小米手机芯片级拆解
小米手机电池全面解剖
小米手机凭借着发烧级的硬件配置成为了目前关注度最高的手机之一，而1999元超低的价格更是被媒体们称为手机市场的搅局者，在手机发布之后更是有人爆出小米手机的制造成本不超过1200元，这与雷军宣称的不计划从第一代小米手机上赚钱的言论相悖，一度掀起了小米手机到底造价多少的争论。
待肢解的小米手机时至今日，小米手机已经在手机中国评测中心度过了两周的时间，最近接到通知，小米科技开始回收评测机了，这让笔者动起了拆小米的心思，说干就干，叫上一个同事帮忙，准备工具、布置工作棚，小米手机解肢大戏开始上演，现在我们就来看一下小米手机身体里到底藏有什么玄机。
小米手机背壳下藏有什么秘密？本次小米手机拆解照片分辨率全部为1024×768像素高清图片，点击图片在弹出的新窗口中点击“查看原图”可以查看到更细致的高清图片。
下面先发一张小米手机全部拆解图片的预览图，吊一下“米粉”们的胃口。
拆机图片预览图必须的拆机工具拆解小米手机使用到的工具非常简单，手机专用改锥一套（小米使用的是十字螺丝，并不是手机常见的六角螺丝）、三角塑料起子一个、胆大心细的大脑一个。
拆下电池盖小米手机的固定螺丝都在机身内部，所以先要卸下电池盖和电池。
八颗螺丝固定小米手机把电池盖和电池取下后可以看到八个螺丝，用十字改锥拧下，注意四角的螺丝与中间的四个螺丝大小不同，需要选用不同大小的改锥。
上图中橘黄色圆圈中标注了小米手机机身背部的八颗螺丝。
印有小米LOGO的螺丝封贴小米手机有两个螺丝孔是有一次性标签遮挡（上面印有小米LOGO），目的是防止用户自行拆机，用改锥把标签去掉即可看到螺丝，如果将此标签揭掉会失去保修。
依次去下所有螺丝两截式的螺丝用于绑挂绳小米手机有一个边角上的螺丝很独特，它有两层螺帽，通过与机身对比可以发现原来这是一个挂绳孔，很巧妙的设计，不过笔者测试后发现只有把螺丝拧下之后才可以轻松把挂绳绑上，有些繁琐。
用塑料起子打开主板保护壳小米手机的模具非常的严谨，每一个地方都严丝合缝，尤其保护壳与机身之间有很多用来固定的卡扣，如果用力过猛，有可能会损坏手机，拆机时需要格外注意。
小米3拆解
【工程发烧机小米3拆解】小米在京发布了英伟达版小米3和高通版小米3，而且前得知的消息是英伟达小米3将首先上市开售。
工程发烧机小米3拆解内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】高通版没有具体的上市计划，今天工程纪念版小米3抵达IT168，我们为您首先送上真机拆解。
工程发烧机小米3拆解内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】小米3采用了类似于诺基亚920的外观设计，但笔者仅在标准的SIM卡槽内发了俩颗螺丝，并且一颗螺丝已经贴上了易碎贴。
也就是说想通过自行拆解换电池，换后盖的消费者，需要考虑到保修的问题了。
工程发烧机小米3拆解内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】拆卸下SIM卡槽的俩颗螺丝后，后盖采用塑料材质，但和之前的诺基亚920的聚碳酸酯后盖来比，硬度稍软，并且后盖整体和机体是通过卡扣卡在一起的。
后盖顶部贴有石墨散热贴纸，这一传统小米保留至今。
工程发烧机小米3拆解内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】拆开后盖后，我们就可以看到小米3内部的设计了，虽然我们拆解的是英伟达版小米3，但基本上和高通版在内部设计方面应该差别不大。
由于在厚度方面达到了8.1mm，所以并没有像小米2一样采用整块的主板。
工程发烧机小米3拆解内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】顶部塑料罩用于固定主板，并且也能够起到一定的辐射屏蔽等功能。
当然其最大的功能还是起到天线的作用。
用多颗螺丝固定在前部面板上。
工程发烧机小米3拆解内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】小米3采用的NFC近场通信芯片就是这个黑黑的铁片了。
目前NFC贴片主要有俩种方式集成在手机上。
