第4章SMT生产工艺
smt介绍教学课件
smt介绍教学课件一、教学内容本节课的教学内容选自《电子技术基础》第四章第三节，主题为SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）介绍。
详细内容包括SMT的定义、分类、特点、应用及其在电子制造领域的优势。
二、教学目标1. 理解SMT的基本概念，掌握SMT的分类及特点。
2. 了解SMT在电子制造领域的应用，认识到其在现代电子产业中的重要性。
3. 学会分析SMT的优势，能够运用所学知识对电子产品的组装工艺进行初步评价。
三、教学难点与重点教学难点：SMT的分类、特点及其在电子制造领域的应用。
教学重点：SMT的基本概念、优势分析。
四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT组装工艺视频、实物模型。
2. 学具：笔记本电脑、投影仪、白板、记号笔。
五、教学过程1. 导入：通过展示一组现代电子产品的图片，引导学生思考这些产品在组装过程中可能采用的技术。
2. 新课内容：1) SMT基本概念：介绍SMT的定义，让学生对SMT有初步了解。
2) SMT分类与特点：讲解SMT的分类、特点，结合实物模型进行展示。
3) SMT应用与优势：分析SMT在电子制造领域的应用，对比传统组装工艺，阐述SMT的优势。
3. 实践情景引入：播放SMT组装工艺视频，让学生直观地感受SMT在电子产品组装中的应用。
4. 例题讲解：以一款常见电子产品的组装为例，分析SMT在其中的应用，引导学生学会分析SMT的优势。
5. 随堂练习：发放练习题，让学生根据所学知识，分析练习题中电子产品组装工艺的特点。
六、板书设计1. SMT基本概念2. SMT分类与特点3. SMT应用与优势4. 例题解析七、作业设计1. 作业题目：1) 请简述SMT的定义、分类及特点。
2) 请分析一款你熟悉的电子产品，阐述其中SMT的应用及其优势。
2. 答案：1) 略。
2) 略。
八、课后反思及拓展延伸1. 反思：本节课通过讲解、实践、讨论等多种教学方式，使学生较好地掌握了SMT的基本概念、分类、特点和应用。
SMT车间生产工艺流程图
SMT车间生产工艺流程图标题：SMT车间生产工艺流程图引言概述：SMT（表面贴装技术）是一种表面组装技术，广泛应用于电子产品的生产中。
SMT车间生产工艺流程图是指在SMT生产过程中，各个工艺环节的流程图示，帮助生产人员清晰地了解整个生产流程，提高生产效率和质量。
本文将详细介绍SMT车间生产工艺流程图的内容。
一、原材料准备阶段1.1 采购原材料- 确定所需原材料种类和规格- 选择信誉良好的供应商进行采购- 确保原材料的质量符合生产要求1.2 原材料检验- 对采购回来的原材料进行外观和规格检查- 进行化学成分和物理性能测试- 对合格的原材料进行标记和存放1.3 原材料清洁处理- 对原材料进行清洁处理，去除表面油污和杂质- 使用专业设备进行清洁处理，确保原材料表面光洁度- 将清洁后的原材料进行分类和存放二、PCB制板阶段2.1 PCB设计- 根据产品要求进行PCB设计- 确定PCB的层数和布线规则- 通过设计软件生成PCB文件2.2 PCB制板- 根据PCB设计文件进行制板- 选择合适的基板材料和工艺- 进行电路板的印刷、蚀刻和钻孔等工艺2.3 PCB检验- 对制作好的PCB进行外观检查- 进行电路连通性测试- 确保PCB质量符合要求，无缺陷三、贴片阶段3.1 贴片机设定- 根据SMT生产工艺要求设置贴片机参数- 确定贴片机的速度和精度- 进行贴片机的校准和测试3.2 贴片操作- 将元器件按照BOM表进行分类和准备- 将元器件放置在贴片机的上料器上- 启动贴片机进行自动贴片作业3.3 贴片检验- 对贴片完成的PCB进行外观检查- 