走线规则
PCB布线规则详解
PCB布线规则详解首先，布线规则包括了几个方面，其中包括走线规则、阻抗控制、电磁兼容性、信号完整性等。
走线规则是PCB布线中最基本的规则之一、在进行布线时，需要遵循走线的最短路径原则，尽量减小线路的长度，降低延迟和功耗。
同时，应该尽量减少线路之间的交叉和重叠，以减小串扰和干扰。
阻抗控制是保证信号传输质量的关键因素。
在高频信号传输中，信号的传播速度和波形会受到阻抗的影响。
因此，布线时需要根据设计要求来选择合适的走线宽度和间距，以控制信号的阻抗。
电磁兼容性是指电路在工作过程中不受外界电磁场的干扰，同时也不对周围环境产生干扰。
为了提高电磁兼容性，布线时需要尽量减小回路面积，减小回路的环形电流，合理安排信号线和电源线的位置，采用合适的屏蔽措施等。
信号完整性是指信号在传输过程中能够保持原始波形和稳定性。
布线时需要注意信号线的走线长度、走线路径以及信号线与电源线之间的距离等因素。
同时，还需要合理的串扰抑制措施，如通过地线隔离、差分串扰抵消、电源滤波等手段来保证信号的完整性。
除了上述的基本规则外，还需要考虑电气安全、机械强度和规划性等因素。
电气安全方面，应保证回路之间的绝缘性，避免发生触电等危险情况。
机械强度方面，需要考虑布线的嵌入度和支撑度，以避免线路断裂等问题。
规划性方面，则需考虑到后续的维护和修改，合理安排设备的布局和排线，以方便后期操作。
在实际操作中，布线规则通常会有一些特殊的要求，需要根据具体的设计需求来进行调整。
例如，对于模拟电路和数字电路，布线规则可能会有所不同。
对于高速线路和低速线路，布线规则也可能会有所不同。
因此，在进行PCB布线时，需要根据具体的电路设计要求和特点来确定合适的布线规则。
总之，PCB布线规则是保证电路性能和可靠性的重要因素。
通过遵循走线原则、控制阻抗、保证电磁兼容性和信号完整性等规则，可以提高电路的性能，降低干扰，保证电路的稳定运行。
同时，还需要考虑电气安全、机械强度和规划性等方面的要求，使电路设计达到最佳状态。
串口rxd和txd走线的规则
串口通信是嵌入式系统中常见的一种通信方式，而串口的正常工作离不开正确的走线规则，特别是串口RXD和TXD线路的连接。
下面就串口RXD和TXD走线的规则进行详细介绍：一、RXD和TXD定义1. RXD（Receive Data）：串口接收端，用于接收外部设备发送的数据。
2. TXD（Transmit Data）：串口发送端，用于向外部设备发送数据。
二、串口RXD和TXD走线的规则1. 走线长度匹配：RXD和TXD的走线长度要尽量匹配，以避免信号传输时的数据错位和时序问题。
2. 避免干扰：在走线过程中，要尽量避免与高压、高频信号的走线相交叉，以防止干扰和串扰。
3. 使用屏蔽线：为了提高信号的抗干扰能力，建议使用屏蔽线对RXD 和TXD进行走线。
4. 保持距离：在走线过程中，尽量保持RXD和TXD之间的距离，避免相互干扰。
5. 使用同轴电缆：如果条件允许，建议使用同轴电缆对RXD和TXD 进行走线，以提高信号的抗干扰能力。
三、注意事项1. 引脚定义：在进行走线之前，一定要准确了解设备的RXD和TXD引脚定义，避免走线错误导致通信失败。
2. 地线连接：在RXD和TXD的走线过程中，一定要注意地线的连接，保证信号传输的稳定性和可靠性。
3. 协议匹配：RXD和TXD的走线过程中，要注意所使用的通信协议是否匹配，以保证数据的正确传输。
四、走线示意图[这里可以插入一张串口RXD和TXD走线示意图]通过以上规则和注意事项的介绍，相信大家对串口RXD和TXD走线有了更清晰的认识。
在实际应用中，要严格按照规则进行走线，并在实际使用中进行测试和验证，以确保串口通信的稳定和可靠。
五、测试和验证1. 连接设备：在进行串口RXD和TXD走线之后，首先需要将设备连接到相应的外部设备上，确保连接准确无误。
2. 通信测试：接通电源后，进行串口通信测试，发送一些数据到外部设备，同时观察外部设备的响应情况，验证串口通信是否正常。
3. 波特率设置：在测试串口通信时，一定要确保外部设备和内部设备的波特率设置一致，避免由于波特率不匹配导致的通信失败问题。
高速信号走线规则
高速信号走线规则随着信号上升沿时间的减小，信号频率的提高，电子产品的EMI问题，也来越受到电子工程师的关注。
高速PCB设计的成功，对EMI的贡献越来越受到重视，几乎60％的EMI问题可以通过高速PCB来控制解决。
规则一：高速信号走线屏蔽规则在高速的PCB设计中，时钟等关键的高速信号线，走需要进行屏蔽处理，如果没有屏蔽或只屏蔽了部分，都是会造成EMI的泄漏。
建议屏蔽线，每1000mil，打孔接地。
如上图所示。
规则二：高速信号的走线闭环规则由于PCB板的密度越来越高，很多PCB LAYOUT工程师在走线的过程中，很容易出现这种失误，如下图所示：时钟信号等高速信号网络，在多层的PCB走线的时候产生了闭环的结果，这样的闭环结果将产生环形天线，增加EMI 的辐射强度。
规则三：高速信号的走线开环规则规则二提到高速信号的闭环会造成EMI辐射，同样的开环同样会造成EMI辐射，如下图所示：时钟信号等高速信号网络，在多层的PCB走线的时候产生了开环的结果，这样的开环结果将产生线形天线，增加EMI 的辐射强度。
在设计中我们也要避免。
规则四：高速信号的特性阻抗连续规则高速信号，在层与层之间切换的时候必须保证特性阻抗的连续，否则会增加EMI的辐射，如下图：也就是：同层的布线的宽度必须连续，不同层的走线阻抗必须连续。
规则五：高速PCB设计的布线方向规则相邻两层间的走线必须遵循垂直走线的原则，否则会造成线间的串扰，增加EMI辐射，如下图：相邻的布线层遵循横平竖垂的布线方向，垂直的布线可以抑制线间的串扰。
规则六：高速PCB设计中的拓扑结构规则在高速PCB设计中有两个最为重要的内容，就是线路板特性阻抗的控制和多负载情况下的拓扑结构的设计。
在高速的情况下，可以说拓扑结构的是否合理直接决定，产品的成功还是失败。
如上图所示，就是我们经常用到的菊花链式拓扑结构。
这种拓扑结构一般用于几Mhz的情况下为益。
