22-炉温温度曲线测试记录表
炉温曲线测量管理规程-新版
XXX有限公司文件编号:批准：实施日期：2020.01.01 JJHT/ZLZD-03-2020（02D）版次：A/2 编写：XXX 发放部门：XXX炉温曲线测量管理规程1.目的：指导回流焊锡工艺以及胶水固化的回流炉之温度的设定。
2.适用范围适用于电子分厂SMT生产车间，采用熔点为200-220℃的无铅焊膏、以及使用环氧树脂类型胶水（红胶）进行固化的生产3.定义：无4.职责工程：工程师判断温度profile的正确性。
品质：质量部IPQC按照规定要求监督和检查温度profile的执行情况,并如实记录温度。
生产：生产部技术员按照规定要求设定和测量温度并负责制作测温板5.工作内容5.1炉温测量时间5.1.1 生产线转换机种，过炉前必须测量温度profile。
5.1.2 回流炉维修保养后，开机生产前必须测量温度profile。
5.1.3 回流炉停机4小时以上，开机生产前必须测量温度profile。
5.1.4 同一机种除了开始的时候测量温度profile，回流焊没有中途出现5.1.2、5.1.3、修改炉温和软件、硬件故障等条件下每12H测一次温度profile。
5.1.5 工艺工程师的要求测量温度profile条件下需测量profile。
5.2 测量所需工具5.2.1 高温锡线：成分大致Pb90Sn10,熔点温度约304度5.2.2 PCB：和生产产品类似的PCB。
5.2.3 热电偶：K型，温度测量范围-200～1250℃，精度±1.5℃。
5.2.4 烙铁：烙铁温度可以达到450℃。
5.2.5 手钻：直径约1mm的钻头5.2.6 测温仪：温度profile专用测量仪器。
5.3 测温板的制作：5.3.1 本司规定在温度profile测量中测量3点温度，分别为PCB表面温度、BGA底部温度（如果无其它测量点，BGA测量两点），如果产品中有CPU插座等温度敏感元件也必须测量一点。
如果PCB有其它特殊的地方也需要在该点测量温度。
炉温曲线测量管理规程
XXX有限公司受控标识：f丄竖TJ 分发号：02D炉温曲线测量管理规程1.LI的：指导回流焊锡工艺以及胶水固化的回流炉之温度的设定。
2.适用范围适用于电子分厂SMT生产车间，采用熔点为200-220°C的无铅焊膏、以及使用环氧树脂类型胶水（红胶）进行固化的生产3.定义：无4.职责工程：工程师判断温度profile的正确性。
品质：质量部IPQC按照规定要求监督和检查温度profile的执行情况，并如实记录温度。
生产：生产部技术员按照规定要求设定和测量温度并负责制作测温板5.工作内容5. 1 炉温测量时间5. 1. 1 生产线转换机种，过炉前必须测量温度profileo5. 1. 2 回流炉维修保养后，开机生产前必须测量温度profileo5. 1. 3 回流炉停机4小时以上，开机生产前必须测量温度profileo5. 1.4 同一机种除了开始的时候测量温度profile,回流焊没有中途出现5. 1. 2、5.1. 3、修改炉温和软件、硬件故障等条件下每12H测一次温度profileo5. 1. □工艺工程师的要求测量温度profile条件下需测量profileo5. 2 测量所需工具5. 2. 1 高温锡线：成分大致Pb90Snl0,熔点温度约304度5.2.2 PCB：和生产产品类似的PCB。
5. 2.3 热电偶：K型，温度测量范围-200〜1250°C，精度±1.5°C。
5.2.4烙铁：烙铁温度可以达到450°C。
5.2.5手钻：直径约1mm的钻头5. 2. 6 测温仪：温度profile专用测量仪器。
5.3测温板的制作：5. 3. 1 本司规定在温度profile测量中测量3点温度，分别为PCB表面温度、BGA底部温度（如果无其它测量点，BGA测量两点）,如果产品中有CPU插座等温度敬感元件也必须测量一点。
