集成电路电子封装塑封模具介绍
SOP集成电路塑料封装模具
２３ ． ５士 ０ ２ ．０ ０１ ． ５士 ０ １ ．０
０ ４ 士 ０． ０ ． １
２３ ． ５士 ０ ２ ．０ ０１ ． ５士 ０ １ ．０
０． 士 ０． ０ ４ １
Ａ ｍ ｉ ／ ｍ
ｂ ｍｍ ／ Ｃ／ ｍ ｍ Ｄ／ ｍ ｍ Ｅ／ ｍ ｍ ｅ ｍｍ ／ Ｈ／ ｍ ｍ Ｌ／ ｍ ｍ
０２ ． ５士 ０ １ ．０
表 １ Ｓ ＯＰ集成电路外形尺寸
规格
引脚 数
Ａ／ ｍ ｍ Ｓ ＯＰ ８ 一
８
Ｓ ＯＰ一 ４ １
１ ４
ＳＯ Ｐ一 ６ １
Ｓ ＯＰ一 ０ ２
２０
Ｓ Ｐ２ Ｏ 一４
２４
Ｓ ＯＰ一 ２８
２８
１ ６
１ ５士 ０ ２ ． ．０ ０． ６士 ０ １ １ ．０
０． 士 ０． ０ ４ １
１ ５士 ０ ２ ． ．０ ０１ ． ６士 ０ ０ ．８
４． ２ 士 ０． ０ ９ ２
０２ ． ５士 ０ １ ．０ ８５ ． ５士 ０ ３ ．０ ３９ ． ５土 ０ ２ ．０
１ ２７ ．
０２ ． ５土 ０ １ ．０
１ ４ 士 ０ ３０ ５． ．
０２ ． ５士 ０ １ ．０ １． ７ ７士 ０ ３ ．０ ７６ ． ５士 ０ ２ ．５
１ ２７ ．
１． ２ ７士 ０ ２ ．０ ７６ ． ５士 ０ ２ ．５
室温，这就直接影响到模具的设计与制造。塑封模 常常是一模具有几百型腔甚至数千型腔，由于引线
发展， 对塑料封装模具的精度和可靠性要求也越来
越高。
２ 塑封模具的温度补偿计算
塑封模封装产品的成型原理是，在合模状态 下，将预热到 １０ ３ ℃左右的改性环氧树脂料饼放入 模具加料腔，在塑封压机外加载荷的作用下，融熔 状态的环氧树脂料迅速通过流道、 口注入各处型 浇 腔 ，经 升温 、保 压 、补缩 、 固化 后 成 型产 品 。 模具的生产与加工一般都是在室温下进行的。 然而，塑封模具在实际工作时，其工作温度远高于
IC模具基本介绍
IC模具基本介绍IC模具，全称为Integrated Circuit Mould，是制造集成电路的工具。
集成电路是现代电子设备的核心组件，它由大量的电子元件（如晶体管、电容器、电阻器等）组成，通过在同一片基片上进行集成和互连，实现了功能的复杂性和系统的紧凑性。
IC模具是制造集成电路所必需的工具之一，用于在制造过程中将集成电路芯片的设计转化为实际产品。
它可以看作是一个“模具”，通过模具上的“模块”来制造具有特定功能和结构的集成电路。
IC模具的主要作用是在硅片上形成金属或多层金属导线和互连结构，从而实现不同元件之间的信号传输和电气连接。
IC模具通常由高硬度的材料制成，如钨钢、硼硅酸钠玻璃等。
它的制造过程需要借助于先进的微纳加工技术和精密的制造设备。
通常，制造IC模具的流程可以分为以下几个步骤：1.设计和制造模具：首先，根据集成电路芯片的设计要求，设计并制造出符合要求的IC模具。
模具的设计需要考虑到芯片的结构和连接需求，并确保模具的可重复、可靠性能。
2.芯片制造：通过将半导体材料（如硅）加工成薄片，并在薄片上制造出晶体管、电容器等元件，形成具有特定电路结构的芯片。
3.芯片上的金属导线和互连：将制造好的芯片放置在IC模具的特定位置，通过IC模具上的模具、导线等结构，在芯片上形成导线和互连结构，使芯片的各个元件之间可以相互连接并进行信号传输。
4.包装和封装：将制造好的集成电路芯片进行外包装和封装，以保护芯片免受环境的干扰，同时方便芯片的安装和使用。
IC模具的制造过程需要高度的精密度和一定的工程能力。
在模具的设计和制造过程中，需要考虑到芯片的低功耗、高速度、小尺寸和高可靠性等特点，以及制造过程中的多种材料特性、工艺控制和质量保证。
同时，模具的设计还需要与芯片的设计相匹配，确保模具和芯片的接口匹配，以实现良好的信号传输和电气连接。
IC模具在现代电子产业中扮演着重要的角色。
它不仅是集成电路制造的关键工具，更是推动电子产业发展的基石。
集成电路塑封模具设计