一种是像小米这样独立出来（Find5等相同），一种是集成在可换电池中。
俩者没有体验上的差别。
工程发烧机小米3拆解内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】3.5mm耳机接口特写，其实小米今年推出了不少的产品。
其中小米耳机也是小米的一个明星产品。
小米越来越注重手机的音乐体验，也在新版的MIUI 系统上升级了米音乐功能。
小米简介
小米手机2求助编辑百科名片2012年8月16日，小米手机2在北京798艺术中心正式发布。
小米手机2采用4.3英寸342超高PPI 触摸屏，处理器采用28纳米四核处理器，配备2GB RAM和16GB机身内存，新一代背照式800万像素主摄像头，200万像素前置摄像头，硬件配置极其震撼。
在系统方面，小米手机2采用基于Android 4.1 版本的MIUI 4.0 操作系统。
由于小米手机2采用基于Krait 微架构的高通S4处理器，相比A9架构的芯片，这款处理器性能更强，功耗更低。
目录简介具备优势操作系统大事记功能配置展开简介具备优势操作系统大事记功能配置展开编辑本段简介再次为发烧而生，小米手机2是全球首款采用28纳米四核1.5GHz处理器的高端智能手机，被媒体称为“性能之王”、“性能怪兽”！小米手机2跑分2GB超大运行内存、4.3英吋1280x720 IPS超高PPI高清视网膜屏幕、第二代背照式800万像素背照式CMOS摄像头、堪比XBOX游戏机的GPU显示等硬件配置让其成为当前全球性能最强大的手机。
关键是小米手机2还沿袭了一代的1999元定价体系，被智能手机发烧友们誉为2012年最值得期待的智能手机。
另外，小米手机2还配备了16G ROM（还会出32G版本）融合了多项最新移动终端技术，极大满足发烧友对智能手机扩展应用的需求，其中包括智能双天线、MHL输出、USB OTG、WIFI Display等发烧级功能。
除此之外，小米手机2还添加了通话降噪、杜比音效、最新的蓝牙4.0、气压计、距离感应器、距离感应器等全球领先的功能。
[1]编辑本段具备优势全球最快CPU四核手机参数对比小米手机2是全球首款采用高通APQ 8064四核1.5GHz处理器的智能手机，这款CPU采用28纳米Krait架构，拥有双通道内存，带来极致流畅的操作体验。
在规格上已经压倒了三星猎户座四核、NVIDIA Tegra 3等市售四核移动处理器。
拆解红米Note2显示屏全过程,伙伴们都惊爆了
拆解红米Note2显示屏全过程，伙伴们都惊爆了
既然目前没有看到一篇专业性文章来彻底定量分析红米Note2屏幕的，作为专业选手运用强大的产业圈力量，深度拆解、用专业数据定量定性分析小米几款手机显示屏的具体情况，以供广大电子器件发烧友参考。
红米Note2 拆机分析
为了深入地研究绯闻手机红米Note2的材料，特意准备了一部红米Note2进行破坏性拆解。
我们的拆解和各大网站上看到的拆解是很不同的，不同点在于我们拆解的更彻底，分析的更深入，更能帮助用户辨别手机的用料给不给力，质量过不过关。
所以，以后再有啥质量问题的事情冒出来，拆一拆就知道了！今后旗舰机型的主子们可要小心了哦，好机不怕拆，都会花了血本来拆它一拆的。
红米Note2的后盖是可以直接拆下来的，电池也是可拆卸式的，因此我们的红米手机拆机就从后盖往前拆一直拆到触摸屏。
下图是红米手机的后盖，电池及主板部分：
红米Note2手机的硬件部分
拆完硬件部分以后就是我们的屏幕部分拆解，本文主要讨论屏幕部分，因此我们跳过手机的硬件部分，直接讨论红米Note2的屏幕细节。
背光拆解
红米Note2的屏幕使用一种特别粘的胶带进行过粘接，将屏幕拆下来以后我们可以看到屏幕的最后面是一个反光的材料，上面印刷了一些编码。
这种反射膜片是目前市场上反射率最高的反射片，供应商是大名鼎鼎的3M。
目前高端机型几乎全都用到过这种反射材料，因为使用ESR做反射片可以将屏幕轴向亮度提高10%以上。
屏幕拆开后的结构
从反射片上的模组信息可以看到该模组编号是TL0XXX，一看就知道这个模组来自于国内老牌面板生产企业天马集团，谁让咱是专业的呢。
小米CC9e拆解，由表及里、探寻工艺