如果PCB有其它特殊的地方也需要在该点测量温度。
炉温测试仪回流温度曲线技术要求
炉温测试仪回流温度曲线技术要求一般而言，回流温度曲线可分为三个阶段：预热阶段、回流阶段、冷却阶段。
①预热阶段：预热是指为了使锡水活性化为目的和为了避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不具合为目的所进行的加热行为。
•预热温度：依使用锡膏的种类及厂商推荐的条件设定。
一般设定在80～160℃范围内使其慢慢升温(最佳曲线);而对于传统曲线恒温区在140～160℃间，注意温度高则氧化速度会加快很多(在高温区会线性增大，在150℃左右的预热温度下，氧化速度是常温下的数倍，铜板温度与氧化速度的关系见附图)预热温度太低则助焊剂活性化不充分。
•预热时间视PCB板上热容量最大的部品、PCB面积、PCB厚度以及所用锡膏性能而定。
一般在80～160℃预热段内时间为60～120see，由此有效除去焊膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热冲击，同时使助焊剂充分活化，并且使温度差变得较小。
•预热段温度上升率：就加热阶段而言，温度范围在室温与溶点温度之间慢的上升率可望减少大部分的缺陷。
对最佳曲线而言推荐以0.5～1℃/sec的慢上升率，对传统曲线而言要求在3～4℃/sec以下进行升温较好。
②回流阶段：•回流曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决定的。
一般最小峰值温度大约在焊锡熔点以上30℃左右(对于目前Sn63 - pb 焊锡，183℃熔融点，则最低峰值温度约210℃左右)。
峰值温度过低就易产生冷接点及润湿不够，熔融不足而致生半田，一般最高温度约235℃，过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易发生，再者超额的共界金属化合物将形成，并导致脆的焊接点(焊接强度影响)。
•超过焊锡溶点以上的时间：由于共界金属化合物形成率、焊锡内盐基金属的分解率等因素，其产生及滤出不仅与温度成正比，且与超过焊锡溶点温度以上的时间成正比，为减少共界金属化合物的产生及滤出则超过熔点温度以上的时间必须减少，一般设定在45～90秒之间，此时间限制需要使用一个快速温升率，从熔点温度快速上升到峰值温度，同时考虑元件承受热应力因素，上升率须介于2.5～3.5℃/see之间，且最大改变率不可超过4℃/sec。
回流炉炉温曲线讲解
回流炉炉温曲线讲解
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ECD炉温测试仪进炉前
ECD炉温测试仪出炉后
ECD炉温测试仪测得曲线结果
ECD炉温测试仪
ECD炉温测试仪详细介绍
ECD炉温测试仪优点及操作手册 请参考ECБайду номын сангаас炉温测试仪介绍附件
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回流炉温曲线回流区作用
回流阶段，温度继续升高越过回流线，锡膏融化并发生 润湿反响，开场生成金属间化合物层。到达最高温度〕， 然后开场降温，落到回流线以下，焊锡凝固。
回流区同样应考虑温度的上升和下降斜率不能使元件受 到热冲击。回流区的最高温度是由PCB板上的温度敏感 元件的耐温能力决定的。在回流区的时间应该在保证元 件完成良好焊接的前提下越短越好，一般为30-60秒最 好，过长的回流时间和较高温度，如回流时间大于90秒， 最高温度过大，会造成金属间化合物层增厚，影响焊点 的长期可靠性。
焊点的位置一般为选取元件的焊脚和焊盘接触的地方。焊点不能太 大，以焊牢为准。焊点大，温度反响迟后，不能准确反映温度变化， 尤其是对QFP等细间距焊脚。对特殊的器件如BGA还需要在PCB板 下钻孔，把热偶线穿到BGA下面。