向阀控制，为保证翻转机构和卸料机构平稳运行，气缸回路采用单向节流阀来控制翻转竖直气缸和卸料竖直气缸的伸缩速度[3]。
4结语本设计机械结构布局紧凑，气动方案合理有效。
设计出的自动送料机已经应用于企业的实际生产，解决了钢筋套筒挤压生产中钢筋和套筒的自动送料问题，降低了操作人员的劳动强度，提高了生产效率，具有较高的实际应用价值。
［参考文献］[1]蔡红波，杜运站.钢筋机械连接技术现状及发展趋势[J].黑龙江科技信息，2009（13）：281，276.[2]路甬祥.液压气动技术手册[M].北京：机械工业出版社，2002：1-3.[3]罗庚兴，宁玉珊.气动安装机械手的PLC 控制[J].制造业自动化，2011，33（1）：82-84.收稿日期：2017-09-12作者简介：田磊（1982—），男，河北新乐人，硕士研究生，研究方向：机电一体化。
图4夹紧套筒机构装配图图5气动控制回路图1—分水滤水器2—减压阀3—油雾器4—二位五通换向阀5—翻转竖直气缸6—卸料竖直气缸7—夹紧套筒气缸（宽型气爪）8—套筒上料气缸9—单向节流阀集成电路塑封模具设计蔡志元（天水华天机械有限公司，甘肃天水741000）摘要：对现行集成电路塑封行业塑封模具中的传统模、MGP 膜及自动模的优缺点进行了比较，设计了一种适合公司发展的模具。
以QFP64L 为例，介绍了塑封模具总体结构和设计要点。
关键词：塑封模；结构；关键部件；设计1传统模、MGP 膜及自动模的优缺点随着集成电路封装的发展，产量及成本成为每个封装企业关注的重点，在塑封这道工序体现为如何降低成本和增加塑封产量。
目前国内集成电路塑封模具设计有两种方式，即单缸和多缸，这两种封装方式有三种模具设计结构：传统模具（单缸）、自动膜（多缸）和MGP 模（多缸）。
这三种形式优缺点如下：传统的中心单注塑料筒的模具，由于料筒远离型腔，流道较长，所以有着许多不可克服的缺点。
模塑料利用率低，中心料筒流入中间型腔和远离型腔的流道的长短差距很大，所以有许多产品品质问题，如针孔、内部气泡、水口气泡、边线缺口、冲线、不满胶和漏注胶等。
塑封模具常用计算公式及方法
集成电路塑封模具常用计算公式及方法1 引言随着电子信息产业的迅速发展，集成电路封装产业在国内也随之迅猛发展，但集成电路封装设备--塑封模具却成为制约封装产业发展的瓶颈，长期依靠进口。
本文通过我公司长期制造塑封模具的经验，详细介绍了封装模具常用的计算公式及方法。
2 塑封模具的常用计算公式及方法塑料模具的常用计算公式及方法主要涉及以下几个方面：原材料线涨系数的测量计算；成型型腔尺寸的计算；型腔镶件的线涨匹配；上料框架线涨尺寸的计算。
2．1 原材料线涨系数的测量计算在这里原材料线涨系数的计算，主要针对引线框架的线涨计算，也可适用于其他材料的计算(如铝、钢等)。
在此，只提供计算方法以便灵活应用。
线涨系数指原材料温度每升高1℃，单位长度内所增加的长度。
(1)式中：a为原材料的线涨系数／℃-1；Lt为原材料在t温度时的长度(一般指高温时的长度)／mm；L0为原材料在常温时的的长度／mm；t指高温(一般我们根据封装工艺的特点测试时取175℃/℃：to指常温(一般取20℃)／℃。
例：一种材料在20℃时长150mm，升温到175℃时长度为150．3mm，求线涨系数a为多少?解：a=(150．3-150)／[150×(175-20)]=12．9 X 10-6℃-1。
2.2 成型型腔尺寸的计算(2)式中：L为型腔尺寸／mm；L'为塑件尺寸／mm；S为树脂成型收缩率。
该公式为基本简化公式，具体计算时，根据塑封体外形偏差的大小，适当调整，在此不作累述。
S一般取0．2％～0．4％，在实际使用时根据用户提供的树脂型号选取。
例：塑件外形尺寸为18mm，计算型腔尺寸L，树脂收缩率S为0．35％。
解：L=18x(1+0．35％)=18．063mm2．3 型腔镶件的线涨匹配公式：(3)式中：L模为模具型腔经线涨匹配后的尺寸／mm；L产为引线框架的实测长度尺寸／mm；a产为引线框架的线涨系数/℃-1；a钢为模具型腔所选钢材的线涨系数／℃-1；t工作为模具正常工作时的温度(一般取175℃/℃；t常温为模具室温时的温度(一般取20℃)／℃。