小米CC9e拆解，由表及里、探寻工艺大家好！我上期发布了一篇《小米CC9e真香机？720P屏幕了解一下》的文章，大家对小米在2019年还是用720P的屏幕表现出激烈的争论。
那这期我们跳过这个话题借助爱玩客考拉的拆机图片，对小米CC9e继续更深一步的认识。
首先借助拆机工具打开后盖，cc9e后盖四周都有等宽均匀的封胶，中间有大面积的石墨散热贴使机身散热均匀，其中的长条形泡棉可以起到缓冲的作用。
机身结构是国内比较经典的三段式结构，上方为主板、中间电池、下方小板，主副板之间通过FPC排线进行连接。
小米cc9e的主板为黑色材质（手机主板一般是黑、绿为主，工艺的好坏仁者见仁智者见智），主板左上角是4800万的3摄，镜头模组为索尼IMX586和IMX582混用。
在主板的右下角竟然是转子马达，为什么用的是转子马达而不是线性马达，估计是更多的考虑副板的空间结构和物料成本，毕竟红米k20也是同样的转子马达。
拧开固定主板的螺丝拆开处理器和硬盘的屏蔽罩，其中最大的那颗，印有高通LOGO的便是骁龙665处理器，在上面还可以看到SM6125的字样，这是它在高通内部的型号。
旁边稍小的那颗芯片，是堆叠封装海力士储存和闪存的芯片。
可以通过观察明显它与处理器都经过了点胶处理，估计是之前引起讨论的魅族16s处理器封胶话题，现在老老实实的点胶，不敢在用户的不知道的地方马虎。
电池的话是小米cc9e主打的卖点，电池容量保持4030mAh，供应商为欣旺达电子，这是小米电池的主要供应商，之前的红米系列很多都是有它供应的电池，可以看到小米在维持纤薄机身的同时并没有牺牲电池容量，在手机日常使用续航上有不错的表现。
我们打开小米cc9e的小板，可以直观的看见在尾插上有橡胶垫保护，在手机进水的情况下会有良好的保护作用，小米CC9e采用了屏幕指纹识别方案，屏下那颗用于采集指纹信息的短焦镜头。
小米CC9e采用了1217SLS超线性单元扬声器，体积在同价位、同档位的手机里算比较大的，达到了0.915cc。
【优质文档】小米4s拆机教程图解-范文模板 (7页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==小米4s拆机教程图解小米手机4S，于201X年2月24日发布小米手机4升级版小米手机4S，配备64位骁龙808处理器、全网通2.0以及搭载指纹识别的时尚5英寸屏幕手机。
以下是小编带来小米4s拆机教程图解的相关内容，希望对你有帮助。
拆解部分▲ 底部从左到右，喇叭开孔、Type-C 接口、麦克风开孔、天线分割线左右&上下对称。
▲ 拆机所需工具「螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「吸盘」、「撬片」、「屏幕分离机」。
Step1：取出「卡托」卡托采用自适应结构设计——卡托帽和托盘分离；卡托帽材质为镁铝合金，表面为「阳极氧化」处理；托盘为钢片 & 塑胶模内注塑工艺。
▲ 取出「卡托」▲ 卡托为三选二「SIM1：Micro-SIM；SIM2 / TF：Nano-SIM & T-Card」设计卡托前端有做「T」型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏SIM /T-Card 接触端子。
不过，镁铝合金前壳并未配合卡托防呆，仅卡座配合卡托实现防呆。
Step2：拆卸「后盖」后盖为玻璃材质，采用扣位方式固定。
▲ 用吸盘拉起「后盖」塑胶装饰框与玻璃采用点胶工艺方式固定；电池盖贴有石墨散热膜。
▲ 玻璃四周被一圈「塑胶装饰框」包裹，指纹识别 FPC 出现藕断丝连Step3：拆卸「天线支架」▲ 拧下「天线支架」固定螺丝，共 8 颗「十字」螺丝LDS 天线的银色同支架的黑色不协调，有损美观性。
▲ 撬起「天线支架」，并取下整个「天线支架」拆卸非常轻松，并未出现藕断丝连的情况。
▲「天线支架」BOTTOM 面放置了 LDS 天线从左到右分别为 Wi-Fi & BT 天线、GPS 天线、分集天线。
Step4：取下指纹识别▲ 断开指纹识别 BTB▲ 采用热风枪加热指纹识别模块 3 分钟左右；然后用手指顶一下指纹识别，并取下。
小米3拆解讲解
【工程发烧机小米3拆解】小米在京发布了英伟达版小米3和高通版小米3，而且前得知的消息是英伟达小米3将首先上市开售。
