高密度互连_HDI_印制电路板技术现状及发展前景
HDI板介绍及可制造性设计优化
LDP材料介绍
LDP的PP材料使用的是扁平玻璃布，有利于HDI板的镭射成孔
LDP其成本比普通PP要高，介于普通PP与RCC之间，其产品的可靠性 优于普通PP材料，即这种材料的介质层的耐CAF 优于PP材料，介质层 的均匀性也优于PP材料，成品的PCB其刚性强度好，广泛应用在HDI 印制板中；其表面焊盘的抗剥强度完全能满足并远远高于行业国际标准 ，这类介质层材料适应高中端手机板或高中端电子产品等。
缺点： *成本高 *成品板整体的刚性强度弱，贴装后如果元器件在整板面分布不均的话，会造成板 件易翘曲现象 *存储环境要求高 这类介质层材料适应制造高端电子产品等，如果产品有高要求的跌落测试的话 ，建议采用此类材料
所以积层材料的选择，综合考虑的话，建议优先选用LDP材料，中低端电子消 耗产品可选用普通PP材料为积层材料。如果从成本考虑，增层材料选择顺序 ，可以优先考虑普通PP材料，或LDP材料，最后考虑RCC。如果从高频、低 介材料选择，那么优先选择RCC和LDP材料。
3、常规的二次积层印制板（二次积层8层板，叠层结构为（1+1+NB+1+1）） 这类设计的盲孔方式为1-2,2-3,,3-6,6-7,7-8，这是目前业界二次积层的主流 设计，需要三次压合完成。没有叠孔设计，制作难度正常，如果能将3-6层 的埋孔设计优化为2-7层的埋孔，则可以减少一次压合，从而能达到降低成 本的效果。 4、叠孔的二次积层印制板（二次积层8层板，叠层结构为（1+1+NB+1+1）） 这类设计的盲孔方式为1-3,2-7,6-8，虽然是二次积层板结构，但由于埋孔不 是3-6，而是2-7，这样能减少一次压合。但这类设计有另外一个难制作之处， 有1-3,6-8的盲孔，需拆分成1-2,2-3,6-7,7-8盲孔制作，就需要将2-3层，6-7 层盲孔采用填孔制作，从而使得制作难度和成本大大提高，因此建议在设 计过程中，尽量不要采用叠孔设计，将1-3盲孔，转化为错开的1-2,2-3的埋 盲孔，降低产品的制造成本。
高密度互联多层印制电路板国标定义
高密度互联多层印制电路板国标定义一、引言高密度互联多层印制电路板（High Density Interconnect Multilayer Printed Circuit Board，简称HDI板）是一种在电子设备中广泛应用的关键元件，具有高集成度、高性能和高可靠性的特点。
为了确保HDI板的设计、制造和使用的一致性，国际上制定了一系列的标准，本文将对高密度互联多层印制电路板的国标进行详细解读。
二、HDI板的定义和分类HDI板是指印制电路板中通过高密度布线技术实现高集成度的多层板。
根据国际标准，HDI板分为三类：Type I、Type II和Type III。
Type I是指普通的多层印制电路板，Type II是指通过非阻塞装配技术实现高密度布线的多层板，Type III是指通过微细孔技术和盲埋孔技术实现高密度布线的多层板。
三、HDI板的国标要求1. 材料要求：HDI板应采用符合国际标准的无铅环保材料，以确保产品的安全性和可靠性。
2. 尺寸要求：HDI板的尺寸应符合设计要求，且边缘应平整，不得有毛刺或划痕。
3. 布线要求：HDI板的布线应符合设计规范，保证信号传输的稳定性和可靠性。
4. 孔径要求：HDI板的孔径应符合设计要求，孔径尺寸应准确，孔壁光滑，不得有残渣或毛刺。
5. 焊盘要求：HDI板的焊盘应具有良好的焊接性能，不得有氧化或污染物。
6. 焊接要求：HDI板的焊接应符合国际标准的焊接工艺要求，确保焊接质量的稳定性和可靠性。
7. 表面处理要求：HDI板的表面处理应符合设计要求，确保焊接性和耐腐蚀性。
8. 电气性能要求：HDI板的电气性能应符合设计规范，包括电阻、电容、介质常数等指标。
9. 可靠性要求：HDI板应经过严格的可靠性测试，确保产品在长时间使用中的稳定性和可靠性。
四、HDI板的应用领域HDI板在电子设备中的应用非常广泛，特别适用于移动通信设备、计算机、消费电子等领域。
HDI板的高集成度和高性能使得电子设备变得更加轻薄、高效和可靠。
2024年PCB行业深度研究报告
根据国内外市场调查和相关数据分析，以下是2024年PCB行业深度研究报告。
一、行业概述：PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子设备中不可或缺的一部分，广泛应用于电子产品的连接和支持。
