集成电路封装工艺介绍
集成电路的封装工艺与技术.pptx
THANKS
For your time and attention
第22页/共23页
感谢您的观看。
第14页/共23页
注塑、激光打字
EOL工艺流程
注塑 激光打字 高温固化 电镀、退火 成型、光检
第15页/共23页
Байду номын сангаас
高温固化
固化的作用为在注塑后保护IC内部结构，消除内部应力。
固化温度：175+/-5°C；固化时间：8小时
EOL工艺流程
注塑 激光打字 高温固化 电镀、退火 成型、光检
第16页/共23页
• 缺点：热膨胀系数和介电常数比硅高，且 热导率较低，限制其在高频、高功率封装 领域的应用
• SiC
• 优点：热导率很高，热膨胀系数较低，电 绝缘性能好，强度高。
• 缺点：介电常数太高，只能用于低频封装
• AlN
• 优点：电性能和热性能优良，可用于高功 率、大尺寸封装
• 缺点：制备工艺复杂，成本高昂
电镀、退火
EOL工艺流程
注塑 激光打字 高温固化 电镀、退火 成型、光检
第17页/共23页
成型、光检
将一条片的引脚框架切割成单独的单元。
封装技术
• TSOP • BGA • CSP
第18页/共23页
TSOP 封装技术
衡量芯片封装技术先进与否的重 要指标是芯片面积与封装面积之比， 这个比值越接近1越好。
光检
电镀退火
注塑
集成电路封装技术-封装工艺流程介绍
第二章 封装工艺流程
2.4.2 载带自动键合技术
TAB的关键技术
芯片凸点制作技术
TAB载带制作技术
载带引线与芯片凸点的内引线焊接和载带外引线 焊接技术
第二章 封装工艺流程
2.4.2 载带自动键合技术
TAB的关键技术--芯片凸点制作技术
一般工艺方法 将芯片反面淀积一定厚度的Au或Ni，同时在焊盘上淀积
Au-Pd-Ag和Cu的金属层。然后利用合金焊料将芯片焊接在 焊盘上。焊接工艺应在热氮气或能防止氧化的气氛中进行。
硬质焊料
合金焊料
软质焊料
第二章 封装工艺流程
2.3.3 导电胶粘贴法 导电胶是银粉与高分子聚合物〔环氧树脂〕的混合物。银
第二章 封装工艺流程
2.3.1共晶粘贴法 预型片法，此方法适用于较大面积的芯片粘贴。优点是
可以降低芯片粘贴时孔隙平整度不佳而造成的粘贴不完全 的影响。
第二章 封装工艺流程
2.3.2 焊接粘贴法
变形方式的不同，继而产生的各种应力。当材料在外力作用下不能产生位移时，它的几何形状和尺寸将发
在一点的集度焊称为接应粘力〔贴St法res是s〕利。物用体合由于金外反因而响变进形时行，芯在物片体粘内各贴局的部之方间法产生。相优互作点用是的内力， 应变方向平热行，传而导切应性力好的方。向与应变垂直。按照载荷〔Load〕作用的形式不同，应力又可以分为拉伸压
这三种连接技术对于不同的封装形式和集成电路芯片集成度的限制各有 打线键合适用引脚数为3-257；载带自动键合的适用引脚数为12-600；
第二章 封装工艺流程
2.4.1 打线键合技术
打线键合技术
超声波键合（Ultrasonic Bonding ,U/S bonding）
集成电路封装技术
集成电路封装技术一、概述集成电路封装技术是指将芯片封装成实际可用的器件的过程，其重要性不言而喻。
封装技术不仅仅是保护芯片，还可以通过封装形式的不同来满足不同应用领域的需求。
本文将介绍集成电路封装技术的基本概念、发展历程、主要封装类型以及未来发展趋势等内容。
二、发展历程集成电路封装技术随着集成电路行业的发展逐渐成熟。
最早的集成电路封装形式是引脚直插式封装，随着技术的不断进步，出现了芯片级、无尘室级封装技术。
如今，随着3D封装、CSP、SiP等新技术的出现，集成电路封装技术正朝着更加高密度、高性能、多功能的方向发展。
三、主要封装类型1.BGA封装：球栅阵列封装，是一种常见的封装形式，具有焊接可靠性高、散热性好等优点。
2.QFN封装：裸露焊盘封装，具有体积小、重量轻、成本低等优点，适用于尺寸要求严格的应用场合。
3.CSP封装：芯片级封装，在尺寸更小、功耗更低的应用场合有着广泛的应用。
4.3D封装：通过将多个芯片垂直堆叠，实现更高的集成度和性能。
5.SiP封装：系统级封装，将多个不同功能的芯片封装在一起，实现更复杂的功能。