集成电路塑封模具错位、偏心问题探讨
合金作为框架材料 。
材料热膨胀系数的测量计算： 在 这 里 ， 主要 是 针 对 引 线框 架 的 热 膨 胀 系数
框 架 材 料 是 极 为重 要 。 金 ４ 铁 镍 合 金） Ｃ Ｔ 合 ２（ 的 Ｅ
为 （ ． ～４７ × ０ ６铜 合 金 的 Ｃ Ｔ 在 （７ １ ） ４０ ．） １ Ｅ １～ ８ Ｘ
１ 。从 上 面 的 数 据 可 看 出 ， ０ 合金 ４ ２的 Ｃ Ｔ与 ：＝ Ｅ 芭
片 （ 面 为 硅 材 料） Ｃ Ｔ较 为 匹配 ， 铜 合 金 的 表 的 Ｅ 而
ｐ ｏ ｅ ｅ ｔ ｏ ｒ ｄ ｃ ｈ ｒ ｂｌｍ ． ｒ ｖ ｍ ｎ ｓｔ ｅ ｕ ｅｔ ｅｐ ｏ ｅ
Ｋｅ ｗｏｒ ：Ｄｉｌ ｃ ｔｏ Ｅｃ ｅ ｔｉ Ａｃ ｕ ａ ｙ； ａ ｔｃ ｍｏ ｄ； ｌｒ ｎｃ Ｍ ｏ ｄ ｔｍｐｅ ａ ｒ ｙ ｄｓ ｓｏ ａ ｉ ｎ； ｃ ｎ ｒｃ； ｃ ｒ ｃ Ｐｌ ｓｉ ｌ Ｔｏ ｅ ａ ｅ； ｌ ｅ ｒｔ ｅ ｕ
Ｉ 制造 技 术 与设 备 Ｃ
电 子 工 业 董 用 设 备
－
集 成 电路 塑 封模 具错位 心 偏
问题 探 讨
魏 存晶
（ 水 华 天 科 技 股 份 有 限 公 司， 肃 天 水 ７ １ ０ ） 天 甘 ４ ０ ０ 摘 要 ： 集 成 电路 封 装过 程 中 塑封 模 具 的错 位 和 偏 心 问题 做 探 讨 ， 析 导 致 错 位 和 偏 心 的 各 种 原 就 分 因 。 就 如 何 使 塑 封 模 具 的错 位 、 心 问题 对 产 品 的 质 量 影 响 降 到 最 低 提 出 了具 体 的 改 善 措 施 并 偏
塑 封 体 的 中心 与 载 体 引 线 框 架 设 计 中 心 向相 反方
半导体封装模具的结构
半导体封装模具的结构一、引言半导体封装模具是用于封装半导体芯片的重要工具。
它的结构设计和制造质量直接影响到封装工艺和封装效果。
本文将从结构角度介绍半导体封装模具的组成和功能。
二、半导体封装模具的基本结构半导体封装模具由上模和下模组成，上模和下模之间通过模具座进行固定。
上模和下模分别具有以下主要部分：1. 模具底座模具底座位于上模和下模之间，起到连接和固定的作用。
它通常由金属材料制成，具有足够的强度和刚性，以确保模具的稳定性和精度。
2. 封装腔体封装腔体是半导体封装模具的核心部分，用于容纳和定位半导体芯片。
封装腔体的形状和尺寸需根据芯片的封装要求进行设计，以确保芯片的正确安装和封装质量。
3. 导向柱和导向套导向柱和导向套用于定位上模和下模，保证二者的对准度。
导向柱通常位于下模上，导向套则位于上模上，二者配合使用可以确保模具在封装过程中的稳定性和精度。
4. 封装孔封装孔位于封装腔体的上方，用于放置封装材料，如封装胶水或封装胶片。
封装孔的形状和尺寸需根据封装材料和封装工艺的要求进行设计，以确保封装材料的均匀分布和封装效果的良好。
5. 排气孔排气孔位于封装腔体的侧壁或底部，用于排出封装过程中产生的气体。
排气孔的设计和布置需考虑到封装工艺中产生的气体量和排气速度，以确保封装过程中的气体不会对封装质量造成影响。
三、半导体封装模具的功能半导体封装模具的结构设计和制造质量直接决定了其功能的实现。
主要功能包括：1. 定位和固定芯片半导体封装模具通过封装腔体和导向柱、导向套的设计，能够准确地定位和固定芯片。
这可以确保芯片在封装过程中的正确安装和封装质量。
2. 控制封装材料的分布半导体封装模具通过封装孔的设计，能够控制封装材料的分布。
封装孔的形状和尺寸可以影响封装材料的流动路径和速度，从而实现封装材料的均匀分布和封装效果的良好。
3. 排除封装过程中的气体半导体封装模具通过排气孔的设计和布置，能够排除封装过程中产生的气体。