随着电子产品市场的不断扩大和技术的不断进步，PCB行业也迎来了新的发展机遇。
中国是全球最大的PCB制造国家和市场，其总产值在全球占有很大比重。
二、市场现状与发展趋势：1.市场规模：PCB市场规模持续增长，2024年全球PCB市场规模达到500亿美元，预计2024年将达到600亿美元。
2.应用领域：PCB广泛应用于消费电子、汽车电子、工控设备等领域，其中消费电子市场占据了最大份额。
3.技术发展：随着电子产品的追求更小、更轻和更高性能，高密度互联技术（HDI）和柔性电路板（FPC）等新技术得到了更广泛的应用。
4.国内市场：中国PCB市场规模逐年增长，国内PCB制造商也在不断提升技术水平和生产能力，但与国外大厂相比，中国PCB制造商在技术创新和高端市场方面仍有一定差距。
三、竞争格局：1.行业竞争激烈：国内外众多PCB制造商在市场中展开激烈的竞争，尤其是在低端市场，价格竞争异常激烈。
2.高端市场：国内PCB制造商在高端市场的份额相对较小，国外大厂在高技术、高性能产品方面具有明显优势。
3.品牌效应：PCB行业是一个品牌意识比较弱的行业，品牌认知度较低，但一些知名品牌的影响力逐渐增强。
四、发展机遇与挑战：1.机遇：随着国内电子产品市场的不断扩大，PCB行业具有良好的发展前景。
高端技术和高附加值的产品将成为行业的新增长点。
2.挑战：行业竞争激烈，价格战危害了行业的健康发展；环境保护压力增加，需采取更加环保和可持续发展的制造模式。
五、发展建议：1.技术创新：国内PCB制造商应加大技术研发投入，提高产品质量和性能，并加大高端市场的开发力度。
2.品牌建设：加强品牌宣传和推广，提高品牌认知度，树立企业的良好形象。
hdi线路板一文看懂HDI板与普通PCB的区别!
HDI线路板:一文看懂HDI板与普通PCB的区别！HDI板(高密度互连板)，即高密度互连板，是一种采用微盲孔埋孔技术的高线分布密度的电路板。
HDI板有内电路和外电路，然后通过钻孔和孔内金属化实现各电路层的内部连接。
HDI板一般可以采用积层法制造，积层的次数越来越多，板件的技术产品档次水平越高hdi 线路板。
普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时我们采用叠孔、电镀填孔、激光进行直接通过打孔等先进pcb技术。
当PCB 的密度增加到八层以上时，对于HDI 制造来说，其成本将比传统的压制工艺对于低HDI 电路板来说更加复杂。
HDI 板有利于采用先进的施工工艺，其电气性能和信号精度均高于传统的PCB 板。
此外，HDI 板对射频干扰、电磁波干扰、静电释放、导热等有较好的改善。
电子产品不断向高密度、高精度发展。
所谓的“高”，既提高了机器的性能，又减小了机器hdi电路板的体积。
高密度集成(HDI)技术可以使终端产品的设计更小，并满足电子性能和效率的更高标准。
目前很多流行的电子产品，如手机、数码相机、笔记本电脑、汽车电子等都使用HDI板。
随着电子产品的更新换代和市场需求，HDI板将会发展非常迅速。
普通pcb介绍PCb (印刷电路板) ，中文名称印刷电路板，又称印刷电路板，是一种重要的电子元件，是支持电子元器件、电子元器件、电气连接载体的HDI 电路板。
因为它是由电子印刷制成的，所以被称为“印刷”电路板。
其主要功能是避免电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性而导致的人工布线错误，实现电子元器件的自动插入或安装、自动焊接和自动检查，从而保证电子设备的质量，提高劳动生产率，降低成本，方便hdi电路板的维护。
存在盲埋孔的pcb板都叫做hdi板吗HDI 板即高密度互连电路板，盲孔电镀，然后第二次压缩的板都是HDI 板，分为一级、二级、三级、四级、五级HDI，如iPhone 6的主板都是五级HDI 电路板。
一款HDI板制作技术介绍
印制电路信息2020No.10HDI板一款HDI板制作技术介绍戴利华寻瑞平戴勇张华勇(江门崇达电路技术有限公司，广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心，广东江门529000)摘要手机类HDI是时下最热门的高端印制板产品之一。
文章选取一款基于智能手机的2+4+2的HDI板，就其全流程制作以及管控做了初步阐释，希望能给业界同行提供一定的参考。