热偶线的安装位置一般根据PCB板的工艺特点来选取，如双面板应 在板上下都安装热偶线，大的IC芯片脚要安装，BGA件要安装，某 些易造成冷焊的元件〔如金属屏蔽罩周围，散热器周围元件〕一定 要放置。 还有就是你认为要研究的焊接出了问题的元件。
炉温测试板制作及曲线测试规范
炉温测试板制作及曲线测试规范1、目的:规范SMT炉温测试方法，为炉温设定、测试、分析提供标准，确保产品质量。
为炉温曲线的制作、确认和跟踪过程的一致性提供准确的作业指导；2、范围:本规范适用于公司PCBA部SMT车间所有炉温设定、测试、分析及监控。
3.定义:3.1升温阶段：也叫预热区，从室温到120度，用以将PCBA从环境温度提升到所要求的活性温度；升温斜率不能超过3°C度/s；升温太快会造成元件损伤、会出现锡球现象，升温太慢锡膏会感温过度从而没有足够的时间达到活性温度；通常时间控制在60S左右；3．2恒温阶段：也叫活性区或浸润区，用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度；一是允许不同质量的元件在温度上同质；二是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到有利挥发，一般普遍的锡膏活性温度是120-150度，时间在60-120S之间，升温斜率一般控制在1度/S左右；PCBA上所有元件要达到熔锡的过程，不同金属成份的锡膏熔点不同，无铅锡膏（SN96/AG3.5/CU0.5）熔点一般在217-220度，有铅（SN63/PB37）一般在183度含银（SN62/PB36/AG2）为179度；3.3回流阶段：也叫峰值区或最后升温区，这个区将锡膏在活性温度提升到所推荐的峰值温度，加热从熔化到液体状态的过程；活性温度总是比熔点低，而峰值温度总在熔点之上，典型的峰值温度范围是（SN63/PB37）从205-230度；无铅（SN96/AG3.5/CU0.5）从235-250度；此段温度设定太高会使升温斜率超过2-5度/S，或达到比所推荐的峰值高，这种情况会使PCB脱层、卷曲、元件损坏等；峰值温度：PCBA在焊接过程中所达到的最高温度；3.4冷却阶段：理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越是达到镜像关系，焊点达到的固态结构越紧密，焊点的质量就越高，结合完整性就越好，一般降温斜率控制在4度/S；4、职责:4．1 工程部4.1.1工程师制定炉温测试分析标准，炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温。
回焊炉温度曲线量测规范
A.升温斜率170℃~peak:<2.5℃/sec.
B.浸泡时间150℃~170℃:60sec~100sec.
C.回流时间over200℃:30sec~60sec. over210℃:0sec~30sec
D.最高温度
焊点最高温度:>210℃
BGA零件温度:<220℃
其它零件温度:<235℃
测试步骤：
4.2.1MALCOM测温系统:
4.2.1.1测温板与测温线之焊接材料为：测温线型号使用OMEGA-TT-K-30和MEGA-TT-K-36;BGA Type可使点胶方式固定,其余零件如：QFP,CHIPS,CONNECTOR之焊接点皆限定使用熔点为270℃的高温锡丝;
4.2.1.2确认程序与MPI相符后Run程序;
4.5.2SMT人员检查各项参数是否符合检验规范,并填写回流炉温度记录表IPQC人员每日检查并在回流炉温度记录表上签名参考标准曲线图
4.5.3当超出检验规范应立即通知ME工程师处理.
4.5.4制程参数如需修改,必须由技术员或工程师确认.
注意事项:
4.6.1测温线不要用力拉扯.
4.6.2确认测温器仍在校验有效期内.