集成电路塑封工艺的模流分析
制造技术与机床，
2016，
（10）:150~153
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李德群，唐志玉. 中国模具设计大典[M]．南昌：江西科学
技术出版社，
a——IPM 模流填充过程 b——IPM 模流熔接线
c——QFN 单面塑封流动过程
《模具制造》2020 年第 12 期
·塑料注射模技术·
由于芯片基岛以及金丝的影响，树脂在流动过程
程中发生过渡的金线偏移，导致电气功能失效，通常
中需要绕过这些障碍，汇合到一起形成熔接线。熔接
以金丝偏移指数来衡量，金丝偏移指数等于金线最大
Mold Flow Analysis of the IC Encapsulation Process
【Abstract】 The encapsulation process is an essential part of IC packaging and testing. The
process involves filling a specific mold with high-temperature molten epoxy molding compound
上海工程技术大学学报, 2010，
(03):64~67
曹阳根,傅意蓉,王元彪. IC 封装模流道平衡 CAE 应用[J].模
具制造，
2004，
（4）:42~44
Kung, Huang Kuang Huang, Bo Wun.On the Wire Sweep
集成电路封装外形及说明
集成电路封装外形及说明
说明：
常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。
按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。
按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。
两引脚之间的间距分：普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为2.54±0.25 mm，其次有2mm（多见于单列直插式）、1.778±0.25mm（多见于缩型双列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V 型)、1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0.05～0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65
±0.03mm(多见于四列扁平封装)。
双列直插式两列引脚之间的宽度分：一般有7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种。
双列扁平封装两列之间的宽度分（包括引线长度：一般有6～6.5±mm、7.6mm、10.5～10.65mm 等。
四列扁平封装40 引脚以上的长×宽一般有：10×10mm(不计引线长度)、13.6
×13.6±0.4mm(包括引线长度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度)、8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度)、14×14±0.15mm（不计引线长度）等。
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半导体产业景气的上升推动着国内电子封装技术的进步，中国的半导体制造业正慢慢进入
成熟阶段，超高速计算机、数字化视听、移动通讯和便携式电子机器的火爆出现，直接带
动芯片电子封装技术的进步。
芯片电子封装技术经历了好几代的变迁，从TO、DIP、SOP、QFP