进行元器件的位置和极性检查- 确保所有元器件都正确贴片并焊接牢固四、焊接阶段4.1 焊接工艺设定- 根据焊接要求设定焊接工艺参数- 确定焊接温度、时间和压力等参数- 进行焊接设备的校准和测试4.2 焊接操作- 将焊接好的PCB放置在焊接设备上- 启动焊接设备进行焊接作业- 确保焊接质量符合要求4.3 焊接检验- 对焊接完成的PCB进行外观检查- 进行焊接点的连通性测试- 确保焊接质量良好，无虚焊和短路等问题五、检测与包装阶段5.1 功能测试- 对焊接完成的PCB进行功能测试- 确保电路板的功能正常- 对测试结果进行记录和分析5.2 清洁处理- 对测试通过的PCB进行清洁处理- 去除焊接残留物和污垢- 确保PCB表面光洁度5.3 包装出货- 对清洁处理完成的PCB进行包装- 确保包装符合运输要求- 将包装好的PCB进行出货结论：SMT车间生产工艺流程图是SMT生产过程中的重要工具，能够帮助生产人员清晰地了解整个生产流程，提高生产效率和质量。
SMT表面组装技术表面组装技术教案教案
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XXX学院《表面组装技术》教案
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XXX学院《表面组装技术》教案。
电子产品制造工艺规范
前言
电子产品制造工艺规范的目的：为提升公司的产品质量，保障公司的良好信誉， 使公司内电子产品的组装、焊接有一基本准则可参考，特制定本规范。
电子产品制造工艺规范的主要内容：本规范着重描写了电子产品制造流程中的各 主要环节：SMT 锡膏印刷、贴片生产、回流焊接、分立器件成型、器件插装、手工焊 接、电路板清洗；详细介绍了各环节应掌握的基本知识及注意事项；为员工熟练掌握 电路板组装、焊接技术，制造合格产品提供了向导。
根据 GBJ 73-84 的要求，工作现场内必须干净、整洁，空气洁净度达到 100,000 级。 4.3 工作环境照明
根据 GB/T 19247.1－2003 的要求，室内应有良好的照明条件，其照明度为 800 lx～1000 lx 。 5 锡膏的选型 5.1 锡膏的成份 锡膏的主要成分包括：焊料粉、助焊剂。 5.1.1 有铅焊料粉主要由锡铅合金组成，一般比例为 Sn63/Pb37；无铅焊料粉主要由锡银铜合 金组成，一般比例为 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 或 Sn95.5/Ag4/Cu0.5。 5.1.2 一般选用 3 号颗粒，325 目的 63/37 型锡膏。 5.2 助焊剂 5.2.1 助焊剂的成份包括：树脂、活性剂、触变剂、稳定剂、界面活性剂以及具有一定沸点的 溶剂。助焊剂可分成高腐蚀性的(无机酸助焊剂 IN)、腐蚀性的(有机酸助焊剂 OA)、中等腐蚀性 的(天然松香助焊剂 RO)和非腐蚀性的(免洗或低残留物助焊剂)。免洗型锡膏选用 R 型助焊剂（非 活化性），以防止时间长了腐蚀器件及印制板。水洗型锡膏选用 RSA 助焊剂（强活化性），以 增强焊接湿润性。具体详见附录 A。 5.2.2 根据现有工艺要求，我们主要使用水洗和免洗两种类型的锡膏。 5.2.2.1 水洗型锡膏 5.2.2.1.1 金属含量 89%，颗粒尺寸 325 目，适用于印刷标准及细间距的要求。 5.2.2.1.2 不含卤素的中性水洗锡膏，对印制板及元件有腐蚀作用。 5.2.2.1.3 锡膏在模板上的工作时间为 4 小时。 5.2.2.1.4 树脂载体为完全水溶性，焊接后残留物在 60℃的无皂化剂条件下，能达到极好的清 洗效果。 5.2.2.1.5 可用水洗机清洗干净。 5.2.2.2 免洗型锡膏 5.2.2.2.1 金属含量 90％，颗粒尺寸 325 目，适用于印刷标准及细间距要求。 5.2.2.2.2 含卤素的中性免洗锡膏，对印制板及元件无腐蚀作用。