<4℃/S
设定二：
Rising slope
Reflow time
Peak temperature
Falling slope
25℃-125℃
Above125℃
125℃-150℃
Peak-130℃
<4℃/S
60-160sec
<4℃/S
量测时间及管制
4.5.1每班开线前和换线时须量测Profile并于每班10：00前将测好之炉温挂于产线相应位置,回流炉故障须重新测试炉温,未测炉温,不准开线;
炉温曲线制作规范
炉温曲线制作规范制订日期：2007-08-13版本：5第 1 页共8 页版本修订内容修订日期修订者1.0 初次发行2004-05-242.0 增加5.4热电偶使用次数2004-08-103.0 全面升级， 1.0、2.0版作废2007-08-13 符宏4.0 升级5.2.4内容2008-4-14 符宏5.0 更新5.4点内容增加表单《炉温测试板使用记录》2011-2-10 符宏NO 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11单位总经理人事行政部工程部品管部SMT一部SMT二部制造二部制造三部手机装配PMC会签分发份数0 0 1 1 1 1 1 1 1 1批准审核拟稿符宏炉温曲线制作规范制订日期：2007-08-13版本：5第 2 页共8 页1.目的：为炉温曲线的制作、确认和跟踪过程的一至性提供准确的作业指导；2.范围：2．1本规范适用于公司所有回流焊温度曲制作；2．2适用于锡膏回流、红胶固化；3．定义：3．1 升温阶段：也叫预热区，从室温到120度，用以将PCBA从环境温度提升到所要求的活性温度；升温斜率不能超过4度/s；升温太快会造成元件损伤，太慢则锡膏会感温过度从而没有足够的时间达到活性温度；通常时间控制在60S左右；3．2 恒温阶段：也叫活性区或浸润区，用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度；一是允许不同质量的元件在温度上同质；二是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到有利挥发，一般普遍的锡膏活性温度是120-150度，时间在60-120S之间，升温斜率一般控制在1度/S左右；PCBA上所有元件要达到熔锡的过程，不同金属成份的锡膏熔点不同，无铅锡膏（SN96/AG3.5/CU0.5）熔点一般在217-220度，有铅（SN63/PB37）一般在183度含银（SN62/PB36/AG2）为179度；3．3 回流阶段：也叫峰值区或最后升温区，这个区将锡膏从活性温度提升到所推荐的峰值温度，加热从熔锡到液体状态的过程；活性温度总是比熔点低，而峰值温度总在熔点之上，典型的峰值温度范围是（SN63/PB37）从205-230度；无铅（SN96/AG3.5/CU0.5）从235-250度；此段温度设定太高会使升温斜率超过2-5度/S，或达到比所推荐的峰值高，这种情况会使PCB脱层、卷曲、元件损坏等；峰值温度：PCBA在焊接过程中所达到的最高温度；3．4 冷却阶段：理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越达到镜像关系，焊点达到的固态结构越紧密，焊点的质量就越高，结合完整性就越好，一般降温斜率控制在4度/S；4.职责：4．1 工程部4.1.1 指导工艺技术员如何制作温度曲线图；4.1.2 定义热电偶在PCB上的测试点，特别是对一些关键的元件定位；4.1.3 基于客户要求和公司内部标准来定义温度曲线的运行频率；炉温曲线制作规范制订日期：2007-08-13版本：5第 3 页共8 页4.1.4 认可和审核炉温曲线图；4．2 品质部首片确认回流焊的参数设置（可根据公司标准核对），并对曲线进行认可；4．3 制造部炉前目检人员定时确认回流焊温度设定是否有更改；5．