四、未来发展趋势随着物联网、人工智能等领域的兴起，集成电路封装技术也将迎来新的挑战和机遇。
未来，集成电路封装技术将朝着更高密度、更低功耗、更可靠、更环保的方向发展。
同时，新材料、新工艺和新技术的应用将为集成电路封装技术带来更多可能性。
五、结语集成电路封装技术是集成电路产业链中至关重要的一环，其发展水平直接关系到整个集成电路的性能和应用范围。
随着技术的不断进步，集成电路封装技术也在不断演进，为各个领域的技术发展提供了强有力的支撑。
希望本文能够帮助读者更好地了解集成电路封装技术的基本概念和发展趋势，为相关领域的研究和应用提供一定的参考价值。
集成电路封装技术封装工艺流程介绍
集成电路封装技术封装工艺流程介绍集成电路封装技术是指将芯片封装在塑料或陶瓷封装体内，以保护芯片不受外界环境的影响，并且方便与外部电路连接的一种技术。
封装工艺流程是集成电路封装技术的核心内容之一，其质量和工艺水平直接影响着集成电路产品的性能和可靠性。
下面将对集成电路封装技术封装工艺流程进行介绍。
1. 芯片测试首先，芯片在封装之前需要进行测试，以确保其性能符合要求。
常见的测试包括电性能测试、温度测试、湿度测试等。
只有通过测试的芯片才能进行封装。
2. 芯片准备在封装之前，需要对芯片进行准备工作，包括将芯片固定在封装底座上，并进行金线连接。
金线连接是将芯片的引脚与封装底座上的引脚连接起来，以实现与外部电路的连接。
3. 封装材料准备封装材料通常为塑料或陶瓷，其选择取决于芯片的性能要求和封装的环境条件。
在封装之前，需要将封装材料进行预处理，以确保其表面光滑、清洁，并且具有良好的粘附性。
4. 封装封装是整个封装工艺流程的核心环节。
在封装过程中，首先将芯片放置在封装底座上，然后将封装材料覆盖在芯片上，并通过加热和压力的方式将封装材料与封装底座紧密结合。
在封装过程中，需要控制封装温度、压力和时间，以确保封装材料与芯片、封装底座之间的结合质量。
5. 封装测试封装完成后，需要对封装产品进行测试，以确保其性能和可靠性符合要求。
常见的封装测试包括外观检查、尺寸测量、焊接质量检查、封装材料密封性测试等。
6. 封装成品通过封装测试合格的产品即为封装成品，可以进行包装、贴标签、入库等后续工作。
封装成品可以直接用于电子产品的生产和应用。
总的来说，集成电路封装技术封装工艺流程是一个复杂的过程，需要精密的设备和严格的工艺控制。
只有通过合理的工艺流程和严格的质量控制，才能生产出性能优良、可靠性高的集成电路产品。
随着科技的不断进步，集成电路封装技术也在不断创新和发展，以满足不断变化的市场需求。
相信随着技术的不断进步，集成电路封装技术将会迎来更加美好的发展前景。
先进封装的四大工艺？
在集成电路领域，先进封装通常指的是在芯片嵌入封装阶段采用的先进工艺。
以下是四种常见的先进封装工艺：1. System-in-Package（SiP）：System-in-Package 是一种先进封装技术，将多个芯片、模块或组件集成在一个封装里。
这些芯片和模块可以是不同功能的，通过堆叠或集成在同一个封装内，实现更紧凑的物理尺寸和更高的集成度。
SiP 提供了低功耗、高速度、高度集成的解决方案，在多种应用中广泛使用。
2. Flip-Chip：Flip-Chip 是一种将芯片翻转并倒置安装在基板上的封装技术。
芯片的连接引脚（Bond Pad）直接与基板上的焊球（Solder Ball）连接，提供更短的信号路径和更高的速度。
Flip-Chip 技术适用于复杂的高密度互连需求，特别是在处理器和高性能芯片中广泛使用。
3. 2.5D/3D 封装：2.5D 封装和3D 封装是一种将多个芯片或芯片堆叠在一起的先进封装技术。
2.5D 封装是通过在芯片上放置硅插板（interposer）来实现不同芯片之间的连接。
3D 封装是将多个芯片堆叠在一起，并通过集成通孔（Trough Silicon Via，TSV）实现芯片之间的互连。
这些技术可以提供更高的集成度、更短的信号路径和更低的功耗。
4. Wafer-Level Packaging（WLP）：Wafer-Level Packaging 是一种在晶圆尺寸尺度上进行封装的先进工艺。