SMT工艺基础培训
SMT工艺基础培训1. 简介表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种常用于电子设备制造的工艺。
相较于传统的插针式组装技术，SMT工艺具有高效、高质量和成本较低的优势。
本文将介绍SMT工艺的基础知识和流程。
2. SMT工艺的基本原理SMT工艺的基本原理是将电子元器件直接焊接到印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面上，通过高温熔化焊接剂，将元器件牢固地固定在PCB上。
SMT工艺主要由以下几个部分组成：贴装设备、焊接剂、PCB和元器件。
2.1 贴装设备SMT贴装设备主要包括贴片机、回流焊炉和波峰焊机。
贴片机用于自动将元器件精确地放置在PCB上，回流焊炉用于加热焊接剂使其熔化并与PCB和元器件形成可靠的焊点，波峰焊机则用于焊接插针式元器件。
2.2 焊接剂焊接剂是将元器件和PCB连接在一起的关键材料。
常用的焊接剂有无铅焊膏、铅锡焊膏和银浆焊膏。
焊接剂的选择应根据元器件和PCB 的要求来确定。
2.3 PCBPCB是SMT工艺的载体，通过电路设计将元器件连接在一起。
PCB 通常由铜箔、绝缘材料和防护层组成。
PCB的质量和设计对SMT工艺的成功与否至关重要。
2.4 元器件元器件是SMT工艺中的核心部件，包括电阻、电容、集成电路等。
元器件的选择应根据电路设计的要求来确定，同时需要考虑元器件的尺寸和焊接特性。
3. SMT工艺流程SMT工艺流程包括PCB板贴装、焊接和检测三个主要步骤。
3.1 PCB板贴装PCB板贴装是SMT工艺的第一步，主要包括元器件排列、元器件粘贴和元器件定位三个阶段。
在元器件排列阶段，根据电路设计，在PCB上规划元器件的位置。
在元器件粘贴阶段，使用贴片机将元器件精确地放置在PCB上。
在元器件定位阶段，通过视觉系统或传感器来检测并调整元器件的位置，保证其精确度。
3.2 焊接焊接是SMT工艺中的关键步骤，主要包括回流焊接和波峰焊接两种方法。
《微电子与集成电路设计导论》第四章 半导体集成电路制造工艺
4.4.2 离子注入
图4.4.6 离子注入系统的原理示意图
图4.4.7 离子注入的高斯分布示意图
4.5 制技术 4.5.1 氧化
1. 二氧化硅的结构、性质和用途
图4.5.1 二氧化硅原子结构示意图
氧化物的主要作用： ➢ 器件介质层 ➢ 电学隔离层 ➢ 器件和栅氧的保护层 ➢ 表面钝化层 ➢ 掺杂阻挡层
F D C x
C为单位体积掺杂浓度，
C x
为x方向上的浓度梯度。
比例常数D为扩散系数，它是描述杂质在半导体中运动快慢的物理量， 它与扩散温度、杂质类型、衬底材料等有关；x为深度。
左下图所示如果硅片表面的杂质浓 度CS在整个扩散过程中始终不变， 这种方式称为恒定表面源扩散。
图4.4.1 扩散的方式
自然界中硅的含量 极为丰富，但不能 直接拿来用。因为 硅在自然界中都是 以化合物的形式存 在的。
图4.1.2 拉晶仪结构示意图
左图为在一个可抽真空的腔室内 置放一个由熔融石英制成的坩埚 ，调节好坩埚的位置，腔室回充 保护性气氛，将坩埚加热至 1500°C左右。化学方法蚀刻的籽 晶置于熔硅上方，然后降下来与 多晶熔料相接触。籽晶必须是严 格定向生长形成硅锭。
涂胶工艺的目的就是在晶圆表面建立薄的、均匀的、并且没有缺陷的光刻胶膜。
图4.2.4 动态旋转喷洒光刻胶示意图
3. 前烘
前烘是将光刻胶中的一部分溶剂蒸发掉。使光刻胶中溶剂缓慢、充分地挥发掉， 保持光刻胶干燥。
4. 对准和曝光
对准和曝光是把掩膜版上的图形转移到光刻胶上的关键步骤。
图4.2.5 光刻技术的示意图
图4.2.7 制版工艺流程
4.3 刻蚀
