有高可靠性。

优良的焊接性和和耐焊性,适用于回流炉和波峰焊。

应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。

我们把用来制造片式多层瓷介电容(MLCC)的陶瓷叫电容器瓷。

这里所说的瓷介就是用电容器瓷制成的陶瓷介质。

大家知道,陶瓷是一类质硬、性脆的无机烧结体。

就其显微结构而论,大都具有多晶多相结构。

其性能往往决定于其成份和结构。

当配方确定之后,能否达到预期的效果,关键取决于制造陶瓷粉料的工艺。

按其用途可以分为三类:①高频热补偿电容器瓷(UJ、SL);②高频热稳定电容器瓷(NPO);③低频高介电容器瓷(X7R、Y5V、Z5U)。

按温度系数分可以分为两类:①负温度系数电容器瓷(即高频热补偿电容器瓷);②正温度系数电容器瓷(即平时我们常说的COG、X7R、Y5V瓷料)。

按工作频率可以分为三类:低频、高频、微波介质。

高频热补偿、热稳定电容器瓷是专供Ⅰ类瓷介电容器作介质用,其瓷料主要成分是MgTiO3、CaTiO3、SrTiO3和TiO2再加入适量的稀土类氧化物等配制而成。

其特点是介质系数较大,介质损耗小,温度系数和范围广,一般在(+120~-5600)ppm/℃之间可调。

高频热补偿电容瓷常用来制造的负温产品,其用途最广的地方就是振荡回路,像彩电高频头。

大家知道,振荡回路都是由电感和电容构成,回路中的电感线圈一般具有正的电感温度系数。

各种贴片电容容值规格全参数表

各种贴片电容容值规格全参数表

各种贴片电容容值表X7R贴片电容简述X7R贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。

它的容量相对稳定。

X7R贴片电容特性具有较高的电容量稳定性,在-55℃~125℃工作温度范围内,温度特性为±15%。

层叠独石结构,具有高可靠性。

优良的焊接性和和耐焊性,适用于回流炉和波峰焊。

应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。

X7R贴片电容容量范围厚度与符号对应表0201~1206 X7R贴片电容选型表1210~2225 X7R贴片电容选型表NPO COG 贴片电容容量规格表默认分类 2009-07-15 16:28 阅读354 评论1字号:大大中中小小NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。

它的容量稳定,几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。

尤其适用于高频电子电路。

具有最高的电容量稳定性,在-55℃~125℃工作温度范围内,温度特性为:0±30ppm/℃(COG)、0±60ppm/℃(COH)。

层叠独石结构,具有高可靠性。

优良的焊接性和和耐焊性,适用于回流炉和波峰焊。

应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。

我们把用来制造片式多层瓷介电容(MLCC)的陶瓷叫电容器瓷。

这里所说的瓷介就是用电容器瓷制成的陶瓷介质。

大家知道,陶瓷是一类质硬、性脆的无机烧结体。

就其显微结构而论,大都具有多晶多相结构。

其性能往往决定于其成份和结构。

当配方确定之后,能否达到预期的效果,关键取决于制造陶瓷粉料的工艺。

按其用途可以分为三类:①高频热补偿电容器瓷(UJ、SL);②高频热稳定电容器瓷(NPO);③低频高介电容器瓷(X7R、Y5V、Z5U)。

按温度系数分可以分为两类:①负温度系数电容器瓷(即高频热补偿电容器瓷);②正温度系数电容器瓷(即平时我们常说的COG、X7R、Y5V瓷料)。

按工作频率可以分为三类:低频、高频、微波介质。

高频热补偿、热稳定电容器瓷是专供Ⅰ类瓷介电容器作介质用,其瓷料主要成分是MgTiO3、CaTiO3、SrTiO3和TiO2再加入适量的稀土类氧化物等配制而成。

各种贴片电容容值规格参数表

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各种贴片电容容值表X7R贴片电容简述X7R贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。