关键词印制电路板；高密度互连板；智能手机；精密线路中图分类号：TN41 文献标识码：A文章编号：1009-0096 (2020 ) 10-0041-05The introduction to the production technology of a HDI boardDai Lihua Xun Ruiping Dai Yong Zhang HuayongAbstract The smartphone PCB is still a kind of popular,high-end PCB product.This paper chose a2+4+2 HDI board based of Smartphone and elaborated the full process production and quality control,which,hopefully,could provide some references for scholars engaged in PCB industry.Key words PCB;HDI Board;Smartphone;nne line0前目印制电路板（PCB)行业是电子信息产品制造 的基础产业，也是全球电子元件细分产业中产值最 大的产业。
PCB应用领域广泛，小到手机、家电，大到航天、深海勘探等大型设备，只要存在电子 元器件，它们之间的支撑、互联就要用到PCB。
据 Strategy Analytics于2020年3月2日发布全球智能手 机出货量预测报告显示，由于新冠肺炎导致购物 者搁置其消费计划，该季度对智能手机的需求猛 跌，这是智能手机行业有史以来最差的季度表现。
hdi标准
hdi标准
HDI即高密度互连板(High Density Interconnection，HDI)，指线路密集、高多层、钻孔小于0.15mm的电路板。
HDI标准涉及多个方面，包括设备、人员和生产管控。
在设备方面，HDI需要全新的设备，前期投入资金十分庞大。
例如，CO激光成孔机平均每部50~60万美元，水平镀铜生产线PTH/CuPlating平均250~300万美元，细线曝光的激光直接成像设备超100万美元，细线与阻焊曝光的设备超100万美元，精密压合机同样百万美元以上。
此外，为放置各种先进设备，还必须配有无尘车间。
在人员方面，HDI生产需要配备多名专业的工程师。
具体包括激光钻孔工程师、HDI压合工程师、HDI全流程工艺工程师、线路工程师、阻焊工程师、高级工程研发人员等。
可见其生产操作的技术门槛是较高的。
在生产管控方面，HDI板厂需要拥有完整的生产体系，全工序不外发，严控产品质量。
以上信息仅供参考，如需了解更多信息，建议咨询专业人士。
印刷电路板PCB行业发展概况
1.PCB行业概况印制电路板（PCB）又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
简单的说PCB就是置有集成电路和其他电子组件的薄板，它几乎出现在目前每一种电子设备当中。
1948年美国正式认可PCB技术用于商业用途。
自20世纪50年代中期起，PCB技术才开始被广泛采用，PCB 产品也被广泛应用。
近半个世纪以来，PCB 制造业有了很大的发展，目前PCB在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。
特别是近三十年来，全球PCB产业迅速发展，其速度令人瞩目。
目前全球PCB产品主要有：刚性板、HDI 板、IC载板、柔性板等。
2013年全球PCB产值为595.12亿美元。
其中，传统多层板产值达到了近223.54亿美元，占全球PCB产值的37.6%；HDI板产值达到了近89.78亿美元，占全球PCB产值的15.1%；IC载板产值达到近87.39亿美元，占全球PCB产值的14.7%；柔性板产值达到近107.88 亿美元，占全球PCB产值的18.1%。
（资料来源：世界电子电路理事会）。
不同国家或地区电子产品的重心不同，其PCB主要产品也不尽相同。
日本作为传统的笔记本、手机和小型数码设备的生产大国，其PCB 绝大部分用在电脑、通讯和消费电子方面。
2013年日本PCB产值为66.18亿美元，主要为传统多层板和IC载板。
（资料来源：WECC 世界电子电路理事会）。
韩国2013年PCB产值为94.33亿美元，其中IC载板和传统多层板的产值分别为26.2亿美元和21.52亿美元，为主要的PCB产品。