（1）湿法腐蚀
（2）干法腐蚀 ➢ 等离子体腐蚀 ➢ 溅射刻蚀 ➢ 反应离子刻蚀
电子信息产品制造流程作业指导书
电子信息产品制造流程作业指导书第1章原材料准备 (4)1.1 原材料的选择与采购 (4)1.1.1 选择原则 (4)1.1.2 采购流程 (4)1.2 原材料的检验与储存 (5)1.2.1 检验标准 (5)1.2.2 检验流程 (5)1.2.3 储存要求 (5)1.3 原材料的管理与配送 (5)1.3.1 管理制度 (5)1.3.2 配送流程 (5)1.3.3 库存控制 (6)第2章设计与研发 (6)2.1 产品设计规范 (6)2.1.1 设计原则 (6)2.1.2 设计要求 (6)2.2 硬件设计流程 (6)2.2.1 需求分析 (6)2.2.2 电路设计 (6)2.2.3 元器件选型 (6)2.2.4 硬件调试 (6)2.3 软件开发与调试 (6)2.3.1 软件架构设计 (6)2.3.2 编码与实现 (7)2.3.3 软件调试 (7)2.3.4 驱动程序开发 (7)2.4 产品样品试制 (7)2.4.1 样品试制计划 (7)2.4.2 样品制作 (7)2.4.3 样品测试 (7)2.4.4 问题反馈与改进 (7)第3章工艺流程规划 (7)3.1 工艺流程设计原则 (7)3.2 关键工序确定 (8)3.3 工艺参数优化 (8)3.4 生产设备选型 (8)第4章 SMT贴片工艺 (8)4.1 SMT生产线布局 (8)4.1.1 设备选型与布局 (9)4.1.2 生产线流程设计 (9)4.1.3 生产环境要求 (9)4.2.1 元器件选用 (9)4.2.2 元器件包装及存储 (9)4.2.3 元器件贴装 (9)4.3 SMT贴片程序编写 (9)4.3.1 程序设计 (9)4.3.2 程序调试 (10)4.4 SMT焊接质量检测 (10)4.4.1 检测方法 (10)4.4.2 检测标准 (10)4.4.3 检测结果处理 (10)第5章焊接工艺 (10)5.1 焊接方法选择 (10)5.1.1 手工焊接：适用于小型电子元器件的焊接，具有操作灵活、成本较低的优点。
SMT 工艺规范
1.7锡膏/红胶必须按照先进先出的原则使用。如有遇到后面购买进 厂的锡膏，但保质期限却更短的话；则先用保质期比较短的锡膏。 另用锡膏/红胶存取状况一览表,试用锡膏/红胶时,另用锡膏/红胶存 取状况一览表.
第2节:丝印。
2.1丝印前要确认锡膏/红胶是否处于可使用状态，并填写《锡膏状态 跟踪表》/《红胶状态跟踪表》，红胶开封使用时应另备一个干净 的锡膏空罐,以备回收挤出后未用完的红胶,且要将锡膏罐上的所有 标签撕掉后贴上一张新的《红胶状态跟踪表》,此状态表上应详细 抄写原红胶瓶上《红胶状态跟踪表》上的所有内容,另须写明挤出 后>72小时的报废时间,原装瓶上“挤出后>72小时的报废时间”不 写画 “/”即可,红胶不要搅拌,锡膏应搅拌均匀,印刷后的前三块板 由操作员及技术员/领班确认其印刷质量。
2.2锡膏/红胶的添加与清除:
须采用非金属铲刀添加或清除锡膏/红胶,添加时应注意锡膏/红胶 量长度必须可完全
覆盖过所有网孔且两端分别要至少超出旁边网孔2CM.厚度及宽度 要能保证刮刀运行到最末端时的印刷量,一般锡膏量厚度至少约2
厘米左右,宽度至少达3厘米以上,PCB较长的锡膏厚度及宽度需适 当增加.每4小时应添加一次,或发现印刷锡量少时及刮刀与网板间 有缝隙时应添加一次,每半小时用铲刀将旁边的锡膏/红胶刮向刮 刀行程区域内,散落在模板四周的半固化锡膏屑将不再使用。（调 刮刀行程及添加锡膏/红胶时，要确保锡膏/红胶到达网孔处前能 先转动3-4圈）。
2.3印刷后的板需100%检查,良品流入下道工序,对印刷不良品处理 如下:
2.3.1对于个别CHIP位置(不良位置≤5个)可适当进行手工修整, 并在修整过的位置旁贴上箭头标签,通知下道工序注意;