高速的拓扑结构我们建议使用后端的星形对称结构。
交流 pcb布线规则
交流pcb布线规则
一、走线方向
1.走线方向应尽量保持一致，避免出现突然的转向，以减少信号的反射和干扰。
2.在走线过程中，应尽量保持走线与参考平面平行或垂直，以减小信号的扭曲和反射。
二、分立器件走线
1.对于分立器件（如电阻、电容等），应尽量保持走线长度一致，以减小信号的差异。
2.在分立器件之间，应避免出现交叉走线，以减小信号之间的干扰。
三、环路最小
1.在布线过程中，应尽量减小环路面积，以减小信号的干扰和损耗。
2.在需要的情况下，可以使用地线将环路包围起来，以减小信号的干扰。
四、不出现STUB
1.在布线过程中，应避免出现STUB（即走线末端未连接任何元件），以减小信号的反射和干扰。
2.如果出现STUB，可以使用地线将其连接起来，以减小信号的干扰。
五、防止自环
1.在布线过程中，应避免出现自环（即信号在某一点被自身环绕），以减小信号的反射和干扰。
2.如果出现自环，可以使用地线将其连接起来，以减小信号的干扰。
六、避免层间自环
1.在多层PCB中，应避免出现层间自环（即信号在不同层之间被自身环绕），以减小信号的反射和干扰。
2.如果出现层间自环，可以使用地线将其连接起来，以减小信号的干扰。
七、检查工具
1.在布线完成后，应使用PCB检查工具对PCB进行全面检查，以确保走线的正确性和合理性。
2.如果发现任何问题或错误，应及时进行修正和调整。
住宅入户线走向的要求
住宅入户线走向的要求
住宅入户线走向的要求如下：
1. 横平竖直：水电走向要遵循横平竖直原则，便于日后维修检查。
2. 承重墙上严禁开槽：水电需要承重墙上走线时，建议采用黄蜡管，因此它轻薄，只要埋设在承重墙壁的水泥层中就行。
此外墙面开槽，都要竖抛，实在要横抛，长度只能控制在1米以下，否则会破坏墙体的强度。
3. 电线分色要规范：水电布置时，电线要分色，通常火线用红色，零线用蓝色，地线用双线，而且同一室内，火线颜色一致。
而且电线套管时，电线占比不可超过套管截面的40%，一般16毫米的电线最好套3根，过多会导致电线发热，从而引发安全隐患。
此外电线套管连接线盒时，要用杯梳，更好保护电线，又让电线拥有松动的空间。
4. 强弱电铺设保持距离：水电布置时，强弱电要保持50公分的距离，否则会相互干扰。
通常中电线要选择平的，如果有空调、热水器大功率电顺路，可选用4平的线。
5. 不同管材不能同槽：电线、水管及煤气管等要分槽埋设，如果空间有限，可将水电管用水泥砂浆隔开，避免电线受潮。
而且冷热水管间的距离要大于5公分，花洒处的冷热水管也要保持15公分的距离。
6. 弱电与弱电之间、强电与强电之间、强电与弱电之间都需要保持一定的间距：主要是考虑到强电与弱电会有信号干扰的问题。
遵循以上要求进行住宅入户线的安装可以保证电线布局合理、安全可靠，为业主的日后使用提供便捷。
allegro走线规则
allegro走线规则Allegro是一种电子设计自动化 (EDA) 软件工具，在PCB设计中有着广泛的应用。
在使用Allegro进行PCB布线时，遵循一些走线规则对于保证电路板的性能和可靠性非常重要。
下面是一些参考内容，总结了Allegro中常见的走线规则。
1.走线方向：在Allegro中，走线时通常优先考虑水平或垂直方向的路径。
这有助于保持信号线的长度一致，并减少信号串扰的风险。
通过优先考虑水平或垂直方向的路径，可以减少线路的弯曲和拐角，提高布线的整体效果。
2.保持合理的线宽和距离：在进行层间走线时，通常需要根据电流、信号类型和允许的电路板尺寸来选择合适的线宽。
线宽太窄可能会导致过大的电阻、电流密度过高和信号功耗过高，而线宽太宽可能会占用过多的空间，并增加板上的串扰风险。
同样，走线时需要保持适当的线距，以减少相邻线路之间的串扰。
3.避免信号跳过卡槽/过孔：在Allegro中，卡槽和过孔常被用于穿越电路板的信号线。
然而，在走线时，有时候需要避免信号线跳过这些卡槽或过孔。
这是因为卡槽和过孔可能导致信号串扰或其他电磁干扰，影响电路传输的可靠性。
所以，在走线过程中，需考虑信号线的路径，避免其与卡槽或过孔相交。
4.设置绕线规则：在Allegro中，可以设置绕线规则来避免信号线与其他元件或区域的接触。
绕线规则可以帮助自动绕线工具绕过指定的区域，确保连接的准确性和稳定性。
这对于在拥挤的电路板设计中避免线路交叉和冲突非常有用。
5.电源和地线：在布线中，电源线和地线的走线规则也需要特别注意。
为了确保供电和地线的稳定性，它们在走线时通常需要使用较大的线宽。
此外，电源和地线应尽量短，以减少串扰和功率损耗。
如果电源和地线需要跨越较远的距离，可以考虑使用填充层或者增加地线的厚度来提高走线效果。
6.分析和验证：在走线过程中，可以使用Allegro提供的分析和验证工具来检查线路的连通性、电信号完整性和电流容量等。
分析和验证工具可以帮助发现潜在的问题，提前解决布线中的错误，并确保设计满足要求。
allegro走线规则
allegro走线规则
Allegro是一款PCB设计软件，而走线规则是在PCB设计阶段用来定义和约束走线的规则和限制。
以下是一些常见的Allegro走线规则：
1. 面间间距规则（Plane to Plane Spacing Rules）：指定不同电源层或平面之间的最小间距要求，以防止短路或电气干扰。
2. 几何限制规则（Geometry Rules）：指定走线的最小宽度、最小间距和最大长度等几何约束，以确保设计满足制造和性能要求。
3. 差分走线规则（Differential Pair Rules）：用于定义差分信号（如高速信号对）的走线规则，包括相位匹配、长度匹配和间距匹配等。
4. 信号完整性规则（Signal Integrity Rules）：用于防止信号完整性问题，如信号串扰、时钟抖动和时钟延迟等。
可以设置信号的最大延时、最大串扰和最大抖动值等。
5. 电源和地规则（Power and Ground Rules）：定义电源和地平面的走线规则，如电源走线的最小宽度、地平面的连接方式和分割规则等。