工程发烧机小米3拆解内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】高通版没有具体的上市计划，今天工程纪念版小米3抵达IT168，我们为您首先送上真机拆解。
工程发烧机小米3拆解内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】小米3采用了类似于诺基亚920的外观设计，但笔者仅在标准的SIM卡槽内发了俩颗螺丝，并且一颗螺丝已经贴上了易碎贴。
也就是说想通过自行拆解换电池，换后盖的消费者，需要考虑到保修的问题了。
工程发烧机小米3拆解内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】拆卸下SIM卡槽的俩颗螺丝后，后盖采用塑料材质，但和之前的诺基亚920的聚碳酸酯后盖来比，硬度稍软，并且后盖整体和机体是通过卡扣卡在一起的。
后盖顶部贴有石墨散热贴纸，这一传统小米保留至今。
工程发烧机小米3拆解内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】拆开后盖后，我们就可以看到小米3内部的设计了，虽然我们拆解的是英伟达版小米3，但基本上和高通版在内部设计方面应该差别不大。
由于在厚度方面达到了8.1mm，所以并没有像小米2一样采用整块的主板。
工程发烧机小米3拆解内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】顶部塑料罩用于固定主板，并且也能够起到一定的辐射屏蔽等功能。
当然其最大的功能还是起到天线的作用。
用多颗螺丝固定在前部面板上。
工程发烧机小米3拆解内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】小米3采用的NFC近场通信芯片就是这个黑黑的铁片了。
目前NFC贴片主要有俩种方式集成在手机上。
一种是像小米这样独立出来（Find5等相同），一种是集成在可换电池中。
俩者没有体验上的差别。
工程发烧机小米3拆解内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】3.5mm耳机接口特写，其实小米今年推出了不少的产品。
其中小米耳机也是小米的一个明星产品。
小米越来越注重手机的音乐体验，也在新版的MIUI 系统上升级了米音乐功能。
N76拆机教程
上翻部分拆卸步骤介绍 10.
...............................................................................................................................................14
---- .............................................................................................................................35
快速故障排除指引示意图d Marketing Customer Care China Service & Support Readiness
PAGE 2 (50) CONFIDENTIAL
Ver1.0
XSQ 30.06.2007
维修手册
一、二级维修中心专用
基诺和司亚基翻或公亚译个司公都人的司需展版版要示权权诺或控所基传制有亚播。保公Co护司py。的rig诺授ht基权©亚认No公可kia。司C此保or材留po料所rat所有ion有权.此内利材。容料任均，何是包或保括所密文有信件关息编，于辑严此和禁材任向料何其的相它复关诺制的，基电再亚脑造未程，受序保权都存认受，可到传的诺播公
................................................................................................................37
快速故障排除指引示意图 听筒故障 19.