程序：5.1 回流焊温度曲线制作；5.1.1 收集相关资料：工艺工程师首先应该从锡膏、红胶、助焊剂供应商获得产品推荐规格工艺工程师应询问客户对炉温是否有特殊要求，如有特殊要求就遵照客户标准，无则按公司内部标准执行；工艺工程师应查询相关特殊元件是否有特殊温度要求，如无则按标准制作曲线；5.1.2 工具和材料准备：1）高温锡丝（PB88/SN10/AG2---250-300度）2）红胶（NS3000E）3) 热电偶（T-TYPE------350度）4）侧温仪（SAI-383---正负1度）5）电烙铁（300-350度）6）PCBA （成品板）5.1.3 侧温板的制作5.1.3.1 热电偶探测点位置选取：（图一）工艺工程师应根据PCBA具体情况和关键元件的特殊要求来决定测试点位置，一般情况按以下选取点位：各种类型的BGA（BGA的Profile非常重要）；PLCC、QFP、TOSP类型元件；在一块PCBA正热容量最大和最小的元件；湿敏感元件；以前制程中从未遇过的异型元件；炉温曲线制作规范制订日期：2007-08-13版本：5第 4 页共8 页在PCBA中元件过密处选点，用以发现元件之间温度影响；在PCBA上均匀分布，用以发现PCBA上不同位置上的温度偏差；（图一）测试点的选取5.1.3.2 热电偶的选取：（图二）探头须完好，且耐高温；5.1.3.3 热电偶的焊接：A .最好用热传导性较好的胶固定电偶，如一定要用高温锡丝固定应尽量使焊点小而且要光滑，焊点不能跨越3个焊盘，这样可以减少热传导从而提高温度的准确性；（图二、热电偶导线选取）B. 用吸锡带将要焊电偶的焊盘清理干净C. 然后把电偶探头放在所需要焊接的地方，均匀加热（如图三）（图三、电偶焊接指导）炉温曲线制作规范制订日期：2007-08-13版本：5第 5 页共8 页D. 再加锡使锡均匀扩散到焊盘处，焊好后将电偶导线分开（如图二OK的）E. 正常情况电偶焊在元件焊点上，但是考虑湿敏感元件潜在的危险，故要将探头固定在元件的本体上，测量本体温度（因为元件本体与焊点温度很可能不一致，如图四）（图四、湿敏感元件）F. BGA 焊热电偶方法比较特殊，需要测量BGA内部的温度，故要在PCB上打孔（如图五）G. 一般针对复杂的产品至少需要5个测试点以上，简单的产品至少需3-4个测试点即可；H. 在测试探头约10MM处须用高温胶固定，避免在使用过程中内应力过大造成开焊，对于穿过PCB的的热电偶每隔50-80MM用高温胶固定，不能从元件上走线，在PCB尾部将所有的导线整理在一起并固定；（如图六）（图五、BGA 装热电偶方法）（图六、PCBA装热电偶方法）I. 探测头的插头上必须标明这根线的序号和其测试的元件位置，对于拼版PCB需标明拼版号，分板定义为：按PCB流向先从左到右再从上到下，依次为“板1”“板2”“板3”炉温曲线制作规范制订日期：2007-08-13版本：5第 6 页共8 页“板4”以次类推（如图七板的流向举例说明：如U1位置，则标明为“U1T”拼版则标“1U1T”以次类推；J. 每次测温前，要检查测温板完好；5.1.3.4 测温板的选择：通常选与所生产的产品一致的测温板，如无发实现，则选相似厚度、尺寸的测温板，元件要相似才更精确（如BGA的数量）；5.1.3.5 炉温曲线运行频率：在以下情况需做温度曲线；A 换产品时；B 连续生产没有换线的情况下，每天交接班时；C 长时间停线需要重新确认新线体时；D 客户要求比公司要求严格时；5.1.4 曲线的确认标准：请参考公司标准文件《回流焊曲线审核标准》，特殊情况需要参照每个项目的锡膏具体规格及元件所能承受的最高温度和时间来调整曲线图的验收标准；制作曲线时应考虑元件所能承受的最高温度，对于大元件（如BGA）有铅制程要求元件本体温度不能超过230摄氏度，在无铅制程中要求元件本体温度不能超过245摄氏度，在最高温度5摄氏度范围内允许时间是10到30秒；5.1.5 曲线制作所具备的内容：1.炉温曲线应具有温度设定和链速，并且与回流焊程序设定一致；炉温曲线制作规范制订日期：2007-08-13版本：5第7 页共8 页2.应具有最高温度和高于熔点以上的温度和时间；3.预热区和活性区时间和温度；4.升温和降温斜率；5.每根线所对应的元件名，所在板面及拼版号；5.1.6 炉温曲线的校对，每次完成炉温测试后，对其规格进行校对，如发现曲线偏离标准，必须马上采取更改措施并记录温度曲线监控记录；5.2 红胶固化；5.2.1 红胶曲线运行频率同5.1.3.5所制订的；5.2.2.