它利用晶圆级别的工艺步骤，在晶圆上直接构建和封装芯片。
WLP 可以提供更高的集成度、更小的尺寸和更好的性能，特别适用于移动设备和便携式设备。
这些先进封装工艺在提高芯片性能、减小尺寸和实现更高的集成度方面起着重要作用，广泛应用于各种领域，包括通信、计算、消费电子等。
值得注意的是，随着技术的不断进步，先进封装领域也在不断发展和演进，新的封装工艺也在不断涌现。
集成电路封装工艺介绍
为什么要对芯片进行封装？任何事物都有其存在的道理，芯片封装的意义又体现在哪里呢？从业内普遍认识来看，芯片封装主要具备以下四个方面的作用：固定引脚系统、物理性保护、环境性保护和增强散热。
下面我们就这四方面做一个简单描述。
1.固定引脚系统要让芯片正常工作，就必须与外部设备进行数据交换，而封装最重要的意义便体现在这里。
当然，我们不可能将芯片内的引脚直接与电路板等连接，因为这部分金属线相当细，通常情况下小于1.5微米（μm），而且多数情况下只有1.0微米。
但通过封装以后，将外部引脚用金属铜与内部引脚焊接起来，芯片便可以通过外部引脚间接地与电路板连接以起到数据交换的作用。
外部引脚系统通常使用两种不同的合金——铁镍合金及铜合金，前者可用于高强度以及高稳定性的场合，而后者具有导电性和导热性较好的优势。
具体选用何种引脚系统可根据实际情况来定。
2.物理性保护芯片通过封装以后可以免受微粒等物质的污染和外界对它的损害。
实现物理性保护的主要方法是将芯片固定于一个特定的芯片安装区域，并用适当的封装外壳将芯片、芯片连线以及相关引脚封闭起来，从而达到保护的目的。
应用领域的不同，对于芯片封装的等级要求也不尽相同，当然，消费类产品要求最低。
3.环境性保护封装的另一个作用便是对芯片的环境性保护，可以让芯片免受湿气等其他可能干扰芯片正常功能的气体对它正常工作产生不良影响。
4.增强散热众所周知，所有半导体产品在工作的时候都会产生热量，而当热量达到一定限度的时候便会影响芯片正常工作。
而封装体的各种材料本身就可以带走一部分热量。
当然，对于大多数发热量大的芯片，除了通过封装材料进行降温以外，还需要考虑在芯片上额外安装一个金属散热片或风扇以达到更好的散热效果。
集成电路封装工艺介绍(上)电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。
它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。
封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。
集成电路封装工艺介绍
集成电路封装工艺介绍
SMD（Surface Mount Technology，表面安装技术）集成电路封装技术是一种利用表面安装技术来安装集成电路片上的元件，这种技术为模块封装提供了一种新的封装方式。
SMD封装技术在使用后可以实现低成本、高密度和高可靠性，在封装技术中已经得到了广泛应用。
下面介绍SMD集成电路封装工艺：
1.贴标：将集成电路封装片进行贴标，贴标中需包含集成电路芯片型号、芯片生产厂商、批量等信息，以及集成电路封装片的图纸。
2.清洗：进行封装片的清洗，通常使用抛光膏、洗涤液等来完成清洗工作，使其能够保持清洁无杂质。
3.引弧焊：将元件焊接到封装片上，通常采用引弧焊工艺，即采用电弧的能量将元件与前面进行过清洗的封装片上焊上。
4.返修：返修是根据集成电路封装的失效原因，通过改变封装片上的焊接参数和元件的安装形式，来改善集成电路封装的质量，以保证封装片的质量，通过返修可以减少集成电路封装的失效。
5.检测：检测是从元件安装，焊接，到封装完成后，进行完整性和质量检测，进而使其在使用中能够发挥良好的性能，满足质量要求。
集成电路封装工艺
集成电路封装工艺一、基本概念1.集成电路封装：将芯片与封装材料结合，形成电路封装结构，以提供芯片的保护、连接和安装环境。
2.封装工艺：指封装过程中所需要进行的操作和方法，包括封装流程、工艺参数的选择、工艺设备的操作等。
3.封装材料：封装芯片的材料，包括封装基底、封装芯片、引线材料等。