、BGA到CSP再到MCM，电子封装形式由传统的单芯片电子封装向多芯片电子封装形式转变。
电子封装
形式的转变，导致电子封装模具应用技术不断提高，传统的单注射头电子封装模已满足不了电子封装要
求。
模具结构由单缸模――多注射头电子封装模具――集成电路自动电子封装系统方向发展，下面就
多注射头塑封模具的特点做一概括介绍。
1 与传统塑封模具性能对比
多注射头塑封模与传统单缸模相比主要有以下优点：
(1)采用等流长冲填，电子产品质量稳定单缸模具采用一个加料腔注射，树脂由近到远先后充填型腔、由于电子烧结环氧树脂须在高温高
/压下在一定的时间范围内快速充满型腔，树脂在充填过程中由粘流态向玻璃态转变，流动
性能逐渐变差，在流道末段的型腔压力损耗大，型腔内树脂成型条件恶劣、因此在远离加
料腔的电子产品易出现气泡、气孔、注不满、金丝冲弯率超标等现象，模具成型工艺调整范围
窄。
多注射头模具则可有效避免此现象，它采用多个加料腔同步注射，树脂同?r充填型腔，
制品电子封装质量高，电子封装工艺稳定，成型工艺调整范围宽。
但多注射头模具需解决多个注射
头同步工作时，因每个加料腔中树脂体积误差造成的冲填疏松问题，因为一般塑封料在打
饼后重量误差为±0.2克, 如比重为2.0克/cm3,直径为φ13mm的小树脂其对应φ14mm的
料筒在注射后，料筒中树脂残留将有1.3mm的高低差。
如果注射头设置为刚性结构则树脂
体积多的料筒对应的型腔能充满，而树脂体积少的料筒对应的型腔则会出现电子产品疏松的问
题，因此多注射头模具的每个注射头下一般设置弹簧或液压的缓冲机构以解决刚性注射问
题。
(2)树脂利用率高
多注射头模具流道短，流道截面积小，如果做同一种电子产品，相对传统单缸模具而言，则
多注塑头模具使用树脂利用率高，可为客户节约成本。
(3)生产效率高
多注射头模具采用免预热型小直径树脂(Φ10～Φ18)，而单缸模具采用预热型大直径树
脂(Φ35～Φ58)，因此树脂成型固化时间差异较大，一般多注射头模具为60～90秒，而单
缸模具为120～180秒，因此生产效率提高了一倍以上，满足电子封装厂家对电子产品质量和产量的
不断追求。
(4)型腔更换维护方便
单缸模的模盒与模板之间采用销钉与螺钉进行固定，如型腔损坏更换，拆装时间较长，
一般在5小时左右。
而多注射头塑封模的模盒与模板之间一般采用导轨固定，如型腔损坏只
需将模盒从导轨中抽屉一般抽出即可，更换维护时间在1.5小时左右。
综上所述将二种模具性能对比列表如下：传统单缸模与多注射头模具性能对比 2 多注射头模具注射压力的设定一般我们需要通过塑封树脂的特性确定塑封时的实际压力，从而计算出压机设定的表头
压力。
因为每副多注射头模具的注射油缸大小、数量及注射头的大小、数量不同，及机械
损失和压力表误差等影响，因此要进行适当的计算来设定压机的表头压力，从而满足塑封
工艺参数的需要。
计算公式如下： Pc=压机表头压力 (kg/cm2)，Np=注射头数量，Dp=注射头直径 (cm)，Nc=注射油
缸数量，
Dc=注射油缸缸径 (cm)，Pp=包塑时树脂所需的成形压力一般在60～120kg/cm2范
围内，具体根据树脂特性选定，1.1=安全系数。
例：当注射头数量为28个，直径为φ14mm，油缸数量为1个，缸径为φ120mm，树
脂成形压力为100kg/cm2，
则表头压力=
3 模具系列
为适应不同电子产品的要求，多注射头塑封模具目前有以下几种结构。
3.1 标准多注射头塑封模具模具设置4组～8组模盒，每个模盒二条引线框架，加料腔设计在中心镶件上，数量根据L/F特点设置，使用免预热型小直径树脂。
模盒采用快换式结构，注射机构快换，注射推板
的平衡采用齿轮齿条及自润滑导柱导套结构，油缸一般采用二个
φ80mm缸径的油缸。
结构：料筒设置在下模模盒中;注射头组件采用快换结构;模盒快换。
注射方式：下注式。
注射动力：下模内置油
缸。
使用塑封料：免预热型塑封料(直径φ9～φ18)。