（资料来源：WECC世界电子电路理事会）。
北美PCB应用最多的方面是军事、航空和以Cisco、Apple为代表的通讯。
2013年北美PCB总产值为30.50亿美元，其中传统多层板的产值为17.91亿美元，为主要的PCB产品。
（资料来源：世界电子电路理事会）。
我国的PCB研制工作开始于1956年，1963—1978年逐步扩大形成PCB产业。
hdi生产工艺
HDI生产工艺1. 简介HDI（High Density Interconnect）是一种高密度互连技术，用于在小尺寸的PCB （Printed Circuit Board）上实现更多的互连点。
它通过采用微细线宽、线距以及盲孔、埋孔等特殊工艺，使得电路板上的元器件可以更紧密地布局，从而提高了电路板的集成度和性能。
HDI生产工艺是指在制造HDI电路板时所使用的一系列工艺步骤和技术。
本文将详细介绍HDI生产工艺的主要步骤、特点以及应用领域。
2. HDI生产工艺步骤2.1 设计HDI电路板设计是整个生产过程中的第一步。
设计人员根据产品需求和性能要求，确定电路板的层数、线宽线距、盲孔/埋孔等参数，并进行布局和布线。
2.2 材料准备根据设计要求，准备好所需的基材、覆铜箔以及其他辅助材料。
常用的基材有FR-4、聚酰亚胺（PI）、BT等，覆铜箔可以选择不同厚度和铜厚。
2.3 图形制作将设计好的电路板图形转化为制造所需的数据文件，通常采用Gerber文件格式。
这些文件将用于后续的光刻和蚀刻步骤。
2.4 光刻在光刻工艺中，通过使用感光胶和掩膜板，将设计图案转移到覆铜箔上。
掩膜板上的透明部分允许紫外线透过，并使感光胶固化在覆铜箔表面。
2.5 蚀刻在蚀刻工艺中，使用化学溶液去除未被固化的感光胶和覆铜箔上的铜。
这样，只剩下设计图案所需的铜层。
2.6 盲孔/埋孔HDI电路板通常需要盲孔或埋孔来实现不同层之间的互连。
盲孔是从其中一侧钻孔而不贯穿整个电路板，而埋孔则是在内层之间形成通孔，并填充导电材料以实现连接。
2.7 堆叠与压合通过堆叠多个经过处理的内外层，使得整个HDI电路板具有更高的集成度和互连能力。
堆叠后的电路板需要经过压合工艺，以确保各层之间的粘合度。
2.8 表面处理为了提高电路板的焊接性能和耐腐蚀性，常常需要对表面进行处理。
常见的表面处理方法有镀金、喷锡、喷镍等。
2.9 最终检测与包装在完成上述工艺步骤后，对HDI电路板进行最终检测，确保其符合设计要求和性能指标。
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高密度互连(HD I)印制电路板技术现状及发展前景王慧秀1 何 为1 何 波2 龙海荣2(1.电子科技大学应用化学系,成都610054;2.珠海元盛电子科技有限公司技术中心,珠海519060)摘 要:随着电子设备向轻薄短小、高性能、多功能的方向发展以及电子组装技术的进步,用于电子元器件互连的印制电路板产品从通孔插装技术(THT)阶段全面走上了表面安装技术(SM T)阶段,走向了芯片级封装(CSP)阶段,并正逐步走向系统级封装(SIP)阶段。
一个以导通孔微小化和导线精细化等为主导的新一代HDI板产品已经在PCB业界筹划、建立和发展起来了,并将成为下一代印制电路板的主流。
本文对HDI板定义,特点,关键技术,应用以及目前发展状况进行了综述。
关键词:印制电路板 高密度互连 精细线路 微孔Present State and Perspectives for Print Circuit Board T echnology ofHigh Density InterconnectionWANG H uixiu1 HE Wei1 HE Bo2 LONG H airong2 (1.University of Electronic Science and Technology of China,Chengdu610054;2.Zhuhai Yuansheng Electronic Technology CO.L TD,Zhuhai519060)Abstract:As the trend to further miniaturization,better performance,more functions of electronic equipments continues, PCB products for