2.3.2对于大面积超过5个位置不良或细间距及BGA类元件焊端 在本体底下的焊盘的不良一律要洗板。印刷不良板要用擦网纸或 无尘纸沾上无水乙醇清洗,空PCB板印刷不良可放在超声波里清洗, 已贴装元件的印刷不良板禁止使用超声波清洗,清洗后的板要用气 枪将PCB板面及通孔吹干净.将吹干净的板拿给领班指定人在带灯 放大镜100%全检板的两面及通孔,不可有锡膏/红胶残留于PCB板 面或通孔内。必要时须借助显微镜来检查清洗过的PCB板,如:有 BGA类元件的板清洗后应在显微镜下检查其清洁状况，并及时填 写《PCB清洗记录表》。不良板上刮下的锡膏或红胶不可再利用. 以免影响焊接或固化的可靠性，尤其是有贴过元件的，以免损坏 钢网/刮刀。当铲刀有刮过已贴元件板上的锡膏/红胶时,须将铲刀 上的锡膏或红胶清洗干净,防止铲刀上留有元件混入锡膏或红胶中 损坏钢网/刮刀。
smt课程设计
smt课程设计一、课程目标知识目标：1. 让学生掌握SMT（Surface-Mount Technology，表面贴装技术）的基本概念，了解其在电子制造业中的应用。
2. 学习SMT的组成部分，包括焊膏、贴片元件、PCB板等，并了解其工作原理。
3. 了解SMT生产过程中的关键环节，如印刷、贴片、回流焊接等。
技能目标：1. 培养学生运用SMT技术进行简单电路板组装的能力，掌握相关工具和设备的使用方法。
2. 培养学生分析SMT生产过程中常见问题，如虚焊、短路等，并能提出相应的解决措施。
情感态度价值观目标：1. 培养学生对SMT技术的兴趣，激发他们探索电子制造领域的热情。
2. 培养学生的团队协作精神，使他们能够在SMT组装过程中互相配合、共同完成任务。
3. 增强学生的质量意识，让他们认识到SMT生产过程中严格遵循工艺规范的重要性。
分析课程性质、学生特点和教学要求：1. 课程性质：本课程为电子技术专业课程，具有实践性强、技术性高的特点。
2. 学生特点：学生具备一定的电子技术基础，对新技术和新工艺具有好奇心，动手能力较强。
3. 教学要求：结合实践操作，注重理论联系实际，培养学生解决实际问题的能力。
二、教学内容1. SMT基本概念：介绍SMT的定义、发展历程、分类及其在电子制造业中的应用。
教材章节：第一章第一节2. SMT组成部分：讲解焊膏、贴片元件、PCB板、贴片机、回流焊炉等组成部分及其作用。
教材章节：第一章第二节3. SMT工作原理：阐述SMT生产过程中的关键环节，如印刷、贴片、回流焊接等的工作原理。
教材章节：第一章第三节4. SMT组装工艺：详细介绍SMT组装工艺流程，包括焊膏印刷、贴片、回流焊接、检测等。
教材章节：第二章5. SMT设备与工具：介绍SMT生产过程中常用的设备、工具及其使用方法。
教材章节：第三章6. SMT生产问题及解决措施：分析SMT生产过程中常见的问题，如虚焊、短路等，并提出解决措施。
SMT整个工艺流程细讲
SM僂个工艺流程细讲SMT整个工艺流程细讲第一章品管系统简介一、前言质量是企业生存的命脉，在现代经济高度发达的社会，竞争日益激烈，而一个企业能否在竞争中生存下去，良好的品质对于企业来讲至关重要，这点作为本公司品管系统，品质保证部的每一位员工都要有强烈的品质意识。
我公司一贯坚持质量第一，以质量求生存的宗旨。
二、公司品质政策快速提供客户具竟争力之优良产品与服务，全面质量管理，在公司内部每一位员工已经深入贯彻，并且已于1997年4月顺利通过IS09001品质认证。