适用电子产品：TSOP、QFP、SOT、SOP、BGA等中高档电子产品。
3.2 下中心浇道板式多注射头塑封模模具设置6组～8组模盒，每个模盒二条引线框架，加料腔设计在模具中心位置上，数量
根据L/F特点设置，使用免预热型小直径树脂。
模盒与注射机构一般不采取快换结构，注射
推板的平衡采用自润滑导柱导套结构，油缸一般采用一个φ63mm缸径的油缸。
结构：料筒设置在下中心浇道板内，注射头座固定在注射推板上。
注射方式：下注式。
注射动力：下模内置油
缸。
使用塑封料：免预热型塑封料(直径φ9～φ18)。
适用电子产品：SOT、SOD、片钽类、TR类电子产品。
3.3 上中心浇道板式多注射头塑封模模具一般设置6～8组模盒，料筒设计在上模中心镶件上，数量根据L/F特点设置，适用
免预热型小直径树脂。
模盒采用快换式结构，注射推板的平衡采用齿轮齿条及自润滑导滑
块结构，模具内无油缸，注射动力来自压机的注射油缸。
使用注意事项：模具每次在升温
重新生产前，需通过上下模架二端边挡块的紧定螺钉将组件与浇道板顶死，确保电子封装时镶
件与浇道板之间不溢料，防止电子产品X向错位。
针对电子产品SOD、SOT、钽电容等引线框架宽
度较窄电子产品。
结构：料筒设置在上中心浇道板内，注射推板与压机注射杆连接。
注射方式：上注射式。
注射动力：压机注射油
缸。
使用塑封料：免预热型塑封料(直径φ9～φ18)。
适用电子产品：SOD、片钽和TO类电子产品。
3.4 大料饼多注射头电子封装模具模具一般设置8组模盒，二个料筒，适用传统单缸模用预热型大直径树脂。
模盒采用快
换式结构，注射推板的平衡采用齿轮齿条及自润滑导滑块结构，油缸一般采用二个
φ80mm缸径的油缸，行程70mm左右。
使用注意事项：模具每次在升温重新生产前，需
通过上下模架二端边挡块的紧定螺钉将组件与浇道板顶死，确保电子封装时镶件与浇道板之间
不溢料，防止电子产品X向错位。
针对电子产品SOD、TO、DIP、钽电容等单排电子产品。
结构：料筒设置在下中心浇道板内，料筒数量在3只以
下。
注射方式：下注射式。
注射动力：下模内置油缸。
使用塑封料：普通预热型塑封料(直径φ35～
φ58)。
适用电子产品：TO类电子产品,如TO-92,TO3P,TO263等。
4 技术关键多注射头模具注射推板的平衡;硬质合金料筒、注射头的寿命及注射动力的平衡设计是多
注射头模具可靠、稳定生产的关键，下面逐一介绍。
4.1模具注射推板平衡机构
多注射头模具使用的稳定性关键点之一在于注射推板平衡机构工作的稳定，由于多注射
头塑封模在高温、多尘环境下工作，因此设计时一般采取齿轮、齿条啮合的方式确保动作
顺畅。
如下图 4.2 硬质合金料筒、注射头的寿命
注射头、料筒硬质合金材料优选高耐磨、超细微颗粒的硬质合金，既要考虑硬度也要考
虑韧性，如我司开始使用的富士F10材料就因为脆性较大，易出现崩裂问题，寿命不高。
后
降低硬度改为F20后，注射头、料筒的使用寿命得到显著提高;另外需强调注射头连接内螺
纹孔加工的合理性，若采用烧结成型的螺纹，由于牙形角不规则，牙底尖角应力集中，使
用寿命较低，容易出现拉断现象，因此要求注射头内螺纹采用电火花加工，牙底尖角圆弧
过渡，则改善了注射头因螺纹孔加工不规范造成拉伤现象的发
生。
4.3 注射动力的平衡设计(油路的平衡)
多注射头模具的推板一般采用二个油缸负责顶出与复位，因此设计时应该考虑油缸活塞
同步上下，油路设计时不能采用串联式进油，而须采用并联式进油，确保注射推板受力平
衡，工作稳定。
5 小结
通过本文的介绍，希望读者能了解集成电路多注射头电子封装模具的概况及不同模具结构的
特点所适应的电子产品种类。
在目前大多数企业引进海外先进技术的同时，我们更加关注如何
推动国内电子封装技术水平的发展，如何加快国产电子封装设备业的研发创新，促进中国半导体制
造业的持续快速发展。
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