----
....................................................................................................................38
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
中心议题：*小米手机芯片级拆解小米手机凭借着发烧级的硬件配置成为了目前关注度最高的手机之一，而1999元超低的价格更是被媒体们称为手机市场的搅局者，在手机发布之后更是有人爆出小米手机的制造成本不超过1200元，这与雷军宣称的不计划从第一代小米手机上赚钱的言论相悖，一度掀起了小米手机到底造价多少的争论。
待肢解的小米手机时至今日，小米手机已经在手机中国评测中心度过了两周的时间，最近接到通知，小米科技开始回收评测机了，这让笔者动起了拆小米的心思，说干就干，叫上一个同事帮忙，准备工具、布置工作棚，小米手机解肢大戏开始上演，现在我们就来看一下小米手机身体里到底藏有什么玄机。
小米手机背壳下藏有什么秘密？本次小米手机拆解照片分辨率全部为1024×768像素高清图片，点击图片在弹出的新窗口中点击“查看原图”可以查看到更细致的高清图片。
下面先发一张小米手机全部拆解图片的预览图，吊一下“米粉”们的胃口。
拆机图片预览图准备工作和拆机原则我们先来简单介绍一些拆机的准备工作与拆机原则，必要的工具是必须的，同时有一点需要网友明白的是，拆机有可能失去保修，而且有损坏手机的危险，请网友们酌情拆机。
警告：手机中国仅公布拆机步骤，不对任何模仿本文拆机造成的损失负责。
必须的拆机工具拆解小米手机使用到的工具非常简单，手机专用改锥一套（小米使用的是十字螺丝，并不是手机常见的六角螺丝）、三角塑料起子一个、胆大心细的大脑一个。
拆下电池盖小米手机的固定螺丝都在机身内部，所以先要卸下电池盖和电池。
八颗螺丝固定小米手机把电池盖和电池取下后可以看到八个螺丝，用十字改锥拧下，注意四角的螺丝与中间的四个螺丝大小不同，需要选用不同大小的改锥。
上图中橘黄色圆圈中标注了小米手机机身背部的八颗螺丝。
两截式螺丝引起我们注意在拆解小米手机过程中有一些细节引起了笔者的注意。
印有小米LOGO的螺丝封贴小米手机有两个螺丝孔是有一次性标签遮挡（上面印有小米LOGO），目的是防止用户自行拆机，用改锥把标签去掉即可看到螺丝，如果将此标签揭掉会失去保修。
依次去下所有螺丝两截式的螺丝用于绑挂绳小米手机有一个边角上的螺丝很独特，它有两层螺帽，通过与机身对比可以发现原来这是一个挂绳孔，很巧妙的设计，不过笔者测试后发现只有把螺丝拧下之后才可以轻松把挂绳绑上，有些繁琐。
用塑料起子打开主板保护壳小米手机的模具非常的严谨，每一个地方都严丝合缝，尤其保护壳与机身之间有很多用来固定的卡扣，如果用力过猛，有可能会损坏手机，拆机时需要格外注意。
拆卸保护盖注意边缘的卡扣把小米手机机身背部的八颗螺丝拧下还不能马上撬机身，通过上面的照片我们可以看到电池槽壁有一个卡扣，用螺丝刀把卡扣分离。
使用塑料起子将手机背壳滑开之后就可以使用塑料起子撬小米手机机身了，应该先从卡扣所处的那一边开始撬。
撬起之后沿着机身侧面滑动。
小米手机比一般的手机要好拆解，可以明显的看到卡扣，卡扣的力度也较小。
打开手机背壳小米手机机身边缘会有隐藏的卡扣，遇到卡扣时稍微用力撬动，但是应该注意力道，不要太过用力，否则会损坏机身，撬完一圈之后就可以把背盖拿掉了。
拆下背盖的小米手机先来看一下拆下背盖的小米手机，绿色的电路板已经暴露在我们眼前了。
来看一下小米手机背盖的背面（上图右），它并不是简单的塑料保护壳，我可以看到上面有很多的金属触点，左上角的多条黄色金属物就是耳机插孔的触点，合盖之后与电路板触点接通。