它的容量相对稳定。

X7R贴片电容特性具有较高的电容量稳定性,在-55℃~125℃工作温度范围内,温度特性为±15%。

层叠独石结构,具有高可靠性。

优良的焊接性和和耐焊性,适用于回流炉和波峰焊。

应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。

X7R贴片电容容量范围厚度与符号对应表0201~1206 X7R贴片电容选型表1210~2225 X7R贴片电容选型表NPO COG 贴片电容容量规格表??2009-07-15 16:28 ??阅读354???评论1 ?字号:大? 中? 小NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。

它的容量稳定,几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。

尤其适用于高频电子电路。

具有最高的电容量稳定性,在-55℃~125℃工作温度范围内,温度特性为:0±30ppm/℃(COG)、0±60ppm/℃(COH)。

层叠独石结构,具有高可靠性。

优良的焊接性和和耐焊性,适用于回流炉和波峰焊。

应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。

我们把用来制造片式多层瓷介电容(MLCC)的陶瓷叫电容器瓷。

这里所说的瓷介就是用电容器瓷制成的陶瓷介质。

大家知道,陶瓷是一类质硬、性脆的无机烧结体。

就其显微结构而论,大都具有多晶多相结构。

其性能往往决定于其成份和结构。

当配方确定之后,能否达到预期的效果,关键取决于制造陶瓷粉料的工艺。

按其用途可以分为三类:①高频热补偿电容器瓷(UJ、SL);②高频热稳定电容器瓷(NPO);③低频高介电容器瓷(X7R、Y5V、Z5U)。

按温度系数分可以分为两类:①负温度系数电容器瓷(即高频热补偿电容器瓷);②正温度系数电容器瓷(即平时我们常说的COG、X7R、Y5V瓷料)。

按工作频率可以分为三类:低频、高频、微波介质。

高频热补偿、热稳定电容器瓷是专供Ⅰ类瓷介电容器作介质用,其瓷料主要成分是MgTiO3、CaTiO3、SrTiO3和TiO2再加入适量的稀土类氧化物等配制而成。

各种贴片电容容值规格参数表

各种贴片电容容值规格参数表

各种贴片电容容值表X7R贴片电容简述X7R贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。

它的容量相对稳定。

X7R贴片电容特性具有较高的电容量稳定性,在-55℃~125℃工作温度范围内,温度特性为±15%。

层叠独石结构,具有高可靠性。

优良的焊接性和和耐焊性,适用于回流炉和波峰焊。

应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。

X7R贴片电容容量范围厚度与符号对应表NPO COG 贴片电容容量规格表??2009-07-15 16:28 ??阅读354???评论1 ?字号:大? 中? 小NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。

