HDI Introduction
HDI板培训资料
焊接后的质量控制
进行外观检查、无损检测等。
04
HDI板的可靠性分析
可靠性评估的方法
01
02
03
寿命试验
通过模拟产品在正常工作 条件下的寿命，评估产品 的可靠性。
加速寿命试验
通过加速产品老化的方式 ，评估产品在正常工作条 件下的寿命。
可靠性评估模型
利用数学模型，分析产品 的可靠性，如指数分布、 威布尔分布等。
检测与测试
对制造完成的HDI板进行检测和测试，确 保满足设计要求和应用场景需求。
HDI板水 等原材料的成本。
人工成本
涉及设计、制造、检测和测试等 环节的人工成本。
制造成本
包括制造过程中的设备折旧、能源 消耗、制造成本的控制措施等。
03
HDI板的焊接技术
焊接的基本原理
国际化发展
随着全球经济一体化的深入，HDI板制造企业需要积极拓展海外市场，加强与国 际企业的合作与交流，提高品牌的国际知名度和竞争力。同时，还需要关注国际 贸易政策变化，合理规避风险并抓住发展机遇。
06
HDI板培训资料总结
掌握HDI板的基本概念和分类
HDI板的定义和特点
HDI板与普通PCB板 的区别和优势
域的应用前景广阔。这些新材料具有更高的导热性、更轻的质量以及
更好的电磁性能，有望提升HDI板的性能。
02
制造工艺的升级
目前，新一代的制造工艺如纳米压印、纳米模板等正在逐步实现产业
化。这些新工艺能够显著提高HDI板的精细度、降低成本并提高生产
效率。
03
系统级封装技术
系统级封装技术将不同功能和不同材料的产品芯片集成到一个封装内
印制电路技术规范
印制电路技术规范1．0．前言(Introduction)本章叙述刚性印制板和高密度互连(HDI)层或板的技术要求，标志、包装、运输和贮存的基本原则。
本章提及的印制板通常是指带有镀通孔(即金属化孔)的双面、多层板，带有或不带埋／盲孔的多层板。
美国IPC协会(全称为美国连接电子业协会，Association Connecting Electronics lndustries)是全球印制板行业最有学术成就的组织，基于国内外大多数印制板生产企业和电子装配企业使用的是美国ICP协会的标准，本文说及的技术规范主要参照美国IPC最新版本的相关标准，亦参考使用了部份著名电子公司的企业标准，欧州标准(例如Perfag3c)和国家标准。
1．1 参考标准(Reference Starard)•IPC-6012A．刚性印制板的鉴定和性能规范．(Qualitication and performance specification fOrRigid Printed Boards)．•IPC-A-600F．印制板的可接收性(Acceptability Of Printed Board)•IPC-4101A．刚性和多层印制板基材技术规范(Specification For Base Materials For Rigid andMuhilayer Printed Boards)．•IPC-A-650试验方法手册(Test MethodsManual)•IPC-2615．印制板的尺寸和公差(PrintedBoard Dimensions and Tolerances)•IPC-6016高密度互连(CDI)层或板的鉴定和性能规范(Qualification and Performance Specification For HiSh Density Interconnect CHDI)Layer Or Boards)•ANSI／J-STD-003印制板可焊性试验(Solderabil卸Test For Printed Board)(注：ANSI，American National Standards lnstitude，美国国家标准)•IPC-2220设计标准系列(Design standardsenes)•IPC-SM-840C永久性阻焊膜的鉴别和性能(Qualification and Performance Of Permanent SolderMask)•FERFAG 3C多层板技术规范(欧州标准，1999出版)(Specification For Muhilayer Boards)．•UL-796．印制线路板安全标准(Standard ForSafety Printed Wiring Board)•UL-94．装置及设备中部件用塑料的燃燃性试验。
HDi系列高清定义工业视频录制器说明书
HDi SeriesHigh DefinitionIndustrial Video RecorderHDi-250High Definition Industrial Video Recorder shown with optional slot-load&removable hard drive.The HDi recorders are a series of versatile disk-based video recorders designed for industrial,scientific, educational and military video recording. Features include:HD/SD Recording&PlaybackAuto Detect TV Standard&ResolutionCrestron/AMX compatible RS-232&TCP/IP Remote ControlWindows Network Accessible FilesSecure Network Protocol(SSL)Sensitive Operation Lockout via PIN Compact 1U Rackmount design with remov- able rack brackets allows for desktop opera- tion.High Definition Video up to HD1080i/p (1920 x1080) in MPEG-4 & MPEG-2.Video I/O for the HDi-250 is HDMI, Component and Composite with 2-channel stereo audio. The HDi-SDI adds SDI input as well. HD to DVDExclusive Dual-Stream Recording captures full HD video