拆卸机身背壳扬声器我们暂时把机身放在一边，先来处理拆解下来的机身背壳，它并不是一个简单的保护塑料，在上面安装有扬声器等周边元件。
扬声器胶垫底部的扬声器有橡胶圈保护，取下橡胶圈就可以卸下扬声器。
拆下扬声器小米手机扬声器的特写，方形的扬声器做工很精细，左右两头有细长的触点。
拆下受话器等周边组件下面我们来拆下小米手机的受话器和耳机插孔。
拆下受话器上图黑色圆形元件疑是小米手机的受话器，附带的线路板用不干胶粘在背壳上。
拆离错综复杂的附属板终于回归到最主要的部分，我们现在可以清晰看到小米手机的绿色电路板，不过距离我们的要求还有一定的距离，我们首先要把电路板从机身上拆下。
主板与附属板图示（蓝色：主板，黄色附属板）小米手机的电路板分为两部分，蓝色区域为主板，装有处理器、通讯模块等核心的芯片，黄色方框标注的为附属板，我们先把附属板卸下。
卸下可见的螺丝先把电路板上能看到的螺丝全部卸下。
剥离排线卡扣在电池仓边有一个黑色的排线，用螺丝刀轻轻撬起黄色的排扣就可以分离了。
剥离附属板上的排线附属板上的卡扣，用同样的办法撬开。
排线打开后可以看到一个隐藏的螺丝，不二话，拧下来。
附属板终于脱离机身在分离主板与附属板时尤为需要注意，两者之间因为需要大量的数据交换，所以连接有大量的排线和导线，需要将这些连接线全部拆下后才可以动手分离主板和附属板。
剥离主板上的白色导线把小米手机主板抬起后从下方可以看到一个白色的导线，用螺丝刀撬开，这样主板与下方的附属板就分离了，不过现在开不能把附属板拆离。
附属板边缘的卡扣可以看到附属板与机身边缘有两个很小的卡扣，用起子撬起后与主板分离。
附属板正面拆下的附属板，上面的原件很少，有几个触点。
附属板反面附属板用于连接扬声器、受话器与主板的连接。
小米手机主板分解步骤现在我们就开小心的拆除小米手机主板，因为小米手机采用多层电路板设计，与下部的屏幕有很多排线，拆机时需要格外小心。
剥离microSD卡和SIM卡插槽小米手机的主板采用多层设计，所以在拆卸的时候尤为麻烦，我们先把microSD卡和SIM卡插槽起开，该部件与主板采用不干胶粘贴，稍加用力就可以与主板分离。
打开后可以看到一个排线卡扣，小心取下。
小心抬起小米手机主板把主板上可见的螺丝拆下后就可以略微撬起主板，用细长的螺丝刀拨离主板背部的排线卡扣，然后可以看到两个隐藏的螺丝，小心取下螺丝。
依次卸下隐藏螺丝取下隐藏在主板下的第一颗螺丝。
依次卸下隐藏螺丝取下隐藏在主板下的第二颗螺丝。
然后将连接的排线取下就可以轻松把主板与手机面板分离，取主板的时候一定要小心，连接有多条排线，稍不小心，就有可能损坏小米手机。
正式征服小米手机主板现在小米手机的主板终于被我们征服，这也是小米手机的最核心部位。
小米手机主板正面安全卸下的小米手机主板正面，上面的白黄色金属为芯片屏蔽罩，下面就是各种控制芯片。
小米手机主板反面小米手机面板和金属屏蔽罩分离主板卸下后把可见的螺丝拧下以及把排线卡扣拔下就可以把金属信号屏蔽罩卸下，期间同样要注意排线。
金属屏蔽罩的背面发现神奇的石墨散热膜金属屏蔽罩的背部的黑色物质是什么？在看到这层黑膜的时候笔者确实小激动了一下，因为终于解开了一直困扰我的谜团。
黑色的石墨散热膜原来这就是雷军在小米手机发布会的时候所说的石墨散热膜，直接贴附在金属屏蔽罩以及主板上，主板上石墨散热膜的下部就是处理器等核心易散热的芯片。
石墨散热膜特写石墨散热膜很薄，用轻如羽翼来形容并不为过，揭掉散热膜后在芯片屏蔽罩上还会留下一层具有金属光泽的物质，小米手机就是利用这层散热膜让手机均匀散热的。
卸下的屏幕特写再来看一下卸下的夏普4英寸ASV材质屏幕。