二、主要步骤1.芯片准备：在封装之前，需要进行芯片的准备工作，包括切割、测试和打磨等。
2.封装设计：根据芯片的尺寸、引脚数量和功能需求，设计封装结构和引线布局。
3.封装材料安装：将芯片放置在封装基底上，并固定好。
4.引线焊接：将引线与芯片的金属引脚相连接，实现信号传输和电路连接。
5.填充和灌封：使用封装材料填充器灌注封装基底中的空隙，以保护芯片。
6.引线修整和测试：修整引线的长度和位置，并进行封装的测试，确保封装质量和功能正常。
7.成品包装：对封装好的芯片进行标识、分类和包装，方便销售和使用。
三、常见封装类型1.DIP封装：双列直插封装，是最早的封装方式，引线通过孔插入电路板中。
2.QFP封装：方形扁平封装，引线以密集的“枪口”状排列，适用于高密度电路设计。
3.BGA封装：球栅阵列封装，芯片的引脚以球形焊点连接到电路板上，用于高性能和高速芯片。
4.CSP封装：芯片级封装，芯片直接封装在基底上，尺寸小、功耗低、散热性好。
5.COB封装：芯片覆盖封装，将芯片直接粘接在基底上，整个芯片组成一个整体。
封装工艺在集成电路制造中起到了重要的作用，能够增强电路的稳定性和可靠性，提高电路的性能和尺寸紧凑度。
随着科技的不断进步和集成电路的不断发展，封装工艺也在不断创新和改进。
未来，随着新的材料和封装技术的引入，集成电路封装工艺将会进一步提高，为电子设备的发展提供更多可能性。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
为何要对芯片进行封装？任何事物都有其存在的道理，芯片封装的意义又体此刻哪里呢？从业内普遍熟悉来看，芯片封装主要具有以下四个方面的作用：固定引脚系统、物理性保护、环境性保护和增强散热。
下面咱们就这四方面做一个简单描述。
1.固定引脚系统要让芯片正常工作，就必需与外部设备进行数据互换，而封装最重要的意义便体此刻这里。
固然，咱们不可能将芯片内的引脚直接与电路板等连接，因为这部份金属线相当细，通常情况下小于1.5微米（μm），而且多数情况下只有1.0微米。
但通过封装以后，将外部引脚用金属铜与内部引脚焊接起来，芯片即可以通过外部引脚间接地与电路板连接以起到数据互换的作用。
外部引脚系统通常利用两种不同的合金——铁镍合金及铜合金，前者可用于高强度和高稳定性的场合，而后者具有导电性和导热性较好的优势。
具体选用何种引脚系统可按如实际情况来定。
2.物理性保护芯片通过封装以后可以避免受微粒等物质的污染和外界对它的损害。
实现物理性保护的主要方式是将芯片固定于一个特定的芯片安装区域，并用适当的封装外壳将芯片、芯片连线和相关引脚封锁起来，从而达到保护的目的。
应用领域的不同，对于芯片封装的品级要求也不尽相同，固然，消费类产品要求最低。
3.环境性保护封装的另一个作用即是对芯片的环境性保护，可让芯片免受湿气等其他可能干扰芯片正常功能的气体对它正常工作产生不良影响。
4.增强散热众所周知，所有半导体产品在工作的时候都会产生热量，而当热量达到必然限度的时候便会影响芯片正常工作。
而封装体的各类材料本身就可以够带走一部份热量。
固然，对于大多数发烧量大的芯片，除通过封装材料进行降温之外，还需要考虑在芯片上额外安装一个金属散热片或风扇以达到更好的散热效果。
集成电路封装工艺介绍(上)电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。
它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。
封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。
按目前国际上流行的观点以为，在微电子器件的整体本钱中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。
封装研究在全世界范围的发展是如此迅猛，而它所面临的挑战和机缘也是自电子产品问世以来所从未碰到过的；封装所涉及的问题之多之广，也是其它许多领域中少见的，它需要从材料到工艺、从无机到聚合物、从大型生产设备到计算力学等等许许多多似乎毫不关连的专家的协同尽力，是一门综合性超级强的新型高科技学科。