三、品管架构我们公司品管架构为品质保证部（QA DEPT）IQC 组IPQC 组OQC 组QE 组IQC:In-ComingQuality Con trol （进料检验）IPQC In-ProcessQuality Con trol （制程检验）OQC Out-going Quality Control （出货检验）QA : Quality Assuranee （品质保证）QE : Quality Enginer （品质工程）四、我公司的生产工艺流程及流程图见附件一生产工艺流程仅为我公司的各项基本生产工序，品保部还根据不同的产品制定该产品的《制程品质计划》，具体来对产品品质进行控制例：制程品质计划For VA-740 （见附件二）第二章：料件的基本知识）即印刷电路板2.1PCB ( Printed Circuit Board2.1.1. PCB组成成份：电脑板卡常用的是FR-4型号，由环氧树脂和玻璃纤维复合而成。
2.12 PCB 作用①提供元件组装的基本支架②提供零件之间的电性连接（利用铜箔线）③提供组装时安全、方便的工作环境。
2.1.3.PCB 分类①根据线路层的多少分为：双面板、多层板。
双面板指PCB两面有线路，而多层板除PCB两面有线路外，中间亦布有线路，目前常用的多层板为四层板，中间有一层电源和一层地。
②根据焊盘镀层可分为：喷锡板、金板、喷锡板因生产工艺复杂，故价钱昂贵，但其上锡性能优于金板。
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2. 在线编程
• ⑴ 程序数据的编辑 • ⑵ 元器件的影像编辑 • ⑶ 编辑程序的优化 • ⑷ 校对检查并备份贴片程序。
图4-11 针式转印过程
3. 印刷工艺
工艺性能 速度 针印工艺 固定、快 注射工艺 印刷工艺
•
以点数计、慢 以板块计、快
工艺难度 对胶点流动控 制 胶点外形控制
简单 良好
复杂 良好
中等 较差
•
中等 良好 较差
胶量控制 混装板处理 柔性
较差 可行 差
中等～良 可行 好
良好 不可行 差
•
印刷贴片胶的原理、 过程和设备与印刷焊膏相同。 它是通过漏空图形的漏印工 具模板，将贴片胶印刷到 PCB上。通过模板设计，采 用特殊的塑料模板、增加模 板厚度、开口数量等方法来 控制胶量的大小和高度。 印刷工艺优点是生产 效率高，适合大批量生产； 更换品种方便，只要更换模 板即可；涂敷精度也比针式 转印法要高；印刷机的利用 率增高，不需添加点胶装置， 节约成本。 印刷工艺缺点是贴片 胶暴露在空气中，对环境要 求较高；胶点高度不理想， 只适合平面印刷。
•
点胶缺陷分析
缺陷名称及图片 拉丝/拖尾 缺陷形成原因分析 ① 胶嘴内径太小。 ② 点胶压力太高。 ③ 胶嘴与PCB的间距太大。 ④ 贴片胶过期或品质不好。 ⑤ 贴片胶粘度太高。 ⑥ 从冰箱中取出后未能恢复到室温。 ⑦ 点胶量太多 ① 针孔内未完全清洗干净。 ② 贴片胶中混入杂质。 ③ 有堵孔现象。 ④ 不相容的胶水相混合。 ① 混入气泡。 ② 胶嘴堵塞。 ① 贴片胶出胶量不均匀（例如片式元件两点胶水中一个多一 个少）。 ② 贴片时元件移位。 ③ 贴片胶初黏力低。 ④ 点胶后PCB放置时间太长。 ⑤ 胶水半固化。 ① 固化工艺参数不到位。 ② 温度不够。 ③ 元件尺寸过大。 ④ 吸热量大。 ⑤ 光固化灯老化。 ⑥ 胶水量不够。 ⑦ 元件/PCB有污染。 ① 贴片胶不均匀。 ② 贴片胶量过多。 ③ 贴片元件偏移。 ① 胶中混有较大的团块，堵塞了分配器喷嘴；或是胶中有气 泡，出现空点。 ② 贴片胶粘度不稳定时就进行点涂，则涂布量不稳定。 ③ 长时间放置点胶头不使用，要恢复贴片胶的摇溶性，一开 始的几次点胶肯定会出现点胶量不足的情况。 解决措施 ① 改换内径较大的胶嘴。 ② 降低点胶压力。 ③ 调节“止动”高度。 ④ 更换贴片胶。 ⑤ 选择适合粘度的胶种。 ⑥ 从冰箱中取出后恢复到室温（约4小时）。 调整点胶量。 ① 换清洁的针头。 ② 换质量好的贴片胶。 ③ 及时检查与清洗点胶针头。 ④ 贴片胶牌号不应搞错 ① 注射筒中的胶应进行脱气泡处理（特别是自己装的胶）。 ② 按胶嘴堵塞方法处理堵塞，并及时清洗胶嘴。 ① 检查胶嘴是否有堵塞。 ② 排除出胶不均匀现象。 ③ 调整贴片机工作状态，更换合适粘度的贴片胶。 ④ 点胶后PCB放置时间不应太长（小于4小时）。 ⑤ 增加烘干温度与时间。 ① 调整固化曲线。 ② 提高固化温度。 ③ 提高热固化胶的峰值固化温度，选择合适元件。 ④ 提高峰值温度。 ⑤ 观察光固化灯是否老化，灯管是否有发黑现象，及时更换。 ⑥ 提高胶水的数量。 ⑦ 及时观察元件/PCB是否有污染，并清洗之。 ① 调整点胶工艺参数。 ② 控制点胶量。 ③ 调整点胶工艺参数。 ① 使用去除过大颗粒、气泡的贴片胶。 ② 每次使用时，放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时 后，再装上点胶头，待温度稳定后再开始点胶。使用中如果有 调温装置更好。 ③ 每一张印制板、每个点涂嘴刚开始用时，都要先试点几次。
4.2.1贴装元器件的工艺要求
• • • • 2. 保证贴装质量的三要素 元件正确。 位置准确。 压力合适。
4.2.2贴片机编程
• 贴片程序的编制有示教编程和计算机编程两种方式。 • 示教编程就是通过装在贴片头上的CCD摄像机识别PCB上 的元器件位置数据，精度低，编程速度慢。这种方法仅 适用于缺少PCB数据的情况或做教学示范。 • 一般生产中都采用计算机编程，计算机编程有在线编程 和离线编程两种。
胶嘴堵塞
空
打
元器件移位
掉
件
元件引脚上浮/移位
空点、贴片胶过多
2．针式转印技术
• 针式转印技术的原理如图4-11所示。将针定位在贴片 胶窗口容器上面（图a）；而后将钢针头部浸没在贴片胶中 （图b）；当把钢针从贴片胶中提起时（图c），由于表面张 力的作用，使贴片胶粘附在针头上；然后将粘有贴片胶的针 在PCB上方对焊盘图形定位，而后使针向下移动直至贴片胶接 触焊盘，而针头与焊盘保持一定间隙（图d）；当提起针时， 一部份贴片胶离开针头留在PCB的焊盘上（图e）。
2．模板印刷环境要求
• • ⑴ 电源要求：电源电压和功率要符合设备要求，电压要稳定，要求：单相AC220 （220±10％，50/60 HZ），三相AC380V（220±10％，50/60 HZ）如果达不到要 求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。 ⑵ 温度：环境温度：23±3℃为最佳。一般为17～28℃。极限温度为15～35℃ （印刷工作间环境温度为23±3℃为最佳）。 ⑶ 湿度：相对湿度：45～70%RH。 ⑷ 工作环境：工作间保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。空气清洁度为 100000级。（BGJ73-84）；在空调环境下，要有一定的新风量，尽量将含量控制 在1000PPM以下，含量控制10PPM以下，以保证人体健康。 ⑸ 防静电：生产设备必须接地良好，应采用三相五线接地法并独立接地。生产 场所的地面、工作台垫、坐椅等均应符合防静电要求。 ⑹ 排风：回流焊和波峰焊设备都有排风要求。 ⑺ 照明：厂房内应有良好的照明条件，理想的照度为800LUX×1200LUX,至少不 能低于300LUX。 ⑻ SMT生产线人员要求：生产线各设备的操作人员必须经过专业技术培训，必须 熟练掌握设备的操作规程。操作人员应严格按“安全 初 始 化
调 节 参 数
编 制 程 序
添 加 贴 片 胶
首 件 试 点
检 验
连 续 点 涂
检 验
结 束
不合格
3.1涂敷设备
• • • • • • • • ⑴ ⑵ ① ② ③ ④ ⑶ ⑷ 点胶准备及开机 贴片胶涂覆工艺技术参数设置 点胶压力 胶点直径、胶点高度、点胶针头内径 压力、时间与止动高度的关系 胶点数量设定 点胶并检验 点胶结果分析
安装PCB
过程总结
