激光划片操作规程
第五章-激光划片
第五章激光划片、叠层和滴胶工艺（1）
激光划片工艺
电池片的划片，主要采用的设备有金刚石划片设备和激光划片两种，由于激光划片机的效率更高，现在许多企业都采用激光划片机来切割电池片。
激光具有高亮度、高方向性、高单色性和高相干性的特性，聚焦后，在焦点处产生高温，使材料融化或产生化学反应，形成沟槽。
激光划片为非接触加工，能较好地防止物理损伤和硅片污染，可以提高硅片的利用率，提高产品的成品率。
太阳能电池片每片输出电压为0.4~0.45V（开路电压约为0.6V），电池片的电压与其大小没有关系，将一片电池片切割成两片后，每片的电压与原电池片电压相同，但其输出功率减半，即电池片的功率与其面积成正比。
划片操作需要说明的几点
切割前要将电池片放置在工作板上，打开真空泵，否则将导致切割不均匀。
划片时，切割深度一般要控制在电池片厚度的1/2~2/3之间，这主要通过激光划片机的工作电流来控制。
激光划片机处于工作状态时，调节激光器上的微动旋钮，使激光的焦点上下移动，当激光打在电池片上散发的火花绝大部分向上窜并听到清脆的切割声音时，说明焦距已经调好。
激光器属于大功率高频开关电源，对外存在电磁污染，对变频器、计算机等仪器设备会产生一定影响，要注意防范。
另外，划片机的工作环境需要保持清洁无尘，相对湿度小于80%，温度5~20℃，保持机内循环水干净，定期清洗水箱并更换作为循环水的去离子水或纯净水。
晶体硅太阳能电池片激光划片工艺规范。
晶体硅太阳能电池片激光划片指导书—范文
晶体硅太阳能电池片激光划片指导书—范文
1、工作目的描述：
1.1 本工序是以初检好的电池片为原材料，在激光划片机上编写划片程序，将电池片按要求的电性能及尺寸进行切割
2、所需设备及工装、辅助（工）器具：
2.1所需设备：激光划片机
2.2 辅助工具：游标卡尺、镊子、刀片、酒精、无尘布
3、材料需求：
3.1 初检好的电池片
4、个人劳保配置：
4.1工作时必须穿工作衣、工作鞋，工作帽、口罩、指套
5、作业准备：
5.1及时的清洁工作台面、清理工作区域地面，做好工艺卫生，工具摆放整齐有序
5.2 检查辅助工具是否齐全，有无损坏等，如不完全或齐备及时申领
6、作业过程：
6.1 按操作规程打开切片机，检查设备是否正常
6.2 输入相应程序
6.3 不出激光情况下,试走一个循环,确认电气机械系统正常
6.4 置白纸于工作台上,出激光,调焦距,调起始点
6.5 置白纸于工作台上,出激光(使白纸边缘紧贴x轴、y轴基准线上，并不能弯曲），试走一个循环
6.6 取下白纸，用游标卡测量到精确为止
6.7置电池片于工作台上（背面向上），出激光，调节电流进行切割,试划浅色线条后,再次测量,电池片大小是否在公差范围内。
6.8切割完毕，按操作规程关闭机器。
7、作业检查：
7.1 检查电池片大小是否在公差范围内
7.2 检查电池片是否有隐裂
8、工艺要求：
8.1 切断面不得有锯齿现象
8.2 激光切割深度目测为电池片厚度的2/3，电池片尺寸公差±0.02mm l 每次作业必须更换指套，保持电池片干净，不得裸手触及电池片
9、相关实验：
l 暂无。
激光划片机的操作流程
激光划片机的操作流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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激光划片机安全操作及保养规程
激光划片机安全操作及保养规程前言激光划片机是一种高精度、高效率的划片工具，广泛应用于电子、仪器仪表、光电和半导体等领域。
然而，激光划片机在使用过程中也存在一定的危险性，如果操作不当会对人员和设备造成伤害。
因此，本文将介绍激光划片机的安全操作和保养规程，帮助用户更加科学地、安全地使用激光划片机。