什么是电子封装(electronic packaging)? 封装最初的概念是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。
所以，在最初的微电子封装中，是用金属罐(metal can) 作为外壳，用与外界完全隔离的、气密的方式，来保护脆弱的电子元件。
可是，随着集成电路技术的发展，尤其是芯片钝化层技术的不断改良，封装的功能也在慢慢异化。
通常以为，封装主要有四大功能，即功率分派、信号分派、散热及包装保护，它的作用是从集成电路器件到系统之间的连接，包括电学连接和物理连接。
目前，集成电路芯片的I/O 线愈来愈多，它们的电源供给和信号传送都是要通过封装来实现与系统的连接；芯片的速度愈来愈快，功率也愈来愈大，使得芯片的散热问题日趋严重；由于芯片钝化层质量的提高，封装用以保护电路功能的作用其重要性正在下降。
电子封装的类型也很复杂。
从利用的包装材料来分，咱们可以将封装划分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装；从成型工艺来分，咱们又可以将封装划分为预成型封装(pre-mold)和后成型封装（post-mold）；至于从封装外型来讲，则有SIP(single in-line package)、DIP(dual in-line package)、PLCC(plastic-leaded chip carrier)、PQFP(plastic quad flat pack)、SOP(small-outline package)、TSOP(thin small-outline package)、PPGA(plastic pin grid array)、PBGA(plastic ball grid array)、CSP (chip scale package)等等；若按第一级连接到第二级连接的方式来分，则可以划分为PTH (pin-through-hole)和SMT （surface-mount-technology）二大类，即通常所称的插孔式（或通孔式）和表面贴装式。
金属封装是半导体器件封装的最原始的形式，它将分立器件或集成电路置于一个金属容器中，用镍作封盖并镀上金。
金属圆形外壳采用由可伐合金材料冲制成的金属底座，借助封接玻璃，在氮气保护气氛下将可伐合金引线依照规定的布线方式熔装在金属底座上，通过引线端头的切平和磨光后，再镀镍、金等惰性金属给与保护。
在底座中心进行芯片安装和在引线端头用铝硅丝进行键合。
组装完成后，用10号钢带所冲制成的镀镍封帽进行封装，组成气密的、牢固的封装结构。
金属封装的长处是气密性好，不受外界环境因素的影响。
它的缺点是价钱昂贵，外型灵活性小，不能知足半导体器件日趋快速发展的需要。
此刻，金属封装所占的市场份额已愈来愈小，几乎已没有商品化的产品。
少量产品用于特殊性能要求的军事或航空航天技术中。
陶瓷封装是继金属封装后发展起来的一种封装形式，它象金属封装一样，也是气密性的，但价钱低于金属封装，而且，通过几十年的不断改良，陶瓷封装的性能愈来愈好，尤其是陶瓷流延技术的发展，使得陶瓷封装在外型、功能方面的灵活性有了较大的发展。
目前，IBM的陶瓷基板技术已经达到100多层布线，可以将无源器件如电阻、电容、电感等都集成在陶瓷基板上，实现高密度封装。
陶瓷封装由于它的卓越性能，在航空航天、军事及许多大型计算机方面都有普遍的应用，占据了约10％左右的封装市场（从器件数量来计）。
陶瓷封装除有气密性好的长处之外，还可实现多信号、地和电源层结构，并具有对复杂的器件进行一体化封装的能力。
它的散热性也很好。
缺点是烧结装配时尺寸精度差、介电系数高（不适用于高频电路），价钱昂贵，一般主要应用于一些高端产品中。
相对而言，塑料封装自七十年代以来发展更为迅猛，已占据了90％（封装数量）以上的封装市场份额，而且，由于塑料封装在材料和工艺方面的进一步改良，这个份额还在不断上升。
塑料封装最大的长处是价钱廉价，其性能价钱比十分优越。
随着芯片钝化层技术和塑料封装技术的不断进步，尤其是在八十年代以来，半导体技术有了革命性的改良，芯片钝化层质量有了根本的提高，使得塑料封装虽然仍是非气密性的，但其抵抗潮气侵入而引发电子器件失效的能力已大大提高了，因此，一些以前利用金属或陶瓷封装的应用，也已渐渐被塑料封装所替代。