and transcodes/scales to DVD- format files simultaneously.Video Overlay is available as Date, Time or Date & Time in the picture.Responsive Display messages show status and record setup options as well as playback and disc burn options.HDi Control is as versatile as HDi recording. Many operations are available and via Serial RS-232, TCP/IP (Telnet) commands and Web GUI.Storage Options abound. Record to Hard Drive, Optical Disc, or USB device. The re- movable disk option ensures complete security and ease of changing media for different as- signmentsCool Running—The HDi-250 draws only about 2 Amps, and dual crossflow fans keepthe inside and outside coolOptical Storage: A DVD drive is standard. Files can be copied to the DVD disc (+R, -R, +RW) as files or formatted and recorded as DVD-Video discs with No Menu, Text Menu, or Motion Video Icon menus. Recordings can also be copied to a network drive or to the front USB port. The HDi can record files directly to a USB drive as well as directly to optical disc.Remote ProtocolFor LAN control, the HDi-250 uses the "BCD1" 4- character command protocol, standard with all BCD products since 1982. Commands like PLAY, RECS & STOP are enhanced with disc commands like COPY and BURN.Network SecurityConnection to the network and file transfer to Windows machines is selectable On/Off. Secure Shell/SSH is standard. For security, the HDi can be ordered with NO USB and NO network con- nectors.On-Board Help VideoAlways accessible from the Help Menu, this 16- minute “HowTo” video is the perfect “Getting Started” manual.GeneralThe unit occupies 1 rack space and is equipped with a single DVD +-R/+RW drive, complete in- formation display, HDMI, Component , Compos- ite Video I/O, RJ-45 & 9-pin serial jacks for re- mote control, and on-board video help.Ordering InformationHDi-250-HDD/DVD: High Definition Video Re- corder with Hard Disk and DVD recording drive. Inquire for other options.HDi-250 SpecificationsGeneralDimensions: (W x H x D) 18” x 1.75” x 17” Fits 19” EIA Rack Shipping Weight: 9lbsPower: 100VAC to 240VAC 50-440Hz, <30WOperating Temperature: +5 to +40C Storage Temperature: -20 to +60C Operating Humidity: 20 to 80%Recording System: Hard Disk, NTSC/PAL Recording File Formats: MP4, MPGRecording Media: DVD +/-RW, DVD +/-R,Input/OutputVideo : HDMI Input and HDMI Output Component (Y, Ry, By) BNC x6(HD Input Formats: 720p50, 720p59.94, 720p60, 1080i/p50, 1080i59.94, 1080i/p60, 1080p23.98, 1080p24, 1080p25, 1080p29.97 and 1080p30)Composite BNC x2 , SD Only, PAL/NTSC Audio In/Out: .7V p-p into 600 Ohms (RCA)ControlFront Panel Buttons w/VFD Display TCP/IP ASCII CommandsProtocol: RS-232 & TCP/IP “BCD1” protocol Web/GUI interfaceSpecifications and prices subject to change without notice.Niagara Video Corporation 5627 Stoneridge Drive Suite 316Pleasanton, CA 94588 925-399-7201Email: ***********************HDI_ds_H18a。