6. 约束规则（Constraint Rules）：包括引脚约束、时序约束和布线约束等，用于确保设计满足电气和时序要求。
以上仅是一些常见的Allegro走线规则，具体的规则设置还取决于设计的需求、制造要求和性能目标等。
在使用Allegro进行PCB设计时，可以根据实际需求来设定相应的走线规则。
pcb设计走线常用规
PCB设计走线常用规
PCB设计中的走线规则是确保电路板正常工作的关键因素之一。
以下是一些常用的走线规则：
1. 线宽和线距：线宽和线距是PCB设计中最基本的走线规则。
线宽应该足够宽，以便能够承受电流，同时避免过大的电阻和电感效应。
线距应该足够大，以便能够提供足够的空间和电气隔离，减少串扰和噪声。
2. 阻抗控制：阻抗控制是PCB设计中的关键因素之一。
在高频电路和高速传输线中，阻抗控制尤为重要。
设计时需要考虑信号线的阻抗，并尽可能保持其稳定和一致。
3. 信号完整性：信号完整性是确保PCB设计中的信号传输正确和可靠的关键因素之一。
设计时需要考虑信号的传输路径和传输速度，并采取适当的措施来减少串扰和噪声。
4. 电源和接地：电源和接地是PCB设计中的关键因素之一。
设计时需要考虑电源的分配和接地的方式，并确保电源和接地之间的电气隔离，减少电源噪声和干扰。
5. 布线密度和层数：布线密度和层数是PCB设计中的关键因素之一。
设计时需要考虑电路板的尺寸和成本，并尽可能减少布线密度和层数，以降低成本和减小体积。
6. 热管理：热管理是PCB设计中的关键因素之一。
设计时需要考虑电路板的散热和冷却方式，并采取适当的措施
来减少热量和噪音。
总之，PCB设计中的走线规则是非常重要的，需要在设计过程中充分考虑并遵循相应的规则和标准，以确保电路板的正常工作和可靠性。
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本文档不是Altium Designere的只是讲走线规则在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。
PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。
布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。
必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。
一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。
并试着重新再布线，以改进总体效果。
对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。
1 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。
所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。
或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
2、数字电路与模拟电路的共地处理现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。
因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。
数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。
数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。
也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。
3、信号线布在电（地）层上在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。
首先应考虑用电源层，其次才是地层。
因为最好是保留地层的完整性。
4、大面积导体中连接腿的处理在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。
②容易造成虚焊点。
所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。
多层板的接电（地）层腿的处理相同。
5、布线中网络系统的作用在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。
网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。
而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。
网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。
所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。
标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
6、设计规则检查（DRC）布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。
电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB 中是否还有能让地线加宽的地方。
对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。
模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。
后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。
对一些不理想的线形进行修改。