操作安全规程1.操作前的准备在操作激光划片机之前，需要进行以下准备工作：•穿戴配备防护装备：头盔、手套、护目镜、防护鞋，确保所有有可能曝露在激光划片机射线下的身体部位得到保护。
•进行光路检查：检查划片机光路是否清洁，光元件有没有损坏或污染，如有问题应及时解决。
•确定切割条件：在根据切割要求设置好切割参数后，需要进行材料试样切割，测试切割质量和精度是否符合要求。
•确定切割区域：应确保在雇用了地图样板和控制软件之后，确定切割区域。
2.操作过程中的安全措施•操作人员不得在切割时观察切割区域。
•操作人员不得随意接触光学元件。
•操作人员不得随意开启设备上的开关，必须在了解设备相关文档之后，方可使用。
•离开设备时，需要先关闭设备所有开关，避免意外伤害发生。
3.特别注意事项•激光划片机在开启时必须处于自检状态，即控制软件中有未经检测的“警告”或“错误”时，不予开机。
•激光划片机热量较大，不要在机器周围存放易燃、易爆物品，防止发生火灾、爆炸。
•激光划片机不得与其他高功率激光器同时共用电源。
•激光划片机不得拆卸或修改。
保养规程激光划片机的保养是非常必要的，可以提高设备使用寿命和工作效率。
以下是激光划片机保养的一些要点：•定期对机器进行清洁，特别是光路部分，应当由专业技术人员进行。
•定期对划片机的每个零部件、各种传动机构和传感器进行检查、测量和加油、加润滑油，并对发现的故障及时修理。
•定期进行检测，确保设备正常。
•储藏设备时，应按照说明书中使用说明储放。
结语通过以上规程的编写，对于激光划片机的使用和保养有了系统、规范的安全要求和操作标准。
划片机作业指导书
三工划片机作业指导书文件编号：编制校对审核批准三工划片机作业指导书外控操作面板14 8 910 5 6 7 216 15 13 12 11 4 3 1图61.电源开关（钥匙开关）2.紧急断电开关3.水循环启动按钮（WATER）4. 水循环停止按钮（STOP）5.电源指示灯（CONTROL）6.水循环指示灯（WATER）7.流量报警指示灯（ALARM）8.激光电源充电指示灯（L-READY）9.激光电源指示灯（L-POWER）10.激光电源故障报警灯（L-ALARM）11.氪灯熄灭按钮（L-STOP）12.氪灯启动按钮（L-RUN）13.氪灯电流调节旋钮（ADJUST）14.氪灯电流显示表（CURRENT（A））15.声光电源启动按钮（Q-SWITCH）16.工作平台启动按钮（ENGRAVE）开机步骤1. 确认2-紧急断电开关处于正常状态，打开1-电源开关。
此时，主机上的报警提示灯（红灯）点亮，以提示水路未循环；面板5-电源指示灯点亮面板7-流量报警指示灯点亮。
2. 按住3-水循环启动按钮并持续5-10秒，可听到机器水循环启动声音，此时主机上的报警提示灯（红灯）和面板7-流量报警指示灯熄灭；同时主机上的运行提示灯（绿灯）和面板6-水循环指示灯点亮。
3. 确认当8-激光电源充电指示灯点亮后，按下激光电源12-氪灯启动按钮。
此时，可观察到14-氪灯电流显示表显示会暂时归零；此时氪灯延时5-6秒后，激光电源会自动点燃氪灯，14-氪灯电流显示表会显示此时氪灯电流为6.9A-7.0A。
4. 按下15-声光电源启动按钮。
5. 启动计算机，调出划片操作程序。
（详见附录软件操作）6. 确认工作平台X,Y轴信号线连接无误，按下16-工作平台启动按钮。
7. 当工作平台复位自检正常，适当调节13-氪灯电流调节旋钮，使氪灯电流至合适数值，即可开始工作。
8. 工作结束，按上述顺序逆向关机。
(如果是带锁的按钮，关机时,再按一次该按钮；如果是不带锁的按钮，关机时,需按该按钮旁边的红色停止按钮。
15划片作业指导书-ok