HDI学习资料
2.Conforma l 加工
APCB
以銅窗決定孔徑之尺寸 雷射束,須比孔徑單邊大
3mil
研發部
12
鐳射加工方式:
Larger window加工Larger window加工
Conforma window加工
Conforma window加工
APCB
研發部
13
四.HDI 檢驗規範
1.開铜窗檢驗
HDI 增層法 (1+Core+1) 雷射銅窗目視檢查PAD
Buried Via
Through Hole Via Land
18 mil
8 mil
APCB
研發部
5
二.HDI 結構
HDI 2 + 4 + 2
Laser Drilled Blind Via
3mil 3mil 6 mil
6 mil thin core
Buried Via
Through Hole Via Land
APCB
MAX:孔徑*1/10
研發部
17
四.HDI 檢驗規範
2.7.Under cut
2.8.Over cut
MAX:孔徑*1/10
2.9.殘膠
MAX:孔徑*1/10
2.10.Over punch
APCB
不允許
MAX:底銅*1/2
研發部
18
四.HDI 檢驗規範
2.11.Bottom de-lamination
3mil 3mil 6 mil
6 mil thin core
Buried Via
Through Hole Via Land
18 mil
HDI培训资料
QA QC department
18
二.HDI品質控制 .HDI品質控制
激光鑽孔： 1.用影像放大系統或鐳射鑽機本身自帶的放大系統檢查(可 檢查孔徑大小和孔外觀、孔是否鑽穿、是否鑽鑽孔過度)。 2.鐳射鑽孔後IPQC抽查1次 /4小時，並按要求填寫《激光鑽 孔檢查日報表》 3.鐳射鑽孔上、下孔徑測量由物理室打切片測量，頻率每 台 機1次/4小時。
• 盲孔缺陷示例:
盲 孔 质 量 良 好
QA QC department
31
二.HDI品質控制 .HDI品質控制
• 品质缺陷分析讨论:
– 各缺陷的成因 – 各缺陷的影响 – 解决方法
QA QC department
32
二.HDI品質控制 .HDI品質控制 鐳射鑽孔後檢查ACC圖片
QA QC department
• • • • 温度: 周期: 时间: 接受标准: -55 ℃ 至125 ℃ 100 周期 15 分钟/ 周期 =<10% 电阻变化
如果测试结果有其中一块不合格，所有该PR在电镀以后的板将过IR两 次，然后E-test 检出有潜在问题的板。未过电镀的板则需从新做FA才可 继续生产。
QA QC department
要求：電阻變化<10%,無鍍層龜裂
QA QC department
39
HDI_教材
檢 驗 方 法 /工 具 目視 / AOI
ECCD
/
CCCD
X-RAY 目視 / AOI TDR
CCCCCDD
蜂鳴器 目視
目視
切片
100X放大鏡
拉脫皮膠帶
4 c-side
HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹
47
盲孔對準度量測及紀錄方式
3
AB 7 65 4 3 2 1 0
0孔 1孔 2孔 3孔 4孔 5孔 6孔 7孔
2
1 2.25 2.75 3.25 3.75 4.25 4.75 5.25 5.75
註(1)由（０～7）請記錄最後響度之偏移度 EX:假設為第4孔響即記錄4孔
HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹
48
通孔對準度量測及紀錄方式
7 65 4 3 2 1A
1響 2響 3響 4響 5響 6響 7響 3mil 4mil 5mil 6mil 7mil 8mil 9mil
級別PCB背光管控8級 HDI/HF9級
HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹
36
29. 外層線路製作 (Pattern imaging)
壓膜(D/F Lamination)
HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹
37
曝光(Exposure)
顯像(D/F Developing)
HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹
HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹
34
28. 電鍍(Desmear & Copper Deposition)
HDI 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹
35
1.檢驗方式切片觀察依要求分微蝕前后觀察. 2.板面外觀無檢驗. 3.背光,製作上厚度0.6mm雙面用研磨;取樣頻
HDI 板培训教材ppt课件
成熟。 1．1 RCC简介 RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔和B阶段树脂组
成的，其结构如图1所示：铜箔(9-18μm)树脂层(60-100μm)图一：涂树 脂铜箔的结构 RCC的树脂层，
应具备与FR-4粘结片(Prepreg)相同的工艺性。此外还要满足积层法多层板的有关性能要求，如：
(1)高绝缘可靠性和微导通孔可靠性； (2)高玻璃化转变温度(Tg)； (3)低介电常数和低吸水率；
.
HDI 板中常用名词解释
• HDI (High density interconnection)
• BUM( Buried-up multilayer)
• 通孔(Through Holes) • VIA 导通孔(micro-Via holes) • 盲孔(Blind Vias) • 埋孔(Buried Vias) • PTH 孔(Plating Through Holes) • 插件孔(Assembly Holes) • N-PTH 孔(Non-plating
模生产都适用，在国内市场具有广阔的发展前景。
.
