IC载板行业实施方案

IC载板行业实施方案

IC载板主要用以承载IC（IntegratedCircuit），内部布有线路

用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有

保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。IC载板是在HDI板的基础上发展而来，两者存在一定的相关性，但是

IC载板的技术门槛要远高于HDI和普通PCB。IC载板可以理解为高端

的PCB，具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，其在多种技术参数上都要求更高，特别是最为核心的线宽/线距参数。

以转型升级、提质增效为主线，以技术创新和管理创新为支撑点，加快推进供给侧结构性改革，扩大新型产品生产和应用，积极开展产

能合作，有效提高区域产业的质量和效益。

为加快推进产业发展，结合实际，制定本规划。

第一条发展路线

以科学发展观为指导，树立创新、协调、绿色、开放、共享的发

展理念，立足区域发展实际，坚持组织引导与市场主导并重，筑牢产

业发展基础与强化科技进步并重。

第二条发展原则

1、市场主导，政府引导。发挥市场配置资源的决定性作用，尊重

企业主体地位，激发企业活力和创造力，创新经营模式和业态，推动

联合重组，增加有效供给，促进优胜劣汰；健全公平开放透明的市场

规则，完善支持政策，搭建服务平台，优化产业发展环境。

2、坚持创新发展。开发高效适用新技术，拓展产品应用领域，创

新行业经营模式，优化资源配置，促进融合，实现创新发展。

3、协同发展，实现互利共赢。加强区域产业集中谋划，统筹产业

协同发展。创新产业合作模式，打破市场壁垒，推动要素自由流动，

构建多层次、宽领域的产业融合发展机制，实现优势互补、互利共赢。

4、人才为先。把人才作为发展产业的首要资源，创新培养、引进

和使用人才机制，保障人才以知识、技能、管理等创新要素参与利益

分配，以市场价值回报人才价值，弘扬新时期工匠精神和企业家精神，最大限度地激发人才的创业创新活力，夯实产业发展智力基础。

5、开放融合。树立全球视野，对标国际先进，把握“一带一路”

重大战略契机，聚焦产业重点领域，探索发展合作新模式，在全球范

围配置产业链、创新链和价值链，更大范围、更高层次上参与产业竞

争合作，走开放式创新和国际化发展的道路。

6、因地制宜，示范引领。着眼区域实际，充分考虑经济社会发展

水平，逐步研究制定适合区域特点的能效标准。制定合理技术路线，

采用适宜技术、产品和体系，总结经验，开展多种示范。

第三条产业发展分析

市占率相对集中

IC载板主要用以承载IC（IntegratedCircuit），内部布有线路

用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有

保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。IC载板是在HDI板的基础上发展而来，两者存在一定的相关性，但是

IC载板的技术门槛要远高于HDI和普通PCB。IC载板可以理解为高端

的PCB，具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，其在多种技术参数上都要求更高，特别是最为核心的线宽/线距参数。

以移动产品处理器的芯片封装基板为例，其线宽/线距为

20µm/20µm，在未来2-3年还将不断降低至15µm/15µm、

10µm/10µm，而一般的PCB线宽/线距要在50µm/50µm以上。

除了技术门槛，IC载板还具有极高的资金壁垒以及客户壁垒、环

保壁垒。在资金壁垒方面，一方面是前期的研发投入巨大，且耗时良

久，目的开发风险大；另一方面是IC载板产线的建设和后续的运营也

需要巨大的资金投入，其中设备的资金投入最大。

在客户壁垒方面，IC载板客户验证体系较PCB更为严格，其关系

到芯片与PCB的连接质量。行业内一般采用“合格供应商认证制度”，要求供应商有健全的运营网络，高效的信息化管理系统，丰富的行业

经验和良好的品牌声誉，且需要通过严格的认证程序，认证过程复杂

且周期较长。

在环保壁垒方面，IC载板的生产制造过程涉及多种化学和电化学

反应，生产的材料中也包含铜、镍金、银等重金属，存在一定的环保

风险。

正因此，全球IC载板行业市场集中度高。根据Prismark数据，2017年全球IC载板市场空间约67亿美元，其中前十大IC载板企业合计市占率超过80%。具体企业而言，中国台湾的欣兴电子产值达9.9亿美元，占比14.8%，位居全球第一；日本的揖斐电其次，产值7.5亿美元，占比11.2%；韩国的三星机电排在第三。

从前十大IC载板企业可以看出，全球IC载板行业集中于日韩台

地区，日本IC载板龙头包括揖斐电、新光电气和京瓷，三者创立时间

远早于其他地区企业。目前日本主要占据FCBGA/FCCSP/埋入式基板等

高端市场，客户多为三星、苹果和Intel这种行业巨头。韩国和中国

台湾的情况比较类似，IC载板企业与本地产业链供需关系更加紧密，

韩国拥有全球70%左右的内存产能，三星电机产品线主要提供三星自身的FCPOP类产品，大德/信泰/KCC/LC等均有IC载板工厂；中国台湾拥有全球65%的晶圆代工产能，南电、景硕、欣兴等是主要IC载板企业。

行业仍有提升空间

随着5G技术的发展以及物联网概念的不断实践，5G和物联网有望引领全球第四次硅含量提升周期，持续驱动半导体产业成长，进而拉

动对上游IC载板等材料的需求增长，全球IC载板行业仍有继续提升

空间。尤其是中国市场，国内IC载板市场需求量大，未来智能，高科

技产品的市场需求将带动封装产业的需求，随着集成电路封装企业的

快速发展，加上中国政府对整个电子产业链的大力扶持，预计未来几

年国内IC载板市场将大幅增长，IC载板国产化市场空间非常大。预计到2025年，我国的IC载板行业市场规模有望达到412.35亿元左右。

第四条区域发展环境

奋力在推进高质量跨越式发展、改革开放走深走实、区域治理现

代化、建设风清气正的政治生态上彰显担当，全面优化营商环境，重

点推进城市建管十大提升行动、产业发展十大提升行动，确保“十三