文件类型：工作文件撰写人：生产技术部第 1 页共 3 页修订记录版次章节页码修订说明修订人/日期批准人/日期文件类型：工作文件撰写人：生产技术部第 2 页共 3 页1 目的指导划片作业流程，使其作业有据可依，对其进行标准化管理。
2 适用范围适用于划片作业流程中工作人员的工作指导。
3 职责作业员：应依此指导进行作业，并进行相应的记录。
车间主任：负责对员工进行宣导、培训、监督等。
4 作业流程4.1 切割作业4.1.1 准备作业所需工具，包括卡尺、镙丝刀等；4.1.2 确认激光机和水循环系统正常，启动激光划片机和水循环系统；4.1.3 调整激光，确认激光焦距及激光强度；4.1.4 进入控制程序，按切割要求编写（或选取）行程文件；4.1.5 操作人员戴上棉纱手套，将电池片（或硅片）平放在坐标平台上；4.1.6 在电脑上点击启动程序或直接按快捷键F5启动程序进行切割；4.1.7 待激光头走完行程归位后，取下电池片（或硅片），沿切割轨迹轻轻的掰开电池即可；4.2 切割参数4.2.1 切割电流在9A-18A之间；4.2.2 切割速度在30mm/s-120mm/s之间；4.2.3 切割参数的选择应根据切割的要求，切割的数量来进行确定，切割参数的选择应秉着适中的原则，即电流、速度均在选取范围的中间来进行匹配；4.3 切割要求4.3.1 切割深度约为所切割材料厚度的2/3；4.3.2 切割后电池片（或硅片）的尺寸公差为±0.5mm；4.3.3 切割后的电池片应无短路现象；4.3.4 电池片（或硅片）的切割面无明显烧焦痕迹，切割线应相对整齐；4.3.5 切割完毕后，掰开电池时应小心，避免电池破碎；4.3.6 保持电池表面清洁；4.4 注意事项文件类型：工作文件撰写人：生产技术部第 3 页共 3 页4.4.1 激光划片机一定要在水循环正常工作的情况下方能启动使用；4.4.2 操作人员操作机器时应戴上口罩、手套；4.4.3 切割电流不宜过大，切割速度不宜太快；4.4.4 太阳电池是易碎物品，切割过程中应小心轻放，避免破碎、缺角；切割完毕的电池片应交由分选进行电性能分选；5 相关记录5.1 《组件生产流程卡》。
激光晶圆划片机安全操作及保养规程
激光晶圆划片机安全操作及保养规程一、前言激光晶圆划片机是一种用于划分硅片的高效设备。
为了确保使用激光晶圆划片机的安全性，减少意外伤害和设备损坏，必须了解安全操作和保养规程。
本文档详细介绍了激光晶圆划片机的安全操作和保养规程，希望可以帮助操作人员建立正确的安全意识和保养意识，确保设备的正常运行和生产效率的提高。
二、安全操作规程2.1 操作前的准备在使用激光晶圆划片机之前，必须了解设备的操作原理和各部分的功能。
操作前应先对设备进行检查和维护，并将设备移至操作平台。
具体的准备工作如下：1.安全检查：检查电气系统、气动系统、激光系统、机械系统是否运行正常。
2.环境检查：检查工作区域的环境是否符合操作标准（如洁净度等）。
3.动力系统检查：检查切割液、冷却水等液体的供给情况是否符合要求。
4.其他检查：检查配件是否完好、是否需要更换或修理。
2.2 操作时的注意事项在操作时，必须关注设备的各个部分的运行状态，确保整个设备的正常运行。
同时，还需要注意安全措施，以避免可能的事故。
具体的注意事项如下：1.防止射线伤害：激光输出口禁止直视光束，必须带上安全型护目镜。
2.防止异物伤害：切割时要确保晶圆表面干净，避免通过切割液引入异物。
3.防止燃烧伤害：不能让剩余的切割液和废料在设备内积聚，以防止因燃烧而导致的损坏。
4.防止爆炸伤害：避免在易燃的环境中操作设备。
5.其他事项：遵守设备的操作规程、勿触碰设备的运动部件、保持设备的适当温度等。
2.3 操作后的注意事项在操作结束后，必须对设备进行清理和维护，以保证设备的正常使用寿命和安全性。