拆下后的屏幕应该立即贴上保护膜保护，以免划伤，同时尽量避免手指直接触碰屏幕。
拆离手机面板附属部件把主板放到一边，我们先处理手机面板上的小部件，因为这里连接着microSD和SIM卡槽。
卸下microSD和SIM卡槽把小米手机面板上的microSD和SIM卡槽卸下，同为卡扣式，小心的拽出就可以。
卸下的microSD和SIM卡槽microSD和SIM卡槽特写，右下方的“蜈蚣脚型”金属就是与主板连接的卡扣，在部件上也可以清楚看到很小的小米手机LOGO“MI”字样。
电容触摸屏控制器此为电容屏的控制器，不可拆卸，后面步骤有元件特写及解析。
小米芯片级拆解大戏上演终于到了最激动人心的时刻了，现在我们就要拆卸主板，我们想要看到小米手机各种芯片的真面目，就必须把金属屏蔽罩拆下。
小米手机芯片级拆机大戏上演金属屏蔽罩与电路板直接焊接，即便是用热枪也无法完整复原，所以建议非专业玩家到这里就止步吧，下面由我们完成这些危险的动作。
拆卸主板之前我们先把脆弱的拍照组件拆除，与主板同样通过排线卡扣连接，撬起卡扣就可以轻松拆除。
剥离芯片外部的金属屏蔽罩根据笔者的拆机经验，撬起了一个金属屏蔽罩，真就是处理器芯片，高通字样映入眼帘，从下面开始，我们改用超微距镜头，为大家详解隐藏在金属屏蔽罩下的芯片，小米手机从此再无秘密可言。
高通MSM8260高清大图解析终于看到了小米手机最核心的处理芯片，此前一直被广泛议论的高通MSM8260处理器也静静的躺在笔者面前，心情激动到了极点。
高通MSM8260处理器特写小米手机最核心的高通MSM8260处理器（查看高通MSM8260处理器详解），双1.5GHz核心，可支持高级别的网络应用与多媒体性能，拥有支持OpenGLES 2.0和Open VG 1.1加速的3D/2D加速引擎的强大的图形处理器、1080p视频编/解码、专用低功耗音频引擎、集成的低功耗GPS。
（本文部分专业芯片资料来源于互联网）三星KMKLL000UM-B406 Flash特写Synaptics T1320A触摸屏控制芯片特写Synaptics（赛普拉斯）出品的TrueTouch系列触摸板控制芯片，型号为T1320A，采用了PSoC架构，TrueTouch是业界最灵活的触摸屏解决方案。
高通双功率管理芯片高清解析除了一些广为人知的CPU/ROM等芯片，还有一些元件是手机必不可少的，例如功率管理芯片。
高通PM8058功率管理芯片特写高通PM8058功率管理芯片，集成Bluetooth与调频广播的QTR8600射频子系统支持。
高通PM8901电源管理芯片特写高通PM8901，同样是电源管理芯片，也是高通MSM8x60平台改进的一项。
Maxim MAX98500放大器特写Maxim升压型2.2W D类放大器MAX98500，集成了boost转换器以提供稳压输出电源，从而在较宽的电池供电电压范围内保证高音量音频输出。
此外，MAX98500采用独特的电池跟踪技术，提供自动电平控制（ALC）功能，在电源电压下降时限制最大输出摆幅。
ALC有助于避免信号钳位、防止电池电压衰落，否则将造成系统复位。
MAX98500可理想用于手机、便携式媒体播放器、PDA、上网本及其它电池供电的音频系统。
感应天线、拍照等组件高清解析当然，还有一些必备的感应天线芯片、拍照组件、功放模块等小米手机必备元件，下面我们一起来查看。
QTR8615 RF非接触式IC芯片特写QTR8615，RF非接触式IC芯片，由IC芯片、感应天线组成，封装在一个标准的PVC内，芯片及天线无任何外露部分。
是世界上最近几年发展起来的一项新技术，它成功的将射频识别技术和IC技术结合起来，结束了无源（无电源）和免接触这一难题，是电子器件领域的一大突破。