它的容量稳定,几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。

尤其适用于高频电子电路。

具有最高的电容量稳定性,在-55℃~125℃工作温度范围内,温度特性为:0±30ppm/℃(COG)、0±60ppm/℃(COH)。

层叠独石结构,具有高可靠性。

优良的焊接性和和耐焊性,适用于回流炉和波峰焊。

应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。

我们把用来制造片式多层瓷介电容(MLCC)的陶瓷叫电容器瓷。

这里所说的瓷介就是用电容器瓷制成的陶瓷介质。

大家知道,陶瓷是一类质硬、性脆的无机烧结体。

就其显微结构而论,大都具有多晶多相结构。

其性能往往决定于其成份和结构。

当配方确定之后,能否达到预期的效果,关键取决于制造陶瓷粉料的工艺。

按其用途可以分为三类:①高频热补偿电容器瓷(UJ、SL);②高频热稳定电容器瓷(NPO);③低频高介电容器瓷(X7R、Y5V、Z5U)。

按温度系数分可以分为两类:①负温度系数电容器瓷(即高频热补偿电容器瓷);②正温度系数电容器瓷(即平时我们常说的COG、X7R、Y5V瓷料)。

按工作频率可以分为三类:低频、高频、微波介质。

高频热补偿、热稳定电容器瓷是专供Ⅰ类瓷介电容器作介质用,其瓷料主要成分是MgTiO3、CaTiO3、SrTiO3和TiO2再加入适量的稀土类氧化物等配制而成。

各种贴片电容容值规格参数表

各种贴片电容容值规格参数表

各种贴片电容容值表X7R 贴片电容简述X7R 贴片电容属于EIA 规定的Class 2类材料的电容。

它的容量相对稳定。

X7R 贴片电容特性具有较高的电容量稳定性,在-55 C 〜125C 工作温度范围内,温度特性为± 15% 层叠独石结构,具有高可靠性。

优良的焊接性和和耐焊性,适用于回流炉和波峰焊。

应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。

X7R 贴片电容容量范围 厚度与符号对应表 符号A C E G J K M N P Q X Y Z 最大厚度 毫米(英寸)0201〜1206 X7R 贴片电容选型表封装尺寸工作电压 电容量 (pF) 电容量 (uF) 0201 0402 0603 0805 1206 16 16 25 50 10 16 25 50 100 10 16 25 50 100 200 10 16 25 50 100 200 500 A A A c C A c C G G J J J J J J K A c CG G J J J J J J K A c C G G J J J J J J K A c C G G J J J J J J Kc C G G J J J J J J J J J J J J M c C G G J J J J J J J J J J J J M C c C G G J J J J J J J J J J J J M C G J J J J J J J J J J J J M C C G J J J J J J J J J J J J P C G J J J J J J J J J J J J P C G G J J J J J J J J J J J M C G J J J J J M J J J J J M G J J J J M J J J J J M G G J J J J M J J J J J M G J J J J J J J J J P G G G J J J J J J J J M G J J J J J J J3300 4700 6800 100 150220 1000 1500 2200 330470 6801210〜2225 X7R贴片电容选型表封装尺寸1210 1812 1825 2220 2225 工作电压10 16 25 50 100 200 500 50 100 200 500 5C 100 50 100 200 50 100电容量(pF)电容量(uF) 1000 1500 2200 3300 4700 6800JJJJJJJJJJMMNN 10工作电压10 16 25 50 封装尺寸1210 100 200Z500 50 100 200 500 50 100 501812 1825 2220100 200 50 1002225NPO COG0占片电容容量规格表默认分类2009-07-15 16:28阅读354 评论1字号:大大中中小小其适用于高频电子电路。

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Y5V贴片电容容量范围及规格表
Y5V贴片电容简述
Y5V贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。

它的电容量受温度、电压、时间变化影响大。

Y5V贴片电容特性
具有较差的电容量稳定性,在-25℃~85℃工作温度范围内,温度特性为+30%,-80%。

层叠独石结构,具有高可靠性。

优良的焊接性和和耐焊性,适用于回流炉和波峰焊。

应用于温度变化小的退耦、隔直等电路中。

厚度与符号对应表
符号 A C E G J K M N P Q X Y Z
最大厚度毫米(英寸) 0.33
(0.013)
0.56
(0.022)
0.71
(0.028)
0.86
(0.034)
0.94
(0.037)
1.02
(0.040)
1.27
(0.050)
1.40
(0.055)
1.52
(0.060)
1.78
(0.070)
2.29
(0.090)
2.54
(0.100)
2.79
(0.110)
0201~1210 Y5V贴片电容选型表
封装尺寸0201 0402 0603 0805 1206 1210
工作电压 6.3 10 6.3 10 16 25 50 6.3 10 16 25 50 6.3 10 16 25 50 6.3 10 16 25 50 6.3 10 16 25 50
电容量(pF) 820
1000
2200
4700
A
A
A C
电容量(uF) 0.010
0.022
0.047
A
A
A
A
C
C
C
C
C
G
G
G
G
0.10
0.15
0.22
C
C
C
C
G G
G
G
J
K
K
N
0.47
1.0
2.2
C
C
G
G
G
G
G
G N
N
K
N
N
N
N
M M M
M
N
4.7
10.0
22.0
47.0
N
N
N M
Q
M
Q
Q
M
Q
X
X
X
Q
N
Q
工作电压 6.3 10 6.3 10 16 25 50 6.3 10 16 25 50 6.3 10 16 25 50 6.3 10 16 25 50 6.3 10 16 25 50 封装尺寸0201 0402 0603 0805 1206 1210。

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