4.2.1贴装元器件的工艺要求
• 1. 贴装工艺要求 • 各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征 标记要符合产品装配图和明细表的要求。 • 贴装好的元器件要完好无损。 • 贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。对于一 般元器件，贴片时焊膏挤出量应小于0.2mm，对于细间距 元器件，贴片时焊膏挤出量应小于0.1mm。 • 元器件焊端或引脚要和焊盘图形对齐、居中。由于回流 焊有自对准效应，因此元器件贴装时允许有一定的偏差。 各种元器件的具体偏差范围参见IPC-A-610标准。
施加贴片胶的技术要求
• 如果采用光固型贴片胶，元器件下面的贴片胶至少有一半的量处于被 照射状态；如果采用热固型贴片胶，贴片胶滴可完全被元器件覆盖，见下图 4-10。 • 小元件可涂一个胶点，大尺寸元器件可涂敷多个胶点。 • 胶点的尺寸与高度取决于元器件的类型，胶点的高度应达到元器件贴 装后胶点能充分接触到元器件底部的高度；胶点量（尺寸大小或胶点数量） 应根据元器件的尺寸和重量而定，尺寸和重量大的元器件胶点量应大一些， 胶点的尺寸和量也不宜过大，以保证足够的粘接强度为准，同时贴装后贴片 胶不能污染元器件端头和PCB焊盘。 • 影响贴片胶涂敷质量的因素 • 优良的胶点应是表面光亮，有适合的形状和几何尺寸，无拉丝和拖尾现 象。国内外有许多公司研究表明胶点质量不仅取决于贴片胶品质，而且与点 胶机参数设置及工艺参数的优化也有很密切的关系。
⑵ 焊膏印刷缺陷分析
• 针对Chip元件、MELF元件、SOT、SOIC、QFP、PLCC、 LCCC、BGA、CSP、F· C等元器件的印刷效果
印刷缺陷
焊膏坍塌与模糊
漏印、印刷不完全
焊膏图形粘连
焊膏印刷偏离
焊膏印刷拉尖
4.1.2贴片胶涂敷工艺
• 贴片胶涂敷可采用分配器点涂技术、针式转印技术 和印刷技术。分配器点涂是将贴片胶一滴一滴地点涂在 PCB贴装元器件的部位上；针式转印技术一般是同时成组 地将贴片胶转印到PCB贴装元器件的所有部位上；印刷技 术与焊膏印刷技术类似，因此本节主要介绍前二种技术。 1.分配器点涂技术
4.2.3贴装结果分析
贴装缺陷 偏移 缺陷分析及原因 ① 贴片程序错误 ② 元件厚度设置错误 ③ 贴片头高度太高，贴片时从高处扔下 ④ 贴片速度太快 ⑤ 吸嘴有污染物堵塞现象 ⑥ PCB上MARK点设置不当 ⑦ 焊膏印刷不均匀 解决措施 ① 个别位置不准确时，修改元件坐标；整块板偏移则可修改 PCB Mark坐标 ② 修改程序中元件库的元件厚度值 ③ 重新设置Z轴高度 ④ 降低贴片机参数设置中的速度值 ⑤ 定期检查吸嘴情况 ⑥ 修改程序中PCB Mark坐标值 ⑦ 对贴片的前道工序印刷结果进行及时检查 ① 吸嘴有污染物堵塞现象 ① 定期检查吸嘴情况 ② PCB支撑针没有调整好 ② 调整PCB支撑针 ③ PCB平整度较差 ③ 更换PCB ① 贴片影像做错 ① 修改程序元件库，重新制作元件视觉图像 ② 元器件放置出错 ② 修改贴片程序 ③ 料带中出错 ③ 安装供料器前检查料带中元件放置情况，往振动供料器滑 道中加料时注意元器件的方向 ① 贴片程序错误 ① 修改程序，编程后应有专人核查程序 ② 拾片程序错误 ② 修改程序，编程后应有专人核查程序 ③ 装错供料器 ③ 重新安装供料器，安装好供料器后应有专人核查 ① PCB变形 ① 更换PCB或者对PCB使用前进行一定的处理 ② 贴片头高度太低 ② 贴片头高度应随着PCB厚度和贴装的元器件高度来调整 ③ 贴装压力太大 ③ 重新调整贴装压力 ④ PCB支撑的尺寸不正确，分布不均匀， 更换与PCB厚度匹配的支撑针，将支撑针分布均衡，增加 ④ 数量太少 支撑针数量 ⑤ 元件本身易碎 ⑤ 更换元件