interconnection has passed the THT,is experiencing SM T,and developing towards the CSP.No doubt, SIP will be the future.High density interconnection technology(HDI)brings micro vias and fine lines into PCB manufac2 ture,and it will become the major techology for the future generation print circuit board.In this paper,the definition,fea2 tures,key technology,applications and development of HDI are summarized.K ey w ords:Print circuit board,HDI,Fine line,Micro via前言 印刷电路板作为提供电子零组件安装与插接时主要的支撑体,是所有电子产品不可或缺部分。
近年来信息、通讯、以及消费性电子产品制造业已成为全球成长最快速的产业之一,电子产品日新月异,并朝着体积小,质量轻,功能复杂的方向不断发展;这对印刷电路板提出了更高的要求。
20世纪九十年代初期日本、美国开创应用高密度互连技术(High Density Interconnect Technology,HDI),该技术在常规的线路板中引入了盲埋孔,精细线宽线距,能够制造常规多层板技术无法实现的薄型、多层,稳定,高密度互连印制线路板,适应了电子产品向更轻、更小、更薄、可靠性更高的方向发展的要求,满足了新一代电子封装技术不断提高的封装密度的需要;因此,HDI技术一登上历史舞台,便蓬勃发展起来[1～2]。
1 HDI板定义及其优点HDI板就是高密度、细线条、小孔径、超薄型印制板。
TechSearch International定义的HDI柔性电路板是节距小于200μm,孔径小于250μm的板。
超HDI是HDI的1个分支,是指节距小于100μm,孔径小于75μm的HDI板。
HDI板从开发到应用迅猛发展,这与它自身的优越性是密不可分的,其在电路板行业的突出优势表现在以下几个方面:①可降低PCB成本;②增加线路密度;③有利于先进构装技术的使用;④拥有更佳的电性能及讯号正确性;⑤可靠度较佳;⑥可改善热性质;⑦可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放(RFI/EM I/ESD)。
⑧增加设第28卷2006年8月 第4期14-18页世界科技研究与发展WOR LD SCI2TECH R&DVol.28Aug.2006No.4pp.14-18计效率[3]。
2 从技术看HDI一种技术的迅速发展必然有相关领域的发展做支撑,HDI板快速发展就是以材料以及技术两个方面的发展做基础的。
2.1 材料方面HDI板对材料提出了很多新的要求,如更好的尺寸稳定性,抗静电迁移性,无粘胶剂等,诸多新的要求不断推动新材料的诞生,典型的有以下几种。
2.1.1 涂覆树脂铜箔(Resin Coated Copper foil, RCC)RCC主要有三种类型,一种是聚酰亚胺金属化膜;第二种是使用与膜的化学成分相似的胶粘剂将聚酰亚胺膜与铜箔层压复合在一起,层压后胶粘剂与薄膜及铜箔不分离,也称纯聚酰亚胺膜;第三种是通过将液体聚酰亚胺浇铸到铜箔上,然后进行固化形成聚酰亚胺膜,也称浇铸聚酰亚胺膜。
RCC厚度薄、质量轻、挠曲性和阻燃性好、特性阻抗更匹配、尺寸稳定性好,在HDI多层板的制作过程中,取代传统的粘结片与铜箔的作用,作为绝缘介质和导电层,可以用传统压制成型工艺与芯板一起压制成型,然后采用非机械钻孔方式,如激光等,形成微孔(Mi2 crovia)互连。
为了满足HDI应用对基材的性能的特殊要求,具有感光能力的液态聚酰亚胺已被研制出来,Nitto Denko和Toray开发的几种液态的聚酰亚胺树脂作为HDI软板的基材已经商品化。
这些液态聚酰亚胺树脂已大量应用于采用无线悬浮设计的硬盘中,并将成为IC封装主要的绝缘材料。
该材料相对聚酰亚胺薄膜成本较高,为了降低成本完善产品功能,新的技术有待研发[4]。