SIP是从封装体的一边引出管脚。
通常，它们是通孔式的，管脚插入印刷电路板的金属孔内。
这种形式的一种转变是锯齿型单列式封装(ZIP)，它的管脚仍是从封装体的一边伸出，但排列成锯齿型。
这样，在一个给定的长度范围内，提高了管脚密度。
SIP的吸引人之处在于它们占据最少的电路板空间，但在许多体系中，封锁式的电路板限制了SIP 的高度和应用。
DIP封装的管脚从封装体的两头直线式引出。
DIP的外形一般是长方形的，管脚从长的一边伸出。
绝大部份的DIP是通孔式，但亦可是表面贴装式。
对DIP来讲，其管脚数通常在8至64（八、14、1六、1八、20、2二、24、2八、40、4八、52和64）之间，其中，24至40管脚数的器件最常常利用于逻辑器件和处置器，而14至20管脚的多用于记忆器件，主要取决于记忆体的尺寸和外形。
当器件的管脚数超过48时，DIP结构变得不实用而且浪费电路板空间。
称为芯片载体(ch ip carrier)或quad的封装，四边都有管脚，对高引脚数器件来讲，是较好的选择。
之所以称之为芯片载体，可能是由于初期为保护多引脚封装的四边引脚，绝大多数模块是封装在预成型载体中。
而后成型技术的进步及塑料封装靠得住性的提高，已使高引脚数四边封装成为常规封装技术。
其它一些缩写字可以区分是不是有引脚或焊盘的互连，或是塑料封装仍是陶瓷封装体。
诸如LLC(lead chip carrier)，LLCC(leadless chip carrier)用于区分管脚类型。
PLCC(plastic leaded chip carrier)是最多见的四边封装。
PLCC的管脚间距是0.050英寸，与DIP相较，其优势是显而易见的。
PLCC的引脚数通常在20至84之间（20、2八、3二、44、5二、68和84）。
还有一种划分封装类型的参数是封装体的紧凑程度。
小外形封装通常称为SO，SOP或SOI C。
它封装的器件相对于它的芯片尺寸和所包括的引脚数来讲，在电路板上的印迹(foot print)是出乎寻常的小。
它们能达到如此的紧凑程度是由于其引脚间距超级小，框架特殊设计，和模块厚度极薄。
在SO封装结构中，两边或四边引脚设计都有。
这些封装的特征是在芯片周围的模封料及其薄，因此，SO封装发展和靠得住性的关键是模封料在避免开裂方面的性能。
SOP的引脚数一般为八、14和16。
四方扁平封装（QFP）实际上是微细间距、薄体LCC，在正方或长方形封装的周围都有引脚。
其管脚间距比PLCC的0.050英寸还要细，引脚呈欧翅型与PLCC的J型不同。
QFP可以是塑料封装，可以是陶瓷封装，塑料QFP通常称为PQFP。
PQFP有二种主要的工业标准，电子工业协会(EIA)的连接电子器件委员会(Joint Electronic Device Committee, JEDEC)注册的PQFP是角上有凸缘的封装，以便在运输和处置进程中保护引脚。
在所有的引脚数和各类封装体尺寸中，其引脚间距是相同的，都为0.025英寸。
日本电子工业协会(EIAJ)注册的PQFP没有凸缘，其引脚间距用米制单位，并有三种不同的间距：1.0mm，0.8mm和0.65mm，八种不同的封装体尺寸，从10mm*10mm到40mm*40mm，不规则地散布到三种不同的引脚间距上，提供十五种不同的封装形式，其引脚数可达232个。
随着引脚数的增加，还可以增加封装的类型?同一模块尺寸可以有不同的引脚数量，是封装技术的一个重要进展，这意味着同一模具、同一切筋打弯工具可用于一系列引脚数的封装。
可是，EIAJ的PQFP 没有凸缘，这可能会引发麻烦，因为在运输进程中，必需把这些已封装好的器件放在一个特别设计的运输盒中，而JEDEC的PQFP只要置于普通的管子里就可以够运输，因为凸缘可使它们避免彼此碰撞。
EIAJ的PQFP的长方形结构还为未来高引脚数封装的互连密度带来益处。
当引脚数大于256时，在0.100英寸间距的电路板上，长方形外形可达到较高的互连密度，这是因为周边的一些引脚可以通过模块下的通孔转换成平面引脚，达到PGA的互连密度。