印制板表面镀（涂）工艺
一、印制板表面镀（涂）方法：a、电镀法。b、化学镀。 二、印制板表面镀层常见元素： a、镍，元素符号Ni，原子量58.7，密度8.88g/cm3，Ni2+的电化当量1.095g/AH。 b、金，元素符号Au，原子量197，密度19.32g/cm3，Au+的电化当量0.1226g/A·m。 c、锡，元素符号Sn，原子量118.69。 d、银，元素符号Ag，原子量107.88。 e、钯，元素符号Pd，原子量106.4。 三、镀层概述： a、镍：用于印制板的镍镀层分为半光亮镍(又称低应力镍或哑镍)和光亮镍两种。主要作为板面镀金或插头镀金的底 层，根据需要也可作为面层，镀层厚度按照IPC-6012(1996)标准规不低于2~2．5 μm。镍镀层应具有均匀细致，孔 隙率低，延展性好等特点，而且低应力镍应具有宜于钎焊或压焊的功能。 b、金：用于印制板生产的镀金层分为两类；板面镀金和插头镀金。 1)板面镀金：板面镀金层是24K纯金，具有柱状结构，它有极好的导电性和可焊性。镀层厚度0．01~0．05μm。 板面镀金层是以低应力镍或光亮镍为底层，镍镀层厚度3-51xm，镍镀层作为中间层起着金、铜之间的阻挡层的作用， 它可以阻止金铜间的相互扩散和阻碍铜穿透到金表面。镍层存在相当于提高了金镀层的硬度。 板面镀金层既是碱性蚀刻的保护层，也是有IC铝线压焊和按键式印制板的最终表面镀层。 2)插头镀金：插头镀金也称镀硬金，俗称"金手指"。它是含有Co、Ni、Fe、Sb等合金元素的合金镀层，它的硬度、耐 磨性都高于纯金镀层。硬金镀层具有层状结构。用于印制板的插头镀金层一般0．5~1．5μm或更厚。合金元素含量 ≤0．2％。插头镀金用于高稳定、高可靠的电接触的连接；对镀层厚度、耐磨、孔隙率均有要求。 硬金镀层以低应力镍为阻挡层，防止金铜之间的相互扩散。为了提高硬金镀层的结合力和减少孔隙率，也为了保护镀 液减少污染，在镍层和硬金层之间需镀以0．02~0．05p,m的纯金层。 c、锡：PCB裸铜板化学镀锡也是近年来受到普遍重视的可焊性镀层。 铜基体上化学镀锡从本质上讲是化学浸锡，是铜与镀液中的络合锡离子发生置换反应，生成锡镀层，当铜表面被锡完 全覆盖，反应即停止。 d、银：化学镀银层既可以锡焊又可"邦定"(压焊)，因而受到普遍重视。化学镀银层其本质也是浸银，铜的标准电极电 位0Cu+／Cu=0．51 V，银的标准电极电位0Ag+／Ag=0．799 V，故而铜可以置换溶液中的银离子而在铜表面生成 沉积银层：Ag++Cu→Cu++Ag为控制反应速度，溶液中的Ag+会以络离子状态存在，当铜表面被完全覆盖或溶液中 Cu达到一定浓度，反应即告结束。 e、钯：化学镀Pd是PCB板上理想的铜、镍保护层,它既可焊接又可"邦定"。它可直接镀在铜上，而且因为Pd具有自催 化能力，镀层可以长厚。其厚度可达0．08~0．2μm，它也可以镀在化学镍镀层上。Pd层耐热性高，稳定，能经受 多次热冲击。 在组装焊接时，对Ni／Au镀层，当镀金层与熔化焊料接触后，金被熔与焊料中形成AuSn4，当焊料中重量比达3％， 焊料会发脆影响焊点可靠性，但被熔的焊料不与Pd形成化合物，Pd漂浮在焊料表面，很稳定。 由于Pd的价格贵过金，在一定程度上限制了它的应用。随着IC集成度的提高和组装技术的进步，化学镀Pd在芯片极组 装(CSP)上将发挥更有效的作用。
2024年度HDI板制作的基本流程课件
将改进成果进行标准化，形成文件化的管理 制度或操作规范，并总结经验教训，为后续 的持续改进提供参考。
22
06
安全生产与环境保护要求
2024/2/2
23
安全生产责任制落实
建立安全生产责任体系
明确各级管理人员和操作人员的 安全生产职责，形成全员参与的 安全生产氛围。
制定安全生产规章制度
风险评估与分级管控
对辨识出的危险源进行风险评估，确定风险等级，并采取 相应的管控措施，降低风险发生的可能性。
制定应急预案
针对可能发生的重大危险源事故，制定完善的应急预案， 明确应急组织、通讯联络、现场处置等方面要求，确保事 故发生时能够及时、有效地应对。
25
环境保护法规遵守和污染治理方案
遵守环境保护法规
HDI板制作的基本流程课件
2024/2/2
1
目录
• HDI板简介 • 原材料选择与准备 • 制作工艺流程详解 • 设备选型与操作指南 • 质量管理体系建立与实施 • 安全生产与环境保护要求 • 总结回顾与展望未来
2024/2/2
2
01
HDI板简介
2024/2/2
3
HDI板定义与特点
2024/2/2
2024/2/2
6
02
原材料选择与准备
2024/2/2
7
核心原材料介绍
1 2
基板材料
HDI板的核心材料，通常采用高性能的聚酰亚胺 或聚酯薄膜作为基板，具有良好的绝缘性、耐热 性和机械强度。
铜箔
用于制作电路导线的关键材料，铜箔的厚度、导 电性和表面处理工艺对HDI板的性能有重要影响 。
阻焊层
3
覆盖在铜箔表面，用于保护电路并防止焊接时短 路，通常采用环氧树脂或聚酰亚胺等耐高温材料 制成。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