热电偶的固定与锡膏的固定方法相同；5.2.3 测试点设定至少在3-6个点之间，根据产品的难易程度来定；5.2.4 红胶固化温度要求：通常加热需过100摄氏度，一般在120摄氏度以上保持90-180秒；150摄氏度保持有60-90秒，峰值温度不能超过160摄氏度；5.2.4 相似尺寸、厚度、元件密集的PCB可以用同一种测温板；5.3 温度曲线的保存；5.3.1温度曲线测试合格后，按照项目、产品、测试日期保存在指定项目内，并由指定人员进行维护；5.4 测温板的使用寿命;一般测温板使用寿命为20-30次，具体根据PCB材质及厚度尺寸而定，每片测试板制作好后统一由测温员对其编号，编号为“CS-00*”，使用后并记录在《炉温测试板使用记录》表内,使用到制定次数时，测温员向工艺工程师提出并确认是否可继续使用，工程师可根据PCB实际情况决定是否继续使用；6. 相关文件、表格：6.1 《回流焊曲线审核标准》WI-PE-0016.2 《炉温测试板使用记录》 GLD-R-01546.3 《回流焊温度曲线监控记录表》 GLD-R-0155(1版）炉温曲线制作规范制订日期：2007-08-13版本：5第8 页共8 页。
回流温度曲线的测定方法
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回流区 ， 有时叫 做峰值区或最后升温 区.这 个区的作用 是将 PCB 装 配的温 度从活 性温度 提高 到所推 荐的 峰值温 度. 活性温度总是比 合金的熔点温度低一 点， 而 峰值温度总 是在熔点上. 典型的峰值温度范围是 205 �230� ， 这个区 的 温度设定太高会使其温升斜率超过每秒 2 �4�，或达到 回 流峰值温度比推荐的高. 这种情况可能引 起 PCB 的过分卷 曲, 脱层或烧损， 并损害元件的完整性. 冷却区， 在这个区域温度的下降斜率一般为 3�5 �， 温 度下降的越快， 焊点表面越平滑, 光亮， 温度下降的 较慢， 焊 点表面越粗造， 焊点的机械抗拉强度就比较差. 接下来必须决定各个区的温度设定 ，重要的是要了解 实际的区间温度不一定就是该区的显示温度.显示温度只是 代表区内热敏电偶的温度， 如果热电偶越靠近加热源 ， 显示 的温度将相对比区间温度较高，热电偶越靠近 PCB 的直接 通道， 显示的温 度将越能反应区间温 度.明智的 是向炉子制 造商咨询了解清楚显示温度和实际区间温度的关系.本文中 将考虑的是区间温度而不是显示温度.表 1 列出的是用于典 型 PCB 装配回流的区间温度设定. 表 1 典型 PCB 回流区间温度设定 区间 预热 活性 回流 区间温度设定 21 0 ( 1 0 1 (3 0 ) ) ) 区间末实际板温 1 0 ( 2 1 0 ( 302 21 0 ( 2 ) ) )
锡固定测温线时,请使用其融点高于回流炉 设定温度以上的 焊锡. 2.测试零部件的温度 测试零部件的温度 � 时间, 温度冲击等是否在可容许 的 范围内. （1 ） 用热 硬化型粘合 剂或无机 质粘合 剂等固 定测温 线 的顶端. 注 :如用 粘合剂等将 测温线的 顶端 "埋" 在零部件 中, 可 得到 较精确的测定. 请注意,在 使用粘合剂等时, 不要使零 部 件的外形变化的过大. 关于回流炉温度测试仪的测定误差. ①热应答与测温线直径的关系 对于回 流炉温度测试仪, 通常使 用直径为 �0.2mm 的 标 准 测温 线, 如想 加 快热 应答 的 速度 , 建 议 使 用直 径 为 �0.1mm 的测温线. 用热硬化型粘合剂将测温线固定在样品基板上时, 直 径为 �0.2mm 的测温线的耐久 性较好, 但如测定扁平组 件 等的 细引线时, 不适合使用 �0.2mm 的 测温线. 请使用直 径 为 �0.1mm 的测温线, 用胶带等粘 合剂将测温线的顶端 固 定在所要测定的部位上. ②焊接测温线顶端时的注意事项 测温线是通过和异种金属相接合的顶端(将测温线的顶 端焊接在所要测定的部位上)与其底端产 生温度差而发生电 压 .在焊接 时,测 温线的顶端 和所要测 定部位的接 和部分 越 小 ,测温线 的热应答 就越好. 请注意一 定要将测温 线伸直 后 再焊接. ③固定测温线的方法 使用高温焊锡固定时,请使用其熔点高 于回流炉设定温 度以 上的焊锡.如 使用高温焊锡, 需先使用不锈钢用 助焊剂. 通常是先用焊锡焊接完之后, 再使用助焊剂. 表2 固定方法 热电偶不良固定方法比较 优 点 缺 点