在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。
多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。
概述====================================================================== 本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。
2、设计流程PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.2.1 网表输入网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。
另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File->Import，将原理图生成的网表输入进来。
2.2 规则设置如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。
如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致。
除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad Stacks，需要修改标准过孔的大小。
如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。
注意：PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为Default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。
在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection 的Rules From PCB功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和PCB图的规则一致。
2.3 元器件布局网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。
PowerPCB提供了两种方法，手工布局和自动布局。
2.3.1手工布局1. 工具印制板的结构尺寸画出板边（Board Outline）。
2. 将元器件分散（Disperse Components），元器件会排列在板边的周围。
3. 把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。
2.3.2 自动布局PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计来说，效果并不理想，不推荐使用。
2.3.3 注意事项a. 布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起b. 数字器件和模拟器件要分开，尽量远离c. 去耦电容尽量靠近器件的VCCd. 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集e. 多使用软件提供的Array和Union功能，提高布局的效率2.4 布线布线的方式也有两种，手工布线和自动布线。
PowerPCB提供的手工布线功能十分强大，包括自动推挤、在线设计规则检查（DRC），自动布线由Specctra的布线引擎进行，通常这两种方法配合使用，常用的步骤是手工—自动—手工。
2.4.1 手工布线1. 自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封装，如BGA，自动布线很难布得有规则，也要用手工布线。
2. 自动布线以后，还要用手工布线对PCB的走线进行调整。
2.4.2 自动布线手工布线结束以后，剩下的网络就交给自动布线器来自布。
选择Tools->SPECCTRA，启动Specctra布线器的接口，设置好DO文件，按Continue就启动了Specctra布线器自动布线，结束后如果布通率为100%，那么就可以进行手工调整布线了；如果不到100%，说明布局或手工布线有问题，需要调整布局或手工布线，直至全部布通为止。
2.4.3 注意事项a. 电源线和地线尽量加粗b. 去耦电容尽量与VCC直接连接c. 设置Specctra的DO文件时，首先添加Protect all wires命令，保护手工布的线不被自动布线器重布d. 如果有混合电源层，应该将该层定义为Split/mixed Plane，在布线之前将其分割，布完线之后，使用PourManager的Plane Connect进行覆铜e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将Filter设为Pins，选中所有的管脚，修改属性，在Thermal选项前打勾f. 手动布线时把DRC选项打开，使用动态布线（Dynamic Route）2.5 检查检查的项目有间距（Clearance）、连接性（Connectivity）、高速规则（HighSpeed）和电源层（Plane），这些项目可以选择Tools->Verify Design进行。
如果设置了高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。
检查出错误，必须修改布局和布线。
注意：有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。
2.6 复查复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置；还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。