同时，还需要对操作人员进行培训和巩固安全使用意识。
具体的注意事项如下：1.清理：将设备内的切割液完全排放并进行清洗。
2.维护：对设备进行检查和保养，弥补缺失和损坏的配件，并更换损坏的部件。
3.培训：对新操作人员进行安全培训，并进行安全意识巩固。
4.其他事项：将设备保护好，避免在值班期间设备被非法占用等。
精密激光划片机安全操作及保养规程
精密激光划片机安全操作及保养规程前言精密激光划片机是一种高精度、高效率的切割设备，适用于多种材料的切割和雕刻。
但是，由于其采用激光切割技术，对操作人员的安全要求较高。
本文档旨在帮助操作人员掌握精密激光划片机的安全操作和保养规程，减少事故发生的风险。
安全操作规程在操作精密激光划片机时，必须遵守以下规程：1.佩戴个人防护装备在操作激光划片机前，必须佩戴个人防护装备，包括护目镜、手套、防滑鞋等，以避免眼睛、手部和脚部受到伤害。
2.确认所需切割物材料在操作机器前，必须确认所需切割物的材料种类和形状，并对切割过程中可能产生的有害气体和烟雾做好防护措施。
3.关注激光切割机状态在操作过程中，必须时刻注意激光切割机的状态，防止温度过高、气压过大、电压不稳等问题。
4.安全开机和关机在开机和关机时，必须按照相关安全规程进行，确保操作人员的安全和设备的安全。
5.避免接触激光切割区域在开机状态下，不得接触激光切割区域，防止被激光伤害。
6.禁止私自修改设备参数操作人员不得私自修改设备参数，遵守设备制造商提供的操作规程进行操作。
7.避免长时间操作在使用激光切割机的过程中，避免长时间操作，防止操作人员疲劳和设备过热。
保养规程除了注意安全操作外，还应对设备进行定期保养，以确保其长期运行的稳定性和安全性。
1.定期清洁设备定期对设备进行清洁，保持设备表面无灰尘和污物，可以有效减少故障的发生。
2.定期更换易损件设备易损件，如激光器和反射镜等，需要定期更换。
更换时需要严格按照设备制造商提供的操作手册进行。
3.定期检查设备定期对设备进行检查，以发现设备故障并及时处理。
4.断电后定期检查设备电缆和电源对设备电缆和电源进行定期检查，以确保设备电线不受损坏，避免电气故障。
结论本文档介绍了精密激光划片机的安全操作和保养规程，对激光切割机操作人员的安全和设备的安全都非常重要。
操作人员应严格按照规程进行设备操作，并定期进行设备保养。
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激光划片操作规程1准备工作：
1-1穿好工作衣`工作鞋，带好工作帽和工作手套。
1-2清扫工作场地，整理划片设备以及划片工具。
2对来料进行检验：
2-1芯片无碎裂现象。
2-2每片不超过2个大于1mm²的缺角或者缺块。
2-3每片细栅断线不超过1根，断线长度不超过1毫米。
3划片操作：
3-1按“激光划片机操作规程”开启激光划片机．
3-2戴上激光防护眼镜。
3-3将待切割芯片背面向上放在划片机平台上，紧贴着基准靠山。
3-4启动切割程序，使激光划片机处于工作状态，调节激光器上微动旋钮，使激光的焦点上下移动，当激光打在芯片上散发的火花绝大部分向上窜并听到清脆的切割声音时即焦距调好。
3-5调节切割机电流旋钮调节电流强度，使切割的硅片易于用手掰开。
3-6调节好以后即可以进行划片。
3-7对划好的芯片进行逐片自检，使划出的芯片基本符合尺寸要求，误差不超过0.2毫米，同时符合”2”中的检验要求，不符合上述条件即为待处理片。
4对于符合要求的芯片，在工作单上做好记录流入下一个道工序。
5注意事项：
5-1发现芯片有大批质量问题时，应及时报告相关技术人员或生产主管。
5-2切割要求改变，及芯片的大小`厚度改变时，都必须从步骤“3”开始重新调节。
5-3将切割过程中的待处理片和废片分类分开放置。
编制:审批:实施日期:。