RCC的出现和发展使PCB产品类型由表面安装(SM T)推向芯片级封装(CSP),使PCB产品由机械钻孔时代走向激光钻孔时代,推动了PCB微小孔技术的发展与进步,从而成为HDI板的主导材料。
2.1.2 LCP(Liquid Crystalline Polymer)材料LCP(Liquid Crystalline Polymer)即液晶聚合物,也称为液晶高分子,LCP基材的铜箔也是一种无粘结剂材料,尺寸稳定性好,电气性能优良,吸湿性和尺寸变化率低,物理性能与成型性好,另外, LCP的绝缘性也很好,在酸、碱溶剂中都比较稳定,适合在恶劣环境中应用。
与PI(聚酰亚氨)相比,LCP具有更小的介电常数,吸湿因子,高频损耗因子在1KHz～45GHz的范围内表现十分稳定,在高频应用的时候就会因为串扰减少而相应的调近原来十分敏感的线路,从而制作出更高密度的电路板。
LCP材料适应了高频,高抗化学性,精密线路要求,能够充分满足HDI板的生产[5～6]。
从电子电器设备的防火安全性考虑,PCB必须具有阻燃性,然而阻燃剂往往污染环境,有害人体健康,PCB材料中的Cl和Br对环境的负担尤为严重[7]。
无卤素材料是FPC(柔性印制电路板)材料的一个重要发展方向。
无卤素材料不易研发,与含卤阻燃剂材料相比,会失去一些特性,例如耐燃性及耐折性等,而LCP既具有防燃特性也不象PI一样需要加入卤素来达到防燃的要求,充分满足了环保的要求。
LCP正以其更好的加工性能和物理性能挑战传统的PCB原材料PI的统领地位。
一些大型的电路板厂商已经能够生产以LCP为基材的多层板。
2.1.3 材料的发展前景HDI技术的发展对应用于软板的主材料提出了更高的要求,其主要的发展方向表现在以下几个方面[8]:(1)不用黏结剂的挠性材料的开发与应用。
(2)介质层厚度越来越薄,偏差小。
(3)液态光致保护层(L PIC)的开发。
(4)介电常数越来越小。
(5)介电损耗越来越小。
(6)玻璃化温度高。
随着无铅焊料的推广和应用,焊接温度比Sn-Pb焊料温度提高15～30℃,提高焊接时稳定性的问题日益明显。
(7)CTE热膨胀系数匹配要求严格。
CTE热膨胀系数匹,配时元器件引脚的CTE与HDI的匹配和兼容。
LCP材料具有优异物理性能以及加工性能,弥补了PI材料某些方面的不足,作为HDI材料的后起之秀LCP材料有很大的发展空间。
近年来高分子材料,纳米材料等技术的突飞猛进,为材料的发展拓宽了道路,在PCB行业,必然也为HDI基材的发展带来惊喜。
2.2 技术方面HDI板制作的难点就在于微小孔的制作,小孔金属化,以及精细线路的制作几个方面,2006年8月 世界科技研究与发展科技前沿与学术评论2.2.1 微小孔制作自20世纪90年代出现SLC(表面增层线路)以来,经历了一个开发研究的萌芽期,批量试产的发展期,先后出现了三十多种制造HDI板的方法,但是对于HDI板而言,最核心的问题仍然是如何实现微小孔化的问题,经过近10年的竞争和优胜劣汰,近年来微孔技术相对集中到以下几种:机械钻孔,激光打孔,等离子蚀孔,感光成孔,化学蚀孔等。
机械钻孔用于加工常规尺寸的孔是很普遍的,生产效率高,成本低。
随着机械加工能力的不断提高,机械钻孔在小孔领域的应用也逐渐崭露头角。
NC微孔冲孔系统能在厚度50μm的软板材料上钻小于80μm的孔。
值得一提的是NC微孔冲孔系统和NC钻孔的生产效率差不多,然而多冲头系统能极大地提高生产效率。
reel2to2reel生产方法是有通孔的双面挠性电路生产的一个巨大进步。
激光钻孔是用于HDI板生产的最普遍的一种生产方法。
激光钻孔的原理主要有光热烧蚀和光化学烧蚀两种。
(1)光热烧蚀:指被加工的材料吸收高能量的激光,在极短的时间加热到熔化并被蒸发掉的成孔原理。
(2)光化学烧蚀:是紫外线区所具有的高能量光子(超过2eV电子伏特)、激光波长超过400纳米的高能量光子起作用的结果。
高能量的光子能破坏有机材料的长分子链,成为更小的微粒,而其能量大于原分子,极力从中逸出,在外力的掐吸情况(激光钻孔机有抽气装置,材料在激光作用下断裂成为微小的粒子,在抽气作用下排除系统而形成微孔)之下,基板材料被快速除去而形成微孔。
可同时应用于软板和硬板的激光系统已被开发,主要有三种类型。
一种是受激准分子激光器。
准分子激光的产生可以分三个过程,即:激光气体的激励过程;准分子生成反应过程和准分子解离发生过程。
受激准分子激光器能够在大部分的有机基材上获得小孔,如它能够在25μm厚度的聚酰亚胺薄膜上生产孔径为10μm的孔。