O/L
L4 L5 L6
CNC
ET
◎ HDI Technology
組合板(鴛鴦板 鴛鴦板) ♦ Process Flow / 組合板 鴛鴦板
(A)
L2
HDI 4+4 ( 8 Layers )
(B)
L6
I/L
Core L3
I/L
Core L7
L1 L2
L5 L6
Lam
L3 L4
Lam
L7 L8
L1 L2
(Via on Pad)
2+2+2
(Via on Pad)
3+2+3
◎ HDI Technology
♦ Process Flow / Build Up Type
HDI 1+4+1 ( 6 Layers )
L3
Normal ( 6 Layers )
L2 Core L3
I/L
Core L4
I/L
Core
L4 L5
L2 L3
Lam
L4 L5 P.P
L1 L2 L3 L4 L5 L6
HDI Introduction
◎ Definition of HDI ◎ Advantages of HDI ◎ HDI Applications ◎ HDI Technologynition of HDI
HDI : High Density Interconnection
L5 L6
Drill *
L3 L4
Drill *
L7 L8
( A1 )
( B1 )
◎ HDI Technology
( A1 )
L1 L2
( B1 )
L5 L6
Plating *
L3 L4
Plating *
L7 L8
L1
L5
Hole Plug *
L2 L3 L4
Hole Plug *
L6 L7 L8
Lam
L2 L3
P.P
Drill *
P.P
L4 L5
Customer (1)
◎ HDI Technology
(1)
L2 L3 L1 LD/PP L2 L3
Plating *
L4 L5
Lam
LD/PP L4 L5 L6
L2
Hole Plug *
L3 L4 L5 LD/CF
Customer
L1 L2 L3 L4 L5 L6
刷磨(去膠)
L2 L3
Laser Via *
LD/CF
I/L
L4 L5
(2)
◎ HDI Technology
(2)
L1 L2 L3 L1 L2 L3 L4 L5 L6
Plating *
L4 L5 L6
Solder Mask
L1 L2 L3
Surface Finish
( HASL , Immersion Gold/Tin/Silver ,ENTEK )
♦ Performance Improvement
Board Minitrization - Thinner, lighter & smaller Increase Routing Density - Via-in-pads permit closer part spacing Better Electrical Performance - Lower RFI/EMI
The IPC defines HDI printed circuit board as organic substrates with vias of 6 mils(150 um) or less in diameter, made by any number of processes(laser, photo, plasma, mechanical…..)
◎ Advantages of HDI
♦ Lower Cost
Reduce Layers - Up to 1/3 less layers Reduce Size - At least 40% smaller Higher Density at a Lower Cost- Microvias provide blind and buried vias at a lower cost than drilling or sequential lamination
刷磨(去膠)
L1 L2 L5 L6
I/L
L3 L4
I/L
L7 L8
( A2 )
( B2 )
◎ HDI Technology
( A2 ) ( B2 )
L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8
Lam
刷磨(去膠)
Customer
SEM photos of Cross Section
1+2+1 1+2+1
◎ HDI Applications
♦ Portability Computers: Palm-Top , PC cards , IC Card , DVD , Hard Disk Wireless Communication: Cellular phone , Pagers, PDA Consumer Product: Camcorder ♦ Performance Computers ; Workstations ; MCM Telecom , Substations ♦ Chip Carriers Medium-high I/O PBGA